DE3141842C2 - - Google Patents
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- H01L2924/301—Electrical effects
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren gemäß dem
Oberbegriff des Anspruchs 1.
Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-OS 28 32 050 be
kannt.
Zur Herstellung einer Drahtverbindung zwischen einer Kon
taktstelle auf z. B. einem Halbleiterkörper und einem elek
trischen Leiter hat es sich als günstig erwiesen, zur Be
festigung des Drahtes an dem Halbleiterkörper eine Kugel
verbindung ("ball bond") zu verwenden. Die Kugel kann mit
Hilfe eines Ultraschallwerkzeuges oder mittels einer
Wärme-Druckverbindung oder gegebenenfalls mit einer Kom
bination dieser beiden Möglichkeiten an der Kontaktstelle
befestigt werden. Bei einem aus Gold bestehenden Draht
kann die Kugel vorzugsweise mit Hilfe einer elektrischen
Funkenentladung gebildet werden. Die Bildung einer Kugel
an einem Draht aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung
bereitet jedoch Schwierigkeiten.
In der DE-OS 26 21 138 wurde bereits vorgeschlagen, mit
Hilfe einer elektrischen Funkenentladung eine Kugel am
Ende eines Aluminiumdrahtes dadurch zu bilden, daß bei ei
nem Spannungsunterschied von weniger als 200 V zwischen
dem Draht und einer Elektrode in einer Schutzgas-Atmosphä
re der Draht und die Elektrode kurzzeitig miteinander in
Berührung gebracht werden. Dabei schmilzt das Ende des
Drahtes und die Berührung wird unterbrochen, was zur Folge
hat, daß eine Funkenentladung stattfindet, die zu der
Bildung der Kugel führt. Das Schutzgas dient dazu, zu
verhindern, daß bei der Bildung der Kugel Oxidationser
scheinungen auftreten. Dieses Verfahren zum Bilden der
Kugel, bei dem eine Berührung zwischen dem Draht und der
Elektrode erforderlich ist, ist für die Massenherstellung
umständlich. Weiter tritt eine außerordentlich starke Ab
nutzung der Elektrode auf, die deshalb oft ersetzt werden
muß.
In der DE-OS 28 32 050 wurde vorgeschlagen, zum Bilden ei
ner Kugel am Ende eines Aluminiumdrahtes das Drahtende und
eine Elektrode in einen geringen Abstand voneinander zu
bringen, um in einer Schutzgas-Atmosphäre bei einem
Spannungsunterschied von 350 V bis 10 000 V eine Funken
entladung zu erhalten; der ohmsche Widerstand in dem Ent
ladungsstromkreis ist derart zu wählen, daß der Spitzen
wert der Stromdichte in dem Drahtquerschnitt
1,2 · 109 A/m2 bis 13,5 · 109 A/m2 beträgt.
Bei diesem be
kannten Verfahren muß ein sehr geringer Abstand (etwa 0,125
mm) zwischen dem Drahtende und der Elektrode ziemlich ge
nau eingestellt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
der eingangs genannten Art zu schaffen, bei dem die
Funkenentladung bei einem verhältnismäßig kleinen
Spannungsunterschied zwischen dem Ende des Drahtes und der
Elektrode erzeugt wird und bei dem der gegenseitige Ab
stand zwischen dem Ende des Drahtes und der Elektrode ver
hältnismäßig groß sein kann und nicht genau eingestellt zu
werden braucht.
Die Lösung der Aufgabe erfolgt dadurch, daß die Durchfüh
rung des Verfahrens gemäß den Merkmalen des Anspruchs 1
erfolgt.
Die Entladung zwischen den Hilfselektroden, zwischen denen
ein ziemlich großer Spannungsunterschied erzeugt werden
darf, erzeugt ein Plasma im Schutzgas.
Der Widerstand im Plasma ist sehr niedrig gegenüber dem
Widerstand in dem unionisierten Gas. Dadurch wird bei ei
nem verhältnismäßig kleinen Spannungsunterschied zwischen
der Elektrode und dem Draht eine Funkenentladung erzeugt,
durch die die Kugel an dem Draht gebildet wird. Der Ab
stand zwischen der Elektrode und dem Drahtende ist dabei
nicht kritisch; wenn der Widerstand des Gases bzw. Plasmas
genügend niedrig geworden ist, wird die kugelbildende
Funkenentladung automatisch stattfinden.
Durch dieses für die Massenherstellung geeignete Verfahren
wird an einem Draht aus Aluminium oder einer Aluminium
legierung eine Kugel mit einer gut reproduzierbaren Größe
gebildet. Diese Größe ist von dem Spannungsunterschied
zwischen der Elektrode und dem Draht und von der elektri
schen Ladung abhängig; es hat sich herausgestellt, daß zum
Erhalten einer günstigen Form der Kugel der Spannungsun
terschied vorzugsweise kleiner als 200 V sein muß.
Bevorzugte Ausführungsformen des Verfahrens nach der Er
findung sind durch die Merkmale der Ansprüche 2-5 gekenn
zeichnet.
Eine Ausführungsform der Erfindung ist als Beispiel in der
Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher be
schrieben. Es zeigen
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Vorrichtung
zum Anbringen einer Drahtverbindung,
Fig. 2 bis 4 im Längsschnitt, in Draufsicht bzw. in
Vorderansicht eine Vorrichtung zur
Durchführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens,
Fig. 5 eine elektrische Schaltung zum Erhalten
der Funkenentladung und
Fig. 6 bis 8 das Verbinden des Drahtes mit der elek
tronischen Mikroschaltung bzw. mit einem
Anschlußleiter.
In Fig. 1 ist ein Ultraschallgenerator 1 dargestellt, der
um eine Welle 2 schwenkbar ist, die in eine Stütze 3 auf
genommen ist. Der Schweißarm 4 des Generators 1 ist mit
einer Kapillare 5 versehen, durch die ein Draht 6 aus
Aluminium oder einer Aluminiumlegierung geführt ist. Am
Ende des Drahtes 6 muß eine Kugel gebildet werden. Der
Draht ist dazu in einen Schlitz 7 einer Funkeneinheit 8
geführt (siehe auch Fig. 2, 3 und 4). Der Körper der
Funkeneinheit besteht aus einem Isoliermaterial, z. B. ei
nem Kunststoff. In dem Schlitz 7 endet eine Bohrung 9,
durch die ein Schutzgas, z. B. Argon, über einen Schlauch
10 eingeführt wird. In der Funkeneinheit 8 sind eine Elek
trode 11 sowie zwei Hilfselektroden 12 und 13 vorhanden.
Der Abstand zwischen den Enden der Hilfselektroden ist
vorzugsweise etwa 2 mm. Auch der Abstand zwischen der
Elektrode 11 und dem Ende des Drahtes 6 ist etwa 2 mm. Die
Funkeneinheit ist um eine Welle 19 schwenkbar und kann so
mit zu der Kapillare 5 hin und auch von der Kapillare fort
gedreht werden.
Die Vorrichtung nach Fig. 1 enthält weiter einen Träger
14, auf dem ein Schlitten 15 angeordnet ist. Auf dem
Schlitten 15 kann ein Leitergitter angebracht werden. Auf
einem Trägerteil 16 des Leitergitters befindet sich ein
Halbleiterbauelement 17, das mit Kontaktstellen zum
Anbringen eines elektrisch leitenden Drahtes versehen
ist. Der Draht wird von einer Kontaktstelle der Halblei
teranordnung 17 zu einem Leiter 18 des Leitergitters ge
führt.
Die Bildung einer Kugel an dem Draht 6 aus Aluminium oder
einer Aluminiumlegierung wird anhand der Fig. 2 bis 5
näher erläutert. Das Ende des Drahtes 6 wird in den
Schlitz 7 der Funkeneinheit 8 eingeführt. In den Schlitz
wird ein Schutzgas, wie Argon, über die Bohrung 9 einge
führt; vorzugsweise findet die Gaszufuhr nur kurzzeitig
statt, und zwar nur während der Bildung der Kugel. Zwi
schen den Hilfselektroden 12 und 13 wird nun ein
Spannungsunterschied, vorzugsweise von 10 000-20 000 V,
mit Hilfe einer Spule erzeugt, wodurch eine Funkenent
ladung stattfindet. Diese Funkenentladung erzeugt ein
Plasma im schützenden Argongas. In diesem Gas bzw. Plasma
nimmt dadurch der elektrische Widerstand auf einen sehr
niedrigen Wert ab. Zwischen der Elektrode 11 und dem Ende
des Drahtes 6 wird ein Spannungsunterschied von 200 V oder
weniger, vorzugsweise von etwa 70 V, aufrechterhalten.
Infolge des niedrigen Wertes des elektrischen Widerstandes
im Plasma kann eine Funkenentladung zwischen der Elektrode
11 und dem Ende des Drahtes 6 trotz der Tatsache stattfin
den, daß der Abstand zwischen Elektrode und Drahtende ver
hältnismäßig groß, z. B. 2 mm, sein kann. Durch die Funken
entladung wird am Ende des Drahtes eine Kugel gebildet,
deren Größe sehr genau reproduzierbar ist.
Fig. 5 zeigt schematisch eine Schaltung zum Erzeugen eines
Funkens zur Bildung einer Kugel an dem Aluminiumdraht.
Ein von einem nicht dargestellten monostabilen Multivibra
tor herrührender Impuls 20 bringt die Basis eines Transi
stors 21 auf eine genügend hohe Spannung, um zu bewirken,
daß Strom durch den Transistor 21 fließt. Infolge dieses
Stromes wird die Basis eines Transistors 22 auf eine der
artige Spannung gebracht, daß auch durch den Transistor 22
Strom fließt. Der Strom durch den Transistor 22 ist genü
gend groß, um einen Hochspannungstransistor 23 zu steuern;
dabei fließt Strom durch den Primärzweig 24 einer Spule
26. Am Ende des kurzen Impulses 20 sperren nacheinander
die Transistoren 21, 22 und 23 und nimmt der Strom im Pri
märzweig 24 der Spule plötzlich auf einen Wert Null ab.
Durch Induktionswirkung wird nun im Sekundärzweig 25 der
Spule eine hohe Spannung, z. B. 20 000 V, erzeugt. Dadurch
wird die elektrische Funkenentladung zwischen den Elektro
den 12 und 13 erhalten und es wird ein Plasma im schützen
den Argongas erzeugt.
Zwischen den Draht 6 und der Elektrode 11 ist ein elektri
scher Kondensator 27 geschaltet; der Kondensator steht mit
einer Spannungsquelle in Verbindung und ist demzufolge
aufgeladen. Infolge des niedrigen Widerstandes im Plasma
wird sich der Kondensator 27 unter der Bildung eines Fun
kens zwischen der Elektrode 11 und dem Ende des Drahtes 6
entladen. Dabei wird an dem Draht die Kugel gebildet.
Die Spannung über dem Kondensator 27 und die Kapazität
dieses Kondensators können in Abhängigkeit von dem Durch
messer des Drahtes, an dem die Kugel gebildet wird, ge
wählt werden. Es hat sich z. B. als sehr günstig erwiesen,
bei einem Draht mit einem Durchmesser von 200 µm einen
Kondensator von 500 µF bei einer Spannung von 70 V zu ver
wenden.
Bei einem Draht mit einem Durchmesser von 40 µm wurde eine
günstige Kugelform durch Entladung eines Kondensators von
15 µF, der bei einer Spannung von 70 V aufgeladen war, er
halten.
In den Fig. 6 bis 8 wird das Verbinden des mit einer
Kugel versehenen Drahtes mit der elektronischen Mikro
schaltung einerseits und einem Anschlußleiter andererseits
dargestellt.
Auf dem in Fig. 6 (und auch in Fig. 1) gezeigten Schlitten 15 ist ein Lei
tergitter mit einem Trägerteil 16 angeordnet, auf dem ein
Halbleiterbauelement 17 befestigt ist. Ein Stromleiter ist
mit der Bezugsziffer 18 bezeichnet. Die Kapillare 5 mit
dem Draht 6, an dem eine Kugel gebildet ist, befindet sich
über einer Kontaktstelle auf dem Halbleiterbauelement 17.
Die Kapillare wird z. B. dadurch, daß der Ultraschallgene
rator 1 um die Welle 2 gedreht wird (Fig. 1), zu dem Halb
leiterbauelement hin bewegt. Wenn die Kugel gegen die Kon
taktstelle auf dem Halbleiterbauelement drückt, wird mit
Hilfe von Ultraschallschwingungen eine Verbindung herge
stellt (Fig. 7), wobei die Kugel zu einem platten Kopf
verformt wird. Dann wird die Kapillare aufwärts bewegt und
zu dem Stromleiter 18 verschoben. Dort wird der Draht zwi
schen dem Leiter 18 und der Unterseite der Kapillare fest
geklemmt und mit Hilfe von Ultraschallschwingungen am An
schlußleiter 18 befestigt. Fig. 8 zeigt die endgültige
Drahtverbindung. Die Verbindung mit dem Anschlußleiter 18
braucht nicht bedingt mit Hilfe der Kapillare angebracht
zu werden; dies kann in jeder gewünschten Weise geschehen.
Claims (5)
1. Verfahren zum Herstellen einer Drahtverbindung zwischen
einer Kontaktstelle auf einer elektronischen Mikroschal
tung und einem Anschlußleiter mittels eines durch eine
Kapillare geführten Drahtes aus Aluminium oder einer Alumi
niumlegierung, an dessen einem Ende mit Hilfe einer in einer Schutzgas-Atmosphäre stattfin
denden Funkenentladung zwischen dem
einen Abstand voneinander aufweisenden Ende des Drahtes
und einer Elektrode eine Kugel gebildet wird und der anschließend
mit Hilfe der Kapillare mit der Kontaktstelle
verbunden wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine elektrische Funkenentladung zwischen zwei Hilfs
elektroden erzeugt wird, wobei durch Ionisierung des
Schutzgases ein Plasma entsteht, und daß - bedingt durch
den niedrigen Widerstand im Plasma - die kugelbildende
Funkenentladung zwischen der Elektrode und dem Ende des
Drahtes bei einer verhältnismäßig niedrigen, zwischen 25 V
und 200 V liegenden Spannung erzeugt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Funkenentladung zwischen den Hilfselektroden
durch Anlegen einer mit Hilfe einer Spule erzeugten
Spannung in der Größenordnung von 10 000-20 000 V er
zeugt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Funkenentladung zwischen der Elektrode und dem
Draht durch Entladung eines elektrischen Kondensators bei
einer Spannung von 50-100 V erzeugt wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Abstand zwischen dem Ende des Drahtes und der
Elektrode sowie der Abstand zwischen den Hilfselektroden
während der Bildung der Kugel auf einem Wert in der
Größenordnung von 2 mm gehalten werden.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Zufuhr des Schutzgases nur während der Bildung der
Kugel stattfindet.
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Country Status (18)
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JP (1) | JPS5916409B2 (de) |
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- 1981-10-26 CH CH6815/81A patent/CH654142A5/de not_active IP Right Cessation
- 1981-10-26 PL PL1981233586A patent/PL133893B1/pl unknown
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Legal Events
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