CN116288289B - 一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法，涉及陶瓷覆铜载板加工领域，旨在解决陶瓷覆铜载板正面镀镍背面镀银的问题，其技术方案要点是：1)真空烧结；2)化学前处理：将陶瓷覆铜载板通过化学处理，表面清洗干净；3)图形蚀刻：选用化学蚀刻法，蚀刻出不同类型的图形；4)选化印刷、曝光、显影；5)化学镀银：在蚀刻图形面进行选择性化学镀银；6)去膜清洗：退除其它多余干膜层，并清洗干净后烘干；7)印刷胶、烘烤：选用印刷空白网框，将可剥离胶体刷在产品表面遮蔽后，烘烤固化；8)化学镀镍；9)剥胶、清洗烘干。本发明的一种陶瓷覆铜载板正面镀镍，背面镀银，满足产品性能需求，生产过程中不会发生药水污染。
Description
技术领域
本发明涉及功率半导体加工领域，更具体地说，它涉及一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法。
背景技术
化学镀镍又称为无电解镀镍，也可以称为自催化镀.，具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的,且施镀金属本身也具有催化能力。
化学镀银具有稳定性高、防银变色能力强等特点，用于各种金属、非金属材料表面进行化学镀银操作。化学镀银液拥有比电镀银更好的光亮性、可焊性、抗变色性以及低成本、易操作的性能，同时由于银耐腐蚀、具有较高的电导率和良好的导热性能、焊接性能及很好的反光能力，因此它在金属表面的保护和防腐方面得到了广泛的应用。
根据市场发展需要，本发明主要研究开发在同一片陶瓷载板正面化学镀镍，背面选择性化学镀银，两种不同镀种相结合的施镀方法。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法，其通过在陶瓷覆铜载板的正面镀镍，背面镀银，从而可以满足不同产品的性能需求，同时相互之间不会发生药水污染，影响产品性能。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法，包括以下步骤：
1)真空烧结；
2)化学前处理：将陶瓷覆铜载板通过化学处理，表面清洗干净；
3)图形蚀刻：选用化学蚀刻法，蚀刻出不同类型的图形；
4)选化印刷、曝光、显影；
5)化学镀银：在蚀刻图形面进行选择性化学镀银；
6)去膜清洗：退除其它多余干膜层，并清洗干净后烘干；
7)印刷胶、烘烤：选用印刷空白网框，将可剥离胶体刷在产品表面遮蔽后，烘烤固化；
8)化学镀镍：在陶瓷覆铜载板的正面进行化学镀镍；
9)剥胶、清洗烘干。
本发明进一步设置为：在步骤1)中，钎焊浆料采用丝印技术印刷在陶瓷基板上，在此基础上覆盖无氧铜后放到850℃真空钎焊炉内进行烧结。
本发明进一步设置为：在步骤2)中，化学处理主要包括除油、微蚀、酸洗，使其在室温下除去陶瓷覆铜载板表面氧化物及其它异物残留，同时使铜面获得粗糙度。
本发明进一步设置为：所述除油包括PDH-439：80-120g/L；时间30-90s。
本发明进一步设置为：所述微蚀包括硫酸：40-60ml/L；过硫酸钠80-120g/L；时间：60-120s。
本发明进一步设置为：所述酸洗包括硫酸：30-50ml/L；时间：30-90s。
本发明进一步设置为：在步骤7)印刷胶、烘烤步骤中，可剥离胶体的粘度为1000-1500dpa.s，烘烤温度150℃，烘烤时间40-60min。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
1、该方法在同一片覆铜陶瓷载板表面实现了两种不同的镀种；
2、该方法将选择性化学镀银与化学全镀镍相结合的方式，零率高、实用性强，质量稳定；
3、该方法解决了药水渗漏与残留影响质量的问题。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图；
图2为本发明正面镀镍的效果图；
图3为本发明背面选择性镀银的效果图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明进行详细描述。
一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法，其工艺流程如附图1所示，其包括有：
1)首先，将钎焊浆料采用丝印技术印刷在陶瓷基板上，在此基础上覆盖无氧铜后放到850℃的真空钎焊炉内进行烧结，烧结完成后进入下道工序；
2)然后先将陶瓷覆铜载板通过化学处理；表面清洗干净；
此过程主要通过除油，用PDH-439：80-120g/L，时间30-90s，将陶瓷覆铜载板表面清理去油；
然后通过微蚀，即使用硫酸：40-60ml/L，过硫酸钠80-120g/L，时间:60-120s；进行微蚀；
在通过酸洗，即使用硫酸：30-50ml/L，时间：30-90s，在室温下除去产品表面氧化物及其它异物残留，同时使铜面获得一定的粗糙度；
3)然后进行蚀刻图形，该工序目是将选用化学蚀刻法，蚀刻出不同类型的图形，该图形尺寸大小，深浅均需符合一定规格的要求即可；
4)完成蚀刻图形后进行选化印刷、曝光、显影，印刷包括有干(湿)膜印刷；
5)然后在蚀刻图形面进行选择性化学镀银；
6)在获得符合要求的局部镀银层后，退除其它多余干膜层，并清洗干净后烘干；
7)选用印刷空白网框，将可剥离胶体刷在产品表面遮蔽后，烘烤固化；进入下道化学镀镍工序，其中空白网框即没有图形的网框；
其管控条件如下表格：
| 管控项目 | 管控条件 |
| 剥离胶 | 1000-1500dpa.s |
| 烘烤温度 | 150℃ |
| 烘烤时间 | 40-60min |
8)在陶瓷覆铜载板的正面进行化学镀镍；
9)镀镍完成后，手动剥掉胶体，确保胶体无残留，并且将产品表面清洗干净并烘干即可。
其正面化学镀镍的效果如附图2所示。
其背面选择性化学镀银的效果如附图3所示。
本发明主要开发了在同一片陶瓷载板正面化学镀镍，背面选择性化学镀银，两种不同镀种相结合的施镀方法，在同一片产品镀不同的镀种，可以满足产品不同的性能需求，但是，如果在工艺上处理不好，相互之间药水容易发生污染，影响产品试用性能和外观不良，本发明在陶瓷载板上先进行化学镀银，镀银完成后利用印刷空白网框，将可剥离的胶体刷在产品表面进行遮蔽后并进行烘烤，使胶体附着的同时降低药水的影响，然后进行化学镀镍，从而避免了药水的相互影响，解决了药水渗漏和残留的问题，从而提高了产品的质量，同时获得的两种镀种在同一片覆铜陶瓷载板表面完成加工的工艺。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法，其特征在于，包括以下步骤：
1） 真空烧结：钎焊浆料采用丝印技术印刷在陶瓷基板上，在陶瓷基板的两面覆盖无氧铜后放到850℃真空钎焊炉内进行烧结；
2） 化学前处理：将陶瓷覆铜载板通过化学处理，表面清洗干净；
3） 图形蚀刻：选用化学蚀刻法，在陶瓷覆铜载板的正面和背面分别蚀刻出不同类型的图形；
4） 在背面选化印刷、曝光、显影；
5） 化学镀银：在背面进行选择性化学镀银；
6） 去膜清洗：退除其它多余干膜层，并清洗干净后烘干；
7） 印刷胶、烘烤：选用印刷空白网框，将可剥离胶体刷在产品背面遮蔽后，烘烤固化；
8） 化学镀镍：在陶瓷覆铜载板的正面进行化学镀镍；
9） 剥胶、清洗烘干。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法，其特征在于：在步骤2）中，化学处理主要包括除油、微蚀、酸洗，使其在室温下除去陶瓷覆铜载板表面氧化物及其它异物残留，同时使铜面获得粗糙度。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法，其特征在于：所述除油包括PDH-439：80-120g/L；时间30-90s。
4.根据权利要求2所述的一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法，其特征在于：所述微蚀包括硫酸：40-60ml/L；过硫酸钠80-120g/L；时间：60-120s。
5.根据权利要求2所述的一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法，其特征在于：所述酸洗包括硫酸：30-50ml/L；时间：30-90s。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法，其特征在于：在步骤7）印刷胶、烘烤步骤中，可剥离胶体的粘度为1000-1500dpa.s，烘烤温度150℃，烘烤时间40-60min。
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