JPH0220708B2 - - Google Patents
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- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 34
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 16
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 16
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 20
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 2
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 2
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 11-Aminoundecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCC(O)=O GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical class CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 229920003182 Surlyn® Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- BIVUUOPIAYRCAP-UHFFFAOYSA-N aminoazanium;chloride Chemical compound Cl.NN BIVUUOPIAYRCAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
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Description
本発明は、ポリアミド樹脂に無電解メツキを行
なうための触媒付与方法に関するものである。 ポリアミド樹脂は、各種工業用部品の素材とし
て広く使用されているが、これまでギヤ、カム、
軸受などの内部機械部材やコネクター等に使用さ
れていたためメツキ等の表面装飾を必要とする場
合がほとんどなかつた。しかし、最近に至り、ポ
リアミド樹脂の優れた耐熱性、機械的特性に着目
し、自動車外装部品などを中心にメツキが施され
始めている。ポリアミド樹脂のメツキにおいては
電解メツキを行なう前に、他のプラスチツク同
様、無電解メツキにより表面を導電化する必要が
ある。無電解メツキを行なうには、あらかじめ樹
脂表面に触媒が存在することが必要であり、一般
に、触媒付与は次の二種の方法で行なわれてい
る。第一の方法は、塩化第一錫水溶液により樹脂
表面に第一錫イオンを吸着させ、次いで塩化パラ
ジウム水溶液に浸漬しパラジウムを還元析出させ
るセンシタイズ−アクチベート処理法であり、第
二の方法は、錫−パラジウム錯塩の水溶液により
錯塩を樹脂表面に吸着させ、次いで酸やアルカリ
により錯塩を分解しパラジウムを析出させるキヤ
タリスト−アクセレーター法である。しかし、こ
れらの方法には、液の寿命が短かい、樹脂表面を
溶解、劣化させる。触媒が十分活性化されないな
どの問題があり、また無電解メツキにおいて、塩
化ビニル樹脂、ポリエチレン等のメツキ治具被覆
上にも金属が析出してしまい、ワンラツク方式が
取れないという大きな欠点がある。 本発明者らは、この様な従来技術の欠点を克服
するため、触媒付与方法について研究を重ねた結
果、酸性塩化パラジウム水溶液に浸漬後、次亜リ
シ酸水溶液を用いて表面処理をすることにより、
ポリアミド樹脂に均一で活性な触媒の付与が行な
え、同時に通常のメツキ治具でワンラツク方式の
可能であることを見出し本発明に至つた。 すなわち、本発明はポリアミド樹脂成形品を酸
性塩化パラジウム水溶液に浸漬後、次亜リン酸水
溶液を用いて表面処理をすることを特徴とするポ
リアミド樹脂成形品の無電解メツキ用触媒付与方
法を提供するものである。 本発明において用いるポリアミド樹脂の例とし
ては、ε−カプロラクタム、アミノカプロン酸、
ω−ラウリンラクタム、11−アミノウンデカン酸
などの重合体や、ヘキサメチレンジアミン、ノナ
メチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、
ドデカメチレンジアミンなどのジアミンと、アジ
ピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン−
2酸などのジカルボン酸との重縮合体やこれらの
モノマーの共重合体を主体としたものを挙げるこ
とができる。このポリアミド樹脂には、ゴム類、
熱可塑性樹脂などが含まれていてもよい。このゴ
ム類の例としては、例えばエチレンプロピレンゴ
ム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレン
−ブタジエンブロツク共重合ゴム及びその水素添
加物、スチレン−イソプレンブロツク共重合ゴム
及びその水素添加物、及びこれらのカルボン酸変
性物やこれらの混合物を挙げることができる。ま
た、熱可塑性樹脂の例としては、ポリエチレン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン
及びこれらのカルボン酸変性物(アイオノマー樹
脂を含む)、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体、及びこれらの混合物を挙げるこ
とができる。 さらに、このポリアミド樹脂には、所望に応じ
無機充てん剤を配合し補強することもできる。こ
の無機充てん剤の例としては、炭酸カルシウム、
ケイ酸カルシウム、タルク、カオリン、マイカ、
酸化チタン、アルミナ、フエライト、シリカ、炭
素などの粉末や、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊
維、ホウ酸繊維などの繊維を挙げることができ
る。これらは単独で用いてもよいし、また2種以
上を組み合せて用いてもよい。 ポリアミド樹脂成形品のメツキは、本発明の触
媒付与方法を除いては、通常のポリアミド樹脂成
形品のメツキ方法に従い実施することができる。
すなわち、まず初めに成形品を脱脂処理する。脱
脂処理は界面活性剤の水溶液やアセトン、アルコ
ール、トリクロロエタン等の有機溶剤を用い実施
されるが、成形品の汚れが少ない場合は省略して
もかまわない。 次いで、酸もしくは酸と塩の混合物の水溶液に
より表面処理を行なう。この工程では成形品表面
が均一に親水化されることが重要である。 表面を親水化した後に、本発明による触媒付与
を行なう。まず、酸性の塩化パラジウム水溶液に
成形品を浸漬する。この水溶液は酸性であること
が必要であるが、水素イオン濃度は1×10-2g.
ion.-1以上であればよく、上限は水素イオンに
より樹脂が溶解しない濃度まで使用することがで
きる。例えば、ナイロン6の場合3.5g.ion・
-1以下、ナイロン66の場合4.5g.ion.-1以下で
ある。また塩化パラジウムの濃度について特に制
限はないが、試薬の価格の点から通常アクチベー
ターとして用いられる濃度であればよい。普通
0.1〜0.5g.-1で十分である。浸漬条件につい
ても特に制限はないが、通常20〜50℃、1〜5分
である。 塩化パラジウム水溶液に浸漬後、成形品を水洗
し次亜リン酸水溶液に浸漬する。成形品表面に吸
着したパラジウムイオンは、次亜リン酸イオンに
より還元され活性化するが、次亜リン酸水溶液は
酸性であることが必要であり、アルカリ性の場
合、次の無電解メツキにおいてメツキ金属の付き
まわりが悪くなる。次亜リン酸の濃度および処理
条件は特に制限されるものではないが、通常1〜
30g.-1の濃度で、20〜50℃、1〜5分の処理
が好ましい。 以上の方法により触媒付与を行なつたポリアミ
ド成形品は、通常の無電解メツキ、電解メツキを
施されメツキ製品として実用に供される。 次に実施例により本発明をさらに詳細に説明す
る。これらの実施例は、本発明の範囲を制限する
ものではない。 なお、実施例中の特性値は次の基準および方法
により評価した。 (1) 無電解メツキの付きまわり性 a ポリアミドの成形品 〇:3分以内でメツキ金属が均一に付きまわ
る。 △:3分以内ではメツキ金属が部分的にしか
付きまわらない。 ×:3分以内ではメツキ金属は付きまわらな
い。 b メツキ治具 〇:治具にはメツキ金属は付きまわらない。 ×:治具にメツキ金属が付きまわる。 (2) メツキ密着力 メツキ被膜に1cm幅の平行な切れ目を入れ、 切れ目の部分のメツキ被膜を平板と直角方向20
mm・min-1で引張り、それに要した力を測定し
た。 実施例 1 ナイロン66を用い、射出成形により、長さ120
mm、幅80mm、厚さ3mmの平板を作製した。この平
板を85wt%リン酸14vol%、95wt%硫酸14vol%
から成る混合水溶液に30℃、10分間浸漬し表面処
理を行なつた。水洗後、36wt%塩酸10vol%、塩
化パラジウム0.3g-1から成る酸性塩化パラジ
ウム水溶液に30℃、3分間浸漬し、水洗後、
30wt%次亜リン酸5vol%水溶液に浸漬した。次
いで、水洗を行ない、無電解メツキ液(奥野製薬
工業(株)製、TMP化学ニツケル)に30℃、10分間
浸漬、水洗後速やかに電解銅メツキに供した。平
均メツキ膜厚は30μmとした。なお、メツキ治具
には、胴合金製治具に塩化ビニル樹脂(エポゾー
ル(株)製エポゾールSH−106)を焼付けたものを使
用した。この場合における、成形品およびメツキ
治具への無電解メツキの付きまわり性、メツキ密
着力を表1に示す。 実施例 2 実施例1の酸性塩化パラジウム水溶液の濃度を
36wt%塩酸20vol%、塩化パラジウム0.5g.-1
とし、次亜リン酸水溶液の濃度を30wt%次亜リ
ン酸10vol%とする以外は実施例1と同様にして
メツキ品を作製し評価を行なつた。結果を表1に
示す。 実施例 3 実施例1で無電解メツキ液として用いた奥野製
薬工業(株)製、TMP化学ニツケルの代わりにキザ
イ(株)製、化学銅を用いる以外は実施例1と同様に
してメツキ品を作製し評価を行なつた。結果を表
1に示す。 実施例 4〜8 実施例1のナイロン66の代わりに、ケイ酸カル
シウム20wt%を含むナイロン66、炭酸カルシウ
ム20wt%を含むナイロン66、ガラス繊維33wt%
を含むナイロン66、エチレンプロピレンゴム(日
本イーピーラバー社製、EP51)10wt%及びアイ
オノマー樹脂(デユポン社製、サーリンA1706)
20wt%を含むナイロン66、スチレン−イソプレ
ンブロツク共重合ゴムの水素添加物(シエルケミ
カル社製、クラトンG1650)20wt%を含むナイロ
ン66を用いる以外は実施例1と同様にしてメツキ
品を作製し評価を行なつた。結果を表1に示す。 実施例 9 実施例1のナイロン66の代わりに、ナイロン6
を用い、硫酸、リン酸混合水溶液の代りに36wt
%塩酸30vol%水溶液を用いる以外実施例1と同
様にしてメツキ品を作製し、評価を行なつた。結
果を表1に示す。 比較例 1 実施例1の触媒付与法の代わりに、リン酸、硫
酸混合水溶液で表面処理後、水洗し塩化第一錫10
g・-1、36wt%塩酸1vol%から成る水溶液に
30℃、3分間浸漬し、水洗後、36wt%塩酸0.1vol
%、塩化パラジウム0.3g・-1から成る水溶液
に30℃、3分間浸漬した。水洗後、実施例1と同
様にして無電解メツキ、電解メツキを行ない、評
価を行なつた。結果を表1に示す。 比較例 2 実施例1の触媒付与法の代わりに、リン酸、硫
酸混合水溶液で表面処理後、水洗し錫−パラジウ
ム錯塩水溶液(奥野製薬工業(株)製、キヤタリスト
A−30)に30℃、4分間浸漬し、水洗後、0.1wt
%過酸化水素含有5wt%水酸化ナトリウム水溶液
に30℃、3分間浸漬した。水洗後、実施例1と同
様にして無電解メツキ、電解メツキを行ない、評
価を行なつた。結果を表1に示す。 比較例 3 実施例1の酸性塩化パラジウム水溶液の代わり
に、36wt%塩酸0.1vol%、水酸化ナトリウム10
g・-1、塩化パラジウム0.3g・-1から成る
アルカリ性水溶液を用いる以外は実施例1と同様
にして処理を行なつたが、無電解メツキはまつた
く析出しなかつた。 比較例 4 実施例1の次亜リン酸水溶液に20g・-1の水
酸化ナトリムを加えアルカリ性にした水溶液を用
いる以外は実施例1と同様に処理を行なつたが無
電解メツキはまつたく析出しなかつた。 比較例 5 実施例1の次亜リン酸水溶液の代わりに、
90wt%ギ酸1vol%水溶液を用いる以外は実施例
1と同様にして処理を行なつたが無電解メツキは
一部にしか析出せずメツキ品は作製できなかつ
た。 比較例 6 実施例1の次亜リン酸水溶液の代わりに、塩酸
ヒドラジン20g・-1水溶液を用いる以外は実施
例1と同様にして処理を行なつたが、まつたく無
電解メツキは析出しなかつた。 酸性塩化パラジウム水溶液および次亜リン酸水
溶液を用いて触媒付与をすることにより、メツキ
密着力に優れたポリアミド樹脂メツキ品が得ら
れ、このものは十分実用に供し得るものであつ
た。また、この触媒付与法によれば、通常のメツ
キ治具を用いても治具上に無電解メツキが析出せ
ずワンラツク方式が可能であつた。
なうための触媒付与方法に関するものである。 ポリアミド樹脂は、各種工業用部品の素材とし
て広く使用されているが、これまでギヤ、カム、
軸受などの内部機械部材やコネクター等に使用さ
れていたためメツキ等の表面装飾を必要とする場
合がほとんどなかつた。しかし、最近に至り、ポ
リアミド樹脂の優れた耐熱性、機械的特性に着目
し、自動車外装部品などを中心にメツキが施され
始めている。ポリアミド樹脂のメツキにおいては
電解メツキを行なう前に、他のプラスチツク同
様、無電解メツキにより表面を導電化する必要が
ある。無電解メツキを行なうには、あらかじめ樹
脂表面に触媒が存在することが必要であり、一般
に、触媒付与は次の二種の方法で行なわれてい
る。第一の方法は、塩化第一錫水溶液により樹脂
表面に第一錫イオンを吸着させ、次いで塩化パラ
ジウム水溶液に浸漬しパラジウムを還元析出させ
るセンシタイズ−アクチベート処理法であり、第
二の方法は、錫−パラジウム錯塩の水溶液により
錯塩を樹脂表面に吸着させ、次いで酸やアルカリ
により錯塩を分解しパラジウムを析出させるキヤ
タリスト−アクセレーター法である。しかし、こ
れらの方法には、液の寿命が短かい、樹脂表面を
溶解、劣化させる。触媒が十分活性化されないな
どの問題があり、また無電解メツキにおいて、塩
化ビニル樹脂、ポリエチレン等のメツキ治具被覆
上にも金属が析出してしまい、ワンラツク方式が
取れないという大きな欠点がある。 本発明者らは、この様な従来技術の欠点を克服
するため、触媒付与方法について研究を重ねた結
果、酸性塩化パラジウム水溶液に浸漬後、次亜リ
シ酸水溶液を用いて表面処理をすることにより、
ポリアミド樹脂に均一で活性な触媒の付与が行な
え、同時に通常のメツキ治具でワンラツク方式の
可能であることを見出し本発明に至つた。 すなわち、本発明はポリアミド樹脂成形品を酸
性塩化パラジウム水溶液に浸漬後、次亜リン酸水
溶液を用いて表面処理をすることを特徴とするポ
リアミド樹脂成形品の無電解メツキ用触媒付与方
法を提供するものである。 本発明において用いるポリアミド樹脂の例とし
ては、ε−カプロラクタム、アミノカプロン酸、
ω−ラウリンラクタム、11−アミノウンデカン酸
などの重合体や、ヘキサメチレンジアミン、ノナ
メチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、
ドデカメチレンジアミンなどのジアミンと、アジ
ピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン−
2酸などのジカルボン酸との重縮合体やこれらの
モノマーの共重合体を主体としたものを挙げるこ
とができる。このポリアミド樹脂には、ゴム類、
熱可塑性樹脂などが含まれていてもよい。このゴ
ム類の例としては、例えばエチレンプロピレンゴ
ム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレン
−ブタジエンブロツク共重合ゴム及びその水素添
加物、スチレン−イソプレンブロツク共重合ゴム
及びその水素添加物、及びこれらのカルボン酸変
性物やこれらの混合物を挙げることができる。ま
た、熱可塑性樹脂の例としては、ポリエチレン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン
及びこれらのカルボン酸変性物(アイオノマー樹
脂を含む)、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体、及びこれらの混合物を挙げるこ
とができる。 さらに、このポリアミド樹脂には、所望に応じ
無機充てん剤を配合し補強することもできる。こ
の無機充てん剤の例としては、炭酸カルシウム、
ケイ酸カルシウム、タルク、カオリン、マイカ、
酸化チタン、アルミナ、フエライト、シリカ、炭
素などの粉末や、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊
維、ホウ酸繊維などの繊維を挙げることができ
る。これらは単独で用いてもよいし、また2種以
上を組み合せて用いてもよい。 ポリアミド樹脂成形品のメツキは、本発明の触
媒付与方法を除いては、通常のポリアミド樹脂成
形品のメツキ方法に従い実施することができる。
すなわち、まず初めに成形品を脱脂処理する。脱
脂処理は界面活性剤の水溶液やアセトン、アルコ
ール、トリクロロエタン等の有機溶剤を用い実施
されるが、成形品の汚れが少ない場合は省略して
もかまわない。 次いで、酸もしくは酸と塩の混合物の水溶液に
より表面処理を行なう。この工程では成形品表面
が均一に親水化されることが重要である。 表面を親水化した後に、本発明による触媒付与
を行なう。まず、酸性の塩化パラジウム水溶液に
成形品を浸漬する。この水溶液は酸性であること
が必要であるが、水素イオン濃度は1×10-2g.
ion.-1以上であればよく、上限は水素イオンに
より樹脂が溶解しない濃度まで使用することがで
きる。例えば、ナイロン6の場合3.5g.ion・
-1以下、ナイロン66の場合4.5g.ion.-1以下で
ある。また塩化パラジウムの濃度について特に制
限はないが、試薬の価格の点から通常アクチベー
ターとして用いられる濃度であればよい。普通
0.1〜0.5g.-1で十分である。浸漬条件につい
ても特に制限はないが、通常20〜50℃、1〜5分
である。 塩化パラジウム水溶液に浸漬後、成形品を水洗
し次亜リン酸水溶液に浸漬する。成形品表面に吸
着したパラジウムイオンは、次亜リン酸イオンに
より還元され活性化するが、次亜リン酸水溶液は
酸性であることが必要であり、アルカリ性の場
合、次の無電解メツキにおいてメツキ金属の付き
まわりが悪くなる。次亜リン酸の濃度および処理
条件は特に制限されるものではないが、通常1〜
30g.-1の濃度で、20〜50℃、1〜5分の処理
が好ましい。 以上の方法により触媒付与を行なつたポリアミ
ド成形品は、通常の無電解メツキ、電解メツキを
施されメツキ製品として実用に供される。 次に実施例により本発明をさらに詳細に説明す
る。これらの実施例は、本発明の範囲を制限する
ものではない。 なお、実施例中の特性値は次の基準および方法
により評価した。 (1) 無電解メツキの付きまわり性 a ポリアミドの成形品 〇:3分以内でメツキ金属が均一に付きまわ
る。 △:3分以内ではメツキ金属が部分的にしか
付きまわらない。 ×:3分以内ではメツキ金属は付きまわらな
い。 b メツキ治具 〇:治具にはメツキ金属は付きまわらない。 ×:治具にメツキ金属が付きまわる。 (2) メツキ密着力 メツキ被膜に1cm幅の平行な切れ目を入れ、 切れ目の部分のメツキ被膜を平板と直角方向20
mm・min-1で引張り、それに要した力を測定し
た。 実施例 1 ナイロン66を用い、射出成形により、長さ120
mm、幅80mm、厚さ3mmの平板を作製した。この平
板を85wt%リン酸14vol%、95wt%硫酸14vol%
から成る混合水溶液に30℃、10分間浸漬し表面処
理を行なつた。水洗後、36wt%塩酸10vol%、塩
化パラジウム0.3g-1から成る酸性塩化パラジ
ウム水溶液に30℃、3分間浸漬し、水洗後、
30wt%次亜リン酸5vol%水溶液に浸漬した。次
いで、水洗を行ない、無電解メツキ液(奥野製薬
工業(株)製、TMP化学ニツケル)に30℃、10分間
浸漬、水洗後速やかに電解銅メツキに供した。平
均メツキ膜厚は30μmとした。なお、メツキ治具
には、胴合金製治具に塩化ビニル樹脂(エポゾー
ル(株)製エポゾールSH−106)を焼付けたものを使
用した。この場合における、成形品およびメツキ
治具への無電解メツキの付きまわり性、メツキ密
着力を表1に示す。 実施例 2 実施例1の酸性塩化パラジウム水溶液の濃度を
36wt%塩酸20vol%、塩化パラジウム0.5g.-1
とし、次亜リン酸水溶液の濃度を30wt%次亜リ
ン酸10vol%とする以外は実施例1と同様にして
メツキ品を作製し評価を行なつた。結果を表1に
示す。 実施例 3 実施例1で無電解メツキ液として用いた奥野製
薬工業(株)製、TMP化学ニツケルの代わりにキザ
イ(株)製、化学銅を用いる以外は実施例1と同様に
してメツキ品を作製し評価を行なつた。結果を表
1に示す。 実施例 4〜8 実施例1のナイロン66の代わりに、ケイ酸カル
シウム20wt%を含むナイロン66、炭酸カルシウ
ム20wt%を含むナイロン66、ガラス繊維33wt%
を含むナイロン66、エチレンプロピレンゴム(日
本イーピーラバー社製、EP51)10wt%及びアイ
オノマー樹脂(デユポン社製、サーリンA1706)
20wt%を含むナイロン66、スチレン−イソプレ
ンブロツク共重合ゴムの水素添加物(シエルケミ
カル社製、クラトンG1650)20wt%を含むナイロ
ン66を用いる以外は実施例1と同様にしてメツキ
品を作製し評価を行なつた。結果を表1に示す。 実施例 9 実施例1のナイロン66の代わりに、ナイロン6
を用い、硫酸、リン酸混合水溶液の代りに36wt
%塩酸30vol%水溶液を用いる以外実施例1と同
様にしてメツキ品を作製し、評価を行なつた。結
果を表1に示す。 比較例 1 実施例1の触媒付与法の代わりに、リン酸、硫
酸混合水溶液で表面処理後、水洗し塩化第一錫10
g・-1、36wt%塩酸1vol%から成る水溶液に
30℃、3分間浸漬し、水洗後、36wt%塩酸0.1vol
%、塩化パラジウム0.3g・-1から成る水溶液
に30℃、3分間浸漬した。水洗後、実施例1と同
様にして無電解メツキ、電解メツキを行ない、評
価を行なつた。結果を表1に示す。 比較例 2 実施例1の触媒付与法の代わりに、リン酸、硫
酸混合水溶液で表面処理後、水洗し錫−パラジウ
ム錯塩水溶液(奥野製薬工業(株)製、キヤタリスト
A−30)に30℃、4分間浸漬し、水洗後、0.1wt
%過酸化水素含有5wt%水酸化ナトリウム水溶液
に30℃、3分間浸漬した。水洗後、実施例1と同
様にして無電解メツキ、電解メツキを行ない、評
価を行なつた。結果を表1に示す。 比較例 3 実施例1の酸性塩化パラジウム水溶液の代わり
に、36wt%塩酸0.1vol%、水酸化ナトリウム10
g・-1、塩化パラジウム0.3g・-1から成る
アルカリ性水溶液を用いる以外は実施例1と同様
にして処理を行なつたが、無電解メツキはまつた
く析出しなかつた。 比較例 4 実施例1の次亜リン酸水溶液に20g・-1の水
酸化ナトリムを加えアルカリ性にした水溶液を用
いる以外は実施例1と同様に処理を行なつたが無
電解メツキはまつたく析出しなかつた。 比較例 5 実施例1の次亜リン酸水溶液の代わりに、
90wt%ギ酸1vol%水溶液を用いる以外は実施例
1と同様にして処理を行なつたが無電解メツキは
一部にしか析出せずメツキ品は作製できなかつ
た。 比較例 6 実施例1の次亜リン酸水溶液の代わりに、塩酸
ヒドラジン20g・-1水溶液を用いる以外は実施
例1と同様にして処理を行なつたが、まつたく無
電解メツキは析出しなかつた。 酸性塩化パラジウム水溶液および次亜リン酸水
溶液を用いて触媒付与をすることにより、メツキ
密着力に優れたポリアミド樹脂メツキ品が得ら
れ、このものは十分実用に供し得るものであつ
た。また、この触媒付与法によれば、通常のメツ
キ治具を用いても治具上に無電解メツキが析出せ
ずワンラツク方式が可能であつた。
【表】
Claims (1)
- 1 ポリアミド樹脂成形品を酸性塩化パラジウム
水溶液に浸漬後、次亜リン酸水溶液を用いて表面
処理をすることを特徴とするポリアミド樹脂成形
品の無電解メツキ用触媒付与方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1102984A JPS60155681A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ポリアミド樹脂の無電解メツキ用触媒付与方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1102984A JPS60155681A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ポリアミド樹脂の無電解メツキ用触媒付与方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60155681A JPS60155681A (ja) | 1985-08-15 |
JPH0220708B2 true JPH0220708B2 (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=11766658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1102984A Granted JPS60155681A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ポリアミド樹脂の無電解メツキ用触媒付与方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60155681A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0614415U (ja) * | 1992-06-04 | 1994-02-25 | 日産ディーゼル工業株式会社 | 内燃機関の潤滑油冷却装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5178956A (en) * | 1989-10-03 | 1993-01-12 | Shipley Company Inc. | Pretreatment process for electroless plating of polyimides |
US5279899A (en) * | 1992-03-17 | 1994-01-18 | Monsanto Company | Sulfonated polyamides |
JPWO2014017291A1 (ja) * | 2012-07-26 | 2016-07-07 | 学校法人関東学院 | シリコーン樹脂の導電化方法及び金属皮膜付シリコーン樹脂 |
-
1984
- 1984-01-26 JP JP1102984A patent/JPS60155681A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0614415U (ja) * | 1992-06-04 | 1994-02-25 | 日産ディーゼル工業株式会社 | 内燃機関の潤滑油冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60155681A (ja) | 1985-08-15 |
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