FI73860C - Foerfarande foer framstaellning av tryckta kretskort. - Google Patents
Foerfarande foer framstaellning av tryckta kretskort. Download PDFInfo
- Publication number
- FI73860C FI73860C FI821877A FI821877A FI73860C FI 73860 C FI73860 C FI 73860C FI 821877 A FI821877 A FI 821877A FI 821877 A FI821877 A FI 821877A FI 73860 C FI73860 C FI 73860C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- metal
- solution
- layer
- suspension
- copper
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 36
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 12
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 16
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 16
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 claims description 3
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 description 3
- BXRFQSNOROATLV-UHFFFAOYSA-N 4-nitrobenzaldehyde Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(C=O)C=C1 BXRFQSNOROATLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920013816 TRITON QS-44 Polymers 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- HNLXNOZHXNSSPN-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-[2-[2-[4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethanol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(OCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCO)C=C1 HNLXNOZHXNSSPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000000454 electroless metal deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 1
- 229960002449 glycine Drugs 0.000 description 1
- 235000013905 glycine and its sodium salt Nutrition 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- UYDLBVPAAFVANX-UHFFFAOYSA-N octylphenoxy polyethoxyethanol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(OCCOCCOCCOCCO)C=C1 UYDLBVPAAFVANX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- RPACBEVZENYWOL-XFULWGLBSA-M sodium;(2r)-2-[6-(4-chlorophenoxy)hexyl]oxirane-2-carboxylate Chemical compound [Na+].C=1C=C(Cl)C=CC=1OCCCCCC[C@]1(C(=O)[O-])CO1 RPACBEVZENYWOL-XFULWGLBSA-M 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/76—Photosensitive materials characterised by the base or auxiliary layers
- G03C1/91—Photosensitive materials characterised by the base or auxiliary layers characterised by subbing layers or subbing means
- G03C1/915—Photosensitive materials characterised by the base or auxiliary layers characterised by subbing layers or subbing means using mechanical or physical means therefor, e.g. corona
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1608—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1612—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning through irradiation means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/705—Compositions containing chalcogenides, metals or alloys thereof, as photosensitive substances, e.g. photodope systems
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Paper (AREA)
- Medicines Containing Antibodies Or Antigens For Use As Internal Diagnostic Agents (AREA)
- Tires In General (AREA)
Description
73860
Menetelmä painettujen piirilevyjen valmistamiseksi
Keksintö kohdistuu menetelmään painettujen piirilevyjen valmistamiseksi eristävälle tai ei-eristävälle alusta-5 kerrokselle, jolla on lämpökovettuva liimakerros, jonka pinta on karhennettu ja joka on saatettu kosketukseen nesteen kanssa metalliytimien muodostamiseksi karhennetulle pinnalle, minkä jälkeen metalliytimiä vahvistetaan metalli-kerroksen muodostamiseksi sähköttömän galvanointiliuoksen 10 avulla ja suoritetaan lämpöjälkikäsittely.
GB-patentti 1 338 435 esittelee tällaisen menetelmän, jonka mukaan sähköisesti johtava metallikuvio muodostetaan alustalla olevalle karhennetulle lämpökovettuvalle liimaker-rokselle, karhennettu liimakerros saatetaan kosketukseen 15 nesteen kanssa, minkä tuloksena karhennettuun pintaan muodostuu metalliytimiä ja sitten metalliytimet vahvistetaan metallikerroksella sähköttömän galvanointiliuoksen avulla.
Lämpökovettuva liimakerros sisältää tasaisesti jakautuneina, valonherkän, puolijohdemetallioksidin hienojakoisia 20 osasia, jotka valotettuna pystyvät vapauttamaan kuparia ja/tai metallia, joka on jalompi kuin kupari, asianmukaisen metallisuolan liuoksesta, levyn ollessa valotetun ja sijaitessa kosketuksessa ennen valotusta ja/tai sen jälkeen sellaisen metalliliuoksen kanssa, että valotetuille alueille 25 muodostuu metalliytimiä, jotka tarvittaessa ylimääräisen metallisuolan poistamisen jälkeen peitetään metallikerroksella, mikä tapahtuu sähköttömän metallisaostuksen avulla.
Mainitun menetelmän suorittamiseksi on eri tapoja.
Täysin additiivisen menetelmän mukaan valonherkkä ker-30 ros valotetaan halutun kuvion omaavan negatiivin lävitse, minkä jälkeen tämä kuvio saadaan vahvistamalla piilevää kuvaa, joka muodostuu metalliytimistä, sähköttömän galvanointiliuoksen, esimerkiksi kuparointiliuoksen avulla.
Tämän menetelmän muunnos perustuu siihen, että tasai-35 sen valotuksen jälkeen saostetaan ohut metallikerros samalla tavalla liimakerrokselle, minkä jälkeen esimerkiksi ___ -· ι: ___ 73860 2 valossa kovettuvan lakan avulla muodostetaan halutun kuvion omaava negatiivinen kuva ohuelle kuparikerrokselle, mikä kuva kestää galvanointiliuosten vaikutuksia, ohut kuparikerros vahvistetaan päällystämättömiltä alueilta 5 galvanointiliuoksen avulla, kunnes haluttu paksuus on saavutettu, minkä jälkeen ensin kovetettu lakkakerros ja sitten valotettu ohut kuparikerros poistetaan. Tätä muunnelmaa kutsutaan semiadditiiviseksi menetelmäksi.
Ennen edellä mainittua karhennuskäsittelyä porataan 10 läpikytkentöihin tarvittavat reiät alustoihin painettuja piirilevyjä varten. Karhennuskäsittely vaikuttaa reikien seiniin huomattavasti vähemmän kuin alustamateriaalin pintaa niin, että ytimien saostuessa huomattavasti pienempi määrä näitä ytimiä pinta-alayksikköä kohti kiinnittyy rei-15 kien seiniin kuin ulkopintaan. Ytimien asianmukaisen muodostumisen saavuttamiseksi reiän seinään täytyy liimaker-roksen pintaan kohdistaa toinen ytimien saostuskäsittely.
Eräs tulos tästä on, että ytimille sähköttömän galvanoin-nin avulla saostettu kuparikerros irtaantuu paikallisesti 20 alustasta ("hilseiden'* muodostuminen) .
Keksinnön kohteena on menetelmä, jossa ei esiinny edellä mainittua epäkohtaa ja jonka etuna edelleen on, että voidaan käyttää lähtömateriaalina alustaa, joka ei sisällä valonherkkää puolijohtavaa metallioksidia.
25 Alustamateriaali, joka on varustettu valonherkän puo- lijohtavan metallioksidin hienojakoisia osasia sisältävällä liimakerroksella, vaatii erikoisen valmistusmenetelmän, mikä tekee sen kalliiksi.
Keksinnön mukaiselle menetelmälle on tunnusomaista, 30 että liimakerros karhennetaan ruiskuttamalla kerrokselle kovien osasten suspensiota, jossa osaskoko on välillä 50 -200 mikrometriä, että karhennettuun pintaan muodostetaan valonherkän, puolijohtavan metallioksidin osasten tasaisesti jakautunut kerros ruiskuttamalla sille mainittujen ok-35 sidiosasten suspensiota, mikä oksidi valotuksen jälkeen pystyy vapauttamaan kuparia ja/tai metallia, joka on ja- 73860 3 lompi kuin kupari, asianmukaisen metallin suolaliuoksesta, minkä jälkeen kerros valotetaan ja sille ruiskutetaan ennen valotusta ja/tai sen jälkeen edellä mainitun metalli-suolan liuosta siten, että metalliytimiä muodostuu valo-5 tetuille alueille, jolloin ruiskutuskäsittelyt puolijohtavan metallioksidin suspensiolla ja metallisuolaliuoksel-la suoritetaan siten, että osaset saavuttavat pinnan oleellisesti kuivassa tilassa ilman, että nestepisaroita saostuisi pinnalle.
10 Tämä ruiskutuskäsittely ilman pisaranmuodostumista voidaan suorittaa ilman vaikeuksia alan asiantuntijoiden toimesta, jotka omaavat tavanomaisen ammattitaidon. Pro-sessiparametreinä ovat mm. ruiskun suuttimen etäisyys pinnasta, suihkun muoto, ruiskusuuttimen liikkeen suhteelli-15 nen nopeus, nesteen virtausnopeus aikayksikössä. Patentin hakijat ovat tehneet kokeita tavanomaisella, ruostumattomasta teräksestä valmistetulla ruiskupistoolilla mahdollisimman pieniä aukkoja käyttäen.
On edullista suurentaa suspension viskositeettia ja 20 tarvittaessa metallisuolaliuoksen viskositeettia hieman esimerkiksi lisäämällä glyseriiniä. On myös edullista lisätä niihin pintareaktiivista ainetta.
Keksinnön mukaisen menetelmän avulla saadaan painettuja piirilevyjä, joiden metallikuvioissa ja läpimetalloi-25 duissa rei'issä ei esiinny hilseilyä.
Menetelmää voidaan soveltaa additiivisena tai semiad-ditiivisena, kuten seuraavissa kahdessa toteutuksessa tarkemmin esitetään.
Esimerkki 1 30 Lähtömateriaaliksi valittiin kaupallisesti saataavaa levymateriaalia, joka muodostui lasikuiduilla vahvistetusta epoksihartista ja jonka pinta oli päällystetty molemmilta puolilta butadieeni-akrylonitriili-fenoliformal-dehydiin perustuvalla liimakerroksella ja suojattu likaan-35 tumiselta ja vaurioitumiselta päällystämällä se ohuella 4 73860 alumiinikalvolla, mikä kiinnittyy liimakerroksiin.
Ensin porattiin läpimetallointiin tarvittavat reiät ja alumiiniset suojakerrokset poistettiin syövyttämällä 50-tilavuus-%:sella suolahapon liuoksella vedessä 50°C 5 lämpötilassa syövytyskoneessa, jolloin syövytysliuosta johdettiin suuttimien lävitse ja sen lämpötilaa valvottiin.
Levyjen liimakerrokset karhennettiin mekaanisesti alumiinioksidiosasten 12-tilavuusprosenttisella vesisuspensiolla, jossa osasten läpimitta oli 0,07-0,13 mm, mitä 10 suspensiota ruiskutettiin levyä vastaan 5,6 ilmakehän paineella. Mainittu karhennuskäsittely suoritettiin koneessa, jossa levyjä siirrettiin vaakasuunnassa nopeudella 40 cm/min ruiskusuulakkeiden ohitse, jotka liikkuivat ylös-ja alaspäin. Koneessa oli kolme kammiota, nimittäin ruis-15 kutuskammio, huuhtelukammio ja kuivauskammio, joissa levyille suoritettiin vastaavat käsittelyt.
Levyille ruiskutettiin sitten samanlaisessa koneessa suspensiota, joka sisälsi litraa kohti: 50 g Ti02~osasia, joiden osaskoko oli pienempi kuin 20 0,02 mikrometriä, 5 g Triton x 100, so. pinta-aktiivista ainetta, joka muodostuu oktyylifenoksipolyetoksietanolista, 5 g glyseriiniä ja suolahappoa pH-arvoon 3 vedessä.
Tämä käsittely suoritettiin ruiskupistoolilla, jossa 25 oli ruostumatonta terästä oleva suutin, noin 4 ilmakehän painetta käyttäen siten,e<ttä minuutissa ruiskutettiin 14 ml suuruinen määrä. Nämä parametrit valittiin siten, että Ti02~osaset saostettiin levylle lähes kuivassa tilassa.
Levyille ruiskutettiin sitten samanlaisessa koneessa 30 vesiliuosta, joka sisälsi litraa kohti: 5 g PdC^/ 5 g Tensagex, so. pinta-aktiivista ainetta, joka sisältää alkyylifenolipolyglykolieetterisulfaatin Na-suolaa yhdessä 31-%:tistenpolyoksietyleeniyhdis-35 teiden kanssa, 10 g glyseriiniä, 10 g väkevöityä HCl-liuosta (d = 1,19).
5 73860
Paine oli 4 ilmakehää ja 14 ml suuruinen määrä ruiskutettiin minuutissa, jolloin reagentti saavutti levyn lähes kuivana. Ruiskupistoolin suutin oli valmistettu titaanista. Levyt valotettiin sitten peräkkäin UV-lamppujen (fluore-5 senssilamput) avulla, joiden säteilemän valon aallonpituus oli alueella noin 365 nm, minkä jälkeen levyt huuhdeltiin vedessä.
Lopuksi levyt päällystettiin kemiallisesti kuparilla, kunnes kerrospaksuudeksi saatiin 2,5-5^um, käyttäen kylpyä, 10 jonka koostumus litraa kohti oli seuraava:
CuSO4.5H20 7,5 g
Formaldehydiä, 40-%:tista 6 ml
Etyleenidiamiinitetraetikkahapon tetra-Na-suolaa 21 g 15 NaOH 2,8 g p-nitrobentsaldehydiä 0,03 g
Triton QS 44 (alkyylifenoksipolyoksiety- leenifosfaattiesteri, jonka molekyyli- paino on noin 800) 2 g Täten saatua tuotetta käsiteltiin sitten edelleen tunne- 20 tun menetelmän mukaisesti painetun piirilevyn saamiseksi seuraavan ohjelman mukaan: 1. Halutun johdinkuvion negatiivisen kuvan muodostaminen silkkipainon avulla tai valokuvaamalla käyttäen lakkaa, joka kestää galvanointikylpyjä.
25 2. Kuparikerroksen kasvattaminen galvanointikylvyssä valotetuille alueille 40 mikrometrin paksuuteen 3. Syövytyssuojauksen kasvattaminen kuparille lyijy-tina-galvanointikylvyssä.
4. Lakan poistaminen.
20 5. Paljastuneen ohuen kuparikerroksen poistaminen syövyt tämällä .
6. Painettujen piirilevyjen kuumentaminen 2 tuntia 120°C lämpötilassa, mikä on lähtömateriaalille suositeltu jälkikäsittely.
35 Kuvioihin saatu kiinnittymiskyky ilmaistuna 3 mm levyisen johtimen tarvitsemana kuorimisvoimana sen irroit-tamiseksi alustasta oli 400-500 g.
6 73860
Vastaavia tuloksia saatiin käyttäen kaupallisesti saatavaa levymateriaalia, joka muodostui paperiperustei-sesta laminaatista (fenoli/formaldehydihartsissa liuotettuja paperiarkkeja), jotka oli varustettu edellä esitettyä 5 vastaavalla liimakerroksella.
Esimerkki 2
Ensimmäisessä esimerkissä esitettyä tyyppiä olevaan levymateriaaliin muodostettiin reiät, suojaava alumiini-kerros poistettiin ja materiaali karhennettiin esimerkissä 10 1 esitetyllä tavalla.
Levyjä huuhdeltiin sitten 10 minuuttia fosforihapon 5u-%:sessa vesiliuoksessa 70°C lämpötilassa. Tämä huuhte-lukäsittely on tehtävä ennen valonherkän materiaalin levittämistä, koska metallioksidien, erikoisesti rautaoksidin 15 aiheuttamat likaantumiset, mitä voi tapahtua niiden sisäl tyessä karhennusaineeseen, voivat vaikuttaa katalyyttinä kemiallisessa kuparointikylvyssä. Tässä esimerkissä esitetyssä additiivisessa menetelmässä voi tämä aiheuttaa kuparin saostumista halutun kuvion ulkopuolelle. Tämän käsit-20 telyn jälkeen levyjä huuhdeltiin 10 minuuttia deminerali-soidussa vedessä huoneenlämpötilassa ja ne kuivattiin paineilman avulla.
Esimerkissä 1 esitetyllä tavalla ruiskutettiin levylle Ti02-osasia ja sitten Pdcl2-liuosta. Tämä käsittely 25 sekä seuraavat käsittelyt täytyy suorittaa UV-valolta suojatussa kammiossa, luonnollisesti lukuunottamatta valo-tuskäsittelyä.
Levyt valotettiin kuvion mukaan tyhjiölaatikossa valo-kuvanegatiivin lävitse esimerkin 1 mukaista valolähdettä 30 käyttäen.
Valotuksen jälkeen levyt huuhdeltiin vedellä pelkis-tymättömän palladiumkloridin poistamiseksi ja sitten 2 minuutin ajan 70°C lämpötilassa liuoksella, joka sisälsi 30 g/1 aminoetikkahappoa ja jonka pH oli säädetty arvoon 35 3,0 suolahapolla.
Levyillä olevien metalliytimien muodostama piilevä kuva vahvistettiin kemiallisesti 70° - 1°C lämpötilassa 7 73860 25-30 mikrometrin paksuisen kuparikuvion muodostamiseksi kuparigalvanointikylvyn avulla, joka litraa kohti sisälsi: 960 ml deminaralisoitua vettä 7,5 g kuparisulfaattia (5 aq., p.a.) 5 1 g etyleenidiamiinitetraetikkahapon tetranatrium- suolaa
2,8 g NaOH
0,0 3g p-nitrobentsaldehydiä 6 ml 40-%:tista formaliinia 10 2 g Triton QS 44 (alkyylifenoksipolyoksietylee- nifosfaattiesteri, jonka molekyylipaino on noin 800).
Käsittelyn aikana johdettiin happea kupariliuoksen -4 lävitse, minkä tuloksena liuos sisälsi 6 x 10 paino-% 15 liuennutta happea.
Kuparigalvanoinnin jälkeen täten saadut piirilevyt huuhdeltiin, kuivattiin ja niille suoritettiin tarkoitettu lämpökäsittely (2 tuntia 120°C lämpötilassa).
Myös tämän menetelmän mukaan saatiin kuvioita, joiden 20 kiinnittyminen levyyn oli yhtä hyvä kuin esimerkissä 1.
Claims (3)
1. Menetelmä painettujen piirien valmistamiseksi eristävälle tai ei-eristävälle alustakerrokselle, jolla 5 on lämpökovettuva liimakerros, jonka pinta on karhennettu ja joka on saatettu kosketukseen nesteen kanssa metalli-ytimien muodostamiseksi karhennetulle pinnalle, minkä jälkeen metalliytimiä vahvistetaan metallikerroksen muodostamiseksi sähköttömän galvanointiliuoksen avulla ja suoriteli) taanJämpöjälkikäsittely, tunnettu siitä, että liima- kerros karhennetaan ruiskuttamalla kerrokselle kovien osasten suspensiota, jossa osaskoko on välillä 50-200 mikrometriä, että karhennettuun pintaan muodostetaan valonherkän, puolijohtavan metallioksidin osasten tasaisesti jakautunut 15 kerros ruiskuttamalla sille mainittujen oksidiosasten suspensiota, mikä oksidi valotuksen jälkeen pystyy vapauttamaan kuparia ja/tai metallia, joka on jalompi kuin kupari, asianmukaisen metallin suolaliuoksesta, minkä jälkeen kerros valotetaan ja sille ruiskutetaan ennen valotusta ja/tai 20 sen jälkeen edellä mainitun metallisuolan liuosta siten, että metalliytimiä muodostuu valotetuille alueille, jolloin ruiskutuskäsittelyt puolijohtavan metallioksidin suspensiolla ja metallisuolaliuoksella suoritetaan siten,että osaset saavuttavat pinnan oleellisesti kuivassa tilassa ilman, 25 että nestepisaroita saostuisi pinnalle.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että viskositeettia lisäävää materiaalia lisätään suspensioon ja tarvittaessa metallisuolan liuokseen. 30
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että pinta-aktiivista ainetta lisätään suspensioon ja tarvittaessa metallisuolan liuokseen.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8102620 | 1981-05-29 | ||
| NL8102620A NL8102620A (nl) | 1981-05-29 | 1981-05-29 | Werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedrading en aldus verkregen produkten. |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI821877A0 FI821877A0 (fi) | 1982-05-26 |
| FI73860B FI73860B (fi) | 1987-07-31 |
| FI73860C true FI73860C (fi) | 1987-11-09 |
Family
ID=19837584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI821877A FI73860C (fi) | 1981-05-29 | 1982-05-26 | Foerfarande foer framstaellning av tryckta kretskort. |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4451505A (fi) |
| EP (1) | EP0066330B1 (fi) |
| JP (1) | JPS57199294A (fi) |
| AT (1) | ATE16612T1 (fi) |
| CA (1) | CA1170889A (fi) |
| DE (1) | DE3267541D1 (fi) |
| FI (1) | FI73860C (fi) |
| NL (1) | NL8102620A (fi) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4594311A (en) * | 1984-10-29 | 1986-06-10 | Kollmorgen Technologies Corporation | Process for the photoselective metallization on non-conductive plastic base materials |
| JPS61176192A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | 株式会社日立製作所 | 銅と樹脂との接着方法 |
| JPH0660416B2 (ja) * | 1986-11-18 | 1994-08-10 | 三共化成株式会社 | プラスチック成形品の製法 |
| US4908259A (en) * | 1986-11-18 | 1990-03-13 | Sankyo Kasei Kabushiki Kaisha | Molded article with partial metal plating and a process for producing such article |
| US4910049A (en) * | 1986-12-15 | 1990-03-20 | International Business Machines Corporation | Conditioning a dielectric substrate for plating thereon |
| US4812353A (en) * | 1986-12-27 | 1989-03-14 | Sankyo Kasei Kabushiki Kaisha | Process for the production of circuit board and the like |
| US4859571A (en) * | 1986-12-30 | 1989-08-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Embedded catalyst receptors for metallization of dielectrics |
| US4910118A (en) * | 1987-03-30 | 1990-03-20 | The Mead Corporation | Method and photosensitive material for forming metal patterns employing microcapsules |
| DE3826260A1 (de) * | 1987-08-05 | 1989-03-02 | Gartner & Co J | Verglasung |
| US4921387A (en) * | 1988-09-16 | 1990-05-01 | The Budd Company | Combination transfer/turnover machine |
| US5077115A (en) * | 1990-05-08 | 1991-12-31 | Rogers Corporation | Thermoplastic composite material |
| US6828668B2 (en) * | 1994-07-07 | 2004-12-07 | Tessera, Inc. | Flexible lead structures and methods of making same |
| US6361959B1 (en) | 1994-07-07 | 2002-03-26 | Tessera, Inc. | Microelectronic unit forming methods and materials |
| US6117694A (en) * | 1994-07-07 | 2000-09-12 | Tessera, Inc. | Flexible lead structures and methods of making same |
| US6261863B1 (en) | 1995-10-24 | 2001-07-17 | Tessera, Inc. | Components with releasable leads and methods of making releasable leads |
| US5763941A (en) * | 1995-10-24 | 1998-06-09 | Tessera, Inc. | Connection component with releasable leads |
| US6227943B1 (en) | 1998-05-01 | 2001-05-08 | International Business Machines Corporation | Method and system for pre-cleaning and post-cleaning deposited metal |
| DE102010006755A1 (de) | 2010-02-04 | 2011-08-04 | BASF Coatings AG, 48165 | Kratzfestbeschichtete Kunststoffsubstrate, insbesondere Gehäuse von elektronischen Geräten, mit hoher Transparenz, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2690403A (en) * | 1953-07-24 | 1954-09-28 | Gen Am Transport | Chemical nickel plating on nonmetallic materials |
| US2956901A (en) * | 1958-08-06 | 1960-10-18 | Alpha Metal Lab Inc | Copper coating composition and method of coating |
| NL7001820A (fi) * | 1970-02-10 | 1971-08-12 | ||
| CA954391A (en) * | 1971-06-14 | 1974-09-10 | Western Electric Company, Incorporated | Method of improving adhesive properties of a polymeric material to a species deposited thereon |
| US4084968A (en) * | 1973-03-30 | 1978-04-18 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing electrically conductive metal layers on substrates |
| US4085285A (en) * | 1973-11-29 | 1978-04-18 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing printed circuit boards |
| US4298636A (en) * | 1978-10-12 | 1981-11-03 | Licentia Patent-Verwaltungs-G.M.B.H. | Process for activating plastic surfaces for metallization thereof by treatment with a complex forming solution |
| JPS5831760B2 (ja) * | 1981-01-09 | 1983-07-08 | 株式会社東芝 | プリント配線板の製造方法 |
-
1981
- 1981-05-29 NL NL8102620A patent/NL8102620A/nl not_active Application Discontinuation
-
1982
- 1982-05-18 DE DE8282200611T patent/DE3267541D1/de not_active Expired
- 1982-05-18 EP EP82200611A patent/EP0066330B1/en not_active Expired
- 1982-05-18 AT AT82200611T patent/ATE16612T1/de not_active IP Right Cessation
- 1982-05-20 US US06/380,165 patent/US4451505A/en not_active Expired - Fee Related
- 1982-05-26 FI FI821877A patent/FI73860C/fi not_active IP Right Cessation
- 1982-05-27 JP JP57088970A patent/JPS57199294A/ja active Pending
- 1982-05-27 CA CA000403896A patent/CA1170889A/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0066330B1 (en) | 1985-11-21 |
| CA1170889A (en) | 1984-07-17 |
| FI821877A0 (fi) | 1982-05-26 |
| ATE16612T1 (de) | 1985-12-15 |
| NL8102620A (nl) | 1982-12-16 |
| EP0066330A3 (en) | 1983-01-05 |
| DE3267541D1 (en) | 1986-01-02 |
| EP0066330A2 (en) | 1982-12-08 |
| FI73860B (fi) | 1987-07-31 |
| US4451505A (en) | 1984-05-29 |
| JPS57199294A (en) | 1982-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI73860C (fi) | Foerfarande foer framstaellning av tryckta kretskort. | |
| CA1225010A (en) | Orifice plate constructions | |
| US3625758A (en) | Base material and method for the manufacture of printed circuits | |
| US5827604A (en) | Multilayer printed circuit board and method of producing the same | |
| CA1262518A (en) | Selective metallization process, additive method for manufacturing printed circuit boards, and composition for use therein | |
| US9713266B2 (en) | Method for manufacture of fine line circuitry | |
| JPH028476B2 (fi) | ||
| EP0926263B1 (en) | Method for the manufacture of multilayer printed circuit boards | |
| JPH0519317B2 (fi) | ||
| EP0098472B1 (en) | Method for decreasing plated metal defects by treating a metallic surface | |
| CA2137823C (en) | Method of making a printed circuit board | |
| GB2038101A (en) | Printed circuits | |
| JPH03175692A (ja) | 印刷回路板の直接金属化法 | |
| US5275694A (en) | Process for production of copper through-hole printed wiring boards | |
| US5164235A (en) | Anti-tarnish treatment of metal foil | |
| EP0732040B1 (en) | Method of making a printed circuit board | |
| JP2023029271A (ja) | 表面結合剤および基材表面の処理方法 | |
| JPS6349397B2 (fi) | ||
| JPS62280751A (ja) | 印刷配線板の現像方法 | |
| JPH0451592A (ja) | 銅スルーホールプリント配線板の製造方法 | |
| JPH05283842A (ja) | パターン状金属層を有するプラスチック成形品の製造方法 | |
| KR0142407B1 (ko) | 구리 천공 인쇄 배선판의 제조방법 | |
| CA1070024A (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| JPH04159794A (ja) | 銅スルーホールプリント配線板の製造方法 | |
| CA2109678A1 (en) | Surface treatment method of electrodeposition type photosensitive resin layer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed |
Owner name: N.V. PHILIPS GLOEILAMPENFABRIEKEN |