JPH03223468A - ポリイミドの無電解メッキのための前処理方法 - Google Patents
ポリイミドの無電解メッキのための前処理方法Info
- Publication number
- JPH03223468A JPH03223468A JP2266135A JP26613590A JPH03223468A JP H03223468 A JPH03223468 A JP H03223468A JP 2266135 A JP2266135 A JP 2266135A JP 26613590 A JP26613590 A JP 26613590A JP H03223468 A JPH03223468 A JP H03223468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lactone
- polyimide
- base
- rinse
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 18
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 title description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 25
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 15
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 49
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 2
- 239000013538 functional additive Substances 0.000 claims description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 6
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 abstract description 5
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 16
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 10
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 6
- 238000000454 electroless metal deposition Methods 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001430 chromium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N chromium(6+) Chemical compound [Cr+6] JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920003247 engineering thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- -1 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical group NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLBVUFHMDRJKTK-UHFFFAOYSA-N [N].[O] Chemical group [N].[O] OLBVUFHMDRJKTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
- C23C18/26—Roughening, e.g. by etching using organic liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属被覆を無電解付着する前の有機ポリマー支
持体の表面処理方法の改良に関する。この方法は使用が
容易であり、支持体に金属を無電解付着する前に必要な
前処理工程数を減少させ、支持体と金属付着層との間の
粘着を改良する。
持体の表面処理方法の改良に関する。この方法は使用が
容易であり、支持体に金属を無電解付着する前に必要な
前処理工程数を減少させ、支持体と金属付着層との間の
粘着を改良する。
プラスチックへの金属メツキの分野では顕著な進歩がな
されているとしても、被覆とプラスチックとの間の粘着
はまだ遺憾な点を多く残している。
されているとしても、被覆とプラスチックとの間の粘着
はまだ遺憾な点を多く残している。
プラスチックと金属プレートとの間の不良な粘着は金属
化製品の狂い、ふくれおよびき裂を生ずる、温度による
差別的な寸法変化をもたらす、従って、プラスチック支
持体と金属メツキ層との間の強い粘着が、製品が有意な
温度変化を受けるような用途にとって重要である。
化製品の狂い、ふくれおよびき裂を生ずる、温度による
差別的な寸法変化をもたらす、従って、プラスチック支
持体と金属メツキ層との間の強い粘着が、製品が有意な
温度変化を受けるような用途にとって重要である。
プラスチック上に金属被覆を付着させ−るために、先行
技術で多くの方法が提案されている。最も一般的に用い
られている方法は、例えば6価クロムイオンの供給源を
含むアルカリ性過マンガン酸塩または硫酸の溶液のよう
な酸化体(oxidant)によるプラスチック部品の
表面変換、化学的還元とその後の中間層(しばしば銅)
の電着とによる導電性粘着金属フィルムの付着および最
後に例えばクロム、ニッケル、金、はんだ、銀または亜
鉛のような、好ましい外部金属被覆層の付着を含めた数
工程を含む、この方法によってはプラスチック支持体と
金属被覆との間の中等度の結合強度が得られるにすぎな
い0表面変換工程には比較的高温が必要であり、クロム
イオン濃度の細心の制御が必要である。
技術で多くの方法が提案されている。最も一般的に用い
られている方法は、例えば6価クロムイオンの供給源を
含むアルカリ性過マンガン酸塩または硫酸の溶液のよう
な酸化体(oxidant)によるプラスチック部品の
表面変換、化学的還元とその後の中間層(しばしば銅)
の電着とによる導電性粘着金属フィルムの付着および最
後に例えばクロム、ニッケル、金、はんだ、銀または亜
鉛のような、好ましい外部金属被覆層の付着を含めた数
工程を含む、この方法によってはプラスチック支持体と
金属被覆との間の中等度の結合強度が得られるにすぎな
い0表面変換工程には比較的高温が必要であり、クロム
イオン濃度の細心の制御が必要である。
プラスチックは金属に対して比較的低いアフイニティを
有するので、プラスチック支持体と金属被覆との間の強
力な結合を促進するために、先行技術はしばしばプラス
チック表面を粗面化して表面とその被覆との間を固定ま
たは定義させることに依存している。プラスチック成形
体の表面は通常光沢があり、非常に疏水性である。従っ
て、この表面は無電解金属付着に用いられる水溶液に対
して非感受性である。増感溶液および活性化溶液は表面
を濡らさないので、金属イオンは表面に吸収されず、金
属の付着は進行しえない。
有するので、プラスチック支持体と金属被覆との間の強
力な結合を促進するために、先行技術はしばしばプラス
チック表面を粗面化して表面とその被覆との間を固定ま
たは定義させることに依存している。プラスチック成形
体の表面は通常光沢があり、非常に疏水性である。従っ
て、この表面は無電解金属付着に用いられる水溶液に対
して非感受性である。増感溶液および活性化溶液は表面
を濡らさないので、金属イオンは表面に吸収されず、金
属の付着は進行しえない。
粗面化(roughing)によって支持体表面を親水
性にすることは、プラスチック物質のメツキにおいて一
般に行われている0例えば研摩スラリーによるスクラビ
ング、湿式タンプリング、乾式ローリング(dry r
olling)または研摩(サンド)プラスチングのよ
うな、何らかの形式の機械的デグレイジング(degl
azing)によってこの粗面化は達成された。これら
の処置は一般に支持体と被覆との間に適当な結合を有す
る複合体を生ずるが、粗面化操作中に形成されるプラス
チック表面上の比較的大きい可視的不規則性のために、
表面欠陥を避け、平滑で非常に光沢のある外観を有する
被覆を得るには厚い金属被覆を施さなければならない0
表面の機械的デグレイジングはかなり効果的であると判
明しているが、多くの部分を手によって仕上げなければ
ならないことから非常に費用がかかる。
性にすることは、プラスチック物質のメツキにおいて一
般に行われている0例えば研摩スラリーによるスクラビ
ング、湿式タンプリング、乾式ローリング(dry r
olling)または研摩(サンド)プラスチングのよ
うな、何らかの形式の機械的デグレイジング(degl
azing)によってこの粗面化は達成された。これら
の処置は一般に支持体と被覆との間に適当な結合を有す
る複合体を生ずるが、粗面化操作中に形成されるプラス
チック表面上の比較的大きい可視的不規則性のために、
表面欠陥を避け、平滑で非常に光沢のある外観を有する
被覆を得るには厚い金属被覆を施さなければならない0
表面の機械的デグレイジングはかなり効果的であると判
明しているが、多くの部分を手によって仕上げなければ
ならないことから非常に費用がかかる。
機械的エツチングに対する他の欠点は、制御が困難であ
り、表面研摩をあまり深〈実施する場合には、多くの問
題に直面することである0機械的粗面化は三次元製品ま
たは特に通し孔を有する印刷回路板には通用できない、
いずれにせよ、1ボンド/インチより大きい研摩値は稀
に得られるにすぎない。
り、表面研摩をあまり深〈実施する場合には、多くの問
題に直面することである0機械的粗面化は三次元製品ま
たは特に通し孔を有する印刷回路板には通用できない、
いずれにせよ、1ボンド/インチより大きい研摩値は稀
に得られるにすぎない。
粗面化は酸性エツチング溶液(etch 5oluti
on)またはプラスチック表面の一部のみを溶解する溶
削を用いて化学的にも実施されている。化学的デグレイ
ジングまたはエツチング方法は例えば硫酸およびクロム
酸塩のような強い酸性溶液の使用を通常必要とする。後
者の処理は後の無電解金属付着のための結合部位を活性
化する効果を有することが判明した。酸性クロム酸塩酸
化溶液による化学的エツチングは、エツチング後に塩酸
を含む還元性溶液中への浸せきと組合せて、表面を例え
ば水酸化ナトリウムのような強い苛性アルカリで前処理
する場合には、よりいっそう効果的であることが判明し
た。
on)またはプラスチック表面の一部のみを溶解する溶
削を用いて化学的にも実施されている。化学的デグレイ
ジングまたはエツチング方法は例えば硫酸およびクロム
酸塩のような強い酸性溶液の使用を通常必要とする。後
者の処理は後の無電解金属付着のための結合部位を活性
化する効果を有することが判明した。酸性クロム酸塩酸
化溶液による化学的エツチングは、エツチング後に塩酸
を含む還元性溶液中への浸せきと組合せて、表面を例え
ば水酸化ナトリウムのような強い苛性アルカリで前処理
する場合には、よりいっそう効果的であることが判明し
た。
接着結合の他の改良は米国特許第3,574,070号
に述べられているような前処理エマルジョンの使用を含
んだ、エマルジョンはプラスチックに対する非溶媒と、
乳化可能なプラスチックに対する溶媒とから成るもので
あった。
に述べられているような前処理エマルジョンの使用を含
んだ、エマルジョンはプラスチックに対する非溶媒と、
乳化可能なプラスチックに対する溶媒とから成るもので
あった。
米国特許第4,594.311号は基材(base m
aterial)上に接触無抵抗の画像を与えた後に基
材の接着強化樹脂面の露出面の疏水性回復方法を述べて
いる。
aterial)上に接触無抵抗の画像を与えた後に基
材の接着強化樹脂面の露出面の疏水性回復方法を述べて
いる。
この方法は表面の疏水性を回復させるために、処理した
樹脂面を溶剤または溶剤蒸気に暴露することを含む。
樹脂面を溶剤または溶剤蒸気に暴露することを含む。
金属の無電解付着の前のABSポリマー支持体の前処理
は1969年の米国特許第3,445,350号に述べ
られている。この方法は接着性を改良するために特定の
ABS樹脂と共に用いることのできる特定の溶剤に関す
る。
は1969年の米国特許第3,445,350号に述べ
られている。この方法は接着性を改良するために特定の
ABS樹脂と共に用いることのできる特定の溶剤に関す
る。
メツキ可能なグレードを含めたABS樹脂の接着促進分
野における他の研究は、結合強度が改良されたとしても
、有機プレーエツチングが表面の外観に不利な効果を有
することが観察されることを示している。 ABS樹脂
を有機的にプレーエツチングする場合には、製品をタン
クから取出す時の製品からのプレーエツチング溶液の排
水が不充分であることが観察されている。このような問
題は無電解メツキ後の製品表面の欠陥として示される。
野における他の研究は、結合強度が改良されたとしても
、有機プレーエツチングが表面の外観に不利な効果を有
することが観察されることを示している。 ABS樹脂
を有機的にプレーエツチングする場合には、製品をタン
クから取出す時の製品からのプレーエツチング溶液の排
水が不充分であることが観察されている。このような問
題は無電解メツキ後の製品表面の欠陥として示される。
改良の他の試みも実施され、米国特許第3.68930
3号に開示されている。この前処理プロセスは有機プレ
ーエツチング工程の前にABS樹脂製品に酸化剤を接触
させる付加的工程を加えた。この方法は金属の無電解付
着の前にABS樹脂支持体の前処理のために8〜10工
程を含む。
3号に開示されている。この前処理プロセスは有機プレ
ーエツチング工程の前にABS樹脂製品に酸化剤を接触
させる付加的工程を加えた。この方法は金属の無電解付
着の前にABS樹脂支持体の前処理のために8〜10工
程を含む。
他の米国特許第4,552,626号はポリアミドに酸
浴を用いることによるデグレイジングと充てん剤の除去
との複合前処理工程を教えている。この工′程は支持体
のデグレイジングのための有機溶剤浴の使用よりも好ま
しい、有機溶剤浴は溶剤が希薄でない場合には樹脂のゲ
ル化を生ずることがある。
浴を用いることによるデグレイジングと充てん剤の除去
との複合前処理工程を教えている。この工′程は支持体
のデグレイジングのための有機溶剤浴の使用よりも好ま
しい、有機溶剤浴は溶剤が希薄でない場合には樹脂のゲ
ル化を生ずることがある。
米国特許第3.963.590号はポリオキシメチレン
(ポリアセタール)の電気メツキ方法を述べている。こ
の前処理方法は酸エツチングの前のキノリンまたはT−
ブチロラクトンによる処理を含む。
(ポリアセタール)の電気メツキ方法を述べている。こ
の前処理方法は酸エツチングの前のキノリンまたはT−
ブチロラクトンによる処理を含む。
上述したような方法は接着性を強化するが、幾つかの理
由から完全に満足できるものとはいえない、このような
方法は必ずしもすべての支持体に適用可能ではなく、特
にすべてのグレードのエンジニアリング・サーモプラス
チック支持体には適用されない、このような方法の使用
は支持体の表面を形成する分子の分解を生ずることがあ
り、支持体全体の膨張とき裂とのために支持体の引張強
さと衝撃強さの両方を低下させる。有機プレーエツチン
グに用いる先行技術の溶剤の幾つかは樹脂または樹脂充
てん剤の有意な量を除去することが知られており、次の
処理中の支持体の線寸法と空間寸法の統一性に直接の影
響を与えるので、適当ではない。
由から完全に満足できるものとはいえない、このような
方法は必ずしもすべての支持体に適用可能ではなく、特
にすべてのグレードのエンジニアリング・サーモプラス
チック支持体には適用されない、このような方法の使用
は支持体の表面を形成する分子の分解を生ずることがあ
り、支持体全体の膨張とき裂とのために支持体の引張強
さと衝撃強さの両方を低下させる。有機プレーエツチン
グに用いる先行技術の溶剤の幾つかは樹脂または樹脂充
てん剤の有意な量を除去することが知られており、次の
処理中の支持体の線寸法と空間寸法の統一性に直接の影
響を与えるので、適当ではない。
米国特許第4.775,449号は、表面構造を物理的
に変化または分解することなく、ポリイミド表面への金
属付着の改良方法を提供する。この方法はメツキ前に窒
素−酸素部分を含む接着強化化合物によるポリイミド表
面の前処理を含む。
に変化または分解することなく、ポリイミド表面への金
属付着の改良方法を提供する。この方法はメツキ前に窒
素−酸素部分を含む接着強化化合物によるポリイミド表
面の前処理を含む。
本発明の目的は、表面構造を物理的に変化または分解す
ることなく、種々なエンジニアリングサーモプラスチッ
ク支持体への金属の接着を促進する改良方法を提供する
ことである。支持体の表面の凝集統一性は次の処理工程
を通して維持される。
ることなく、種々なエンジニアリングサーモプラスチッ
ク支持体への金属の接着を促進する改良方法を提供する
ことである。支持体の表面の凝集統一性は次の処理工程
を通して維持される。
この方法は種々な方法によってパターン化される表面の
可能性を維持しながら、表面への金属トレース軸eta
llic traces)の接着性を高める手段を提供
する。
可能性を維持しながら、表面への金属トレース軸eta
llic traces)の接着性を高める手段を提供
する。
ここに開示する発明は金属の無電解付着の前の種々なエ
ンジニアリングサーモプラスチック樹脂に用いるための
前処理エンディショナー(pretreatsent
conditioner)を述べる。この方法は支持体
の分解または変形を殆んど伴わずに先行技術よりも有意
に高い接着度が溶剤系を用いて得られるので、先行技術
に比べた改良を表す、さらに詳しくは、本発明は酸化性
エツチング剤の前に、樹脂をプレコンディショニングし
、エツチング剤が表面に作用する方法に大きく影響を与
えるプレーコンディショナー(pre con+jit
ionet)のポリエーテルイミド熱可塑性樹脂への使
用に関する。この前処理はエツチングに表面上に複雑に
分布した(+waze)超顕微鏡的空隙または孔を与え
させ、これらの空隙または孔は自触媒的に付着する金属
フィルムの固着部位として作用する。この表面の性質は
樹脂の物理的特性を不当に弱めたり、このような特性に
不利な影響を与えたりすることなく、接着の確立に有意
な役割を果たす、ラクトンである特定のコンディショナ
ーは、種々なプロセスパラメーター下で用いた場合に、
支持体のグレードに依存して8〜16^/直線インチの
範囲内の接着値を一貫して生ずる。
ンジニアリングサーモプラスチック樹脂に用いるための
前処理エンディショナー(pretreatsent
conditioner)を述べる。この方法は支持体
の分解または変形を殆んど伴わずに先行技術よりも有意
に高い接着度が溶剤系を用いて得られるので、先行技術
に比べた改良を表す、さらに詳しくは、本発明は酸化性
エツチング剤の前に、樹脂をプレコンディショニングし
、エツチング剤が表面に作用する方法に大きく影響を与
えるプレーコンディショナー(pre con+jit
ionet)のポリエーテルイミド熱可塑性樹脂への使
用に関する。この前処理はエツチングに表面上に複雑に
分布した(+waze)超顕微鏡的空隙または孔を与え
させ、これらの空隙または孔は自触媒的に付着する金属
フィルムの固着部位として作用する。この表面の性質は
樹脂の物理的特性を不当に弱めたり、このような特性に
不利な影響を与えたりすることなく、接着の確立に有意
な役割を果たす、ラクトンである特定のコンディショナ
ーは、種々なプロセスパラメーター下で用いた場合に、
支持体のグレードに依存して8〜16^/直線インチの
範囲内の接着値を一貫して生ずる。
本発明の支持体は多様な形状とサイズで存在しうる。支
持体は押出成形、射出成形、機械加工または技術上公知
の他の方法によって製造される。
持体は押出成形、射出成形、機械加工または技術上公知
の他の方法によって製造される。
本発明に有用なポリイミド物質はポリマー鎖にイミド基
(−C0NHCO−)を有するバイポリマー(hiIl
h polymer)の群から選択される。好ましいポ
リイミドは種々な方法に製造され、ビスフェノールA2
水和物とフェニレンジアミンとの反応によって形成され
るポリイミドはポリエーテルイミドと呼ばれる群を形成
する0本発明にとって好ましいポリイミドは一般に「ポ
リエーテルイミド」と呼ばれるものであり、例えばゼネ
ラル エレクトリック ウルテム(General E
lectric Ultem)ブランドのプラスチック
である。ポリイミドは技術上周知である充てん剤または
強化剤の種々な量を含むことができる。これらの充てん
荊には、ガラス、シリカ、マイカ、無機ガラス等がある
。充てん剤の存在する量はポリイミド樹脂を種々なグレ
ードにさらに分類することを助ける。この方法は帯電防
止剤、傾斜、可塑側、酸化防止剤および他の同様な機能
の添加剤を含む樹脂にも適用可能である。
(−C0NHCO−)を有するバイポリマー(hiIl
h polymer)の群から選択される。好ましいポ
リイミドは種々な方法に製造され、ビスフェノールA2
水和物とフェニレンジアミンとの反応によって形成され
るポリイミドはポリエーテルイミドと呼ばれる群を形成
する0本発明にとって好ましいポリイミドは一般に「ポ
リエーテルイミド」と呼ばれるものであり、例えばゼネ
ラル エレクトリック ウルテム(General E
lectric Ultem)ブランドのプラスチック
である。ポリイミドは技術上周知である充てん剤または
強化剤の種々な量を含むことができる。これらの充てん
荊には、ガラス、シリカ、マイカ、無機ガラス等がある
。充てん剤の存在する量はポリイミド樹脂を種々なグレ
ードにさらに分類することを助ける。この方法は帯電防
止剤、傾斜、可塑側、酸化防止剤および他の同様な機能
の添加剤を含む樹脂にも適用可能である。
エツチング前の前処理工程に用いるコンディジツナ−は
ラクトンである。コンディショナーとしてのラクトンの
使用は先行技術を凌駕する改良を表す;ラクトンが製品
スルーブツトの可能性を大きくし、低い吸湿傾向を有し
、通常用いられる他の溶剤よりも容易に廃棄物処理可能
(wuste treatable)であるからである
、ホリイミド支持体に対して用いる好ましいラクトンは
γ−ブチロラクトンである。このラクトンは望ましい支
持体に対して低作用性である理由から、またラクトンと
支持体との間の特定の化学のために特に選択される。
ラクトンである。コンディショナーとしてのラクトンの
使用は先行技術を凌駕する改良を表す;ラクトンが製品
スルーブツトの可能性を大きくし、低い吸湿傾向を有し
、通常用いられる他の溶剤よりも容易に廃棄物処理可能
(wuste treatable)であるからである
、ホリイミド支持体に対して用いる好ましいラクトンは
γ−ブチロラクトンである。このラクトンは望ましい支
持体に対して低作用性である理由から、またラクトンと
支持体との間の特定の化学のために特に選択される。
ラクトンは樹脂の物理的特性を不当に弱めたり、このよ
うな特徴に不利な影響を与えたりすることなく、接着を
促進する。T−ブチロラクトンは樹脂表面を充分に軟化
させるので、次にエツチング前は初期金属化に適した微
孔質表面を形成することができ、これに伴う支持体の分
解は最小であり、機能的試験中の支持体の凝集統一性が
保証される。
うな特徴に不利な影響を与えたりすることなく、接着を
促進する。T−ブチロラクトンは樹脂表面を充分に軟化
させるので、次にエツチング前は初期金属化に適した微
孔質表面を形成することができ、これに伴う支持体の分
解は最小であり、機能的試験中の支持体の凝集統一性が
保証される。
8〜li/直線インチの範囲内の最適接着値を形成する
ために、特定支持体の軟化度と化学的侵蝕深さとを調節
する。軟化量と浸透深さとは、時間、温度およびラクト
ン量を選択することによって制御される。コンディショ
ナー中のラクトンの濃度は使用する特定の樹脂支持体に
依存し、典型的には50〜100%の範囲であるが、比
較的高濃縮状態(85〜100%)で用いるのが好まし
い、支持体の浸せき中の溶液の温度は約75゜F〜約1
50゜Fの範囲内である。浸せき時間も特定の支持体に
依存し、1〜10分間、好ましくは1〜5分間の範囲内
である。
ために、特定支持体の軟化度と化学的侵蝕深さとを調節
する。軟化量と浸透深さとは、時間、温度およびラクト
ン量を選択することによって制御される。コンディショ
ナー中のラクトンの濃度は使用する特定の樹脂支持体に
依存し、典型的には50〜100%の範囲であるが、比
較的高濃縮状態(85〜100%)で用いるのが好まし
い、支持体の浸せき中の溶液の温度は約75゜F〜約1
50゜Fの範囲内である。浸せき時間も特定の支持体に
依存し、1〜10分間、好ましくは1〜5分間の範囲内
である。
本発明の操作の重要な工程はコンディショニング直後の
水洗いの使用である。水の温度は低温(chillec
l)または室温であるが、100゜F〜212゜Fの範
囲内であることが好ましい。この工程は支持体の孔が開
放しており、コンディショナーが支持体からコンディシ
ョナーを効果的に洗い出すことを保証する。これは次の
酸化性エツチング工程が好ましい微孔質表面を形成する
ことを可能にする。
水洗いの使用である。水の温度は低温(chillec
l)または室温であるが、100゜F〜212゜Fの範
囲内であることが好ましい。この工程は支持体の孔が開
放しており、コンディショナーが支持体からコンディシ
ョナーを効果的に洗い出すことを保証する。これは次の
酸化性エツチング工程が好ましい微孔質表面を形成する
ことを可能にする。
無電解金属付着の前の工程は米国特許第3,668゜1
30号と第4,515,829号に述べられているクロ
ム酸エツチングまたは過マンガン酸塩エツチングを含む
、これらの特許は参考文献としてここに関係する。無電
解金属付着の前の中和も技術上周知の方法によって達成
される。
30号と第4,515,829号に述べられているクロ
ム酸エツチングまたは過マンガン酸塩エツチングを含む
、これらの特許は参考文献としてここに関係する。無電
解金属付着の前の中和も技術上周知の方法によって達成
される。
無電解金属付着方法として先行技術の多くの方法が存在
するが、好ましい方法はスズ−パラジウム触媒法による
銅の付着がある。この方法では銅を付着させるべき表面
を活性化および増感して、化学表面還元を触媒させる。
するが、好ましい方法はスズ−パラジウム触媒法による
銅の付着がある。この方法では銅を付着させるべき表面
を活性化および増感して、化学表面還元を触媒させる。
この方法は米国特許第3.011,920号(ここに参
考文献として関係する)に述べられている。
考文献として関係する)に述べられている。
無電解メツキによると、支持体は通常の手段によって、
銅、ニッケル、金、銀、はんだ、クロム等で電解メツキ
され、好ましい仕上りまたは厚さを得ることができる。
銅、ニッケル、金、銀、はんだ、クロム等で電解メツキ
され、好ましい仕上りまたは厚さを得ることができる。
次の特定の例は本発明の新規な実施態様を述べる。これ
らの例は説明のためのものであり、本発明の広範囲なJ
!!ilI!に対する限定と見なすべきではない。これ
らの例は本発明による操作に用いられる種々な工程とI
PC試験法2,4.8および/または2.4.9に従っ
て実施した接着試験の結果とを説明する。
らの例は説明のためのものであり、本発明の広範囲なJ
!!ilI!に対する限定と見なすべきではない。これ
らの例は本発明による操作に用いられる種々な工程とI
PC試験法2,4.8および/または2.4.9に従っ
て実施した接着試験の結果とを説明する。
例中で用いた溶液または浴についての下記の記述は本発
明の実施に対する限定と見なすべきではなく、工業界で
典型的に用いられている溶液または浴の代表的なものと
見なすべきである。
明の実施に対する限定と見なすべきではなく、工業界で
典型的に用いられている溶液または浴の代表的なものと
見なすべきである。
用いるクロム エッチ(Chrome Etch)94
0は6価クロム、硫酸および水から成る溶液である。バ
ーマンガネート エッチ(Pervanganate
Etch)MLB213はアルカリ性過マンガン酸塩溶
液である。ニュートラライザ−(Neutraleze
r)PM 954熔液は典型的な硫酸塩還元性溶液であ
る。触媒プレーディンプ(Pre −Dip) 404
は塩酸と塩化ナトリウムとを含む、カタボジット(Ca
tapos i t) 44は典型的なススーハラジ
ウム触媒である。アクセレレイク−(Accelera
tor)241はスルホン酸を含む活性化溶液である。
0は6価クロム、硫酸および水から成る溶液である。バ
ーマンガネート エッチ(Pervanganate
Etch)MLB213はアルカリ性過マンガン酸塩溶
液である。ニュートラライザ−(Neutraleze
r)PM 954熔液は典型的な硫酸塩還元性溶液であ
る。触媒プレーディンプ(Pre −Dip) 404
は塩酸と塩化ナトリウムとを含む、カタボジット(Ca
tapos i t) 44は典型的なススーハラジ
ウム触媒である。アクセレレイク−(Accelera
tor)241はスルホン酸を含む活性化溶液である。
エレクトロレス コパーストライク(Electrol
ess Copper Strike)PM 994ば
自触媒硫酸銅溶液である。フル ビルドエレクトロデボ
ジント(Full Build Electrodep
osit)27278液はメツキに用いられる標準酸性
銅製剤(standard acidcopper f
or■ulation)である。
ess Copper Strike)PM 994ば
自触媒硫酸銅溶液である。フル ビルドエレクトロデボ
ジント(Full Build Electrodep
osit)27278液はメツキに用いられる標準酸性
銅製剤(standard acidcopper f
or■ulation)である。
−例一
例1〜5は熱水すすぎ洗いを続いて行ったコンディショ
ニングの前処理プロセスの結果を示す。
ニングの前処理プロセスの結果を示す。
このプロセスによって得られた接着値は、使用する支持
体のグレードに依存して典型的に8〜l6Ilb。
体のグレードに依存して典型的に8〜l6Ilb。
/直線インチである0例6は前処理なしの結果を示す、
値は典型的に1〜3To、/直線インチである。
値は典型的に1〜3To、/直線インチである。
例7と8に示したコンディショナーによる前処理後に冷
水すすぎ洗いまたは室温水すすぎ洗いを用いた場合には
、接着の改良が認められる。これらの接着値はコンディ
ショナーを用いない本発明の実施に比べて、軽度の改良
を示す。これらの水洗いによって得られる値は通常、そ
れぞれ4−6う、/直線インチの範囲内である。
水すすぎ洗いまたは室温水すすぎ洗いを用いた場合には
、接着の改良が認められる。これらの接着値はコンディ
ショナーを用いない本発明の実施に比べて、軽度の改良
を示す。これらの水洗いによって得られる値は通常、そ
れぞれ4−6う、/直線インチの範囲内である。
−11−し−
2、熱水すすぎ洗い
3、クロムエッチPM 940
4、すすぎ洗い
5、ニュートラライザ−PM 954
6、すすぎ洗い
7、触媒プレーデイツプ404
8、カタポジット44
9、すすぎ洗い
10、アクセレレイク−241
11、すすぎ洗い
12、エレクトロコバーストライクPM 99413、
フルビルドエレクトロデポジット27214、すすぎ洗
い 15、焼成 結果:剥離強さt3ta、/直径インチ20 60 R,T。
フルビルドエレクトロデポジット27214、すすぎ洗
い 15、焼成 結果:剥離強さt3ta、/直径インチ20 60 R,T。
50
R,T。
R,T。
10
R,T。
R,T。
R,T。
10
R,T。
R,T。
50
−11−L−
2,熱水すすぎ洗い
3、クロム エッチPM 940
4、すすぎ洗い
5、ニュートラライザ−PM 954
6、すすぎ洗い
7、触媒プレーデイツプ404
8、カタボジット44
9、すすぎ洗い
IO,アクセレレイタ−241
11、すすぎ洗い
12、エレクトロレスコバーストライクPM 9541
3、フルビルドエレクトロデポジット27214、すす
ぎ洗い 15、焼成 結果:剥離強さ L4/To、直線インチ5 12
0 10 160 5 R,T。
3、フルビルドエレクトロデポジット27214、すす
ぎ洗い 15、焼成 結果:剥離強さ L4/To、直線インチ5 12
0 10 160 5 R,T。
5 150
5 R,丁。
l R,T。
6 110
3 R,T。
2 R,T。
3 R,τ。
15 110
45 R,T。
5 R,T。
3時間250
1m工L−
2、熱水すすぎ洗い 53、バ
ーマンガネート エッチMLB 213 154、熱
水すすぎ洗い 25、ライトラ
ライザーPM 954 76、すすぎ洗い
57、触媒プレーデイツ
プ4041 8、カタボジット446 9、すすぎ洗い 310、
アクセレレイタ−2412 11、すすぎ洗い 312
、エレクトロレスコバーストライクPM 994151
3、フルビルドエレクトロデポジット272 451
4、すすぎ洗い 515、
焼成 3結果:剥離
強さ81b/直線インチ 20 60 20 20 R,T。
ーマンガネート エッチMLB 213 154、熱
水すすぎ洗い 25、ライトラ
ライザーPM 954 76、すすぎ洗い
57、触媒プレーデイツ
プ4041 8、カタボジット446 9、すすぎ洗い 310、
アクセレレイタ−2412 11、すすぎ洗い 312
、エレクトロレスコバーストライクPM 994151
3、フルビルドエレクトロデポジット272 451
4、すすぎ洗い 515、
焼成 3結果:剥離
強さ81b/直線インチ 20 60 20 20 R,T。
R,T。
10
11、T。
R,T。
R,T。
10
1?、T。
R,T。
50
1m工(−
2、熱水すすぎ洗い
3、バーマンガネート
4、すすぎ洗い
エッチ門LB 213
5、ニュートラライザ−PM 954
6、すすぎ洗い
7、触媒プレーデイツプ404
8、カタポジント44
9、すすぎ洗い
10、アクセレレイタ−241
11、すすぎ洗い
12、エレクトロレスコバーストライ
13、フルビルドエレクトロデボジッ
14、すすぎ洗い
15、焼成
り
ト
5 120
18 160
2 R,T。
7 120
5 R,T。
I R,T。
110
3 R,T。
2 R,T。
3 R,T。
PM 99415 110
272 45 R,T。
5 R,T。
3時間250
結果:剥離強さ1llb、/直線インチ1l−L−
2、熱水すすぎ洗い
3、クロム エッチPM 940
4、すすぎ洗い
5、ニュートラライザ−PM 954
6、すすぎ洗い
7、触媒プレーディンプ404
8、カタボジット44
9、すすぎ洗い
10、アクセレレイク−241
11、すすぎ洗い
12、エレクトロレスコバーストライク13、フルビル
ドエレクトロデポジット14、すすぎ洗い 15、焼成 20 60 R,T。
ドエレクトロデポジット14、すすぎ洗い 15、焼成 20 60 R,T。
2O
R,T。
R,T。
10
R,T。
R,T。
R,T。
10
R,T。
R,T。
50
結果:剥離強さ
101ら、/直線インチ
−例−」−
2,すすぎ洗い工程なし
3、 りOムエy f PM 940
4、すすぎ洗い
5、ニュートラライザ−PM 954
6、すすぎ洗い
7、触媒プレーデイツプ404
8、カタポジソト44
9、すすぎ洗い
10、アクセレレイタ−241
11、すすぎ洗い
12、エレクトロレス コパーストライクPM9941
3、フルビルドエレクトロデポジット27214、すす
ぎ洗い 15、焼成 160 5 R,T。
3、フルビルドエレクトロデポジット27214、すす
ぎ洗い 15、焼成 160 5 R,T。
150
5 RlT。
I R,T。
110
3 R,T。
2 11、T。
3 R,T。
15 110
45 R,T。
5 R,T。
3時間250
結果:剥離強さ3ら、/直線インチ
ー例−1−
2、室温水すすぎ洗い
3、クロム−エッチPM 940
4、すすぎ洗い
5、ニュートラライザ−PM 954
6、すすぎ洗い
7、触媒プレーディンブ404
8、カタポジット44
9、すすぎ洗い
10、アクセレレイタ−241
11、すすぎ洗い
12、エレクトロレスコパーストライ
13、フルビルドエレクトロデボジッ
14、すすき洗い
15、焼成
結果:剥離強さ6ら、/直線インチ
1?、T。
60
R,T。
50
R,T。
R,T、
10
R,T。
R,T。
R,T。
10
R,T。
R,T。
50
IL二L−
2、冷水すすぎ洗い
3、クロム エッチPM 940
4、すすぎ洗い
5、ニュートラライザ−PM 954
6、すすぎ洗い
7、触媒プレーデイツプ404
8、カタポジソト44
9、すすぎ洗い
10、アクセレレイター
11、すすぎ洗い
12、エレクトロスコパーストライク
13、フルビルドエレクトロデポジソ
14、すすぎ洗い
15、焼成
結果:剥g1強さ4ら、/直線インチ
0
60
R,T。
50
1?、T。
R,T。
10
R,T。
R,T。
R,T。
10
R,T。
R,T。
50
Claims (16)
- 1.ポリイミド支持体と、その上に無電解付着した金属
との間の接着を改良するための前処理方法であって、前
記金属を無電解付着させる工程の前に、前記支持体にラ
クトンを接触させ、続いて水洗いする工程を含む方法。 - 2.前記ポリイミドがポリエーテルイミドである請求項
1記載の方法。 - 3.前記ポリイミドがシリカ、ガラス、マイカ、無機ガ
ラス等から成る群から選択した充てん剤を含む請求項1
または2記載の方法。 - 4.前記ポリイミドが帯電防止剤、顔料、可塑剤、酸化
防止剤および他の同様な機能の添加剤から成る群から選
択した他の成分を含む請求項1または2記載の方法。 - 5.前記ポリイミド支持体を押出成形、射出成形または
機械加工によって製造する請求項1または2記載の方法
。 - 6.前記ラクトンがγ−ブチロラクトンである請求項1
記載の方法。 - 7.前記ラクトンの温度が75゜F〜150゜F、(約
23.9℃〜約65.6℃)の範囲内である請求項6記
載の方法。 - 8.前記ラクトンの温度が120゜F(約48.9℃)
である請求項6記載の方法。 - 9.前記ラクトンの濃度が50〜100%(V/V)で
ある請求項1または6記載の方法。 - 10.前記ラクトンの濃度が85〜100%である請求
項1記載の方法。 - 11.前記水洗いの温度が少なくとも100゜F(約3
7.8℃)である請求項1記載の方法。 - 12.前記水洗いの温度が120゜F(約48.9℃)
である請求項1記載の方法。 - 13.金属を無電解付着させる前記工程がクロム酸によ
るエッチング工程を含む請求項1記載の方法。 - 14.金属を無電解付着させる前記工程がアルカリ性過
マンガン酸塩によるエッチング工程を含む請求項1記載
の方法。 - 15.前記金属が銅、ニッケルまたはこれらの組合せで
ある請求項1記載の方法。 - 16.請求項1記載の方法によって製造した製品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/416,535 US5178956A (en) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | Pretreatment process for electroless plating of polyimides |
US416535 | 1989-10-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03223468A true JPH03223468A (ja) | 1991-10-02 |
Family
ID=23650352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2266135A Pending JPH03223468A (ja) | 1989-10-03 | 1990-10-03 | ポリイミドの無電解メッキのための前処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5178956A (ja) |
EP (1) | EP0421123A1 (ja) |
JP (1) | JPH03223468A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008143190A1 (ja) * | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | 樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理方法、樹脂成形体に対するめっき方法、及び前処理剤 |
JPWO2008075742A1 (ja) * | 2006-12-20 | 2010-04-15 | 株式会社ニコン | メンテナンス方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0104503D0 (en) * | 2001-02-23 | 2001-04-11 | Shipley Co Llc | Solvent swell for texturing resinous material and desmearing and removing resinous material |
GB0118870D0 (en) * | 2001-08-02 | 2001-09-26 | Shipley Co Llc | A combined adhesion promotion and direct metallization process |
US6774168B2 (en) | 2001-11-21 | 2004-08-10 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Adhesion promoting surface treatment or surface cleaner for metal substrates |
US7354354B2 (en) * | 2004-12-17 | 2008-04-08 | Integran Technologies Inc. | Article comprising a fine-grained metallic material and a polymeric material |
JP4383487B2 (ja) * | 2007-03-19 | 2009-12-16 | 古河電気工業株式会社 | 金属張積層体及び金属張積層体の製造方法 |
WO2009075303A1 (ja) * | 2007-12-12 | 2009-06-18 | Mitsubishi Chemical Corporation | 脂肪族ポリエステル樹脂及びその製造方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3445350A (en) * | 1965-10-11 | 1969-05-20 | Borg Warner | Metal plating of plastic materials |
US3574070A (en) * | 1967-05-11 | 1971-04-06 | Shipley Co | Metal plating over plastic |
US3668130A (en) * | 1969-10-31 | 1972-06-06 | Crown City Plating Co | Chromic acid conditioner for treatment of polymeric resin surfaces for electroless plating |
US3689303A (en) * | 1970-12-21 | 1972-09-05 | Crown City Plating Co | Process for electroless plating of abs resins |
US3959531A (en) * | 1971-04-23 | 1976-05-25 | Photocircuits Corporation | Improvements in electroless metal plating |
US3769061A (en) * | 1971-06-14 | 1973-10-30 | Shipley Co | Pre-etch treatment of acrylonitrile-butadiene-styrene resins for electroless plating |
BE792310A (fr) * | 1971-12-08 | 1973-06-05 | Kalle Ag | Procede pour le depot de couches de cuivre sur des pieces moulees en polyimides |
US4042729A (en) * | 1972-12-13 | 1977-08-16 | Kollmorgen Technologies Corporation | Process for the activation of resinous bodies for adherent metallization |
US3963590A (en) * | 1975-02-25 | 1976-06-15 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for electroplating polyoxymethylene |
US4063004A (en) * | 1975-12-30 | 1977-12-13 | Hooker Chemicals & Plastics Corporation | Metal plating of plastics |
JPS54153875A (en) * | 1978-05-23 | 1979-12-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Nonelectrolytic plating method onto high polymer material |
US4515829A (en) * | 1983-10-14 | 1985-05-07 | Shipley Company Inc. | Through-hole plating |
JPS60155681A (ja) * | 1984-01-26 | 1985-08-15 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリアミド樹脂の無電解メツキ用触媒付与方法 |
US4552787A (en) * | 1984-02-29 | 1985-11-12 | International Business Machines Corporation | Deposition of a metal from an electroless plating composition |
US4594311A (en) * | 1984-10-29 | 1986-06-10 | Kollmorgen Technologies Corporation | Process for the photoselective metallization on non-conductive plastic base materials |
US4552626A (en) * | 1984-11-19 | 1985-11-12 | Michael Landney, Jr. | Metal plating of polyamide thermoplastics |
US4775449A (en) * | 1986-12-29 | 1988-10-04 | General Electric Company | Treatment of a polyimide surface to improve the adhesion of metal deposited thereon |
DE3740369A1 (de) * | 1987-11-25 | 1989-06-08 | Schering Ag | Verfahren zur vorbehandlung von kunststoffen |
-
1989
- 1989-10-03 US US07/416,535 patent/US5178956A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-08-30 EP EP19900116660 patent/EP0421123A1/en not_active Withdrawn
- 1990-10-03 JP JP2266135A patent/JPH03223468A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2008075742A1 (ja) * | 2006-12-20 | 2010-04-15 | 株式会社ニコン | メンテナンス方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
WO2008143190A1 (ja) * | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | 樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理方法、樹脂成形体に対するめっき方法、及び前処理剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5178956A (en) | 1993-01-12 |
EP0421123A1 (en) | 1991-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4976990A (en) | Process for metallizing non-conductive substrates | |
CA1265698A (en) | Process for the photoselective metallization on non- conductive plastic base materials | |
JPS6321752B2 (ja) | ||
JPH047117B2 (ja) | ||
JPH028476B2 (ja) | ||
US4999251A (en) | Method for treating polyetherimide substrates and articles obtained therefrom | |
JPH0325038B2 (ja) | ||
US4847114A (en) | Preparation of printed circuit boards by selective metallization | |
JPH03223468A (ja) | ポリイミドの無電解メッキのための前処理方法 | |
US8974860B2 (en) | Selective deposition of metal on plastic substrates | |
US5358602A (en) | Method for manufacture of printed circuit boards | |
JPS636628B2 (ja) | ||
US4759952A (en) | Process for printed circuit board manufacture | |
US3619243A (en) | No rerack metal plating of electrically nonconductive articles | |
US5441770A (en) | Conditioning process for electroless plating of polyetherimides | |
WO1988002412A1 (en) | Process for metallizing non-conductive substrates | |
JPS6157911B2 (ja) | ||
JPS6349397B2 (ja) | ||
EP0139233B1 (en) | Method for conditioning a surface of a dielectric substrate for electroless plating | |
JP2003129247A (ja) | 樹脂表面への導電性被膜及び導電性回路パターンの形成方法 | |
JP2007077439A (ja) | ポリイミド樹脂材の表面金属化方法 | |
JPS5952557B2 (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
JP2000212759A (ja) | ウレタン樹脂のメッキ品及びそのメッキ方法 | |
JP2007262481A (ja) | ポリイミド樹脂材の表面金属化方法 | |
US6063445A (en) | Method of preparation of polymer substrates for metal plating |