DE2756467C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von
hochreinem Silizium durch thermische Zersetzung von gasförmigen
Siliziumverbindungen.
Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-AS 11 23 301 bekannt.
Die kommerzielle Entwicklung elektrischer Leistungserzeugung
mit Hilfe von Siliziumfotospannungseinrichtungen erfordert
eine wesentliche Verminderung der Herstellungskosten von
hochreinem Silizium wie auch eine Erhöhung der Produktionskapazität.
Zur Herstellung von hochreinem Silizium waren
beispielsweise vier Verfahrensschritte erforderlich:
- (1) Reduktion von Siliziumdioxid mit Hilfe von Kohlenstoff zur Erzeugung von Silizium metallurgischer Güte,
- (2) Umsetzung des Siliziums metallurgischer Güte zu einer oder zu mehreren Zwischenverbindungen wie Trichlorsilan durch Reaktion mit einem Halogenwasserstoff wie Chlorwasserstoff,
- (3) Reinigung der Zwischenverbindungen und
- (4) Zersetzung der Zwischenverbindungen zu polikristallinem Silizium.
Der letztgenannte
Schritt (4) des Herstellungsverfahrens wird in einem Reaktor
durchgeführt, der widerstandserhitzte Siliziumstäbe enthält
und in welchen Wasserstoff und die Zwischenverbindungen
eingeführt werden. Die Zwischenverbindungen reagieren mit
dem Wasserstoff und erzeugen polykristallines Silizium, das
auf den widerstandserhitzten Stäben abgelagert wird, wie es
auch in der eingangs genannten Druckschrift beschrieben
wird.
Dieser Verfahrensschritt ist sehr unwirtschaftlich, da er
bei Temperaturen unterhalb des Schmelzpunktes von Silizium
ausgeführt werden muß, was zu einer niedrigen Ausbeute an
Silizium führt. Bei höheren Temperaturen werden die Halogensilane,
d. h. Fluorosilan, Chlorosilan und Jodosilan weniger
stabil, so daß sich eine höhere Prozeßausbeute ergeben
würde. Außerdem erfolgt die Zersetzung gemäß dem Stand der
Technik in einem Chargenverfahren, bei dem der Reaktor
abgeschaltet und geöffnet werden muß, um das abgelagerte
Silizium zu entfernen, was eine Verringerung der Gesamtproduktionsrate
für einen gegebenen Zeitraum
verursacht.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zu schaffen, bei
dem die Ausbeute an Silizium höher wird.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß siliziumhaltiges
Material mit Aluminium, Kohlenstoff oder
Magnesium reduziert wird, daß das erhaltene Silizium metallurgischer
Güte mit Halogenwasserstoff unter Bildung von
Verbindungen der Verunreinigungen und von Siliziumzwischenverbindungen
der Formel SiH a , SiH b Y c und/oder SiY d umgesetzt
wird, wobei Y Chlor, Brom, Jod und Fluor bedeutet und a, b,
c und d ganze Zahlen sind, daß die Siliziumzwischenverbindungen
von den Verbindungen der Verunreinigungen getrennt
werden und daß die Siliziumzwischenverbindungen in einen
Lichtbogenstrom
eingeführt werden, der mit Hilfe eines elektrischen Lichtbogens
in einem axialen Spalt zwischen den im Abstand angeordneten
Elektroden in einer mit einer Reaktionskammer in Verbindung
stehenden Lichtbogenkammer unter Einführen eines aus Wasserstoff
oder einer Mischung aus Wasserstoff undd einem inerten Gas bestehenden
Lichtbogengases durch den Spalt erzeugt wird, wobei
der Lichtbogenstrom eine in die Reaktionskammer hineinreichende
Länge aufweist, wobei im Lichtbogenstrom und in der Reaktionskammer
eine Temperatur von 1705 bis 2500°K erzeugt wird und
wobei eine Mischung aus Halogeniden der Verunreinigungen und
aus irgendwelchen nicht reagierten Siliziumzwischenverbindungen
zu einem Trenner weitergeführt
und die Siliziumzwischenverbindungen
zum Lichtbogenstrom zurückgeführt werden.
Der Vorteil dieses erfindungsgemäßen Verfahrens liegt darin,
daß es bei hohen Temperaturen durchgeführt wird, was die
Siliziumausbeute erheblich verbessert und außerdem einen fortlaufenden
Betrieb ermöglicht, der die Produktionsrate
erhöht.
In den nachfolgenden Zeichnungen zeigt
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines Verfahrens zur
Erzeugung von hochreinem Silizium unter Anwendung
einer Lichtbogenheizungsreduktion,
Fig. 2 eine teilweise geschnittene Ansicht zur Darstellung
einer besonders günstigen Ausführungsform
eines Lichtbogenheizers,
Fig. 3 eine teilweise geschnittene Draufsicht auf die
Reaktionsanordnung, die drei Lichtbogenheizer
umfaßt, und
Fig. 4 eine vertikale Schnittansicht längs der Linie
IV-IV der Fig. 3.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren wird die Reduktion von
siliziumhaltigem Erz zu hochreinem Silizium ermöglicht, was
von besonderem Vorteil bei der Herstellung von Siliziumsolarzellen
ist. Das erfindungsgemäße Verfahren umfaßt vier
grundsätzliche Verfahrensschritte, nämlich:
- (a) Reduzieren des siliziumhaltigen Materials mit Aluminium, Kohlenstoff oder Magnesium zur Erzeugung von aus Silizium und Unreinheiten bestehenden Silizium metallurgischer Güte;
- (b) Reagieren dieses Siliziums metallurgischer Güte mit einem Halogenwasserstoff unter Bildung von Verbindungen der Verunreinigungen und von Siliziumzwischenverbindungen der Formel SiH a , SiH b Y c und/oder SiY d , wobei Y Chlor, Brom, Jod und Fluor bedeutet und a, b, c und d ganze Zahlen sind;
- (c) Trennen der Siliziumzwischenverbindungen von den Verbindungen der Verunreinigungen und
- (d) Reduzieren der Zwischenverbindungen in Anwesenheit von Wasserstoff bei einer Temperatur, die oberhalb des Schmelzpunktes von Silizium liegt.
Zur Ausführung des Verfahrens dient vorzugsweise ein Gerät,
das eine karbothermische Reaktionseinheit 3 (Fig. 1), einen
Konverter 5, einen Reiniger 7, einen Lichtbogenheizungsreduzierer
9 und einen Gasseparator 11 umfaßt.
Die karbothermische Reduktionseinheit 3 ist so ausgeführt,
daß sie siliziumhaltiges Material, wie Erz in der Form von
Siliziumdioxid (SiO₂) in Verbindung mit anderen Mineralien unterschiedlicher
Zusammensetzung, abhängig von der Gewinnungsstelle
für das Erz, in Silizium umwandelt. Die Reduktionseinheit 3
stellt vorzugsweise einen elektrischen Lichtbogenofen dar,
welcher bei einer Temperatur arbeitet, die von 2500 bis etwa
2800°C reicht. Das reduzierende Material ist ein Element,
das eine hohe Affinität zu Sauerstoff aufweist, wie beispielsweise
Aluminium, Kohlenstoff und Magnesium, die alleine und
nicht als Mischungen verwendet werden. Das vorzugsweise Material
ist Kohlenstoff, so daß die karbothermische Reduktion im wesentlichen
gemäß der folgenden Formel erfolgt:
SiO₂ + C → Si + CO + CO₂ (1)
Das sich ergebende Silizium ist von metallurgischer Güte, d. h.
zu etwa 98% rein, abhängig von der Quelle für den Kohlenstoff
und für das Erz, und enthält bis zu ungefähr 2% Unreinheiten,
wie beispielsweise Siliziumkarbid.
Die zweite Stufe des Verfahrens wird in einem geeigneten Reaktor
durchgeführt, wie beispielsweise in einem fluidisierten Bett
oder in einem Ofen mit einem Gegenstromkamin, in dem die Reaktionstemperatur
von etwa 200 bis 500°C reicht, vorzugsweise
bei 300°C liegt. Im Konverter 5 reagiert das Silizium metallurgischer
Güte mit einem Halogenwasserstoff, um eine Siliziumzwischenverbindung
zu erzeugen, die aus SiH a , SiH b Y c und/oder
SiY d bestehen kann, wobei Y
Chlor, Brom, Jod und Fluor bedeutet. Der vorzugsweise eingesetzte Halogenwasserstoff ist Chlorwasserstoff
(HCl), so daß sich eine prinzipielle Reaktion gemäß
der folgenden Formel ergibt:
Si + 3 HCl → SiHCl₃ + H₂ (2)
Obwohl das prinzipielle Produkt Trichlorosilan (SiHCl₃) ist,
werden sich auch andere Chlorosilane, Chloride und Silane bilden,
wie SiH₄, SiH₃Cl, SiH₂Cl₂, SiCl₄, SiCl₃, SiCl₂, SiCl und SiH,
sowie auch Chloride der Unreinheiten wie FeCl₃.
Der dritte Verfahrensschritt hat die Reinigung des Trichlorosilans
von den Chloriden der Unreinheiten zum Inhalt und erfolgt
in dem Reiniger 7, der vorzugsweise aus einer Fraktionsdestillationssäule
oder -filter besteht, in welcher die zahlreichen
Verbindungen, die vom Konverter 5 aufgenommen werden, in bekannter
Weise getrennt werden. Bei diesem Verfahrensschritt umfaßt
die Reinigung des Trichlorosilans eine Fraktionsdestillation
der Chloridmischungen der Formel 2. Auf diese Weise werden Chloride
der Unreinheiten wie AlCl₃ und FeCl₃ von dem Trichlorosilan
in einfacher Weise entfernt. Auf diese Weise werden die
Unreinheiten, die den Wirkungsgrad der Siliziumsolarzellen vermindern,
einschließlich Aluminium, Eisen, Titan und Vanadium,
aus dem Silizium entfernt.
Gemäß dieser Erfindung wird der Lichtbogenheizungsreduzierer 9
bei einer Temperatur betrieben, die oberhalb des Schmelzpunktes
von Silizium liegt, um die Ausbeute an Silizium zu erhöhen und
einen fortlaufenden Betrieb zu ermöglichen, der die Produktionsrate
erhöht. Der Lichtbogenheizer arbeitet bei einer Temperatur,
die von 1705 bis 2500°K reicht. Infolgedessen befindet
sich das Produkt Silizium in einem flüssigen Zustand, wodurch
in einfacherer Weise eine Verarbeitung zu Einkristallen möglich ist.
Eine vereinfachte Formel der Reaktion innerhalb des
Lichtbogenheizungsreduzierers 9 ist die folgende:
SiHCl₃ + H₂ → Si (1) + 3 HCl (3)
Infolge des Betriebs bei dem hohen Temperaturbereich werden
irgendwelche anderen Chlorosilane oder Chloride von dem Wasserstoff
in ähnlicher Weise reduziert. Aus diesem Grunde ist es
außerordentlich wünschenswert, die Chloride der Unreinheiten
im vorangehenden Schritt im Reiniger 7 abzutrennen.
Der Lichtbogenheizungsreduzierer 9 ist ein Lichtbogenheizer,
der in einem Reaktor angeordnet ist, bei dem die Lichtbogenheizung
die Energie für die Reaktion liefert, die gemäß der Formel 3
auftritt. Entsprechend kann das Chlorhydrosilan direkt in
den Lichtbogenheizer oder in einen metallurgischen Behälter
eingeführt werden, der mit dem Lichtbogenheizer in Verbindung
steht, und in den durch den Lichtbogen erhitzte Gase eingeschossen
werden. Ein geeigneter Lichtbogenheizer, der hier verwendet
werden kann, kann der US-Patentschrift 38 32 519 entnommen werden.
Der Lichtbogenheizungsreduzierer 9 ist ein einphasiges, sich
selbst stabilisierendes Wechselstromgerät, das Leistungspegel
bis zu etwa 3500 kW verarbeiten kann, oder auch bis zu etwa
10 000 kW, wenn eine dreiphasige Einrichtung vorhanden ist. Für
die Ausführung der Erfindung ist es besonders günstig, wenn
drei Lichtbogenheizer vorgesehen sind, ein Heizer für jede der
drei Phasen der Wechselstromleistungsquelle.
Wie in Fig. 2 dargestellt ist, ist der allgemein mit 13 bezeichnete
Lichtbogenheizer Teil des Lichtbogenheizungsreduzierers 9
(Fig. 1), der im folgenden noch genauer beschrieben wird. Der
Lichtbogenheizer 13 umfaßt zwei ringförmige Kupferelektroden
15, 17, der bei 19 einen Abstand von ungefähr einem Millimeter
aufweisen, um die Netzfrequenzleistungsquelle von etwa 4 kV
aufzunehmen. Ein Lichtbogen 21 wird in dem Raum oder dem Spalt
19 ausgelöst und einströmendes Ausgangsgas, angedeutet durch
Pfeil 23, unmittelbar unterhalb des Lichtbogens vom Spalt in
das Innere der Lichtbogenkammer 25 eingeführt. Der Lichtbogen
21 rotiert mit einer Geschwindigkeit von etwa 1000 Umdrehungen
pro Minute durch die Wechselwirkung des Lichtbogenstromes (mehrere
tausend Ampere Wechselstrom) mit einem magnetischen Gleichfeld,
das durch intern montierte magnetische Spulen 27, 29 erzeugt
wird. Diese Geschwindigkeiten ergeben einen sehr hohen Betriebswirkungsgrad
für die Ausrüstung dieser Art. Zusätzlich zu dem
Ausgangsgas 23 kann ein zweites Ausgangsgas an einem Aufstromeinlaß
31 eingeführt werden, oder auch axial in die Kammer 25
hinein. Ausgangsenthalpien, die beispielsweise bei Arbeiten mit Wasserstoff bis zu
5,24×10⁸ J/kg betragen,
sind leicht erreichbar bei guten thermischen Wirkungsgraden
am Ausgangsende 33 der Lichtbogenkammer. Das am Spalt 19 und
Einlaß 31 eingeführte Vorratsgas 23 ist Wasserstoff oder eine
Mischung aus Wasserstoff und Argongas.
Wie in den Fig. 3 und 4 dargestellt ist, sind die Lichtbogenheizer
13 mit einer Zentrifugen- oder Plasmakammer 35 tangential
verbunden. Die Kammer 35 bildet zusammen mit den Lichtbogenheizern
13 den Lichtbogenheizungsreduzierer 9. Die Kammer 35 ist
vorzugsweise zylindrisch, um die zentrifugale Trennung der
leichten und schweren Nebenprodukte der auftretenden Reaktionen
zu verbessern, wobei die leichteren gasförmigen Produkte wie
Chlorwasserstoff (Formel 3) die Kammer 35 über eine obere
Auslaßleitung 37 verlassen, während das schwerere Element,
flüssiges Silizium, durch eine untere Auslaßleitung 39 austritt.
Die Kammer 35 ist zwischen einer peripheren Wand 41 und sich
gegenüberliegenden Endwänden 43, 45 eingeschlossen. Die obere
Endwand 43 ist vorzugsweise von der peripheren Wand 41 nach
oben abgeschrägt und schließt an das untere Ende der oberen
Auslaßleitung 37 derart an, daß die gasförmigen Beiprodukte
leichter von der zentrifugalen Zone innerhalb der Kammer 35
zur Auslaßleitung gerichtet werden können. In ähnlicher Weise
ist die untere Endwand 45 nach unten hin geneigt und schließt
an die Auslaßleitung 39 an, die mit einer Barrengußform oder
einer Sammelkammer (nicht dargetellt) für das während der Reaktionsperiode
gebildete Silizium verbunden ist. Die peripheren
Wände 41 und die Endwände 43, 45 werden vorzugsweise durch Wassermanteleinrichtungen
47 von herkömmlicher Bauart gekühlt. Zusätzlich
umfaßt die Kammer 35 eine innere Wand oder eine Auskleidung
49, die bezüglich der peripheren Wand 41 und der Endwände
43, 45 konzentrisch und im Abstand angeordnet ist. Die innere
Wand 49 umfaßt vorzugsweise nach oben und innen geneigte obere
Wandteile 51 sowie einen unteren Wandteil 53. Der Abstand zwischen
den äußeren Wänden 41, 43, 45 und den inneren Wandteilen 49,
51, 53 wird in geeigneter Weise aufrechterhalten, wie beispielsweise
durch Abstandsstützringe 55.
Die inneren Wandeinrichtungen, einschließlich der Wand und der
Wandteile 49, 51, 53 werden auf hohen Wandtemperaturen gehalten.
Während sich das flüssige Silizium zentrifugal von dem kühlen
produzierten Gas trennt, das die Lichtbogenkammer 25 verläßt,
lagert sich das Silizium auf der Wand und den Wandteilen 49,
51, 53 ab, um eine verfestigte Siliziumschicht 57 zu bilden,
die eine Dicke aufweist, die durch das Wärmeübergangsgleichgewicht
festgelegt wird, wobei die Dicke auf einige Zentimeter
begrenzt ist. Die inneren Wände 49, 51, 53 werden durch Strahlung
zu den Wassermanteleinrichtungen 47 gekühlt. Die Dicke
der verfestigten Siliziumschicht 57 hängt vom Temperaturgradienten
innerhalb der Schicht wie auch von dem thermischen Gleichgewichtszustand
innerhalb der Kammer, einschließlich der Zone
zwischen der inneren Wand 49 und der peripheren Wand 41 ab.
Entsprechend bleibt die Oberfläche der Siliziumschicht 57, die
am weitesten von der inneren Wand 49 entfernt ist, flüssig und
läuft an der Schichtoberfläche abwärts und tritt am unteren
Ende dieser Oberfläche in eine Barrenform 59 aus. Zu diesem
Zweck ist das untere Ende der inneren Wand 49 vorzugsweise mit
einem Tropfflansch 61 versehen, der sich in die Auslaßleitung
39 erstreckt und dadurch verhindert, daß sich geschmolzenes
Silizium auf die die Auslaßleitung 39 bildenden Wände ablagert
oder diese berührt. Somit formt sich ein Siliziumbarren 63 in
der Barrenform 51.
Wie in Fig. 1 dargestellt ist, umfassen die gasförmigen Nebenprodukte,
die die Zentrifugenkammer 35 über die Auslaßleitung
37 verlassen, Chlorwasserstoff, Wasserstoff und Chlorosilane
(Si x H y Cl z ), die zu dem Ausgangsgastrenner 11 geführt werden,
beispielsweise zu einer Destillationssäule, wo das abgetrennte
HCl zum Konverter 5 zurückgeführt wird, zusammen mit irgendwelchem
Chlorwasserstoff, das zur Ergänzung notwendig ist. Der
abgetrennte Wasserstoff wird zusammen mit irgendwelchem notwendig
werdenden Ergänzungswassertoff zum Lichtbogenheizungsreduzierer
9 zurückgeführt. Schließlich wird das abgetrennte Chlorosilan
zum Reduzierer zurückgeführt, um es gemäß der obigen Reaktionsformel
erneut zu verwenden.
Claims (1)
- Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silizium durch thermische Zersetzung von gasförmigen Siliziumverbindungen, dadurch gekennzeichnet, daß siliziumhaltiges Material mit Aluminium, Kohlenstoff oder Magnesium reduziert wird, daß das erhaltene Silizium metallurgischer Güte mit Halogenwasserstoff unter Bildung von Verbindungen der Verunreinigungen und von Siliziumzwischenverbindungen der Formel SiH a , SiH b Y c und/oder SiY d umgesetzt wird, wobei Y Chlor, Brom, Jod und Fluor bedeutet und a, b, c und d ganze Zahlen sind, daß die Siliziumzwischenverbindungen von den Verbindungen der Verunreinigungen getrennt werden und daß die Siliziumzwischenverbindungen in einen Lichtbogenstrom eingeführt werden, der mit Hilfe eines elektrischen Lichtbogens in einem axialen Spalt zwischen den im Abstand angeordneten Elektroden in einer mit einer Reaktionskammer in Verbindung stehenden Lichtbogenkammer unter Einführen eines aus Wasserstoff oder einer Mischung aus Wasserstoff und einem inerten Gas bestehenden Lichtbogengases durch den Spalt erzeugt wird, wobei der Lichtbogenstrom eine in die Reaktionskammer hineinreichende Länge aufweist, wobei im Lichtbogenstrom und in der Reaktionskammer eine Temperatur von 1705 bis 2500°K erzeugt wird und wobei eine Mischung aus Halogeniden der Verunreinigungen und aus irgendwelchen nicht reagierten Siliziumzwischenverbindungen zu einem Trenner weitergeführt und die Siliziumzwischenverbindungen zum Lichtbogenstrom zurückgeführt werden.
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