SE445744B - Bad for stromlos utfellning av tenn pa en katalytisk yta - Google Patents
Bad for stromlos utfellning av tenn pa en katalytisk ytaInfo
- Publication number
- SE445744B SE445744B SE7909906A SE7909906A SE445744B SE 445744 B SE445744 B SE 445744B SE 7909906 A SE7909906 A SE 7909906A SE 7909906 A SE7909906 A SE 7909906A SE 445744 B SE445744 B SE 445744B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- solution
- bath
- tin
- mol
- bath according
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
7909906-5 ning som innehåller stannosalt i ett starkt alkaliskt medium och är kännetecknat av att lösningen innehåller minst 0,20 mol/1 tvåvärt stannosalt.
Det visade sig att när en kopparyta överdrogs med tenn med hjälp av badet enligt uppfinningen, gick inte några koppar- joner i lösning. Utfällningen av metallen kan sålunda inte va- ra baserad pâ principen med utbyte. Det har i stället visat sig, att en omfördelning äger rum enligt följande formel - V1 2- - 2 HSnO2 --> SnO3 + Sn + H20 Detta förklarar också det överraskande stora inflytande som koncentrationen av stannojoner visade sig ha på utfällning- 1 = k Lnsnoz ten och k är en konstant. en av tenn: v Ä 2, där V1 anger reaktionshastighe- Den strömlösa utfällningen av tenn genomföres med badet enligt uppfinningen vid en temperatur mellan 60 och 95°C.
När en lösning med en stannosaltkoncentration i den stor- leksordningen, som nämnes i ovannämnda schweiziska patentskrift, nämligen 35 g SnCl2.2H2O (=0,155 mol/1) och 55 g NaOH, använd vid a3°c istället för 1oo°c, jämföree med en utföringeform en- ligt uppfinningen, innehållande 60 g SnCl2.2H20 (0,266 mol/1) och 80 g NaOH vid en temperatur av 83°C, visade det sig att in- te någon noterbar mängd tenn hade avsatts med hjälp av den fihst- _ nämnda lösningen efter 2 timmar, medan lösningen enligt uppfin- ningen gav ett utmärkt, jämnt tennlager inom loppet av 15 minu- terg¿Av-stor fördel i samband med användningen av förtennings- badet enligt uppfinningen är möjligheten att selektivt avsätta . štt tennmönster utan någon synlig mattering utanför mönstret.
I en föredragen utföringsform för utfällning av tenn med hjälp av badet enligt-uppfinningen regleras badets temperatur till mellan 75 een 9o°c. ' ' För att öka stannosaltets löslighet är det fördelaktigt att använda natrium- eller kaliumsalter av karboxylsyror som komplexbildare, t.ex. tertiärt natriumcitrat och KNa-tartrat.
I samma syfte är det också mycket fördelaktigt att till- sätta lösningsmedel, t.ex. etylenglykol, glycerol eller polyety- lenglykoler. J I " _ " * - Dessa åtgärder motverkar den oönskade bildningen av olöst SnO och förbättrar i vissa fall det bildade tennets struktur. 7909906-5 Hastigheten för tennutfällningen ökas genom att man i förväg försätter badetmed en kvantitet stannijoner, t.ex. i form av SnCl4.4H20 i en koncentration av 0,005-0,03 mol/1.
Reaktionen vid utfällningen fortgår vid en yta, som verkar katalytiskt på densamma. Denna katalytiska yta kan utgöras av ett metallskikt, som t.ex. koppar, kopparlege- ringar och tenn som sådant. vilket har avsatts som ett tunt lager med hjälp av en annan metod liksom även ett icke- le- dande substrat, t.ex. glas varpå katalytiska kärnor applice- rats med hjälp av någon känd metod.
Enligt en annan utföringsform av uppfinningen accele- reras tennutfällningen genom tillsättningen av ett starkt re- duktionsmedel, t.ex. hypofosfit eller ett borazan. För detta ändamål försättes badet med minst 0,1 mol/l av ett sådant re- duktionsmedel. Effekten är förmodligen baserad på depassive- ring av den yta, som skall förtennas, beroende på vätgasut- vecklingen.
I syfte att närmare belysa badet enligt uppfinningen och användningen därav beskrives nedan några utföringsformer av badet i form av utföringsexempel.
Exempel 1: En vattenhaltig lösning (lösning A), framställd och förvarad i kväveatmosfär, innehöll 120 g tertiär natriumcitrat 150 ml syrefritt, avjoniserat vatten och 40 g stannoklorid.
Kopparfolie med en ytarea av ungefär 19 cmz neddoppades i fyra timmar vid en temperatur av 85°C i en lösning (B), be- stående av: 65 ml syrefritt, avjoniserat vatten 8 g natriumhydroxid och 35 ml av lösning A.
Ett annat provstycke av kopparfolie med samma ytarea neddoppades vid samma temperatur i en lösning med samma sammansättning B, till vilken satts 10 g natriumhypofosfit (lösning C). Båda kop- parfolierna överdrogs visserligen med ett jämnt tennlager inom loppet av 10 min., men ur lösning B hade på kopparfuliun avsatts endast 7,2 mg tenn efter fyra timmar, medan den i lösning C 7909906-5 neddoppade folien hade överdragits med 5H,5 mg tenn.
Istället för hypofosfit kan man med fördel som ett alter- nativ använda en lösning av 1víkt% dimetylamínoboran.
Exempel 2: Ett provstycke kopparfolíe med en ytarea av 18 cmz behand- lades i U timmar vid en temperatur av 8500 med en lösning be- stående av: 8 g natriumhydroxid 65 ml syrefritt,avjoniserat vatten, 10 g natriumhypofosfit, 500 mg stanniklorid och 55 ml lösning A enligt exempel 1.
Efter borttagning av den lösa tennmetall som bildats på folieytan, visade det sig att den förtennta kopparfoliens vikt hade ökat med 56,8 mg. Om lösningen uppvärmdes till 7500, av- sattes inom loppet av fyra timmar 31,8 mg tenn på en kopparfo- lie med en ytarea av 16 cmg.
Exempel 3: Ett stycke kopparfolie med en ytarea av 20 cmz förstärk- tes i fyra timmar vid en temperatur av 85°C i en lösning be- stående av: 5 g kaliumjodid, 8 g natríumhydroxid, 70 ml syrefritt, avjoniserat vatten, 10 g natriumhypofosfit, 500 mg stanniklorid samt 50 ml lösning A enligt exempel 1.
Kopparfoliens vikt hade ökat med 8Ä,9 mg som ett resul- tat av utfällningen av tenn.
Exempel Ä: En glasskiva med en ytarea av 6 cm2 ruggades upp på ena sidan med hjälp av karborundum och aktiverades genom att den i följd utsattes för följande behandlingar vid rumstemperatur: 1 min. iïen lösning av 0,1 g stannoklorid och 0,1 ml koncentre- rad klorvätesyra i 1 l avjoniserat vatten, “ 1 min. sköljning i avjoniserat vatten, 1 min. i en lösning av.1 g silvernitrat i 1-1 avjoniserat vat- ten,f2ï"l: ï_'E. -ii ' 1 :fi ' 7 H 1__..,mijn3.{sK-ö¿i¿mng nagvj-aniaèrat-vatfçne,a_ 'i ' i i ' _, 7909906-5 1 min. i en lösning av 0,1 mg palladiumklorid i 1 l avjoni- serat vatten och 3,5 ml koncentrerad klorvätesyra, 1 min. sköljníng i avjoniserat vatten.
Glasytan som aktiverats med palladium försågs därefter vid en temperatur av 8000 med ett överdrag i en lösning be- stående av: 65 ml avjoniserat vatten, 8 g natriumhydroxid, 10 g natriumhypofosfit och 55 ml lösning A enligt exempel 1. 52 mg tenn avsattes på den katalyserade glasytan.
Exempel 5: En vattenlösning bestående av: 120 g tertiärt natriumcitrat, 1HO ml avjoniserat vatten, H0 g stannoklorid och 1,6 g natriumhydroxid framställdes och bevarades i luft. 55 ml av denna lösning tillsattes till en lösning som innehöll 5 g kalíumfluorid, 65 ml avjoniserat vatten och 19 g natriumhypofosfít.
Fastän en del fällning bildades användes den erhållna lösningen vid en temperatur av 8500 för förtenning av koppar- folie och ett selektivt applicerat kopparmönster, vilket er- hölls genom kemisk utfällning av koppar på ett epoxiharts~ substrat med ett överdrag av titandioxídpartiklar, disperge- rade i ett epoxilim. Efter 5 timmar hade ü2,3 mg tenn avsatts på ett provstycke kopparfolie med en ytarea av 15 cmz, medan det selektiva kopparmönstret försetts med ett snyggt tennskikt utan några spår av mattering.
Exempel 6: Ett selektivt applicerat kopparmönster, vilket erhållits med hjälp av kemisk applicering av koppar på ett epoxiharts- substrat med ett överdrag, bestående av titandioxidpartiklar, dispergerade i ett epoxílim, behandlades vid BBOC i en lösning, som bestod av: 50 ml vatten, 50 g etylenglykol, 15 g stannoklorid, J 14 g natriumhydroxid, 7909906-5 10 g natriumhypofosfít och 500 mg stanníklorid.
Ett jämnt lager av tenn avsattes på kopparmönstret inom loppet av 30 minuter.
Alternativt är det möjligt att använda mlycerol eller "Karbovax 300" i stället för etylen glykol. "Karbovax 500" är en polyetenglykol med en molekylvikt av 285 till 515, som salu- föres av Union Carbide Chemicals Company.
Exempel 7: En tunn glasskiva med en ytarea av 5 cmz, vars ena sida ruggats upp med karborundum, försågs med katalytiska kärnor på det i exempel U beskrivna sättet. Denna aktiverade glasyta behandlades tillsammans med ett provstycke kopparfolie med en ytarea av 9 cmz vid en temperatur av 8000 i en lösning, som bestod av: 8 g natriumhydroxid, 90 ml avjoniserat vatten, 10 g natriumhypofosfit och 5 g stannofluorid.
Efter ungefär 2 timmar hade 9,6 mg tenn avsatt sig på glasytan och 15 mg på kopparfolien. Den förtemæ. kopparfolien hade ett glänsande utseende och kunde lödas ordentligt.
Claims (5)
1. Bad för strömlös utfällning av tenn på en katalytisk yta, vilket bad består av en lösning som innehåller stannøsalt i ett starkt alkaliskt medium, k ä n n e t e c k n a t av att lösningen innehåller minst 0,20 mol/l tvåvärt tenn.
2. Bad enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att det inne- håller kalium- eller natriumsalter av karboxylsyror som kømplexbildare.
3. Bad enligt krav 1 eller 2, k ä n n e t e c k n a t av att det innehåller glykoler, glycerol eller polyetylenglykoler.
4. Bad enligt ett eller flera av kraven 1-3, k ä n n e- t e c k n a t av att det innehåller stannijoner i en koncentra- tion av 0,005 till 0,03 mol/l.
5. Bad enligt ett eller flera av kraven 1-4, k ä n n e- t e c k n a t av att det innehåller ett starkt reduktions- medel, som t.ex. ett hypofosfit eller ett borazan, i en kvantitet av minst 0,1 mol/l.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NLAANVRAGE7811816,A NL184695C (nl) | 1978-12-04 | 1978-12-04 | Bad voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE7909906L SE7909906L (sv) | 1980-06-05 |
SE445744B true SE445744B (sv) | 1986-07-14 |
Family
ID=19831991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE7909906A SE445744B (sv) | 1978-12-04 | 1979-11-30 | Bad for stromlos utfellning av tenn pa en katalytisk yta |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4269625A (sv) |
JP (1) | JPS5579864A (sv) |
AT (1) | AT364890B (sv) |
CA (1) | CA1124008A (sv) |
DE (1) | DE2947821A1 (sv) |
ES (1) | ES8104430A1 (sv) |
FI (1) | FI66026C (sv) |
FR (1) | FR2443512A1 (sv) |
GB (1) | GB2039534B (sv) |
IT (1) | IT1126457B (sv) |
NL (1) | NL184695C (sv) |
SE (1) | SE445744B (sv) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014096543A1 (en) | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Outotec Oyj | Sealing device |
US8837552B2 (en) | 2008-06-06 | 2014-09-16 | Outotec Oyj | Sealing device |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4508601A (en) * | 1982-09-07 | 1985-04-02 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Process for producing a thin tin and zinc plated steel sheet |
NL8403033A (nl) * | 1984-10-05 | 1986-05-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het autokatalytisch vertinnen van voorwerpen van koper of een koperlegering. |
IL85555A (en) * | 1988-02-25 | 1991-11-21 | Bromine Compounds Ltd | Method and medium for the coating of metals with tin |
FI95816C (sv) | 1989-05-04 | 1996-03-25 | Ad Tech Holdings Ltd | Antimikrobiskt föremål och förfarande för dess framställning |
US5532070A (en) * | 1992-06-02 | 1996-07-02 | Ibiden Co., Ltd. | Solder-precoated conductor circuit substrate and method of producing the same |
US5562950A (en) * | 1994-03-24 | 1996-10-08 | Novamax Technologies, Inc. | Tin coating composition and method |
DE19653765A1 (de) * | 1996-12-23 | 1998-06-25 | Km Europa Metal Ag | Innen verzinntes Kupferrohr und Verfahren zur Beschichtung eines Kupferrohrs |
US6645549B1 (en) * | 1999-04-22 | 2003-11-11 | Parlex Corporation | Process for providing bond enhancement and an etch resist in the fabrication of printed circuit boards |
US6838114B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-01-04 | Micron Technology, Inc. | Methods for controlling gas pulsing in processes for depositing materials onto micro-device workpieces |
US6821347B2 (en) | 2002-07-08 | 2004-11-23 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for depositing materials onto microelectronic workpieces |
US6955725B2 (en) | 2002-08-15 | 2005-10-18 | Micron Technology, Inc. | Reactors with isolated gas connectors and methods for depositing materials onto micro-device workpieces |
US6818249B2 (en) * | 2003-03-03 | 2004-11-16 | Micron Technology, Inc. | Reactors, systems with reaction chambers, and methods for depositing materials onto micro-device workpieces |
US7335396B2 (en) | 2003-04-24 | 2008-02-26 | Micron Technology, Inc. | Methods for controlling mass flow rates and pressures in passageways coupled to reaction chambers and systems for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers |
JP2005022956A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | セラミックの金属化 |
US7344755B2 (en) | 2003-08-21 | 2008-03-18 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for processing microfeature workpieces; methods for conditioning ALD reaction chambers |
US7235138B2 (en) | 2003-08-21 | 2007-06-26 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpiece processing apparatus and methods for batch deposition of materials on microfeature workpieces |
US7422635B2 (en) | 2003-08-28 | 2008-09-09 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for processing microfeature workpieces, e.g., for depositing materials on microfeature workpieces |
US7056806B2 (en) | 2003-09-17 | 2006-06-06 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpiece processing apparatus and methods for controlling deposition of materials on microfeature workpieces |
US7282239B2 (en) * | 2003-09-18 | 2007-10-16 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers |
US7323231B2 (en) * | 2003-10-09 | 2008-01-29 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for plasma vapor deposition processes |
US7581511B2 (en) | 2003-10-10 | 2009-09-01 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for manufacturing microfeatures on workpieces using plasma vapor processes |
US7647886B2 (en) * | 2003-10-15 | 2010-01-19 | Micron Technology, Inc. | Systems for depositing material onto workpieces in reaction chambers and methods for removing byproducts from reaction chambers |
US7258892B2 (en) * | 2003-12-10 | 2007-08-21 | Micron Technology, Inc. | Methods and systems for controlling temperature during microfeature workpiece processing, e.g., CVD deposition |
US7906393B2 (en) * | 2004-01-28 | 2011-03-15 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming small-scale capacitor structures |
US7584942B2 (en) * | 2004-03-31 | 2009-09-08 | Micron Technology, Inc. | Ampoules for producing a reaction gas and systems for depositing materials onto microfeature workpieces in reaction chambers |
US8133554B2 (en) | 2004-05-06 | 2012-03-13 | Micron Technology, Inc. | Methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers and systems for depositing materials onto microfeature workpieces |
US7699932B2 (en) | 2004-06-02 | 2010-04-20 | Micron Technology, Inc. | Reactors, systems and methods for depositing thin films onto microfeature workpieces |
US7156470B1 (en) * | 2004-06-28 | 2007-01-02 | Wright James P | Wheel trim hub cover |
US20060237138A1 (en) * | 2005-04-26 | 2006-10-26 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for supporting microelectronic devices during plasma-based fabrication processes |
EP1793013B1 (en) * | 2005-12-05 | 2017-07-19 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Metallization of dielectrics |
FI122225B (sv) | 2009-08-04 | 2011-10-14 | Outotec Oyj | Tätningsanordning |
US8585811B2 (en) | 2010-09-03 | 2013-11-19 | Omg Electronic Chemicals, Llc | Electroless nickel alloy plating bath and process for depositing thereof |
CN102925878B (zh) * | 2012-10-25 | 2014-09-24 | 南京大地冷冻食品有限公司 | 一种常温化学锡镀液 |
WO2014150482A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | United Technologies Corporation | Bimetallic zincating processing for enhanced adhesion of aluminum on aluminum alloys |
US20150101935A1 (en) | 2013-10-14 | 2015-04-16 | United Technologies Corporation | Apparatus and method for ionic liquid electroplating |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US921943A (en) * | 1907-06-27 | 1909-05-18 | Meaker Co | Process for electrically coating with tin or allied metals. |
CH284092A (de) * | 1950-03-16 | 1952-07-15 | Braunschweiger Huettenwerk Ges | Verfahren zum Verzinnen der Lauffläche von Lagerschalen oder Lagerbüchsen. |
US2822325A (en) * | 1955-02-11 | 1958-02-04 | Metal & Thermit Corp | Process of, and composition for cleaning and tinning |
US3072498A (en) * | 1961-02-28 | 1963-01-08 | Texaco Inc | Method of tin plating copper |
US3274021A (en) * | 1962-04-27 | 1966-09-20 | M & T Chemicals Inc | Stannate coating bath and method of coating aluminum with tin |
US3403035A (en) * | 1964-06-24 | 1968-09-24 | Process Res Company | Process for stabilizing autocatalytic metal plating solutions |
US3637386A (en) * | 1967-05-02 | 1972-01-25 | Philips Corp | Metallizing solution for intensifying layers of metallic, imaged nuclei |
US3616291A (en) * | 1969-09-16 | 1971-10-26 | Vulcan Materials Co | Stannous solutions containing hydroxy carboxylic acid ions their preparation and their use in plating tin on conductive surfaces particularly on aluminum |
US3870526A (en) * | 1973-09-20 | 1975-03-11 | Us Army | Electroless deposition of copper and copper-tin alloys |
JPS54141341A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-02 | Shinko Electric Ind Co | Nonelectrolytic tin plating solution |
-
1978
- 1978-12-04 NL NLAANVRAGE7811816,A patent/NL184695C/xx not_active IP Right Cessation
-
1979
- 1979-09-28 FR FR7924249A patent/FR2443512A1/fr active Granted
- 1979-11-13 US US06/093,484 patent/US4269625A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-11-27 CA CA340,706A patent/CA1124008A/en not_active Expired
- 1979-11-28 DE DE19792947821 patent/DE2947821A1/de active Granted
- 1979-11-30 SE SE7909906A patent/SE445744B/sv not_active IP Right Cessation
- 1979-11-30 AT AT0761579A patent/AT364890B/de not_active IP Right Cessation
- 1979-11-30 FI FI793761A patent/FI66026C/fi not_active IP Right Cessation
- 1979-11-30 IT IT27764/79A patent/IT1126457B/it active
- 1979-11-30 GB GB7941506A patent/GB2039534B/en not_active Expired
- 1979-12-01 ES ES486519A patent/ES8104430A1/es not_active Expired
- 1979-12-01 JP JP15500079A patent/JPS5579864A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8837552B2 (en) | 2008-06-06 | 2014-09-16 | Outotec Oyj | Sealing device |
WO2014096543A1 (en) | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Outotec Oyj | Sealing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT1126457B (it) | 1986-05-21 |
JPS5579864A (en) | 1980-06-16 |
FI793761A (fi) | 1980-06-05 |
FR2443512B1 (sv) | 1983-11-25 |
IT7927764A0 (it) | 1979-11-30 |
ATA761579A (de) | 1981-04-15 |
FR2443512A1 (fr) | 1980-07-04 |
CA1124008A (en) | 1982-05-25 |
AT364890B (de) | 1981-11-25 |
FI66026B (fi) | 1984-04-30 |
FI66026C (fi) | 1984-08-10 |
NL184695C (nl) | 1989-10-02 |
ES486519A0 (es) | 1981-04-16 |
DE2947821A1 (de) | 1980-06-19 |
DE2947821C2 (sv) | 1988-04-21 |
SE7909906L (sv) | 1980-06-05 |
NL7811816A (nl) | 1980-06-06 |
ES8104430A1 (es) | 1981-04-16 |
GB2039534A (en) | 1980-08-13 |
US4269625A (en) | 1981-05-26 |
NL184695B (nl) | 1989-05-01 |
GB2039534B (en) | 1983-04-13 |
JPS629670B2 (sv) | 1987-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE445744B (sv) | Bad for stromlos utfellning av tenn pa en katalytisk yta | |
US2369620A (en) | Method of coating cupreous metal with tin | |
US3033703A (en) | Electroless plating of copper | |
KR101579191B1 (ko) | 비전도성 기판에 금속 코팅하는 방법 | |
US3853590A (en) | Electroless plating solution and process | |
JP2001206735A (ja) | めっき方法 | |
KR20120081107A (ko) | 비전도성 기판에 금속 코팅을 적용하기 위한 프로세스 | |
US4244739A (en) | Catalytic solution for the electroless deposition of metals | |
JPS585984B2 (ja) | 無電気めっきの前処理方法 | |
TW201514339A (zh) | 含有5員雜環含氮化合物之無電金屬化用催化劑 | |
EP0180265B1 (en) | Method of autocatalytically tin-plating articles of copper or a copper alloy | |
US3698939A (en) | Method and composition of platinum plating | |
US3396042A (en) | Chemical gold plating composition | |
US3769061A (en) | Pre-etch treatment of acrylonitrile-butadiene-styrene resins for electroless plating | |
US3130072A (en) | Silver-palladium immersion plating composition and process | |
US3305389A (en) | Process of coating lead with tin | |
KR850000807B1 (ko) | 무전해 주석 도금액조성물 | |
JPH0250990B2 (sv) | ||
JPS59215473A (ja) | 無電解銅メツキ膜の活性保持溶液 | |
JPS63266076A (ja) | 無電解ニツケル−銅−燐合金めつき液 | |
JPH10265961A (ja) | Al又はAl合金への無電解ニッケルめっき方法 | |
JPH08176835A (ja) | ガラス又はセラミックス基板へのめっき層の形成方法 | |
SE190972C1 (sv) | ||
Tillery | Experiences with Electroless Copper Plating | |
SE201518C1 (sv) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 7909906-5 Effective date: 19910704 Format of ref document f/p: F |