FI66026B - Bad foer icke-elektrisk utfaellning av tenn pao katalytiska ytr - Google Patents
Bad foer icke-elektrisk utfaellning av tenn pao katalytiska ytr Download PDFInfo
- Publication number
- FI66026B FI66026B FI793761A FI793761A FI66026B FI 66026 B FI66026 B FI 66026B FI 793761 A FI793761 A FI 793761A FI 793761 A FI793761 A FI 793761A FI 66026 B FI66026 B FI 66026B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- tin
- bath
- solution
- mol
- copper
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
I5SF1 [B] (11)KUULUTUSjULKAISU ,, 09,
*ffigfljB lJ 1 ' UTLÄGGNI NGSSKRIFT OOUZO
C (45) Pater; 11i y-ii,::i Ly 10 03 1304 Λ Patent teddelat ' (51) K*.tk?pnt.C\? C 23 C 3/02
SUOM I — FI N LAN D (21} PW*n«lh*k*mu* — PxtantansOfcnfng 79376 I
(22) HakwnltpUvt — An*6knlnpd«g 30.11.79 ^^ (23) AlkupMvl·— GUtlghäccdig 30.11.79 (41) Tuflot julklMkct — Bllvft offvntllj 05.06 80
Patentti· ja rekirterlhallltu* NIhtIv*kflp*non J« kuuLfvIkabun pvm. —
Patent· och ragnterstyrelsan Aradkan utlagd och utUkrtftan publkvrad 30.0 A .8^4 (32)(33)(31) Pyydetty etuolkeu*—8«j*rd prlorltet 04.12.78
Hoilant i-Hoi land(NL) 7811816 (71) N.V. Philips' Gloei1ampenfabrieken, Eindhoven, Hoi 1 anti-Hoi 1 and(NL) (72) Arian Molenaar, Eindhoven, Hoilanti-Hoiland(NL) (7*0 Oy Kolster Ab (549 Kylpy tinan sähköttömään kerrostamiseen kata 1yy11isi11 e pinnoille -Bad för i cke-el ekt r i sk utfällning av tenn pä katalytiska ytor Tämä keksintö koskee kylpyä tinan sähköttömään kerrostamiseen katalyyttisille pinnoille, kuten metallisille ja ei-metallisille alustoille, joka kylpy käsittää liuoksen, joka sisältää stannosuolaa voimakkaasti alkalisessa väliaineessa, sekä menetelmää tämän kylvyn käyttämiseksi .
Kuparikerroksia voidaan vaihtaa ohuiksi tinakerroksiksi joka happamien liuosten avulla, jotka sisältävät tioureaa tai tämän johdannaisia, tai liuoksissa, jotka sisältävät syanidia. Kerrostuminen loppuu heti kun kupariatomeja ei enää ole näkyvissä. Tämän vuoksi tämä menetelmä ei ole sopiva kuparin tehokkaaseen suojaamiseen atmosfääriseltä korroosiolta. Lisäksi US-patenttijulkaisussa 3 637 386 käsitellään sähköttömiä tinapinnoiteliuoksia, joissa pelkistäjänä toimii V^+/V3+ hapetus-pelkistyspari tai Cr2+/Cr3+ hapetus-pelkistyspari.
Nämä liuokset pystyvät kerrostamaan paksumpia tinakerroksia. Ne ovat kuitenkin hyvin epästabiileja, joten ne eivät ole kovin sopivia käy- _____________ -- τ~ 2 6 3026 tännön käyttöön. Sveitsiläisessä patenttijulkaisussa 284 092 käsitellään menetelmää messinkilaakereiden laakerinsisusteiden ja laakeri-hoikkien laakeripintojen pinnoittamiseksi tinalla. Tämän menetelmän mukaan kyseinen pinta saatetaan kosketukseen vesipitoisen, alkalisen stannossuolaliuoksen kanssa 30-60 minuutiksi kiehumislämpötilassa ja tällä tavoin ohut tinakerros saadaan sijoitetuksi kuparille tai kupa-riseokselle. Paksummat kerrokset (jopa 5 /and ovat mahdollisia lämpötiloissa yli 100°C ja saattamalla pinta kosketukseen Al:n tai Zn:n kanssa. Tämä viimeksimainittu menetelmä on hyvin epäkäytännöllinen. Liuokset, jotka vaativat hyvin voimakkaasti alkalisen liuoksen kiehumispisteessä niin pitkän ajan eivät ole kovin houkuttelevia käytännölliseen käyttöön. Lisäksi on tunnettu tosiseikka, että tina liukenee kiehuvaan alkalihydroksidiin ilman katodista jännitettä.
Tähän asti on oletettu, että myös nämä liuokset toimivat vaihto-reaktioperiaatteella. Edellä mainitussa sveitsiläisessä patenttijulkaisussa mainitaan sen vuoksi vain kuparin ja kupariseosten metalloi-minen.
Esillä olevan keksinnön mukaiselle kylvylle on tunnusomaista, että liuos sisältää stannosuolaa vähintään 0,20 moolia/1 ja enintään ky1lästymispitoisunden sekä alkalihydroksidia vähintään 1,375 moolia/1 ja enintään kyllästymispitoisuuden.
Kävi ilmi, että kun kuparipinta päällystettiin tinalla esillä olevan keksinnön mukaisella kylvyllä, kupari-ioneja ei liukene ollenkaan. Täten metallin kerrostuminen ei voi perustua vaihtoreaktioperi-aatteeseen. On havaittu, että öisproport.ioreakt io tapahtuu seuraavan kaavan mukaisesti
2 HSnO~ v. SnO, 2“ +- Sn + H ..O
c. ____1 ^ .J A
Tämä myös selittää sen yllättävän suuren vaikutuksen, joka stan-noionien pitoisuudella on tinan kerrostumiseen: — - n v. r: k HSnO„ , missä v. on reaktionopeus ja 1 /l Ί k on vakio.
Menetelmä tinan sähköttömäksi kerrostamiseksi keksinnön mukaisella kylvyllä toteutetaan lämpötilassa 60-95°C.
6:5026
Kun liuosta, jossa on edellä mainitussa sveitsiläisessä patenttijulkaisussa mainittu stannosuolapitoisuus, nimittäin 35 g SnC^.SF^O (=0,155 moolia/1) ja 55 g NaOH, käytettynä lämpötilassa 83°C lämpötilan 100°C sijasta, verrataan esillä olevan keksinnön mukaiseen kylpyyn, joka sisältää 60 g SnC^^l^O (0,266 moolia/1) ja 80 g NaOH lämpötilassa 83°C, kävi ilmi, että mitään havaittavaa tinamäärää ei ollut kerrostunut ensinmainitulla liuoksella 2 tunnin kuluttua, kun taas keksinnön mukainen liuos tuotti erinomaisen, tasaisen tinakerroksen 15 minuutissa. Yhtenä suurena etuna esillä olevan keksinnön mukaisen kylvyn käyttämisessä on mahdollisuus selektiivisesti kerrostaa tina-kuvio ilman näkyvää sumuttumista kuvion ulkopuolella.
Keksinnön mukaisen menetelmän edullisessa suoritusmuodossa tinan kerrostamiseksi kylvyn lämpötila asetetaan välille 75-90°C.
Stannosuolan liukenevuuden lisäämiseksi on edullista käyttää kompleksoivana aineena karboksyylihappojen natrium- tai kaliumsuoloja, kuten tertiääristä natriumsitraattia ja KNa tartraattia.
Samassa tarkoituksessa myös sellaisten liuottimien, kuten etee-niglykolin, clyseriinin tai polyeteeniglykolien lisääminen on hyvin edullista.
Nämä toimenpiteet estävät ei-toivottua liukenemattoman SnO:n muodostumista ja joissakin tapauksissa ne parantavat muodostetun tinan rakennetta.
Tinan kerrostumisnopeus kasvaa, kun kylpyyn lisätään edeltäkäsin jokin määrä stanni-ioneja, esimerkiksi muodossa SnC1^.4H20 pitoisuutena 0,005 - 0,03 moolia/1.
Reaktio etenee pinnalla, joka on katalyyttinen reaktiolle. Tämä katalyyttinen pinta voi olla metallikerros, kuten kupari, kupariseok-set tai itse tina, joka on kerrostettu ohuena kerroksena jotakin muuta menetelmää käyttäen, tai johtamaton alusta, esimerkiksi lasi, jolle on sijoitettu katalyyttisiä ytimiä tunnetun menetelmän mukaan.
Keksinnön erään suoritusmuodon mukaan tinan kerrostumista kiihdytetään lisäämällä kylpyyn voimakasta pelkistävää ainetta, esimerkiksi hypofosfiittia tai öoratsaania. Tällöin kylpyyn lisätään vähintään 0,1 moolia/1 tällaista pelkistävää ainetta. Vaikutus perustuu luultavasti vedyn kehittymisestä johtuvaan pinnoitettavan pinnan depassivoi-tumiseen.
Seuraavat esimerkit kuvaavat lähemmin esillä olevaa keksintöä.
__ - ι: 66026
Esimerkki 1
Vesipitoinen liuos (liuos A), joka valmistetaan ja pidetään typpiatmosfäärissä, sisältää 120 g tertiääristä natriumsitraattia 150 ml hapetonta deionisoitua vettä ja 40 g stannokloridia.
n
Kuparilehti, jonka pinta-ala oli noin 19 cm^, upotettiin 4 tunniksi lämpötilassa 85°C liuokseen (B), joka sisälsi: 65 ml hapetonta deionisoitua vettä, 8 g natriumhydroksidia ja 35 ml liuosta A.
Toinen kappale kuparilehteä, jolla oli sama pinta-ala, upotettiin samassa lämpötilassa liuokseen, jolla oli sama koostumus B, johon on lisätty 10 g natriumhypofosfiittia (lius C). Vaikka molemmat kuparilehdet tulivat päällystetyiksi tasaisella tinakerroksella 10 minuutissa, oli 7,2 g tinaa tullut kerrostetuksi liuoksesta B kupari-lehdelle 4 tunnin kuluttua, kun taas lehdelle, joka oli upotettu liuokseen C, oli kerrostunut 34,3 mg tinaa.
Hypofosfiitin edullisen käytön sijasta voidaan vaihtoehtoisesti käyttää 1 painoprosenttista dimetyyliaminoboraanin liuosta.
Esimerkki 2 2
Kappale kuparilehteä, jonka pinta-ala oli 18 cm , käsiteltiin 4 tuntia lämpötilassa 85°C liuoksella, joka sisälsi: 8 g natriumhydroksidia, 65 ml hapetonta deionisoitua vettä, 10 g natriumhypofosfiittia, 500 mg stannikloridia ja 35 ml esimerkin 1 liuosta A.
Sen jälkeen kun on poistettu lehden pinnalle muodostunut irtonainen tina ilmenee, että tinapäällvsteisen kuparilehden paino oli lisääntynyt 56,8 mg. Jos liuos kuumennettiin lämpötilaan 75°C, niin 31,8 mg tinaa kerrostui 4 tunnissa kuparilehdelle, jonka pinta-ala oli 16 cm''.
Esimerkki 3
Kappaletta kuparilehteä, jonka pinta-ala oli 20 cm*, vahviste-tiin 4 tuntia lämpötilassa 85°C liuoksessa, joka sisälsi: 5 g kaliumjodidia, 8 g natriumhydroksidia, 6;5026 70 ml hapetonta deionisoitua vettä, 10 g natriumhypofosfiittia, 500 mg stannikloridia ja 30 ml esimerkin 1 liuosta A.
Kuparilehden paino lisääntyi 84,9 mg tuloksena tinan kerrostumisesta .
Esimerkki 4 2
Lasilevy, jonka pinta-ala oli 6 cm , karhennettiin yhdeltä sivulta karborundumilla ja aktivoitiin saattamalla se peräkkäin huoneen lämpötilassa seuraaviin käsittelyihin: 1 minuutti liuoksessa, jossa oli 0,1 g stannokloridia ja 0,1 ml väkevää kloorivetyhappoa 1 litrassa deionisoitua vettä, 1 minuutti huuhtelua deionisoidulla vedellä, 1 minuutti liuoksessa, jossa oli 1 g hopeanitraattia 1 litrassa deionisoitua vettä, 1 minuutti huuhtelua deionisoidulla vedellä, 1 minuutti liuoksessa, jossa oli 0,1 mg palladiumkloridia 1 litrassa deionisoitua vettä ja 3,5 ml väkevää kloorivetyhappoa, ja 1 minuutti huuhtelua deionisoidulla vedellä.
Lasipinta, joka oli aktivoitu palladiumilla, vahvistettiin sitten lämpötilassa 80°C liuoksessa, joka sisälsi: 65 ml deionisoitua vettä, 8 g natriumhydroksidia, 10 g natriumhypofosfiittia ja 35 ml esimerkin 1 liuosta A.
Katalysoidulle lasipinnalle kerrostui 52 mg tinaa.
Esimerkki 5
Valmistettiin vesiliuos, joka sisälsi: 120 g tertiääristä natriumsitraattia, 140 ml deionisoitua vettä, 40 g stannokloridia ja 1,6 g natriumhydroksidia
Liuosta pidettiin kosketuksessa ilman kanssa. 35 ml tätä liuosta lisättiin liuokseen, joka sisälsi: 5 g kaliumfluoridia, 65 ml deinoisoitua vettä ja 19 mg natriumhypofosfiittia.
_ - Γ 6 6 50 2 6
Vaikka syntyi jonkin verran saostumista, täten saatua liuosta käytettiin lämpötilassa 83°C kuparilehden tinalla päällystämiseen ja selektiivisesti muodostettuun kuparikuvion tinaamiseen, joka kuvio saatiin sähköttömällä kuparipäällystyksellä epoksihartialustalle, jossa oli päällyskerros,joka käsitti titaanidioksidiosasia, dispergoituna epok- siliimaan. 5 tunnin kuluttua 42,3 mg tinaa oli kerrostunut kuparileh- 2 tikappaleelle, jonka pinta-ala oli 15 cm , samalla kun selektiivinen kuparikuvio oli saanut pinnalleen kauniin tinakerroksen, jossa ei ollut merkkiäkään sumuuntumisesta.
Esimerkki 6
Selektiivisesti muodostettua kuparikuviota, joka saatiin päällystämällä sähköttömästi kuparilla epoksihartsialusta, jossa oli päällyskerros, joka käsitti titaanidioksidiosasia dispergoituna epoksilii-maan, käsiteltiin lämpötilassa 83°C liuoksella, joka sisälsi 50 ml vettä, 50 g eteeniglykolia, 15 g stannokloridia, 14 g natriumhydroksidia, 10 g natriumhypofosfiittia ja 500 mg stannikloridia.
Tasainen tinakerros kerrostuu kuparikuviolle 30 minuutissa.
Vaihtoehtoisesti on mahdollista käyttää glyseriiniä tai tuotetta "Carbowax 300" eteeniglykolin sijasta. ‘'Carbowax" on polveteeniglyko-li, jonka molekyylipaino on 285-315 ja jota markkinoi Union Carbide Chemicals Company.
Esimerkki 7
Lasilevy, jonka yksi sivu oli karhennettu karborundumilla ja 2 jonka pinta-ala oli 5 cm , varustettiin ytimillä esimerkissä 4 kuvattuun tapaan. Tämä aktivoitu lasipinta käsiteltiin, yhdessä kypärileh- 2 o tikappaleen kanssa, jonka pinta-ala oli 9 cm , lämpötilassa 80 C liuoksella, joka sisälsi: 8 g natriumhydroksidia, 90 ml deionisoitua vettä, 10 g natriumhypofosfiittia ja 5 g stannofluoridia.
Noin 2 tunnin kuluttua 9,6 mg tinaa oli kerrostunut lasipinnalle ja 15 mg kuparilehdelle. Tinalla päälystetyllä kuparilehdellä oli kiiltävä ulkonäkö ja se oli kunnolla juotettavissa.
Claims (6)
1. Kylpy tinan sähköttömään kerrostamiseen katalyyttisille pinnoille, joka kylpy käsittää liuoksen, joka sisältää stannosuolaa voimakkaasti alkalisessa väliaineessa, tunnettu siitä, että liuos sisältää stannosuolaa vähintään 0,20 moolia/1 ja enintään kyl-lästymispitoisuuden sekä alkalihydroksidia vähintään 1,375 moolia/1 ja enintään kyllästymispitoisuuden.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen kylpy, tunnettu siitä, että se sisältää kompleksoivina aineina karboksyylihappojen kalium-tai natriumsuoloja.
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen kylpy, tunnettu siitä, että se sisältää glykoleja, glyseriiniä tai polyeteeniglykole- ja.
4. Jonkin patenttivaatimuksista 1-3 mukainen kylpy, tunnet-t u siitä, että se sisältää stanni-ioneja 0,005 - 0,03 moolia/1.
5. Jonkin patenttivaatimuksista 1-4 mukainen kylpy, tunnet-t u siitä, että se sisältää voimakasta pelkistävää ainetta, kuten hy-pofosfiittia tai boratsaania vähintään 0,1 moolia/1.
6. Menetelmä tinan sähköttömästi kerrostamiseksi katalyyttisille S pinnoille tasaisiksi tinakerroksiksi tai tinakuvioiksi käyttäen jonkin^/ edellisen patenttivaatimuksen mukaista kylpyä, tunnettu siitä, että kylpyä käytetään lämpötilassa välillä 60 ja 95 C, edullisesti välillä 75 ja 90°C.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NLAANVRAGE7811816,A NL184695C (nl) | 1978-12-04 | 1978-12-04 | Bad voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten. |
NL7811816 | 1978-12-04 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI793761A FI793761A (fi) | 1980-06-05 |
FI66026B true FI66026B (fi) | 1984-04-30 |
FI66026C FI66026C (fi) | 1984-08-10 |
Family
ID=19831991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI793761A FI66026C (fi) | 1978-12-04 | 1979-11-30 | Bad foer icke-elektrisk utfaellning av tenn pao katalytiska ytr |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4269625A (fi) |
JP (1) | JPS5579864A (fi) |
AT (1) | AT364890B (fi) |
CA (1) | CA1124008A (fi) |
DE (1) | DE2947821A1 (fi) |
ES (1) | ES486519A0 (fi) |
FI (1) | FI66026C (fi) |
FR (1) | FR2443512A1 (fi) |
GB (1) | GB2039534B (fi) |
IT (1) | IT1126457B (fi) |
NL (1) | NL184695C (fi) |
SE (1) | SE445744B (fi) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4508601A (en) * | 1982-09-07 | 1985-04-02 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Process for producing a thin tin and zinc plated steel sheet |
NL8403033A (nl) * | 1984-10-05 | 1986-05-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het autokatalytisch vertinnen van voorwerpen van koper of een koperlegering. |
IL85555A (en) * | 1988-02-25 | 1991-11-21 | Bromine Compounds Ltd | Method and medium for the coating of metals with tin |
FI95816C (fi) * | 1989-05-04 | 1996-03-25 | Ad Tech Holdings Ltd | Antimikrobinen esine ja menetelmä sen valmistamiseksi |
DE69327163T2 (de) * | 1992-06-02 | 2000-04-20 | Ibiden Co. Ltd. | Mit loetmetall vorbeschichtete leiterplatte und verfahren zur herstellung |
US5562950A (en) * | 1994-03-24 | 1996-10-08 | Novamax Technologies, Inc. | Tin coating composition and method |
DE19653765A1 (de) * | 1996-12-23 | 1998-06-25 | Km Europa Metal Ag | Innen verzinntes Kupferrohr und Verfahren zur Beschichtung eines Kupferrohrs |
WO2004073890A1 (en) * | 1999-04-22 | 2004-09-02 | Demaso Arthur J | Process for providing bond enhancement and an etch resist in the fabrication of printed circuit boards |
US6838114B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-01-04 | Micron Technology, Inc. | Methods for controlling gas pulsing in processes for depositing materials onto micro-device workpieces |
US6821347B2 (en) | 2002-07-08 | 2004-11-23 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for depositing materials onto microelectronic workpieces |
US6955725B2 (en) | 2002-08-15 | 2005-10-18 | Micron Technology, Inc. | Reactors with isolated gas connectors and methods for depositing materials onto micro-device workpieces |
US6818249B2 (en) * | 2003-03-03 | 2004-11-16 | Micron Technology, Inc. | Reactors, systems with reaction chambers, and methods for depositing materials onto micro-device workpieces |
US7335396B2 (en) | 2003-04-24 | 2008-02-26 | Micron Technology, Inc. | Methods for controlling mass flow rates and pressures in passageways coupled to reaction chambers and systems for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers |
JP2005022956A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | セラミックの金属化 |
US7344755B2 (en) | 2003-08-21 | 2008-03-18 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for processing microfeature workpieces; methods for conditioning ALD reaction chambers |
US7235138B2 (en) | 2003-08-21 | 2007-06-26 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpiece processing apparatus and methods for batch deposition of materials on microfeature workpieces |
US7422635B2 (en) | 2003-08-28 | 2008-09-09 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for processing microfeature workpieces, e.g., for depositing materials on microfeature workpieces |
US7056806B2 (en) | 2003-09-17 | 2006-06-06 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpiece processing apparatus and methods for controlling deposition of materials on microfeature workpieces |
US7282239B2 (en) * | 2003-09-18 | 2007-10-16 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers |
US7323231B2 (en) * | 2003-10-09 | 2008-01-29 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for plasma vapor deposition processes |
US7581511B2 (en) | 2003-10-10 | 2009-09-01 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for manufacturing microfeatures on workpieces using plasma vapor processes |
US7647886B2 (en) * | 2003-10-15 | 2010-01-19 | Micron Technology, Inc. | Systems for depositing material onto workpieces in reaction chambers and methods for removing byproducts from reaction chambers |
US7258892B2 (en) * | 2003-12-10 | 2007-08-21 | Micron Technology, Inc. | Methods and systems for controlling temperature during microfeature workpiece processing, e.g., CVD deposition |
US7906393B2 (en) * | 2004-01-28 | 2011-03-15 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming small-scale capacitor structures |
US7584942B2 (en) * | 2004-03-31 | 2009-09-08 | Micron Technology, Inc. | Ampoules for producing a reaction gas and systems for depositing materials onto microfeature workpieces in reaction chambers |
US8133554B2 (en) | 2004-05-06 | 2012-03-13 | Micron Technology, Inc. | Methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers and systems for depositing materials onto microfeature workpieces |
US7699932B2 (en) | 2004-06-02 | 2010-04-20 | Micron Technology, Inc. | Reactors, systems and methods for depositing thin films onto microfeature workpieces |
US7156470B1 (en) * | 2004-06-28 | 2007-01-02 | Wright James P | Wheel trim hub cover |
US20060237138A1 (en) * | 2005-04-26 | 2006-10-26 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for supporting microelectronic devices during plasma-based fabrication processes |
EP1793013B1 (en) * | 2005-12-05 | 2017-07-19 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Metallization of dielectrics |
FI123373B (fi) * | 2008-06-06 | 2013-03-15 | Outotec Oyj | Tiivistyslaite |
FI122225B (fi) | 2009-08-04 | 2011-10-14 | Outotec Oyj | Tiivistyslaite |
US8585811B2 (en) | 2010-09-03 | 2013-11-19 | Omg Electronic Chemicals, Llc | Electroless nickel alloy plating bath and process for depositing thereof |
CN102925878B (zh) * | 2012-10-25 | 2014-09-24 | 南京大地冷冻食品有限公司 | 一种常温化学锡镀液 |
FI124937B (fi) | 2012-12-20 | 2015-03-31 | Outotec Oyj | Tiivistyslaite |
US10214823B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-02-26 | United Technnologies Corporation | Bimetallic zincating processing for enhanced adhesion of aluminum on aluminum alloys |
US20150101935A1 (en) | 2013-10-14 | 2015-04-16 | United Technologies Corporation | Apparatus and method for ionic liquid electroplating |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US921943A (en) * | 1907-06-27 | 1909-05-18 | Meaker Co | Process for electrically coating with tin or allied metals. |
CH284092A (de) * | 1950-03-16 | 1952-07-15 | Braunschweiger Huettenwerk Ges | Verfahren zum Verzinnen der Lauffläche von Lagerschalen oder Lagerbüchsen. |
US2822325A (en) * | 1955-02-11 | 1958-02-04 | Metal & Thermit Corp | Process of, and composition for cleaning and tinning |
US3072498A (en) * | 1961-02-28 | 1963-01-08 | Texaco Inc | Method of tin plating copper |
US3274021A (en) * | 1962-04-27 | 1966-09-20 | M & T Chemicals Inc | Stannate coating bath and method of coating aluminum with tin |
US3403035A (en) * | 1964-06-24 | 1968-09-24 | Process Res Company | Process for stabilizing autocatalytic metal plating solutions |
US3637386A (en) * | 1967-05-02 | 1972-01-25 | Philips Corp | Metallizing solution for intensifying layers of metallic, imaged nuclei |
US3616291A (en) * | 1969-09-16 | 1971-10-26 | Vulcan Materials Co | Stannous solutions containing hydroxy carboxylic acid ions their preparation and their use in plating tin on conductive surfaces particularly on aluminum |
US3870526A (en) * | 1973-09-20 | 1975-03-11 | Us Army | Electroless deposition of copper and copper-tin alloys |
JPS54141341A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-02 | Shinko Electric Ind Co | Nonelectrolytic tin plating solution |
-
1978
- 1978-12-04 NL NLAANVRAGE7811816,A patent/NL184695C/xx not_active IP Right Cessation
-
1979
- 1979-09-28 FR FR7924249A patent/FR2443512A1/fr active Granted
- 1979-11-13 US US06/093,484 patent/US4269625A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-11-27 CA CA340,706A patent/CA1124008A/en not_active Expired
- 1979-11-28 DE DE19792947821 patent/DE2947821A1/de active Granted
- 1979-11-30 GB GB7941506A patent/GB2039534B/en not_active Expired
- 1979-11-30 SE SE7909906A patent/SE445744B/sv not_active IP Right Cessation
- 1979-11-30 AT AT0761579A patent/AT364890B/de not_active IP Right Cessation
- 1979-11-30 IT IT27764/79A patent/IT1126457B/it active
- 1979-11-30 FI FI793761A patent/FI66026C/fi not_active IP Right Cessation
- 1979-12-01 JP JP15500079A patent/JPS5579864A/ja active Granted
- 1979-12-01 ES ES486519A patent/ES486519A0/es active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2443512B1 (fi) | 1983-11-25 |
DE2947821A1 (de) | 1980-06-19 |
NL184695B (nl) | 1989-05-01 |
CA1124008A (en) | 1982-05-25 |
IT7927764A0 (it) | 1979-11-30 |
SE7909906L (sv) | 1980-06-05 |
US4269625A (en) | 1981-05-26 |
FI66026C (fi) | 1984-08-10 |
NL7811816A (nl) | 1980-06-06 |
DE2947821C2 (fi) | 1988-04-21 |
ES8104430A1 (es) | 1981-04-16 |
AT364890B (de) | 1981-11-25 |
JPS5579864A (en) | 1980-06-16 |
FR2443512A1 (fr) | 1980-07-04 |
SE445744B (sv) | 1986-07-14 |
FI793761A (fi) | 1980-06-05 |
IT1126457B (it) | 1986-05-21 |
JPS629670B2 (fi) | 1987-03-02 |
GB2039534B (en) | 1983-04-13 |
ATA761579A (de) | 1981-04-15 |
NL184695C (nl) | 1989-10-02 |
GB2039534A (en) | 1980-08-13 |
ES486519A0 (es) | 1981-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI66026B (fi) | Bad foer icke-elektrisk utfaellning av tenn pao katalytiska ytr | |
TWI253481B (en) | Method for electroless metal plating | |
US6331239B1 (en) | Method of electroplating non-conductive plastic molded products | |
JPS5913059A (ja) | 無電気めつきのための前処理方法 | |
EP0035626A1 (en) | Improved electroless plating process for glass or ceramic bodies | |
GB1386375A (en) | Nickel-plating of metals | |
US9551073B2 (en) | Method for depositing a first metallic layer onto non-conductive polymers | |
SE7903341L (sv) | Forfaringssett for astadkommande av elektrofri kopparutfellning pa ett underlag samt komposition for nyttjande vid utovande av forfaringssettet | |
US8152914B2 (en) | Process for applying a metal coating to a non-conductive substrate | |
KR20120081107A (ko) | 비전도성 기판에 금속 코팅을 적용하기 위한 프로세스 | |
US4244739A (en) | Catalytic solution for the electroless deposition of metals | |
US3963841A (en) | Catalytic surface preparation for electroless plating | |
US3841881A (en) | Method for electroless deposition of metal using improved colloidal catalyzing solution | |
Warwick et al. | The autocatalytic deposition of tin | |
KR100856687B1 (ko) | 유전체로 사용한 소재에 전도체 물질을 형성하는 무전해도금방법 | |
US3274022A (en) | Palladium deposition | |
US3754940A (en) | Electroless plating solutions containing sulfamic acid and salts thereof | |
US3674516A (en) | Electroless codeposition of nickel alloys | |
JP3937373B2 (ja) | 自己触媒型無電解銀めっき液 | |
JPH0250990B2 (fi) | ||
KR850000807B1 (ko) | 무전해 주석 도금액조성물 | |
JPS60218477A (ja) | 無電解付着のための触媒化処理法 | |
GB1518301A (en) | Deposition of copper | |
JPH09287082A (ja) | 銅又は銅合金の変色防止液並びに変色防止方法 | |
WO2002066701A3 (en) | Process for depositing a metal coating containing nickel and boron |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM | Patent lapsed |
Owner name: N.V. PHILIPS GLOEILAMPENFABRIEKEN |