JPS60155681A - ポリアミド樹脂の無電解メツキ用触媒付与方法 - Google Patents
ポリアミド樹脂の無電解メツキ用触媒付与方法Info
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- JPS60155681A JPS60155681A JP1102984A JP1102984A JPS60155681A JP S60155681 A JPS60155681 A JP S60155681A JP 1102984 A JP1102984 A JP 1102984A JP 1102984 A JP1102984 A JP 1102984A JP S60155681 A JPS60155681 A JP S60155681A
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- JP
- Japan
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- molded article
- catalyst
- electroless plating
- plating
- polyamide resin
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
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- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリアミド樹８￥ｉＶｃ無電解メッキケ行な
うための触媒付与方法に関するものである。
うための触媒付与方法に関するものである。
ポリアミド樹脂は、各棟工業用部品の素材として広く使
用されているか、これまでヤヤ、カム、軸受などの内部
機械部材やコネクター弄に使用されていたためメッキ等
の表面装飾を必委とする場合がほとんどなかった。しか
し、最近に至り、ポリアミド樹脂の曖れた耐熱性、機億
的特性に涜目し、自動車外′＆姉品などを中心にメッキ
が施され始めている。ポリアミド樹脂のメッキにおいて
は、電解メッキを行なう前に、他のグラスチック同様、
無電解メッキによシ辰面を導′岨化する心安がある。
用されているか、これまでヤヤ、カム、軸受などの内部
機械部材やコネクター弄に使用されていたためメッキ等
の表面装飾を必委とする場合がほとんどなかった。しか
し、最近に至り、ポリアミド樹脂の曖れた耐熱性、機億
的特性に涜目し、自動車外′＆姉品などを中心にメッキ
が施され始めている。ポリアミド樹脂のメッキにおいて
は、電解メッキを行なう前に、他のグラスチック同様、
無電解メッキによシ辰面を導′岨化する心安がある。
照祇解メッキを行なうには、あらかじめ樹脂表面に触媒
が存在することが必快であシ、一般に、触媒付与は次の
二種の方法で行なわれている。第一の方法は、塩化第一
錫水溶液によＱ樹脂表面に第一一イオンを吸漕させ、次
いで塩化パラジウム水浴液に浸漬しパラジウムを還元析
出させるセンシタイズーアクチペート処理法であり、第
二の方法は、錫−パラジウム錯塩の水溶液にょｐ錯塩を
樹脂表面に吸庸させ、次いで醒やアルカリにょシ錯塩を
分解しパラジウムを析出させるキャタリスト−アクセレ
ーター法である。しかし、これらの方法には、液の寿砧
が短かい、側脂表面を溶解、劣化させる。触媒が十分活
性化されないなどの問題があシ、また無電解メッキにお
いて、塩化ビニル［１１目、ポリエチレン等のメッキ治
具被覆上にも金属が析出してしまい、ワンラック方式が
取しナいという大きな欠点がある。
が存在することが必快であシ、一般に、触媒付与は次の
二種の方法で行なわれている。第一の方法は、塩化第一
錫水溶液によＱ樹脂表面に第一一イオンを吸漕させ、次
いで塩化パラジウム水浴液に浸漬しパラジウムを還元析
出させるセンシタイズーアクチペート処理法であり、第
二の方法は、錫−パラジウム錯塩の水溶液にょｐ錯塩を
樹脂表面に吸庸させ、次いで醒やアルカリにょシ錯塩を
分解しパラジウムを析出させるキャタリスト−アクセレ
ーター法である。しかし、これらの方法には、液の寿砧
が短かい、側脂表面を溶解、劣化させる。触媒が十分活
性化されないなどの問題があシ、また無電解メッキにお
いて、塩化ビニル［１１目、ポリエチレン等のメッキ治
具被覆上にも金属が析出してしまい、ワンラック方式が
取しナいという大きな欠点がある。
本兄明者らは、この様な従来技術の欠点を見服するため
、触媒付与方法について研究を重ねた結来、＃Ｒ性塩化
パラゾウム水浴液に浸漬後、次亜り７酸水溶液を用いて
表面処理をすることにより、ポリアミド樹脂に均一で活
性な触媒の付与が行なえ、同時に通常のメッキ治具でワ
ンラック方式の可能であることを見出し本発明に至った
。
、触媒付与方法について研究を重ねた結来、＃Ｒ性塩化
パラゾウム水浴液に浸漬後、次亜り７酸水溶液を用いて
表面処理をすることにより、ポリアミド樹脂に均一で活
性な触媒の付与が行なえ、同時に通常のメッキ治具でワ
ンラック方式の可能であることを見出し本発明に至った
。
すなわち、本発明はポリアミド樹脂成形品を酸性塩化パ
ラジウム水溶液に浸漬後、次亜リン酸水峙液を用いて表
面処理をすることを％倣とするポリアミド樹脂成形品の
無電解メッキ用触媒何与力法を提供するものである。
ラジウム水溶液に浸漬後、次亜リン酸水峙液を用いて表
面処理をすることを％倣とするポリアミド樹脂成形品の
無電解メッキ用触媒何与力法を提供するものである。
本発明において用いるポリアミド樹脂の例としては、ε
−カグロラクタム、アミツカゾロン敏、ω−ラウリ／ラ
クタム、１１−アミツウ／デカン賊などの重合体や、ヘ
キサメチノンシアミン、ノナメチレンシアミン、ウンデ
カメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミンなどのシ
アミンと、アゾビン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ド
デカン−２酸などのジカルボン酸との重縮合体やこれら
のモノマーの共重合体を生体としたものを挙げることが
できる。このポリアミド樹脂には、がム類〜熱町塑性樹
脂などが含まれていてもよい。このイム類の例としては
、例えばエチレンプロピレンコキム、アクリロニトリル
ブタジェンゴム、スチレン−ブタジェンブロック共重合
ゴム及びその水素添加物、スチレン−イソプレンブロッ
ク共重合ゴム及びその水素添力日物、及びこれらのカル
ボン酸変性物やこれらの混合物を挙げることができる。
−カグロラクタム、アミツカゾロン敏、ω−ラウリ／ラ
クタム、１１−アミツウ／デカン賊などの重合体や、ヘ
キサメチノンシアミン、ノナメチレンシアミン、ウンデ
カメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミンなどのシ
アミンと、アゾビン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ド
デカン−２酸などのジカルボン酸との重縮合体やこれら
のモノマーの共重合体を生体としたものを挙げることが
できる。このポリアミド樹脂には、がム類〜熱町塑性樹
脂などが含まれていてもよい。このイム類の例としては
、例えばエチレンプロピレンコキム、アクリロニトリル
ブタジェンゴム、スチレン−ブタジェンブロック共重合
ゴム及びその水素添加物、スチレン−イソプレンブロッ
ク共重合ゴム及びその水素添力日物、及びこれらのカル
ボン酸変性物やこれらの混合物を挙げることができる。
また、熱町塑性樹１頂の例としては、ポリエチレン、エ
チレン−酢酸ビニル共産合体、ポリグロビレン及びこれ
らのカルボン酸ｆ注’Ｆ／Ｉ（アイオノマー樹１１ｈ
’ｒ−＠む）、アクリロニトリループタシエ／−スチレ
ン共崖合体、及びこれらの混合物乞挙げることができる
。
チレン−酢酸ビニル共産合体、ポリグロビレン及びこれ
らのカルボン酸ｆ注’Ｆ／Ｉ（アイオノマー樹１１ｈ
’ｒ−＠む）、アクリロニトリループタシエ／−スチレ
ン共崖合体、及びこれらの混合物乞挙げることができる
。
さらに、このポリアミドｔｔｆ ＩＩ目には、嬉望に応
じ無機光てん刑を配合し補強することもできる。この無
４餞光てんハリのｙ＋４としては、炭ばカルシウム、ケ
イｒ試カルシウム、タルク、カオリン、マイカ、ば化チ
タン、アルミナ、フェライト、ンリカ、炭素などの粉本
や、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、ホウハ砿維など
の猷維を挙けることができる。
じ無機光てん刑を配合し補強することもできる。この無
４餞光てんハリのｙ＋４としては、炭ばカルシウム、ケ
イｒ試カルシウム、タルク、カオリン、マイカ、ば化チ
タン、アルミナ、フェライト、ンリカ、炭素などの粉本
や、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、ホウハ砿維など
の猷維を挙けることができる。
これらは単独で用いてもよいし、また２橿以上を組み合
せて用いてもよい。
せて用いてもよい。
ポリアミド＠脂成形品のメッキは、本発明の触媒付与方
法を除いては、通常のポリアミド樹脂成形品のメッキ方
法に従い実施することができる。
法を除いては、通常のポリアミド樹脂成形品のメッキ方
法に従い実施することができる。
すなわち、まず初めに成形品を脱脂処理する。脱脂処理
は界面活性剤の水溶欧やアセトン、アルコール、トリク
ロロエタン等の胃機溶剤を用い実施されるが、成形品の
汚れが少ない揚台は省略してもかまわない。
は界面活性剤の水溶欧やアセトン、アルコール、トリク
ロロエタン等の胃機溶剤を用い実施されるが、成形品の
汚れが少ない揚台は省略してもかまわない。
次いで、ｊＶもしくは戚と塩の混合物の水浴孜によシ表
面処理を行なう。この工程では成形品次面が均一に親水
化されることがｉＬ東である。
面処理を行なう。この工程では成形品次面が均一に親水
化されることがｉＬ東である。
表面を親水化した後に１本発明による触媒付与を行なう
。まず、酸性の塩化パラジウム水浴液九ｌ戊形品を浸漬
する。この水浴液は酸性であることが必要であるが、水
系イオン閾度はｉ ｘ ｉ ｏ−２，ｙ、ｉｏｎ、ｅ−
”以上であれは艮（、上限は水系イオンによシ樹脂が醗
酵しない痛度まで使用することかできる。例えｂｌ、ナ
イロン乙の場合３．５ Ｌｉｏｎ−／−”以下、ナイロ
ン６６の場合４．５ Ｌｉｏｎ、ｅ−”以下である。ま
た塩化パラジウムの１度についてをに制限はないが、試
楽の１１Ｉｈ格の点から通常アクチベーターとして用い
られる濃度であれはよい。普通０．１〜ｏ、ｓ ｉ、ｅ
−”で十分である。浸漬条件についても特に削１奴はな
いが、通常２０〜５０−Ｃ，１〜５分である。
。まず、酸性の塩化パラジウム水浴液九ｌ戊形品を浸漬
する。この水浴液は酸性であることが必要であるが、水
系イオン閾度はｉ ｘ ｉ ｏ−２，ｙ、ｉｏｎ、ｅ−
”以上であれは艮（、上限は水系イオンによシ樹脂が醗
酵しない痛度まで使用することかできる。例えｂｌ、ナ
イロン乙の場合３．５ Ｌｉｏｎ−／−”以下、ナイロ
ン６６の場合４．５ Ｌｉｏｎ、ｅ−”以下である。ま
た塩化パラジウムの１度についてをに制限はないが、試
楽の１１Ｉｈ格の点から通常アクチベーターとして用い
られる濃度であれはよい。普通０．１〜ｏ、ｓ ｉ、ｅ
−”で十分である。浸漬条件についても特に削１奴はな
いが、通常２０〜５０−Ｃ，１〜５分である。
弘化パラジウム水鹸敢に浸漬後、成形品を水洗しぴｌｉ
ｔ！ ＩＪンｒ翼水Ｆｅ液に浸漬する。成形品表面に吸
后したパラジウムイオンは、次亜リン侍女イオンによｐ
還元され活性化するが、次亜リン改水溶液はｉ′４１注
であることが必曹であり、アルカリ注の場合、次のＮｌ
［”ｔ４Ｌ 解メッキにおいてメッキ金（鴫の付きまわ
りが悪くなる。次亜リン酸の＃！度および処理条件は時
に制限されるものではないが、通常１〜６０Ｌ ｅ−”
ｔ）） ｄ 度テ、２０〜５０℃、１〜５’＆ノ処理
が好ましい。
ｔ！ ＩＪンｒ翼水Ｆｅ液に浸漬する。成形品表面に吸
后したパラジウムイオンは、次亜リン侍女イオンによｐ
還元され活性化するが、次亜リン改水溶液はｉ′４１注
であることが必曹であり、アルカリ注の場合、次のＮｌ
［”ｔ４Ｌ 解メッキにおいてメッキ金（鴫の付きまわ
りが悪くなる。次亜リン酸の＃！度および処理条件は時
に制限されるものではないが、通常１〜６０Ｌ ｅ−”
ｔ）） ｄ 度テ、２０〜５０℃、１〜５’＆ノ処理
が好ましい。
以上の方法により柵媒付与馨行なったポ′リアミド成形
品は、通常の無電解メッキ、電解メッキを施されメッキ
製品として笑用に供される。
品は、通常の無電解メッキ、電解メッキを施されメッキ
製品として笑用に供される。
次に実施例によシ本発明をさらに呼側に説明する。これ
らの実施例は、本発明の範囲を制限するものではない。
らの実施例は、本発明の範囲を制限するものではない。
なお、実施例中の特性値は次の基準および方法により評
１曲した。
１曲した。
＜１１ 無電解メッキの付きまわシ性
ａ、ポリアミド成形品
○：６分以内でメッキ金鵠が均一に付きまわる
Δ：６分以内ではメッキ金属が部分的にしか付きまわら
ない ×：６分以内ではメッキ金属は付きまわらない す、 メッキ治具 ○：治具にはメッキ金楠は付きまわらない×：治具にメ
ッキ金属が付きまわる （２） メッキ密漕カ メッキ被膜に１ ａｍ 幅の平行な切れ目を入れ、切れ
目の部分のメッキ被膜を平板と＠角方向２０ ｍｍ−ｍ
１ｎ−”で引張り、それに要した力を伸」ボした。
ない ×：６分以内ではメッキ金属は付きまわらない す、 メッキ治具 ○：治具にはメッキ金楠は付きまわらない×：治具にメ
ッキ金属が付きまわる （２） メッキ密漕カ メッキ被膜に１ ａｍ 幅の平行な切れ目を入れ、切れ
目の部分のメッキ被膜を平板と＠角方向２０ ｍｍ−ｍ
１ｎ−”で引張り、それに要した力を伸」ボした。
実施例１
ナイロン６６を用い、射出成形により、長さ１２０ ”
ＩＡ％ ’ｍ ８０１１１’Ａ％厚さ３ ｖｒｍの平板
を作製した。
ＩＡ％ ’ｍ ８０１１１’Ａ％厚さ３ ｖｒｍの平板
を作製した。
この平板ｋ ８５ ｗｔ％リン酸１４ ｖｏｌ ａＩ３
．９５ｗｔ；％Ｉｔｉ設置４ ｖｏｌ係から成る混合水
溶液に６０℃、１０分間浸漬し表面処理を行なった。水
洗後、６６ｗｔ％”１ｉｊ’Ｊｌ １０ ｖｏｌ ％、
塩化パラジウム０．３．．９・１１’−’から成る１収
性頃化パラジム水浴、′伐に３０’Ｃ，３分１司’ｔｔ
ぴし、水洗後、３０ｗｔ％伏亜リン酸Ｓすｖｏｌ係水浴
水浴液改した。次いで、水洗を行ない、燕′亀解メッキ
故（央！Ｉ！ｒ製渠工業（株）製、ＴＭＰ化学ニッケル
）に３０℃、１０分間浸漬、水洗俊速やかにＦＭ、解銅
メッキに洪した。平均メツ＝？膜厚は６０μｍとした。
．９５ｗｔ；％Ｉｔｉ設置４ ｖｏｌ係から成る混合水
溶液に６０℃、１０分間浸漬し表面処理を行なった。水
洗後、６６ｗｔ％”１ｉｊ’Ｊｌ １０ ｖｏｌ ％、
塩化パラジウム０．３．．９・１１’−’から成る１収
性頃化パラジム水浴、′伐に３０’Ｃ，３分１司’ｔｔ
ぴし、水洗後、３０ｗｔ％伏亜リン酸Ｓすｖｏｌ係水浴
水浴液改した。次いで、水洗を行ない、燕′亀解メッキ
故（央！Ｉ！ｒ製渠工業（株）製、ＴＭＰ化学ニッケル
）に３０℃、１０分間浸漬、水洗俊速やかにＦＭ、解銅
メッキに洪した。平均メツ＝？膜厚は６０μｍとした。
なお、メッキ治具には、銅合金＃ｌ治具に塩化ビニル樹
脂（エボ・戸−ル（株）破エポゾールＳＨ−１０６）を
焼付けたものを使用した。
脂（エボ・戸−ル（株）破エポゾールＳＨ−１０６）を
焼付けたものを使用した。
この場合における、成形品およびメッキ治Ａへの無電解
メッキの付きまわり注、メッキ密３１を力を表１に示す
。
メッキの付きまわり注、メッキ密３１を力を表１に示す
。
実施例２
実施例１の酸性塩化パラジウム水溶液の一度を３６ｗｔ
％ｔｌｉ＝ Ｗ ２０ ｖｏ１％、塩化パラゾウＡ Ｏ
，！Ｍ／・ｅ−１とし、次亜リン酸水溶液の一度を３Ｑ
ｗｔ％次亜リンＭ １０ ｖｏｌ係とする以外は実施例
１と同様にしてメッキ品を作製し評価を行なった。結果
を表１に示す。
％ｔｌｉ＝ Ｗ ２０ ｖｏ１％、塩化パラゾウＡ Ｏ
，！Ｍ／・ｅ−１とし、次亜リン酸水溶液の一度を３Ｑ
ｗｔ％次亜リンＭ １０ ｖｏｌ係とする以外は実施例
１と同様にしてメッキ品を作製し評価を行なった。結果
を表１に示す。
実施例６
実施例１で無電解メッキ液として用いた美！？製薬工業
（株）製、ＴＭＰ化学ニッケルの代わｐにキデイ（休）
ｇ！、化学鋼を用いる以外は実施例１と同様にしてメッ
キ品を作製し評価を行なった。結果を表１に示す。
（株）製、ＴＭＰ化学ニッケルの代わｐにキデイ（休）
ｇ！、化学鋼を用いる以外は実施例１と同様にしてメッ
キ品を作製し評価を行なった。結果を表１に示す。
実施例４〜８
実施例１のナイロン６６０代わシに、ケイ酸カルシウム
２０ ｗｔ％を含むナイロン６６、炭酸カルシウム２０
ｗｔ％を含むナイロン６６、ガラス繊維３３ ｗｔ
％を含むナイロ／６６、エチレンプロピレンゴム（日本
イービーラバー４ｄ、ＥＰ５１）１０ ｗｔ％及びアイ
オノマー樹脂（デュポン社製、サーリンＡ１７Ｄ６）２
Ｄｗｔ％を含むナイロン６６、スチレン−イソプレンブ
ロック共重合がムの水系添加９勿（シェルケミカル社製
、クラトンＧ１６５０）２０ｗｔ、％を含むナイロン６
６を用いる以外は実施例１と同様にしてメッキ品を作製
し、評価を行なった。結果を表１に示す。
２０ ｗｔ％を含むナイロン６６、炭酸カルシウム２０
ｗｔ％を含むナイロン６６、ガラス繊維３３ ｗｔ
％を含むナイロ／６６、エチレンプロピレンゴム（日本
イービーラバー４ｄ、ＥＰ５１）１０ ｗｔ％及びアイ
オノマー樹脂（デュポン社製、サーリンＡ１７Ｄ６）２
Ｄｗｔ％を含むナイロン６６、スチレン−イソプレンブ
ロック共重合がムの水系添加９勿（シェルケミカル社製
、クラトンＧ１６５０）２０ｗｔ、％を含むナイロン６
６を用いる以外は実施例１と同様にしてメッキ品を作製
し、評価を行なった。結果を表１に示す。
実施例９
実施ｙＵ１のナイロン６６０代わシに、ナイロン６を用
い、敏Ｆシ、リン酸混合水饅液の代りに３６ｗｔ％塩鍍
３ Ｑ ｖｏ１％水爵液を用いる以外実施例１と同様に
してメッキ品を作製し、評価を行なった。
い、敏Ｆシ、リン酸混合水饅液の代りに３６ｗｔ％塩鍍
３ Ｑ ｖｏ１％水爵液を用いる以外実施例１と同様に
してメッキ品を作製し、評価を行なった。
結果を表１に示１−０
比較例１
実施例１の触媒付与法の代わシに、リン酸、眺鹸混合水
酷液で表面処理鎌、水洗し塩化第一錫１０１／−ｅ−１
、”Ｉ ６ ｗｔ ％ 頃＋叡１ ｖｏ１％から成る水
浴奴に３０’Ｃ，３分間浸漬し、水洗後、３６ｗｔ％頃
１４＆ ０．１ ｖｏ１％、塩化パラジウム０．３ ＆
−ｅ−’から成ろ水醪液に６０℃、６分間浸漬した。水
洗後、実ｍ例１と同様にして無・電解メッキ、電解メッ
キを行ない、評価を行なった。結果を表１に示す。
酷液で表面処理鎌、水洗し塩化第一錫１０１／−ｅ−１
、”Ｉ ６ ｗｔ ％ 頃＋叡１ ｖｏ１％から成る水
浴奴に３０’Ｃ，３分間浸漬し、水洗後、３６ｗｔ％頃
１４＆ ０．１ ｖｏ１％、塩化パラジウム０．３ ＆
−ｅ−’から成ろ水醪液に６０℃、６分間浸漬した。水
洗後、実ｍ例１と同様にして無・電解メッキ、電解メッ
キを行ない、評価を行なった。結果を表１に示す。
比較例２
実施例１の触媒付与法の代わｎｖｃｚ＋）ン酸、硫酸混
合水溶液で表面処理後、水洗し錫−パラジウム錯塩水溶
液（央野製架工業（株）製、キャタリストＡ−３０）に
６０℃、４分間浸漬し、水洗後、Ｑ、 １ｗｔ ％過酸
化水素含有５ ｗｔｒ％水酸化ナトリウム水浴液に６０
°Ｃ，３分間浸漬した。水洗後、実施ｆ／ＩＪ１と同様
にして無電解メッキ、電解メッキを行ない、ｌｌｌ′ｌ
！価を行なった。結果を炙１に示す。
合水溶液で表面処理後、水洗し錫−パラジウム錯塩水溶
液（央野製架工業（株）製、キャタリストＡ−３０）に
６０℃、４分間浸漬し、水洗後、Ｑ、 １ｗｔ ％過酸
化水素含有５ ｗｔｒ％水酸化ナトリウム水浴液に６０
°Ｃ，３分間浸漬した。水洗後、実施ｆ／ＩＪ１と同様
にして無電解メッキ、電解メッキを行ない、ｌｌｌ′ｌ
！価を行なった。結果を炙１に示す。
比較例３
実施例１０敏性塩化パラジウム水浴液の代わりに、５６
ｗｔ憾頃ばＱ、１ｖｏ１％、水酸化ナトリウム１０ ｇ
−ｅ−’、塩化パ５ シ’ｙ ム０．３ Ａ’ｆ−’
カＩ；＞ｆＲるアルカリ注水浴液を用いる以外は実施例
１と同様にして処理な行なったが、無電解メッキはよっ
た（析出しなかった。
ｗｔ憾頃ばＱ、１ｖｏ１％、水酸化ナトリウム１０ ｇ
−ｅ−’、塩化パ５ シ’ｙ ム０．３ Ａ’ｆ−’
カＩ；＞ｆＲるアルカリ注水浴液を用いる以外は実施例
１と同様にして処理な行なったが、無電解メッキはよっ
た（析出しなかった。
比較例４
実施例１０次亜リン酸水浴液に２０ｇ・ｅ−１の水酸化
ナトリウムを加えアルカリ性にした水浴液ヲ用いる以外
は実施例１と同様に処理を行なったが無電解メッキはま
ったく析出しなかった。
ナトリウムを加えアルカリ性にした水浴液ヲ用いる以外
は実施例１と同様に処理を行なったが無電解メッキはま
ったく析出しなかった。
比較例５
実施例１の次亜リンｌ★水浴液の代わ夛に、９０ｗｔ俤
ヤ酸ｉ ｖｏ１％水浴液を用いる以外は実施例１と同様
にして処理を行なったが無電解メッキは一１ｌｉにしか
析出せずメッキ品は作製できなかった。
ヤ酸ｉ ｖｏ１％水浴液を用いる以外は実施例１と同様
にして処理を行なったが無電解メッキは一１ｌｉにしか
析出せずメッキ品は作製できなかった。
比較例６
実施例１０次、Ｉｉｌ！リン敗水浴液の代わりに、塩酸
ヒドラゾン２０９・杉−１水鹸液を用いる以外は実施例
１と同様にして処理を行なったが、まったく無電解メッ
キは析出しなかった。
ヒドラゾン２０９・杉−１水鹸液を用いる以外は実施例
１と同様にして処理を行なったが、まったく無電解メッ
キは析出しなかった。
Ｍ性頃化パラジウム水溶１反および次亜リン酸水浴液を
用いて触媒付与をすることによシ、メッキ密屑力に置ね
たポリアミド樹脂メッキ品が祷られ、このものは十分実
用に供し祷るものであった。また、この触媒付与法によ
れは、通常のメッキ治具を用いても治具上に無電解メッ
キが析出せずワンラック方式が可能であった。
用いて触媒付与をすることによシ、メッキ密屑力に置ね
たポリアミド樹脂メッキ品が祷られ、このものは十分実
用に供し祷るものであった。また、この触媒付与法によ
れは、通常のメッキ治具を用いても治具上に無電解メッ
キが析出せずワンラック方式が可能であった。
Claims (1)
- ポリアミド樹脂成形品を酸性塩化パラジウム水溶液に浸
漬後、次亜リン酸水溶液を用いて表面処理をすることを
特徴とするポリアミド樹脂成形品の無電解メッキ用触媒
付与方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102984A JPS60155681A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ポリアミド樹脂の無電解メツキ用触媒付与方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102984A JPS60155681A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ポリアミド樹脂の無電解メツキ用触媒付与方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60155681A true JPS60155681A (ja) | 1985-08-15 |
| JPH0220708B2 JPH0220708B2 (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=11766658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1102984A Granted JPS60155681A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ポリアミド樹脂の無電解メツキ用触媒付与方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60155681A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5178956A (en) * | 1989-10-03 | 1993-01-12 | Shipley Company Inc. | Pretreatment process for electroless plating of polyimides |
| US5279899A (en) * | 1992-03-17 | 1994-01-18 | Monsanto Company | Sulfonated polyamides |
| JPWO2014017291A1 (ja) * | 2012-07-26 | 2016-07-07 | 学校法人関東学院 | シリコーン樹脂の導電化方法及び金属皮膜付シリコーン樹脂 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0614415U (ja) * | 1992-06-04 | 1994-02-25 | 日産ディーゼル工業株式会社 | 内燃機関の潤滑油冷却装置 |
-
1984
- 1984-01-26 JP JP1102984A patent/JPS60155681A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5178956A (en) * | 1989-10-03 | 1993-01-12 | Shipley Company Inc. | Pretreatment process for electroless plating of polyimides |
| US5279899A (en) * | 1992-03-17 | 1994-01-18 | Monsanto Company | Sulfonated polyamides |
| JPWO2014017291A1 (ja) * | 2012-07-26 | 2016-07-07 | 学校法人関東学院 | シリコーン樹脂の導電化方法及び金属皮膜付シリコーン樹脂 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0220708B2 (ja) | 1990-05-10 |
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