DE2727419A1 - Matrixspeicher - Google Patents
MatrixspeicherInfo
- Publication number
- DE2727419A1 DE2727419A1 DE19772727419 DE2727419A DE2727419A1 DE 2727419 A1 DE2727419 A1 DE 2727419A1 DE 19772727419 DE19772727419 DE 19772727419 DE 2727419 A DE2727419 A DE 2727419A DE 2727419 A1 DE2727419 A1 DE 2727419A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- source
- memory
- line
- gate
- common
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0466—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells with charge storage in an insulating layer, e.g. metal-nitride-oxide-silicon [MNOS], silicon-oxide-nitride-oxide-silicon [SONOS]
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/24—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using capacitors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/403—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C14/00—Digital stores characterised by arrangements of cells having volatile and non-volatile storage properties for back-up when the power is down
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Dram (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen Matrixspeicher aus Halbleiterspeicherelementen mit veränderbarem Schwellenwert,
die jeweils eine Quellenelektrode und eine Torelektrode
aufweisen und mit einer Leseschaltung zum Anlegen eines Lesesignals an die Torelektrode eines
ausgewählten Speicherelementes ausgestattet sind.
Es sind bereits Matrixspeicher der eingangs genannten Art bekannt, in denen Feldeffekttransistoren
mit veränderbarem Schwellenwert als Speicherelemente verwendet werden, die in Zeilen und Spalten angeordnet
sind. Die Schwellenwerte der Speicherelemente können
auf einen ersten oder auf einen zweiten Pegel eingestellt werden, wodurch die Speicherung von Daten möglich ist.
Mit Hilfe von Leseschaltungen wird der zwischen der Quellenelektrode und der Senkenelektrode eines ausgewählten
Transistors fließende Strom gemessen, um eine Feststellung des Schwellenwertpegels, auf den der
ausgewählte Transistor eingestellt 1st, zu ermöglichen.
Bei dem Entwurf von Speicherelementen aus integrierten Kreisen 1st es wesentlich, daß auf einem
Halbleiterchip von vorgegebener Größe die höchstmögliche
Speicherkapazität erreicht werden kann. Bei den vorgenannten bekannten Matrixspeichern ist die Anzahl von
Bits, die in einem vorgegebenen Chip gespeichert werden können, begrenzt, da die verwendeten Speichertransistoren
Tor-, Quellen- und Senkenverbindungen benötigen.
Es 1st demnach eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Speicher aus Integrierten Kreisen
aufzuzeigen, in dem eine Anzahl von Halbleiterspeicherelementen mit veränderbarem Schwellenwert vorgesehen 1st,
der eine höhere Packungsdichte auf einem Chip vorgegebener Größe In Vergleich zu den bereits bekannten Speichern
ermöglicht, wobei gleichzeitig bezüglich der Leseoperationen eine hohe SicherneUn9^w,ä t h51/J?1 tÄk se1n soll.
15. Juni 1977
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch
gelöst, daß jedes Speicherelement während des Betriebes als veränderbarer Kondensator wirkt« der selektiv auf
einen ersten oder einen zweiten Zustand eingestellt werden kann, wobei an der Quellenelektrode eines
ausgewählten Speicherelementes beim Anlegen eines Lesesignals an dessen Torelektrode ein Spannungssignal
entsteht, das einem Eingang eines Leseverstärkers zugeführt wird, in dem ein Vergleich des Spannungssignals mit einer an dessen zweiten Eingang angelegten
Referenzspannung stattfindet und daß als Vergleichsergebnis ein Ausgangssignal erzeugt wird, das den Zustand
eines ausgewählten Speicherelementes anzeigt.
Es ist ersichtlich, daß in einem Matrixspeicher gemäß der vorliegenden Erfindung Speicherelemente
eingesetzt werden, die keine Senke benötigen, wodurch der ansonsten hierfür erforderliche Platz für
die Speicherung von Daten verwendet werden kann. Des weiteren wurde festgestellt, daß durch den Einsatz der
Spannungsvergleichstechnik die Auslesefunktion mit hoher Sicherheit ermöglicht wird.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die beiliegende
Zeichnung beschrieben. Diese Zeichnung stellt ein Blockschaltbild des erfindungsgemäßen Matrixspeichers dar.
Der in der Zeichnung dargestellte Matrixspeicher enthält eine Anordnung 10 aus Speicherzellen, die durch
Halbleiterspeicherelemente 10.10 bis 10.32 mit veränderbarem Schwellenwert gebildet werden. Die Speicherelemente
sind in Zeilen 10.10, 10.20 ... 10.30; 10.11, 10.21 ... 10.31 und 10.12, 10.22 ... 10.32 und in Spalten 10.10,
10.11 ... 10.12; 10.20, 10.21 ... 10.22 und 10.30, 10.31 ... 10.32 auf einem einzigen Halbleiterchip angeordnet.
709852/1072
15. Juni 1977
Jedes dieser Speicherelemente enthält einen Quellenbereich,
der in das Halbleitersubstrat eindiffundiert ist und einen Nitridoxid-Torbereich, der einen Teil des Quellenbereichs
und einen Teil des neben dem Quellenbereich liegenden Substrats bedeckt. Ein Zeilenselektionskreis 12, der durch
einen Zeilenadressendecodierkreis 18 gesteuert wird, liefert die Befähigungssignale für die Torelektroden der Speicherelemente
lO.lObis 10.32 über jeweils gemeinsame Leitungen 42, die in entsprechender Weise mit den zellenförmig
angeordneten Speicherelementen verbunden sind. Ein Spaltenselektionskreis 16, der durch einen Spaitenadressendecodierkreis
24 gesteuert wird, ist mit den Quellenelektroden der Speicherelemente 10.10 bis 10.32
über gemeinsame Quellenleitungen 44 verbunden, die in entsprechender Weise mit den Elementen der Spalten
verbunden sind. Ein Signal von einem ausgewählten Speicherelement wird an einen Eingang eines Leseverstärkers
30 angelegt, der aus einem monostabilen Multivibrator (one-shot) besteht und an dessen zweiten
Eingang eine Referenzspannung von einem Referenzspaltenkreis 14 angelegt wird.
Da die Speicherelemente 10.10 bis 10.32 auf dem gleichen Substrat angeordnet sind, ist es auf
einfache Weise möglich, die in der Anordnung 10 gespeicherten Daten zu löschen und danach jedes der
einzelnen Speicherelemente auf einen vorbestimmten Zustand, d. h. auf "0M oder auf "1" zu setzen. Bei
der hier beschriebenen speziellen Ausführungsform wird die "0" durch einen -3 Volt Schwellenwert eines
Speicherelementes (dies entspricht einem ersten Kapazitätszustand) und die "1" durch einen -10 Volt
Schwellenwert (dies entspricht einem zweiten
u. Juni 1977 709852/1072
Kapazitätszustand) dargestellt. Der Ausdruck Schwellenwert
gibt die Spannung an, die an die Torelektrode angelegt
werden muß, um eine Kanal Inversion und ein Ansteigen der
Kapazität zwischen Tor und Quelle zu bewirken. Beispielsweise werden zur Löschung der gesamten in dem Chip
gespeicherten Informationen und zum Setzen einer jeden Speicherzelle auf "0" -20 Volt an das Substrat angelegt,
während gleichzeitig "0" Volt an die Torelektroden der
Zellen 10.10 bis 10.32 angelegt werden.
Zum Einschreiben bzw. Speichern einer "1" (was durch einen -10 Volt Schwellenwert dargestellt
wird) in eine ausgewählte Zelle der Anordnung 10 wird ein -20 Volt-Signal an einen -V-Eingang 38 des Zellenselektionskreises
12 angelegt, während geeignete binärcodierte Signale an die Eingangsleitungen 20 des
Zeiienadressendecodierkreises 18 und an die Eingangsleitungen 26 des Spaltenadressendecodierkreises 24
angelegt werden. Der Zeilenselektionskreis 12 enthält Serien von Feldeffekttransistoren 12.0, 12.1 ... 12.2,
von denen die Quellen-Senkenpfade zwischen den Anschluß 38 und einer entsprechenden gemeinsamen Torleitung
42 geschaltet sind. Da eine "1H hier flir
Erläuterungszwecke in die Speicherzelle 10.21 eingeschrieben
werden soll, bewirkt der binärcodierte Eingang an den Eingangsleitungen 22, daß auf der
Leitung 22.1, die mit der Torelektrode des Transistors 12.1 verbunden 1st, ein Befähigungssignal
entsteht. Dieses Befähigungsausgangssignal bewirkt, daß der Transistor 12.1 leitend wird und dadurch die
-V-Spannung (-20 Volt) vom Anschluß 38 an die Gateelektroden der entsprechenden Zeile von Speicherzellen
10.11, 10.21 ... 10.31 Über die Quellen-Senkenstrecke
des Transistors 12.1 und die entsprechende
709852/1072
15. Juni 1977
Torleitung 42 anlegt. Der Spaltenselektionskreis 16 enthält eine Serie aus Feldeffekttransistoren 16.1,
16.2 ... 16.3, deren Quellen-Senkenpfad jeweils zwischen eine der gemeinsamen Quellenleitungen 44
und eine Leitung 34» die mit der Senkenelektrode eines Schreibfeldeffekttransistors 32 verbunden
ist, geschaltet. Die Transistoren 16.1, 16.2 ... 16.3 dienen als Schalter, die in entsprechender Weise den
Spalten der Anordnung 10 zugeordnet sind. Gleichzeitig «1t de* Anlegen von -10 Volt an den Anschluß 38 für
die Torelektroden der Speicherzellen in einer ausgewählten
Zelle wird ein binärcodierter Eingang an die Leitungen 26 des Spaitenadressendecodierkreises 24
angelegt, so daß ein Befähigungsausgang auf der Leitung 28.1 entsteht, der der Torelektrode des
Transistors 16.2 in dem Spaltenselektionskreis 16 zugeführt wird, so daß dadurch bewirkt wird, daß der
Transistor 16.2 leitet. Ein Schreibsignal mit ebenfalls ähnlicher Polarität wird zeitlich in abgestimmter Welse
als -V-Signal an die Torelektrode des Schreibtransistors 32 über den Anschluß 45 angelegt, wodurch bewirkt wird,
daß dieser Transistor leitend wird. Oa gewünscht wird, daß eine "1" 1n die Speicherzelle 10.21 eingeschrieben
wird, bleibt die Quellenelektrode des Schreibtransistors
32 an Massepotential, indem ein geeignetes Signal an den Anschluß 46 angelegt wird und somit 0 Volt der
Quellenelektrode der Speicherzelle 10.21 Über die Quellen-Senkenstrecke des Transistors 16.2 und der
entsprechenden Leitung 44 zugeführt wird. Da -20 Volt
an die Torelektrode der Zelle 10.21 angelegt werden, während 0 Volt an ihrer Quellenelektrode anliegen,
erfolgt eine Einstellung des Schwellenwertes dieser
Speicherzelle auf -10 Volt infolge der physikalischen
709852/1072
15. Juni 1977
Dimensionen der Zelle und des Ladungsdurchtunnelungsphänomens bei MNOS-Vorrichtungen.
Es wird darauf hingewiesen, daß die -20 Volt am Anschluß 38 nur der Zeile der Zellen 10.11, 10.21 ... 10.31
infolge des Befähigungssignals auf der Leitung 22.1 zugeführt
werden, wodurch bewirkt wird, daß der zugeordnete Transistor 12.1 der einzige Transistor ist, der in dem ausgewählten
Zeilenselektionskreis 12 leitend ist. In ähnlicher Weise wird infolge des an der Leitung 28.1 anliegenden
Befähigungssignals der Transistor 16.2 der einzige leitende Transistor im Spaltenselektionskreis 16 sein. Somit wird
lediglich die Speicherzelle 10.21 auf einen -10 Volt
Schwellenwertpegel gesetzt, wodurch eine "1" repräsentiert
wird, da sie die einzige Zelle in der Anordnung 10 ist, die ein 0 Volt-Signal an der Quellenelektrode und ein
-20 Volt-Signal an der Gateelektrode erhält. Die Signale können, nachdem eine "1" in der Zelle 10.21 gespeichert
ist, wieder entfernt werden.
Wenn die in einer bestimmten Speicherzelle gespeicherte Binärinformation gelesen werden soll, so
werden -10 Volt an den -V-Anschluß 38 des Zeilenselektionskreises
12 angelegt. Wenn beispielsweise die in der Zelle 10.32 gespeicherte Information gelesen
werden soll, so muß ein entsprechendes binärcodiertes Zeilenselektionssignal als Eingang an die Leitungen
des Zeilenadressendecodierkreises 18 angelegt werden, um auf der Leitung 22.2 ein Befähigungssignal zu
erzeugen. Auf allen anderen Ausgangsleitungen des Kreises 18 entstehen keine Signale. Dieses Befähigungssignal bewirkt, daß lediglich der Transistor 12.2 von
den Transistoren des Zeilenselektionskreises 12 leitend wird und somit -10 Volt am Anschluß 38 für die Torelektroden
der in den Speicherzellen 10.12, 10.22 ... 10.32
709852/1072 15. Juni 1977
erscheinen. Das binärcodierte Zeilenselektionssignal dient
zur Auswahl der Leitung 22.2, während gleichzeitig ein geeignetes binärcodiertes Spaltenselektionssignal an die
Eingangsleitungen 26 des Spaltenadressendecodierkreises
angelegt wird, um auf der Leitung 28.2 ein Spaltenbefähigungssignal zu erzeugen, so daß lediglich der
Transistor 16.3 von den Transistoren des Spaltenselektionskreises 16 leitend wird. Da somit lediglich
der Transistor 12.2 in dem Zeilenselektionskreis 12 und der Transistor 16.3 in dem Spaltenselektionskreis 16
leitend sind, wird bewirkt, daß die Speicherzelle 10.32
gelesen wird. Die Schwellenwertspannung der Zelle 10.32 bestimmt ihre Tor-Quellenkapazität und die Spannung, die
an der Quellenelektrode der Speicherzelle 10.32 auftritt. Die zuletzt genannte Spannung wird über den Senken-Quellenpfad
des Transistors 16.3 und die Leitung 34 an einen Eingang des Verstärkers 30 angelegt.
Die in der Zeichnung dargestellte Speichermatrix enthält ebenfalls einen Referenzspaltenkreis 14,
in dem eine Serie von Feldeffekttransistoren 14.1,
14.2 ... 14.3 angeordnet sind. Die Torelektroden dieser Transistoren sind in entsprechender Weise mit den
gemeinsamen Torle.itungen 42 verbunden und die Quellenelektroden
dieser Transistoren liegen an einer weiteren gemeinsamen Leitung 36, die als zweiter Eingang für den
Leseverstärker 30 dient. Es wird darauf hingewiesen, daß beim Erscheinen eines Befähigungssignals auf der
Leitung 22.2 zur Einschaltung des Treibertransistors 12.2 -10 Volt an dem Anschluß 38 des Zeilenselektionskreises
erscheinen, die ebenfalls der Torelektrode des Transistors
14.3 in dem Referenzspaltenkreis 14 zugeführt werden. Eine feste Tor-zu-Quellenkapazität liegt im Transistor 14.3 vor
und ein -2 Volt-Signal erscheint auf der Leitung 36 als
709852/1072
l5. Juni 1977
Reaktion auf die aufrechterhaltene Leitfähigkeit des
Transistors 12.2. Dieses Signal wird dem zweiten Eingang des Leseverstärkers 30 zugeführt. Jeder der Transistoren
14.1, 14.2 ... 14.3 des Referenzspaltenkreises 14 kann
-2 Volt als Referenzspannung flir den zweiten Eingang des
Verstärkers 30 erzeugen, wenn ein entsprechender Transistor des Zeilenselektionskreises 12 leitend ist.
Es wird darauf hingewiesen, daß die -2 Volt-Referenzspannung in der Mitte zwischen den Spannungssignalen
liegt, die an der Quellenelektrode der ausgewählten Speicherzelle entsteht, wenn sich in dieser ein erster
Kapazitätszustand ergibt,und der Spannung an der Quellenelektrode dieser Speicherzelle, wenn ein zweiter
Kapazitätswert vorhanden 1st.
Wenn der Schwellenwert der zu lesenden Speicherzelle 10.32 auf seine positive Grenze (-3 Volt bedeutet
eine binäre "0") gesetzt wird, so wird eine größere Quellenkapazität in dieser Zelle vorhanden sein und eine
größere negative Spannung wird somit an der gemeinsamen Quellenleitung 34 erscheinen, wenn die Transistoren 12.2
und 16.3 leitend sind. Das auf der Leitung 34 auftretende Signal wird dem Leseverstärker 30 zugeführt, wobei es
an dessen ersten Eingang angelegt wird. Dieses Signal wird dann 1n dem Verstärker 30 mit dem -2 Volt-Signal
von der Leitung 36 verglichen, so daß der Verstärker (one-shot multivibrator) auf seinen ersten Zustand
gesetzt wird und wobei dadurch am Ausgang an dem Anschluß 40 des Verstärkers 30 ein negatives Signal
entsteht. Ein solcher negativer Ausgang stellt eine binäre "0" dar. Wenn der veränderbare Schwellenwert
der Speicherzelle 10.32 auf den negativen Grenzwert (-10 Volt bedeutet eine binäre "1") gesetzt wird,
16. 1..1 »77 709852/1072
so wird eine niedrigere negative Spannung auf der Leitung 34 auftreten und der Verstärker 30 wird auf
seinen zweiten Zustand gesetzt, so daß an seinem Ausgang am Anschluß 40 ein positiver Wert auftritt,
wodurch angezeigt wird, daß In der Zelle 10.32 eine "1" gespeichert ist. Die in den Speicherzellen 10.10
bis 10.32 gespeicherten Informationen können in ähnlicher Weise gelesen werden, indem die jeweils
korrespondierenden Transistoren in dem Zeilenselektionskreis 12 und dem Spaltenselektionskreis 16
leitend gemacht werden.
Es wurde festgestellt, daß die vorangehend beschriebene Speichermatrix, in der der Ausgang des
Leseverstärkers durch den Vergleich einer Referenzspannung mit dem an der Quellenelektrode einer
ausgewählten Speicherzelle erzeugten Signal bestimmt ist, eine hohe Betriebssicherheit erreicht.
Es versteht sich, daß Modifikationen der erfindungsgemäßen Speichermatrix in der Weise möglich
sind, daß eine Vielzahl von Leseverstärkern vorgesehen werden können, die mit den entsprechenden Spalten der
Speichermatrix zusammenwirken und daß der Ausgang der
Verstärker mit einer gemeinsamen Ausgangsleitung verbunden werden kann. In solchen modifizierten
Ausführungsformen kann jede gemeinsame Quellenleitung ■1t einem ersten Eingang eines entsprechenden Leseverstärkers
verbunden werden, wobei entsprechende Mittel vorgesehen sind, mit denen eine selektive Zuführung
einer Referenzspannung an den zweiten Eingang eines jeden Verstärkers möglich ist. Die Anordnung kann so
ausgestaltet sein, daß während einer Leseoperation ein
Ausgangssignal von einem ausgewählten Verstärker erzeugt
I5. Juni 1977 709852/1072
werden kann, das von einem Vergleich der in der ausgewählten Speicherzelle erzeugten Spannung in der entsprechenden
gemeinsamen Quellenleitung mit der Referenzspannung
herrührt.
15-Jun11977 709852/1072
Claims (9)
1. Matrixspeicher aus Halbleiterspeicherelementen ■It veränderbarem Schwellenwert, die jeweils eine
Quellenelektrode und eine Torelektrode aufweisen und mit
einer Leseschaltung zum Anlegen eines Lesesignals an die Torelektrode eines ausgewählten Speicherelementes
ausgestattet sind, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Speicherelement (10.10 bis 10.32) während des Betriebes
als veränderbarer Kondensator wirkt, der selektiv auf einen ersten oder einen zweiten Zustand eingestellt
werden kann, wobei an der Quellenelektrode eines ausgewählten Speicherelementes beim Anlegen eines
Lesesignals an dessen Torelektrode ein Spannungssignal entsteht, das einem Eingang eines Leseverstärkers (30)
zugeführt wird, in dem ein Vergleich des Spannungssignals mit einer an dessen zweiten Eingang angelegten Referenzspannung
stattfindet und daß als Vergleichsergebnis ein Ausgangssignal erzeugt wird, das den Zustand eines
ausgewählten Speicherelementes anzeigt.
2. Matrixspeicher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Speicherelement (10.10 bis 10.32) aus
einen Quellenelektrodenbereich besteht, der in ein Halbleitersubstrat
eindiffundiert 1st und daß ein Nitridoxid-
709852/1072 15. Juni 1977
ORIGINAL INSPECTED
torbereich einen Tell des Quellenbereiches und einen Teil
des Substrats neben dem Quellenbereich überdeckt.
3. Matrixspeicher nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß alle Speicherelemente der Anordnung 10 ein
gemeinsames Substrat aufweisen, an das ein geeignetes Signal zum Löschen der in der Anordnung gespeicherten
Information angelegt werden kann.
4. Matrixspeicher nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Referenzspannung
einen Wert aufweist, der zwischen der an der Quellenelektrode eines ausgewählten Speichereiementes
entstehenden Spannung ist, wenn sich das Element in
seinem ersten Zustand befindet, und der an der Sourceeiektrode entstehenden Spannung, wenn sich das ausgewählte Element in seinem zweiten Zustand befindet.
seinem ersten Zustand befindet, und der an der Sourceeiektrode entstehenden Spannung, wenn sich das ausgewählte Element in seinem zweiten Zustand befindet.
5. Matrixspeicher nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Verstärker (30) ein Multivibrator ist,
der während einer Leseoperation auf einen ersten oder zweiten Zustand gesetzt wird, in Abhängigkeit davon, ob
die an der Quellenelektrode eines ausgewählten Elements entstehende Spannung größer oder kleiner als die
Referenzspannung ist.
Referenzspannung ist.
6. Matrixspeicher nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Speicherelemente
(10.10 bis 10.32) in Teilen und Spalten
angeordnet sind und daß der Speicher eine Vielzahl
von gemeinsamen Torleitungen (42) und eine Vielzahl
von gemeinsamen Quellenleitungen (44) enthält, wobei
jede Torleitung mit den Torelektroden der Speicher-
angeordnet sind und daß der Speicher eine Vielzahl
von gemeinsamen Torleitungen (42) und eine Vielzahl
von gemeinsamen Quellenleitungen (44) enthält, wobei
jede Torleitung mit den Torelektroden der Speicher-
709852/1072
15. Juni 1977
15. Juni 1977
elemente in einer entsprechenden Zeile und jede gemeinsame
Quellenleitung mit den Quellenelektroden der Speicherelemente
einer entsprechenden Spalte verbunden 1st und daß Zeilen-und Spaitenadressierschaltungen (12, 18; 16, 24)
zum Anlegen von geeigneten Signalen zur Auswahl einer der gemeinsamen Tor- und Quellenleitungen vorgesehen sind, wobei
das dadurch ausgewählte Speicherelement mit der ausgewählten Torleitung und der ausgewählten Quellenleitung verbunden
wird, so daß es auf einen ausgewählten Zustand gesetzt werden kann.
7. Matrixspeicher nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch eine Vielzahl von Schaltern (16.1, 16.2 ... 16.3),
die in entsprechender Weise mit den Spalten aus Speicherelementen (10.10 bis 10.32) korrespondieren und Mittel
(24) zur Wirksammachung eines ausgewählten Schalters vorgesehen sind, wodurch das in der entsprechenden
gemeinsamen Quellenleitung (44) erzeugte Signal, das beim
Anlegen eines Lesesignals an die Torelektrode eines ausgewählten Speicherelements entsteht, in der Lage ist,
den zugeordneten Leseverstärker (30) wirksam zu machen, so daß ein Ausgangssignal entsteht, das den Zustand des
ausgewählten Speicherelementes anzeigt.
8. Matrixspeicher nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch einen einzelnen Leseverstärker (30), wobei jede
gemeinsame Quellenleitung (44) mit einem Eingang des Verstärkers Über einen entsprechenden Schalter (16.1,
16.2 ... 16.3) verbunden ist.
15. Juni 1977
709852/10 72
9. Matrixspeicher nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch eine Spalte aus Feldeffekttransistoren (14.1, 14.2
... 14.3), die in entsprechender Weise den Zeilen aus Speicherelementen (10.10 bis 10.32) zugeordnet ist, wobei
die Torelektroden der genannten Transistoren in entsprechender Weise mit den gemeinsamen Torleitungen (42)
verbunden sind und die Quellenelektroden der genannten Transistoren über eine weitere gemeinsame Leitung (36)
mit dem zweiten Eingang des Leseverstärkers (30) verbunden sind, so daß die in der weiteren gemeinsamen Leitung
erzeugte Referenzspannung beim Anlegen eines Lesesignals an eine ausgewählte gemeinsame Torleitung angelegt wird.
709852/1072
15. Juni 1977
15. Juni 1977
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/697,602 US4094008A (en) | 1976-06-18 | 1976-06-18 | Alterable capacitor memory array |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2727419A1 true DE2727419A1 (de) | 1977-12-29 |
DE2727419B2 DE2727419B2 (de) | 1979-11-15 |
DE2727419C3 DE2727419C3 (de) | 1988-07-28 |
Family
ID=24801772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2727419A Granted DE2727419B2 (de) | 1976-06-18 | 1977-06-18 | Halbleiterspeichersystem |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4094008A (de) |
JP (1) | JPS6032918B2 (de) |
DE (1) | DE2727419B2 (de) |
FR (1) | FR2394868A1 (de) |
GB (1) | GB1530113A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3144001A1 (de) * | 1980-11-07 | 1982-08-26 | Hitachi, Ltd., Tokyo | Integrierte halbleiterschaltung |
US4703453A (en) * | 1982-02-15 | 1987-10-27 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory with an improved dummy cell arrangement and with a built-in error correcting code circuit |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4233526A (en) * | 1977-04-08 | 1980-11-11 | Nippon Electric Co., Ltd. | Semiconductor memory device having multi-gate transistors |
US4170741A (en) * | 1978-03-13 | 1979-10-09 | Westinghouse Electric Corp. | High speed CMOS sense circuit for semiconductor memories |
US4198694A (en) * | 1978-03-27 | 1980-04-15 | Hewlett-Packard Company | X-Y Addressable memory |
JPS54148363A (en) * | 1978-05-12 | 1979-11-20 | Nec Corp | Tri-state circuit |
US4179626A (en) * | 1978-06-29 | 1979-12-18 | Westinghouse Electric Corp. | Sense circuit for use in variable threshold transistor memory arrays |
JPS56500109A (de) * | 1979-03-13 | 1981-02-05 | ||
EP0019987A1 (de) * | 1979-06-01 | 1980-12-10 | Motorola, Inc. | Schnell-Lese-Pufferverstärker mit FET-Transistoren |
US4318014A (en) * | 1979-07-27 | 1982-03-02 | Motorola, Inc. | Selective precharge circuit for read-only-memory |
JPS5627960A (en) * | 1979-08-16 | 1981-03-18 | Nec Corp | Rom cell |
JPS5627959A (en) * | 1979-08-16 | 1981-03-18 | Nec Corp | Rom cell |
US4301518A (en) * | 1979-11-01 | 1981-11-17 | Texas Instruments Incorporated | Differential sensing of single ended memory array |
JPS5693363A (en) * | 1979-12-04 | 1981-07-28 | Fujitsu Ltd | Semiconductor memory |
DE3153700C2 (de) | 1980-02-04 | 1993-01-28 | Texas Instruments Inc., Dallas, Tex., Us | |
US4453235A (en) * | 1980-05-27 | 1984-06-05 | Supertex, Inc. | Integrated memory circuits |
US4342102A (en) * | 1980-06-18 | 1982-07-27 | Signetics Corporation | Semiconductor memory array |
US4376987A (en) * | 1980-08-18 | 1983-03-15 | Mcdonnell Douglas Corporation | Threshold referenced MNOS sense amplifier |
JPS5856198B2 (ja) * | 1980-09-25 | 1983-12-13 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JPS5856199B2 (ja) * | 1980-09-25 | 1983-12-13 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
US4449203A (en) * | 1981-02-25 | 1984-05-15 | Motorola, Inc. | Memory with reference voltage generator |
US4415992A (en) * | 1981-02-25 | 1983-11-15 | Motorola, Inc. | Memory system having memory cells capable of storing more than two states |
FR2528613B1 (fr) * | 1982-06-09 | 1991-09-20 | Hitachi Ltd | Memoire a semi-conducteurs |
JPH0612619B2 (ja) * | 1982-09-22 | 1994-02-16 | 株式会社日立製作所 | 半導体メモリ装置 |
US4615020A (en) * | 1983-12-06 | 1986-09-30 | Advanced Micro Devices, Inc. | Nonvolatile dynamic ram circuit |
US4725984A (en) * | 1984-02-21 | 1988-02-16 | Seeq Technology, Inc. | CMOS eprom sense amplifier |
US4636979A (en) * | 1984-11-02 | 1987-01-13 | Motorola, Inc. | Orientation of reference cells in a memory |
US4703455A (en) * | 1985-12-23 | 1987-10-27 | Motorola, Inc. | Bipolar programmable memory and method |
JPH0642318B2 (ja) * | 1988-01-18 | 1994-06-01 | 株式会社東芝 | 半導体メモリ |
JPH0715952B2 (ja) * | 1988-04-13 | 1995-02-22 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
US7180782B2 (en) * | 2005-06-10 | 2007-02-20 | Macronix International Co., Ltd. | Read source line compensation in a non-volatile memory |
US7292485B1 (en) * | 2006-07-31 | 2007-11-06 | Freescale Semiconductor, Inc. | SRAM having variable power supply and method therefor |
US8416609B2 (en) * | 2010-02-15 | 2013-04-09 | Micron Technology, Inc. | Cross-point memory cells, non-volatile memory arrays, methods of reading a memory cell, methods of programming a memory cell, methods of writing to and reading from a memory cell, and computer systems |
US8437174B2 (en) * | 2010-02-15 | 2013-05-07 | Micron Technology, Inc. | Memcapacitor devices, field effect transistor devices, non-volatile memory arrays, and methods of programming |
US8634224B2 (en) | 2010-08-12 | 2014-01-21 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, non-volatile memory arrays, methods of operating memory cells, methods of writing to and reading from a memory cell, and methods of programming a memory cell |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3590337A (en) * | 1968-10-14 | 1971-06-29 | Sperry Rand Corp | Plural dielectric layered electrically alterable non-destructive readout memory element |
LU72605A1 (de) * | 1974-09-20 | 1975-08-21 | ||
US3911464A (en) * | 1973-05-29 | 1975-10-07 | Ibm | Nonvolatile semiconductor memory |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3771148A (en) * | 1972-03-31 | 1973-11-06 | Ncr | Nonvolatile capacitive memory cell |
US3916390A (en) * | 1974-12-31 | 1975-10-28 | Ibm | Dynamic memory with non-volatile back-up mode |
-
1976
- 1976-06-18 US US05/697,602 patent/US4094008A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-05-25 GB GB22040/77A patent/GB1530113A/en not_active Expired
- 1977-06-10 JP JP52068045A patent/JPS6032918B2/ja not_active Expired
- 1977-06-14 FR FR7718163A patent/FR2394868A1/fr not_active Withdrawn
- 1977-06-18 DE DE2727419A patent/DE2727419B2/de active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3590337A (en) * | 1968-10-14 | 1971-06-29 | Sperry Rand Corp | Plural dielectric layered electrically alterable non-destructive readout memory element |
US3911464A (en) * | 1973-05-29 | 1975-10-07 | Ibm | Nonvolatile semiconductor memory |
LU72605A1 (de) * | 1974-09-20 | 1975-08-21 |
Non-Patent Citations (6)
Title |
---|
1972 IEEE International Solid-State Circuits Conference, S. 56,57 * |
1973 IEEE International Solid-State Circuits Conference, S. 28,29 * |
1974 IEEE International Soild-State Circuits Conference, S. 204,205 * |
Electronics, 13. Sept. 1973, S. 116-121 * |
Proceedings of the IEEE, Vol. 58, No. 8, August 1970, S. 1207-1219 * |
Siemens Forschungs- und Entwicklungsberichte, Bd. 4(1975) Nr. 6, S. 345-351 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3144001A1 (de) * | 1980-11-07 | 1982-08-26 | Hitachi, Ltd., Tokyo | Integrierte halbleiterschaltung |
US4703453A (en) * | 1982-02-15 | 1987-10-27 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory with an improved dummy cell arrangement and with a built-in error correcting code circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6032918B2 (ja) | 1985-07-31 |
US4094008A (en) | 1978-06-06 |
DE2727419C3 (de) | 1988-07-28 |
DE2727419B2 (de) | 1979-11-15 |
JPS52155930A (en) | 1977-12-24 |
FR2394868A1 (de) | 1979-01-12 |
GB1530113A (en) | 1978-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2727419A1 (de) | Matrixspeicher | |
DE2313917C3 (de) | Speicher mit redundanten Speicherstellen | |
DE4036091C2 (de) | Dynamischer Halbleiterspeicher mit wahlfreiem Zugriff | |
DE2803989A1 (de) | Wahlfreie zugriffsspeichervorrichtung fuer digitale daten | |
DE3932442A1 (de) | Halbleiterspeicheranordnung | |
DE3041176A1 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung | |
DE2556832B2 (de) | Speicheranordnung und Verfahren zum Betrieb einer derartigen Speicheranordnung | |
DE2432684C3 (de) | Schaltungsanordnung zur Zwischenspeicherung der in einer Matrix aus Feldeffekt-Transistoren gespeicherten binären Informationen | |
DE2527486B2 (de) | Verfahren zur Prüfung bistabiler Speicherzellen | |
DE2635028A1 (de) | Auf einem halbleiterplaettchen integriertes speichersystem | |
DE2129687C3 (de) | Digitale Speicherschaltung | |
DE10307272A1 (de) | Speichervorrichtung zur Aktivierung einer Zelle durch Spezifizieren eines Blocks und einer Speicherzelle in dem Block | |
DE1959870B2 (de) | Kapazitive speicherschaltung | |
DE2545168A1 (de) | Inhaltsadressierbarer speicher | |
DE10038228A1 (de) | Zellenblockstruktur eines nichtflüchtigen ferroelektrischen Speichers | |
EP0224887A1 (de) | Gate Array Anordnung in CMOS-Technik | |
DE3032333A1 (de) | Monolithische statische speicherzelle und verfahren zu ihrem betrieb | |
DE2724646C2 (de) | ||
DE1966852A1 (de) | Speichereinheit mit einer kapazitiven speichereinrichtung | |
DE1524900A1 (de) | Bistabile Schaltungsanordnung mit zwei Transistoren | |
DE69833326T2 (de) | Speicher mit verarbeitungsfunktion | |
DE2609714A1 (de) | Speicherzellenanordnung | |
DE1295656B (de) | Assoziativer Speicher | |
DE102019201830A1 (de) | Integrierter Pegelumsetzer | |
DE2702830C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
8220 | Willingness to grant licences (paragraph 23) | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |