JPH03223468A - ポリイミドの無電解メッキのための前処理方法 - Google Patents

ポリイミドの無電解メッキのための前処理方法

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JPH03223468A
JPH03223468A JP2266135A JP26613590A JPH03223468A JP H03223468 A JPH03223468 A JP H03223468A JP 2266135 A JP2266135 A JP 2266135A JP 26613590 A JP26613590 A JP 26613590A JP H03223468 A JPH03223468 A JP H03223468A
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JP
Japan
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lactone
polyimide
base
rinse
support
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JP2266135A
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English (en)
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James Rychwalski
ジェームズ・リチウォルスキ
Paul J Ciccolo
ポール・ジェイ・シッコロ
Edward C Couble
エドワード・シー・コウブル
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Shipley Co Inc
Original Assignee
Shipley Co Inc
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Publication date
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属被覆を無電解付着する前の有機ポリマー支
持体の表面処理方法の改良に関する。この方法は使用が
容易であり、支持体に金属を無電解付着する前に必要な
前処理工程数を減少させ、支持体と金属付着層との間の
粘着を改良する。
プラスチックへの金属メツキの分野では顕著な進歩がな
されているとしても、被覆とプラスチックとの間の粘着
はまだ遺憾な点を多く残している。
プラスチックと金属プレートとの間の不良な粘着は金属
化製品の狂い、ふくれおよびき裂を生ずる、温度による
差別的な寸法変化をもたらす、従って、プラスチック支
持体と金属メツキ層との間の強い粘着が、製品が有意な
温度変化を受けるような用途にとって重要である。
プラスチック上に金属被覆を付着させ−るために、先行
技術で多くの方法が提案されている。最も一般的に用い
られている方法は、例えば６価クロムイオンの供給源を
含むアルカリ性過マンガン酸塩または硫酸の溶液のよう
な酸化体（ｏｘｉｄａｎｔ）によるプラスチック部品の
表面変換、化学的還元とその後の中間層（しばしば銅）
の電着とによる導電性粘着金属フィルムの付着および最
後に例えばクロム、ニッケル、金、はんだ、銀または亜
鉛のような、好ましい外部金属被覆層の付着を含めた数
工程を含む、この方法によってはプラスチック支持体と
金属被覆との間の中等度の結合強度が得られるにすぎな
い０表面変換工程には比較的高温が必要であり、クロム
イオン濃度の細心の制御が必要である。
プラスチックは金属に対して比較的低いアフイニティを
有するので、プラスチック支持体と金属被覆との間の強
力な結合を促進するために、先行技術はしばしばプラス
チック表面を粗面化して表面とその被覆との間を固定ま
たは定義させることに依存している。プラスチック成形
体の表面は通常光沢があり、非常に疏水性である。従っ
て、この表面は無電解金属付着に用いられる水溶液に対
して非感受性である。増感溶液および活性化溶液は表面
を濡らさないので、金属イオンは表面に吸収されず、金
属の付着は進行しえない。
粗面化（ｒｏｕｇｈｉｎｇ）によって支持体表面を親水
性にすることは、プラスチック物質のメツキにおいて一
般に行われている０例えば研摩スラリーによるスクラビ
ング、湿式タンプリング、乾式ローリング（ｄｒｙ　ｒ
ｏｌｌｉｎｇ）または研摩（サンド）プラスチングのよ
うな、何らかの形式の機械的デグレイジング（ｄｅｇｌ
ａｚｉｎｇ）によってこの粗面化は達成された。これら
の処置は一般に支持体と被覆との間に適当な結合を有す
る複合体を生ずるが、粗面化操作中に形成されるプラス
チック表面上の比較的大きい可視的不規則性のために、
表面欠陥を避け、平滑で非常に光沢のある外観を有する
被覆を得るには厚い金属被覆を施さなければならない０
表面の機械的デグレイジングはかなり効果的であると判
明しているが、多くの部分を手によって仕上げなければ
ならないことから非常に費用がかかる。
機械的エツチングに対する他の欠点は、制御が困難であ
り、表面研摩をあまり深〈実施する場合には、多くの問
題に直面することである０機械的粗面化は三次元製品ま
たは特に通し孔を有する印刷回路板には通用できない、
いずれにせよ、１ボンド／インチより大きい研摩値は稀
に得られるにすぎない。
粗面化は酸性エツチング溶液（ｅｔｃｈ　５ｏｌｕｔｉ
ｏｎ）またはプラスチック表面の一部のみを溶解する溶
削を用いて化学的にも実施されている。化学的デグレイ
ジングまたはエツチング方法は例えば硫酸およびクロム
酸塩のような強い酸性溶液の使用を通常必要とする。後
者の処理は後の無電解金属付着のための結合部位を活性
化する効果を有することが判明した。酸性クロム酸塩酸
化溶液による化学的エツチングは、エツチング後に塩酸
を含む還元性溶液中への浸せきと組合せて、表面を例え
ば水酸化ナトリウムのような強い苛性アルカリで前処理
する場合には、よりいっそう効果的であることが判明し
た。
接着結合の他の改良は米国特許第３，５７４，０７０号
に述べられているような前処理エマルジョンの使用を含
んだ、エマルジョンはプラスチックに対する非溶媒と、
乳化可能なプラスチックに対する溶媒とから成るもので
あった。
米国特許第４，５９４．３１１号は基材（ｂａｓｅ　ｍ
ａｔｅｒｉａｌ）上に接触無抵抗の画像を与えた後に基
材の接着強化樹脂面の露出面の疏水性回復方法を述べて
いる。
この方法は表面の疏水性を回復させるために、処理した
樹脂面を溶剤または溶剤蒸気に暴露することを含む。
金属の無電解付着の前のＡＢＳポリマー支持体の前処理
は１９６９年の米国特許第３，４４５，３５０号に述べ
られている。この方法は接着性を改良するために特定の
ＡＢＳ樹脂と共に用いることのできる特定の溶剤に関す
る。
メツキ可能なグレードを含めたＡＢＳ樹脂の接着促進分
野における他の研究は、結合強度が改良されたとしても
、有機プレーエツチングが表面の外観に不利な効果を有
することが観察されることを示している。　ＡＢＳ樹脂
を有機的にプレーエツチングする場合には、製品をタン
クから取出す時の製品からのプレーエツチング溶液の排
水が不充分であることが観察されている。このような問
題は無電解メツキ後の製品表面の欠陥として示される。
改良の他の試みも実施され、米国特許第３．６８９３０
３号に開示されている。この前処理プロセスは有機プレ
ーエツチング工程の前にＡＢＳ樹脂製品に酸化剤を接触
させる付加的工程を加えた。この方法は金属の無電解付
着の前にＡＢＳ樹脂支持体の前処理のために８〜１０工
程を含む。
他の米国特許第４，５５２，６２６号はポリアミドに酸
浴を用いることによるデグレイジングと充てん剤の除去
との複合前処理工程を教えている。この工′程は支持体
のデグレイジングのための有機溶剤浴の使用よりも好ま
しい、有機溶剤浴は溶剤が希薄でない場合には樹脂のゲ
ル化を生ずることがある。
米国特許第３．９６３．５９０号はポリオキシメチレン
（ポリアセタール）の電気メツキ方法を述べている。こ
の前処理方法は酸エツチングの前のキノリンまたはＴ−
ブチロラクトンによる処理を含む。
上述したような方法は接着性を強化するが、幾つかの理
由から完全に満足できるものとはいえない、このような
方法は必ずしもすべての支持体に適用可能ではなく、特
にすべてのグレードのエンジニアリング・サーモプラス
チック支持体には適用されない、このような方法の使用
は支持体の表面を形成する分子の分解を生ずることがあ
り、支持体全体の膨張とき裂とのために支持体の引張強
さと衝撃強さの両方を低下させる。有機プレーエツチン
グに用いる先行技術の溶剤の幾つかは樹脂または樹脂充
てん剤の有意な量を除去することが知られており、次の
処理中の支持体の線寸法と空間寸法の統一性に直接の影
響を与えるので、適当ではない。
米国特許第４．７７５，４４９号は、表面構造を物理的
に変化または分解することなく、ポリイミド表面への金
属付着の改良方法を提供する。この方法はメツキ前に窒
素−酸素部分を含む接着強化化合物によるポリイミド表
面の前処理を含む。
本発明の目的は、表面構造を物理的に変化または分解す
ることなく、種々なエンジニアリングサーモプラスチッ
ク支持体への金属の接着を促進する改良方法を提供する
ことである。支持体の表面の凝集統一性は次の処理工程
を通して維持される。
この方法は種々な方法によってパターン化される表面の
可能性を維持しながら、表面への金属トレース軸ｅｔａ
ｌｌｉｃ　ｔｒａｃｅｓ）の接着性を高める手段を提供
する。
ここに開示する発明は金属の無電解付着の前の種々なエ
ンジニアリングサーモプラスチック樹脂に用いるための
前処理エンディショナー（ｐｒｅｔｒｅａｔｓｅｎｔ　
ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｅｒ）を述べる。この方法は支持体
の分解または変形を殆んど伴わずに先行技術よりも有意
に高い接着度が溶剤系を用いて得られるので、先行技術
に比べた改良を表す、さらに詳しくは、本発明は酸化性
エツチング剤の前に、樹脂をプレコンディショニングし
、エツチング剤が表面に作用する方法に大きく影響を与
えるプレーコンディショナー（ｐｒｅ　ｃｏｎ＋ｊｉｔ
ｉｏｎｅｔ）のポリエーテルイミド熱可塑性樹脂への使
用に関する。この前処理はエツチングに表面上に複雑に
分布した（＋ｗａｚｅ）超顕微鏡的空隙または孔を与え
させ、これらの空隙または孔は自触媒的に付着する金属
フィルムの固着部位として作用する。この表面の性質は
樹脂の物理的特性を不当に弱めたり、このような特性に
不利な影響を与えたりすることなく、接着の確立に有意
な役割を果たす、ラクトンである特定のコンディショナ
ーは、種々なプロセスパラメーター下で用いた場合に、
支持体のグレードに依存して８〜１６＾／直線インチの
範囲内の接着値を一貫して生ずる。
本発明の支持体は多様な形状とサイズで存在しうる。支
持体は押出成形、射出成形、機械加工または技術上公知
の他の方法によって製造される。
本発明に有用なポリイミド物質はポリマー鎖にイミド基
（−Ｃ０ＮＨＣＯ−）を有するバイポリマー（ｈｉＩｌ
ｈ　ｐｏｌｙｍｅｒ）の群から選択される。好ましいポ
リイミドは種々な方法に製造され、ビスフェノールＡ２
水和物とフェニレンジアミンとの反応によって形成され
るポリイミドはポリエーテルイミドと呼ばれる群を形成
する０本発明にとって好ましいポリイミドは一般に「ポ
リエーテルイミド」と呼ばれるものであり、例えばゼネ
ラル　エレクトリック　ウルテム（Ｇｅｎｅｒａｌ　Ｅ
ｌｅｃｔｒｉｃ　Ｕｌｔｅｍ）ブランドのプラスチック
である。ポリイミドは技術上周知である充てん剤または
強化剤の種々な量を含むことができる。これらの充てん
荊には、ガラス、シリカ、マイカ、無機ガラス等がある
。充てん剤の存在する量はポリイミド樹脂を種々なグレ
ードにさらに分類することを助ける。この方法は帯電防
止剤、傾斜、可塑側、酸化防止剤および他の同様な機能
の添加剤を含む樹脂にも適用可能である。
エツチング前の前処理工程に用いるコンディジツナ−は
ラクトンである。コンディショナーとしてのラクトンの
使用は先行技術を凌駕する改良を表す；ラクトンが製品
スルーブツトの可能性を大きくし、低い吸湿傾向を有し
、通常用いられる他の溶剤よりも容易に廃棄物処理可能
（ｗｕｓｔｅ　ｔｒｅａｔａｂｌｅ）であるからである
、ホリイミド支持体に対して用いる好ましいラクトンは
γ−ブチロラクトンである。このラクトンは望ましい支
持体に対して低作用性である理由から、またラクトンと
支持体との間の特定の化学のために特に選択される。
ラクトンは樹脂の物理的特性を不当に弱めたり、このよ
うな特徴に不利な影響を与えたりすることなく、接着を
促進する。Ｔ−ブチロラクトンは樹脂表面を充分に軟化
させるので、次にエツチング前は初期金属化に適した微
孔質表面を形成することができ、これに伴う支持体の分
解は最小であり、機能的試験中の支持体の凝集統一性が
保証される。
８〜ｌｉ／直線インチの範囲内の最適接着値を形成する
ために、特定支持体の軟化度と化学的侵蝕深さとを調節
する。軟化量と浸透深さとは、時間、温度およびラクト
ン量を選択することによって制御される。コンディショ
ナー中のラクトンの濃度は使用する特定の樹脂支持体に
依存し、典型的には５０〜１００％の範囲であるが、比
較的高濃縮状態（８５〜１００％）で用いるのが好まし
い、支持体の浸せき中の溶液の温度は約７５゜Ｆ〜約１
５０゜Ｆの範囲内である。浸せき時間も特定の支持体に
依存し、１〜１０分間、好ましくは１〜５分間の範囲内
である。
本発明の操作の重要な工程はコンディショニング直後の
水洗いの使用である。水の温度は低温（ｃｈｉｌｌｅｃ
ｌ）または室温であるが、１００゜Ｆ〜２１２゜Ｆの範
囲内であることが好ましい。この工程は支持体の孔が開
放しており、コンディショナーが支持体からコンディシ
ョナーを効果的に洗い出すことを保証する。これは次の
酸化性エツチング工程が好ましい微孔質表面を形成する
ことを可能にする。
無電解金属付着の前の工程は米国特許第３，６６８゜１
３０号と第４，５１５，８２９号に述べられているクロ
ム酸エツチングまたは過マンガン酸塩エツチングを含む
、これらの特許は参考文献としてここに関係する。無電
解金属付着の前の中和も技術上周知の方法によって達成
される。
無電解金属付着方法として先行技術の多くの方法が存在
するが、好ましい方法はスズ−パラジウム触媒法による
銅の付着がある。この方法では銅を付着させるべき表面
を活性化および増感して、化学表面還元を触媒させる。
この方法は米国特許第３．０１１，９２０号（ここに参
考文献として関係する）に述べられている。
無電解メツキによると、支持体は通常の手段によって、
銅、ニッケル、金、銀、はんだ、クロム等で電解メツキ
され、好ましい仕上りまたは厚さを得ることができる。
次の特定の例は本発明の新規な実施態様を述べる。これ
らの例は説明のためのものであり、本発明の広範囲なＪ
！！ｉｌＩ！に対する限定と見なすべきではない。これ
らの例は本発明による操作に用いられる種々な工程とＩ
ＰＣ試験法２，４．８および／または２．４．９に従っ
て実施した接着試験の結果とを説明する。
例中で用いた溶液または浴についての下記の記述は本発
明の実施に対する限定と見なすべきではなく、工業界で
典型的に用いられている溶液または浴の代表的なものと
見なすべきである。
用いるクロム　エッチ（Ｃｈｒｏｍｅ　Ｅｔｃｈ）９４
０は６価クロム、硫酸および水から成る溶液である。バ
ーマンガネート　エッチ（Ｐｅｒｖａｎｇａｎａｔｅ　
Ｅｔｃｈ）ＭＬＢ２１３はアルカリ性過マンガン酸塩溶
液である。ニュートラライザ−（Ｎｅｕｔｒａｌｅｚｅ
ｒ）ＰＭ　９５４熔液は典型的な硫酸塩還元性溶液であ
る。触媒プレーディンプ（Ｐｒｅ　−Ｄｉｐ）　４０４
は塩酸と塩化ナトリウムとを含む、カタボジット（Ｃａ
　ｔａｐｏｓ　ｉ　ｔ）　４４は典型的なススーハラジ
ウム触媒である。アクセレレイク−（Ａｃｃｅｌｅｒａ
ｔｏｒ）２４１はスルホン酸を含む活性化溶液である。
エレクトロレス　コパーストライク（Ｅｌｅｃｔｒｏｌ
ｅｓｓ　Ｃｏｐｐｅｒ　Ｓｔｒｉｋｅ）ＰＭ　９９４ば
自触媒硫酸銅溶液である。フル　ビルドエレクトロデボ
ジント（Ｆｕｌｌ　Ｂｕｉｌｄ　Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｐ
ｏｓｉｔ）２７２７８液はメツキに用いられる標準酸性
銅製剤（ｓｔａｎｄａｒｄ　ａｃｉｄｃｏｐｐｅｒ　ｆ
ｏｒ■ｕｌａｔｉｏｎ）である。
−例一 例１〜５は熱水すすぎ洗いを続いて行ったコンディショ
ニングの前処理プロセスの結果を示す。
このプロセスによって得られた接着値は、使用する支持
体のグレードに依存して典型的に８〜ｌ６Ｉｌｂ。
／直線インチである０例６は前処理なしの結果を示す、
値は典型的に１〜３Ｔｏ、／直線インチである。
例７と８に示したコンディショナーによる前処理後に冷
水すすぎ洗いまたは室温水すすぎ洗いを用いた場合には
、接着の改良が認められる。これらの接着値はコンディ
ショナーを用いない本発明の実施に比べて、軽度の改良
を示す。これらの水洗いによって得られる値は通常、そ
れぞれ４−６う、／直線インチの範囲内である。
−１１−し− ２、熱水すすぎ洗い ３、クロムエッチＰＭ　９４０ ４、すすぎ洗い ５、ニュートラライザ−ＰＭ　９５４ ６、すすぎ洗い ７、触媒プレーデイツプ４０４ ８、カタポジット４４ ９、すすぎ洗い １０、アクセレレイク−２４１ １１、すすぎ洗い １２、エレクトロコバーストライクＰＭ　９９４１３、
フルビルドエレクトロデポジット２７２１４、すすぎ洗
い １５、焼成 結果：剥離強さｔ３ｔａ、／直径インチ２０ ６０ Ｒ，Ｔ。
５０ Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
１０ Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
１０ Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
５０ −１１−Ｌ− ２，熱水すすぎ洗い ３、クロム　エッチＰＭ　９４０ ４、すすぎ洗い ５、ニュートラライザ−ＰＭ　９５４ ６、すすぎ洗い ７、触媒プレーデイツプ４０４ ８、カタボジット４４ ９、すすぎ洗い ＩＯ，アクセレレイタ−２４１ １１、すすぎ洗い １２、エレクトロレスコバーストライクＰＭ　９５４１
３、フルビルドエレクトロデポジット２７２１４、すす
ぎ洗い １５、焼成 結果：剥離強さ　Ｌ４／Ｔｏ、直線インチ５　　　１２
０ １０　　　　１６０ ５　　　　　Ｒ，Ｔ。
５　　　１５０ ５　　　　　　Ｒ，丁。
ｌ　　　　　Ｒ，Ｔ。
６　　　１１０ ３　　　　　Ｒ，Ｔ。
２　　　　　Ｒ，Ｔ。
３　　　　　Ｒ，τ。
１５　　　　１１０ ４５　　　　　Ｒ，Ｔ。
５　　　　　Ｒ，Ｔ。
３時間２５０ １ｍ工Ｌ− ２、熱水すすぎ洗い　　　　　　　　　　　　５３、バ
ーマンガネート　エッチＭＬＢ　２１３　　１５４、熱
水すすぎ洗い　　　　　　　　　　　　２５、ライトラ
ライザーＰＭ　９５４　　　　　　　７６、すすぎ洗い
　　　　　　　　　　　　　　５７、触媒プレーデイツ
プ４０４１ ８、カタボジット４４６ ９、すすぎ洗い　　　　　　　　　　　　　　３１０、
アクセレレイタ−２４１２ １１、すすぎ洗い　　　　　　　　　　　　　　３１２
、エレクトロレスコバーストライクＰＭ　９９４１５１
３、フルビルドエレクトロデポジット２７２　　４５１
４、すすぎ洗い　　　　　　　　　　　　　　５１５、
焼成　　　　　　　　　　　　　　　　　３結果：剥離
強さ８１ｂ／直線インチ ２０ ６０ ２０ ２０ Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
１０ １１、Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
１０ １？、Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
５０ １ｍ工（− ２、熱水すすぎ洗い ３、バーマンガネート ４、すすぎ洗い エッチ門ＬＢ　２１３ ５、ニュートラライザ−ＰＭ　９５４ ６、すすぎ洗い ７、触媒プレーデイツプ４０４ ８、カタポジント４４ ９、すすぎ洗い １０、アクセレレイタ−２４１ １１、すすぎ洗い １２、エレクトロレスコバーストライ １３、フルビルドエレクトロデボジッ １４、すすぎ洗い １５、焼成 り ト ５　　　１２０ １８　　　１６０ ２　　　　　Ｒ，Ｔ。
７　　　１２０ ５　　　　　Ｒ，Ｔ。
Ｉ　　　　　Ｒ，Ｔ。
１１０ ３　　　　　Ｒ，Ｔ。
２　　　　　Ｒ，Ｔ。
３　　　　　Ｒ，Ｔ。
ＰＭ　９９４１５　　　１１０ ２７２　　　４５　　　　Ｒ，Ｔ。
５　　　　　Ｒ，Ｔ。
３時間２５０ 結果：剥離強さ１ｌｌｂ、／直線インチ１ｌ−Ｌ− ２、熱水すすぎ洗い ３、クロム　エッチＰＭ　９４０ ４、すすぎ洗い ５、ニュートラライザ−ＰＭ　９５４ ６、すすぎ洗い ７、触媒プレーディンプ４０４ ８、カタボジット４４ ９、すすぎ洗い １０、アクセレレイク−２４１ １１、すすぎ洗い １２、エレクトロレスコバーストライク１３、フルビル
ドエレクトロデポジット１４、すすぎ洗い １５、焼成 ２０ ６０ Ｒ，Ｔ。
２Ｏ Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
１０ Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
１０ Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
５０ 結果：剥離強さ １０１ら、／直線インチ −例−」− ２，すすぎ洗い工程なし ３、　りＯムエｙ　ｆ　ＰＭ　９４０ ４、すすぎ洗い ５、ニュートラライザ−ＰＭ　９５４ ６、すすぎ洗い ７、触媒プレーデイツプ４０４ ８、カタポジソト４４ ９、すすぎ洗い １０、アクセレレイタ−２４１ １１、すすぎ洗い １２、エレクトロレス　コパーストライクＰＭ９９４１
３、フルビルドエレクトロデポジット２７２１４、すす
ぎ洗い １５、焼成 １６０ ５　　　　　　Ｒ，Ｔ。
１５０ ５　　　　　ＲｌＴ。
Ｉ　　　　　　Ｒ，Ｔ。
１１０ ３　　　　　　Ｒ，Ｔ。
２　　　　　１１、Ｔ。
３　　　　　　Ｒ，Ｔ。
１５　　　１１０ ４５　　　　　Ｒ，Ｔ。
５　　　　　Ｒ，Ｔ。
３時間２５０ 結果：剥離強さ３ら、／直線インチ ー例−１− ２、室温水すすぎ洗い ３、クロム−エッチＰＭ　９４０ ４、すすぎ洗い ５、ニュートラライザ−ＰＭ　９５４ ６、すすぎ洗い ７、触媒プレーディンブ４０４ ８、カタポジット４４ ９、すすぎ洗い １０、アクセレレイタ−２４１ １１、すすぎ洗い １２、エレクトロレスコパーストライ １３、フルビルドエレクトロデボジッ １４、すすき洗い １５、焼成 結果：剥離強さ６ら、／直線インチ １？、Ｔ。
６０ Ｒ，Ｔ。
５０ Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ、 １０ Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
１０ Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
５０ ＩＬ二Ｌ− ２、冷水すすぎ洗い ３、クロム　エッチＰＭ　９４０ ４、すすぎ洗い ５、ニュートラライザ−ＰＭ　９５４ ６、すすぎ洗い ７、触媒プレーデイツプ４０４ ８、カタポジソト４４ ９、すすぎ洗い １０、アクセレレイター １１、すすぎ洗い １２、エレクトロスコパーストライク １３、フルビルドエレクトロデポジソ １４、すすぎ洗い １５、焼成 結果：剥ｇ１強さ４ら、／直線インチ ０ ６０ Ｒ，Ｔ。
５０ １？、Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
１０ Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
１０ Ｒ，Ｔ。
Ｒ，Ｔ。
５０

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. １．ポリイミド支持体と、その上に無電解付着した金属
    との間の接着を改良するための前処理方法であって、前
    記金属を無電解付着させる工程の前に、前記支持体にラ
    クトンを接触させ、続いて水洗いする工程を含む方法。
  2. ２．前記ポリイミドがポリエーテルイミドである請求項
    １記載の方法。
  3. ３．前記ポリイミドがシリカ、ガラス、マイカ、無機ガ
    ラス等から成る群から選択した充てん剤を含む請求項１
    または２記載の方法。
  4. ４．前記ポリイミドが帯電防止剤、顔料、可塑剤、酸化
    防止剤および他の同様な機能の添加剤から成る群から選
    択した他の成分を含む請求項１または２記載の方法。
  5. ５．前記ポリイミド支持体を押出成形、射出成形または
    機械加工によって製造する請求項１または２記載の方法
    。
  6. ６．前記ラクトンがγ−ブチロラクトンである請求項１
    記載の方法。
  7. ７．前記ラクトンの温度が７５゜Ｆ〜１５０゜Ｆ、（約
    ２３．９℃〜約６５．６℃）の範囲内である請求項６記
    載の方法。
  8. ８．前記ラクトンの温度が１２０゜Ｆ（約４８．９℃）
    である請求項６記載の方法。
  9. ９．前記ラクトンの濃度が５０〜１００％（Ｖ／Ｖ）で
    ある請求項１または６記載の方法。
  10. １０．前記ラクトンの濃度が８５〜１００％である請求
    項１記載の方法。
  11. １１．前記水洗いの温度が少なくとも１００゜Ｆ（約３
    ７．８℃）である請求項１記載の方法。
  12. １２．前記水洗いの温度が１２０゜Ｆ（約４８．９℃）
    である請求項１記載の方法。
  13. １３．金属を無電解付着させる前記工程がクロム酸によ
    るエッチング工程を含む請求項１記載の方法。
  14. １４．金属を無電解付着させる前記工程がアルカリ性過
    マンガン酸塩によるエッチング工程を含む請求項１記載
    の方法。
  15. １５．前記金属が銅、ニッケルまたはこれらの組合せで
    ある請求項１記載の方法。
  16. １６．請求項１記載の方法によって製造した製品。
JP2266135A 1989-10-03 1990-10-03 ポリイミドの無電解メッキのための前処理方法 Pending JPH03223468A (ja)

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