JPS61113295A - 非導電性基材上に金属図形を形成する方法 - Google Patents

非導電性基材上に金属図形を形成する方法

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JPS61113295A JP60201463A JP20146385A JPS61113295A JP S61113295 A JPS61113295 A JP S61113295A JP 60201463 A JP60201463 A JP 60201463A JP 20146385 A JP20146385 A JP 20146385A JP S61113295 A JPS61113295 A JP S61113295A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は非導電性ブラヌチック基材物質の感光性金属化
に関するものであり、特に、絶縁性基材物質の接着性増
進表面上の触媒性像を無電解メッキすることによってア
ディティブプリント回路を製造することに関係がある。
従来技術 樹脂製絶縁性基財物買上にプリント回路を製作するため
に今日一般的に使用される「レジスト印画」全アディテ
ィブ法では、樹脂製絶縁性基材物質の接着性増進表面上
に金属を無電解導電体を無電解析出させない部分である
背景上にレジストを適用する。接着性を増進し次表面金
得るために、絶縁性基材物質ヲ敞孔性かつ親水性にする
。これはプラズマあるいは機械的手段によって達成でき
るが、しかし普通強酸あるいは酸化溶液によって、ある
いは表面を溶媒で膨潤させ、そして次に予備処理した表
面をクロム酸のような強力な酸化剤の作用を受けさせる
ことによって達成される。メッキするレジストの表面が
疎水性であるために、無電解メッキの間背景は疎水性と
なる。
「レジストレス印画」アディティブ法では、無電解析出
に対して触媒性である導電体図形像が、接着性を増進し
、またそのために親水性となった絶縁性基材物質表面上
に形成される。全アディティブレジストレス印画法は無
電解メッキの間親水性の背景をもっている。金属をメッ
キする間親水性の背景表面が存在すると、上記背景は望
ましくない無関係な金属メッキに敏感になる。疎水性レ
ジストマスク用層にたよるレジスト印画全アテ゛イテイ
グ法とは異なり、レジストレス方式は極度に安定化した
メッキ浴、あるいはまた無関係な金属析出物の付着を最
小にするメッキ周期をもつ周期的「急速エツチング」の
場合に限って当にできる。
米国特許第３，５６２，００５号には、接着性を増進し
た表面を塩化錫（１）で処理するレジストレス印画法を
記述している。所要の回路図形の写真陽画を通して表面
を紫外線に露出することにより導電体像を製作する。露
出は導電体間の賜（１）の一部を賜（ＩＩ）の種に変え
る。続いて、表面を塩化パラジウムで処理し、そして導
電性図形に残る賜（Ｉ）の一部だけは塩化パラジウムと
反応して、無電解金属析出に対して触媒性の像を形成す
る。本方法は非常に繊細な描写の導電体図形の再製作が
可能な反面、無関係な金富析出によって生じる欠陥のた
めに、この製法には使用さ４頁（１９７９年１月号）；
米国特許第３，６７４．４８５号；米国特許第４，４５
），５０５号纂および米国特許第４，０８５，２８５号
は、所要の図形の写真陰画を通して二酸化チタンをコー
ティングあるいは充填した表面を照射して、表面充電を
与えることによるレジストレス像の製作を記述している
。陽画図形における表面充電をパラジウム含有溶液で処
理して、無電解金属析出に対して触媒性のレジストレス
像を充電部分に提供する。全面的な製造設備を含めて、
本技術の所有権者であるフィリップスは多大の投資にも
かかわらず、無関保な金属析出に関する問題を解決でき
ず、この方法も実用化されなかった。
ポリチェツチ等の米国特許第３，７７２，０７８号；第
３，９３０，９６３号；第３，９５９．５４　’７号；
および第３，９９４．７２　’ｉ’号には、プリント回
路を製作するためのレジストレス像の製作を教示してい
るが、この場合ジメチルホルムアミドのような溶媒を用
いて、またクロム酸あるいはまた硫酸を用いて処理し、
表面接着性を増進した絶縁性基材勧賞の表面上に実像を
作成する。接着性を増進した表面を銅塩類、２，６−ア
ントラキノンジスルホン酸およびポリオールを含有する
溶液で処理する。処理した表面を乾燥し、そして次に写
真陰画を通してプリント用光線に露出させて、無電解銅
メッキに対して触媒性を示す銅被の実像を作成する。ア
ントラキノンジスルホン酸および露出されなかった銅塩
類を表面から洗浄によって除去する。実際には、本方法
もまた、「光斑」（無電解メッキ溶液中に垂直に置かれ
た基材勧賞の絶縁性表面上の導電体の上に成長する無関
係な銅粒子の羽毛型の析出物）、また同様に導電体図形
の間の部分に一般的にランダムに形成される無関係な金
属析出物の両方の、無関係な銅析出があった。
米国特許第４，０８４，（１２）３号；米国特許第４．
。
０９８．９２２号；米国特許第４，１３３，９０８号；
米国特許第４，１６７，６０１号；および米国特許第４
，２６８，５３６号は、ポリチェッチ等の方法における
「明暗」を改良し、そして「かぶり防止」を提供する方
法を記述している。弱い明暗およびかぶりは無関係な金
属析出物の形成と同意語である。前述の方法の中にはア
ルカリ性キレート溶液および有機酸溶液中の予備浸漬が
あり、マンドラキノンシスｐホン酸および露出されなか
った銅塩の除去を改良し、また特定の無電解メッキ浴安
定剤の使用はメッキ溶液による無関係な金属析出を減少
する。本方法は無関保な金属析出を防ぐために厳密な制
御を必要とする。
米国特許第４，２６２，０８５号には無関係な金属析出
をなくすることに関するポリチェッチ等の方法に対する
他の改良法を記述している。ここでは、銅被の導電体像
を形成した後、基材勧賞の表面上で、銅被をパラジワム
と交換し、洗浄し、無電解ニッケルの薄いコーティング
を析出させ、そして次にセレノシアン酸カリワムで安定
化した溶液から銅導電体図形を無電解析出させる。Ｅｈ
ｒｉｃｈ　　らの方法はパイロットプラント操作で十分
な結果が達成されたことを報告しているけれども、導電
体図形の完全な像を作成せず、また無関係な金属析出物
をなくすことができない傾向があって信頼できないこと
を生産規模で発見した。
プリント回路板の製造に適切な信頼性のあるレジストレ
ス印画法の必要性は殆んど二十年間に亘って存在した。
本方法を発展させるために世界中の主要な化学会社およ
び電気会社によって過去に相当な努力がなされたが成功
していない。
塩化メチレンを用いる「蒸気艶出し」を使用して、ポリ
カーボネートのような熱可塑性グラスチックからかすり
傷を除去し、平滑なガラス状仕上りを残しているが、こ
れはたとえばゼネれたい。蒸気艶出しはまた、ポリスル
ホンヲ基材とする物質上の半アディティブプリント回路
を透明な状態に復元するためにも使用されてきた。
発明の目的 本発明の目的は、無関係な金属を析出することなく、レ
ジストレス印画法術により重合体基質上に金属図形を形
成することである。
本発明の目的は無関係な金属を析出することなく、レジ
ストレス像画および無電解メッキによって、プリント回
路を形成するための加工処理を提供することである。
本発明の目的は樹脂製の絶縁性基材物質の親水性背景表
面を疎水性にすることである。
他の目的は接着性を増進した熱可塑性基質の表面上に存
在する微孔性を、金属析出によって形成しようとする図
形に対応しない部分でなくし、次に金属メッキ工程で表
面上に図形の強化した像を形成させる加工処理を提供す
ることである。
本発明の他の目的はエツチングした親水性重合体表面を
所要の金属図形に対応しない部分で疎水性にし、その後
図形の金属像あるいは金属メッキに触媒性である図形の
像を、重合体表面の一部の上に設定するための加工処理
を提供することである。
本発明の目的は無差別な金属析出を防ぎ、そして表面の
電気的性質また同様にプリント回路板の審美的品質を高
めるために、基質が高温熱可塑性重合体からなる全アデ
ィティブ法でメッキしたプリント回路の背景（所要の導
電体図形に対応する部分の間の部分）に微孔性をなくす
だめの加工処理を提供する。
本発明の目的はまた、金属像あるいは金属メッキに対し
て触媒性である像を重合体物質の表面の一部上に設定し
た後、熱硬化性樹脂重合体物質のエツチングした親水性
表面を疎水性にするための加工処理を提供することであ
る。
本発明の目的は金属内芯回路板を製造する之めの改良し
た加工処理を提供することである。
他の目的は三次元重合物品上に導電体図形を製作するた
めの改良した加工処理を提供することである。
本発明の目的は１７０℃以下の加熱歪温度をもつ熱可塑
性物品上に、無関係な金属を析出することなく、金属図
形を形成させるための加工処理を提供することである。
本発明の目的は一面、二面および多層板を含めて、高い
表面抵抗および絶縁性基材物質とそれに接着された無電
解析出金属との間のすぐれ九接着強度、ハンダ付は温度
での良好な安定性、および再生産可能で、かつ経済的な
製造法をもつプリント配線板を製造するための改良した
加工処理を提供することである。
定義 「芳香族ポリエーテル重合体」という語によって重合体
鎖中に芳香族とエーテルユニットの繰返しをもつことに
よって特徴づけられる熱可塑性重合体を意味する。実施
例を制約するものではないが、代表的なものにスルホン
重合体、ポリエーテルイミド類およびポリエーテルケト
ン類が含まれる。
「ヌルホン重合体」によってヌルホン基０＝Ｓ＝Ｏを含
有する熱可塑性重合体を意味し、以下の重合体、すなわ
ちポリスルホン、ポリエーテルヌルホン、ポリアリルス
ルホン アリルスルホンヲ含ｔｒ。
［高温熱可塑性重合体」という語によって約２４５℃の
温度に５秒間露出した後も液化あるいは分解しない芳香
族主鎖をもつ重合体を意味する。
「溶媒和」によっては重合体による表面層の溶媒吸着を
意味し、また重合体表面の膨潤を伴ってもよい。
材物質」、「熱間−な銅」、「プリント回路」、「プリ
ント回路板」、および「樹脂分の多い」ｏ（１ｉｃ　Ｃ
ｉｒｃｕｉｔｓ　（　１　９　８　０年６月号）のＡＮ
８Ｉ／ＩＰＣ−Ｔ−５０Ｂに定義されたように使用する
。
発明の構成及び作用効果 本発明は触媒性レジストレス像を印画した後基材物質の
接着性を増進した樹脂製表面の露出した表面に疎水性を
回復し、また事情化するための加工処理を提供する。基
材物質は樹脂分の多いエポキシを含浸させたガラス布ラ
ミネート、樹脂をコーティングした金属内芯基材物質、
熱可塑性あるいは熱硬化性重合体、あるいは高温熱可塑
性重合体で被覆した熱硬化性ラミネートからなっている
。基材物質の表面会処理して、微孔性かつ親水性にし、
その結果無電解形成された金属析出物を堅固に接着する
のに適切にする。表面領域を溶媒和にするには十分であ
るがしかし応力亀裂あるいは表面上にメッキした金属図
形の上へ樹脂表面が流動するには不十分な時間をかけて
、樹脂表面領域を可溶性にする溶媒あるいは溶媒蒸気に
処理した樹脂表面を露出させ、そしてその後溶媒が迅速
に蒸発する温度で重合体をただちに乾燥して、表面の疎
水性を回復し、そしてまた金属図形の上へ樹脂表面が流
動することを防ぐことによって、処理した樹脂表面に疎
水性かつ平清な表面を回復することができることを発見
した。
本発明の一例は、非導電性基財物買上に金属図形を調製
する加工処理における改良法に関し、接着性を増進する
ことによって、非導電性基質の一ないしそれ以上の表面
を親水性かつ微孔性にするように上記表面を処理し、表
面上に所要の金属図形に対応する図形を印画し、上記図
形を無電解金属析出に対して触媒性にする工程を含むも
のであり、 上記印画工程後、上記表面を第一無電解金属メッキ工程
に露出させて、金属析出を開始させ、上記触媒性図形を
強化し、 基質を基質が少なくとも部分的に可溶である和 溶媒組成物と、無電解基質表面を溶ｒ凝金物にするには
十分であるが、しかし応力亀裂あるいはプリント回路の
上へ基質の流動が生じるには不十分な時間接触させ、基
質の印画のない表面を、金属析出浴に露出したときに、
疎水性で金属析出に対して抵抗性あるものとし、 基材物質の溶媒和された表面を、溶媒が迅速に蒸発する
温度でただちに乾燥して、表面の疎水性を回復させ、そ
して 表面を第二の無電解メッキ工程に露出させて、強化した
触媒性図形上に金属を析出させて金属図形を形成させ、
疎水性を回復しに印画のない表面部分上には金属析出を
阻止することを特徴とする。
本発明の他の一例は、非導電性基質上に金属図形を調製
する加工処理における改良法に関するもので、 接着性を増進することによって、非導電性基質の一ない
しそれ以上の表面を親水性かつ微孔性にするように上記
表面を処理し、表面上に所要の金属図形に対応する図形
を印画し、上記図形を無電解金属析出に対して触媒性に
する工程を含むもので、 上記印画工程後、上記表面を第一無電解金属メッキ工程
に露出させて、表面上に無電解金属メッキを開始させ、
上記触媒性図形を強化し、基質を基質が少なくとも部分
的に可溶である溶媒組成物と、基質表面を溶媒化合物に
するには十分であるが、しかし応力亀裂あるいは金属図
形上に基質の流動が生じるには不十分な時間接触させ、
基質の印画のない表面を、無電解金属メッキに露出した
ときに、疎水性で金属析出に対して抵抗性あるようにし
、基質物質の溶媒和された表面を、溶媒が迅速に蒸発す
る温度でただちに乾燥して、表面の疎水性を回復させ、
表面を第二の無電解金属メッキ工程に露出させて、強化
した触媒性図形上に金属を析出させ、疎水性を回復した
印画のない表面部分には金属を析出することなく金属図
形を形成させ、上記無電解金属析出後、表面を樹脂製表
面が少なくとも部分的に可溶性である溶媒と、溶媒和さ
れた樹脂製表面が金属図形のエツジに向って流動しかつ
接着するには十分であるが、しか１号 し溶　　金物ｙ！まｐた樹脂製表面が金属図形の上に流
動するには不十分な時間接触させ、溶媒が迅速に蒸発す
る温度で、溶媒を樹脂表面からただちに蒸発させて、上
記流動を停止させ、樹脂製表面に接着した金属図形のエ
ツジをその交点に残すことを特徴とする。
本発明の更に他の一例は、非導電性基買上に金属図形を
調製する加工処理における改良法に関するもので、 接着性を増進することによって、非導電性基質の一ない
しそれ以上の表面全親水性かつ微孔性にするように上記
表面を処理し、表面上に所要の金属図形に対応する触媒
性図形を印画し、そして触媒性図形上に金属を析出させ
て、金属図形を形成させる工程を含むもので、 上記無電解金属析出後、樹脂製表面を樹脂製るが、溶Ｗ
番〜物に々りた樹脂製表面が金属図形の上に流動するに
は不十分な時間接触させ、溶媒が迅速に蒸発する温度で
、溶媒を樹脂製表面からただちに蒸発させて上記流動を
停止させ、樹脂製表面に接着した金属図形のエツジをそ
の交点に残す。
前述の本発明の加工処理は絶縁性樹脂基財物買上にプリ
ント回路を製造するのに有利に適用できる。
本発明の一具体例として、金属析出物を積載する重合体
基材物質のような非導電性基質の表面を処理するだめの
加工処理が提供される。金属析出に先立ち、慣用の技術
、たとえば表面を親水性にするのに十分な条件下で強力
な酸化溶液を用いて、あるいはプラズマを用いて化学的
に処理することにより、重合体基材物質の表面は接着性
を増進される。親水性表面は金属層に化学的に、あるい
はまた機械的に結合するための座席を提供する。
金属図形は慣用の技術、すなわち無電解金属析出に対し
て触媒性である図形を慣用の写真形成技術によって表面
上に印画することにより接着性を増進した表面に適用で
きる。
本発明の方法で、次に金属図形が約０．５μｍないし約
５μｍの厚さになるまで、印画した図形を無電解金属析
出によって強化する。
最初の無電解金属析出物で印画した図形を強化した後、
基材物質の印画のない表面を平滑、疎水性にし、そして
無関係な金属の析出に対してレジスト化する。これは重
合体が少くとも部分的に可溶である溶媒中に、また重合
体表面を溶媒和するには十分であるが、しかし応力亀裂
あるいは金属図形の上へ重合体の流動が生じるには不十
分な時間をかけて、重合体を浸漬することによって達成
できる。選択しｔ溶媒系と処理しようとする重合体系に
依存して、時間は約１秒間ないし約１分間の間で変化す
るだろう。
コール類および水がある。溶媒と接触させた後ただちに
、重合体表面を溶媒が迅速に蒸発する温度で乾燥させる
。乾燥温度は使用した重合体および溶媒系に依存して、
室温から約２００℃までである。望ましくは、乾燥温度
は室温ないし約１２５℃である。
＆’ｆＲはケトン類、エステル類、芳香族あるいは中性
溶媒（アブロティツク・ソルベント）の気中で行なわれ
る。
適切な非導電性基質はエポキシ樹脂のような熱硬化性重
合体；後文に定義するような熱硬化性または熱可塑性樹
脂をコーティングした金属内芯基材物質、熱可塑性重合
体；高温熱可塑性重合体で被覆した熱硬化性ラミネート
；あるいはかなりの厚さの非強化表面層エポキシ樹脂を
もつガラス布強化エポキシ樹脂ラミネートのような樹脂
分の多いラミネートを含む。適当な表面層エポキシ樹脂
はビフエノーｌｖＡのジグリシダルエーテルを含む。
絶縁した金属内芯基材物質はプリント回路孔図形を打ち
抜き、また絶縁性樹脂物質でコーティングした鋼および
アルミニウムシートを含む。
適切な絶縁性樹脂物質は下文に記述するようなエポキシ
樹脂コーティング方法物および高温熱可塑性重合体を含
む。有効なコーティング方法の中にはとりわけ、粉末噴
霧コーティング、静電的粉末コーティングおよび流動床
粉末コーティングのような粉末コーティング技術がある
。
適切な熱可塑性重合体はスルホン重合体、ポリエーテル
イミド類、ポリフエニレンス／Ｌ／ブイド類およびポリ
エーテルエーテルケトン類のような高温熱可塑性重合体
を含み、またメッキ可能な品質のポリエチレンおよびア
クリロニトリル−ブタジェン−スチレン（ＡＢＳ）のヨ
ウナ低温熱可塑性重合体を含むことも考えられる。
本発明による適当なスルホン重合体はポリスルホンおよ
びポリエーテルスルホン 鋳型成形あるいは押出成形したシート類、ロンド類ある
いはまたフィルム状態の上記高温熱可塑性重合体は最初
、親水性かつ接着力のある金属析出を受は容れるように
処理する前は、疎水性かつ半透明ないしは透明な表面を
もっている。
ポリスルホン類はユニオン鳴カーバイド社から商品名Ｕ
ＤＥＬＴＮとして商業的に入手可能でアル。ポリエール
スルホン（ユニオン・カーバイド社から商品名Ｒ　Ａ　
Ｄ　Ｅ　Ｌ′ｆｙ１として商業的に入手可能）およびポ
リエーテルスルホンＣＩ社から商品名Ｖ　Ｉ　Ｃ　Ｔ　
Ｒ　Ｅ　ＸＴｙｉとして商業的に入手可能）もまた適切
である。
ポリヌルホン重合体に加えて、他の適切なボリエーテ／
ｌ／　重合体はポリエーテルイミド（ゼネラル・エレク
トリック社から商品名ＵＬＴＥＭとして商業的に入手可
能）および商業的に入手可能なポリエーテルエーテルケ
トン（ＩＣＩ社−によって商品名ＰＢＥＫとして市販）
を含む。
説明の目的で、本発明の加工処理を適切な基質の一つ、
高温熱可塑性プラスチックスを用いて以下に記述する。
鋳型あるいは押出し成形するので、上記高温州）可塑性
プラスチックスは疎水性のガラス状平滑表面をもつ。上
記表面全金属層あるいは図形の析出を受は容れるように
、接着性を増進する（後文ではまｆｃ「エツチングした
」として引用する）。接着性の増進は表面を微孔性かつ
親水性に、そして乳白色のかすんだ外観にする。
代表的には、米国特許第４，３　３　９，３　０　３号
および第４，４　２　４，０　９　５号に記述された製
法に従って、８ないし１２時間をかける熱処理あるいは
数分間の放射処理によって、高温熱可塑性基材物質を応
力除去する。次に、ドリル、パンチあるいは類似の方法
で孔を作成する。代りに、孔をもつ基材物質を鋳型成形
することができる。
孔を作成した後、基材物質をもう一度上述のように応力
除去し、ジメチルホルムアミド溶液中で約０．５ないし
３分間予備処理し、そして強力な酸化溶液中でエツチン
グする。熱可塑性重合体の表面はガラス状かつ疎水性か
らかすんだ親水性かつ微孔性に変化し、一方熱可塑性重
合体表面に、その上に形成される金属析出物に対して結
合する座席を提供する。これは本方法の接着性増進工程
を完全にする。
接着性を増進した基材物質を、米国特許第３。
７　７　２、０　５　６号；第３，７　７　２，０　７
　８号；第３，９３　０、９　６　３号；第３，９　５
　９，５　４　７号；第３，９９３、８　０　２号およ
び第３，９　９　４，’７　２　’ｉ’号に記述された
ような放射増感組成物でコーティングするが、それらの
内容を引用して本文に関連づける。
孔壁を含めて、基材物質の全親水性表面上のコーティン
グを乾燥する。
放射増感組成物の乾燥した層でコーティングされた絶縁
性基材物質を写真用マスターを通して紫外線に露出して
、金属核のレジストレス像を製作する。放射増感組成物
の露出しない乾燥層を除去し、そして望ましくはキレー
トおよび還元剤を含有するアルカリ性溶液中に浸漬かつ
攪拌し、次に洗浄することによって像を定着させる。
アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン基質をエツチ
ングするために使用する代表的な酸調整剤はｔ−た、本
発明に使用する高温熱可塑性プラスチックに対しても使
用できる。上記調整剤の代表的な組成物は重量基準で、
６０％Ｈ２ＳＯ４１　０　’ｌｌｙ　Ｈ３Ｐ０４、１％
Ｃｒｏ３オよび３０％Ｈ２０である。
適当な酸調整剤組成物は本文の実施例、及び米国特許第
４，３　３　９，３　０　３号および第４，４　２　４
。
０９５号に記述されている。
基材物質の活性化した重合体表面上に無電解金属を析出
させるのに使用できる自己触媒性あるいは無電解金属析
出溶液の代表的なものは、析出させようとする単数ない
しは複数の金属の水溶性塩、金属に対する錯化ないしは
金属イオン封鎖剤、および金属陽イオンに対する還元剤
の水溶液からなっている。錯化なめしは金属イオン封鎖
剤の機能は、溶解した金属陽イオンと水溶性錯化物を形
成し、その結果溶液中に金属を維持することである。
代表的な上記溶液は無電解銅、ニッケル、コバルト、銀
、全溶液である。上記溶液は本技術では衆知であって、
また電気を使用することなく確認した金属を自己触媒作
用によって析出することができる。
使用できる代表的な無電解銅溶液は米国特許第３，０９
５，３０９号に記述されており、慣用的に、上記溶液は
銅（ＩＩ）イオンの供給源、たとえば硫酸銅、銅Ｇｌ）
イオンに対する還元剤、たとえばエチレンジアミンテト
ラ酢酸口ナトリワム、ｐＨ調調剤剤几とえは水酸化ナト
リウム、および安定剤と延性増進剤からなっている。
使用できる代表的な無電解ニッケル浴は塩化ニッケルの
ようなニッケル塩、次亜燐酸塩イオンのようなニッケ／
Ｖ塩に対する活性な化学的還元剤、カルボン酸およびそ
の塩類のような錯化剤、および安定剤からなっている。
使用できる無電解金メッキ浴は米国特許第３゜５８９．
９１６号に記述されており、金の水溶性塩、ポロハイド
ライドあるいはアミンボラン還元剤、金に対する錯化剤
および約５μダ　ないし５００〜の量の少量で有効な安
定量のシアン化化合物のアルカリ性水溶液を含有する。
浴のｐＨは約１ｏないし１４であろう。
代表的な無電解コバルト系は衆知である。
適切な無電解銅析出浴は次の通りである。
硫酸銅　　　　　　　　　　　　　０．０４　モル／ｅ
Ｎ、Ｎ、Ｎ’　　、Ｎ’−テタクリス （２−ヒドロキシ７’ｂヒルエチレンジアミン）　　　
　０．０６　　　モル／ｌシアン化ナトリウム　　　　
　　　　　　３０ＩＩＩダ／ｌホルムアルデヒド　　　
　　　　　　　０．０７　　七ｌ／　１ナトリウム２−
メルカプト ベンゾチアゾ−／ｌ／　　　　　　　　　０．Ｏ’７５
　　！Ｒｆ／１硫化カリワム　　　　　　　　　　０．
６　　　　Ｍｆ／１ツニルフエノキシポリエトキン 燐酸塩界面活性剤　　　　　　　　０．１４　　　ｆ／
１１）Ｈ２５℃における　　　　　　１２．７温度　　
　　　　　　　　　　　５８℃本浴は約５８℃の温度で
操作するのが適当でまた約１８時間に約３５μｍ厚さの
延性のある無電解銅のコーティングを析出するだろう。
記述した種類の無電解金属浴を使用して、重合体素地の
印画表面上に析出した非常に薄い導電体金属フィルムあ
るいは層によって、導電性図形の触媒性像を強化するこ
とができる。普通、無電解金属析出によって重合体素地
の表面上に積層した金属フィルムは厚さ約０．３μｍ　
から厚さ約５μｍ　まで、またより望ましくは約０．５
ないし約２．５μｍの範囲であろう。重合体素地の印画
のない表面を平滑な疎水性状態に回復させた後、無電解
金属浴を使用して、所要の厚い金属層を析出させる。
第１図を参照して、プリント回路板を調製する工程をフ
ローダイアダラムの形で説明する。
水洗のような慣用の中間処理工程は示してないが、しか
し必要に応じて使用することは本技術の習熟者には明ら
かであろう。
工程１で出発し、被覆しない基材物質のあらゆる表面汚
染を洗浄する。説明の基材物質は高温熱可塑性重合体で
ある。基材物質はまた、たとえば樹脂分の多い表面、エ
ポキシガラスラミネートあるいは流動床でエポキシをコ
ーティングした鋼基質のような重合体をコーティングし
た金属内芯であってもよいことは理解されよう。
工程２では、熱可塑性基材物質は、米国特許第４，４２
４，０９５号に記述されるように赤外線、マイクロ波あ
るいは対流（炉熱処理）熱処理を受ける。
工程３では、基材物質の表面の接着性を増進させる。大
部分の基材物質に対して、「膨潤およびエツチング」接
着性増進法を使用する。基材物質の表面を溶媒と接触さ
せて、表面を「膨潤」させ、そして次に溶謀処理表面全
クロム酸溶液のような酸化溶液と接触させ、その後重亜
硫酸ナトリウムのような中和溶液で処理し、水洗で終わ
る。
工程４では、表面を感光性触媒でコーティングする。代
表的な触媒は、米国特許第３，９９４゜７２７号に記述
されるように銅塩類および紫外１ｍ　ＦＳ　先光化学開
始剤　Ｍラキノンジヌルホン酸を含有する。
コーティングの直後に、表面を乾燥してこの水キャリア
を除去し、そして表面の粘着性をなくす。工程５に明記
し九本製法は対流、赤外線／対流組合せ、あるいはマイ
クロ波炉（バッチ式あるいはコンベア式）のいずれかを
使用して達成できる。
工程６では、表面を写真陰画を通して紫外線に選択的に
露出する。後で金属メッキをしようとする部分、たとえ
ば軌跡および相互接続のためのメッキ貫通孔のみを露出
する。紫外線に対して必要な周波数は使用する感光性触
媒で変るだろう。Ｐｏｔ　１ｃｈ６　ｔ　ｔ６　　らに
よって教示され之２゜６−アントラキノン系に対して、
３２６ｎｍＫエネルギーピーク（あるいは帯）をもち、
３３５０ｍ　ないしは４　Ｑ　Ｑ　（１ｍ　以下にスペ
クトルを含む帯端をもつ紫外線が使用できる。
工程７では、表面を浄化して露出しない触媒全てを除去
し、そして表面上の導電体図形の触媒性像を定着、すな
わち金属核を部分的に癒着させる。
工程８では、この触媒性像を無電解金属メッキ溶液中で
強化する。触媒性像は強化、すなわち０．５ないし５μ
ｍの範囲まで厚さを増加する。
洗浄および乾燥後、強化した像をもつ基材物質を工程９
で処理して、無関係な金属メッキに対して電位的に核生
成座席として作用する微孔性、親水性の背景をなくする
。本工程では、重合体表面を溶媒化合物にするであろう
溶媒に表面を露出させる。
選択する溶媒は重合体表面に依存して変化する。高温熱
可塑性プラスチックに対して、イソプロピルアルコ−ｔ
ｖ　（Ｉ　Ｐ　Ａ　）とジメチルホルムアミド（ＤＭ’
Ｆ）との室温希釈溶媒溶液が使用できる。Ｄ　Ｍ’　Ｆ
とＩＰＡとの比は含まれる特定の熱可塑性重合体によっ
て変化する。たとえば、ポリヌルホン表面を溶媒化合物
にするとき約８０％Ｄ　Ｍ’　Ｆが使用できる。しかし
ながら一般には、ＩＰＡに対するＤＭＦＯ比は容量で５
０％から９０％までの範囲であろう。樹脂分の多いエポ
キシラミネートおよびエポキシをコーティングし几金属
内芯基質のようなエホキシ表面に対しては、１００％Ｄ
ＭＦが使用できる。
ある実施例、たとえばポリエーテルイミド表面では、表
面を溶媒化合物にするのに、ＤＭＦ／ＩＰＡ溶液を約３
５℃ないし約６５℃の温度に加熱する必要がある。
重合体表面を溶媒に露出する時間には限界がある。不十
分な時間では部分的に事情化した表面を生じ、また疎水
性の回復は不完全なものになるだろう。過剰な浸漬時間
は応力亀裂あるいはプリント回路図形の上へ熱可塑性樹
脂の流動を生じる。代表的には、工ないし１０秒間の露
出時間が表面ｋｍ媒化合物にするのに適している。たと
え強力な溶媒（ＤＭＦ）を非常に低い濃度で用い友とし
ても、１分間を越える露出時間は熱可塑性プラスチック
に筋をつけたりあるいは流動を生じることになる。一般
に、約３０秒間以下の露出時間が適当で、より望ましく
は約２０秒間以下である。
溶媒に対する露出から重合体表面を取り出した直後に、
重合体表面を乾燥しなければならない。対流あるいは赤
外線／対流炉の組合せが乾燥するのに使用できる。表面
を溶媒和すれば、熱可塑性基材物質の親水性表面領域は
流動可能となり、また平滑で、非多孔性かつ疎水性とな
る。溶媒和された表面を乾燥するのに加熱を適用すれば
、流動を改善する。液体溶媒に露出した後の乾燥温度は
約６０℃ないし約２００’Ｃの間が適当である。
溶媒露出を停止した後、乾燥を始めるまで長時間置くと
、後続の無関係な金属析出にいくらか貢献する光をかす
ませあるいは艶を消す条件を高めるだろう。接着性を増
進する前に半透明ないし透明な充填材のないあるいは顔
料を含まない高温熱可塑性プラスチックスの場合、適当
に処理した表面は平滑で半透明ないしは透明な外観を呈
するだろう。同様に、高温熱可塑性プラスチックが顔料
を最初に含有しておれば、接着性を増進した表面の処理
は最初の色を回復するだろう。
溶媒浸漬に代るものには、蒸気脱脂法に使用されるもの
と類似した溶媒蒸気に表面を露出することが含まれる。
塩化メチレンは多くの熱可塑性表面を平滑かつ疎水性状
態に、室温以上の余分な加熱を適用することなく、全面
的に回復させることを発見した。後続の炉熱処理は残留
溶媒、結合した水を全部除去し、また応力？解除するの
に適当である。代りの溶媒蒸気系には１゛リクロロエタ
ン、トリフルオロトリクロロエタンおよびそれらと塩化
メチレンとの混合物（イー、アイ、デュポン社からＦＲ
ＥＯＮ　　ＴＭＣ′１″４として商業的に入手可能）が
含まれると考える。
走査型電子顕微鏡を用いて倍率１０００Ｘで本工程の重
合体表面を検査すると、多孔性かつ親水性表面が元の平
滑かつ疎水性表面に復帰していることを見畠した。表面
は水で湿潤されず、親水性表面が疎水性状態を回復して
いることを示した。
処理後、次に部分的にメッキした基質を検査し、回路を
開閉する電気的試験を行なって、そして以後のメッキ操
作に備える。
工程１０に示すように、全７デイテイブメツキ法を使用
して、増進かつ処理した表面を銅あるいはニッケルで無
電解メッキし、金属像を所要の厚さ、代表的には約３５
μｍ　まで盛り上げる。背景表面の平滑度および疎水性
によって、熱間保な金属を殆んど形成することなく、金
属メッキを析出させる。
次に仕上げｔ板を乾燥し、そして工程１１で熱処理する
。熱処理温度は基質重合体組成に依存する。代表的な熱
処理温度は６０℃ないし２Ｃ０℃の範囲である。
第２図は本発明の方法に従って重合体基財物買上に金属
図形を形成させる各段階で、重合体基材物質の表面領域
（２００）の断面を側面図で示す。第２Ａ図は加工処理
を行なう前の平滑かつ疎水性である重合体表面（２（１
２））を示す。接着性増進後、重合体表面（２（１２）
）は多孔性かつ親水性になる。第２Ｂ図は接着性を増進
した後の多孔性かつ親水性の表面（２０４）を描写する
。第２Ｃ図では、感光性触媒（２０６）が接着性を増進
した表面（２０４）に適用されている。第２Ｄ図では、
表面部分上の金属像図形（２０８）を放射エネルギーに
露出させることにより、印画表面部分（２０８）が形成
される。露出しない表面部分を第２Ｄ図の（２１２）で
示す。第２Ｄ図に示すように、印画表面部分（２０８）
上で、感光性触媒（２０６）を金属核（２１０）に放射
エネルギーによって選択的に変える。変化しなかった触
Ｋ　（２０６）は背景部分（２１２）に残る。第２Ｅ図
は、像（２１４）を定着（金属核を癒着する）させ、そ
して変化しなかりだ触媒を背景部分（２１２）から除去
した後の、重合体表面領域（２００）を示す。第２Ｆ図
は、金属核を無電解析出金属薄層（２１６）で強化した
後の、重合体表面領域（２００）を示す。第２Ｇ図は背
景部分（２１２）上の回復し比重合体表面（２１８）を
示す。第２Ｈ図は、無電解金属層（２２０）を所要の厚
さまで析出させ友後の、重合体表面領域（２００）を示
す。第２工図は、露出した表面の溶媒化合物化と乾燥と
を繰返して、金属図形（２２０）のエツジ（２２４）向
けて重合体表面（２１Ｂ）をそれらの交点（２２２）で
流動させ、そしてそれによって重合体表面領域（２００
）に対する金属図形（２２０）の接着力を増加させｔ後
の、重合体表面領域（２００）を示す。
実施例Ｉ プリント回路に必要とする孔に対応して鋼素地に孔を打
ち抜き、そして粉末コーティング技術によって素地にエ
ポキシ樹脂（ビスフェノ−１ｖＡのジグリシジルエーテ
ル）コーティングからなる青色顔料を含むコーティング
を適用することによって、金属内芯プリント回路用絶縁
性基材物質を提供する。次に絶縁性基材物質を以下の製
法で接着性を増進する。
１、ジメチルホルムアミドからなる溶媒中に２分間浸漬
する。
２、基材物質を水中で洗浄する。
３．１ｇ当り酸化クロム（Ｗ）９００９の水溶液中に、
５５℃で５分間浸漬して、基材物質の表面をエツチング
する。
４、基材物質を水中で洗浄する。
５、　１．４％の過酸化水素と１．８％の硫酸との第一
中和剤水溶液中に５分間浸漬することによって、残留ク
ロム化合物を中和し、そして除去する。
６、同一組成の第二中和剤溶液中で工程５を繰返す。
７、水中で洗浄する。
接着性の増進は青色エポキシコーティングの外観を青色
から乳白青色ないしは青白色に変えた。
接着性増進後、所要のプリント回路図形に対応する無電
解金属析出に触媒性の実像を、以下に記述するように米
国特許第３，９９４，７２７号の製法によって、基材物
賃上に形成させる。
Ｂ、像形成 １、接着性を増進した基材物質を、次の組成を有する米
国特許第３，９９３，８（１２）号による放射増感組成
物の水溶液中に５分間５０℃で浸漬する。
スルビトール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　２２０　　　ｆ／／１２．６−アントラキノンジス ルホン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　１６　
　（１７１ジナトリワム塩 酢酸銅（１）　　　　　　　　　　　　　　　　８　　
ｆ／１臭化銅（ｌ［）　　　　　　　　　　　　　　０
．５　　９／βフルオロ硼酸　　　　　　　　　　　　
３．７５のｐＨまで２、基材物質を５０℃で５分間乾燥
して、基材物買上に放射増感コーティングを得る。
３、基材物質を写真陰画を通して紫外線に露出させて、
銅被像を得る。
４−　　基材物質ｅ１．ｓモル／ｌのホルムアルデヒＦ
と０．１モル／ｌのエチレンジニトリロテトラ酢酸塩を
含有する水溶液中に、ｐＨ１２，５で５分間浸漬し、そ
して攪拌する。
５．０．１３モ／Ｉ／／ｌホルムアルデヒドを含有する
ことを除いて、同一の組成の第二溶液中で工程４を繰返
す。
６、水中で洗浄する。
像形成法は基材物質の表面上に銀核の暗色像を製作する
。２μｍ厚さの銅層を無電解メッキすることにより像を
強化する。次の組成の水溶ｚ夜から５２℃で銅をメッキ
する。
銅　　　　　　　　　　　　　　０．０５　　　モル／
４ホルムアルデヒド　　　　　　　　　０．０５　　　
　七ル／ｌアルキルフエノキシグリシドーノ４ Ｃｏｒｐ力柄業的に入手可能） セレノシアン酸カリウム　　　　０．００７　　　モル
／ｌアルカリ金属水酸化物　　　　　２５℃でｐＨまで
１２．８　　　　　　モルレフ４強 化した像をもつ表面をジメチルホルムアミド中に３０秒
間浸漬し、そして１２５℃で１５分間ただちに乾燥する
。接着性を増進した背景を多孔性でない疎水性状態に戻
し、セしてエポキシコーティングの外観を元の青色に戻
す。
強化したプリント回路図形をもつ基材物質を上述した銅
メツキ溶液に戻し、プリント回路図形の上に３５μｍの
厚さまで銅をさらに析出させる。
実施例■ １．６朋厚さにポリスルホンを押出し成形したシートを
パネルに切断し、マイクロ波放射に２分間露出して応力
を解除した。ドリル穿孔して貫通孔を作成した。
孔をもつパネルをブラッシングで浄化し、そしてマイク
ロ波放射によって応力を解除した。
パネルに以下のような接着性増進を打なった。
接着性増進 １、９０％ノシメチルホルムアミドと１０％の水との溶
液中に１分間浸漬する。
２、　０ａｆａｃ　ＲＥ６１００．４　ｙ／　（ｊ水溶
液中に６０℃で１分間浸漬する。
３．４８％の硫酸水溶液中に６０’Ｃで１分間浸漬する
。
４、次の成分を含有する水溶液中に６０’Ｃで２分間エ
ツチングする。
酸化クロム（Ｖｌ）　　　　　　　　　　　４００　　
ｙ／召硫酸　　　　　　　　　　　　　　　４５０　　
！／１として商業的に入手可能） ５、すくい出しく　ｄｒａｇｏｕｔ　）リンス中で洗浄
する。
６、　１．８％の硫酸と１．４％の過酸化水素とを含む
溶液中に５分間浸漬して、残留クロムを中和する。
７、同一組成の他の中和溶液中で工程６を繰返す。
８、水中で２分間洗浄する。
次に実施例Ｉの製法によりポリスルホンパネルにプリン
ト図形を印画し、そして実施例Ｉのメッキ溶液によって
１μｍの厚さまで像を強化する。
金属像で被覆しなかった背景は、８０％のジメチルホル
ムアミドと２０％のインプロパツールの溶液中にポリス
ルホンパネルを２秒間浸漬し、セして６５℃の炉内でた
だちに乾燥させることによって、平滑かつ疎水性となつ
几。
プリント回路図形を実施例Ｉに記述したように３５μｍ
の銅厚までメッキした。
メッキ後、このように製作し元グリント回路板は無関係
な銅は存在しなかった。次にパネルを１２５℃で６０分
間熱処理して、吸着している蒸気を除去し、そして応力
を解除した。
実施例■ 鉱物を充填したポリスルホン樹脂（ＵＤＥＬＰ−８００
０ＴＩＭとしてユニコン−カーバイド社から商業的に入
手可能）を使用して、絶縁性基材勧賞のシートを押出し
成形した。パネルの大きさに切断し、そしてパネルの接
着性を増進して、プリント回路導電体図形を印画し、そ
して像を実施例■の製法によって強化した。
印画した基材物質パネルを７２％のジメチルホルムアミ
ドと２８％のインプロパツールからなる溶液中に浸漬し
、そしてただちに３ｍ１分のコンベア速度をもつコンベ
ア装着乾燥炉に３分間パネルを通過させることによって
、表面の疎水性と平滑度とを回復させた。コンベアは赤
外線加熱と熱風対流加熱との両方を備えていた。
炉内におけるパネルの最高表面温度は約６０℃になると
考えられた。疎水性と平滑度とを回復させる処理前には
、パネルは白色不透明な外観をもっていた。炉を出た後
、半透明となった。
パネルを４モル塩酸溶液中に浸漬して、像の上の酸化物
層を除去し、洗浄し、そして実施例Ｉと同様に３５μｍ
　の厚さまで銅で無電解メッキした。パネルを乾燥する
ために６５℃で１時間熱処理した。Ｏｏ”５）Ｄ巾の銅
線に関して接着強度を測定した。
接着強度を改良するために、バネｌしを再び７２％ジメ
チルホルムアミド溶液中に浸漬し、そしてコンベア装着
炉を通過させて、基材勧賞の表面を銅導電体のエツジに
向けて流動させた。
次にパネルを再び６５℃で１時間熱処理し、冷却し、そ
して、０．”５Ｂ巾の銅線に関して接着強度を再測定し
た。
鴇の鉱物充填ポリス７・ホ・樹脂（ＵＤＥＬＰ８０００
）と５０％の切断ガラス繊維充填ポリスルホン樹脂（Ｕ
ＤＥＬ　　０Ｆ−１ｏｏ６Ｔ′Ｍトシてユニオン−カー
バイド社から商業的に入手可能）との混合物から、パネ
ルを押出し成形し、またジメチルホルムアミド ０℃であることを除いて、製法を第二のパネルに繰返し
た。
ガラス繊維と鉱物とを充填したポリエーテルスｚｙホｙ
樹脂（ＶＩＴＲＥＸ　　ＫＭ−８Ｔｈ４　としてＩＣＩ
社から商業的に入手可能）からパネルを押出し成形し、
また溶媒溶液が５５％ジメチルホルムアミドであること
を除いて、製法を第三のパネルに繰返した。結果を次の
表に示す。
鉱物充填 ボリスノＶホン　　　　０．１４．　　　　　　００１
９ガラスと鉱物充填 ポリスルホン　　　　０，１８　　　　　　０．２１ガ
ラスと鉱物充填 ポリエーテルスノートン　　　０　．１１　　　　　　
　　　　　０．１３実施例■ 貫通孔を成形したポリスルホンの射出成形バネｌしをマ
イクロ波放射によって熱処理し、そして接着性を増進し
、印画し、そして実施例■の製法によって０．５μｍ　
の無電解銅で像を強化した。
８０％のジメチルホルムアミドと２０％のインプロパ／
−ルとからなる溶液中に１０秒間浸漬することによって
表面を平滑かつ疎水性状態に戻し、そして１２０℃に維
持した対流炉内にパネルを置くことによって溶媒をただ
ちに表面から蒸発させた。
無電解析出銅の付加的な層で、３５μ〃Ｉの全銅厚まで
パネルをメッキした。銅導電体間の疎水性背景には無関
係な銅析出物はなかった。
実施例■ ジクロロメタンの蒸気中に３秒間浸漬して表面を平滑、
疎水性状態に戻し、また６５℃の炉内で１０分間溶媒を
蒸発させることを除いて、実施例■を繰返した。
実施例■ ３５μｍの厚さまで銅をメッキした後、接着強度を改良
するために、パネルを再びジクロロメタン蒸気中に浸漬
し、セして６５℃の炉内で３０分間乾燥させることを除
いて、実施例Ｖを繰返しだ。
実施例■ 使用する溶媒が５０％の水で希釈したジメチルホルムア
ミドであって、ま７’Ｃ実に例ｍ　Ｏ：Ｉ　ｙベア装着
赤外線および熱風加熱炉でパネルを乾燥することを除い
て、実施例■を繰返した。
実施例■ Ｎ−メチルピロリドンをジメチルホルムアミドの代りに
することを除いて、実施例１を繰返した。
実施例１Ｘ ノジメチルスルホキシドをジメチルホルムアミドの代り
にすることを除いて、実施例１を繰返した。
実施例Ｘ ジクロロメタンと１．１．２−）ジクロロ−１，２，２
−）リフルオロエタンとの？を合物（ＦＲＥＯＮ　ＴＭ
Ｃ′１７Ｍとしてイー、アイ、デュポン社から商業的に
入手可能）をジクロロメタンの代りにすることを除いて
、実施例■を繰返した。
実施例ＸＩ Ｆ’［したポリフェニレンスルフィド樹脂（フィリップ
・ヘトロリウム社からＲＹＴＯＮ　ＩＩＲ−４ＴＭとし
て商業的に入手可能）製パネルを、３０％硝酸中に６０
℃で３分間浸漬し、１００％硝酸中に３分間浸漬し、そ
して４８％フｌレオロ硼酸中に１分間浸漬することによ
って接着性を増進した。
プリント回路像をパネル上に、実施例■の製法によって
作成した。２．５μｍの厚さの銅析出物で像を強化した
後、パネルをジメチルホルムアミド中に約１５秒間浸漬
することによって銅導電体間の表面を平滑かつ疎水性に
し、そして次にコンベア速度が１．５　ｍ　７分であり
、また出口温度が８０℃になると考えられる相当高いこ
とを除いて実施例■のコンベア装着炉内で溶媒を蒸発さ
せた。
パネルを３５μｍ　の銅厚までさらにメッキしセしてジ
メチルホルムアミド浸漬と乾燥工程とを繰返して、ポリ
エチレンスルフィド表面に対する銅導電体の接着性を改
良した。次にパネルを１２０’Ｃで１時間熱処理した。
０．３　Ｕ導電体について測定した接着強度は僅かｏ、
０５　ｋｇ　／　＋ｒｕｎであった。接着強度は５日間
の貯蔵後０．１２ｋｑ／Ｕに改良した。
実施例■ 電磁放射および無線周波数の遮蔽を提供するだめに、ポ
リカーボネート熱可塑性重合体からなる鋳型成形したエ
ンクロージャーを実施例■の製法に従って接着性を増進
した。
引続き、写真陰画を使用しないことを除いて実施例Ｉの
部分Ｂの像形成法に従ってエンクロージャーを加工処理
した。さらに適切にいえば鋳型成形したエンクロージャ
ーの内部全体を光に露出して、上記エンクロージャーの
全内部表面上に金属銅の均一なコーティングを形成させ
た。
銅被像を強化した後、蒸気脱脂剤であるジクロロメタン
の蒸気中に３秒間浸漬して、エンクロージャーの外部表
面を平滑疎水性状態に戻した。これはまたエンクロージ
ャーの外部表面の外観を元の状態に戻した。
エンクロージャーの外部は実施例Ｉの金属メッキ溶液を
用いて約１５μｍ　の厚さまでさらにメッキされた。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に従って重合体基付物賃上にプリント回
路を製作するための加工処理を示すフローチャート図で
ある。 第２Ａ図〜第２１図は本発明方法に従ってプリント回路
を作成する各段階における表面領域を示す重合体基材物
質の表面領域の断面における側面図である。 （２００）・・・・・表面領域 （２（１２））・・・・・重合体 表面（２０４）・・・・・親水性 表面（２０６）・・・・・感光性 触媒（２０８）・・・・・金属像 図形（２１０）・・・・・金属核 （２１２）・・・・・背景部分 （２１４）・・・・・像 （２１６）・・・・・金属薄層 （２１８）・・・・・重合体表面 （２２０）・・・・・金属図形 （２２２）・・・・・交点 （２２４）・・・・・エツジ 特許出願人　　　　　コルモーゲン　テクノロジイズコ
ーボレイション 代　　理　　人　　　　　新　　実　　健　　部（外１
名） 第２Ａ図 第２Ｂ図 第２ｃ図 第２Ｄ図 Ｉｌｌ　２Ｅ！！！ｆｆ 第２Ｆ図 ＩＩ　２ｃ図 第２Ｈ図 第２１図

Claims (45)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）接着性を増進することによつて、非導電性基質の
    一ないしそれ以上の表面を親水性かつ微孔性にするよう
    に上記表面を処理し、表面上に所要の金属図形に対応す
    る図形を印画し、上記図形を無電解金属析出に対して触
    媒性にするものであつて、 上記印画工程後、上記表面を第一無電解金属メッキ工程
    に露出させて、金属析出を開始させ、上記触媒性図形を
    強化し、 基質を、基質が少なくとも部分的には溶解する溶媒組成
    物と、基質表面を溶媒和するには十分であるが、しかし
    応力亀裂あるいはプリント回路の上へ基質の流動が生じ
    るには不十分な時間接触させることによつて、無電解金
    属析出浴に露出したとき、基質の印画のない表面を金属
    析出に対して疎水性がレジスト性となし、 基材物質の溶媒和された表面を、溶媒が迅速に蒸発する
    温度でただちに乾燥して、表面の疎水性を回復させ、そ
    して 表面を第二の無電解金属メッキ工程に露出させて、強化
    した触媒性図形上に金属を析出させて金属図形を形成さ
    せ、疎水性を回復した印画のない表面部分上には金属析
    出を阻止する ことを特徴とする非導電性基質上に金属図形を製造する
    方法。
  2. （２）上記基質が熱硬化性重合体を含むことを特徴とす
    る特許請求の範囲第（１）項に記載した方法。
  3. （３）上記基質が熱可塑性重合体を含むことを特徴とす
    る特許請求の範囲第（１）項に記載した方法。
  4. （４）上記熱可塑性重合体がスルホン重合体、ポリエー
    テルイミド類およびポリフェニレンスルフィド類から選
    択されることを特徴とする特許請求の範囲第（３）項に
    記載した方法。
  5. （５）上記スルホン重合体がポリスルホン、ポリエーテ
    ルスルホン、ポリアリールスルホンおよびポリフェニル
    スルホンから選択されることを特徴とする特許請求の範
    囲第（４）項に記載した方法。
  6. （６）基質が熱硬化性または熱可塑性重合体あるいはそ
    れらの組合せからなる外部表面を有する強化内芯を有す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載し
    た方法。
  7. （７）基材物質を溶媒蒸気中に浸漬することによつて基
    質を接触させることを特徴とする特許請求の範囲第（１
    ）項に記載した方法。
  8. （８）上記溶媒が重合体表面の加熱歪温度以下の沸点を
    もつハロゲン化炭化水素であることを特徴とする特許請
    求の範囲第（７）項に記載した方法。
  9. （９）上記基質を１５秒以下の時間浸漬することを特徴
    とする特許請求の範囲第（７）項に記載した方法。
  10. （１０）上記溶媒が塩化メチレンであり、また上記基質
    を５秒以下の時間浸漬することを特徴とする特許請求の
    範囲第（７）項に記載した方法。
  11. （１１）表面を液体溶媒組成物と接触させることを特徴
    とする特許請求の範囲第（１）項に記載した方法。
  12. （１２）液体溶媒組成物が、表面が少くとも部分的に可
    溶である溶媒と希釈剤とからなることを特徴とする特許
    請求の範囲第（１１）項に記載した方法。
  13. （１３）溶媒がジメチルホルムアミド、ジメチルスルホ
    キシド、およびＮ−メチルピロリジンからなる群から選
    択されることを特徴とする特許請求の範囲第（１２）項
    に記載した方法。
  14. （１４）上記希釈剤が水およびアルコール類からなる群
    から選択されることを特徴とする特許請求の範囲第（１
    ２）項に記載した方法。
  15. （１５）上記基質を約１秒間ないし約１分間の時間接触
    させることを特徴とする特許請求の範囲第（１２）項に
    記載した方法。
  16. （１６）基質が高温熱可塑性プラスチックであり、また
    上記溶媒が容量で約５０％ないし約１００％の濃度のジ
    メチルホルムアミドで、そして希釈剤がイソプロピルア
    ルコールであることを特徴とする特許請求の範囲第（１
    ２）項に記載した方法。
  17. （１７）上記液体溶媒溶液が約３５℃から約６５℃の間
    の温度に加熱されることを特徴とする特許請求の範囲第
    （１２）項に記載した方法。
  18. （１８）上記乾燥工程がほぼ室温から約２００℃の間の
    温度で行なわれることを特徴とする特許請求の範囲第（
    ７）項に記載した方法。
  19. （１９）上記乾燥工程が約６０℃から約２００℃の間の
    温度で行なわれることを特徴とする特許請求の範囲第（
    １２）項に記載した方法。
  20. （２０）約０．３ないし約５μｍ厚さの金属層を表面上
    に無電解析出させることによつて上記触媒性図形を強化
    することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載
    した方法。
  21. （２１）上記厚さが約０．５ないし約２．５μｍである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第（２０）項に記載し
    た方法。
  22. （２２）接着性を増進することによつて、非導電性基質
    の一ないしそれ以上の表面を親水性かつ微孔性にするよ
    うに上記表面を処理し、表面上に所要の金属図形に対応
    する図形を印画し、上記図形を無電解金属析出に対して
    触媒性にするものであつて、 上記印画工程後、上記表面を第一無電解金属メッキ工程
    に露出させて、無電解金属析出を開始させ、上記触媒性
    図形を強化し、 基質を、基質が少なくとも部分的に溶解しうる溶媒組成
    物と、基質表面を溶媒化合物にするには十分であるが、
    しかし応力亀裂あるいは金属図形上に基質の流動が生じ
    るには不十分な時間接触させて、無電解金属析出浴に露
    出したとき、基質の印画のない表面は金属析出に対して
    疎水性かつレジスト性となし、基材物質の溶媒和された
    表面を、溶媒が迅速に蒸発する温度でただちに乾燥して
    、表面の疎水性を回復させ、表面を第二の無電解金属メ
    ッキ工程に露出させて、強化した触媒性図形上に金属を
    析出させ、疎水性を回復した印画のない表面部分には金
    属を析出することなく金属図形を形成させ、 上記無電解金属析出後、表面を樹脂製表面が少なくとも
    部分的に可溶である溶媒と、 溶媒和された樹脂製表面が金属図形のエッジに向つて流
    動しかつ接着するには十分であるが、しかし溶媒和され
    た樹脂製表面が金属図形の上に流動するには不十分な時
    間をかけて、樹脂製表面を少くとも部分的に可溶性にし
    、そして溶媒が迅速に蒸発する温度で、溶媒を樹脂表面
    からただちに蒸発させて上記流動を停止させ、樹脂製表
    面に接着した金属図形のエッジをその交点に残すことか
    らなることを特徴とする方法。
  23. （２３）接着性を増進することによつて、非導電性基質
    の一ないしそれ以上の表面を親水性かつ微孔性にするよ
    うに上記表面を処理し、表面上に所要の金属図形に対応
    する触媒性図形を印画し、そして触媒性図形上に金属を
    析出させて、金属図形を形成させる工程を含む非導電性
    基質の樹脂製表面上に金属図形を調製する方法において
    、上記無電解金属析出後、樹脂製表面を、樹脂製表面が
    少なくとも部分的に可溶である溶媒と、溶媒和された基
    材物質が金属図形のエッジに向つて流動しかつそれに接
    着するには十分であるが、溶媒和された樹脂製表面が金
    属図形の上にに流動するには不十分な時間接触させ； 溶媒が迅速に蒸発する温度で、溶媒を樹脂製表面からた
    だちに蒸発させて上記流動を停止させ、樹脂製表面に接
    着した金属図形のエッジをその交点に残すことを特徴と
    する方法。
  24. （２４）接着性を増進することによつて、絶縁性基材物
    質パネルの一ないしそれ以上の表面を親水性かつ微孔性
    にするように上記パネルを処理し、表面上にプリント回
    路導電体図形に対応する図形を印画し、上記図形を無電
    解金属析出に対して触媒性にする工程を含むプリント回
    路板の調製法において、 上記印画工程後、上記パネルを第一無電解金属メッキ工
    程に露出させて、金属析出を開始させ、上記触媒性図形
    を強化し、 パネルを基材物質が少なくとも部分的に可溶である溶媒
    組成物と、この場合基材物質の表面を溶媒化合物にする
    には十分であるが、しかし応力亀裂あるいはプリント回
    路導電体の上へ基材物質の流動を生じるには不十分な時
    間接触させて、基材物質の印画のない表面を無電解金属
    析出浴に露出したときに、疎水性で金属析出に対して抵
    抗性あるものとし、 溶媒が迅速に蒸発する温度で、基材物質の溶媒化合物と
    なつた表面をただちに乾燥して、表面の疎水性を回復さ
    せ、そして パネルを第二の無電解金属メッキ工程に露出させて、強
    化した触媒性図形上に金属を析出させ、プリント回路導
    電体を形成させ、印画のない表面部分の回復した疎水性
    はその上に生じる金属析出を阻止することを特徴とする
    方法。
  25. （２５）上記基材物質が樹脂分の多いエポキシラミネー
    ト類、樹脂組成物でコーティングした金属内芯から選択
    されることを特徴とする特許請求の範囲第（２４）項に
    記載した方法。
  26. （２６）上記樹脂組成物がエポキシ樹脂、スルホン重合
    体、ポリエーテルイミド類、およびポリフェニレンスル
    フィド類から選択されることを特徴とする特許請求の範
    囲第（２５）項に記載した方法。
  27. （２７）上記基材物質がスルホン重合体およびポリエー
    テルイミド類から選択されることを特徴とする特許請求
    の範囲第（２４）項に記載した方法。
  28. （２８）上記スルホン重合体がポリスルホン、ポリエー
    テルスルホン、ポリアリルスルホンおよびポリフェニル
    スルホンから選択されることを特徴とする特許請求の範
    囲第（２７）項に記載した方法。
  29. （２９）基材物質を溶媒の蒸気中に浸漬することによつ
    て表面を上記溶媒と接触させることを特徴とする特許請
    求の範囲第（２４）項に記載した方法。
  30. （３０）上記溶媒が１７０℃以下の沸点をもつハロゲン
    化炭化水素を含むことを特徴とする特許請求の範囲第（
    ２９）項に記載した方法。
  31. （３１）上記基材物質が１５秒間以下の時間浸漬される
    ことを特徴とする特許請求の範囲第（２９）項に記載し
    た方法。
  32. （３２）基材物質が高温可塑性樹脂からなり、上記溶媒
    が塩化メチレンであつて、また上記基材物質が５秒間以
    下の時間浸漬されることを特徴とする特許請求の範囲第
    四項に記載した方法。
  33. （３３）表面を液体溶媒組成物と接触させることを特徴
    とする特許請求の範囲第（２４）項に記載した方法。
  34. （３４）液体溶媒組成物が基材物質が少くとも部分的に
    可溶である溶媒と希釈剤とからなることを特徴とする特
    許請求の範囲第（３３）項に記載した方法。
  35. （３５）溶媒がジメチルホルムアミド、ジメチルスルホ
    キシド、およびＮ−メチルピロリジンからなる群から選
    択されることを特徴とする特許請求の範囲第（３４）項
    に記載した方法。
  36. （３６）上記希釈剤が水およびアルコール類からなる群
    から選択されることを特徴とする特許請求の範囲第（３
    ４）項に記載した方法。
  37. （３７）上記基材物質を約１秒間ないし約１分間の時間
    接触させることを特徴とする特許請求の範囲第（３４）
    項に記載した方法。
  38. （３８）上記溶媒が約５０重量％ないし約１００重量％
    の濃度のジメチルホルムアミドであつて、また希釈剤が
    イソプロピルアルコールであることを特徴とする特許請
    求の範囲第（３４）項に記載した方法。
  39. （３９）上記液体溶媒溶液を約３５℃ないし約６５℃の
    温度まで加熱することを特徴とする特許請求の範囲第（
    ３４）項に記載した方法。
  40. （４０）上記乾燥工程をほぼ室温から約２００℃の間の
    温度で行なうことを特徴とする特許請求の範囲第（２９
    ）項に記載した方法。
  41. （４１）上記乾燥工程を約６０℃ないし約２００℃の温
    度で行なうことを特徴とする特許請求の範囲第（３４）
    項に記載した方法。
  42. （４２）厚さ約０．３ないし約５μｍの金属層を表面上
    に無電解析出させることにより、上記触媒性図形を強化
    することを特徴とする特許請求の範囲第（２３）項に記
    載した方法。
  43. （４３）上記厚さが約０．５ないし約２．５μｍである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第（４２）項に記載し
    た方法。
  44. （４４）接着性を増進することによつて、絶縁性基材物
    質パネルの一ないしそれ以上の表面を親水性かつ微孔性
    にするように上記表面を処理し、プリント回路導電体図
    形に対応する図形を表面上に印画し、上記図形を無電解
    金属析出に対して触媒性にする 工程を含むプリント回路板を調製する方法において、 上記印画工程後、パネルを第一無電解金属メッキ工程に
    露出させて、金属析出を開始させ、上記触媒性図形を強
    化し、 表面を基材物質が少なくとも一部可溶である溶媒と、基
    材物質の表面を溶媒和するには十分であるが、応力亀裂
    あるいは導電体図形上に基材物質の流動を生じるには不
    十分な時間接触させ、基材物質の印画のない表面を、無
    電解金属析出浴に露出したときに、疎水性で金属析出に
    対して抵抗性あるものとし、次いで、物質の溶媒和され
    た表面を、溶媒が迅速に蒸発する温度で、ただちに乾燥
    して、表面の疎水性を回復させ、 パネルを第二の無電解金属メッキ工程に露出させて、強
    化した触媒性図形上に金属を析出させ、疎水性を回復し
    た印画のない表面部分上に金属を析出することなく、プ
    リント回路導電体を形成させ、 上記無電解金属析出後、表面を基材物質が少なくとも部
    分的に可溶である溶媒と、溶媒和された基材物質が金属
    図形のエッジに向つて流動しかつ接着するには十分であ
    るが、しかし溶媒和された基材物質が金属図形の上へ流
    動 するには不十分な時間接触させ、そして 溶媒が迅速に蒸発する温度で、溶媒を基材物質の表面か
    らただちに蒸発させて上記流動を停止させ、基材物質の
    表面に接着した金属図形のエッジをその交点に残すこと
    からなることを特徴とする方法。
  45. （４５）接着性を増進することによつて、絶縁性基材物
    質パネルの一ないしそれ以上の表面を親水性かつ微孔性
    にするように上記表面を処理し、プリント回路導電体図
    形に対応する図形を表面上に印画し、そして触媒性図形
    上に金属を析出させてプリント回路を形成させる 工程を含むプリント回路の調製法において、上記無電解
    金属析出後、表面を基材物質が少なくとも一部可溶であ
    る溶媒と、溶媒和された基材物質が金属図形のエッジに
    向つて流動し、かつ接着するには十分であるが、しかし
    溶媒和された基材物質が金属図形の上へ流動するには不
    十分な時間接触させ、 溶媒が迅速に蒸発する温度で、溶媒を基材物質の表面か
    らただちに蒸発させて上記流動を停止させ、基材物質の
    表面に接着した導電体図形のエッジをその交点に残すこ
    とからなることを特徴とする方法。
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