JPH11241170A - 無電解めっき用触媒組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】パラジウムを含有しない低コストの無電解めっ
き用触媒液であって、被めっき物に対する吸着性が良好
で優れた触媒活性を有し、しかも安定性にも優れた触媒
液を提供する。 【解決手段】鉄化合物、ニッケル化合物及びコバルト化
合物の少なくとも一種の化合物０．０１〜５０ミリモル
／ｌ、銀塩１〜１００ミリモル／ｌ、陰イオン界面活性
剤０．０１〜０．５重量％、並びに銀塩に対して０．１
〜０．８倍モルの還元剤を含有する水溶液からなる無電
解めっき用触媒液、並びに該触媒液に被めっき物を浸漬
した後、自己触媒型の無電解めっき液に浸漬することを
特徴とする無電解めっき方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、無電解めっき用触
媒組成物、無電解めっき用触媒液、及び該触媒液を用い
る無電解めっき方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラスチックス、セラミックス、ガラス
等の非導電性物質は、無電解めっきに対する触媒活性が
なく、この上に直接無電解めっき皮膜を形成することは
できない。この様な触媒活性の無い物質に無電解めっき
を行う場合には、一般に、金属パラジウム等の触媒物質
を被めっき物に付着させた後、無電解めっきを行う方法
が行われている。

【０００３】この様なめっき方法としては、例えば、米
国特許第２７０２２５３号公報に、被めっき物を強酸性
の塩化第１錫溶液に浸漬した後、水洗し、次いで強酸性
の塩化パラジウム溶液に浸漬することにより、被めっき
物表面に金属パラジウムを析出させ、その後無電解めっ
き液中に浸漬して、金属パラジウムを触媒として無電解
めっきをする方法が記載されている。又、米国特許第３
０１１９２０号公報には、被めっき物を強酸性のパラジ
ウム−錫コロイド液中に浸漬することによって被めっき
物表面に該コロイドを付与した後、酸またはアルカリで
処理して触媒活性を発現させ、次いで無電解めっきを行
う方法が記載されている。これらの方法は、いずれも触
媒金属として高価な貴金属であるパラジウムを大量に用
いるために処理液のコストが高く、また触媒を付与する
ために少なくとも二段階の処理が必要であり、工程が非
常に複雑になるという欠点がある。更に、いずれの方法
も錫化合物を用いるものであり、錫が無電解めっきに対
する触媒毒として作用するために、無電解めっきの前に
完全に錫を除去する必要があり、僅かでも残存すると、
めっき皮膜の未析出、被めっき部とめっき皮膜との密着
性低下などが生じるという問題点がある。

【０００４】パラジウム以外の金属を触媒として用いる
方法としては、特開平１−６８４７８号に銀塩を触媒と
して用いる方法が記載されている。この方法は、銀塩と
界面活性剤を含有する水溶液に、銀塩に対して２〜４倍
モルという多量の還元剤を添加して銀ヒドロゾルを形成
し、これを被めっき物と接触させて、銀コロイドを付与
した後、無電解めっきを行う方法である。しかしなが
ら、この方法では還元剤の使用量が多いために生産コス
トが高く、又、形成される銀ヒドロゾルの安定性が悪
く、凝集沈殿が生じやすいという欠点がある。更に、銀
はパラジウムと比べて触媒活性が低く、しかも銀コロイ
ドは吸着性が弱いために、水洗工程や無電解めっき工程
で被めっき物から脱落して、不均一なめっき皮膜が形成
され易く、しかも銀コロイドの持ち込みにより、無電解
めっき液が分解して安定性が低下するという問題点もあ
る。

【０００５】特開平２−９３０７６号公報は、ニッケ
ル、コバルト、銅等の金属イオンを含有する水溶液に還
元剤を添加し、更に分散剤、安定剤等を配合した金属微
粒子分散液を用いて、被めっき物に無電解めっき用触媒
を付与する方法を記載している。しかしながら、これら
の金属微粒子は、パラジウムと比べると触媒活性が劣
り、しかもイオン化傾向が高いので空気酸化を受けやす
く、酸化を防止するために安定剤として大量の還元剤を
配合する必要があり、生産コストが増大するという欠点
がある。更に、還元剤は水洗により洗い流され易く、還
元剤が流出すると金属微粒子が空気中で瞬時に酸化して
触媒活性を失うので、触媒液に浸漬した後、水洗を行う
こと無く、被めっき物を直接無電解めっき液に浸漬する
ことが必要であるが、この様な方法では、金属微粒子の
大量の持ち込みにより、無電解めっき液が汚染され、め
っき液の分解が生じ易いという問題点がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の主な目的は、
パラジウムを含有しない低コストの無電解めっき用触媒
液であって、被めっき物に対する吸着性が良好で優れた
触媒活性を有し、しかも安定性にも優れた触媒液を提供
することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記した如
き課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、触媒金属と
して、安価でしかも酸化し難い銀を用い、銀塩の水溶液
に陰イオン界面活性剤を配合するとともに、銀イオンに
対して０．１〜１倍モルという少量の還元剤を配合し、
更に、これに、鉄化合物、ニッケル化合物及びコバルト
化合物から選ばれた少なくとも一種を配合した触媒液
は、各種の被めっき物に対する触媒成分の吸着性が良好
であり、従来のパラジウム含有触媒と比べて非常に低コ
ストでありながら、これと同等或いはそれ以上の触媒活
性を有し、しかも、液の安定性が極めて良好であること
を見出し、ここに本発明を完成するに至った。

【０００８】即ち、本発明は、以下に示す無電解めっき
用触媒組成物、無電解めっき用触媒液、及び無電解めっ
き方法を提供するものである。

【０００９】（１） 鉄化合物、ニッケル化合物及びコ
バルト化合物から選ばれた少なくとも一種の化合物、銀
塩、陰イオン界面活性剤、並びに還元剤を含有すること
を特徴とする無電解めっき用触媒組成物。

【００１０】（２） 鉄化合物、ニッケル化合物及びコ
バルト化合物の少なくとも一種の化合物０．０１〜５０
ミリモル／ｌ、銀塩１〜１００ミリモル／ｌ、陰イオン
界面活性剤０．０１〜０．５重量％、並びに銀塩に対し
て０．１〜１倍モルの還元剤を含有する水溶液からなる
無電解めっき用触媒液。

【００１１】（３） 銀塩、陰イオン界面活性剤及び還
元剤を含有する水溶液を混合して銀微粒子分散液とし、
これに鉄化合物、ニッケル化合物及びコバルト化合物か
ら選ばれた少なくとも一種の化合物を添加して得られる
上記項２に記載の無電解めっき用触媒液。

【００１２】（４） 上記項２又は３に記載の触媒液に
被めっき物を浸漬した後、自己触媒型の無電解めっき液
に浸漬することを特徴とする無電解めっき方法。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の触媒組成物は、鉄化合
物、ニッケル化合物及びコバルト化合物から選ばれた少
なくとも一種の化合物、銀塩、陰イオン界面活性剤、並
びに還元剤を含有するものである。

【００１４】また、本発明の触媒液は、上記した触媒組
成物、即ち、鉄化合物、ニッケル化合物及びコバルト化
合物から選ばれた少なくとも一種の化合物、銀塩、陰イ
オン界面活性剤、並びに還元剤を水に溶解した水溶液で
ある。

【００１５】銀塩としては、水溶性の銀化合物を用いる
ことができ、例えば、硝酸銀、シアン酸銀、過塩素酸
銀、亜硫酸銀などの無機銀塩、酢酸銀、クエン酸銀、サ
リチル酸銀、酒石酸銀などの有機銀塩等を用いることが
できる。本発明では、これらの銀塩を一種単独又は二種
以上混合して用いることができる。

【００１６】陰イオン界面活性剤としては、例えば、ド
デシル硫酸ナトリウム等のアルキル硫酸塩、ドデシルベ
ンゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルベンゼンスル
ホン酸塩、ポリオキシエチレン（Ｐ．Ｏ．Ｅ）ラウリル
エーテル硫酸ナトリウム等のポリオキシエチレンアルキ
ルエーテル硫酸塩、スルホコハク酸ラウリル２ナトリウ
ム等のスルホコハク酸塩、ラウリルリン酸、ポリオキシ
エチレン（Ｐ．Ｏ．Ｅ）ステアリルエーテルリン酸、ポ
リオキシエチレン（Ｐ．Ｏ．Ｅ）アルキルフェニルエー
テルリン酸等のリン酸エステル型、タウリン誘導体、サ
ルコシン誘導体等を用いることができる。陰イオン界面
活性剤を用いることによって、被めっき物に対して触媒
金属である銀の吸着性が良好となり、被めっき物を均一
に触媒活性化して良好な無電解めっき皮膜を形成するこ
とが可能となる。本発明では、陰イオン界面活性剤を一
種単独又は二種以上混合して用いることができる。

【００１７】上記した界面活性剤の内で、特にポリオキ
シエチレンラウリルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキ
シエチレンステアリルエーテルリン酸、ポリオキシエチ
レンアルキルフェニルエーテルリン酸等の分子内にポリ
オキシエチレン部分を有する陰イオン界面活性剤を用い
る場合には、吸着性が特に良好になり、特に優れた触媒
活性を付与できる。

【００１８】還元剤としては、水素化ホウ素ナトリウ
ム、水素化ホウ素カリウム等のアルカリ金属水素化ホウ
素化合物、ジメチルアミンボラン、ジエチルアミンボラ
ン等のホウ素系還元剤の他、次亜リン酸ナトリウム等の
リン系還元剤、ホルムアルヒド、グリオキシル酸等のア
ルデヒド化合物、アスコルビン酸、ヒドラジン等を用い
ることができる。本発明では、これらの還元剤を一種単
独又は二種以上混合して用いることができる。

【００１９】鉄化合物、ニッケル化合物及びコバルト化
合物については、それぞれの水溶性化合物を用いること
ができる。その具体例としては、塩化物、硫酸塩、硝酸
塩等の無機塩、テトラアンミン錯体、ヘキサアンミン錯
体、ジエチレンジアミン錯体、トリエチレンジアミン錯
体等の金属錯体等を挙げることができる。本発明では、
これらの化合物を一種単独又は二種以上混合して用いる
ことができる。鉄化合物、ニッケル化合物及びコバルト
化合物から選ばれた少なくとも一種の化合物を用いるこ
とによって、これらの化合物を配合しない場合と比べて
触媒液の触媒活性が向上し、より均一で良好な無電解め
っき皮膜を形成することができる。

【００２０】本発明の無電解めっき用触媒組成物は、上
記した各成分からなるものであり、全成分を混合した状
態とする他、各成分単独又は二種以上の成分を適宜組み
合わせた状態とすることができる。

【００２１】本発明の触媒液における銀塩の配合量は、
１〜１００ミリモル／ｌ程度の範囲とする。銀塩の配合
量が少なすぎると、生成する銀微粒子の量が極端に少な
くなり、触媒活性が不足して良好な無電解めっき皮膜を
得ることができない。一方、銀塩の配合量が多すぎる
と、生成した銀微粒子が凝集を起こし易くなって、触媒
液が不安定となるので好ましくない。

【００２２】陰イオン界面活性剤の配合量は、触媒液中
に０．０１〜０．５重量％程度とする。界面活性剤量が
０．０１重量％より少ない場合には銀微粒子の分散安定
性が低下して、銀微粒子が凝集沈殿を起こすことがある
ので好ましくない。一方、界面活性剤量が０．５重量％
よりも多くなると、銀微粒子分散液の状態に大きな影響
はないが不経済である。

【００２３】還元剤の配合量は、銀塩に対して０．１〜
１倍モル程度の範囲とする。本発明によれば、この様に
銀塩に対して等モル程度以下という少量の還元剤を用い
ることによって、銀微粒子の安定性が良好となって凝集
沈殿が生じ難くなり、しかも前記した陰イオン界面活性
剤の使用と相まって、銀の吸着性が良好となり、被めっ
き物に対して良好な触媒活性を付与することが可能とな
る。還元剤の使用量は、銀塩に対して０．４〜０．８倍
モル程度とすることがより好ましく、触媒液の安定性、
触媒活性等がより良好になる。

【００２４】還元剤の使用量が上記範囲を下回ると、銀
塩の還元量が不足して、触媒液中にに生成する銀微粒子
の量が極端に少なくなり、良好な無電解めっき皮膜を得
ることができない。還元剤量が多すぎると、銀塩の還元
が進行しすぎて、銀微粒子の安定性が低下し、凝集沈殿
を生じることがあるので好ましくない。

【００２５】鉄化合物、ニッケル化合物及びコバルト化
合物の少なくとも一種の化合物の配合量は、０．０１〜
５０ミリモル／ｌ程度の範囲とし、好ましくは、０．１
〜４０ミリモル／ｌ程度の範囲とする。この成分の配合
量が少なすぎると、十分な触媒活性を得ることができ
ず、一方、配合量が多すぎると、触媒液が不安定とな
り、触媒液の分解を生じる場合もあるので好ましくな
い。

【００２６】本発明の触媒液は、上記した銀塩、陰イオ
ン界面活性剤、還元剤、並びに鉄化合物、ニッケル化合
物及びコバルト化合物の少なくとも一種の化合物を含有
する水溶液であり、各成分を配合した後、均一に撹拌す
ることによって得ることができる。

【００２７】本発明の触媒液の調製方法としては、特
に、銀塩、陰イオン界面活性剤及び還元剤を含有する水
溶液を混合撹拌して、銀塩の一部を還元させて銀微粒子
分散液とし、この分散液に鉄化合物、ニッケル化合物及
びコバルト化合物の少なくとも一種の化合物を添加する
方法が好ましい。この様な調製方法によれば、銀塩の一
部が還元されて銀微粒子として安定に分散し、還元剤は
銀塩の還元反応にほぼ消費されている状態の銀微粒子分
散液に、鉄化合物、ニッケル化合物及びコバルト化合物
の少なくとも一種の化合物を添加するので、これらの化
合物が還元されて析出することが防止され、非常に安定
性が良好な触媒液が得られる。

【００２８】銀塩、陰イオン界面活性剤及び還元剤を含
有する水溶液を混合撹拌して、銀微粒子分散液とする方
法については、特に限定はなく、例えば、銀塩、陰イオ
ン界面活性剤及び還元剤を同時に添加して混合する方
法、銀塩及び陰イオン界面活性剤を含有する水溶液に還
元剤を添加して混合する方法、銀塩を含有する水溶液
に、陰イオン界面活性剤及び還元剤を添加する方法等の
各種の方法を採用できる。この際、水溶液の液温は、０
〜１００℃程度の広い範囲とすることができるが、通
常、２０〜７０℃程度とすればよい。混合時間は、銀塩
が還元されて銀微粒子が均一に分散する時間とすればよ
く、通常、水溶液が赤褐色に変色するまで混合すればよ
い。

【００２９】この様にして得られた銀微粒子分散液に、
鉄化合物、ニッケル化合物及びコバルト化合物から選ば
れた少なくとも一種の化合物を添加し、均一に混合する
ことによって、本発明の触媒液が得られる。

【００３０】本発明の触媒液には、更に必要に応じて、
触媒液の性質に悪影響を与えない範囲で、他の金属塩、
有機化合物等を配合しても良い。

【００３１】本発明の無電解めっき用触媒液を用いて無
電解めっきを行うには、使用する被めっき物の種類の応
じて、常法に従って、脱脂処理、表面調整などを前処理
を行った後、本発明の触媒液により被めっき物に銀触媒
を付与し、その後、常法に従って無電解めっきを行えば
よい。

【００３２】被めっき物に銀触媒を付与する方法として
は、一般に被めっき物に無電解めっき用触媒を付与する
際に行われている方法、例えば、被めっき物を触媒液に
浸漬する方法、触媒液を被めっき物に塗布した後乾燥す
る方法等を適用できるが、特に、触媒液に浸漬する方法
が好ましく、この方法によれば、被めっき物に対して簡
単な操作で銀触媒を均一に付着させることができる。触
媒液に浸漬する方法は、特に限定的では無く、通常、触
媒液の液温を０〜８０℃程度、好ましくは１５〜５０℃
程度として、これに被めっき物を浸漬すればよい。液温
が低すぎる場合には、銀微粒子の凝集が生じやすく、一
方液温が高すぎても、やはり触媒液の安定性が低下して
凝集沈殿が生じ易くなるので好ましくない。浸漬時間に
ついては、長時間浸漬すると、銀微粒子の吸着量が増加
して無電解めっきの析出性が良好になるので、使用する
無電解めっき液の種類、被めっき物の種類などに応じ
て、適宜必要な浸漬時間を決めればよい。通常は、３０
秒〜１０分程度の範囲の浸漬時間とすればよい。

【００３３】触媒液のｐＨについては、１〜７程度とす
ることが好ましく、２〜５程度とすることがより好まし
い。ｐＨが低すぎると、界面活性剤の溶解度の低下によ
って、触媒液の安定性が低下して凝集沈殿が生じやすく
なり、一方、ｐＨが高すぎると、分散安定性が極端に良
好になって、銀触媒の吸着量が低下して無電解めっきの
析出性が低下するので好ましくない。

【００３４】上記した方法によって、本発明の触媒液を
用いて被めっき物に銀触媒を付与した後、常法に従っ
て、水洗し、その後無電解めっきを行うことによって、
均一で良好な外観の無電解めっき皮膜を形成することが
できる。本発明の触媒液によれば、銀触媒の吸着力が強
く、しかも触媒金属である銀は酸化し難いので、水洗時
に触媒金属の脱落による触媒活性の低下や触媒金属の酸
化がほとんど生じることがない。又、無電解めっき液中
での触媒金属の脱離がないので、無電解めっき液の安定
性を阻害することもない。

【００３５】無電解めっき液としては、公知の自己触媒
型の無電解めっき液をいずれも用いることができ、めっ
き液中に含まれる金属種、還元剤種、錯化剤種、水素イ
オン濃度等は特に限定されない。その具体例としては、
無電解銅めっき液、無電解ニッケル−リンめっき液、無
電解ニッケル−ホウ素めっき液、無電解パラジウムめっ
き液、無電解パラジウム−リンめっき液、無電解銀めっ
き液、無電解金めっき液等を例示できる。

【００３６】本発明において適用可能な被めっき物につ
いては、特に限定はなく、無電解めっき液に対して触媒
活性を有しない各種の材料を用いることが可能である。
例えば、プリント基板等の金属−非導電性物質複合材
料、プラスチック、セラミック、ガラス等の非導性物
質、紙、布等の織維状物質、金属、金属酸化物等を用い
ることができる。

【００３７】

【発明の効果】本発明の触媒液は、従来、触媒金属とし
て主に用いられているパラジウムと比べて、非常に安価
な金属である銀を用いるものであり、低コストの触媒液
である。そして、この触媒液は、極めて優れた安定性を
有するとともに、被めっき物に対する触媒金属の吸着性
が良好で触媒活性に優れたものである。よって、本発明
の触媒液を用いることによって、均一で良好な無電解め
っき皮膜を形成することが可能となる。また、触媒金属
の吸着性が良好であることから、無電解めっき液中での
脱離がほとんどなく、無電解めっき液の安定性を損なう
こともない。

【００３８】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。

【００３９】実施例１ 硫酸銀１０ミリモルを純水８００ｍｌに溶解し、この溶
液中にポリオキシエチレン（３Ｅ．Ｏ．）ステアリルエ
ーテルリン酸５００ｍｇを含む水溶液ｌ００ｍｌとジメ
チルアミンボラン５ミリモルを含む水溶液５０ｍｌを激
しく撹拌しながら投入した。溶液の色が赤褐色に急変し
たところで、硫酸ニッケルを２ミリモル含む水溶液５０
ｍｌを添加し、撹拌することによって、均一で赤褐色透
明な銀微粒子分散液１０００ｍｌが得られた。この銀微
粒子分散液を触媒液１とする。

【００４０】被めっき物としてエポキシ板（５×５ｃ
ｍ）を使用し、上記触媒液１を用いて、下記の工程で無
電解めっきを行った。各処理液の液量は５００ｍｌとし
た。各処理の間には、水洗を行った。

【００４１】めっき工程： １．脱脂：市販の脱脂剤（商標：エースクリーンＡ−２
２０、奥野製薬工業株式会社製）を用いて、６０℃の処
理液中に３分間浸漬した。

【００４２】２．表面調製：市販の表面調整剤（商標：
ＯＰＣ−３７０コンディクリーンＭ、野製薬工業株式会
社製）を用いて、６０℃の処理液中に３分間浸漬した。

【００４３】３．触媒付与：触媒液１をｐＨ２．５とし
て２５℃の液中に３分間浸漬した。

【００４４】４．無電解めっき：上記１〜３の処理を行
った被めっき物を三種類準備して、下記の三種類の無電
解めっきを行った。

【００４５】（ａ）無電解ニッケル−リンめっき：市販
の無電解ニッケル−リンめっき液（商標：ＴＭＰ化学ニ
ッケル、奥野製薬工業株式会社製）を用いて、ｐＨ９．
０のめっき液中に４０℃で１０分間浸漬した。

【００４６】（ｂ）無電解ニッケル−ホウ素めっき：市
販の無電解ニッケル−ホウ素めっき液（商標：トップケ
ミアロイ６６、奥野製薬工業株式会社製）を用いて、ｐ
Ｈ６．５のめっき液中に６０℃で１０分間浸漬した。

【００４７】（ｃ）無電解銅めっき：市販の無電解銅め
っき液（商標：ＴＭＰ化学銅＃１００、奥野製薬工業株
式会社製）を用いて、ｐＨ１３．０のめっき液中に２５
℃で１０分間浸漬した。

【００４８】得られた各無電解めっき皮膜について、下
記の方法で皮膜被覆率及び被めっき物外観を調べた。結
果を下記表１に示す。

【００４９】試験方法： １．皮膜被覆率（％）：被めっき物上にめっき皮膜が形
成された面積の割合を示す。

【００５０】２．被めっき物外観：目視によりめっき皮
膜の外観を調べた。

【００５１】又、めっき浴の安定性試験として、上記条
件と同様にして、めっき浴成分の金属塩、還元剤及びｐ
Ｈ調整剤を補給しながら、１０分ごとに試験片を交換し
て無電解めっきを連続して行い、めっき浴中で被めっき
物以外に金属が析出してめっき浴の反応が急激に進行
し、めっき浴の安定性が損なわれて一定の外観と析出速
度でめっき皮膜が形成されなくなるまでのターン数を調
べた。尚、１ターンとは、無電解めっき開始時のめっき
浴中に含まれていた量に相当する金属イオンを補給した
期間である。

【００５２】実施例２ 過塩素酸銀１０ミリモルを純水８００ｍｌに溶解し、こ
の溶液中にスルホコハク酸ラウリル２ナトリウム５ｇを
含む水溶液ｌ００ｍｌを激しく撹拌しながら添加した
後、６０℃に加熱し、ヒドラジン８ミリモルを含む水溶
液５０ｍｌを激しく撹拌しながら添加した。溶液の色が
赤褐色に急変したところで、ヘキサアンミンコバルト塩
化物を１０ミリモル含む水溶液５０ｍｌを添加した。そ
の結果、均一で透明な銀微粒子分散液１０００ｍｌが得
られた。これを触媒液２とする。

【００５３】触媒液１に代えて、触媒液２を用いたこと
を除いて、実施例１と同様にして、無電解めっきを行
い、得られた無電解めっき皮膜について、皮膜被覆率及
び被めっき物外観を調べた。また、実施例１と同様にし
てめっき浴の安定性を調べた。結果を下記表１に示す。

【００５４】比較例１ 硝酸銀（Ｉ）０．５ミリモルを純水９４０ｍｌに溶解し
た溶液を激しく撹拌しながら、この溶液に非イオン性界
面活性剤であるポリエチレングリコール−ｐ−ノニルフ
ェニルエーテル１００ｍｇを含む水溶液１０ｍｌと、硝
酸銀に対して４倍モルに相当する２ミリモルの水素化ホ
ウ素ナトリウムを含む水溶液５０ｍｌを順次添加した。
その結果、溶液の色が黄褐色に急変し、ｐＨ９．６の均
一透明な銀ヒドロゾル１０００ｍｌが得られた。これを
比較触媒液１とする。

【００５５】触媒液１に代えて、比較触媒液１をｐＨ
９．６のままで用いたことを除いて、実施例１と同様に
して、無電解めっきを行い、得られた無電解めっき皮膜
について、皮膜被覆率及び被めっき物外観を調べた。ま
た、実施例１と同様にしてめっき浴の安定性を調べた。
結果を下記表１に示す。

【００５６】比較例２ 濃塩酸（３５％）１５０ｍｌを７５０ｍｌの純水で希釈
し、市販の無電解めっき用触媒であるパラジウム−錫コ
ロイド液（商標：キャタリストＣ、奥野製薬工業株式会
社製）６０ｍｌを加え、純水を添加して１０００ｍｌと
した。これを比較触媒液２とする。

【００５７】触媒液１に代えて比較触媒液２を使用し、
実施例１のめっき方法において、触媒付与後、無電解め
っきの前に、活性化処理として、９８％Ｈ₂ＳＯ₄を１５
０ｇ／ｌ含有する水溶液に６０℃で５分間浸漬する処理
を行なうことを除いて、実施例１と同様にして、無電解
めっきを行い、得られた無電解めっき皮膜について、皮
膜被覆率及び被めっき物外観を調べた。また、実施例１
と同様にしてめっき浴の安定性を調べた。結果を下記表
１に示す。

【００５８】

【表１】

【００５９】以上の結果から明らかなように、触媒液１
及び２を用いた実施例１及び２では、被めっき物である
エポキシ板に均一で良好な無電解めっき皮膜を形成で
き、しかもた被めっき物に対する触媒金属の吸着性が良
好であり、めっき液中での触媒金属の脱落が生じること
がなく、無電解めっき液の安定性を阻害することがなか
った。

【００６０】比較例２については、無電解めっきによる
皮膜被覆率は良好であるが、無電解めっき浴の安定性を
阻害するものであった。又、無電解めっきの前に活性化
処理が必要であり、その他の触媒液と比べて処理工程が
一工程多く、処理が煩雑であった。しかも、触媒金属と
してパラジウムを大量に含有しているために非常に高価
であり、コスト的に不利であった。

【００６１】触媒液安定性試験 上記各実施例及び比較例で得た触媒液１、２及び比較触
媒液１、２について、以下の方法で安定性試験を行っ
た。結果を下記表２に示す。

【００６２】１．空気吹き込み試験：液温２５℃、液量
５００ｍｌの各触媒液に１０００ｍｌ／分で空気を導入
し、触媒液に凝集沈殿が生じるまでの時間を求めた。

【００６３】２．６価クロム添加試験：５００ｍｌの各
触媒液に、無水クロム酸を２モル／ｌ含有する水溶液を
１ｍｌずつ添加し、触媒液に凝集沈殿が生じるまでの添
加量を求めた。

【００６４】３．塩素イオン添加試験：５００ｍｌの各
触媒液に、塩素イオンを１０ｇ／ｌ含有する水溶液を１
ｍｌずつ添加し、触媒液に凝集沈殿が生じるまでの添加
量を求めた。

【００６５】

【表２】

【００６６】以上の結果から明らかな様に、本発明の触
媒液である触媒液１及び２は、いずれも、公知の触媒液
である比較触媒液１及び２と比べて、非常に安定性が良
好である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 邦顕 大阪府大阪市鶴見区横堤２−12−10 (72)発明者 中岸 豊 三重県上野市比土2059

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】鉄化合物、ニッケル化合物及びコバルト化
   合物から選ばれた少なくとも一種の化合物、銀塩、陰イ
   オン界面活性剤、並びに還元剤を含有することを特徴と
   する無電解めっき用触媒組成物。
2. 【請求項２】鉄化合物、ニッケル化合物及びコバルト化
   合物の少なくとも一種の化合物０．０１〜５０ミリモル
   ／ｌ、銀塩１〜１００ミリモル／ｌ、陰イオン界面活性
   剤０．０１〜０．５重量％、並びに銀塩に対して０．１
   〜１倍モルの還元剤を含有する水溶液からなる無電解め
   っき用触媒液。
3. 【請求項３】銀塩、陰イオン界面活性剤及び還元剤を含
   有する水溶液を混合して銀微粒子分散液とし、これに鉄
   化合物、ニッケル化合物及びコバルト化合物から選ばれ
   た少なくとも一種の化合物を添加して得られる請求項２
   に記載の無電解めっき用触媒液。
4. 【請求項４】請求項２又は３に記載の触媒液に被めっき
   物を浸漬した後、自己触媒型の無電解めっき液に浸漬す
   ることを特徴とする無電解めっき方法。