JPH03197687A - 樹脂成形品の金属メッキ前処理方法 - Google Patents
樹脂成形品の金属メッキ前処理方法Info
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- JPH03197687A JPH03197687A JP1335171A JP33517189A JPH03197687A JP H03197687 A JPH03197687 A JP H03197687A JP 1335171 A JP1335171 A JP 1335171A JP 33517189 A JP33517189 A JP 33517189A JP H03197687 A JPH03197687 A JP H03197687A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 17
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 50
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 17
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 12
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 11
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 9
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims abstract description 8
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 12
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 abstract 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 50
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 15
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 14
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 8
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 6
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- -1 polyphenylene sulfate Polymers 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 3
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 3
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XWROUVVQGRRRMF-UHFFFAOYSA-N F.O[N+]([O-])=O Chemical compound F.O[N+]([O-])=O XWROUVVQGRRRMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000722946 Acanthocybium solandri Species 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000014121 butter Nutrition 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- XIXADJRWDQXREU-UHFFFAOYSA-M lithium acetate Chemical compound [Li+].CC([O-])=O XIXADJRWDQXREU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052979 sodium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N sodium sulfide (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[S-2] GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002525 ultrasonication Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/12—Chemical modification
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/042—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
- C08J7/0423—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder with at least one layer of inorganic material and at least one layer of a composition containing a polymer binder
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C08J2381/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon only; Polysulfones; Derivatives of such polymers
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
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- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ポリフェニレンスルフ、イド（以下ＰＰＳと
略す）を主成分とする樹脂組成物の成形品の金属メッキ
前処理方法に関するものである。
略す）を主成分とする樹脂組成物の成形品の金属メッキ
前処理方法に関するものである。
［従来の技術及びその問題点ｌ
ＰＰ５樹脂は、耐熱性、耐溶剤性、電気特性、機械的強
度、寸法安定性、難燃性等に優れた樹脂として知られて
おり近年注目されている。特にＰＰＳ樹脂はガラス繊維
、炭素繊維などの繊維状強化剤、タルク、クレー、シリ
カなどの無機充填剤との複合化により、上記性能をさら
に向上させることができ、電気、電子部品、機械構造部
品等として使用されている。又、最近ではその優れた半
田耐熱性、誘電特性等から、プリント配線板、立体成形
プリント配線板等の材料としても用途開発が進められて
いる。これらの用途には金属メッキが不可欠とされるが
、ＰＰＳ樹脂は耐薬品性に秀でているため金属メッキの
ための前処理である化学エツチングがきわめて困難であ
り、また金属メ・ンキを施した場合に十分な金属の剥離
強度を得ることは難しい。ＰＰＳ樹脂成形品の金属メッ
キ前処理方法としては、硝酸−フッ化水素酸のエソチン
ダ液を用いて前処理する方法が知られている（特開昭５
９−５４２９０）。この方法では、十分な剥離強度を得
るため過酷な処理が施されるので、ＰＰＳ樹脂に配合し
であるガラス強化剤が完全に溶解除去される。その結果
、メッキ表面の凸凹がきわめて大きくなるため、外観が
悪くなる。又、表面の大きな凸凹がレジストパターン形
成や電気メッキ等のプリント配線板もしくは立体成形プ
リント配線板の製造工程において大きな障害となり、実
用的な方法ではなかった。そこで本発明者らはこれらの
欠点を解決するために、ＰＰＳ樹脂成形品のメッキ前処
理方法として、硝酸−フッ酸で処理した後にＮ−メチル
ピロリドン等の極性溶剤で処理することによって、成形
品の樹脂表面を大きく粗すことなく、メッキを行うこと
ができる方法を見いだしすでに特許出願を行っている（
特願平１−３５０１８）。この方法はメッキの前処理方
法として優れたものであったが、最近の電子材料用途に
は、さらに良好な外観、細かなレジストパターン形成が
可能な樹脂メッキ成形品が望まれるようになってきた。
度、寸法安定性、難燃性等に優れた樹脂として知られて
おり近年注目されている。特にＰＰＳ樹脂はガラス繊維
、炭素繊維などの繊維状強化剤、タルク、クレー、シリ
カなどの無機充填剤との複合化により、上記性能をさら
に向上させることができ、電気、電子部品、機械構造部
品等として使用されている。又、最近ではその優れた半
田耐熱性、誘電特性等から、プリント配線板、立体成形
プリント配線板等の材料としても用途開発が進められて
いる。これらの用途には金属メッキが不可欠とされるが
、ＰＰＳ樹脂は耐薬品性に秀でているため金属メッキの
ための前処理である化学エツチングがきわめて困難であ
り、また金属メ・ンキを施した場合に十分な金属の剥離
強度を得ることは難しい。ＰＰＳ樹脂成形品の金属メッ
キ前処理方法としては、硝酸−フッ化水素酸のエソチン
ダ液を用いて前処理する方法が知られている（特開昭５
９−５４２９０）。この方法では、十分な剥離強度を得
るため過酷な処理が施されるので、ＰＰＳ樹脂に配合し
であるガラス強化剤が完全に溶解除去される。その結果
、メッキ表面の凸凹がきわめて大きくなるため、外観が
悪くなる。又、表面の大きな凸凹がレジストパターン形
成や電気メッキ等のプリント配線板もしくは立体成形プ
リント配線板の製造工程において大きな障害となり、実
用的な方法ではなかった。そこで本発明者らはこれらの
欠点を解決するために、ＰＰＳ樹脂成形品のメッキ前処
理方法として、硝酸−フッ酸で処理した後にＮ−メチル
ピロリドン等の極性溶剤で処理することによって、成形
品の樹脂表面を大きく粗すことなく、メッキを行うこと
ができる方法を見いだしすでに特許出願を行っている（
特願平１−３５０１８）。この方法はメッキの前処理方
法として優れたものであったが、最近の電子材料用途に
は、さらに良好な外観、細かなレジストパターン形成が
可能な樹脂メッキ成形品が望まれるようになってきた。
そのためには成形品の樹脂表面をより平滑に保ったまま
十分な剥離強度を持ったメッキをすることが必要である
。そこで本発明者らはこの要望に答えるべく鋭意検討を
重ねた結果、ＰＰＳ樹脂成形品のさらに優れたメッキの
前処理方法を見いだした。
十分な剥離強度を持ったメッキをすることが必要である
。そこで本発明者らはこの要望に答えるべく鋭意検討を
重ねた結果、ＰＰＳ樹脂成形品のさらに優れたメッキの
前処理方法を見いだした。
［問題点を解決するための手段］
本発明者らが見いだした方法は、ＰＰＳ樹脂とガラス強
化剤を主成分とする組成物または該組成物に他の熱可塑
性樹脂を配合した組成物の成形品を酸化性の酸に浸漬し
た後に、極性溶剤に浸漬し、さらにガラス強化剤と添加
した熱可塑性樹脂の両方もしくは一方の一部または全部
を溶解する溶剤に浸漬するものである。
化剤を主成分とする組成物または該組成物に他の熱可塑
性樹脂を配合した組成物の成形品を酸化性の酸に浸漬し
た後に、極性溶剤に浸漬し、さらにガラス強化剤と添加
した熱可塑性樹脂の両方もしくは一方の一部または全部
を溶解する溶剤に浸漬するものである。
ＰＰＳ樹脂とガラス強化剤を主成分とする組成物または
該組成物に他の熱可塑性樹脂を配合した樹脂組成物の成
形品を酸化性の酸、極性溶剤、そしてガラス強化剤と添
加した熱可塑性樹脂の両方もしくは一方の一部または全
部を溶解する溶剤、例えば硫酸もしくはアルカリ水溶液
またはこれらの組合せで処理すると、成形品表面のＰＰ
Ｓ樹脂、ガラス強化剤及び配合した熱可塑性樹脂が適度
に溶解あるいは除去され、成形品表面に無数の（ぼみが
形成される。このくぼみが金属メッキを施した場合の強
い剥離強度の原因となる。従来法のように 硝酸とフッ
酸の混合液を用いない本発明の方法は、成形品の表面を
大きく荒すことがないので、金属メッキを施すと非常に
平滑な表面が得られるところに特徴がある。
該組成物に他の熱可塑性樹脂を配合した樹脂組成物の成
形品を酸化性の酸、極性溶剤、そしてガラス強化剤と添
加した熱可塑性樹脂の両方もしくは一方の一部または全
部を溶解する溶剤、例えば硫酸もしくはアルカリ水溶液
またはこれらの組合せで処理すると、成形品表面のＰＰ
Ｓ樹脂、ガラス強化剤及び配合した熱可塑性樹脂が適度
に溶解あるいは除去され、成形品表面に無数の（ぼみが
形成される。このくぼみが金属メッキを施した場合の強
い剥離強度の原因となる。従来法のように 硝酸とフッ
酸の混合液を用いない本発明の方法は、成形品の表面を
大きく荒すことがないので、金属メッキを施すと非常に
平滑な表面が得られるところに特徴がある。
本発明のＰＰＳ樹脂とは、一般式
で示される繰り返し単位を７０モル％以上、より好まし
くは９０モル％以上含む重合体であり、上記繰り返し単
位が７０モル％未満では特有の性質を有する組成物は得
難い。
くは９０モル％以上含む重合体であり、上記繰り返し単
位が７０モル％未満では特有の性質を有する組成物は得
難い。
この重合体を得る重合方法としては公知の種々の方法を
採用し得るが、硫化ナトリウムとＰ−ジクロルベンゼン
とをＮ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド等の
アミド系溶媒やスルホラン等のスルホン系溶媒中で反応
させる方法が好適である。この際に重合度を調節するた
めに酢酸ナトリウム、酢酸リチウムなどのアルカリ金属
カルボン酸塩を添加することは好ましい方法である。ま
た共重合成分として３０モル％未満であって重合体の結
晶性に影響を与えない範囲でメタ結合（でＲはアルキル
、ニトロ、フェニル、アルコキシ基を示す。） 等を含有してもよいが、好ましくは共重合成分は１０モ
ル％未満がよい。
採用し得るが、硫化ナトリウムとＰ−ジクロルベンゼン
とをＮ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド等の
アミド系溶媒やスルホラン等のスルホン系溶媒中で反応
させる方法が好適である。この際に重合度を調節するた
めに酢酸ナトリウム、酢酸リチウムなどのアルカリ金属
カルボン酸塩を添加することは好ましい方法である。ま
た共重合成分として３０モル％未満であって重合体の結
晶性に影響を与えない範囲でメタ結合（でＲはアルキル
、ニトロ、フェニル、アルコキシ基を示す。） 等を含有してもよいが、好ましくは共重合成分は１０モ
ル％未満がよい。
本発明における樹脂組成物は、ＰＰＳ樹脂、及びガラス
強化剤を必須成分として含有するものである。本発明に
用いられるガラス強化剤の具体例としては、ガラス繊維
が代表的なものであり、その他ガラスピーズ、ガラス粉
末、フレークガラス等があげられる。
強化剤を必須成分として含有するものである。本発明に
用いられるガラス強化剤の具体例としては、ガラス繊維
が代表的なものであり、その他ガラスピーズ、ガラス粉
末、フレークガラス等があげられる。
本発明でＰＰＳ樹脂とガラス強化剤を主成分とする組成
物に配合される他の熱可塑性樹脂はポリエステル、ポリ
アリレート、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエ
ーテルサルホン、ポリカーボネート等がある。
物に配合される他の熱可塑性樹脂はポリエステル、ポリ
アリレート、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエ
ーテルサルホン、ポリカーボネート等がある。
これらの樹脂の配合量は、樹脂組成物全体のうち最高で
も４０重量％までで好ましくは５〜２０重量％である。
も４０重量％までで好ましくは５〜２０重量％である。
又、本発明で使用される樹脂組成物は、その他の無機充
填剤として、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、チタン酸カリウム、炭素繊維の他、難燃剤、酸化防
止剤、紫外線吸収剤等の通常の樹脂添加剤を含有してい
てもさしつかえない次に本発明による樹脂成形品の金属
メッキ前処理方法についてさらに詳しく説明する。
填剤として、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、チタン酸カリウム、炭素繊維の他、難燃剤、酸化防
止剤、紫外線吸収剤等の通常の樹脂添加剤を含有してい
てもさしつかえない次に本発明による樹脂成形品の金属
メッキ前処理方法についてさらに詳しく説明する。
本発明で用いられる酸化性の酸とは本発明に用いられる
樹脂組成物成形品の表面を酸化もしくは分解することに
より粗面化し得る酸を言い、一般には無機酸が用いられ
る。具体的には例えば一般に市販されている濃度が３０
〜６５重量％の範囲の硝酸や過酸化水素と硫酸との混合
物等を挙げることができる。また過酸化水素と硫酸の混
合物の場合は、両者を任意の割合で混合すればよい。具
体例を示せば、硫酸（９８重量％）、過酸化水素水溶液
（３０重量％）を用いた場合、両者の混合比率は硫酸／
過酸化水素＝９０／ｌ Ｏ〜３０／７０が好ましい。し
かしながら用いられる硫酸、過酸化水素の濃度及び混合
比率はなんらこれに限定されるものではない。酸化性酸
での樹脂成形品の処理温度は１０〜８０°Ｃ好ましくは
４０〜６０°Ｃで、処理時間は１〜６０分間好ましくは
２〜１０分間浸漬することが望ましい。次にこの成形物
を常温で水洗する。水洗は酸が十分に除去されるまで行
う。
樹脂組成物成形品の表面を酸化もしくは分解することに
より粗面化し得る酸を言い、一般には無機酸が用いられ
る。具体的には例えば一般に市販されている濃度が３０
〜６５重量％の範囲の硝酸や過酸化水素と硫酸との混合
物等を挙げることができる。また過酸化水素と硫酸の混
合物の場合は、両者を任意の割合で混合すればよい。具
体例を示せば、硫酸（９８重量％）、過酸化水素水溶液
（３０重量％）を用いた場合、両者の混合比率は硫酸／
過酸化水素＝９０／ｌ Ｏ〜３０／７０が好ましい。し
かしながら用いられる硫酸、過酸化水素の濃度及び混合
比率はなんらこれに限定されるものではない。酸化性酸
での樹脂成形品の処理温度は１０〜８０°Ｃ好ましくは
４０〜６０°Ｃで、処理時間は１〜６０分間好ましくは
２〜１０分間浸漬することが望ましい。次にこの成形物
を常温で水洗する。水洗は酸が十分に除去されるまで行
う。
次の処理で用いられる極性溶剤は、本発明の樹脂組成物
成形品を酸化性の酸で処理した後の表面を溶解し得る溶
剤であり、具体的にはＮ−メチルピロリドンまたはジメ
チルアセトアミドが好ましい。また、Ｎ−メチルピロリ
ドン又はジメチルアセトアミドを所定濃度以上含有する
混合溶剤も好適に使用しうる。この場合、必要とされる
混合溶剤中のＮ−メチルピロリドン又はジメチルアセト
アミドの濃度は、樹脂組成物の処理温度、時間により異
なるが、すくなくとも５重量％以上好ましくは２０重量
％以上であることが望ましい。この混合系溶剤の具体例
としては、Ｎ−メチルピロリドン／ジメチルアセトアミ
ド系、Ｎ−メチルピロリドン／ジメチルホルムアミド系
、Ｎ−メチルピロリドン／エタノール系、Ｎ−メチルピ
ロリドン／水系、ジメチルアセトアミド／ジメチルホル
ムアミド系等が好ましい混合系の溶剤としてあげられる
。これらの溶剤による処理条件は、成形品を、常温〜６
０″Ｃ好ましくは常温〜４０°Ｃで１〜６０分間好まし
くは１〜２０分間浸漬するか、もしくは超音波処理する
か、両方法を併用するのが好ましい、ｔｆＩ剤処理後の
水洗は流水でも良いが、超音波処理が好ましく、効率的
に樹脂表面層を剥離できる。もし白化した劣化樹脂層が
残存する場合は、再度溶剤処理及び水洗を行えばよい。
成形品を酸化性の酸で処理した後の表面を溶解し得る溶
剤であり、具体的にはＮ−メチルピロリドンまたはジメ
チルアセトアミドが好ましい。また、Ｎ−メチルピロリ
ドン又はジメチルアセトアミドを所定濃度以上含有する
混合溶剤も好適に使用しうる。この場合、必要とされる
混合溶剤中のＮ−メチルピロリドン又はジメチルアセト
アミドの濃度は、樹脂組成物の処理温度、時間により異
なるが、すくなくとも５重量％以上好ましくは２０重量
％以上であることが望ましい。この混合系溶剤の具体例
としては、Ｎ−メチルピロリドン／ジメチルアセトアミ
ド系、Ｎ−メチルピロリドン／ジメチルホルムアミド系
、Ｎ−メチルピロリドン／エタノール系、Ｎ−メチルピ
ロリドン／水系、ジメチルアセトアミド／ジメチルホル
ムアミド系等が好ましい混合系の溶剤としてあげられる
。これらの溶剤による処理条件は、成形品を、常温〜６
０″Ｃ好ましくは常温〜４０°Ｃで１〜６０分間好まし
くは１〜２０分間浸漬するか、もしくは超音波処理する
か、両方法を併用するのが好ましい、ｔｆＩ剤処理後の
水洗は流水でも良いが、超音波処理が好ましく、効率的
に樹脂表面層を剥離できる。もし白化した劣化樹脂層が
残存する場合は、再度溶剤処理及び水洗を行えばよい。
次の処理溶剤であるガラス強化剤と熱可塑性樹脂の両
方もしくは一方の一部もしくは全部を溶解する溶剤は、
具体的には例えばアルカリ水溶液と硫酸がある。硫酸と
アルカリ水溶液はそれぞれ単独で用いてもよいが、両者
を併用するとより効果的である。硫酸とアルカリ水溶液
を併用する場合は、まず硫酸に浸漬し続いてアルカリ水
溶液に浸漬する。
方もしくは一方の一部もしくは全部を溶解する溶剤は、
具体的には例えばアルカリ水溶液と硫酸がある。硫酸と
アルカリ水溶液はそれぞれ単独で用いてもよいが、両者
を併用するとより効果的である。硫酸とアルカリ水溶液
を併用する場合は、まず硫酸に浸漬し続いてアルカリ水
溶液に浸漬する。
硫酸は一般に市販されているもので、濃度は５０〜９８
重量％好ましくは８５〜９８重量％のものを用いる。処
理温度は１０〜８０°Ｃ好ましくは２０〜５０°Ｃで、
１〜１０分間好ましくは２〜５分間浸漬する。硫酸浸漬
後ただちに水洗を行う。この際、超音波処理をすること
は有効である。
重量％好ましくは８５〜９８重量％のものを用いる。処
理温度は１０〜８０°Ｃ好ましくは２０〜５０°Ｃで、
１〜１０分間好ましくは２〜５分間浸漬する。硫酸浸漬
後ただちに水洗を行う。この際、超音波処理をすること
は有効である。
次に浸漬するアルカリ水溶液は、水酸化カリウム、ある
いは水酸化ナトリウムの水溶液を用いる。また両者の混
合溶液も使用可能である。水溶液の濃度は、１０重量％
〜飽和濃度 好ましくは２０〜５０重量％である。処理
条件は２０〜１００°Ｃ好ましくは５０〜８０°Ｃで、
浸漬時間は金属メッキをしたものが十分な剥離強度を持
つようになる時間であり、通常は３〜２０分間程度であ
るが特にこれに限定されるものではない。アルカリ水溶
液処理後、常温でアルカリ水溶液が十分に除去されるま
で水洗する。 硫酸もしくはアルカリ水溶液のみで処理
する場合、浸漬時間をより長くとれば、メッキした際に
十分な剥離強度を得ることができる。このように前処理
された成形品を用いて金属メッキが行われるがこの本発
明の前処理方法はメッキに使用される金属の種類に関係
なく極めて有効である。次に具体例として銅メッキを施
す場合のメッキ操作について説明すると、前処理された
成形品をプレデイツプとして塩酸水溶液に浸漬する。次
に触媒を分散させた水溶液に浸漬し成形品の表面に触媒
を付加させる。この成形品を水洗後触媒を活性化する溶
液に浸漬し、続いて水洗を行う。この成形品を無電解メ
ッキ槽に浸漬して表面に銅を析出させる。析出した銅の
厚みが１μｍ程度になったら取り出して水洗する。
いは水酸化ナトリウムの水溶液を用いる。また両者の混
合溶液も使用可能である。水溶液の濃度は、１０重量％
〜飽和濃度 好ましくは２０〜５０重量％である。処理
条件は２０〜１００°Ｃ好ましくは５０〜８０°Ｃで、
浸漬時間は金属メッキをしたものが十分な剥離強度を持
つようになる時間であり、通常は３〜２０分間程度であ
るが特にこれに限定されるものではない。アルカリ水溶
液処理後、常温でアルカリ水溶液が十分に除去されるま
で水洗する。 硫酸もしくはアルカリ水溶液のみで処理
する場合、浸漬時間をより長くとれば、メッキした際に
十分な剥離強度を得ることができる。このように前処理
された成形品を用いて金属メッキが行われるがこの本発
明の前処理方法はメッキに使用される金属の種類に関係
なく極めて有効である。次に具体例として銅メッキを施
す場合のメッキ操作について説明すると、前処理された
成形品をプレデイツプとして塩酸水溶液に浸漬する。次
に触媒を分散させた水溶液に浸漬し成形品の表面に触媒
を付加させる。この成形品を水洗後触媒を活性化する溶
液に浸漬し、続いて水洗を行う。この成形品を無電解メ
ッキ槽に浸漬して表面に銅を析出させる。析出した銅の
厚みが１μｍ程度になったら取り出して水洗する。
このようにして得られた成形品を次に電気銅メッキ槽に
浸漬し、銅メッキを行う。銅メッキの厚みが所定の厚み
になったら取り出して水洗する。このようにして成形品
を本発明の前処理後メッキをすることによって、密着性
がよく、また表面平滑性に優れたメッキ膜が得られる。
浸漬し、銅メッキを行う。銅メッキの厚みが所定の厚み
になったら取り出して水洗する。このようにして成形品
を本発明の前処理後メッキをすることによって、密着性
がよく、また表面平滑性に優れたメッキ膜が得られる。
次に本発明を実施例、比較例によってさらに詳細に説明
する。
する。
実施例１
ガラス繊維を４０％含有するＰＰＳ樹脂ペレット（フィ
リップスベトロリューム■製、ライドンＲ−４）２．７
ｋｇと、ポリエチレンテレフタレ） （Ｅ本ユニペット
■製 ユニペットＡ、ＰＥＴと略す。）０．３ｋｇを二
軸押出機で溶融混練し、樹脂ベレットを得た。 このベ
レットを、射出成形機により長さ １００ｍｍ、幅２５
ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの平板に成形し、テストピースと
した。
リップスベトロリューム■製、ライドンＲ−４）２．７
ｋｇと、ポリエチレンテレフタレ） （Ｅ本ユニペット
■製 ユニペットＡ、ＰＥＴと略す。）０．３ｋｇを二
軸押出機で溶融混練し、樹脂ベレットを得た。 このベ
レットを、射出成形機により長さ １００ｍｍ、幅２５
ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの平板に成形し、テストピースと
した。
上記テストピースを１２０°Ｃで２時間アニーリングし
た後、脱脂処理を施し、以下の前処理工程に供した。
た後、脱脂処理を施し、以下の前処理工程に供した。
（１）エツチング
上記テストピースを、４５°Ｃに加温した６１％硝酸に
５分間浸漬し、次にイオン交換水を用いて１分間水洗し
た。
５分間浸漬し、次にイオン交換水を用いて１分間水洗し
た。
（２）溶剤処理
テストピースを室温でＮ−メチル−２−ピロリドン中に
４分間浸漬し、さらに１分間同液中で超音波処理を行っ
た。ついでテストピースをイオン交換水を用いて約３分
間水洗した。
４分間浸漬し、さらに１分間同液中で超音波処理を行っ
た。ついでテストピースをイオン交換水を用いて約３分
間水洗した。
（３）硫酸処理
テストピースを室温で９５重量％濃度の硫酸に３分間浸
漬し、ついでイオン交換水を用いて３分間水洗した。
漬し、ついでイオン交換水を用いて３分間水洗した。
（４）アルカリ水溶液処理
テストピースを７５°Ｃに加温した４０重量％濃度の水
酸化カリウム水溶液に１０分間浸漬した。
酸化カリウム水溶液に１０分間浸漬した。
ついでイオン交換水を用いて３分間水洗した。
（５）プレデイ ツブ
前処理後のテストピースを１０％塩酸水溶液に２分間浸
漬した。
漬した。
（６）キャタライジング
プレデイツプ後、ｌｌ中に３５％塩酸２００ｍ１と荏原
ニーシライト■製キャタリストＰＢ−３１６を２０ｍ１
含有する水溶液中に５分間浸漬し、その後イオン交換水
中で１分間水洗した。
ニーシライト■製キャタリストＰＢ−３１６を２０ｍ１
含有する水溶液中に５分間浸漬し、その後イオン交換水
中で１分間水洗した。
（７）アクセレーティング
ついで、−１１中に荏原ニーシライト■製アクセレータ
ーＰＢ−４４４を１５０ｍ１含有する水溶液中に２分間
浸漬した後、イオン交換水を用いて１分間水洗した。
ーＰＢ−４４４を１５０ｍ１含有する水溶液中に２分間
浸漬した後、イオン交換水を用いて１分間水洗した。
（８）無電解メッキ
上記テストピースを１１中に荏原ニーシライト■製無電
解メッキ液ＰＢ−５０２Ａ、およびＰＢ５０２Ｂをそれ
ぞれ１００ｍ１含有する水溶液中に１時間浸漬し、約１
μｍの厚さで無電解メッキを施した後、イオン交換水を
用いて１分間水洗した。このテストピースの表面粗さ（
Ｒａ）を、表面粗さ計（東京精密■製 サーフコム５５
４Ａ型）で測定した。
解メッキ液ＰＢ−５０２Ａ、およびＰＢ５０２Ｂをそれ
ぞれ１００ｍ１含有する水溶液中に１時間浸漬し、約１
μｍの厚さで無電解メッキを施した後、イオン交換水を
用いて１分間水洗した。このテストピースの表面粗さ（
Ｒａ）を、表面粗さ計（東京精密■製 サーフコム５５
４Ａ型）で測定した。
（９）電気メッキ
無電解メッキされたテストピースを１０％硫酸中に３０
秒間浸漬した後、１１中にＣｕ５Ｏａ５１（２０７５ｇ
、硫酸 １８０ｇ、３５％塩酸０．１２５ｍ１及び荏原
ニーシライト■製光沢剤Ｃｕ−Ｂｒ１ｔｅ ＴＨ５ｍ
ｌを含有する電気銅メッキ浴中に浸漬し、３Ａ／ｄｍ”
の電流密度で約１時間電気銅メッキを行い、銅の厚さを
約３５μｍに厚付けした後、イオン交換水で１分間水洗
した。
秒間浸漬した後、１１中にＣｕ５Ｏａ５１（２０７５ｇ
、硫酸 １８０ｇ、３５％塩酸０．１２５ｍ１及び荏原
ニーシライト■製光沢剤Ｃｕ−Ｂｒ１ｔｅ ＴＨ５ｍ
ｌを含有する電気銅メッキ浴中に浸漬し、３Ａ／ｄｍ”
の電流密度で約１時間電気銅メッキを行い、銅の厚さを
約３５μｍに厚付けした後、イオン交換水で１分間水洗
した。
（１０）乾燥
電気銅メッキ後のテストピースを１２０°Ｃで２４時間
乾燥した。
乾燥した。
得られた電気銅メッキ後のテストピースについてＪＩＳ
６４８１による剥離強度測定（東側精密工業■製ＴＳＭ
−２０で測定）を行った。また目視による外観テストを
行った。これらの結果を表１に示した。
６４８１による剥離強度測定（東側精密工業■製ＴＳＭ
−２０で測定）を行った。また目視による外観テストを
行った。これらの結果を表１に示した。
実施例２
実施例１で使用したＰＰＳ樹脂ペレット２．４ｋｇと実
施例１で使用したＰＥ７０．６ｋｇを溶融混練して得ら
れたペレットを用いた以外はすべて実施例１と同様の操
作を行った。これによって得られたテストピースについ
て実施例１と同様に表面粗さ、剥離強度の測定及び目視
による外観テストを行った。これらの結果を表１に示し
た。
施例１で使用したＰＥ７０．６ｋｇを溶融混練して得ら
れたペレットを用いた以外はすべて実施例１と同様の操
作を行った。これによって得られたテストピースについ
て実施例１と同様に表面粗さ、剥離強度の測定及び目視
による外観テストを行った。これらの結果を表１に示し
た。
実施例３
ＰＰＳ樹脂ペレット（トープレン■製Ｔ−４Ｐ）１．６
２ｋｇ、ガラス繊維（旭ファイバーグラス■製 ＣＳＯ
３ＭＡ４０４）１．０８ｋｇとＰＥＴｏ、３ｋｇを均一
に混合した後、二軸押出機を用いて３００〜３２０°Ｃ
で溶融混練を行いペレット化した。上記のペレットを用
いて、実施例１と同様の操作を行った。これによって得
られたテストピースについて表面粗さ、剥離強度の測定
及び目視による外観テストを行った。これらの結果を表
２に示した。
２ｋｇ、ガラス繊維（旭ファイバーグラス■製 ＣＳＯ
３ＭＡ４０４）１．０８ｋｇとＰＥＴｏ、３ｋｇを均一
に混合した後、二軸押出機を用いて３００〜３２０°Ｃ
で溶融混練を行いペレット化した。上記のペレットを用
いて、実施例１と同様の操作を行った。これによって得
られたテストピースについて表面粗さ、剥離強度の測定
及び目視による外観テストを行った。これらの結果を表
２に示した。
比較例１
実施例１で使用したテストピースを、６１％硝酸６００
ｍ１に酸性フッ化アンモニウム１００ｇを溶解したエツ
チング液中に、５０°Ｃで１０分間浸漬した後、イオン
交換水を用いて１分間洗浄した。ついで実施例１の（５
）以降の処理を行った。これによって得られたテストピ
ースついて実施例１と同様に、表面粗さ、剥離強度の測
定及び目視による外観テストを行った。これらの結果を
表１に示した。
ｍ１に酸性フッ化アンモニウム１００ｇを溶解したエツ
チング液中に、５０°Ｃで１０分間浸漬した後、イオン
交換水を用いて１分間洗浄した。ついで実施例１の（５
）以降の処理を行った。これによって得られたテストピ
ースついて実施例１と同様に、表面粗さ、剥離強度の測
定及び目視による外観テストを行った。これらの結果を
表１に示した。
比較例２
実施例１で使用したテストピースを、６１％硝酸６００
ｍ１に酸性フッ化アンモニウム１００ｇを溶解したエツ
チング液中に、５０°Ｃで１０分間浸漬した後、イオン
交換水を用いて１分間洗浄した。次いで実施例１の（２
）溶剤処理を行った後、５０％フッ化水素酸中に４０°
Ｃ１５分間浸漬し、水洗後実施例１の（５）以降のメッ
キ工程に供した。これによって得られたテストピースに
ついて表面粗さ、剥離強度の測定及び目視による外観テ
ストを行った。これらの結果を表１に示した。
ｍ１に酸性フッ化アンモニウム１００ｇを溶解したエツ
チング液中に、５０°Ｃで１０分間浸漬した後、イオン
交換水を用いて１分間洗浄した。次いで実施例１の（２
）溶剤処理を行った後、５０％フッ化水素酸中に４０°
Ｃ１５分間浸漬し、水洗後実施例１の（５）以降のメッ
キ工程に供した。これによって得られたテストピースに
ついて表面粗さ、剥離強度の測定及び目視による外観テ
ストを行った。これらの結果を表１に示した。
比較例３
実施例１の（３）硫酸処理（４）アルカリ水溶液処理を
省略した以外は実施例１と同様の操作を行った。これに
よって得られたテスＩ・ピースの表面粗さ、剥離強度の
測定及び目視による外観テストを行った。これらの結果
を表１に示した。
省略した以外は実施例１と同様の操作を行った。これに
よって得られたテスＩ・ピースの表面粗さ、剥離強度の
測定及び目視による外観テストを行った。これらの結果
を表１に示した。
実施例４
実施例１で用いたライドンＲ−４２，７ｋｇと、ポリブ
チレンテレフタレート（東し■製ＰＢＴ１４０１）０．
３ｋｇを二軸押出機で溶融混練し、樹脂ペレットを得た
。 このペレットを、射出成形機により長さ １００ｍ
ｍ、幅２５ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの平板に成形し、テス
トピースとした。
チレンテレフタレート（東し■製ＰＢＴ１４０１）０．
３ｋｇを二軸押出機で溶融混練し、樹脂ペレットを得た
。 このペレットを、射出成形機により長さ １００ｍ
ｍ、幅２５ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの平板に成形し、テス
トピースとした。
上記テストピースを１２０”Ｃで２時間アニーリングし
た後、脱脂処理を施し、実施例１と同様の操作を行った
。これによって得られたテストピースについて表面粗さ
、剥離強度の測定及び目視による外観テストを行った。
た後、脱脂処理を施し、実施例１と同様の操作を行った
。これによって得られたテストピースについて表面粗さ
、剥離強度の測定及び目視による外観テストを行った。
これらの結果を表２に示した。
実施例５
実施例１で用いたライドンＲ−４，２，７ｋｇと、ポリ
アリレート（ユニチカ■製Ｕ−ポリマーＵ−１００）０
．３ｋｇを二軸押出機で溶融混練し、樹脂ペレットを得
た。 このペレットを、射出成形機により長さ １００
ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの平板に成形し、テ
ストピースとした。
アリレート（ユニチカ■製Ｕ−ポリマーＵ−１００）０
．３ｋｇを二軸押出機で溶融混練し、樹脂ペレットを得
た。 このペレットを、射出成形機により長さ １００
ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの平板に成形し、テ
ストピースとした。
上記テストピースを１２０°Ｃで２時間アニーリングし
た後、脱脂処理を施し、実施例１と同様の操作を行った
。これによって得られたテストピースについて表面粗さ
、剥離強度の測定及び目視による外観テストを行った。
た後、脱脂処理を施し、実施例１と同様の操作を行った
。これによって得られたテストピースについて表面粗さ
、剥離強度の測定及び目視による外観テストを行った。
これらの結果を表２に示した。
実施例６
実施例１で用いたライドンＲ−４，２，７ｋｇと、ポリ
エーテルイミド（ＧＥプラスチック■製ウつテム１００
０）０．３ｋｇを二軸押出機で溶融混練し、樹脂ベレッ
トを得た。 このべ１／ツトを、射出成形機により長さ
１００ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの平板に成
形し、テストピースとした。
エーテルイミド（ＧＥプラスチック■製ウつテム１００
０）０．３ｋｇを二軸押出機で溶融混練し、樹脂ベレッ
トを得た。 このべ１／ツトを、射出成形機により長さ
１００ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの平板に成
形し、テストピースとした。
上記テストピースを１２０°Ｃで２時間アニーリングし
た後、脱脂処理を施し、実施例１と同様の操作を行った
。これによって得られたテストピースについて表面粗さ
、剥離強度の測定及び目視による外観テストを行った。
た後、脱脂処理を施し、実施例１と同様の操作を行った
。これによって得られたテストピースについて表面粗さ
、剥離強度の測定及び目視による外観テストを行った。
これらの結果を表２に示した。
実施例７
実施例１で用いたライドンＲ−４，２，７ｋｇと、ポリ
アミド（東し■製６ナイロン１１０１）０．３ｋｇを二
軸押出機で溶融混練し、樹脂ペレットを得た。 このペ
レットを、射出成形機により長さ １００ ｍｍ、幅２
５ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの平板に成形し、テストピース
とした。
アミド（東し■製６ナイロン１１０１）０．３ｋｇを二
軸押出機で溶融混練し、樹脂ペレットを得た。 このペ
レットを、射出成形機により長さ １００ ｍｍ、幅２
５ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの平板に成形し、テストピース
とした。
上記テストピースを１２０°Ｃで２時間アニーリングし
た後、脱脂処理を施し、実施例１と同様の操作を行った
。これによって得られたテストピースについて表面粗さ
、剥離強度の測定及び目視による外観テストを行った。
た後、脱脂処理を施し、実施例１と同様の操作を行った
。これによって得られたテストピースについて表面粗さ
、剥離強度の測定及び目視による外観テストを行った。
これらの結果を表２に示した。
実施例８
実施例１で用いたライドンＲ−４を、射出成形機により
長さ １００ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ１６ｍｍの平板に
成形し、テストピースとした。
長さ １００ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ１６ｍｍの平板に
成形し、テストピースとした。
上記テストピースを１２０°Ｃで２時間アニーリングし
た後、脱脂処理を施し、実施例１の（４）アルカリ水溶
液処理を７５°Ｃで２４時間行った以外は実施例１と同
様の操作を行った。これによって得られたテストピース
について表面粗さ、剥離強度の測定及び目視による外観
テストを行った。これらの結果を表２に示した。
た後、脱脂処理を施し、実施例１の（４）アルカリ水溶
液処理を７５°Ｃで２４時間行った以外は実施例１と同
様の操作を行った。これによって得られたテストピース
について表面粗さ、剥離強度の測定及び目視による外観
テストを行った。これらの結果を表２に示した。
実施例９
実施例１の（２）溶剤処理で Ｎ−メチルピロリドンに
替えて Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミドを用いた以外は
実施例１と同様の操作を行った。
替えて Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミドを用いた以外は
実施例１と同様の操作を行った。
これによって得られたテストピースについて表面粗さ、
剥離強度の測定及び目視による外観テストを行った。こ
れらの結果を表２に示した。
剥離強度の測定及び目視による外観テストを行った。こ
れらの結果を表２に示した。
実施例１０
実施例１の（３）硫酸処理を省略しく４）アルカリ水溶
液処理で水酸化カリウム水溶液への浸漬を２時間行った
以外は実施例１と同様の操作を行った。これによって得
られたテストピースについて表面粗さ、剥離強度の測定
及び目視による外観テストを行った。これらの結果を表
２に示した。
液処理で水酸化カリウム水溶液への浸漬を２時間行った
以外は実施例１と同様の操作を行った。これによって得
られたテストピースについて表面粗さ、剥離強度の測定
及び目視による外観テストを行った。これらの結果を表
２に示した。
実施例１１
実施例１の（１）エツチングで硝酸の替わりに硫酸（９
８重量％）と過酸化水素水（３０重量％）を３対１に混
合した溶液を用いて、２５°Ｃで２分間浸漬した。その
他は実施例１と同様の操作を行った。これによって得ら
れたテストピースについて表面粗さ、剥離強度の測定及
び目視による外観テストを行った。これらの結果を表２
に示した〔発明の効果〕 以上詳述したように本発明の前処理方法を用いた場合に
は、メッキ部分の剥離強度が大きく、しかも表面の平滑
性が従来法と比べて格段に優れており、細密な回路パタ る。またレジストバタ もしくは立体成形プリ 利用可能である。
８重量％）と過酸化水素水（３０重量％）を３対１に混
合した溶液を用いて、２５°Ｃで２分間浸漬した。その
他は実施例１と同様の操作を行った。これによって得ら
れたテストピースについて表面粗さ、剥離強度の測定及
び目視による外観テストを行った。これらの結果を表２
に示した〔発明の効果〕 以上詳述したように本発明の前処理方法を用いた場合に
は、メッキ部分の剥離強度が大きく、しかも表面の平滑
性が従来法と比べて格段に優れており、細密な回路パタ る。またレジストバタ もしくは立体成形プリ 利用可能である。
一ンにも十分適用可能であ
−ン形成やプリント配線板
ント配線板の製造工程にも
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）ポリフェニレンスルフィド樹脂とガラス強化剤を
主成分とする組成物または該組成物に他の熱可塑性樹脂
を配合した組成物の成形品に金属メッキをするための前
処理方法として、成形品を （１） 酸化性の酸への浸漬処理 （２） 極性溶剤への浸漬処理 （３） ガラス強化剤と熱可塑性樹脂の両方もしくは一
方の一部または全部を溶解する溶剤への浸漬処理 の順序で処理することを特徴とする樹脂成形品の金属メ
ッキ前処理方法。 （２）酸化性の酸が硝酸または過酸化水素と硫酸の混合
物である請求項１記載の方法。 （３）他の熱可塑性樹脂がポリエステル、ポリアリレー
ト、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン、ポリ
アミド、ポリカーボネートのうち１種または２種以上の
組合せである請求項１記載の方法。 （４）極性溶剤がＮ−メチルピロリドン、ジメチルアセ
トアミド、または両者の混合物、あるいはＮ−メチルピ
ロリドン、ジメチルアセトアミドを５重量％以上含有す
る溶剤である請求項１記載の方法。 （５）熱可塑性樹脂とガラス強化剤の両方もしくは一方
の一部もしくは全部を溶解する溶剤が、硫酸またはアル
カリ水溶液、もしくは硫酸とアルカリ水溶液の組合せで
ある請求項１記載の方法 （６）アルカリ水溶液が水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、もしくは両者の混合水溶液である請求項５記載の
方法
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1335171A JPH03197687A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 樹脂成形品の金属メッキ前処理方法 |
| EP90125216A EP0435212A1 (en) | 1989-12-26 | 1990-12-21 | Process of pretreatment of metal-plating resin molded articles |
| US07/632,484 US5185185A (en) | 1989-12-26 | 1990-12-24 | Process of pretreatment of metal-plating resin molded articles |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1335171A JPH03197687A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 樹脂成形品の金属メッキ前処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03197687A true JPH03197687A (ja) | 1991-08-29 |
Family
ID=18285554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1335171A Pending JPH03197687A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 樹脂成形品の金属メッキ前処理方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5185185A (ja) |
| EP (1) | EP0435212A1 (ja) |
| JP (1) | JPH03197687A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008208389A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Kaneka Corp | 無電解めっき用材料、積層体及びプリント配線板 |
| WO2022202184A1 (ja) * | 2021-03-22 | 2022-09-29 | 東レ株式会社 | メッキ成形品およびメッキ成形品の製造方法、ならびに筐体部品 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU9690398A (en) * | 1997-10-17 | 1999-05-10 | Advanced Polymer Technologies, Llc. | Process for purifying polymers using ultrasonic extraction |
| US6015523A (en) * | 1997-12-18 | 2000-01-18 | Sankyo Kasei Kabushiki Kaisha | Process for producing electronic parts |
| US6673227B2 (en) * | 2000-05-29 | 2004-01-06 | Siemens Production & Logistics Systems Ag | Process for producing three-dimensional, selectively metallized parts |
| US20100287689A1 (en) * | 2009-05-12 | 2010-11-18 | Jeremiah Sawyer Sullivan | Protective garments and accessories |
| US8394507B2 (en) | 2009-06-02 | 2013-03-12 | Integran Technologies, Inc. | Metal-clad polymer article |
| US8906515B2 (en) * | 2009-06-02 | 2014-12-09 | Integran Technologies, Inc. | Metal-clad polymer article |
| US9004240B2 (en) | 2013-02-27 | 2015-04-14 | Integran Technologies Inc. | Friction liner |
| CN111363184A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-07-03 | 陆海兵 | 一种新型环保塑胶化学前处理工艺 |
| EP4223905A1 (en) * | 2022-02-08 | 2023-08-09 | Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | Etching composition and method for etching at least one surface of a sulfur-containing thermoplastic resin-substrate |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB834196A (en) * | 1957-12-06 | 1960-05-04 | Du Pont | Process for the treatment of shaped structures of polymeric materials |
| US4042729A (en) * | 1972-12-13 | 1977-08-16 | Kollmorgen Technologies Corporation | Process for the activation of resinous bodies for adherent metallization |
| US4532015A (en) * | 1982-08-20 | 1985-07-30 | Phillips Petroleum Company | Poly(arylene sulfide) printed circuit boards |
| US4486463A (en) * | 1983-12-21 | 1984-12-04 | Gte Laboratories, Incorporated | Selective metal plating onto poly(phenylene sulfide) substrates |
| CA1260174A (en) * | 1984-06-29 | 1989-09-26 | Kureha Chemical Ind Co Ltd | PARA-PHENYLENE SULPHIDE COPOLYMERS; METHOD OF PREPARATION AND USE |
| US4594311A (en) * | 1984-10-29 | 1986-06-10 | Kollmorgen Technologies Corporation | Process for the photoselective metallization on non-conductive plastic base materials |
| EP0233494A3 (en) * | 1986-01-23 | 1988-12-07 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for producing high-crystallinity polyarylene thioether formed products |
| JPH0660416B2 (ja) * | 1986-11-18 | 1994-08-10 | 三共化成株式会社 | プラスチック成形品の製法 |
| JPH02217477A (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-30 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 樹脂成形品の金属メッキ前処理方法 |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP1335171A patent/JPH03197687A/ja active Pending
-
1990
- 1990-12-21 EP EP90125216A patent/EP0435212A1/en not_active Ceased
- 1990-12-24 US US07/632,484 patent/US5185185A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008208389A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Kaneka Corp | 無電解めっき用材料、積層体及びプリント配線板 |
| WO2022202184A1 (ja) * | 2021-03-22 | 2022-09-29 | 東レ株式会社 | メッキ成形品およびメッキ成形品の製造方法、ならびに筐体部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5185185A (en) | 1993-02-09 |
| EP0435212A1 (en) | 1991-07-03 |
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