KR20140019175A - 무전해 동 도금용 촉매 용액, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 무전해 도금방법 - Google Patents

무전해 동 도금용 촉매 용액, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 무전해 도금방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 무전해 동 도금용 촉매 용액, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 무전해 도금방법을 제공한다. 본 발명에 따라 구리염와 요오드 화합물로 합성된 촉매 용액을 사용하여 무전해 도금을 할 경우, 종래의 팔라듐 촉매에 비하여 상당히 저렴하고, 높은 안정성을 갖는다. 또한, 상기 촉매 용액을 이용하여 프린트 배선판을 제작한 경우, 에칭공정 후에 잔사가 남지 않기 때문에, 절연 불량이나 최종 공정에서의 무전해 Ni/Au 공정의 브릿지 불량을 방지하여 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.

Description

무전해 동 도금용 촉매 용액, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 무전해 도금방법{CATALYST SOLUTION FOR ELECTROLESS COPPER PLATING, PRODUCING METHOD THEREOF, AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD USING THE SAME}
본 발명은 무전해 동 도금용 촉매 용액, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 무전해 도금방법에 관한 것이다.
무전해 도금은 그 성능 면에서 다양한 분야에서 이용되고 있다. 무전해 도금은 통전이 불가능한 소재에 촉매화 처리를 함으로써 용이하게 도금을 석출할 수 있다. 이것으로, 전기 전도성이 없는 성질에서도 표면을 금속화시킬 수 있게 되기 때문에 플라스틱의 금속화나 프린트 배선판 제조에 많이 사용되고 있다. 여기서 촉매화 처리에 이용되는 촉매는 일반적으로 팔라듐(Palladium)이 사용된다. 팔라듐은 고가 금속이며, 또한 프린트 배선판에서는 회로 형성 시에 에칭(etching) 후에 촉매가 잔존하여, 절연 불량이나 최종 공정인 무전해 Ni/Au 공정 등에서 브릿지(bridge) 불량의 원인이 된다. 따라서, 통상은 회로 형성 시에 팔라듐 제거 공정을 도입, 기판 표면의 팔라듐을 제거하는 작업을 하고 있다.
그러나, 현재 팔라듐을 대체하는 촉매는 거의 사용되고 있지 않다. 그 이유는 다음과 같다. 첫째, 팔라듐의 촉매성은 상당히 우수하며, 대부분의 무전해 도금에 사용 가능하다. 둘째, 촉매 부여 기술이 확립되어 있고, 타 촉매 부여법으로는 석출 불량 등의 문제가 발생할 가능성이 있다. 하지만, 팔라듐을 대체하는 촉매개발은 반드시 필요하며 실제로 다음과 같은 보고가 있다.
예를 들어, 특허문헌 1에 기재된 촉매는 로듐(Rhodium), 팔라듐(Palladium), 백금, 루테늄(Rutenium), 금, 은 중에서 선택된 귀 금속염의 수용액을 양이온성, 음이온성, 비이온성 등의 계면 활성제 존재 하에서 환원 처리를 하여 귀금속 하이드로졸(hydrosol)을 형성시키는 특징을 가지는 귀금속 촉매 제조 방법이 있다. 그러나 이 방법에서 은은 비교적 저가이기는 하지만, 타 금속은 상당히 고가이며, 그리고 프린트 배선에 이용하는 경우에는 에칭(etching)으로 제거되지 않고, 기판상에 잔존하여, 절연 불량이나 최종 공정의 무전해 Ni/Au 공정 등에서 브릿지 불량의 원인이 된다.
그리고, 특허문헌 2에서는 철 화합물, 니켈(Nickel) 화합물 및 코발트(Cobalt) 화합물에서 선택한 적어도 1종류 이상의 화합물, 은염, 음이온 활성제 및 환원제를 함유하는 무전해 도금용 촉매 조성물이 기재되어 있다. 이것도 귀금속인 은을 이용하고 있다. 그리고, 상기 발명에서는 계면 활성제가 사용되고 있다. 계면활성제는 이와 같은 미립자를 안정화시키는 작용을 하지만, 프린트 배선판과 같이 금속과 수지가 혼재되어 있는 경우, 금속상에 계면활성제가 흡착되어, 다음 도금 공정에서 밀착 불량을 일으키는 위험성을 가지고 있다.
특허문헌 1: 일본 공개특허 제1984-120249호
특허문헌 2: 일본 공개특허 제1999-241170호
이에 본 발명에서는 종래 방식과 달리 팔라듐 촉매를 대신하여 구리염과 요오드 화합물로 만들어진 촉매 용액을 사용한다. 이는 구리염와 요오드 화합물이 반응하면 불용성 요오드화 제일동을 생성하는 반응을 이용한 것이며, 종래의 팔라듐 촉매에 비하여 상당히 저렴하고, 또한 높은 안정성을 갖는다. 이 촉매 용액을 이용하여 프린트 배선판을 제작한 경우, 에칭공정 후에 잔사가 남지 않기 때문에, 절연 불량이나 최종 공정에서의 무전해 Ni/Au 공정의 브릿지 불량이 없어지는 것을 확인하였고, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다.
따라서, 본 발명의 하나의 관점은 팔라듐 촉매를 대신하여 구리염과 요오드 화합물을 함유한 촉매를 이용한 무전해 동 도금용 촉매 용액을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 관점은 상기 무전해 동 도금용 촉매 용액의 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 관점은 상기 무전해 동 도금용 촉매 용액을 이용한 무전해 도금방법을 제공하는 데 있다.
상기 하나의 관점을 달성하기 위한 본 발명의 무전해 동 도금용 촉매 용액(이하 "제1 발명"이라 한다)은 구리염 및 요오드 화합물을 포함한다.
제1 발명에 있어서, 상기 구리염은 수산화구리(Ⅱ) 또는 산화구리(Ⅱ)인 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 요오드 화합물은 1가의 카운터 이온을 갖는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 요오드 화합물은 요오드화 리튬(Lithium lodide), 요오드화 나트륨(Sodium lodide), 요오드화 칼륨(Potassium lodide), 또는 요오드화 암모늄(Ammonium lodide) 중에서 선택된 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 구리염의 농도는 0.05∼5㏖/ℓ인 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 요오드 화합물의 농도는 상기 구리염 농도의 8∼24배인 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 용액은 pH 조정제, pH 완충제, 계면활성제, 곰팡이 방지제, 또는 분석용 지표물질을 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 관점을 달성하기 위한 상기 무전해 동 도금용 촉매 용액의 제조방법(이하 "제2 발명"이라 한다)은 요오드 화합물을 물에 용해시키는 단계; 구리염을 물에 분산시키는 단계; 및 상기 용해된 요오드 화합물을 교반하면서, 상기 분산된 구리염을 첨가하는 단계;를 포함한다.
제2 발명에 있어서, 상기 구리염의 농도는 0.05∼5㏖/ℓ인 것을 특징으로 한다.
제2 발명에 있어서, 상기 요오드 화합물의 농도는 상기 구리염 농도의 8∼24배인 것을 특징으로 한다.
제2 발명에 있어서, 상기 구리염은 수산화구리(Ⅱ) 또는 산화구리(Ⅱ)인 것을 특징으로 한다.
제2 발명에 있어서, 상기 요오드 화합물은 1가의 카운터 이온을 갖는 것을 특징으로 한다.
제2 발명에 있어서, 상기 요오드 화합물은 요오드화 리튬(Lithium lodide), 요오드화 나트륨(Sodium lodide), 요오드화 칼륨(Potassium lodide), 또는 요오드화 암모늄(Ammonium lodide) 중에서 선택된 것을 특징으로 한다.
제2 발명에 있어서, 상기 촉매 부여 용액 제조시의 온도는 10∼80℃인 것을 특징으로 한다.
제2 발명에 있어서, 상기 촉매 부여 용액 제조시의 pH는 2∼11인 것을 특징으로 한다.
제2 발명에 있어서, 상기 분산된 구리염을 첨가하는 단계는 pH 조정제, pH 완충제, 계면활성제, 곰팡이 방지제, 또는 분석용 지표물질을 첨가하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 관점을 달성하기 위한 무전해 동 도금용 촉매용액을 이용한 무전해 도금방법(이하 "제3 발명"이라 한다)은 제1 발명중 어느 하나에 따른 촉매 용액을 기재 표면에 도포하는 단계; 상기 촉매 용액이 도포된 기재 표면을 환원제로 처리하는 단계; 및 상기 환원제 처리된 기재를 화학동 도금액에 침지시키는 단계;를 포함한다.
제3 발명에 있어서, 상기 환원제는 포르말린(Formarine), 히드라진(Hydrazine), 하이포인산염(Hypophosphite), 디메틸아민보란(Dimethyl amineborane), 또는 소듐보로하이드레이트(Sodium borohydrate) 중에서 선택된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
본 발명에 따라 구리염와 요오드 화합물로 합성된 촉매 용액을 사용하여 무전해 도금을 할 경우, 종래의 팔라듐 촉매에 비하여 상당히 저렴하고, 높은 안정성을 갖는다. 또한, 상기 촉매 용액을 이용하여 프린트 배선판을 제작한 경우, 에칭공정 후에 잔사가 남지 않기 때문에, 절연 불량이나 최종 공정에서의 무전해 Ni/Au 공정의 브릿지 불량을 방지하여 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.
본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하기 전에, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되는 것이 아니라, 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 무전해 동 도금용 촉매 용액은 구리염(copper salt) 및 요오드 화합물을 포함한다.
상기 구리염은 기본적으로 수용성이 아닌 2가의 염을 이용하며, 구체적으로는 수산화구리(Ⅱ) 또는 산화구리(Ⅱ)이다. 구리염은 용해하지 않고 수중에서 분산시켜 요오드 화합물과 반응하여 1가가 되며, 불용성이 더욱 증대된다.
상기 요오드 화합물은 1가의 카운터(counter) 이온을 가지는 요오드 화합물을 이용할 수 있다. 상기 요오드 화합물은, 예를 들어, 요오드화 리튬(Lithium lodide), 요오드화 나트륨(Sodium lodide), 요오드화 칼륨(Potassium lodide), 또는 요오드화 암모늄(Ammonium lodide) 등이 있다. 이러한 물질들은 물에 상당히 잘 용해되며, 농후 용액을 만들 수 있다. 이 농후 용액에 구리염을 첨가하여, 촉매 용액을 합성한다.
이러한 본 발명에 따른 무전해 동 도금용 촉매용액은 1가의 카운터 이온을 갖는 요오드 화합물을 물에 용해시키는 단계, 구리염을 물에 분산시키는 단계, 및 상기 용해된 요오드 화합물을 교반하면서, 상기 분산된 구리염을 첨가하는 단계를 통하여 제조될 수 있다.
본 발명에서 구리염은 기본적으로 수용성이 아닌 2가의 염을 이용하며, 구체적으로는 수산화구리(Ⅱ) 또는 산화구리(Ⅱ)이다. 여기서, 구리염은 용해되지 않고 수중에서 분산시키며, 하기의 반응식 1 및 2와 같이 요오드 화합물과 반응하여 1가가 되며, 불용성이 더욱 증대된다.
[반응식 1]
2CuO + 4I- + 4H+ → Cu2I2 + I2 + 2H2O
[반응식 2]
2CuOH + 4I- + 4H+ → Cu2I2 + I2 + 2H2O + H2
생성된 요오드는 그 위에 타 요오드화합물과 하기의 반응식 3과 같이 착 이온을 형성한다.
[반응식 3]
I2 + I- → I3 -
형성된 착 이온은 전기 음극성이 높은 물질이기 때문에 반응식 1에서 생성한 요오드화 제일동과 간단히 배위하여, 하기 반응식 4의 화합물을 형성한다.
[반응식 4]
Cu2I2 + 2I3 - → Cu2I8 2-
상기 반응식 4에서 형성된 물질은 분자량이 1143이나 되며, 이온임에도 불구하고 물에 용해되기가 상당히 어렵다. 그러나, 요오드가 분자 주위를 덮는 듯한 형태를 띠기 때문에, 전기음성도가 높고, 간단히 물과 수소결합을 형성하며, 그 결과 콜로이드(colloid)상의 현탁물이 된다. 이 현탁물은 스스로 음 이온성을 가지기 때문에, 정전하를 가진 물질과 쉽게 결합한다. 그리고 전기음성도가 높기 때문에, 최외곽 공궤도를 가진 물질과도 간단하게 결합 또는 흡착을 한다. 하기 반응식 5에서와 같이 이 흡착물질을 환원제로 환원함으로써 구리를 금속으로 하게 하며, 촉매핵으로 이용할 수 있다.
[반응식 5]
Cu2I8 2 - + 6e- → 2Cu + 8I-
본 발명에 따른 무전해 동 도금용 촉매용액의 제조에 있어서 요오드 화합물은 1가의 카운터(counter) 이온을 가지는 요오드 화합물을 이용할 수 있다. 구체적으로는 요오드화 리튬(Lithium lodide), 요오드화 나트륨(Sodium lodide), 요오드화 칼륨(Potassium lodide), 또는 요오드화 암모늄(Ammonium lodide)등이다. 이러한 물질들은 물에 상당히 잘 용해되며, 농후용액을 만들 수 있다. 이 농후용액을 이용하여 전술한 바와 같이 구리염을 첨가하여, 촉매 용액을 합성한다.
본 발명에 따른 무전해 동 도금용 촉매용액의 제조방법을 구체적으로 설명하면, 1가의 카운터 이온을 갖는 요오드 화합물을 물에 용해시킨 후, 구리염을 다른 용기에서 물에 분산시킨다. 그 후 상기 용해된 요오드 화합물을 교반하면서, 상기 분산된 구리염을 첨가하여 제조될 수 있다. 이때 이용되는 구리염의 농도는 0.05∼5㏖/ℓ 사이인 것이 바람직하다. 상기 농도가 0.05㏖/ℓ 미만으로 사용하면 Cu2I2가 생성되기 전에 CuI3 -가 되어, 수중에 용해되어 버리며, 의도한 대로 생성되지 않는다. 그리고, 상기 농도가 5㏖/ℓ을 초과하는 경우는 물에 분산시키기가 어렵고, 분산액이 응집 침전을 일으켜버린다.
또한, 요오드 화합물 농도는 구리염의 농도에 비례하여 사용하는데 그 농도비는 구리염의 농도에 대해 8∼24 ㏖배가 바람직하다. 상기 농도가 8 ㏖배 미만에서는 구리에 대한 요오드화합물의 농도가 부족하여, 안정된 분산성을 얻을 수 없다. 상기 농도가 24 ㏖배를 초과하면, 요오드화합물의 물에 대한 용해도 관점에서 보면, 합성 중에 용해되지 않는 요오드 화합물이 존재하며 촉매의 안정성을 저하시킨다.
합성 시의 온도는 10℃∼80℃사이에서 합성하는 것이 좋다. 10℃ 미만에서는 반응속도가 늦어, Cu2I2의 입도가 커져 안정성에 지장을 준다. 80℃를 초과하면, 생성한 I2의 휘발 속도가 빨라, 안정된 촉매를 합성할 수 없다.
pH는 2∼11 사이에서 합성하는 것이 바람직하다. pH 2 미만에서 합성하면 생성한 Cu2I2과 I2가 산화 환원 반응을 일으켜 용해되어 버린다. pH 11을 초과하면, Cu2I2의 합성 반응이 H+를 따르기 때문에, H+부족으로 반응 속도가 저하되어 버린다. 합성 시에는 교반이 필요하며, 비이커(beaker) 등에서 합성하는 경우에는 스터러(stirrer) 교반이나 초음파 교반을 병용하는 것이 바람직하다. 여기서, 교반 속도나 초음파의 파장 값 강도에는 특별한 제한은 없다.
그리고, 본 발명에 있어 촉매에는 별도 그 효과를 방해하지 않는 물질을 첨가해도 좋다. 예를 들어, 수산화 나트륨(NaOH)이나 황산 등의 pH 조정제, 시트르산(Citric acid)이나 글리신(Glycine) 등의 pH 완충제, 계면 활성제, 곰팡이 방지제, 분석용 지표물질 등이다.
본 발명에 따른 무전해 동 도금용 촉매용액을 이용한 무전해 도금은 상기의 방법으로 제조된 촉매 용액을 예를 들어 에폭시수지로 구성된 기재 표면에 도포하고, 상기 촉매 용액이 도포된 기재 표면을 환원제로 처리한 후, 상기 환원제 처리된 기재를 화학동 도금액에 침지시키는 방법을 통하여 수행된다. 여기서, 촉매의 사용법은 침지 또는 스프레이(spray)방식으로 자재 표면에 촉매 부여를 실시하며, 계속하여 적당한 환원제 등으로 환원하여 금속동을 형성시킨다. 환원제는 하기로 한정하지는 않지만, 예를 들어, 포르말린(Formarine), 히드라진(Hydrazine), 하이포인산염(Hypophosphite), 디메틸아민보란(Dimethylamineborane), 소듐보로하이드레이트(Sodiumborohydrate) 등을 들 수 있다. 이와 같은 환원제에 침지한 후, 수세를 하여 화학동 도금액에 침지시킨다.
이하, 실시 예를 통하여 본 발명을 좀 더 구체적으로 살펴보지만, 하기 예에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다.
실시 예 1
산화구리(Ⅱ) (Wako chem.) 7.95g(0.1mol)을 정확하게 측정하여, 물 500㎖에 분산시켜 산화구리 분산액을 만든다. 그 다음, 요오드화 칼륨(Wako chem.) 167g(1mol)을 정확히 측정하여, 물 500㎖에 용해시켜 요오드화 칼륨 수용액을 만든다. 요오드화 칼륨 수용액을 0℃에서 가온하면서 초음파를 병용하여 스터러(stirrer)로 교반을 실시한다. 온도가 60℃에 달한 시점에서 산화구리 분산액을 서서히 첨가한다. 분산액이 검정색에서 흰색으로 변화한 시점에서 교반을 멈추고 실온까지 냉각한다.
실시 예 2
수산화구리(Ⅱ)(Wako chem) 4.88g(0.05mol)을 정확하게 측정하여, 물 500㎖에 분산시켜, 수산화구리 분산액을 만든다. 그 다음, 요오드화 나트륨 (Wako chem) 120g(0.8mol)을 정확하게 측정하여, 물 500㎖에 용해시켜 요오드화 나트륨 수용액을 만든다. 요오드화 나트륨 수용액을 0℃에서 가온하면서 초음파를 병용하여 스터러(stirrer)로 교반을 실시한다. 온도가 40℃에 달한 시점에서 수산화구리 분산액을 서서히 더한다. 분산액이 엷은 물색에서 백색으로 변화한 시점에서 교반을 멈추고 실온까지 냉각한다.
비교 예
황산 10mol을 물 800㎖에 용해하고, 폴리옥시에틸렌 스테아릴에테르포스페이트(Polyoxyethlene(3E.O.) stearyletherphosphate)를 500mg 포함하는 수용액 100㎖와 디메틸아민보란(Dimethylaminebrane) 5mol을 포함하는 수용액 50㎖을 강하게 교반 하면서 투입했다. 용액의 색이 적갈색으로 급변했을 때, 황산 니켈(Nickel sulfate) 2mol을 포함하는 수용액 50㎖을 첨가하고, 교반함으로써 균일하며 적갈색 투명한 은 미립자 분산액 1000㎖을 얻었다.
실시 예 3
5×10cm의 에폭시 기판을 시편으로 하여, 상기 실시 예 1 및 2, 비교 예에 따른 촉매용액 각각에 약 25℃에서 약 5분간 침지하고, 촉매 부여를 실시했다. 본 실시 예에서는 환원처리로 1%의 포름알데히드(Formaldehyde) 수용액에 약 25℃에서 약 5분간 침지했다. 그리고, 비교 예는 촉매 부여 후, 수세하지 않고 직접 화학동 도금액에 침지했다. 그 다음, 사용한 화학동 도금액(오쿠노제약공업제 Build-Copper)은 약 45℃에서 약 30분간 무전해 동도금을 실시한 후, 황산구리 도금액(황산구리 5 수화물 70g/ℓ, 98％ 황산 200g/ℓ 및 오쿠노제약공업㈜제, TOP LUCINA81-HL 2.5㎖）을 이용하여 25℃의 액 온도에서 30분간 전기 도금을 실시했다. 그 후, 이러한 각 시편을 산성 염화구리 에칭(etching)액으로 하기 조건에서 동도금 피막을 에칭했다. 무전해 동 도금의 상태, 촉매 금속의 부착 량 및 에칭 후의 촉매 잔존량을 측정한 결과를 하기 표 1에 정리했다.
구 분 화학동 도금액 촉매 흡착량 (mg/d㎡)
석출성 액 상태 에칭 전 에칭 후
실시 예 1 양호 양호 0.178 0
실시 예 2 양호 양호 0.183 0
비교 예 양호 거품 발생 0.156 0
상기 표 1로부터, 실시 예 1 및 2, 비교 예에서 함께 화학동 도금 상태, 촉매 잔존량을 살펴보면, 비교 예에서는 도금액에 기포가 생겼다. 비교 예에 포함되어 있는 계면 활성제가 화학동 도금액 안에서 탈락되었기 때문에 기포가 발생하게 되며, 일반적으로 화학동 도금액은 공기 교반을 실시하기 때문에, 이와 같이 기포가 발생하면 도금조에서 기포가 넘쳐버리게 된다.
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다. 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

Claims (18)

  1. 구리염 및 요오드 화합물을 포함하는 무전해 동 도금용 촉매 용액.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 구리염은 수산화구리(Ⅱ) 또는 산화구리(Ⅱ)인 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 요오드 화합물은 1가의 카운터 이온을 갖는 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 요오드 화합물은 요오드화 리튬(Lithium lodide), 요오드화 나트륨(Sodium lodide), 요오드화 칼륨(Potassium lodide), 또는 요오드화 암모늄(Ammonium lodide) 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 구리염의 농도는 0.05∼5㏖/ℓ인 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 요오드 화합물의 농도는 상기 구리염 농도의 8∼24 ㏖배인 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 용액은 pH 조정제, pH 완충제, 계면활성제, 곰팡이 방지제, 또는 분석용 지표물질을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액.
  8. 요오드 화합물을 물에 용해시키는 단계;
    구리염을 물에 분산시키는 단계; 및
    상기 용해된 요오드 화합물을 교반하면서, 상기 분산된 구리염을 첨가하는 단계;를 포함하는 무전해 동 도금용 촉매 용액의 제조방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 구리염의 농도는 0.05∼5㏖/ℓ인 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액의 제조방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 요오드 화합물의 농도는 상기 구리염 농도의 8∼24 ㏖배인 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액의 제조방법.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 구리염은 수산화구리(Ⅱ) 또는 산화구리(Ⅱ)인 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액의 제조방법.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 요오드 화합물은 1가의 카운터 이온을 갖는 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액의 제조방법.
  13. 청구항 8에 있어서,
    상기 요오드 화합물은 요오드화 리튬(Lithium lodide), 요오드화 나트륨(Sodium lodide), 요오드화 칼륨(Potassium lodide), 또는 요오드화 암모늄(Ammonium lodide) 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액의 제조방법.
  14. 청구항 8에 있어서,
    상기 촉매 용액 제조시의 온도는 10∼80℃인 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액의 제조방법.
  15. 청구항 8에 있어서,
    상기 촉매 용액의 pH는 2∼11인 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액의 제조방법.
  16. 청구항 8에 있어서,
    상기 분산된 구리염을 첨가하는 단계는 pH 조정제, pH 완충제, 계면활성제, 곰팡이 방지제, 또는 분석용 지표물질을 첨가하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액의 제조방법.
  17. 청구항 1 내지 7중 어느 한 항에 따른 촉매 용액을 기재 표면에 도포하는 단계;
    상기 촉매 용액이 도포된 기재 표면을 환원제로 처리하는 단계; 및
    상기 환원제 처리된 기재를 화학동 도금액에 침지시키는 단계;를 포함하는 무전해 동 도금용 촉매용액을 이용한 무전해 도금방법.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 환원제는 포르말린(Formarine), 히드라진(Hydrazine), 하이포인산염(Hypophosphite), 디메틸아민보란(Dimethylamineborane), 또는 소듐보로하이드레이트(Sodiumborohydrate) 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 무전해 동 도금용 촉매 용액을 이용한 무전해 도금방법.
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