JPH08176835A - ガラス又はセラミックス基板へのめっき層の形成方法 - Google Patents
ガラス又はセラミックス基板へのめっき層の形成方法Info
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- JPH08176835A JPH08176835A JP31655494A JP31655494A JPH08176835A JP H08176835 A JPH08176835 A JP H08176835A JP 31655494 A JP31655494 A JP 31655494A JP 31655494 A JP31655494 A JP 31655494A JP H08176835 A JPH08176835 A JP H08176835A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電極やプリント配線板等の導電性層をガラス又
はセラミックス基板に設けるに際して、ガラス又はセラ
ミックス基板に対する密着性の優れた導電性層を簡易に
製造できるめっき層形成方法の提供。 【構成】銅塩又は銀塩を含有する塗料をガラス又はセラ
ミックス基板上に塗装し、乾燥し、焼成した後、無電解
めっき処理又は電解めっき処理を行う。
はセラミックス基板に設けるに際して、ガラス又はセラ
ミックス基板に対する密着性の優れた導電性層を簡易に
製造できるめっき層形成方法の提供。 【構成】銅塩又は銀塩を含有する塗料をガラス又はセラ
ミックス基板上に塗装し、乾燥し、焼成した後、無電解
めっき処理又は電解めっき処理を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電極やプリン
ト配線板等の導電性層をガラス又はセラミックス基板に
設ける方法に関し、特に、ガラス又はセラミックス基板
に対する密着性の優れた導電性層を設けることのできる
めっき層形成方法に関する。
ト配線板等の導電性層をガラス又はセラミックス基板に
設ける方法に関し、特に、ガラス又はセラミックス基板
に対する密着性の優れた導電性層を設けることのできる
めっき層形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、基板表面に電極やプリント配
線等の導電性層を形成するに当たって、ガラス又はセラ
ミックス基板にめっき処理を施す方法が行われている。
現在採用されているめっき層形成方法においては、ま
ず、ガラス又はセラミックス基板に、フッ化水素酸等に
よりエッチングを施し、基板表面を粗面化する。この粗
面化処理は、基板と、後に形成されるめっき層との間の
密着性をアンカー効果によって改良するためのものであ
る。次に、基板表面にパラジウム触媒を塗布し、基板表
面を活性化した後、無電解めっき処理又は電解めっき処
理を行う。その後、レジストを塗布し、次いでエッチン
グによって、パターン形成した後、基板からレジストを
剥離除去して、パターン化した導電性層を有する基板が
得られる。しかしながら、このような従来の製造方法に
おいては、基板とめっき層との間の密着性が、基板表面
の粗面化に由来するアンカー効果に基づくものであるこ
とから、十分ではなく、電極や配線板等として耐久性や
品質等において優れた製品を製造することが困難であっ
た。また、粗面化処理や、レジストの付与及び除去操
作、更には、触媒による基板表面の活性化処理等の作業
が必要であり、製造方法として煩雑であった。そのた
め、従来より、基板とめっき層との間の密着性に優れか
つ簡易に行うことのできるめっき層の形成方法が強く要
望されていた。
線等の導電性層を形成するに当たって、ガラス又はセラ
ミックス基板にめっき処理を施す方法が行われている。
現在採用されているめっき層形成方法においては、ま
ず、ガラス又はセラミックス基板に、フッ化水素酸等に
よりエッチングを施し、基板表面を粗面化する。この粗
面化処理は、基板と、後に形成されるめっき層との間の
密着性をアンカー効果によって改良するためのものであ
る。次に、基板表面にパラジウム触媒を塗布し、基板表
面を活性化した後、無電解めっき処理又は電解めっき処
理を行う。その後、レジストを塗布し、次いでエッチン
グによって、パターン形成した後、基板からレジストを
剥離除去して、パターン化した導電性層を有する基板が
得られる。しかしながら、このような従来の製造方法に
おいては、基板とめっき層との間の密着性が、基板表面
の粗面化に由来するアンカー効果に基づくものであるこ
とから、十分ではなく、電極や配線板等として耐久性や
品質等において優れた製品を製造することが困難であっ
た。また、粗面化処理や、レジストの付与及び除去操
作、更には、触媒による基板表面の活性化処理等の作業
が必要であり、製造方法として煩雑であった。そのた
め、従来より、基板とめっき層との間の密着性に優れか
つ簡易に行うことのできるめっき層の形成方法が強く要
望されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、基板とめっき層との間の密着性を簡易かつ大幅に改
善できるめっき層形成方法を提供することにある。
は、基板とめっき層との間の密着性を簡易かつ大幅に改
善できるめっき層形成方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために鋭意検討してきた結果、銅塩又は銀塩を
含む塗料を基板表面に塗布し、乾燥し、焼成した後、無
電解めっき処理又は電解めっき処理を行うことにより、
基板とめっき層との間の密着性が大幅に改善されること
を見出し、本発明に到達したものである。即ち、塗料に
含まれる銅塩又は銀塩は、ガラス又はセラミックスの基
板表面で焼成されると、銅又は銀の金属又はその酸化物
の形態に変化するとともに、基板であるガラス又はセラ
ミックスと一体化する。このため、銅及び銀を含有する
層は基板と強固に密着する。また、銅又は銀は、無電解
めっき処理又は電解めっき処理における触媒としても作
用するので、基板表面はこれらの金属によって活性化さ
れ、そのまま直ちに無電解めっき処理や電解めっき処理
を施すことができる。更に、銅塩又は銀塩を含有する塗
料は、グラビア印刷等の方法により簡単に塗装すること
ができるので、従来の方法のように、レジスト等を使用
することなく、簡単に所定のパターンを有するめっき層
を基板に設けることができる。
達成するために鋭意検討してきた結果、銅塩又は銀塩を
含む塗料を基板表面に塗布し、乾燥し、焼成した後、無
電解めっき処理又は電解めっき処理を行うことにより、
基板とめっき層との間の密着性が大幅に改善されること
を見出し、本発明に到達したものである。即ち、塗料に
含まれる銅塩又は銀塩は、ガラス又はセラミックスの基
板表面で焼成されると、銅又は銀の金属又はその酸化物
の形態に変化するとともに、基板であるガラス又はセラ
ミックスと一体化する。このため、銅及び銀を含有する
層は基板と強固に密着する。また、銅又は銀は、無電解
めっき処理又は電解めっき処理における触媒としても作
用するので、基板表面はこれらの金属によって活性化さ
れ、そのまま直ちに無電解めっき処理や電解めっき処理
を施すことができる。更に、銅塩又は銀塩を含有する塗
料は、グラビア印刷等の方法により簡単に塗装すること
ができるので、従来の方法のように、レジスト等を使用
することなく、簡単に所定のパターンを有するめっき層
を基板に設けることができる。
【０００５】以下、本発明について、更に詳細に説明す
る。基板として使用されるガラスとしては、一般に汎用
されている種々のガラスを使用することができる。この
ようなガラスとしては、例えば、Na2O、SiO2、CaOを主
成分とするケイ酸塩ガラスが好ましいものとして挙げる
ことができる。このようなケイ酸塩ガラスとしては、例
えば、ケイ酸ガラス、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石
灰ガラス、カリ石灰ガラス、バリウムガラス、ホウケイ
酸ガラス等を挙げることができる。また、基板として使
用されるセラミックスとしては、一般に汎用されている
種々のセラミックスを使用することができる。このよう
なセラミックスとしては、例えば、アルミナ系セラミッ
クス、炭化ケイ素系セラミックス、酸化ベリリウム系セ
ラミックス、チタン・チタン酸バリウム系セラミックス
等を挙げることができる。
る。基板として使用されるガラスとしては、一般に汎用
されている種々のガラスを使用することができる。この
ようなガラスとしては、例えば、Na2O、SiO2、CaOを主
成分とするケイ酸塩ガラスが好ましいものとして挙げる
ことができる。このようなケイ酸塩ガラスとしては、例
えば、ケイ酸ガラス、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石
灰ガラス、カリ石灰ガラス、バリウムガラス、ホウケイ
酸ガラス等を挙げることができる。また、基板として使
用されるセラミックスとしては、一般に汎用されている
種々のセラミックスを使用することができる。このよう
なセラミックスとしては、例えば、アルミナ系セラミッ
クス、炭化ケイ素系セラミックス、酸化ベリリウム系セ
ラミックス、チタン・チタン酸バリウム系セラミックス
等を挙げることができる。
【０００６】基板に塗布される塗料は、媒体中に溶解又
は懸濁された状態で銅塩又は銀塩を含む。塩を構成する
陰イオンは、銅塩や、銀塩が焼成の過程で金属又はその
酸化物に変化する反応に対して何ら影響しないものであ
れば、無機陰イオンでも、有機陰イオンでもよい。その
ような無機陰イオンとしては、例えば、硫化物イオン
（S2- ）、やハロゲンイオン（例えば、Cl- ）、硫酸イ
オン、硝酸イオン等の陰イオンが挙げられる。特に、硫
化物イオンが好ましい。また、有機陰イオンとしては、
例えば、酢酸イオンや、蟻酸イオン、クエン酸イオン、
グルコン酸イオン、シュウ酸イオン等が挙げられる。特
に、クエン酸イオンが好ましい。好ましくは、銅塩と、
銀塩とは、混合物として使用される。この場合、銅塩の
量は、混合物の重量に基づいて、２０〜８０重量％、好
ましくは４０〜８０重量％である。銅塩の量が２０重量
％よりも少ない場合には、銀塩の触媒能が強くなり過
ぎ、例えば、無電解銅めっき処理が激しくなり、粗雑な
めっきとなるため、好ましくない。一方、銅塩の量が８
０重量％よりも多くなると、素材との密着性が低下し易
くなり、やはり好ましくない。
は懸濁された状態で銅塩又は銀塩を含む。塩を構成する
陰イオンは、銅塩や、銀塩が焼成の過程で金属又はその
酸化物に変化する反応に対して何ら影響しないものであ
れば、無機陰イオンでも、有機陰イオンでもよい。その
ような無機陰イオンとしては、例えば、硫化物イオン
（S2- ）、やハロゲンイオン（例えば、Cl- ）、硫酸イ
オン、硝酸イオン等の陰イオンが挙げられる。特に、硫
化物イオンが好ましい。また、有機陰イオンとしては、
例えば、酢酸イオンや、蟻酸イオン、クエン酸イオン、
グルコン酸イオン、シュウ酸イオン等が挙げられる。特
に、クエン酸イオンが好ましい。好ましくは、銅塩と、
銀塩とは、混合物として使用される。この場合、銅塩の
量は、混合物の重量に基づいて、２０〜８０重量％、好
ましくは４０〜８０重量％である。銅塩の量が２０重量
％よりも少ない場合には、銀塩の触媒能が強くなり過
ぎ、例えば、無電解銅めっき処理が激しくなり、粗雑な
めっきとなるため、好ましくない。一方、銅塩の量が８
０重量％よりも多くなると、素材との密着性が低下し易
くなり、やはり好ましくない。
【０００７】銅塩又は銀塩は、塗装効率を上げ、均一な
厚みで塗装できるようにするために、媒体に分散又は溶
解された状態で使用される。媒体としては、例えば、水
や、有機溶剤が使用できる。有機溶剤としては、例え
ば、トルエンやキシレン等の芳香族系の溶剤、アセトン
やメチルエチルケトン等のケトン類、更には、メチルア
ルコールやエチルアルコール等のアルコール類等を使用
することができる。使用する溶剤の量は、塗料の固形分
（銅塩又は銀塩の量）に基づいて、通常、１０〜４０重
量％、好ましくは２０〜３０重量％となるような量で使
用される。濃度が１０重量％よりも低い場合には、塗膜
が不均一となり易く、好ましくない。一方、濃度が４０
重量％よりも高い場合には、塗布することが困難となり
易く、やはり好ましくない。なお、銅塩又は銀塩を含有
する塗料は、塗装に適した粘度であることが好ましい。
例えば、塗料の粘度は、通常、50〜300 ps、好ましくは
150〜200 psが適当である。なお、必要に応じて、塗料
には、無電解めっき又は電解めっき処理における触媒と
して、ニッケル、パラジウム、白金等の金属の塩を配合
してもよい。ニッケル塩としては、例えば塩化ニッケル
や、硫酸ニッケル、スルファミン酸ニッケル等が挙げら
れる。パラジウム塩としては、例えば、硫化パラジウム
や、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム
等が挙げられる。更に、白金塩としては、例えば、塩化
白金や、チオシアン化白金カリウム、硫酸白金等が挙げ
られる。これらの金属塩は、金属濃度として、一般に、
１〜200 ppm 、好ましくは 10〜100 ppm の量で使用す
ることができる。更に、塗料には、必要に応じて、増粘
剤や、接着剤、感光剤等の種々の添加剤を配合すること
ができる。基板表面への塗料の塗装は、グラビア印刷
や、スクリーン印刷等の種々の印刷方法により行うこと
ができる。塗料は、一般に乾燥後の厚みが0.01〜10μm
、好ましくは0.1 〜1 μm で塗装することが好まし
い。
厚みで塗装できるようにするために、媒体に分散又は溶
解された状態で使用される。媒体としては、例えば、水
や、有機溶剤が使用できる。有機溶剤としては、例え
ば、トルエンやキシレン等の芳香族系の溶剤、アセトン
やメチルエチルケトン等のケトン類、更には、メチルア
ルコールやエチルアルコール等のアルコール類等を使用
することができる。使用する溶剤の量は、塗料の固形分
（銅塩又は銀塩の量）に基づいて、通常、１０〜４０重
量％、好ましくは２０〜３０重量％となるような量で使
用される。濃度が１０重量％よりも低い場合には、塗膜
が不均一となり易く、好ましくない。一方、濃度が４０
重量％よりも高い場合には、塗布することが困難となり
易く、やはり好ましくない。なお、銅塩又は銀塩を含有
する塗料は、塗装に適した粘度であることが好ましい。
例えば、塗料の粘度は、通常、50〜300 ps、好ましくは
150〜200 psが適当である。なお、必要に応じて、塗料
には、無電解めっき又は電解めっき処理における触媒と
して、ニッケル、パラジウム、白金等の金属の塩を配合
してもよい。ニッケル塩としては、例えば塩化ニッケル
や、硫酸ニッケル、スルファミン酸ニッケル等が挙げら
れる。パラジウム塩としては、例えば、硫化パラジウム
や、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム
等が挙げられる。更に、白金塩としては、例えば、塩化
白金や、チオシアン化白金カリウム、硫酸白金等が挙げ
られる。これらの金属塩は、金属濃度として、一般に、
１〜200 ppm 、好ましくは 10〜100 ppm の量で使用す
ることができる。更に、塗料には、必要に応じて、増粘
剤や、接着剤、感光剤等の種々の添加剤を配合すること
ができる。基板表面への塗料の塗装は、グラビア印刷
や、スクリーン印刷等の種々の印刷方法により行うこと
ができる。塗料は、一般に乾燥後の厚みが0.01〜10μm
、好ましくは0.1 〜1 μm で塗装することが好まし
い。
【０００８】上記塗料を基板に塗布した後、例えば、８
０〜１６０℃、好ましくは１００〜１３０℃で、１〜３
０分、好ましくは５〜１５分間乾燥した後、焼成する。
焼成は、銅塩又は銀塩が、加熱により、金属又はその酸
化物等に変化するに十分な温度であることが必要であ
る。このような焼成温度としては、通常、３００〜７０
０℃、好ましくは４００〜６００℃である。焼成時間
は、焼成温度に応じて種々変動するが、好ましくは５〜
６０分、特に好ましくは１０〜３０分である。
０〜１６０℃、好ましくは１００〜１３０℃で、１〜３
０分、好ましくは５〜１５分間乾燥した後、焼成する。
焼成は、銅塩又は銀塩が、加熱により、金属又はその酸
化物等に変化するに十分な温度であることが必要であ
る。このような焼成温度としては、通常、３００〜７０
０℃、好ましくは４００〜６００℃である。焼成時間
は、焼成温度に応じて種々変動するが、好ましくは５〜
６０分、特に好ましくは１０〜３０分である。
【０００９】無電解めっき処理は、従来より、このよう
な基板に対して電極や配線等を形成する場合に採用され
ている無電解めっき処理を制限なく使用することができ
る。典型的な無電解めっきの例としては、無電解銅めっ
きが挙げられる。無電解銅めっき処理方法としては、好
ましくは、以下の条件で行うものが挙げられる。 １． 浴組成 濃度 硫酸銅 ０．０４〜０．０５モル／リットル ＥＤＴＡ・４Ｎａ ０．０８〜０．１０モル／リットル ホルマリン ０．０６〜０．１２モル／リットル 添加剤 若干 ２．pH：１１．８〜１２．５ ３．温度：２０〜７５℃、好ましくは２５〜４５℃ ４．めっき処理時間：５〜３０分、好ましくは１０〜２０分 なお、浴組成における添加剤としては、例えば、2,2'−
ジピリジルやポリエチレングリコール（ＰＥＧ）等の安
定剤や、その他の従来よりこのような無電解めっきにお
いて使用される添加剤を制限なく使用することができ
る。
な基板に対して電極や配線等を形成する場合に採用され
ている無電解めっき処理を制限なく使用することができ
る。典型的な無電解めっきの例としては、無電解銅めっ
きが挙げられる。無電解銅めっき処理方法としては、好
ましくは、以下の条件で行うものが挙げられる。 １． 浴組成 濃度 硫酸銅 ０．０４〜０．０５モル／リットル ＥＤＴＡ・４Ｎａ ０．０８〜０．１０モル／リットル ホルマリン ０．０６〜０．１２モル／リットル 添加剤 若干 ２．pH：１１．８〜１２．５ ３．温度：２０〜７５℃、好ましくは２５〜４５℃ ４．めっき処理時間：５〜３０分、好ましくは１０〜２０分 なお、浴組成における添加剤としては、例えば、2,2'−
ジピリジルやポリエチレングリコール（ＰＥＧ）等の安
定剤や、その他の従来よりこのような無電解めっきにお
いて使用される添加剤を制限なく使用することができ
る。
【００１０】電解めっき処理は、従来より、このような
基板に対して電極や配線等を形成する場合に採用されて
いる電解めっき処理を制限なく使用することができる。
典型的な電解めっきの例としては、電解銅めっきが挙げ
られる。電解銅めっき処理方法としては、好ましくは、
以下の条件で行うものが挙げられる。 １． 浴組成 濃度 硫酸銅 ５０〜８０ｇ／リットル 硫酸 １５０〜２１０ｇ／リットル Ｃｌ- ３０〜７０ppm 添加剤 若干 ２．温度：１０〜４５℃、好ましくは２０〜３０℃ ３．電流密度：０．３〜５Ａ/dm2、好ましくは０．５〜３Ａ/dm2 なお、無電解めっき処理の後に、電解めっき処理を行っ
てもよい。
基板に対して電極や配線等を形成する場合に採用されて
いる電解めっき処理を制限なく使用することができる。
典型的な電解めっきの例としては、電解銅めっきが挙げ
られる。電解銅めっき処理方法としては、好ましくは、
以下の条件で行うものが挙げられる。 １． 浴組成 濃度 硫酸銅 ５０〜８０ｇ／リットル 硫酸 １５０〜２１０ｇ／リットル Ｃｌ- ３０〜７０ppm 添加剤 若干 ２．温度：１０〜４５℃、好ましくは２０〜３０℃ ３．電流密度：０．３〜５Ａ/dm2、好ましくは０．５〜３Ａ/dm2 なお、無電解めっき処理の後に、電解めっき処理を行っ
てもよい。
【００１１】
【実施例】以下、本発明について、実施例により更に詳
細に説明するが、本発明の範囲は、これらの実施例によ
って限定されるものではない。実施例１ １０ｃｍ×１０ｃｍ（板厚：１ｍｍ）のソーダ石灰ガラ
ス基板上に、硫化銅及び硫化銀を各５０対５０（重量
比）で含有する塗料（キシレン濃度：３０％、粘度：30
0 ps）を、スクリーン印刷により、乾燥後の膜厚が 0.1
μm となるように塗装し、１２０℃で１時間乾燥した。
次いで、基板を約５５０℃で１５分間焼成した後、以下
の工程を施した。 処理工程 条件 アルカリ脱脂工程 ８０℃、５分 水洗工程 室温、１分 無電解めっき工程 ２５℃、１０分 水洗工程 室温、１分 １０％硫酸 室温、１分 水洗工程 室温、１分 硫酸銅めっき ２５℃、２A/dm2 、７０分 水洗工程 室温、１分 変色防止工程 室温、２０秒 水洗工程 室温、１分 乾燥工程
細に説明するが、本発明の範囲は、これらの実施例によ
って限定されるものではない。実施例１ １０ｃｍ×１０ｃｍ（板厚：１ｍｍ）のソーダ石灰ガラ
ス基板上に、硫化銅及び硫化銀を各５０対５０（重量
比）で含有する塗料（キシレン濃度：３０％、粘度：30
0 ps）を、スクリーン印刷により、乾燥後の膜厚が 0.1
μm となるように塗装し、１２０℃で１時間乾燥した。
次いで、基板を約５５０℃で１５分間焼成した後、以下
の工程を施した。 処理工程 条件 アルカリ脱脂工程 ８０℃、５分 水洗工程 室温、１分 無電解めっき工程 ２５℃、１０分 水洗工程 室温、１分 １０％硫酸 室温、１分 水洗工程 室温、１分 硫酸銅めっき ２５℃、２A/dm2 、７０分 水洗工程 室温、１分 変色防止工程 室温、２０秒 水洗工程 室温、１分 乾燥工程
【００１２】ここで、無電解めっき工程における浴組成
は、以下の通りである。 成分 濃度 硫酸銅 0.05モル／リットル EDTA・4Na 0.01モル／リットル ホルマリン 0.08モル／リットル 安定剤 2,2'−ジピリジル 10 ppm PEG 10 ppm （pHは、NaOH水溶液により、11.8〜12.5に調整） また、変色防止工程は、形成した銅表面の酸化を防止す
るための処理であり、ベンゾトリアゾールやイミダゾー
ル等の含窒素ヘテロ環化合物の溶液に浸漬する工程であ
る。溶液は、一般に0.５〜１％溶液である。
は、以下の通りである。 成分 濃度 硫酸銅 0.05モル／リットル EDTA・4Na 0.01モル／リットル ホルマリン 0.08モル／リットル 安定剤 2,2'−ジピリジル 10 ppm PEG 10 ppm （pHは、NaOH水溶液により、11.8〜12.5に調整） また、変色防止工程は、形成した銅表面の酸化を防止す
るための処理であり、ベンゾトリアゾールやイミダゾー
ル等の含窒素ヘテロ環化合物の溶液に浸漬する工程であ
る。溶液は、一般に0.５〜１％溶液である。
【００１３】得られた銅めっき層の密着性は、銅皮膜に
ナイフで１cm2 に１mm角でカットを入れ、セロテープを
貼り付けた後、真上にセロテープを強く引き上げ、そこ
に付着した皮膜の量を測定することによって評価した
（テープ剥離試験）。その結果、基板と銅皮膜との間の
密着性は大変に強固であり、基板とめっき層との間の密
着性は大変に良好であった。比較例１ １０cm×１０cm（板厚：１mm）のソーダ石灰ガラス基板
を、以下の工程からなる従来の無電解めっき方法によっ
て銅めっき皮膜を形成した。ただし、レジストによるパ
ターン形成及びその除去工程は、便宜上、省略した。実
際には、パターン化された銅めっき皮膜を形成するに
は、これらの工程が必要である。 処理工程 条件 エッチング処理工程 室温、５分 （硝酸200 ml/l、フッ化 水素酸200ml/l) 水洗工程 室温、１分 センシタイジング工程 室温、５分 （塩化第１すず１０g/l) 水洗工程 室温、１分 アクチベーティング工程 室温、５分 （塩化パラジウム、0.２g/l) 水洗工程 室温、１分 無電解めっき工程 ２５℃、１０分 （実施例１と同一条件） 水洗工程 室温、１分 硫酸銅めっき ２５℃、２A/dm2 、７０分 水洗工程 室温、１分 変色防止工程 室温、２０秒 水洗工程 室温、１分 乾燥工程 無電解めっき皮膜は、硫酸銅めっき浴中で基材のガラス
表面から剥がれてしまった。
ナイフで１cm2 に１mm角でカットを入れ、セロテープを
貼り付けた後、真上にセロテープを強く引き上げ、そこ
に付着した皮膜の量を測定することによって評価した
（テープ剥離試験）。その結果、基板と銅皮膜との間の
密着性は大変に強固であり、基板とめっき層との間の密
着性は大変に良好であった。比較例１ １０cm×１０cm（板厚：１mm）のソーダ石灰ガラス基板
を、以下の工程からなる従来の無電解めっき方法によっ
て銅めっき皮膜を形成した。ただし、レジストによるパ
ターン形成及びその除去工程は、便宜上、省略した。実
際には、パターン化された銅めっき皮膜を形成するに
は、これらの工程が必要である。 処理工程 条件 エッチング処理工程 室温、５分 （硝酸200 ml/l、フッ化 水素酸200ml/l) 水洗工程 室温、１分 センシタイジング工程 室温、５分 （塩化第１すず１０g/l) 水洗工程 室温、１分 アクチベーティング工程 室温、５分 （塩化パラジウム、0.２g/l) 水洗工程 室温、１分 無電解めっき工程 ２５℃、１０分 （実施例１と同一条件） 水洗工程 室温、１分 硫酸銅めっき ２５℃、２A/dm2 、７０分 水洗工程 室温、１分 変色防止工程 室温、２０秒 水洗工程 室温、１分 乾燥工程 無電解めっき皮膜は、硫酸銅めっき浴中で基材のガラス
表面から剥がれてしまった。
【００１４】実施例２ ２．５４ｃｍ×２．５４ｃｍ（板厚：０．０６３ｃｍ）
のアルミナ系セラミックスを使用したことを除いては、
実施例１と同様にして、回路板を製造した。得られた銅
めっき層の密着性を、実施例１と同様にしてテープ剥離
試験により測定すると、基板と銅めっき皮膜との間の密
着性は大変に強固であり、テープによってめっき層が剥
がれることはなかった。
のアルミナ系セラミックスを使用したことを除いては、
実施例１と同様にして、回路板を製造した。得られた銅
めっき層の密着性を、実施例１と同様にしてテープ剥離
試験により測定すると、基板と銅めっき皮膜との間の密
着性は大変に強固であり、テープによってめっき層が剥
がれることはなかった。
【００１５】比較例２ １０cm×１０cm（板厚：1.６mm）のアルミナ系セラミッ
クス基板上に、以下の工程によって、従来の無電解めっ
き処理を行った。なお、比較例１と同様に、便宜上、レ
ジストによるパターン化処理及びその除去工程は省略し
た。 処理工程 条件 アルカリ脱脂工程 ６０℃、５分 水洗工程 室温、１分 アルカリ処理工程 １３５℃、１０分 （500g／リットルNaOH) 水洗工程 室温、１分 エッチング工程 ６５℃、３０分 (200g ／リットル酸性フッ化 室温、１分 アンチモン） 水洗工程 室温、１分 キャタライジング工程 ３５℃、３分 （Pd-Sn 合金コロイド) 水洗工程 室温、１分 アクセレレーティング工程 ５０℃、５分 （Snの除去、Pdの露出処理) 水洗工程 室温、１分 無電解めっき工程 ２５℃、１０分 水洗工程 室温、１分 １０％硫酸処理 室温、１分 水洗工程 室温、１分 硫酸銅めっき処理 ２５℃、２A/dm2 、７０分 水洗工程 室温、１分 乾燥工程 得られた銅めっき層の密着性を、実施例１と同様にし
て、テープ剥離試験により測定したところ、テープによ
って、銅めっき皮膜の５０％以上が剥がれてしまい、十
分な密着性は得られなかった。
クス基板上に、以下の工程によって、従来の無電解めっ
き処理を行った。なお、比較例１と同様に、便宜上、レ
ジストによるパターン化処理及びその除去工程は省略し
た。 処理工程 条件 アルカリ脱脂工程 ６０℃、５分 水洗工程 室温、１分 アルカリ処理工程 １３５℃、１０分 （500g／リットルNaOH) 水洗工程 室温、１分 エッチング工程 ６５℃、３０分 (200g ／リットル酸性フッ化 室温、１分 アンチモン） 水洗工程 室温、１分 キャタライジング工程 ３５℃、３分 （Pd-Sn 合金コロイド) 水洗工程 室温、１分 アクセレレーティング工程 ５０℃、５分 （Snの除去、Pdの露出処理) 水洗工程 室温、１分 無電解めっき工程 ２５℃、１０分 水洗工程 室温、１分 １０％硫酸処理 室温、１分 水洗工程 室温、１分 硫酸銅めっき処理 ２５℃、２A/dm2 、７０分 水洗工程 室温、１分 乾燥工程 得られた銅めっき層の密着性を、実施例１と同様にし
て、テープ剥離試験により測定したところ、テープによ
って、銅めっき皮膜の５０％以上が剥がれてしまい、十
分な密着性は得られなかった。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、ガラス又はセラミック
スの基板とめっき層との間の密着性に優れためっき層の
形成方法が提供される。また、本発明では、レジストに
よりマスキング処理や、パターン形成におけるエッチン
グ処理、更には、触媒活性化処理が不用であり、従来の
導電性層の形成方法に比べて、製造方法は大幅に簡略化
されたものとなる。
スの基板とめっき層との間の密着性に優れためっき層の
形成方法が提供される。また、本発明では、レジストに
よりマスキング処理や、パターン形成におけるエッチン
グ処理、更には、触媒活性化処理が不用であり、従来の
導電性層の形成方法に比べて、製造方法は大幅に簡略化
されたものとなる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/3205 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｂ 7511−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 銅塩又は銀塩を含有する塗料をガラス又
はセラミックス基板上に塗装し、乾燥し、焼成した後、
無電解めっき処理又は電解めっき処理を行うことを特徴
とするガラス又はセラミックス基板へのめっき層の形成
方法。 - 【請求項２】 銅塩及び銀塩を、銅塩が２０〜８０重量
％及び銀塩が８０〜２０重量％の割合で含有する塗料を
ガラス又はセラミックス基板上に塗装し、乾燥し、焼成
した後、無電解めっき処理又は電解めっき処理を行なう
ことを特徴とするガラス又はセラミックス基板へのめっ
き層の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31655494A JP3474291B2 (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | ガラス又はセラミックス基板へのめっき層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31655494A JP3474291B2 (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | ガラス又はセラミックス基板へのめっき層の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08176835A true JPH08176835A (ja) | 1996-07-09 |
| JP3474291B2 JP3474291B2 (ja) | 2003-12-08 |
Family
ID=18078397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31655494A Expired - Fee Related JP3474291B2 (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | ガラス又はセラミックス基板へのめっき層の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3474291B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002194555A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Murata Mfg Co Ltd | 無電解金めっき方法および電子部品 |
| US9148953B2 (en) | 2012-10-05 | 2015-09-29 | Tyco Electronics Japan G.K. | Glass wiring board |
| CN116288289A (zh) * | 2023-02-24 | 2023-06-23 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法 |
-
1994
- 1994-12-20 JP JP31655494A patent/JP3474291B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002194555A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Murata Mfg Co Ltd | 無電解金めっき方法および電子部品 |
| US9148953B2 (en) | 2012-10-05 | 2015-09-29 | Tyco Electronics Japan G.K. | Glass wiring board |
| CN116288289A (zh) * | 2023-02-24 | 2023-06-23 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法 |
| CN116288289B (zh) * | 2023-02-24 | 2023-09-12 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3474291B2 (ja) | 2003-12-08 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |