DE2756267B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE2756267B2 DE2756267B2 DE2756267A DE2756267A DE2756267B2 DE 2756267 B2 DE2756267 B2 DE 2756267B2 DE 2756267 A DE2756267 A DE 2756267A DE 2756267 A DE2756267 A DE 2756267A DE 2756267 B2 DE2756267 B2 DE 2756267B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- line
- current
- word line
- voltage
- current sources
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/06—Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
- G11C5/063—Voltage and signal distribution in integrated semi-conductor memory access lines, e.g. word-line, bit-line, cross-over resistance, propagation delay
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/411—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using bipolar transistors only
- G11C11/4116—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using bipolar transistors only with at least one cell access via separately connected emittors of said transistors or via multiple emittors, e.g. T2L, ECL
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
- G11C11/414—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the bipolar type
- G11C11/415—Address circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
- G11C11/414—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the bipolar type
- G11C11/416—Read-write [R-W] circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft Halbleiterspeicher gemäß den jeweiligen Oberbegriffen der Ansprüche 1,5
und 8.
Ein Halbleiterspeicher, beispielsweise ein Bipolarspeicher, weist viele in Matrixform angeordnete
Speicherzellen auf. Durch die Fortschritte auf dem Gebiet der Großintegrationstechnologie (LSI-Technologie) ist es möglich geworden, eine sehr große Anzahl
von Zellen auf einem einzigen I lalbleiterplättchen unterzubringen. Dadurch mußten die Verdrahtungen
bzw. Leitungen zwischen den Speicherzellen in ihren Abmessungen sowohl hinsichtlich der Breite als auch
hinsichtlich der Dicke notwendigerweise verringert werden. Aus Aluminium bestehende Wort- und
Datenleitungen weisen in dieser Technologie heutzutage Breiten von 5 bis 10 μπι auf. In naher Zukunft ist zu
erwarten, daß diese Leitungen auf 1 bis 5 μπι Breite
verkleinert werden können.
Derartige dünne, feine Leiterstrukturen führen jedoch beim Betrieb des Halbleiterspeichers zu einigen
Schwierigkeiten. Eine dieser Schwierigkeiten besteht darin, daß die an den Wort- und Datenleitungen
auftretenden Spannungsabfälle dann nicht mehr vernachlässigbar klein sind, weil diese Leitungen dann
einen relativ hohen Widerstand darstellen. Dieser Nachteil ist insbesondere dann gravierend, wenn die
Speicherzellen mit großen, durch sie hindurchfließenden Strömen betrieben werden, um schnelle Speicher zu
schaffen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, Halbleiterspeicher zu schaffen, bei denen die nachteilige
Wirkung des zuvor beschriebenen Spannungsabfalls beim Betrieb kompensiert werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die den kennzeichnenden Teilen der Ansprüche 1, 5 und 8
angegebenen Merkmale gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Gemäß einer ersten Lösungsvariante der Erfindung werden mit Bezugsleitungen verbundene Stromquellen
verwendet, mit denen an den Bezugsleitungen Spannungsabfälle erzeugt werden, um die Spannungsabfälle
zu kompensieren, die durch die durch die Wortleitungen fließenden Halteströme auftreten.
Gemäß einer weiteren Lösungsvariante sind weitere Stromquellen mit Bezugsleitungen verbunden, um
Spannungsabfälle zu kompensieren, die auf Grund des über die Speicherzellen zu den Wortleitungen fließenden Datenleitungsstromes auftreten.
Bei einer dritten Lösungsvariante ist eine weitere Stromquelle mit dsr Adressierspannungs-Steuerstuft
verbunden, um die an den Datenleitungen auftretenden Spannungsabfälle zu kompensieren.
20
r,
ho
65
Mit der vorliegenden, Erfindung werden also Schaltungen zur Kompensation von Spannungsabfällen an
Wort- und/oder Datenleitungen geschaffen, so daß der Speicher in einem breiten Arbeitsbereich und unter
verschiedensten Bedingungen betrieben werden kann.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der Zeichnungen beispielsweise näher erläutert Es zeigt
F i g. 1 eine Schaltungsanordnung eines der typischen Bipolarspeicher,
F i g 2 die Beziehung zwischen den an die Wort- und an die Datenleitung angelegten Spannungen,
F i g. 3, 4 und 5 Schaltungsanordnungen, die jeweils eine Ausführungsform einer ersten erfindungsgemäßen
Lösungsvariante darstellen, die zur Kompensation der
auf Grund des Haltestroms Ir auftretenden Spannungsabfällen dienen,
Fig.6, 7, 8 und 9 jeweils Schaltungsanordnungen einer zweiten und dritten erfindungsgemäßen Lösungsvariante nebst Ausführungsformen, die der Kompensation der auf Grund des Stromes Ir auftretenden
Spannungsabfällen dienen, und
Fig. 10 eine Schaltungsanordnung einer weiteren
Ausführungsform der ersten Lösungsvariante, die der Kompensation von Spannungsabfällen dient, die auf
Grund sowohl des Haltestromes Ist als auch des Stromes/«auftreten.
Um die vorliegende Erfindung besser verstehen zu können, wird zunächst ein typischer Bipolarspeicher
anhand von F i g. 1 erläutert.
Obgleich ein Speicherbereich eine große Anzahl von Speicherzellen in Matrixform aufweist, zeigt F i g. I der
Erläuterung halber Speicherzellen in zwei Reihen und zwei Spalten. Jede Speicherzelle besteht aus zwei
überkreuz miteinander verbundenen Transistoren. Beispielsweise besteht die Speicherzelle Afto aus den
Transistoren Qoo, Qou tieren Kollektoren über Widerstände Rloo bzw. Rlo\ mit einer Wortleitung Woo, deren
erster Emitter mit der Digitalleitung Dm bzw. A>i und
deren zweiter Emitter miteinander verbunden S;nd. Der gemeinsame Emitter jeder der in Reihe angeordneten
Speicherzellen Λ/00, M>i... A/om ist mit einer Stromquelle
la verbunden, die einen Gesamt-Konstantstrom m χ Ist
bereitstellt, um jede der m Speicherzellen mit einem
Haltestrom Ist zu versorgen. Der Stiom Ist dient dazu,
den Zustand der Speicherzellen während des Betriebszyklus zu erhalten. Die anderen, in der zweiten Reihe
angeordneten Speicherzellen M10, M\ M\m sind in
entsprechender Weise mit einer weiteren Stromquelle \b verbunden.
Fig. I zeigt weiterhin eine Abfühlschaltung 11 und
eine Datenadressipr-Steuerschaltung 12.
Die Abfühlschaltung 11 besitzt ein erstes Paar von Transistoren Qroo, Qro\, deren Emitter mit den
DaK n^itungen A»bzw. Au und deren Basiselektroden
mit den Anschlüssen /?obzw. R\ über die Leitungen Lro
bzw. Lr ι verbunden sind, sowie ein zweites Paar von Transistoren Qrw, Qru, deren Emitter mit den
Datenleitungen Ao bzw. Ai und deren Basiselektroden mit den Anschlüssen /?obzw. R\ über Leitungen !.Robzw.
Lr ι verbunden sind.
Die Datenadressier-Steuerschaltung 12 besitzt Transistorpaare Qyoo, Qyo\ und Qy\o, Qy \u deret. Emitter
mit den Datenleitungen A» bzw. A>i und Ao, Ai und
deren Basiselektroden paarweise miteinander und mit den Anschlüssen Y) bzw. Vi verbunden sind. Mit den
Datenleitungen Dbo, Am, Ao bzw. Ai sind Konstantstromquellen 2a, 2b, 3a bzw, 3b verbunden, die einen
konstanten Strom Ir bereitstellen, der durch die
jeweilige Datenleitung fließt.
Nachfolgend soll der Auslesevorgang anhand von F i g. 2 erläutert werden.
Angenommen die Speicherzelle Mm soll zum Auslesen
ausgewählt werden, während die übrigen Zellen, wie die Zellen Moi, Mio und Mn nicht ausgewählt werden
sollen. Die Speicherzelle Moo ist willkürlich so definiert, daß als Speicherinformation eine binäre »0« vorliegt,
wenn der Transistor Qm leitet und der Transistor Qot
nicht leitet. Dagegen wird die Speicherinformation als eine binäre »1« definiert, wenn der Transistor Qm nicht
leitet und der Transistor Qo\ leitet. Für das weitere sei bei der Erläuterung angenommen, daß eine binäre »0«
in der Speicherzelle Moo gespeichert ist.
Während des Auslesezyklus der gewählten Zelle Mm
liegen die Spannungen Kw/, Kv/., Vyi, Vyn und Kw/ an
den Anschlüssen ΑΌ. ΑΊ, Ko. Y\ bzw. /fan.
Die Spannung am Kollektor des nichtleitenden
Transistor«; Q0, snu/ip Hip Spannung an der Ra<;k rlr·.
leitenden Transistors Qoo ist nahezu gleich der Spannung
Kv// am Anschluß A0. Dagegen liegt am Kollektor des
Transistors <5bo sowie an der Basiselektrode des Transistors Qm eine Spannung an.die gleich (V\n-Δ V<)
Volt ist, wobei Δ K, der am Widerstand Ri oo auftretende
Spannungsabfall ist.
Der von der Stromquelle 2a bereitgestellte konstante Strom Ir kann durch einen der Transistoren Qm. CV
Qkoo und Qyoo, die mit der Datenleitung Doo verbunden
sind, fließen, wobei die Basiselektrode dieses Transistors auf dem höchsten Potential liegt. Wie F i g. 2 zeigt, ist
die Spannung Kv// ander Basiselektrode des Transistors Qm höher als irgendeine andere Spannung an den
Basiselektroden der Transistoren Q\o. <?λοο und Q) oo. so
daß der Strom Ir durch den Transistor Qm fließen kann.
Infolgedessen wird der Transistor Qnm in den
nichtleitenden Zustand versetzt, so daß am Kollektor dieses Widerstandes ein hoher Spannungspegel (gleich
dem Massepotential) auftritt.
Der von der Stromquelle 26 bereitgestellte konstante Strom Ir fließt dagegen durch einen der Transistoren
Qin, Qw. Qro\ und Qyo\. an dessen Basiselektrode der
höchste Spannungswert auftritt.
Die Basiselektroden dieser Transistoren Qo\. Qw. Qro\ und Qyo\ weisen Spannungen von (Vxn — Δ V5). K.v/.
(oder Vx1-AVn), Vrh bzw. Vy1. auf. Daher kann der
konstante Strom Ir durch den Transistor ζ)«Οι fließen,
dessen Basisspannung höher als die Basisspannungen der mit der Datenleitung Do\ verbundenen Transistoren
ist. Infolgedessen befindet sich der Kollektor des Transistors QR0\ auf einem niederen Spannungspegel
von etwa ( — /501 x /?soi) Volt.
Als nächstes sei ein anderer Fall angenommen, bei dem der Transistor Q»der Speicherzelle Moo nicht leitet
und der Transistor Qot leitet, um die Information einer
binären »1« zu speichern. In diesem Falle leitet der Transistor Qroo. so daß am Kollektor desselben eine
niedere Spannung auftritt, wogegen der Transistor QR0\
nicht leitet, so daß dessen Kollektor auf einem hohen Spannungspegel gehalten wird.
Aus dem zuvor gesagten wird verständlich, daß die in der Speicherzelle Moo gespeicherte Information in Form
von Spannungen an den Kollektoren der Transistoren Qroo und ζ)«οι abgefohlt bzw. abgefragt werden kann.
Bezüglich der anderen Speicherzellen Moi, Mu, die
nicht gewählt werden, ergibt sich die folgende Arbeitsweise.
Wenn die Speicherzelle Moo gewählt wird, treten an
den Basiselektroden eines Transistorpaares ζ>>-ιο, <?yn
eine Spannung VYn auf, die höher als irgendeine ander«
Spannung an den Basiselektroden der Transistoren Qo; Qu, Qn\o, Oat, Qm und (?/ni ist. Unabhängig von der ii
den Zellen Moi, Mn gespeicherten Information könner
die von den Stromquellen 3a und 3b bereitgestellter konstanten Ströme Ir daher durch die Transistoret
Qy \o bzw. Qyw fließen. Infolgedessen werden di<
Transistoren Qr m und Qrtt beide in den nichtleitender
Zustand versetzt, so daß an ihren Kollektoren eine hohl Spannung (die gleich dem Massepotential ist) auftritt
Das bedeutet, daß die in den Speicherzellen Moi, Mt
gespeicherte Information nicht ausgelesen werdet kann, wenn die Speicherzelle Mm ausgewählt ist.
Nachfolgend soll der Einschreibvorgang bei diesen Speicher beschrieben werden.
Es sei angenommen, daß die Information einei
binären »I« in die Speicherzelle Moo cingeschrieber werden soll, die gerade eine binäre »0« speichert. Ir
diesem Falle liegen an den Anschlüssen Yn. Vi. Xn um
Xi Spannungen Vytj Vyn, Kv// bzw. Kv/. an. Darübei
hinaus treten an den Anschlüssen /?o und R\ die
Spannungen Kw/bzw. Kw auf.
Es sei bemerkt, daß die Spannung an der Basiselektro de des Transistors Qo] höher als irgendeine andere
Spannung an den Basiselektroden der Transistoren Qu Qro\ und Q» ist, und zwar unabhängig von der in dei
ausgewählten Zelle Moo gespeicherten Information Daher fließt der konstante Strom Ir durch der
Transistor Qo\. Der konstante Strom Ir wird normaler
weise bezüglich seiner Stromstärke so ausgewählt, dat er größer als der Strom Ist ist, so daß di<
Transistorzustände der Transistoren der Speicherzelle statt vom Strom /5/ vom Strom Ir festgelegt werder
können.
Infolgedessen wird der Transistor tjbi, durch den dei
konstante Strom Ir fließt, in den leitenden Zustanc
versetzt, wogegen der Transistor Q00 nicht leitet. Dahei
wird das Einschreiben einer binären »1« in die ausgewählte Zelle Moo ermöglicht.
Wenn eine binäre »0« in die ausgewählte Zelle Mx
eingeschrieben werden soll, werden in entsprechender Weise die Spannungen Kw und Kw. an die Anschluss«
Ro bzw. /?i gelegt, so daß dadurch der Transistor φ» ir
den leitenden und der Transistor Q>i in den nichtleiten
den Zustand gebracht wird.
Die anderen, nicht ausgewählten Speicherzeller werden durch den Einschreibvorgang nicht beeinflußt
wie dies nachfolgend erläutert wird. Wenn die Speicherzelle Mbo ausgewählt ist, weisen die Basiselek
troden der Transistoren Qy \o und Qyu eine gegebene
Spannung auf, die in Fig. 2 mit Vyh bezeichnet ist Diese
Spannung ist höher als irgendeine andere Spannung ar den Basiselektroden der mit den Datenleitungen Di0 unc
Ai verbundenen Transistoren. Daher können die vor den Stromquellen 3a und 36 bereitgestellten konstanter
Ströme Ir unabhängig von der in den Zellen Moi und Mi 1
gespeicherten Information durch die Transistoren Qy κ
bzw. ζ>ν·!ΐ fließen. Das bedeutet, daß die nicht gewählter
Speicherzellen überhaupt keine Beeinflussung währenc des Einschreibzyklus erfahren.
Wie bereits erwähnt, ist es durch den großer Fortschritt auf dem Gebiet der LSI-Technik möglich
eine große Anzahl an Speicherzellen auf einem einziger Halbleiterplättchen auszubilden. Infolgedessen ist es
notwendigerweise erforderlich, die Wort- und Datenlei· tungen sowohl hinsichtlich ihrer Breite als auch
hinsichtlich ihrer Dicke klein zu halten. Tatsächlicl werden diese Leitungen in naher Zukunft nur noch 1 bi;
5 μπ\ dick sein. Jedoch sind mit den kleinen Abmessungen
der Leitungen, beispielsweise der Wort- und der Datenleitungcn schwerwiegende Probleme hinsichtlich
des relativ großen Widerstandes dieser Leitungen verbunden. Wenn die Wortleitung beispielsweise 1 μίτι
breit, 1 μιτι dick und 5 mm insgesamt lang ist, so stellt
diese Wortleilung einen Widerstand von 137,6 Ohm dar. Wenn ein Strom von 5 itiA durch diese Wortleitung
Hiebt, 5o tritt entlang derselben ein Spannungsabfall von
etwa 700 mV auf.
Dieser Spannungsabfall ist groß genug, um eine fehlerhafte, falsche Betriebsweise des Halbleiterspeichers
zu bewirken, da die von der Speicherzelle auftretende Spannung üblicherweise geringer als 1 Volt
ist. Wenn die Spannung Kv (= Kv//— Kv/) gleich 1 Volt
ist (vgl. Fig. 2), so ist es praktisch unmöglich, die Spannung K«/, auf einen Wert zwischen den Spannungen
V(H und V(i einzustellen, wenn der an der
Wortleitung auftretende Spannungsabfall 700 mV groß wird.
Die vorliegende Erfindung betrifft daher Einrichtungen,
die eine normale, richtige Betriebsweise der Speicherschaltung auch dann zulassen, wenn ein relativ
großer Spannungsabfall ;in den Wort- und Datenleitungen auftritt. Anhand von F i g. 3 soll eine der
bevorzugten Ausfiibrungsformen der vorliegenden Erfindung erläutert werden. Bei diesem Ausführungsbeispiel soll der Spannungsabfall auf Grund des
Haltestromes (mxlst). der durch jede Wortleitung
fließt, kompensiert werden.
Un den Einschreib- oder Auslesevorgang durchzuführen,
müssen die an den Basiselektroden der Transistoren der gewählten Speicherzelle mit Bezugsspannungen verglichen werden, die mittels Bezugsleitungen
Lr an die Basiselektroden der Transistoren angelegt werden, die zwischen zwei Datenleitungen
liegen. Auf Grund des Haltestroms, der durch die Wortleitung fließt und an der Wortleitung einen
Spannungsabfall hervorruft, ist die tatsächlich an der Speicherzelle anliegende Spannung von der am
Anschluß X unterschiedlich, an den die Wortadressierspannung angelegt wird. Auch wenn die Spannung Vhx
am Anschluß X0 anliegt, so daß beispielsweise die Speicherzelle Λ/οο für das Einlesen oder Ausschreiben
ausgewählt wird, so wird die tatsächlich an der Spannungszelle Mm auftretende Spannung gleich Vhx
minus im Spannungsabfall VVvo entlang der Wortleitung
/4—Ao. Andererseits fließt kein Strom durch die
Bezugsleitung Lr in der in Fig. 1 dargestellten Schaltung, so daß an der Basiselektrode des Transistors
Qr eine Spannung auftritt, die im wesentlichen gleich der am Anschluß R auftretenden Bezugsspannung ist.
Dies kann möglicherweise eine fehlerhafte Funktionsweise beim Vergleich der Basisspannungen der
Transistoren CW Qa\ mit den Basisspannungen der
Transistoren (?«oound Rro\ verursachen.
Um die zuvor erläuterten Schwierigkeiten aus der Welt zu schaffen, sind bei der ersten erfindungsgemäßen
Lösungsvariante Stromquellen 4a, Ab, ... vorgesehen, die mit den jeweiligen Bezugsleitungen Lr o, Lr \
verbunden sind, so daß der vorgegebene konstante Strom durch jede der Bezugsleitungen fließen kann.
Wenn die Bezugsleitung aus demselben Material, beispielsweise aus Aluminium, mit derselben Breite und
derselben Dicke wie die Wortleitung hergestellt wird, so kann jsds der Stromquellen 4a, Ab, ... so ausgebildet
werden, daß ein Gesamtstrom von (m χ Ist) bereitgestellt
wird. Dadurch kann der entlang der Bezugsleitung auftretende Spannungsabfall im wesentlichen gleich
dem Spannungsabfall an der Wortleitung gemacht werden.
Obwohl die Spannungen, beispielsweise die Spannungen Vhx, Vm, Vrh von Speicherzelle zu Speicherzelle unterschiedliche absolute Werte aufweisen, so wird die Beziehung der relativen Spannungswerte zwischen den Speicherzellen bei dieser Ausführungsform einander im wesentlichen gleich, so daß der Einschreib- und der
Obwohl die Spannungen, beispielsweise die Spannungen Vhx, Vm, Vrh von Speicherzelle zu Speicherzelle unterschiedliche absolute Werte aufweisen, so wird die Beziehung der relativen Spannungswerte zwischen den Speicherzellen bei dieser Ausführungsform einander im wesentlichen gleich, so daß der Einschreib- und der
ίο Auslesevorgang richtig und ungestört abläuft.
Es sollte im Zusammenhang mit dieser Ausführungsform bemerkt werden, daß dann, wenn die Bezugsleitung
gegenüber der Wortleitung unterschiedlich breit und unterschiedlich dick ausgebildet wird, jede der
Stromquellen 4a, Ab, ... so ausgebildet sein sollte, daß diese statt der Gesamtstromstärke (mx lsi) eine dazu
unterschiedliche Stromstärke aufweisen sollten. Da das Hauptmerkmal darin besteht, entlang der Bezugsleitung
denselben Spannungsabfall wie entlang der Wortleitung
in hervorzurufen, sollte die Stromquelle 4 so ausgebildet
sein, daß sie den richtigen Strom bereitstellt, wobei das Material, die Abmessungen und der spezifische Widerstand
usw. dieser Leitungen in Betracht gezogen wird.
Um die Beschreibung der Erfindung zu vereinfachen,
Um die Beschreibung der Erfindung zu vereinfachen,
2ϊ sei jedoch angenommen, daß alle Leitungen bzw. die
gesamte Verdrahtung des Speicherbereichs aus demselben Material bestehen bzw. besteht und dieselben
Abmessungen aufweisen bzw. aufweist. F i g. 4 zeigt einen Halbleiterspeicher gemäß einer weiteren Ausführungsform
der ersten erfindungsgemäßen Lösungsvariante.
Um Speicher mit großer Speicherkapazität herzustellen, die sehr schnell arbeiten, werden Verfahren
angewandt, bei denen nur die Wort- und Datenleitun-
ii gen, die mit den ausgewählten Zellen verbunden sind,
mit einem großen Strom beaufschlagt werden, während die anderen Leitungen, die mit den nicht ausgewählten
Speicherzellen verbunden sind, nur mit einem kleinen Strom beaufschlagt werden, der ausreicht, die Information
in diesen Zellen zu halten. Um ein solches Verfahren durchführen zu können, besitzt die in Fig.4
dargestellte Speicherschaltung weitere Stromquellen Sa, 5b, ..., die über Schalter 6a. 66, ... mit den
Wortleitungen VK0I, VKn, ... verbunden sind. Wenn die
Wortadressierspannung VHx am Anschluß AO anliegt,
wird der Schalter 6a geschlossen bzw. in den leitenden Zustand versetzt, so daß ein Strom Δ Ist zusätzlich zu
den normalen Haltestrom As? durch die Speicherzellen Μ», Moi, ... fließt. Um den Speicher mit einer sehr
schnellen Zugriffszeit betreiben zu können, kann die Stromquelle 5 so ausgebildet sein, daß sie einen
konstanten Strom bereitstellt, der größer als das Zehnfache des Stromes Ist ist
Bei einer solchen Speicherschaltung läßt der entlang
der Wortleitung auftretende, recht große Spannungsabfall keinen richtigen und fehlerfreien Einschreibe- und
Ausschreibevorgang zu.
Mit der ersten erfindungsgemäßen Lösungsvariante läßt sich diese Schwierigkeit sehr wirkungsvoll dadurch
lösen, wenn zusätzliche Stromquellen 4a', Ab' vorgesehen sind, die mit den Bezugsleitungen Lro, Lr\, ...
verbunden sind. Bei dieser Ausführungsform ist jede der Stromquellen 4a', Ab', ... so ausgebildet, daß ein
konstanter Strom von m Ist plus Δ Ist bereitgestellt wird.
F i g. 5 zeigt eine weitere Ausführungsform der ersten erfindungsgernäßen Lcsungsvariantc.
Genau gesagt, kann die in Fig.3 dargestellte
Speicherschaltung den von der Wortleitung auftreten-
den Spannungsabfall wirkungsvoll kompensieren, mit dieser Speicherschaltung ist es jedoch nicht ausreichend
möglich, eine vollständige Kompensation durchzuführen.
Dies deshalb, weil o»r durch die Wortleitung
fließende Strom in sein· ■·, omstärke von Ort zu Ort
unterschiedlich ist, wogegen ein konstanter Strom (m Ist) durch die gesamte Dezugsleitung Lr fließt.
Beispielsweise fließt ein Strom mit der Stromstärke Ist durch die zwischen der ersten Speicherzelle Moo und der
zweiten Speicherzelle Mnl liegende Wortlcitung, ein
Strom mit einer Stromstärke von 2 Ist durch die /wischen der /weiten Zelle Moi und der (nicht
dargestell'cn) dritten Zelle /V/02 liegenden Wortleitung usw.
Oder anders ausgedrückt, der an der Bezugsleitung auftretende Spannungsabfall ist proportional der Länge
der Be/ugsleitung. Da der gesamte Strom m Ist
i~r I Air"hrr»Q Ri(T in
I-/-1 cn H«aR,
Spannungsabfall zu kompensieren, ist es daher erforderlich, daß dersaibe Strom Ir durch den Teil der
Bezugsleitung fließt, der dem Teil der Wortleitung entspricht, durch den der Strom Ir fließ1!.
'' Zu diesem Zweck weist die in F i g. 6 dargestellte
Lösungsvariante Stromquellen 3a, 3fr, 3c, 3d auf, die jeweils denselben konstanten Strom Ir wie die
Stromquellen 2a, 2b, 2c, 2dbereitstellen. Die Stromquellen
3a, 3c sind über Schalter 8a bzw. Sb mit der Bezugsleitung Lro und die Stromquellen 3b, 3c/sind mit
Schaltern 8.7 bzw. 8/:> mit der Bczugsleitung Lr \
verbunden.
Wenn die Speicherzelle Mm für das Linschreiben oder
das Auslesen ausgewählt wird, wird der Schalter 8a in
'5 den leitenden Zustand versetzt, so daß der Strom Ir
durch jede der Teile A\ -Rn und A2—R1 der Bezugsle!-
tung fließt. Wenn dagegen die Speicherzelle Mm ausgewählt wird, wird der Schalter Sb in den leitenden
UArcpl7l er»
rr»iTi In t\\
tA\ ΑΊ*λ Xo
Strom /5/durch jede der in einer Reihe angeordneten m
Speicherzellen fließt, weist der an der Wortleitung auftretende Spannungsabfall jedoch keine lineare
Beziehung zur Länge der Wortleitung auf.
Um diesen Nachteil zu vermeiden, besitzt die in Fig. 5 dargestellte Ausführungsform Stromquellen 4a,
4b, .... die jeweils über Impedanzstufen L mit der Bezugsleitung Lr verbunden sind. Die Impedanzstufen
sind in einer Reihe in derselben Weise wie die Speicherzellen angeordnet, so daß der Strom Ist in
derselben Weise durch sowohl die Wort- als auch die Bezugsleitungen fließen kann. Infolgedessen wird die
Verteilung des Spannungsabfalls an der Bezugsleitung ziemlich gleich der Verteilung des Spannungsabfalls
entlang der Wortleitung, so daß eine vollständige Kompensation erzielt werden kann.
Bei diesem Ausführungsbeispiel sollte die Impedanzstufe /.dieselbe Schaltungskonfiguration haben, wie die
Last der Speicherzelle. In der Praxis kann diese Impedanzstufe L jedoch aus einem Widerstand
bestehen.
Fig.6 zeigt eine Speicherschaltung gemäß einer
zweiten erfindungsgemä3in Lösungsvariante.
Die zuvor beschriebene Lösungsvariante und ihre Ausführungsformen dienten dazu, einen Spannungsabfall
auf Grund des Haltestromes Ist, der durch die
Wortleitung fließt, zu kompensieren. Der an der Wortleituüg auftretende Spannungsabfall rührt jedoch
nicht nur vom Haltestrom Ist, sondern auch von einem konstanten Strom Ir her, der von den jeweiligen
Stromquellen 2a, 2b, 2c, 2dbereitgestellt wird. Wenn der
konstante Strom Ir hinsichtlich seiner Stromstärke mit dem Haltestrom Ist vergleichbar oder größer ist, ist es
daher wünschenswert, auch den auf Grund des Stromes Ir auftretende Spannungsabfall zu kompensieren.
Es sei darauf hingewiesen, daß der von der Stromquelle 2 bereitgestellte konstante Strom Ir im
Gegensatz zum Haltestrom Ist in Abhängigkeit von der Wahl der Speicherzelle, aus der ausgelesen oder in die
eingeschrieben werden soll, durch unterschiedliche Teile der Wortleitung fließt Wenn beispielsweise die
Speicherzelle Moo gewählt wird, fließt der Strom Ir zwischen den Punkten A und Xo der Wortleitung Wo0
zur Speicherzelle Afoo- Wenn dagegen die Speicherzelle
Afoi ausgewählt wird, fließt der Strom Ir durch den
zwischen den Schaltungspunkten B und A0 liegenden
Bereich der Wortleitung und nicht durch den zwischen den Punkten A und S liegenden Teil der Wortleitung.
ß,-K0 bzw. S2- Λι der Bezugsleitung fließt.
Der entlang des Leitungsteils At-Ro sowie des
Leitungsteils A2— Ri auftretende Spannungsabfall wird
bezüglich seinem Spannungswert im wesentlichen gleich dem am Leiturigsteil A-Xo der Wortleitung
auftretenden Spannungsabfall gemacht, wogegen der am Leitungsteil Bt-R1; sowie am Leitungsteil B2—R\
auftretende Spannungsabfall gleich dem Spannungsabfall an dem Leitungsteil S-Ao gemacht wird. Infolgedessen
kann der auf Grund des Stromes Ir an der Wortleitung auftretende Spannungsabfall trotz der
Tatsache, daß sich der Spannungsabfall in Abhängigkeit der Wahl der Speicherzelle ändert, wirkungsvoll
kompensiert werden.
Fig. 7 zeigt eine weitere Ausführungsform der zweiten erfindungsgemäßen Lösungsvariante, bei der
.Stromschalter anstelle der Schalter 8a und Sb
verwendet werden. Die Transistoren Q3 \, Q3 2, Q3 j und
Q34 des Stromschalters 8a sind mit ihren Emittern an die
Stromquellen 2a, 2d, 2c bzw. 2bgelegt. Die Basiselektrode
den dieser Transistoren liegen an einem gemeinsamen Anschluß Vo-Die Emitter der Transistoren Q 1, Qb2,Qbi
und Qb* des Stromschalters Sb sind mit den Stromquellen
2a, 2d, 2c bzw. 2b und die Basiselektroden dieser Transistoren sind gemeinsam mit dem Anschluß Y\
verbunden. Wenn eine der Speicherzellen, die zwischen dem Datenleitungspaar Dm und Dot liegt, ausgewählt
wird, werden alle Transistoren Q1 1 ... Q14 in den
leitenden Zustand versetzt, wogegen die übrigen Transistoren in den nichtleitenden Zustand gebracht
werden. Wenn dagegen eine der Speicherzellen, die zwischen dem Datenleitungspaar Dio und Dn liegen,
ausgewählt wird, werden alle Transistoren Qb 1.. - Qb* in
den leitenden Zustand versetzt Mit dieser Ausführungsform läßt sich also eine Kompensation des Spannungs-
abfalls in derselben Weise wie bei der in F i g. 6
dargestellten Schaltungsanordnung erzielen.
Die in Fig.8 dargestellte dritte Lösungsvariante
dient der Kompensation des Spannungsabfalls, der auf Grund des Stromes Ir an der Datenleitung auftritt
Wenn eine der Speicherzellen zum Einschreiben oder
zum Auslesen ausgewählt wird, werden, wie dies bereits erwähnt wurde, die Basisspannungen der Transistoren,
die der gewählten Speicherzelle angehören, mit den Basisspannungen der mit den Anschlüssen Ro and Rt
6* /erbundenen Transistoren Qr sowie mit den Basisspannungen anderer Transistoren verglichen. Die zu
vergleichende Basisspannung steht mit der Emitterspannung in Beziehung..
Die miteinander zu vergleichenden Emitterspannungen der Transistoren können auf Grund des konstanten
Stromes /w, der an der Datenleitung einen Spannungsabfall
verursacht, zueinander unterschiedlich sein.
Wenn beispielsweise angenommen wird, daß die Speicherzelle Mw für den Einschreib- oder Auslesevorgang
ausgewählt wird, werden die Transistoren Q,a, Q„ bezüglich ihrer Basisspannungen relativ zu ihren
Emittern mit den Transistoren QrM bzw. Qrm
verglichen. Der Strom Ir fließt in Abhängigkeit von dem Zustand der ausgewählten Speicherzelle M,n durch die
eine oder die andere Datenlcitung Dbo oder Dn\. Wenn
der Transistor 0,a leitet und der Transistor Q„ nicht
leitet, fließt der Strom /»durch die Datenleitung Dm, so
daß an ihr ein Spannungsabfall auftritt.
Daher ist die Spannung am Schaltungspunkt E um den Betrag des Spannungsabfalls über dem Teil E-F
der Datenleitung größer als die Spannung am Schaltunespunkt F.
Wenn dagegen die Speicherzelle Moo gewählt wird, ist
die Spannung am Schaltungspunkt Hum dun Betrag des
am Teil H-F der Datenleitungen auftretenden Spannungsabfalls größer als die Spannung am Schaltungspunkt
F.
Ein Unterschied zwischen den realtiven Spannungswerten an den Schaltungspunkten E und H bezüglich
des Schaltungspunktes F kann möglicherweise ein fehlerhaftes Einschreiben oder Auslesen verursachen.
Um den Spannungsabfall an der Datenleitung zu kompensieren, ist gemäß der erfindungsgemäßen
dritten Lösungsvariante eine Stromquelle 9 vorgesehen, die über Schalter SWx,, SWX0 mit der Leitung Sx
verbunden ist. Die Wortadressierspannung wird selektiv an eine der Basiselektroden der Transistoren Qx00,
QXDu ■ ■ ■ angelegt. Die Emitter der Transistoren ζ),νοο.
QxD\. ■·· sind mit der Leitung Sx und die Kollektoren
dieser Transistoren sind mit den Widerständen Rxno,
R.xd, verbunden. Die Ausgangssignale der Transistoren C-YDO, Ολοι gelangen über die Transistoren Qxn. Qx,,
... an die Wortleitungen W00, W10,...
Wenn die Speicherzelle Mio ausgewählt werden sol'.,
wird die Spannung VXH an den Anschluß X, und die
Spannung VOa an jeden der anderen Anschlüsse
angelegt, so daß nur der Transistor QXd\ in den leitenden Zustand versetzt wird. Gleichzeitig wird der
Schalter SWx, geschlossen, wogegen die übrigen Schalter offen bleiben.
Der Strom fließt daher über die Leitung Sx zu einem
ersten Stromweg mit dem Transistor Q*D\ und dem
Widerstand RXd, sowie zu einem zweiten Stromweg mit dem Schalter SWx, und der Stromquelle 9. Wenn
der Strom /, durch den ersten Stromweg und der Strom Ix durch den zweiten Stromweg fließt, so fließt die
Summe der Ströme i, und Ix durch die Leitung Sx.
Daher ist die an der Wortleitung W10 anliegende
Spannung gleich
[Vs-(I, +Ix)RsG-1, · Rce)
Volt; hierbei ist
Volt; hierbei ist
Vj: die am Anschluß 5 angelegte Spannung,
Rsg·' der Widerstandswert des Leitungsteils zwischen
den Schaltungspunkten Sunc! G und
Rce: der Widerstandswert des Kollektor-Emitter-Weges des Transistors Qxo,.
Rce: der Widerstandswert des Kollektor-Emitter-Weges des Transistors Qxo,.
Wenn dagegen die Speicherzelle Mm gewählt wird,
fließt der Strom (Ix+1,) nur durch den Leitungsteil 5- /,
so daß die an der Zelle M0O auftretende Spannung gleich
[Vs-(I, +Ix) Rs,-I, ■ Rce]
Volt wird, wobei
Volt wird, wobei
R.si: der Widerstandswert des Leitungsteils zwischen
den Schaltungspunkten Sund /ist.
in Die an der Speicherzelle M00 angelegte Spannung
wird daher um den Spannungsabfall VV,-am Leitungsteil
/- G höher. Wenn der Spannungsabfall VK; gleich VW
gewählt wird, wird die relative Spannung an der Basiselektrode bezüglich des Emitters einander im
ι* wesentlichen gleich.
Oder anders ausgedrückt, eine richtige Betriebsweise
beim Einschreiben und beim Auslesen kann trotz des Vorliegens eines Spannungsabfalls erzielt werden, der
auf Grund des Stromes /»ander Datenleitiing auftritt.
z\) Wenn es möglich ist, den Strom I, so zu wählen, daß
die Größe oder das Verhältnis des auf Grund des Stromes h an der Leitung Sx auftretenden Spannungsabfalls
gleich dem auf Grund des Stromes Ir an der Datenleitung auftretenden Spannungsabfalls wird, so
sind der Anschluß an die Stromquelle 9 sowie die Schalter SXnicht notwendigerweise erforderlich.
Fig. 9 zeigt eine weitere Ausführungsform der dritten Lösungsvariante, bei der Stromschalter als
Wortleitungs-Treiber- bzw. Steuerstufen verwendet werden. Jeder Stromschalter besteht aus einem Paar
Transistoren, deren Emitter gemeinsam mit der Stromquelle verbunden sind und deren Kollektoren an
der Spannungsquelle liegen.
Die Schaltungsanordnung und die Funktionsweise
j5 dieser Art von Stromschalter ist an sich bekannt, so daß
darauf nicht im einzelnen eingegangen zu werden braucht. Bei dieser Schaltung ist die Größe des an der
Leitung Sx auftretenden Spannungsabfalls gleich der
Größe des an der Datenleitung auftretenden Spanin nungsabfalls eingestellt bzw. gewählt.
Bei dieser Schaltungsanordnung kann der an der Datenleitung auftretende Spannungsabfall in derselben
Weise wie bei der in Fig.8 dargestellten Schaltung kompensiert werden.
Fig. 10 zeigt eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen ersten Lösungsvariante, die dazu
dient, einen Spannungsabfali zu kompensieren, der gleichzeitig sowohl auf den Wortleitungsstrom als auch
auf den Datenlcitungsstrom zurückzuführen ist.
Wie Fig. 3 und deren Beschreibung gezeigt hat, dienen die Stromquellen 4a, 46 dazu, den Spannungsabfall
an der Wortleitung auf Grund des Haltestromes m-Ist zu kompensieren. Wie aus Fig.7 hervorgeht,
dienen die Stromquellen 2c, 2c/dazu, den Spannungsabfall,
der auf Grund des Stromes Ir an der Wortleitung auftritt, zu kompensieren. Darüber hinaus wird aus
Fig.8 und der dazugehörigen Beschreibung deutlich,
daß die Stromquelle 9 dazu dient, den Spannungsabfall auf Grund des Stromes Ir an der Datenieitung zu
kompensieren.
Gemäß dieser Ausführungsform können also alle nicht erwünschten Spannungsabfälle, die auf Grund des
Wortleitungsstromes und des Datenleitungsslromes anfallen, gleichzeitig kompensiert werden.
Hierzu 10 Blatt Zeichnungen
Claims (8)
1. Halbleiterspeicher mit mehreren in Matrixform angeordneten Speicherzellen, die jeweils zwischen
einem Wortleitungspaar und zwischen einem Daten- ί leitungspaar liegen, e. .■ ι mit einer Bezugsspannung
beaufschlagten Abfühi?>ehaltung mit Bezugsleitungen
und Abfühlelementen, die sowohl mit den
Bezugsleitungen als auch mit den Datenleitungen verbunden sind und Ausgangssignale in Abhängig- ι ο
keit von der Spannung zwischen dem Potential an der jeweiligen Bezugsleitung und dem an der
jeweiligen Speicherzelle angelegten Potential erzeugen, sowie ersten Stromquellen (la, lfijt die jeweils
mit einer Wortleitung jedes Wortleitungspaares verbunden sind und einen konstanten Strom (Ist)
bereitstellen, der jeweils von einer Wortleitung des Wortleitungspaares durch die Speicherzellen zu der
anderen Wortleitung des Wortleitungspaares fließt, gekennzeichnet durch zweite Stromquellen
(4a, 4Z>Jl die mit jeweils einer Bezugsleitung [Lg0,
Lr i) verbunden sind und einen durch die Bezugsieitung
(Lr0, Lr\) fließenden konstanten Strom (Ist)
bereitstellen, der an der Bezugsleitung (Lro, Lr j)
einen Spannungsabfall erzeugt, der im wesentlichen gleich dem Spannungsabtall ist, der auf Grund des
von den ersten Stromquellen (la, 1 b)bereitgestellten Stromes an der Wortleitung (W0\, Wn) auftritt
(F ig. 3).
2. Halbleiterspeicher nach Anspruch 1, gekenn- so zeichnet durch dritte Stromquellen (5a, 5b), die über
einen Schalte (6a, 6b) mit jeweils einer Wortleitung (W0], Wn) verbunden sind um4 an den Speicherzellen
(Λ/00, Α/οι, Λ/10, Λ/11) einen zusätzlichen Strom (Alst)
bereitstellen (F ig. 4). ΐϊ
3. Halbleiterspeicher nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten Stromquellen
(4a, 4b) über Lastschaltungen (Loo, U>\, L\o,
Lw) an den Verbindungspunkt der Bezugsleitung (Lr0, Lr\) mit der Basiselektrode des jeweiligen -to
Abfühlelementes «?roo, Qr\o\ Qrou <?rii) angeschlossen
sind (F i g. 5).
4. Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 1 bis 3, mit vierten Stromquellen, die mit jeweils einer
Datenleitung verbunden sind und einen konstanten Strom bereitstellen, der von der Datenleitung durch
die Speicherzellen zu jeweils einer Wortleitung des Wortleitungspaars fließt, einer Wortleitungs-Adressiersteuerstufe,
die mit einer Wortleitung jedes Wortleitungspaares verbunden ist und eine Wortleitungs-Adressierspannung
an die ausgewählte Wortleitung anlegt, sowie einer Spannungsquellenleitung, die mit der Wortleitungs-Adressiersteuerstufe verbunden
ist und über die eine Betriebsspannung an die Steuerstufe gelangt, gekennzeichnet durch fünfte r>r>
Stromquellen (2c, 2d), die mit jeweils einer Bczugsleitung (Lro, Lr \) verbunden sind und einen
durch diese Bezugsleitung (Lro, Lr \) fließenden konstanten Strom (Ir) bereitstellen, der an der
Bezugsleitung (Lro, Lr \) einen Spannungsabfall wi
erzeugt, der im wesentlichen gleich dem Spannungsabfall ist, der auf Grund des von den vierten
Stromquellen (2a, Ib) bereitgestellten Stromes (Ir) an der Datenleitung (Doo, D01, Ao, Ai) auftritt, sowie
eine sechste Stromquelle (9), die mit der Spannungs- 6r>
quellenleilung (Sx,Jverbunden ist und einen durch die
Spannungsquellenleitung (^fließenden konstanten Strom (Ix)bereitstellt, der an der Spannungsquellenleitung
(Sx) einen Spannungsabfall erzeugt, der denjenigen Spannungsabfall kompensiert, der auf
Grund des von den vierten Stromquellen (2a, 2b) bereitgestellten Stromes auf den Datenleitungen
(Aw, O», Ao. A ι) auftritt (F ig. 10).
5. Halbleiterspeicher mit mehreren in MatriKform
angeordneten Speicherzellen, die jeweils zwischen einem Wortleitungspaar und zwischen einem Datenleitungspaar
liegen,, einer mit einer Bezugs~pannung beaufschlagten Abifühlschaltung mit Bezugsleitungen
und Abfühlelementen, die sowohl mit den Bezugsleitungen als auch mit den Datenleitungen
verbunden sind und Ausgangssignale in Abhängigkeit von der Spannimg zwischen dem Potential an
der jeweiligen Bezugsleitung und dem an der jeweiligen Speicherzelle angelegten Potential erzeugen,
sowie ersten Stromquellen, die jeweils mit einer Datenleitung verbunden sind und einen konstanten
Strom (Ir) bereitstellen, der von der Datenleitung durch die Speicherzellen zu jeweils einer Wortleitung
des Wortleitungspaares fließt, gekennzeichnet durch zweite Stromquellen (3a, 3b, 3c, 3d), die mit
jeweils einer Bezugsleitung (Lr0, Lr,) verbunden
sind und einen durch diese Bezugsleitung (Lro, Lr\)
fließenden konstanten Strom (Ir) bereitstellen, der an der Bezugsleitung (Lro, Lr i) einen Spannungsabfall
erzeugt, der im wesentlichen gleich dem Spannungsabfall ist, der auf Grund des von den
ersten Stromquellen (2a, 2b, 2c, 2d) bereitgestellten Stromes (Ir) an der Datenleitung (Doo, An, Ao, Ai)
auftritt (F ig. G).
6. Halbleiterspeicher nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch Schalter (8a, Sb) zum Einschalten der
konstanten Ströme (Ir) der ersten und zweiten Stromquellen (2a, 2b, 2c. 2d; 3a, 3b, 3c, 3d)
entsprechend der Auswahl der Speicherzellen (Λ/00,
Ai0I1M10, AZ11)(F ig. 6).
7. Halbleiterspeicher nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schalter (8a, 8b)
Transistoren (Q1n, Q12, Q,i, Q.*; Qb\, Qb2, Qbi, Qb*)
aufweisen, deren Emitter mit den ersten bzw. zweiten Stromquellen (2a—2d, 3a—3d), deren
Kollektoren mit der jeweiligen Datenleitung (CW
D0U Ao, Ai) bzw.. Bezugsleitung (Lro, Lr\), und
deren Basiselektroden gemeinsam mit einem mit der Datenleitung-Adressierspannung beaufschlagten
Anschluß (Yo, Vi) verbunden sind (F i g. 7).
8. Halbleiterspeicher mit mehreren in Matrixform angeordneten Speicherzellen, die jeweils zwischen
einem Wortleitungspaar und zwischen einem Datenleitungspaar liegen, einer mit einer Bezugsspannung
beaufschlagten Abluhlschaltung mit Bezugsleitungen und Abfühlelementen, die sowohl mit den
Bezugsleitungen als auch mit den Datenleitungen verbunden sind und Ausgangssignale in Abhängigkeit
von der Spannung zwischen dem Potential an der jeweiligen Bezugsleitung und dem an der
jeweiligen Speicherzelle angelegten Potential erzeugen, ersten Stromquellen, die mit jeweils einer
Datenleitung verbunden sind und einen konstanten Strom (Ir) bereitstellen, der von der Datenleitung
durch die Speicherzellen zu jeweils einer Wortleitung des Wortleiti.ingspaars fließt, einer Wortleitungs-Adressiersteuerstufe,
die mit einer Wortleitung jedes Wortleitungspaares verbunden ist und eine Wortleitungs-Adressierspannung an die ausgewählte
Wortleitung anlegt, sowie einer Spannungsquellenleitung, die mit der Wortleitungs-Adressier-
steuerstufe verbunden ist und über die eine Betriebsspannung an die Steuerstufe gelangt, gekennzeichnet durch eine zweite Stromquelle (9), die
mit der Spannungsquellenleitung (Sx) verbunden ist und einen durch die Spannungsquellenleitung (Sx)
fließenden konstanten Strom (Ix) bereitstellt, der an der Spannungsquellenleitung (Sx) einen Spannungsabfall erzeugt, der denjenigen Spannungsabfall
kompensiert, der auf Grund des von den ersten Stromquellen (2a, 2b, 3a, Zb) bereitgestellten
Stromes auf den Datenleitungen (An, A», Ao, Ai)
auftritt (F ig. 8).
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15094376A JPS5375828A (en) | 1976-12-17 | 1976-12-17 | Semiconductor circuit |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2756267A1 DE2756267A1 (de) | 1978-06-22 |
DE2756267B2 true DE2756267B2 (de) | 1979-06-28 |
DE2756267C3 DE2756267C3 (de) | 1986-10-02 |
Family
ID=15507795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2756267A Expired DE2756267C3 (de) | 1976-12-17 | 1977-12-16 | Halbleiterspeicher |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4164791A (de) |
JP (1) | JPS5375828A (de) |
DE (1) | DE2756267C3 (de) |
NL (1) | NL179244C (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3521480A1 (de) * | 1984-06-15 | 1985-12-19 | Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo | Speichervorrichtung |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2738187C2 (de) * | 1977-08-24 | 1979-02-15 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Schaltungsanordnung für mehrere auf einem Bipolar-Baustein angeordnete Speicherzellen mit einer Regelschaltung zur Kennlinien-Anpassung der Speicherzellen |
DE2964801D1 (en) * | 1978-06-30 | 1983-03-24 | Fujitsu Ltd | Semiconductor integrated circuit device |
FR2443118A1 (fr) * | 1978-11-30 | 1980-06-27 | Ibm France | Dispositif pour l'alimentation des memoires monolithiques |
JPS5833634B2 (ja) * | 1979-02-28 | 1983-07-21 | 富士通株式会社 | メモリセルアレイの駆動方式 |
JPS5831673B2 (ja) * | 1979-08-22 | 1983-07-07 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPS5637884A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-11 | Fujitsu Ltd | Terminating circuit for word selective signal line of semiconductor memory unit |
US4348596A (en) * | 1979-12-27 | 1982-09-07 | Rca Corporation | Signal comparison circuit |
JPS608554B2 (ja) * | 1979-12-27 | 1985-03-04 | 富士通株式会社 | メモリ装置 |
DE3004565C2 (de) * | 1980-02-07 | 1984-06-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Integrierte digitale Halbleiterschaltung |
JPS6010400B2 (ja) * | 1980-10-09 | 1985-03-16 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路装置 |
JPS5841596B2 (ja) * | 1980-11-28 | 1983-09-13 | 富士通株式会社 | スタティック型半導体記憶装置 |
US4460984A (en) * | 1981-12-30 | 1984-07-17 | International Business Machines Corporation | Memory array with switchable upper and lower word lines |
US4618945A (en) * | 1982-08-11 | 1986-10-21 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device |
JPS5891600A (ja) * | 1982-11-19 | 1983-05-31 | Hitachi Ltd | メモリ回路 |
GB2176357B (en) * | 1985-06-12 | 1989-07-12 | Stc Plc | Improvements in semiconductor memories |
JPS62164295A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-20 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
US7855748B2 (en) * | 2007-12-03 | 2010-12-21 | Altasens, Inc. | Reference voltage generation in imaging sensors |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2129166B2 (de) * | 1970-06-12 | 1974-03-28 | Hitachi Ltd., Tokio | Halbleiterspeicher |
US3725878A (en) * | 1970-10-30 | 1973-04-03 | Ibm | Memory cell circuit |
US4078261A (en) * | 1976-01-02 | 1978-03-07 | Motorola, Inc. | Sense/write circuits for bipolar random access memory |
-
1976
- 1976-12-17 JP JP15094376A patent/JPS5375828A/ja active Granted
-
1977
- 1977-12-13 US US05/860,092 patent/US4164791A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-12-16 NL NLAANVRAGE7714013,A patent/NL179244C/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-12-16 DE DE2756267A patent/DE2756267C3/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3521480A1 (de) * | 1984-06-15 | 1985-12-19 | Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo | Speichervorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5375828A (en) | 1978-07-05 |
NL179244C (nl) | 1986-08-01 |
DE2756267C3 (de) | 1986-10-02 |
US4164791A (en) | 1979-08-14 |
NL179244B (nl) | 1986-03-03 |
NL7714013A (nl) | 1978-06-20 |
JPS5727552B2 (de) | 1982-06-11 |
DE2756267A1 (de) | 1978-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2756267B2 (de) | ||
DE3037130C2 (de) | Adressenbezeichnungsschaltung | |
DE2919166C2 (de) | Speichervorrichtung | |
DE3048105C2 (de) | Integrierter Halbleiterspeicher | |
EP1141960B1 (de) | Schreib-/lesearchitektur für mram | |
DE112010003400B4 (de) | Speicherarchitektur und Verwendung eines magnetischen Racetrack-Speichers | |
DE10314812A1 (de) | Magnetische Kleinbereichs-Speichervorrichtungen | |
DE2635028C2 (de) | Auf einem Halbleiterplättchen integriertes Speichersystem | |
DE10032271C2 (de) | MRAM-Anordnung | |
EP1184871A1 (de) | MRAM-Anordnung | |
DE2740700C3 (de) | ||
DE3928902A1 (de) | Halbleiterspeicher und verfahren zum betreiben desselben | |
DE2925925C2 (de) | Informationsspeicher | |
EP1686590A2 (de) | Integrierter Halbleiterspeicher mit einer Anordnung nichtflüchtiger Speicherzellen und Verfahren | |
DE2646653C3 (de) | ||
DE2306866C2 (de) | Dreidimensional adressierter Speicher | |
DE2456708A1 (de) | Assoziativspeicheranordnung | |
DE1186509B (de) | Magnetspeicher mit einem mit zueinander senkrechten Bohrungen versehenen Magnetkern | |
DE3337850C2 (de) | ||
EP1134744A2 (de) | Integrierter Speicher mit Plattenleitungssegmenten | |
DE10335012A1 (de) | Halbleiterspeicherbauelement mit mehreren Speicherfeldern und zugehöriges Datenverarbeitungsverfahren | |
DE2618760C3 (de) | Halbleiter-Speichervorrichtung | |
DE2633558C2 (de) | Speicherbaustein | |
WO2002084705A2 (de) | Verfahren zum betrieb einer mram-halbleiterspeicheranordnung | |
DE10128254A1 (de) | Integrierter Speicher mit einem Speicherzellenfeld mit mehreren Segmenten und Verfahren zu seinem Betrieb |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
8228 | New agent |
Free format text: STREHL, P., DIPL.-ING. DIPL.-WIRTSCH.-ING. SCHUEBEL-HOPF, U., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT., PAT.-ANW., 8000 MUENCHEN |
|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |