DE3204859A1 - Elektrolumineszente duennfilmstruktur - Google Patents

Elektrolumineszente duennfilmstruktur

Info

Publication number
DE3204859A1
DE3204859A1 DE19823204859 DE3204859A DE3204859A1 DE 3204859 A1 DE3204859 A1 DE 3204859A1 DE 19823204859 DE19823204859 DE 19823204859 DE 3204859 A DE3204859 A DE 3204859A DE 3204859 A1 DE3204859 A1 DE 3204859A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
film structure
additional
thin film
structure according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19823204859
Other languages
English (en)
Inventor
Jorma Olavi 02140 Espoo Antson
Sven Gunnar 02230 Espoo Lindfors
Arto Juhani 02550 Evitskog Pakkala
Jarmo 00350 Helsinki Skarp
Tuomo Sakari 02610 Espoo Suntola
Markku 02320 Espoo Ylilammi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ELKOTRADE AG ZUG CH
Original Assignee
OSAKEYHTIOE LOHJA AB
Osakeyhtioe Lohja 08700 Virkkala AB
Lohja Oy AB
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OSAKEYHTIOE LOHJA AB, Osakeyhtioe Lohja 08700 Virkkala AB, Lohja Oy AB filed Critical OSAKEYHTIOE LOHJA AB
Publication of DE3204859A1 publication Critical patent/DE3204859A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/917Electroluminescent
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495Thickness [relative or absolute]
    • Y10T428/24967Absolute thicknesses specified
    • Y10T428/24975No layer or component greater than 5 mils thick
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264Up to 3 mils
    • Y10T428/2651 mil or less

Description

OY LOHJA AB
SF-08700 Virkkala
Finnland
Elektrolumineszente Dünnfilmstruktur
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektrolumineszente DünnfiImstruk'tür wie sie im Oberbegriff des Patentanspruches 1 angegeben ist.
. ' Die elektrolumineszente Dünnfilmstruktur der Erfindung hat die Merkmale
wenigstens eine Substratschicht, z. B. aus Glas, wenigstens eine erste Elektrodenschicht, wenigstens eine zweite Elektrodenschicht, die in einem Abstand von der ersten Elektrodenschicht angeordnet ist, eine Lumineszenzschicht, die zwischen der ersten und der zweiten Elektrodenschicht angeordnet ist und zusätzliche Schichtstrukturen, die zwischen den' Elektrodenschichten und der Lumineszenzschicht vorgesehen sind und die strombegrenzende und chemisch schützende Funktionen haben.
Das Phänomen der Elektrolumineszenz ist seit den 30er Jahren dieses Jahrhunderts bekannt. Der Grund warum praktische Anwendungen diesbezüglich nicht vorgenommen worden sind, ist hauptsächlich derjenige gewesen, daß die Dauerhaftigkeit und Zuverlässigkeit der elektrolumineszenten Strukturen schwierig auf den Stand zu bringen gewesen sind, der praktischen Erfordernissen entspricht. Elektrolumineszente Dünnfumbauteile sind seit den frühen 60er Jahren intensiver untersucht worden. Das hauptsächliche bzw. wichtigste Lumineszenzmaterial ist Zinksulfid; ZnS, gewesen, das üblicherweise in Form eines dünnen Films bzw. einer dünnen Schicht hergestellt worden ist, und zwar mittels Aufdampfen im Vakuum. Was das Material betrifft, so ist Zinksulfid ein Halbleitermaterial mit großer Breite des verbotenen Bandes (ungefähr 4 eV) und dessen spezifische
Leitfähigkeit relativ niedrig ist (ungefähr 10 -Ω-cm) .
Die Erzeugung von Elektrolumineszenz erfordert, daß im Zinksulfid-Material passend gewählte Aktivatoren vorhanden sind und daß man einen (elektrischen) Strom mit einer gewissen Größe bzw. Größenordnung (hindurch) fließen läßt. Die Erzeugung einer ausreichenden Stromdichte in unlegiertem bzw. undotiertem Zinksulfid erfordert ein sehr starkes elektrisches Feld (in der Größenordnung von 10 V/cm).
Bei Einwirkung auf einen dünnen Film bzw. über einen dünnen Film hinweg erfordert die Anwendung eines solchen elektrisehen Feldes, daß sehr hohe elektrische und strukturmäßige Homogenität bezüglich des Zinksulfid-Materials vorliegt. Andererseits steigt die elektrische Leitfähigkeit des Zinksulfids mit steigender Temperatur an. Unter den Bedingungen bzw. der Einwirkung eines starken Feldes ist der dünne Film aus Zinksulfid äußerst empfindlich in Bezug auf sogenannten thermischen Durchbruch. Thermischer Durchbruch tritt auf, wenn die Stromdichte an einer Stelle des Materials ansteigt und Extra-bzw. besondere Aufheizung bewirkt. Die gesteigerte Temperatur bewirkt dann erhöhte Leitfähigkeit an dieser Stelle, was wiederum dazu führt, daß der Strom ansteigt entsprechend einer positiven Rückkopplung bzw. Mitkopplung.
'
Eine auf der Basis allein nur eines dünnen Filmes aus nicht-legiertem bzw. undotiertem Zinksulfid aufgebaute Dünnfilmstruktur hat sich nicht als brauchbar erwiesen und als wichtige Verbesserung ist eine Struktur vorgeschlagen worden [W.J. Harper, Journal Electrochemical Society, 109, 103 (1962)], bei der thermischer Durchbruch dadurch vermieden worden ist, daß man eine Reihenimpedanz bzw. einen Reihenwiderstand vorgesehen hat, der den durch den Zinksulfidfilm fließenden Strom begrenzt. Soweit die in Betracht gezogene Serienimpedanz eine Kapazität ist, wird von einer Wechselstrom-Lumineszenzstruktur gesprochen. Soweit die betreffende Serienimpedanz ein (Ohmscher)
Widerstand ist, ist auch Gleichstrom-Durchfluß in der Struktur möglich. In diesem Falle kann man von einer Gleichstrom-Lumineszenz struktur sprechen.
B In der praktischen Anwendung haben sich für den Wechselstrom-Aufbau der Dünnfilmstruktur bessere Ergebnisse herausgestellt als für den Gleichstromaufbau, und zwar sowohl im Hinblick auf optisches Betriebsverhalten bzw. -ergebnis als auch bezüglich der Dauerhaftigkeit. Aus dem
]0 Stand der Technik dürfte als die beste Ausführungsform die von Shart Corporation (T. Inoguchi et al., Journal of Electronic Engineering, 44, Okt. 74) veröffentlichte Ausführung anzusehen sein. Dieser Aufbau ist als sogenannte Struktur mit doppelter Isolation "Dual-Insulation-Structure" ausgeführt worden [M. J. Russ, D.I. Kennedy, Journal Electrochemical Society, 114, 1066 (1967)]. Es ist dort eine dielektrische Schicht auf beiden Seiten der Zinksulfidschicht vorgesehen. Ein Nachteil dieser Struktur mit doppelter Isolation ist der, daß die in den zwei Isolationsschichten abfallende Spannung den Wert der Betriebsspannung für die gesamte Struktur erhöht. Eine hohe Betriebsspannung ist ein nachteiliger bzw. schädlicher Faktor bzw. Gesichtspunkt, und zwar speziell im Hinblick auf elektronische Steuer schaltungen, die das Elektrolumineszenzbaut'eil steuern.
Grundlage der vorliegenden Erfindung ist eine Beobachtung ' des Effekts, daß die Lebensdauer der Lumineszenz in beträchtlichem Maße durch chemische Wechselwirkungen bzw.
Reaktionen zwischen dem Zinksulfid einerseits und den Elektroden oder den außerhalb der Elektroden vorhandenen Materialien andererseits bestimmt wird. Die- Funktion der Isolation in der Elektrolumineszenzstruktur ist folglich nicht nur die, elektrischen Durchbruch zu verhindern, sondern auch die, chemische Wechselwirkung zwischen dem Zinksulfid und der Umgebung zu verhindern. Dies ist mit Hilfe der meisten dielektrischen Materialien zu erreichen, und zwar als Ergebnis geringer Ionenbeweglichkeit.
Die mit der Struktur mit doppelter Isolation erreichten relativ guten Ergebnisse sind im Hinblick auf Lebensdauereigenschaften hauptsächlich auf den Umstand zurückzuführen, daß die dielektrischen Schichten, die als Strombegrenzer vorgesehen sind, auch als chemische Barrieren bzw. Grenzschichten zwischen dem Zinksulfid und der Umgebung wirksam sind. . ■
Die der vorliegenden Erfindung gemäße Struktur hat den 0 Gedanken zur Grundlage, daß es möglich ist, die Funktion einer chemischen Grenzschicht und die Funktion einer Strombegrenzung voneinander zu trennen. Die Erzeugung bzw. das Bewirken eines chemischen Schutzes ist dabei ohne SpannungsVerluste erreicht. Mit anderen Worten wird dies erreicht durch ein Material, dessen elektrische Leitfähigkeit wesentlich höher ist als diejenige der Strombegrenzer (-schicht) . Mehr ins einzelne gehend ist die erfindungsgemäße Struktur dadurch gekennzeichnet, daß: Eine erste und eine zweite zusätzliche Schichtstruktur vorgesehen sind, die eine chemisch schützende Funktion haben und die zwischen der jeweiligen Elektrodenschicht und der Lumineszenzschicht vorgesehen sind und daß eine dritte zusätzliche Schichtstruktur vorgesehen ist, die strombegrenzende Funktion hat und die im wesentlichen
nur. zwischen der zweiten Elektrodenschicht und der Lumineszenzschicht angeordnet ist.
Mit anderen Worten heißt dies, daß die erfindungsgemäße elektrolumineszente Struktur dadurch gekennzeichnet ist, daß eine Schicht als chemische Grenzschicht auf beiden Seiten des Zinksulfidfilms wirksam ist, wohingegen eine strombegrenzende Funktion nur auf einer Seite vorhanden ist, nämlich entweder als eine separate Widerstands- oder Dielektrikumsschicht oder als eine in der Materialschicht integral vorgesehene Schicht mit der Wirkung einer chemischen Grenzschicht bzw. Barriere.
ι·:ΐ η«· wl tjh I Ige Auaf ührungsf orra der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß eine ziemlich dünne zusätzliche Isolationsschicht vorgesehen ist, die als eine Übergangsschicht wirksam ist und die auf wenigstens der einen Seite der Lumineszenzschicht angeordnet ist.
Andererseits ist eine andere wichtige Ausführungsform der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß die Lumineszenzschicht auf der einen Seite von einer elektrisch isolierenden, chemisch schützenden Schicht begrenzt ist und daß sie' auf der anderen Seite von einer Kombination aus Schichten begrenzt ist, die aus einer als eine Ubergangsschicht wirksamen ziemlich dünnen zusätzlichen Isolationsschicht und aus einer elektrisch leitenden,· chemisch schützenden
Ib schicht besteht.
Mit Hilfe der Erfindung lassen sich bemerkenswerte Vor- . teile erreichen. Durch Trennen der leitfähigen, schützenden Schicht und der strombegrenzenden Schicht voneinander ist es somit ermöglicht worden, die elektromlumineszente Struktur zu vereinfachen. Durch Anordnen einer sehr dünnen Al-O^Schicht auf der einen Grenz-Oberflache der Lumineszenzschicht ist darüber hinaus eine gute Lichtemission erreicht worden, und zwar unabhängig von der augenblickliehen Stromrichtung. Mit anderen Worten heißt dies, daß durch diese zusätzliche Schicht eine Symmetrie der Lichtemission der lumineszenten Struktur erreicht worden, ist. Die erfindungsgemäße Struktur kann sowohl mit Wechselstrom als auch mit Gleichstrom betrieben werden.
·
Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines erläuternden Beispiels im Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen beschrieben.
Die Figuren 1 bis 5 sind teilweise schematische Schnittansichten von verschiedenen Ausführungsformen einer erfindungsgemäßen elektrolumineszenten Struktur.
Fig. 6 zeigt als Kurve die-Abhängigkeit von (angelegter) Wechselspannung und Helligkeit der Struktur nach Fig. 4.
Fig. 7 zeigt die Spannungen für Zündung und Zerstörung zu einer' Struktur nach Fig. 4, und zwar als Funktion der Dicke der schützenden Schicht.
Fig. 8 zeigt als Kurve die Abhängigkeit zwischen Gleichspannung und Helligkeit einer erfindungsgemäßen Struktur.
1.0
Fig. 1 zeigt eine erfindungsgemäße elektrolumineszente Struktur in ihrer allgemeinsten Form, wobei diese Struktur für Wechselstrombetrieb vorgesehen ist. Bei dieser Struktur sind auf einer Basis oder einer Substratschicht 1, die z. B. aus Glas besteht, aufeinanderfolgend angeordnet: Eine erste Elektrodenschicht 2, eine erste elektrisch leitende, chemisch schützende Schicht 3, eine erste chemisch schützende Schicht 4 aus einem Dielektrikumsmaterial, eine erste ziemlich dünne zusätzliche Isolationsschicht 5, die als Übergangsschicht wirksam ist, die eigentliche Lumineszenzschicht 6, eine zweite zusätzliche Isolationsschicht 7, eine zweite schützende Dielektrikumsschicht 8, eine zweite elektrisch leitende, schützende Schicht 9 und eine zweite Elektrodenschicht 10. Mit Hilfe gestrichelter Linien ist eine Substratschicht 1 ' gezeichnet, die alternativ auf der gegenüberliegenden Seite der Struktur angeordnet sein kann.
Die erste zusätzliche Schichtstruktur 3, 4,...die aus den Schichten 3 und 4 besteht, und dementsprechend die zweite zusätzliche Schichtstruktur 8, 9, die aus den Schichten 8 und 9 besteht, haben die Funktion eines chemischen Schutzes. Die Schichten 4 und 8, die den inneren Anteil der ersten und der zweiten zusätzlichen Schichtstruktur 3, 4 bzw. 8, 9 bilden, haben die Funktion einer Strombegrenzung.
] DIg in Fig. 2 gezeigte Struktur ist ähnlich der nach Fig.1-, ausgenommen daß ihr die erste schützende Dielektrikumssehicht 4 fehlt. ,, .-""
p- Die in Fig. 3 gezeigte Struktur ist ähnlich der nach Fig. 2> ausgenommen daß ihr die zweite elektrisch leitende, schützende Schicht 9 fehlt. ' ' «
Die Struktur nach Fig. 4 ist ähnlich der jenigen .nach' Fig.3 y. ι Q ausgenommen daß ihr die zweite zusätzliche Isolations- - ϋ schicht 7 fehlt. ö '-Q ' '
Die Struktur nach Fig. 5 ist ähnlich der nach Fig. 4, aüsv genommen, daß ihr die erste zusätzliche Isolationsschicht! /W ^ lb 5 fehlt.
Nachfolgend wird die Struktur nach Fig. 4 des näheren beschrieben. Diese Struktur stellt eine gewisse Optimal- .·'."·■ *. lösung dar. Die Auswahl der Materialien und Bemessungen, die bei dieser Struktur vorliegen, lassen sich auch bei,- ', . ■ . A" den Strukturen nach den Figuren 1 bis 3 und 5 anwenden. ' :;. .'
Bei der Struktur nach Fig. 4 ist somit die eine schützender Schicht aus Dielektrikumsmaterial (4 in Fig. 1) ersetzt worden durch eine elektrisch leitende, chemisch schützende .' '. Schicht 3.
Die gemischte Isolation, die in Schicht 8 verwendet ist, Tanlal-Titanoxid (TTO), wirkt andererseits sowohl als elektrische Isolation, als sogenannte Strombegrenzerschicht, als auch als oberer chemischer Schutz.·
Das Titandioxid (TiO„), das für die Schicht 3 verwendet ^ ist und das eine passende elektrische Leitfähigkeit aufweist, wirkt als chemische Trennung zwischen der oberen · .^; „ Elektrode 2 und dem Zinksulfid der Lumineszenzschicht 6. Zwischen dem Titandioxid und dem Zinksulfid ist eine
^iy^rn^
sehr dünne Schicht 5 aus Aluminiumoxid vorgesehen, die gewisse Eigenschaften hat, die die Lumineszenz verbessern, die jedoch nicht in größerem Ausmaß als elektrischer Schutz wirksam ist.
·
Da die strombegrenzende Schicht und die elektrisch leitfähige, chemisch schützende Schicht in dieser Weise voneinander getrennt sind, können die verschiedenen Schichtdicken im Hinblick ihrer Eigenschaft voneinander getrennt 1ο optimiert"werden.
Fig. 6 zeigt als Kurve eine typische Abhängigkeit zwischen Spannung und Helligkeit. Zu der Kurve sei bemerkt, daß die Betriebsspannung auf einen Wert unterhalb 100 Vp verringert worden ist. Dank der guten Strombegrenzung ist der Grenzwert für die Spannung (voltage marginal) sehr hoch. Gemäß den zeitgerafften Lebensdauertests ist die chemische·Stabilität gut.
Die Schichten 3, 5, 6 und 8 sind mittels sogenannter ALE-Technik. (Atomic Layer Epitaxy = atomare Schichtepitaxie) aufgewachsen. Die ITO (Indium-Zinnoxid)-Filme 2 und 10 sind mit Hilfe reaktiven Sputterns.bzw. reaktiver Kathodenzerstäubung aufgewachsen.
Das Substrat 1 kann entweder ein übliches Soda-(bzw. Natrium)-Kalk-(bzw. Calcium)-Glas oder natriumfreies Glas, wie z. B. Corning 7059, sein.
Zum Substrat hin ist eine transparente Leiterschicht 2 vorgesehen, z. B. aus Indium-Zinnoxid (ITO).
. Die Schicht 3 besteht aus Titandioxid (TiO9). Der spezi-35
fische Widerstand des Filmes beträgt 10 bis 10 Sicm.
Dies begrenzt die Dicke des Titandioxidfilms auf einen Wert unterhalb 100 nm für Strukturen, in denen die untere
Struktur ITO 2 dargestellt ist. Dies ist deshalb so, weil es wünschenswert ist, die laterale Leitfähigkeit auf einem niedrigen Wert zu halten, damit die Kante der unteren Gestalt scharf bleibt. Wenn dort ein integrierter unterer Leiter 2 vorgesehen ist, ist dieses Erfordernis nicht anzuwenden, weil die Präzision der Gestalt durch den Oberflächenleiter 10 bestimmt ist.
Aus der ziemlich guten Leitfähigkeit des Titandiox'ids folgt, daß keine Spannung an dem Film bleibt, was einen gewissen Vorteil bietet. Aus dem Glassubstrat 1 diffundierte Verunreinigungen beeinflussen nicht die elektrischen Eigenschäften des Titandioxids, und zwar anders als die der Isolationsschichten. Auch hat Titandioxid eine das elektrische Feld fördernde Diffusion.
Titandioxid ist chemisch sehr stabil. Zum Beispiel ist es sehr schwierig zu ätzen.
Zwischen dem Zinksulfid und der jeweiligen Titandioxidschicht 6 und 3 ist eine sehr dünne Schicht 5 aus Aluminiumoxid vorgesehen. Diese Schicht hat drei Funktionen: Sie ist ein stabiles Wachstums- bzw. Aufwachssubstrat für Zinksulfid und man erhält gleichzeitig eine gegenüber Zink- ° sulfid gute Injektions-Grenzoberflache (injection boundary surface). Zusätzlich kann sie den Durchgang niedrig energetischer Elektronen durch die Struktur hindurch verhindern.
Andererseits steigert Aluminiumoxid als Isolationsmaterial die Betriebsspannung der Struktur. Dies ist der Grund, weshalb Versuche durchgeführt worden sind, die Al-O-,-Schicht 5 jedoch so dünn wie möglich auszuführen, so daß
die gewünschten guten Eigenschaften erreicht sind. 35
Die aktive Lumineszenzschicht 6 ist Zinksulfid. Dies ist mit Mangan legiert bzw. dotiert. Die Dicke der Zinksulfidschicht bestimmt die Zünd- bzw. Einsatzspannung und im Falle des Wechselströmbetriebs auch die maximale Helligkeit.
Beide Paktoren vergrößern sich mit zunehmender Dicke der Zinksulfidschicht.
Wenn diese beiden einander gegenüberstehenden bzw. entgegengesetzten Gesichtspunkte aufeinander anzupassen 2Q sind, muß ein Kompromiß gemacht werden bezüglich der Bestimmung der Dicke der Zinksulfidschicht 6. Es ist jetzt die Schlußfolgerung für eine Zinksulfidschicht mit einer Dicke von ungefähr 300 nm gezogen worden.
Unmittelbar auf der Zinksulfidschicht 6 befindet sich eine Tantal-Titanoxidschicht 8. Hierfür ist die Abkürzung TTO verwendet.
Die TTO-Schicht hat man aufwachsen lassen unter Verwendung eines Pulsverhältnisses Ta:Ti = 2:1. Es ist auch mit
anderen Verhältnissen experimentiert worden. Der Grenzwert bei dem TTO aus einem Isolator der Art Ta^O,- in einen Nichtisolator der Art des TiO2 übergeht, ist sehr scharf. Wenn man auf einer Seite dieses Grenzwertes bleibt, scheint *** 25 das Pulsverhältnis im Herstellungsprozeß keinen graduellen Einfluß auf die Eigenschaften des Films zu haben.
TTO ist sehr ähnlich dem Ta3O5. Als Dielektrizitätskonstante von TTO ist ein Wert von 20 bei einer Meßfrequenz von 1 kHz festgestellt worden. Als Wert für die Durchbruchsfeldstärke von TTO sind 7 MV·cm gemessen worden. Dieser Wert ist gleich groß wie der, der für beste Ta2O5-FiImO gilt. Wenn Dünnfilm-Strukturen in Betracht zu ziehen sind, beeinflussen auch andere Umstände die Häufigkeit eines Durchbruchs, nämlich vergleichsweise zu den Eigenschaften von massivem bzw. Bulk-Material. Dünne Stellen oder Kristall- bzw.
Kristallisationseigenschaften des Films sind am häufigsten für die Zerstörung eines Films verantwortlich, und zwar ehe der Gesamtdurchbruch durch Bulk-Material eintritt. In dieser Hinsicht unterscheidet sich ein TTO-Dünnfilm von einem Ta2O5-DUmIf ilm.
Wenn man eine TTO-Schicht als 'Strombegrenzer in einer Lumineszenzstruktur verwendet, erreicht man einen beträchlichen Grenzwert für die Betriebsspannungen. Fig. 7 zeigt für eine Lumineszenzstruktur nach Fig. 4 die Zündbzw. Einsatzspannung und die Zerstörungsspannung, und zwar als Funktion der Dicke der TTO-Schicht. Die große Duldung bzw. Zulässigkeit übermäßiger Spannungen gibt.Hinweise auf die elektrische Zuverlässigkeit der Struktur.
Im Rahmen der Erfindung ist es möglich, auch Lösungen zu konzipieren, die von den oben beschriebenen dargestellten Ausführungsbeispielen abweichen. So kann z. B. das TTO auch unterhalb der Zinksulfidschicht 6 angeordnet werden oder es kann aufgeteilt werden und auf beiden Seiten der Zinksulfidschicht vorgesehen sein. In letzterem Falle kann die Dicke der einen Isolationsschicht jedoch nicht die Hälfte der Dicke einer einseitigen Isolation betragen, nämlich weil die Dichte von Pinholes bzw. Löchern in einer Isolationsschicht im starken Maße abhängig ist von der Dicke des Films. Macht man den Film dünner, so wächst die Dichte der Löcher an. Wenn ein einzuhaltender elektrischer Grenzwert angenommen werden soll, so ist die gesamte Dicke der auf beiden·Seiten angebrachten Isolations-
SQ schichten doppelt so groß wie die Dicke einer einseitigen Isolation. Dies wiederum bringt einen Anstieg der Betriebsspannung mit sich.
Oberhalb der TTO-Schicht kann auch eine Titandioxidschicht angeordnet werden, soweit dies gewünscht ist, und zwar um die chemische Dauerhaftigkeit zu verbessern.
Eine Al-O-^-Schicht 5 kann auch zwischen dem Zinksulfid und den TTO-Schichten angeordnet sein. In gewissen Fällen kann die Schicht. 5 auch vollständig weggelassen sein (Figuren 5 und 6).
Im Hinblick auf alternative Ausführungsformen sei erwähnt, daß die isolierende, schützende Schicht 8 auch aus Barium-Titan-Oxid (Ba Ti O ) oder aus Bleititanat (PbTiO7) bestehen kann.
10
Die Dicke der dielektrischen, schützenden Schicht kann z. B. 100 bis 300 nm, vorzugsweise ungefähr 50 nm, betragen.
Die elektrisch leitende, schützende Schicht 3 kann auch aus Zinndioxid (SnO2) bestehen.
Die Dicke der elektrisch leitenden, schützenden Schicht 3 kann 50 bis 100 nm, vorzugsweise ungefähr 70 nm betragen.
Die zusätzliche Isolationsschicht 5 (oder 7) wirkt als eine Übergangsschicht. Sie kann auch aus Tantal-Titan-Oxid bestehen und ihre Dicke kann z. B. 5 bis 100 nm, vorzugsweise ungefähr 20 nm betragen.
Eine erfindungsgemäße Struktur ist hauptsächlich für Wechselstromanwendung untersucht worden. Es ist jedoch beobachtet worden, daß eine erfindungsgemäße Struktur auch als Gleichstrom-Struktur arbeiten kann. Daraus ^Q ist zu folgern, daß die Schicht oder die Schichten eine strombegrenzende Funktion mit Widerstandscharakter haben.
Im Nachfolgenden wird eine erfindungsgemäße Struktur nach Fig. 4 in Gleichstrom-Anwendung betrachtet. Die Schichten 1, 2, 3r 5 und 6 können dann so bleiben wie dies bereits
beschrieben ist. Die schützende Schicht 8 aus einem Widerstandsmaterial kann ebenfalls aus Tantal-Titan-Oxid TTO bestehen wie dies beschrieben ist. Ihre Dicke kann
z. B. 200 bis 300 nm, vorzugsweise ungefähr 250 nm betra-
i> gen.
Als eine zweite Alternative sei erwähnt, daß das Widerstandsmaterial der chemisch schützenden Schicht Ta3O5 ist und daß die Dicke der Schicht 50 bis 1000 nm, vorzugsweise 100 nm beträgt.
Die zweite Elektrodenschicht 10 kann aus Aluminium bestehen. ·
In Fig. 8 ist die Kurve der Abhängigkeit Spannung - Hellig-1^ keit für die oben beschriebene Struktur so wiedergegeben, wie sie gemessen worden ist mit 1 kHz und 10 % Gleich- · Spannungsimpulsen (1 kHz 10 per cent DC pulses)
'tanwalt
Leerseite

Claims (10)

  1. Elektrolumineszente Dünnfilmstruktur
    PATENTANSPRÜCHE
    30
    l Elektrolumineszente Dünnfilmstruktur mit wenigstens einer Substratschicht (1) aus beispielsweise Glas; mit wenigstens einer ersten Elektrodenschicht (2); mit wenigstens einer zweiten Elektrodensehicht (10), die in einem Abstand von der ersten Elektrodensehicht (2) angeordnet ist;
    mit einer Lumineszenzschicht (6), die zwischen der ersten Elektrodensehicht (2) und der zweiten Elektrodensehicht (10) angeordnet ist; und mit zusätzlichen Schichtstrukturen (3 bis 5, 7 bis 9), die zwischen den Elektrodenschichten (2 und 10) und der Lumineszenzschicht (6) angeordnet sind und die strombegrenzende und chemisch schützende Wirkungen haben,
    gekennzeichnet dadurch , daß eine erste (3,4) und eine zweite zusätzliche Schichtstruktur (8,9) vorgesehen sind, die eine chemisch schützende Wirkung haben und die zwischen den beiden Elektrodenschichten (2 und 10) und der Lumineszenzschicht (6) angeordnet sind und
    daß eine dritte zusätzliche Schichtstruktur (4,8) vorgesehen ist, die eine strombegrenzende Wirkung hat und die im wesentlichen nur zwischen der zweiten Elektrodensehicht (10) und der Lumineszenzschicht (6) angeordnet ist.
  2. 2.
    Elektrolumineszente Dünnfilmstruktur nach Anspruch 1,
    gekennzeichnet dadurch, daß die dritte zusätzliche Schicht-
    Struktur (4,8) Teil der ersten (3,4) und/oder der zweiten zusätzlichen Schichtstruktur (8,9) ist (Figuren 1 und 2).
  3. 3. Elektrolumineszente Dünnfilmstruktur nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die dritte zusätzliche Schichtstruktur (8) eine getrennte chemisch schützende Schicht aus einem Dielektrikumsmaterial wie ζ. B. Tantal-Titan-Oxid (TTO), Barium-Titanoxid (Ba Ti O ) oder Blei-Titan-Oxid (PbTiO3) ist, bei der die Dicke der Schicht (8) zwi-IQ sehen 100 und 1000 nm, vorzugsweise bei 200 nm liegt (Figuren 3 bis 5).
  4. 4. Elektrolumineszente Dünnfilmstruktur nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die erste zusätzliche Schichtstruktur eine getrennte chemisch schützende Schicht (3) ist, die aus elektrisch leitfähigem Material wie z. B. TiO2 oder SnO2 besteht und bei der die Dicke der Schicht (3) zwischen 50 und 1000 nm beträgt (Figuren 2 bis 5).
  5. 5. Elektrolumineszente Dünnfilmstruktur nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß eine dünne zusätzliche Isolationsschicht (5,7) aus z. B.. Al 0, oder Tantal-Titan-Oxid (TTO) vorgesehen ist, die als Übergangsschicht wirkt und die auf wenigstens der einen Seite der Lumineszenzschicht
    (6) angeordnet ist (Figuren 1 bis 4).
  6. 6. Elektrolumineszente Dünnfilmstruktur nach Anspruch bei der die leitende und schützende Schicht (3) aus TiO2 besteht, gekennzeichnet dadurch, daß die Dicke dieser Schicht (3) zwischen 50 und 100 nm, vorzugsweise ungefähr 70 nm beträgt.
  7. 7. Elektrolumineszente Dünnfilmstruktur nach Anspruch 5, gekennzeichnet dadurch, daß die Dicke der zusätzlichen
    3ß Isolationsschicht (5,7) 5 bis 100 nm, vorzugsweise ungefähr 20 nm beträgt.
  8. 8. Elektrolumineszenz Dünnfilmstruktur nach einem der Ansprüche 3 und 5 bis 7, bei der die schützende Dielektrikumsschicht (8) aus Tantal-Titan-Oxid (TTO) besteht, gekennzeichnet dadurch, daß eine dünne Al3O3-Schicht (5) vorgesehen ist, die als eine Übergangsschicht wirksam ist und die zwischen der schützenden Dielektrikumsschicht (8) und der Lumineszenzschicht {6) angeordnet ist (Figuren 1 bis 3).
  9. 9. Elektrolumineszente Dünnfilmstruktur nach einem der Ansprüche 3 bis 7, gekennzeichnet dadurch, daß eine zusätzliche Isolationsschicht (5.) vorgesehen ist, die als eine Übergangsschicht wirksam ist und die nur zwischen der leitenden schützenden Schicht (3) und der Lumineszenzschicht (6) vorhanden ist (Figur 4).
  10. 10. Elektrolumineszente Dünnfilmstruktur nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die dritte zusätzliche Schichtstruktur eine getrennte chemisch schützende Schicht (8) ist, die aus Widerstandsmaterial, wie z. B. Ta2Or oder Tantal-Titan-Oxid (TTO) besteht, wobei die Dicke der Schicht (8) zwischen 50 und 1000 nm, vorzugsweise 100 bis 300 nm beträgt.
DE19823204859 1981-02-23 1982-02-11 Elektrolumineszente duennfilmstruktur Withdrawn DE3204859A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI810547A FI61983C (fi) 1981-02-23 1981-02-23 Tunnfilm-elektroluminensstruktur

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3204859A1 true DE3204859A1 (de) 1982-09-09

Family

ID=8514160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19823204859 Withdrawn DE3204859A1 (de) 1981-02-23 1982-02-11 Elektrolumineszente duennfilmstruktur

Country Status (10)

Country Link
US (1) US4416933A (de)
JP (1) JPS57154794A (de)
AU (1) AU554467B2 (de)
BR (1) BR8200944A (de)
DD (1) DD202364A5 (de)
DE (1) DE3204859A1 (de)
FI (1) FI61983C (de)
FR (1) FR2500333B1 (de)
GB (1) GB2094059B (de)
HU (1) HU183831B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3316114A1 (de) * 1982-05-10 1983-12-08 Osakeyhtiö Lohja AB, 08700 Virkkala Verbundfilm, insbesondere fuer elektrolumineszenzstrukturen

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5871589A (ja) * 1981-10-22 1983-04-28 シャープ株式会社 薄膜el素子
US4482841A (en) * 1982-03-02 1984-11-13 Texas Instruments Incorporated Composite dielectrics for low voltage electroluminescent displays
US4547703A (en) * 1982-05-28 1985-10-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thin film electroluminescent element
JPS59201392A (ja) * 1983-04-28 1984-11-14 アルプス電気株式会社 分散型エレクトロルミネツセンス素子の製造方法
JPS6074384A (ja) * 1983-09-30 1985-04-26 松下電器産業株式会社 薄膜発光素子
EP0141116B1 (de) * 1983-10-25 1989-02-01 Sharp Kabushiki Kaisha Elektrolumineszentes Dünnschicht-Element
JPS60182692A (ja) * 1984-02-29 1985-09-18 ホ−ヤ株式会社 薄膜el素子とその製造方法
US4698627A (en) * 1984-04-25 1987-10-06 Energy Conversion Devices, Inc. Programmable semiconductor switch for a light influencing display and method for making same
US4963441A (en) * 1984-05-24 1990-10-16 Shiga Prefecture Light-storing glazes and light-storing fluorescent ceramic articles
JPS6113595A (ja) * 1984-06-28 1986-01-21 シャープ株式会社 薄膜el素子
JPS6130994U (ja) * 1984-07-28 1986-02-25 アルプス電気株式会社 透明電極シ−ト
US4603280A (en) * 1984-10-30 1986-07-29 Rca Corporation Electroluminescent device excited by tunnelling electrons
US4717858A (en) * 1985-01-22 1988-01-05 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film electroluminescence device
US4719385A (en) * 1985-04-26 1988-01-12 Barrow William A Multi-colored thin-film electroluminescent display
US4880475A (en) * 1985-12-27 1989-11-14 Quantex Corporation Method for making stable optically transmissive conductors, including electrodes for electroluminescent devices
US4748375A (en) * 1985-12-27 1988-05-31 Quantex Corporation Stable optically transmissive conductors, including electrodes for electroluminescent devices, and methods for making
US4794302A (en) * 1986-01-08 1988-12-27 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Thin film el device and method of manufacturing the same
US4725344A (en) * 1986-06-20 1988-02-16 Rca Corporation Method of making electroluminescent phosphor films
US4857802A (en) * 1986-09-25 1989-08-15 Hitachi, Ltd. Thin film EL element and process for producing the same
JPS63224190A (ja) * 1987-03-12 1988-09-19 株式会社日立製作所 El素子
JPH0793196B2 (ja) * 1987-03-25 1995-10-09 株式会社日立製作所 El素子およびその製造法
US5229628A (en) * 1989-08-02 1993-07-20 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Electroluminescent device having sub-interlayers for high luminous efficiency with device life
US5432015A (en) * 1992-05-08 1995-07-11 Westaim Technologies, Inc. Electroluminescent laminate with thick film dielectric
KR100279591B1 (ko) * 1993-12-14 2001-02-01 구자홍 전계발광소자 제조방법
US5796120A (en) * 1995-12-28 1998-08-18 Georgia Tech Research Corporation Tunnel thin film electroluminescent device
US5698262A (en) * 1996-05-06 1997-12-16 Libbey-Owens-Ford Co. Method for forming tin oxide coating on glass
US6054809A (en) * 1996-08-14 2000-04-25 Add-Vision, Inc. Electroluminescent lamp designs
US6011352A (en) * 1996-11-27 2000-01-04 Add-Vision, Inc. Flat fluorescent lamp
WO1999004407A2 (en) * 1997-07-21 1999-01-28 Fed Corporation Current limiter for field emission structure
US6771019B1 (en) 1999-05-14 2004-08-03 Ifire Technology, Inc. Electroluminescent laminate with patterned phosphor structure and thick film dielectric with improved dielectric properties
BE1012802A3 (fr) * 1999-07-28 2001-03-06 Cockerill Rech & Dev Dispositif electroluminescent et son procede de fabrication.
US6221712B1 (en) * 1999-08-30 2001-04-24 United Microelectronics Corp. Method for fabricating gate oxide layer
US6503330B1 (en) 1999-12-22 2003-01-07 Genus, Inc. Apparatus and method to achieve continuous interface and ultrathin film during atomic layer deposition
US6551399B1 (en) 2000-01-10 2003-04-22 Genus Inc. Fully integrated process for MIM capacitors using atomic layer deposition
US6617173B1 (en) 2000-10-11 2003-09-09 Genus, Inc. Integration of ferromagnetic films with ultrathin insulating film using atomic layer deposition
US20030190424A1 (en) * 2000-10-20 2003-10-09 Ofer Sneh Process for tungsten silicide atomic layer deposition
US6674234B2 (en) * 2000-12-01 2004-01-06 Electronics And Telecommunications Research Institute Thin film electroluminescent device having thin-film current control layer
CA2469506A1 (en) * 2001-12-20 2003-07-03 Ifire Technology Inc. Stabilized electrodes in electroluminescent displays
KR100888470B1 (ko) * 2002-12-24 2009-03-12 삼성모바일디스플레이주식회사 무기 전계발광소자
US20040159903A1 (en) * 2003-02-14 2004-08-19 Burgener Robert H. Compounds and solid state apparatus having electroluminescent properties
CA2603626A1 (en) * 2005-04-15 2006-10-19 Ifire Ip Corporation Magnesium oxide-containing barrier layer for thick dielectric electroluminescent displays
US7582161B2 (en) 2006-04-07 2009-09-01 Micron Technology, Inc. Atomic layer deposited titanium-doped indium oxide films
RU177746U1 (ru) * 2015-07-23 2018-03-12 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки "Удмуртский федеральный исследовательский центр Уральского отделения Российской академии наук" (УдмФИЦ УрО РАН) Электролюминесцентное светоизлучающее устройство

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2260205B2 (de) * 1972-12-08 1979-03-15 Institut Poluprovodnikov Akademii Nauk Ukrainskoj Ssr, Kiew (Sowjetunion) Elektrolumineszenz-Anordnung
GB1543233A (en) * 1976-08-23 1979-03-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electroluminescent display devices
DE2812592A1 (de) * 1977-09-16 1979-03-29 Sharp Kk Elektrolumineszenz-duennschichtanzeigeelement und verfahren zu seiner herstellung

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3133222A (en) * 1961-04-19 1964-05-12 Westinghouse Electric Corp Electroluminescent device and method
US3313652A (en) * 1963-05-03 1967-04-11 Westinghouse Electric Corp Method for making an electroluminescent device
US3315111A (en) * 1966-06-09 1967-04-18 Gen Electric Flexible electroluminescent device and light transmissive electrically conductive electrode material therefor
JPS5312290A (en) * 1976-07-21 1978-02-03 Teijin Ltd Partly light transmissive photoconductive sheet
JPS5824915B2 (ja) * 1977-10-11 1983-05-24 シャープ株式会社 薄膜el素子
JPS55113295A (en) * 1979-02-23 1980-09-01 Fujitsu Ltd El indicator
JPS5947879A (ja) * 1982-09-10 1984-03-17 Pioneer Electronic Corp 画像処理方式

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2260205B2 (de) * 1972-12-08 1979-03-15 Institut Poluprovodnikov Akademii Nauk Ukrainskoj Ssr, Kiew (Sowjetunion) Elektrolumineszenz-Anordnung
GB1543233A (en) * 1976-08-23 1979-03-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electroluminescent display devices
DE2812592A1 (de) * 1977-09-16 1979-03-29 Sharp Kk Elektrolumineszenz-duennschichtanzeigeelement und verfahren zu seiner herstellung

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"J. of the Electrochem. Soc." Bd. 109, 1962, Nr. 2, S. 103-109 *
"J. of the Electrochem. Soc." Bd. 114, 1967, No. 10, S. 1066-1072 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3316114A1 (de) * 1982-05-10 1983-12-08 Osakeyhtiö Lohja AB, 08700 Virkkala Verbundfilm, insbesondere fuer elektrolumineszenzstrukturen

Also Published As

Publication number Publication date
BR8200944A (pt) 1983-01-04
JPH0158639B2 (de) 1989-12-12
US4416933A (en) 1983-11-22
AU554467B2 (en) 1986-08-21
GB2094059A (en) 1982-09-08
GB2094059B (en) 1985-01-03
JPS57154794A (en) 1982-09-24
FI61983C (fi) 1982-10-11
FR2500333A1 (de) 1982-08-27
DD202364A5 (de) 1983-09-07
FR2500333B1 (de) 1986-08-22
HU183831B (en) 1984-06-28
FI61983B (fi) 1982-06-30
AU8045082A (en) 1982-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3204859A1 (de) Elektrolumineszente duennfilmstruktur
DE69727809T2 (de) Mehrschichtenfilmkondensatoranordnungen und verfahren zur herstellung
DE60219690T2 (de) Elektrolumineszente Vorrichtung
DE2805170C2 (de)
DE2949332A1 (de) Anzeigefeld
DE2706623A1 (de) Mis-fet fuer hohe source-drain-spannungen
DE2712114C2 (de) Schaltbare Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP1141981B1 (de) Folie für einen folienkondensator und folienkondensator
DE3228566C2 (de) Dünnschicht-Elektrolumineszenz-Element
DE2707843B2 (de) Schutzschaltungsanordnung für einen Feldeffekttransistor
DE19753673A1 (de) Schottky-Diode
DE1514017A1 (de) Halbleiteranordnung
DE2329570C3 (de)
DE2916732C2 (de) Verfahren zum Herstellen von integrierten Halbleiterschaltungsanordnungen, bei dem Widerstandselemente gebildet werden
DE1021955B (de) Halbleiter-Signaluebertragungseinrichtung
DE2659909C2 (de) Halbleiterschaltereinrichtung
DE2637481C2 (de)
DE1514228C3 (de) Feldeffekttransistor
DE102009042093A1 (de) Niederspannungsmodul mit Rückkontakt
EP0156022B1 (de) Durch Feldeffekt steuerbares Halbleiterbauelement
DE2121344A1 (de) Wickelkondensator
DE2209979C3 (de) Halbleiterbauelement
DE3905444C2 (de) Keramischer Kondensator und Verfahren zu dessen Herstellung
DE3702780A1 (de) Integrierte Varistor-Schutzvorrichtung zum Schutz eines Elektronikbauteils gegen die Wirkungen von elektromagnetischen Feldern oder statischen Ladungen
DE1801882A1 (de) Halbleiteranordnung vom Feldeffekt-Transistortyp

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: ELKOTRADE AG, ZUG, CH

8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: MITSCHERLICH, H., DIPL.-ING. GUNSCHMANN, K., DIPL.

8110 Request for examination paragraph 44
8139 Disposal/non-payment of the annual fee