DE2816234A1 - Verfahren zum dotieren von hochreinem silicium in einem lichtbogenerhitzer - Google Patents

Verfahren zum dotieren von hochreinem silicium in einem lichtbogenerhitzer

Info

Publication number
DE2816234A1
DE2816234A1 DE19782816234 DE2816234A DE2816234A1 DE 2816234 A1 DE2816234 A1 DE 2816234A1 DE 19782816234 DE19782816234 DE 19782816234 DE 2816234 A DE2816234 A DE 2816234A DE 2816234 A1 DE2816234 A1 DE 2816234A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
arc
silicon
dopant
halide
reducing agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19782816234
Other languages
English (en)
Inventor
Maurice G Fey
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CBS Corp
Original Assignee
Westinghouse Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Westinghouse Electric Corp filed Critical Westinghouse Electric Corp
Publication of DE2816234A1 publication Critical patent/DE2816234A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • C01B33/021Preparation
    • C01B33/027Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
    • C01B33/033Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by reduction of silicon halides or halosilanes with a metal or a metallic alloy as the only reducing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02576N-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02579P-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02581Transition metal or rare earth elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/16Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
    • H01L29/167Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table further characterised by the doping material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B7/00Heating by electric discharge
    • H05B7/18Heating by arc discharge
    • H05B7/185Heating gases for arc discharge
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

Verfahren zum Dotieren von hochreinem Silicium in einem Lichtbogenerhitzer
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Dotieren von Silicium für Solarzellen unter Verwendung eines Lichtbogenerhitzers mit einer Lichtbogenkammer und Spaltelektroden sowie einer Reaktionskammer, wobei im Spalt zwischen den Elektroden ein Lichtbogen aufgebaut wird.
Nach einem bisher bekannten Herstellungsverfahren wird hochreines Siliciumtetrachlorid (SiCl.) gasförmig und ein Reduktionsmittel, z.B. Natrium oder Magnesium in der Reaktionszone eines Lichtbogenerhitzers unter Verwendung eines auf hoher Temperatur befindlichen Lichtbogengases, z.B. einem Wasserstoff- und Argongemisch zur Erzeugung von Silicium erhitzt. Das metallische Reduktionsmittel reagiert mit dem Siliciumtetrachlorid, wobei flüssiges Silicium und ein gasförmiges Metallchlorid entsteht. Das flüssige Silicium wird dann in einem Zyklonenreaktor von den gasförmigen Reaktionsprodukten getrennt, wobei das Silicium am Boden des Zyklonenreaktors für die weitere Verarbeitung abgenommen werden kann und die Reaktionsgase über Fs/mü eine
809843/0797
Patentanwälte
S,.,!,. 4 [f. Unser Zeichen. WS 122P-1752
eine Abgasleitung im oberen Teil des Zyklonenreaktors abgeleitet und erneut in das Verfahren eingeleitet werden. In der weiteren Verarbeitung des Siliciums ist es notwendig, dieses erneut zu erhitzen und in einer überwachten Atmosphäre erneut zu schmelzen, um ein Dotierungsmittel, z. B. Arsen, der Schmelze beifügen zu können. Dies stellt einen großen Nachteil des Verfahrens dar, welcher sehr viel Zeit erfordert, um eine gleichmäßige Verteilung des Dotierungsmittels in der Siliciumschmelze vor dem Erkalten sicherzustellen. Daneben verteuert sich das Verfahren durch die für das erneute Schmelzen erforderliche Energie.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Dotieren von Silicium zu schaffen, bei dem die Dotierung bereits bei der Herstellungdes Reinsiliciums erfolgt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in den Lichtbogenstrom ein metallisches Reduktionsmittel aus der Gruppe der Alkalimetalle und der Erdalkalimetalle eingeleitet wird, daß in den Lichtbogenstrom ferner ein Siliciumhalogenid und ein entsprechendes Halogenid eines der folgenden Dotierungsmittel: Arsen, Aluminium, Antimon, Bor, Wismuth, Kupfer, Gallium, Indium, Eisen, Lithium, Nickel, Phosphor und Zink eingeleitet wird, so daß durch die Reaktion des metallischen Reduktionsmittels mit dem oder den Halogeniden ein Salz des metallischen Reduktionsmittels sowie eine Mischung aus flüssigem Silicium und dem Dotierungsmittel erhalten wird, und daß das flüssige Silicium sowie das Dotierungsmittel vom Salz des metallischen Reaktionsmittels getrennt wird. ■
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von weiteren Ansprüchen.
Durch die Maßnahmen der Erfindung kann Silicium sehr viel einfacher und weniger kostenintensiv in wesentlich kürzerer Zeit in dotierter Form hergestellt werden, wobei eine gleiche Verteilung des Dotierungsmittels im
Silicium
809843/0797
FLEUCH AUS & WEHSER 3 ß 1 ß 9 ^ Λ
' ν C- O 4
Patentanwälte
5 Cj υ.«*, ζ«,,*™- WS122P-1752
Silicium automatisch gewährleistet wird. Ein zusätzliches Erhitzen und erneutes Schmelzen des Siliciums wird dabei nicht mehr erforderlich. Ein derartiges, bereits in der Herstellungsphase dotiertes Silicium kann kontinuierlich in Einkristallstäbe oder-streifen am Ausgang des Zyklonenreaktors gegossen werden, wodurch eine weitere Arbeitsvereinfachung und Zeitersparnis ermöglicht wird, wobei gleichzeitig der Einkristall aus einem induktionserhitzten Schmelzbad gezogen werden kann.
Die Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich auch aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispieles in Verbindung mit den Ansprüchen und der Zeichnung. Es zeigen:
Fig. 1 ein Flußdiagramm für ein Verfahren zur Dotierung hochreinen Siliciums;
Fig. 2 eine teilweise gebrochen dargestellte Ansicht eines Lichtbogenerhitzers für dreiphasigen Wechselstrombetrieb;
Fig. 3 eine teilweise geschnittene Ansicht eines Zyklonenreaktors in Verbindung mit einem Lichtbogenerhitzer.
Für den er fin dungs gemäßen Verfahr ens ablauf ist bei einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen, daß zur Ausbildung des Lichtbogenstromes Wasserstoff und/oder ein Gemisch aus Wasserstoff und einem Edelgas, z.B. Argon, in den Lichtbogenerhitzer eingeleitet wird. Ferner wird ein metallisches Reduktionsmittel, z.B. Magnesium oder Natrium verwendet. Es ist jedoch möglich, auf einen dieser beiden Verfahrens schritte zu verzichten, indem ein metallisches Reduktionsmittel oder Wasserstoff alternativ für die Reduktion des Siliciumhalogenide (SiCl ) in flüssiges Silicium verwendet wird. Das bevorzugte Verfahren sieht jedoch vor, daß sowohl Wasserstoff als auch
ein
809843/0797
R LliCHAlSii WtHSER
(g ■ . .. WS122P-1752
ein metallisches Reduktionsmittel eingesetzt wird, da sich dadurch das Verfahren mit einem besseren Wirkungsgrad durchführen läßt. Wenn z. B. Wasserstoff allein und kein metallisches Reduktionsmittel Verwendung findet, sind außergewöhnlich große Mengen Wasserstoffs für die Durchführung des Verfahrens erforderlich.
Die Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist in Fig. 1 schematisch dargestellt und umfaßt einen Zyklonenreaktor 11 mit einer Reaktions kammer 13 und zumindest einem Lichtbogenerhitzer, vorzugsweise jedoch mehreren Lichtbogenerhitzern 15. Diese Reaktionskammer hat eine Abgasöffnung 17 für die Spaltgase und eine Auslaßöffnung 19 für das flüssige Silicium.
Das Lichtbogengas wird in das System durch Einlaßöffnungen 21 über den Lichtbogenerhitzer zugeführt, wie nachfolgend noch näher erläutert wird. Dieses Lichtbogengas zusammen mit anderen Spaltprodukten, wie z.B. HCL, verlassen den Zyklonenreaktor durch die Abgas öffnung 17 und werden über eine entsprechende Verbindung einem Zyklonenseparator 23 zugeführt, um das Lichtbogengas von der Salzsäure (HCL) zu trennen. Das Lichtbogengas wird dem Lichtbogenerhitzer über die Einlaßöffnung 21 wieder direkt zugeführt. Die Salzsäure verläßt den Separator 23 und wird Elektrolysezellen 31 zugeleitet, um daraus Wasserstoff und Chlor zu bilden. Der Wasserstoff wird über die Einlaßöffnung 35 erneut zurück in den Zyklonenreaktor 11 geleitet^ wogegen das Chlor von den Elektrolyse zellen 31 in eine Verchlorungs einrichtung 37 gegeben wird. In diese Verchlorungs einrichtung wird über eine Einlaßöffnung 39 kieselhaltiges Material und über eine Einlaßöffnung 41 kohlenstoffhaltiges Material wie z. B. Koks zugeführt. Diese Zuschlagsstoffe reagieren mit dem Chlor, -so daß Siliciumtetrachlorid,
verunreinigte
809843/0797
FLEUCHAUS & WEHSER O Q 1 C O
Patentanwälte I b l b l
: 7 M Unser Zeichen: WSl 22P-17 52
verunreinigte Chloride sowie Oxide des Kohlenstoffs entstehen. Die sich in der Verchlorungs einrichtung 37 ergebende Gasmischung wird in einer Trenn- und Reinigungsstufe 43 weiter verarbeitet, um reines Siliciumtetrachlorid zu erhalten. Dieses Siliciumtetrachlorid wird einem Verdampfer 45 zugeführt und anschließend in den Zyklonenreaktor 11 über die Einlaßöffnung 51 eingeleitet. Über diese Einlaßöffnung 51 kann auch das Dotierungsmittel von der Leitung 46 aus eingegeben werden. Es ist jedoch auch vorgesehen, das Dotierungsmittel durch Einlaßöffnungen 85 gemäß Fig. 2 einzuleiten, die vorzugsweise in Strömungsrichtung hinter den Kupferelektroden 59 und 61 angeordnet sind.
In Fig. 2 ist ein Lichtbogenerhitzer teilweise aufgebrochen dargestellt, der vorzugsweise für einen Dreiphasenbetrieb aufgebaut ist. Der Aufbau eines solchen Lichtbogenerhitzers ist durch das US-PS 3 765 870 bekannt und wird nur insoweit beschrieben, als es für das Verständnis der Erfindung erforderlich ist. Jede einphasige Einheit 15 dieses Lichtbogenerhitzers ist für einen sich selbst stabilisierenden Wechselstrombetrieb geeignet, wobei für eine einphasige Betriebsinstallation Leistungsniveaus bis zu 3500 kW und für eine dreiphasige Betriebsinstallation Leistungsniveaus bis etwa 10 000 kW erreichbar sind. Für die Durchführung der Erfindung wird vorzugsweise eine dreiphasige Betriebsinstallation verwendet.
Der einzelne Lichtbogenerhitzer 15 bzw. die einphasige Einheit desselben hat zwei ringförmige Kupfer elektroden 59 und 61, welche mit einem Spaltabstand 63 von etwa 1 mm einander gegenüberliegen, um sie an eine Netzfrequenzleistung von etwa 4kV anzupassen. In dem Spalt 63 bildet sich ein Lichtbogen 65 aus, der durch das zugeführte Gas 67 sofort in den Innenraum der Lichtbogenkammer 69 verdrängt bzw. geblasen wird. Das zugeführte Gas 67 muß mit dem Silicium kompatibel sein und kann aus einem Edelgas, aus Wasserstoff, Siliciumhalogeniden
bzw.
809843/0797
FLEUCHAUS & WEHSER η ο Λ C O Q /
Patentanwälte IU IbZO ^
Seite: 8 % Unser Zeichen: WS122P-1752
bzw. einem Gemisch dieser Gase bestehen. Der Lichtbogen 65 rotiert mit einer Geschwindigkeit von 1000 U/sec durch das Zusammenwirken des Lichtbogenwechselstromes von etwa mehreren 1000 Ampere mit dem magnetischen Gleichfeld, das durch die Feldspulen 71 und 73 im Innern aufgebaut wird. Die Umlaufgeschwindigkeiten führen zu einem sehr hohen Wirkungsgrad für Anlagen dieser Art. Dabei kann sich der langgestreckte Lichtbogen durch den abfließenden Gasstrom bis in die Reaktionskammer 13 erstrecken. Die zuzuführenden Materialien werden durch die Einlaßöffnungen 35 und 51 eingeleitet, welche vorzugsweise in Strömungsrichtung nach den Kupferelektroden angeordnet sind, so daß diese Materialien in den gemäß Fig. 2 langgezogenen Lichtbogen 65 eingeleitet werden.
Die reagierenden Materialien sind Halogenide des Siliciums, ein metallisches Reduktionsmittel in Form von Alkalimetallen oder Erdalkalimetallen, z. B. Natrium, Magnesium und Wasserstoff. Obwohl als Siliciumhalogenid Siliciumtetrachlorid Verwendung findet, können auch andere Halogenide wie z.B. Siliciumtetrabromid eingesetzt werden.
Ferner wird gemäß der Erfindung ein Dotierungsmittel wie z.B. Arsentetrachlorid vorzugsweise zusammen mit dem Siliciumtetrachlorid in den gewünschten Verhältnissen beigefügt, wobei in der Größenordnung ein paar Teile Arsen pro 1 Million Teile Silicium beigegeben werden. Die Reaktion läuft entsprechend der nachfolgenden Reaktions gleichungen ab:
SiCl. + 4Na + H- *Si + 4NaCl + H 1)
AsCl. + 4Na + H ^As + 4NaCl +H 2)
Diese Reaktionsgleichungen gelten beispielsweise für eine Vielzahl von Möglichkeiten, die für die Erzeugung von hochreinem Silicium für Solar
zellen
809843/0797
FLEUCH AUS & WEHSER
Patentanwälte
j η -ι e O O / * ^ L O 4 «5 *♦
9 O1 unser2e|ohen: WS122P-1752
zellen unter Verwendung von Arsen als Dotierungsmittel möglich sind. Das Silicium und das Arsen kann sowohl als Chlorid oder Bromid eingeleitet werden, welches mit dem Natrium oder einem anderen Alkalimetall bzw. Erdalkalimetall reagiert und das hochreine, im gewünschten Umfang dotierte Silicium liefert.
Der Zyklonenreaktor mit der dreiphasigen Betriebsinstallation gemäß Fig. 2 bewirkt, daß sich der Lichtbogen 65 in die Lichtbogenkammer erstreckt, in welcher auch das metallische Reduktionsmittel 77, z.B. Natrium, injiziert wird. Diese Injektion erfolgt vorzugsweise in flüssiger Form durch Einsprühen in die Einlaßöffnung 79. Das metallische Reduktionsmittel 77 dringt in der Lichtbogenkammer 75 in den Lichtbogen ein und vereinigt sich mit dem zugeführten Lichtbogengas 67, um zusammen mit diesem bei der Darstellung gemäß Fig. 2 nach rechts abzufließen. Das Lichtbogengas besteht vorzugsweise aus einer Wasserstoff - Argonmis chung.
Wie aus Fig. 3 hervorgeht, ist die Lichtbogenkammer 75 über eine Verlängerung 81 mit dem Zyklonenreaktor 83 verbunden. Die Einlaßöffnungen, wie z.B. die Einlaßöffnungen 85, sind am strömungsseitigen Endbereich der Lichtbogenkammer 75 vorgesehen, und zwar zwischen dieser Lichtbogenkammer und der Verlängerung 81. Durch diese Einlaßöffnungen wird das Siliciumhalogenid zusammen mit dem erforderlichen Dotierungsmittel, z. B. Arsentetrachlorid, injiziert. Im Bereich der Verlängerung 81 vereinigen sich das Silicium und die Arsenhalegonide mit dem Natrium und dem Wasserstoff gemäß den Reaktionsgleichungen 1) und 2). Auf diese Weise wird das Dotierungsmittel reduziert und automatisch gleichmäßig innerhalb des sich ergebenden flüssigen Siliciums verteilt.
Das sich
809843/0797
Patentanwälte
Seile: 10 /fft Unser Zeichen: WS122P-1752
Das sich in diesem Bereich ergebende Produkt tritt tangential in den Zyklonenreaktor 83 ein, in -welchem die gasförmigen Produkte zusammen mit dem Natriumchlorid und dem Wasserstoff nach oben abgeleitet und durch die Abgas öffnung 17 austreten. Das flüssige Silicium sammelt sich an der inneren Gehäusewandung 87 und fließt nach unten ab., wo es gesammelt wird und als Barren 89 in einer Form 91 zur Verfügung steht.
Mit Hilfe der Erfindung wird eine sehr einfache und sehr billige Dotierungsmöglichkeit für Silicium geschaffen, wobei die gleichmäßige Verteilung des Dotierungsmittels im Silicium automatisch ohne erneutes Erhitzen oder erneutes Schmelzen des Siliciums erreicht wird.
809843/0797

Claims (5)

Pat en tansprüche
1. Verfahren zum Dotieren von Silicium für Solarzellen unter Verwendung eines Lichtbogenerhitzers mit einer Lichtbogenkammer und Spaltelektroden sowie einer Reaktionskammer, wobei im Spalt zwischen den Elektroden ein Lichtbogen aufgebaut wird, dadurch gekennzeichnet, daß in den Lichtbogenstrom ein metallisches Reduktionsmittel aus der Gruppe der Alkalimetalle und der Erdalkalimetalle eingeleitet wird, daß in den Lichtbogenstrom ferner ein Siliciumhalogenid und ein entsprechendes Halogenid eines der folgenden Dotierungsmittel: Arsen, Aluminium, Antimon, Bor, Wismuth, Kupfer, Gallium, Indium, Eisen, Lithium, Nickel, Phosphor und Zink eingeleitet wird, so daß durch die Reaktion des metallischen Reduktionsmittels mit dem oder den Halogeniden ein Salz des metallischen Reduktionsmittels sowie eine Mischung aus flüssigem Silicium und dem Dotierungsmittel erhalten wird, und daß das flüssige Silicium sowie das Dotierungsmittel vom Salz des metallischen Reaktionsmittel getrennt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Siliciumhalogenid und das Dotierungsmittel im gasförmigen Zustand eingeleitet wird.
809843/0797
FLEUCH AUS & WEHSER 3 « 1 R ? *·} Λ
Patentanwälte £ * I V Z O H
S.-.U- 2 2^ Unser Zeichen: WSl 22P-1752
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Siliciumhalogenid und das Dotierungsmittel in Form von Chloriden eingeleitet werden.
4. Verfahrennach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Dotierungsmittel in einem Bereich in die Reaktionskammer eingeleitet wird, in welchem das Silicium bereits reduziert ist.
5. Verfahrennach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Lichtbogengas vorzugsweise Wasserstoff und ein Gemisch aus Wasserstoff sowie einem Edelgas Verwendung findet, welches durch den Spalt zwischen den Elektroden eingeleitet wird und zur Erzeugung eines langgestreckten Lichtbogens dient, der sich bis in die Lichtbogenkammer bzw. Reaktionskammer erstreckt.
809843/0797
DE19782816234 1977-04-14 1978-04-14 Verfahren zum dotieren von hochreinem silicium in einem lichtbogenerhitzer Ceased DE2816234A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/787,634 US4102766A (en) 1977-04-14 1977-04-14 Process for doping high purity silicon in an arc heater

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2816234A1 true DE2816234A1 (de) 1978-10-26

Family

ID=25142100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19782816234 Ceased DE2816234A1 (de) 1977-04-14 1978-04-14 Verfahren zum dotieren von hochreinem silicium in einem lichtbogenerhitzer

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4102766A (de)
JP (1) JPS6048480B2 (de)
CA (1) CA1109568A (de)
DE (1) DE2816234A1 (de)
FR (1) FR2387081B1 (de)
GB (1) GB1603315A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0039417A1 (de) * 1980-05-02 1981-11-11 Licentia Patent-Verwaltungs-GmbH Verfahren zur Herstellung von Silizium

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4239740A (en) * 1979-05-25 1980-12-16 Westinghouse Electric Corp. Production of high purity silicon by a heterogeneous arc heater reduction
US4471003A (en) * 1980-11-25 1984-09-11 Cann Gordon L Magnetoplasmadynamic apparatus and process for the separation and deposition of materials
US4487162A (en) * 1980-11-25 1984-12-11 Cann Gordon L Magnetoplasmadynamic apparatus for the separation and deposition of materials
US4584181A (en) * 1982-12-27 1986-04-22 Sri International Process and apparatus for obtaining silicon from fluosilicic acid
US4529576A (en) * 1982-12-27 1985-07-16 Sri International Process and apparatus for obtaining silicon from fluosilicic acid
US4590043A (en) * 1982-12-27 1986-05-20 Sri International Apparatus for obtaining silicon from fluosilicic acid
US4530101A (en) * 1983-04-15 1985-07-16 Westinghouse Electric Corp. Electric arc fired cupola for remelting of metal chips
JPH0191595U (de) * 1987-12-07 1989-06-15
US4845334A (en) * 1988-01-26 1989-07-04 Oregon Metallurgical Corporation Plasma furnace inert gas recycling system and process
US5800611A (en) * 1997-09-08 1998-09-01 Christensen; Howard Method for making large area single crystal silicon sheets
US6987792B2 (en) * 2001-08-22 2006-01-17 Solena Group, Inc. Plasma pyrolysis, gasification and vitrification of organic material
US20090239363A1 (en) * 2008-03-24 2009-09-24 Honeywell International, Inc. Methods for forming doped regions in semiconductor substrates using non-contact printing processes and dopant-comprising inks for forming such doped regions using non-contact printing processes
US9284503B2 (en) * 2008-04-21 2016-03-15 Christopher Lawrence de Graffenried, SR. Manufacture of gas from hydrogen-bearing starting materials
US20100035422A1 (en) * 2008-08-06 2010-02-11 Honeywell International, Inc. Methods for forming doped regions in a semiconductor material
US8053867B2 (en) * 2008-08-20 2011-11-08 Honeywell International Inc. Phosphorous-comprising dopants and methods for forming phosphorous-doped regions in semiconductor substrates using phosphorous-comprising dopants
US7951696B2 (en) 2008-09-30 2011-05-31 Honeywell International Inc. Methods for simultaneously forming N-type and P-type doped regions using non-contact printing processes
US8518170B2 (en) * 2008-12-29 2013-08-27 Honeywell International Inc. Boron-comprising inks for forming boron-doped regions in semiconductor substrates using non-contact printing processes and methods for fabricating such boron-comprising inks
US8324089B2 (en) * 2009-07-23 2012-12-04 Honeywell International Inc. Compositions for forming doped regions in semiconductor substrates, methods for fabricating such compositions, and methods for forming doped regions using such compositions
US8629294B2 (en) 2011-08-25 2014-01-14 Honeywell International Inc. Borate esters, boron-comprising dopants, and methods of fabricating boron-comprising dopants
US8975170B2 (en) 2011-10-24 2015-03-10 Honeywell International Inc. Dopant ink compositions for forming doped regions in semiconductor substrates, and methods for fabricating dopant ink compositions

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH438232A (de) * 1963-04-19 1967-06-30 Philips Nv Verfahren zum Herstellen eines dotierten Halbleiterkörpers und Vorrichtung zum Durchführen dieses Verfahrens
US4102765A (en) * 1977-01-06 1978-07-25 Westinghouse Electric Corp. Arc heater production of silicon involving alkali or alkaline-earth metals

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2172969A (en) * 1936-09-28 1939-09-12 Eringer Josef Process for obtaining silicon from its compounds
DE1017795B (de) * 1954-05-25 1957-10-17 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung reinster kristalliner Substanzen, vorzugsweise Halbleitersubstanzen
GB885117A (en) * 1957-07-03 1961-12-20 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to the preparation of a solid element by thermal decomposition of its hydride
DE1147567B (de) * 1960-01-15 1963-04-25 Siemens Ag Verfahren zum Gewinnen von insbesondere einkristallinem, halbleitendem Silicium
NL275029A (de) * 1961-05-16 1900-01-01
CH525705A (de) * 1968-12-24 1972-07-31 Lonza Ag Verwendung von vortex-stabilisierten Plasmabrennern zur Durchführung von chemischen Reaktionen
US3915764A (en) * 1973-05-18 1975-10-28 Westinghouse Electric Corp Sputtering method for growth of thin uniform layers of epitaxial semiconductive materials doped with impurities

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH438232A (de) * 1963-04-19 1967-06-30 Philips Nv Verfahren zum Herstellen eines dotierten Halbleiterkörpers und Vorrichtung zum Durchführen dieses Verfahrens
US4102765A (en) * 1977-01-06 1978-07-25 Westinghouse Electric Corp. Arc heater production of silicon involving alkali or alkaline-earth metals

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0039417A1 (de) * 1980-05-02 1981-11-11 Licentia Patent-Verwaltungs-GmbH Verfahren zur Herstellung von Silizium

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6048480B2 (ja) 1985-10-28
FR2387081B1 (fr) 1985-07-19
CA1109568A (en) 1981-09-22
JPS53128993A (en) 1978-11-10
FR2387081A1 (fr) 1978-11-10
US4102766A (en) 1978-07-25
GB1603315A (en) 1981-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2816234A1 (de) Verfahren zum dotieren von hochreinem silicium in einem lichtbogenerhitzer
DE2800254A1 (de) Verfahren zur herstellung von hochreinem silizium
DE3024697C2 (de)
DE2756467C2 (de)
DE2814751A1 (de) Verfahren zur herstellung von siliciumeinkristallen und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
EP1737790B1 (de) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON HSiCl3 DURCH KATALYTISCHE HYDRODEHALOGENIERUNG VON SiCl4
EP2618087B1 (de) Destillationsanlage zur Herstellung von schwammförmigem Titan
DE2725894C2 (de) Verfahren zur Raffination eines geschmolzenen Metalls, insbesondere Zink oder Aluminium sowie eine Zelle zur Durchführung des Verfahrens
CH661919A5 (de) Verfahren und einrichtung zur erzeugung von silizium aus siliciumtetrafluorid.
DE3586412T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von polykristallinem silicium.
DE2800281A1 (de) Verfahren zur herstellung von hochreinem silizium
DE3419656A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von hochreinem silicium
EP1171385B1 (de) Vorrichtung und verfahren zur herstellung von salzschmelzen und deren verwendung
DE112010004412T5 (de) Verfahren zum reinigen metallurgischen siliziums
DE3910328C2 (de) Wirbelschicht-Verfahren und -Reaktor für die Herstellung von polykristallinem Silicium
EP0134780A2 (de) Verfahren zur Herstellung von Metallen oder Metallegierungen sowie Vorrichtung zur Duchführung des Verfahrens
DD298001A5 (de) Verfahren zur gewinnung von uran aus oxid
CH661918A5 (de) Verfahren und einrichtung zur erzeugung von silizium aus siliciumtetrafluorid.
DE2743002A1 (de) Verfahren zur herstellung von silan
DE2010357A1 (de) Verfahren zur Herstellung von aluminoxidhaltigen Mischoxiden
DE4101128C2 (de) Raffinierverfahren für hochreines Titan
EP0099858A1 (de) Verfahren zum Reinigen von Aluminium
DE19924495A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von NaDCI¶4¶
DE2252567C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Mangan aus Manganhalogeniden durch Reduktion mit schmelzflüssigem Aluminium
DE975293C (de) Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung von Natriumaluminium-fluoriden und Silicium-Aluminium-Legierungen

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8131 Rejection