JPS6032918B2 - 不揮発性半導体メモリ・システム - Google Patents

不揮発性半導体メモリ・システム

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JPS6032918B2
JPS6032918B2 JP52068045A JP6804577A JPS6032918B2 JP S6032918 B2 JPS6032918 B2 JP S6032918B2 JP 52068045 A JP52068045 A JP 52068045A JP 6804577 A JP6804577 A JP 6804577A JP S6032918 B2 JPS6032918 B2 JP S6032918B2
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signal
line
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ジヨ−ジ・コ−ビン・ロツクウツド
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はメモリー・セルに関し、特に定常電流から区
別される程多量のチャージを検知できる出力を有するメ
モリー.セル・アレイに関する。
〔従来の技術〕半導体本体の表面における導通の閥値を
変更できる特性を有する不揮発性可変関値メモリー.セ
ルは先行技術で詳細に述べられている。
更に、先行技術は高又は低関値状態間でその導通を変更
することができる能力を有し、それでバィナリ情報を表
わすことができる各種半導体材料を開示している。〔発
明が解決しようとする問題点〕 しかし、先行技術では、ソース・ラインとドレィン・ラ
インとを夫々使用し、その間に流れる電流を検出するこ
とにより関値状態が高いか低いかを検出する検知手段を
使用しなければならないという制限があった。
その上、集積回路メモリー装置の設計で重要なことは、
電気的書換可能がどうかに拘わらず、与えられた大きさ
のチップ上に可能な限り大容量を得るために大量のビッ
トを挿入しなければならないということである。
従って、設計技術者にとって第1に考慮しなければなら
ないことは高い信頼性をもって各チップごとに基礎メモ
リー・セルのビット数を最大にすることである。この線
に沿って開発されたのは、隣り合うトランジスタ列に対
して共通なドレィンを使用することにより与えられたチ
ップ上に集積することができるビット数を最大にしよう
とするものであった。しかしながら、この方法はゼルの
寸法を小さくはするが、ドレィン接続線の占める空間は
セルの総面積に対して相当な部分を占有するものであっ
た。従って、この説明の主の目的は、窒化物と酸化物と
の界面において蓄積電荷がソースの充電の変化として読
出されるようにした可変閥値ゲートーソース・メモリー
・セル・アレイを提供することである。
この発明の他の目的は、窒化物と酸化物の界面において
著積電荷がソース充電の変化として謙出されるようにし
たことにより、大幅にメモリー・セル・アレイのビット
集積度を高めるようにした可変閥値ゲートーソース・メ
モリー・セル・アレイを提供することである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明による新規な謙出専用集積回路メモリー・アレ
イは可変閥値絶縁ゲート電界効果トランジスタのマトリ
クスを利用し、個々の各セルを可変関値MNOSゲート
領域とそれに隣り合う単一ソース領域とで構成するよう
にして上記先行技術の問題点を解決した。
言い換えると、この発明はドレィン・ラインの使用を省
き、ソースからそこにおける充電の変化としてメモリー
・データを読出すようにしたことにより、メモリーの集
積度を高めるようにした。〔作 用〕 この発明によると、そのマトリクスに現われたすべての
情報を消去する場合はセルのゲートに0ボルト信号を供
給する一方、基板に−20ボルト信号を供給して行なわ
れる。
どのセルに対しても、情報の書込みは選ばれた行のゲー
トに−20ボルト信号を供給し、選ばれた列のソース領
域に適当な信号を供給することによって行なわれ、情報
の読出し‘ま、選ばれた列の共通ゲートにェネープル信
号を供給し、選ばれた列に現われる電荷を検知すること
によって行なわれる。1実施例においては、基準電圧を
発生する基準列が設けられ、他の実施例では基準電圧は
外部から提供される。
いずれの実施例においても、基準電圧は「0」又は「1
」を検知する充電レベルの間のほぼ中間である。〔実施
例〕 次に、この発明の詳細を添付図面とともにその実施例に
ついて説明する。
第1図は関連する行選択12と行アドレス・デコード回
路18とを有し、メモリー・装置のゲートにェネーブル
信号を供給するようにした新規なメモリー・アレイ10
の配線図である。
列選択16と列アドレス・デコード24とは共通ソース
・ラインに接続され、検知された信号は読出増幅器30
への1入力として供給され、基準列14からの基準電圧
は他の入力として読出増幅器30へ供給される。この実
施例においては、前述の動作は「消去」「書込」「読出
」と称する各種モードで説明する。
更に、前の説明による下記の実施例はPチャンネル・ゲ
ートーソース容量可変キャパシ夕に向けられているが、
当業者にとっては明らかなように、この発明の理念はN
チャンネル容量可変キャパシ夕の構成にも適用すること
が可能である。消去モード すべてのセル10.10〜10.32は同一基板上に構
成されるから、アレイ10を「消去」することは簡単な
手段であり、各個々のメモリー.セルを「0」又は「1
」のいずれかにセットすればよい。
この実施例の情況下においては、「0」は−3ボルト関
値で表わされ、「1」は−10ボルト閥値で表わされる
。ここで、「閥値」とはチャンネル反転及びゲート−ソ
ース間に容量の増加を生じさせるゲートの電圧として定
義される。例えば、全チップを消去するために各メモリ
ー・セルを「0」にセットするとすると、一20ボルト
信号が基板に供給され、同時にセル10.10〜10.
32のゲートに「0」ボルト信号を供給する。書込モー
ド この発明による装置に「1」を記憶又は書込むためには
(「1」は−10ボルトで表わされる)、行選択装置1
2の−V入力端子38に−20ボルト信号を供給し、適
当なバィナリ・コード信号をアドレス・デコード18の
入力ライン20と列アドレス・デコード24の入力ライ
ン26とに供給する。
例えば、「1」をメモリー・セル10.21の中に書込
みたい場合には、入力ライン20に供給されるバイナリ
・コード入力はトランジスター2.1のゲートに接続さ
れているライン22.1にェネーブル信号を供給するよ
うに選ばれる。このェネーブル出力信号はトランジスタ
12.1を導通させ、それによって−V電圧(一20ボ
ルト)がトランジスター2.1のソース及びドレインを
介してトランジスター0.11,10.21,10.3
1のゲートへ端子を通して供給される。端子38から選
択された行のメモリー・セルのゲ−トヘー20ボルトを
供給すると同時に、列選択16のトランジスタ16.2
のゲートに接続されているライン28.1にェネーブル
出力信号を供給するために、バイナリ・コード入力が列
アドレス・デコード24のライン26に供給される。書
込信号は、一V信号と同時に又同極性で書込トランジス
タ32のゲートに供給され、トランジスタ32を導通さ
せる。ここではメモリー・セル10.21に「1」を書
込むことを希望しているから、トランジスタ32のソー
スは地位電位に維持され、0ボルト電位がトランジスタ
10.21のソースに供給される。−20ボルトがトラ
ンジスタ10.21のゲートに供給され、0ボルトがそ
のソースへ供給されると、このトランジスタの闇値電圧
は、一般的に、MNOS装置に関するチャージ・トンネ
ル現象と同様にセルの物理的寸法に起因して一10ボル
トにセットされる。端子38を介して−20ボルトが行
選択12のトランジスタの共通ソース・ラインに供給さ
れるが、行選択12内のトランジスター2.1のみが導
通されるようにライン22.1にェネーブル信号を供給
することにより前述の−20ボルトはトランジスタ10
.11,10.21,10,31にのみ供給される。
同様にして、ライン28.1にェネーブル信号が供給さ
れ、列選択16のトランジスター6.2のみが導通され
る。故に、メモリ−・トランジスタ10.21はアレイ
10内において、そのソース・に0ボルト信号を供給さ
れ、ゲートに−20ボルトを供給された唯一の装置であ
るから、一10ボルト閥値(「1」を表わす)の方に「
書込」が行なわれる。各信号が除去されると「1」がセ
ル10.21に記憶として残される。謙出モード特定の
セルに記憶されている電荷の「読出」を希望する場合は
(例えば、セル10.32の電荷の読出を希望すると仮
定する)、トランジスタ列12.0,12.1,12.
2の共通ソース・ラインに接続されている行選択12の
−V端子38に−10ボルト信号が供給される。
セル10.32の座標は既知であるから、他の出力ライ
ンのすべてを除いてライン22.2へのみェネーブル信
号を発生させるために適当なバィナリ・コード情報信号
が行アドレス・デコード18のライン20へその入力と
して供給される。ェネーブル信号はトランジスタ12.
2のみを導通させるから端子38に現われた−10ボル
トはトランジスタ10.12,10.22,10.32
のゲートへのみ供給される。バィナリ・コード行アドレ
ス情報がライン22.2を選択して他のすべての行ライ
ンを除く1方、列選択16のトランジスター6.3のみ
を導通させるようにライン28.2に列ヱネーフル信号
を発生させるために、適当なバィナリ・コード情報信号
が行選択と同時に列アドレス・デコード24の入力ライ
ン26に供給される。行選択12のトランジスタ12.
2と列選択16のトランジスタ16.3のみが導通され
るから、セル10.32の閥値電圧がそのゲートーソー
ス間容量と、トランジスタ16.3のドレィンーソース
領域を通して導通した後でライン34に現われる電荷の
量とを決定する。この電荷はライン34を介して読出増
幅器30の1入力へ供給される。トランジスタ12.2
を導適するためにェネーブル信号がライン22.2に現
われると、行選択12の端子38に現われた−10ボル
ト電圧は基準列14のトランジスタ14.3のゲートに
も供給される。基準列14の選択された行トランジスタ
には固定ゲートーソース間容量が存在し、電荷はライン
36上に−2ボルト信号として現われ、それは謙出増幅
器30の他方の入力に供給される。
基準列14のすべてのトランジスタ14.1,14.2
,14.3はMOS装置であり、特定寸法の理由から常
に読出増幅器30の第2の入力として−2ボルト信号を
発生する。読出されるべきメモリー装置の書換可能な閥
値が陽性限界(一3ボルト又は「0」)の方へ充電され
ると、大きなゲートーソース容量が現われ、大きな陰性
電荷が共通ソース・ライン34に現われて謙出増幅器3
川こその1入力として供給される。
この信号は増幅器30の中でライン36の−2ボルト信
号と比較され、負性の出力を発生する。メモリー装置の
書換可能な閥値がその負性限界(一10ボルト又は「1
」)に充電されていると、小さい負性電荷がライン34
に現われ、読出増幅器30の出力は陽・性の出力を発生
し、セル10.32には「1」が存在することを表示す
る。第2図はこの発明の第2の実施例を表わす。ここで
、前述の実施例と共通な要素は同一番号を使用し、その
動作を「消去」、「書込」、「読出」の各モードで説明
する。消去モード 第1図の実施例同様、すべてのセル10.10〜10.
32は同一基板上に構成される。
従って、アレイ10の「消去」は第1図の実施例と同一
手段がとられ、その後、個々のメモリー・セルは「0」
又は「1」のどちらかにセットされる。前述同様バィナ
リ「0」は−3ボルト閥値で表わされ、バィナリ「1」
は−10ボルト闇値で表わされる。「閥値」はゲートー
ソース間の容量の増加とチャンネル反転を生じさせるゲ
ート電圧として定義される。例えば、全チップを消去し
、各メモリー・セルを「0」にセットする場合は、一2
0ボルト信号が基板に供給され、同時に「0」ボルト信
号がセル10.10〜10.32のゲートに供給される
。書込モード 第2図のこの発明による装置に「1」を記憶し又は「書
込」むために01」は−10ボルト閥値で表わされる)
、一20ボルト信号が行選択装置12の−V入力端子3
8に供給され、適当なバィナリ・コード信号が行アドレ
ス・デコード18の入力ライン20と列アドレス・デコ
ード24の入力ライン26へ供給される。
ここでは、メモリー・セル10.21へ「1」を書込む
ことを希望するから、入力ライン20へ供給されるバィ
ナリ・コード入力はトランジスタ12.1のゲートに接
続されているライン22.1にェネーブル信号を供給す
るようなコード‘こ選ばれる。ェネーブル出力信号がト
ランジスタ12.1を導通させると、トランジスタ12
.1はそのソース・ドレインを介して端子38からの一
V電圧(一20ボルト)をトランジスタ10.11,1
0.21,10.31のための共通ゲート・ライン46
に供給する。選ばれた行のメモリー・セルのゲート・ラ
イン46への端子38からの−20ボルトの供給と同時
に、列選択16のトランジスタ16.2のゲートに接続
されているライン28.1にェネーブル出力信号を供給
するために、バィナリ・コード入力が列アドレス・デコ
ード24のライン26へ供給される。−V信号と同時に
同樋性、同回数で現われる書込信号は端子52からトラ
ンジスタ32.1,32.2,32,3用の共通ゲート
・ライン54へ供給される。しかしトランジスタ32.
2のみがヱネーブル信号により導通状態とされ、セル1
0.21にのみ「1」の書込みを希望されるから、トラ
ンジスター6.2のソースがデータ入力ライン56の信
号によって地位電位に維持される。このように、両トラ
ンジスタ16.2,32.2が導通されて0ボルト電位
がトランジスタlo.21のソースに供給される。−2
0ボルトがトランジスタ10.21のゲートに供給され
、0ボルトがそのソースへ供給されるから、このトラン
ジス夕の閥値電圧は、一般的に、MNOS装置に関する
チャージ・トンネル現象同様に、セルの物理的寸法に起
因して−10ボルトにセットされる。以上、明らかなよ
うに、一20ボルトが端子38から行選択12のトラン
ジスタ列の共通ソース・ライン56へ供給される1方、
ライン22.1のェネ−ブル信号が行選択12のトラン
ジスタ列12.1のみを導通させることにより−20ボ
ルトがトランジスタ10.11,10.21,10.3
1へ供給される。同機にして、ライン28.1に供給さ
れるェネーブル信号により列選択16のトランジスタ1
6.2のみが導通される。故に、アレイ10のメモリー
トランジスタ10.21のみがそのソースに「0」ボル
ト信号の供給を受け、そのゲートに−20ボルト信号の
供給を受けて−10ボルト閥値(「1」を表わす)が書
込まれる。次いで入力信号は除去され、「1」がセル1
0.21にそのまま記憶される。読出モード 特定セルに記憶されているデータの「読出」を希望する
場合(今、セル10.12のデータの読出を希望すると
仮定する)、一10ボルト信号を端子38に供給し、更
に共通ソース・ライン56を介して行選択12のトラン
ジスタ12.0,12.1,12.2のソースへ供給す
る。
セル10.12の座標は既知であるから、他のすべての
出力ラインを除き、ライン22.2へのみェネーブル信
号を供給するために、適当なバィナリ・コード情報信号
が行アドレス・デコード18のライン20へ入力として
供給される。このェネーフル信号はトランジスタ12.
2のみを導通し、端子38に供給されている−10ボル
ト信号をトランジスタ10.12,10.22,10.
32の各ゲートへ供給する。バィナリ・コード行アドレ
ス情報が他のすべてを除きライン22.2を選択する1
方、同時に他のバィナリ・コード情報信号が列アドレス
・デコード24の入力ライン26へ供給され、それによ
って列ェネーブル信号をライン28.2に供給し、列選
択16のトランジスタ16.1のみを導通させる。ェネ
ープル信号をそれぞれライン22.2及び28.2に供
給するために、ライン20及び26へ供給されるバィナ
リ・コード入力情報の供給と同時に、「謙出」信号が端
子58に供給され、トランジス夕62のゲートに接続さ
れて該トランジスタ62を導通させる。トランジスタ6
2が導適するやいなや、端子6川こ供給されている−2
ボルト基準電圧はワン・ショット・マルチパイプレータ
31.1の1方に現われる。故に、読出されるべきメモ
リー装置の書換可能な関値がその陽‘性限界の方へ充電
されると(−3ボルト又は「0」)、比較的大きな負性
電荷が共通ソース・ライン48に現われ、列論出増幅器
31.1へその1入力として供給される。
次に、この信号は端子60からの−2ボルト基準信号と
藷出増幅器31.1で比較され、記憶「0」を表わす負
・性出力を発生する。反対に読取られるべきメモリー装
置の書換可能な閥値がその負性限界(一10ボルト又は
「1」)の方へ充電されている場合は、比較的小さな貧
性電荷が共通ソース・ライン48に現われ、列論出増幅
器31.1へ1入力として供給される。この信号は謙出
増幅器31.1で−2ボルト基準信号と比較され、記憶
「1」を表わす陽性出力を発生する。ワン・ショット・
マルチパイプレータ読出増幅器の例は第2図の31.1
に表わされているが、それは単に記憶電荷を代表する出
力を発生することができる1回路を表わすものであり、
他の回路でも、現在は、当業界の職人間では明らかなも
のである。
更に、第1図の読出増幅器用としては特別な回路は表わ
されていない。それは第2図の謙出増幅器31.1を使
用するか、他の同様な装置と層換えて使用することがで
き、次に続く段に適合し得る出力を発生することができ
るものであればよいことは明らかなことである。〔発明
の効果〕 以上説明したように、本願特許請求の範囲記載の発明は
容量可変のキャパシタのみをメモリー・セルとして使用
し、ドレィン・ラインの使用を省くように構成すること
によって、メモリー・アレイに使用する素子数乃至制御
線を減少して、大幅にメモリー・セル・アレイのビット
集積度を高めることができた。
【図面の簡単な説明】 第1図は基準電圧源として基準列を使用した新規なアレ
イの1実施例の配線図、第2図は各列について分離した
書込トランジスタと基準電圧を使用した新規なアレイの
第2の実施例の配線図である。 10……メモリー・アレイ、12・・・・・・行選択、
14・・…・基準列、16・・・・・・列選択、18・
・・・・・行アドレス・デコード回路、24…・・・列
アドレス・デコード回路、30・・・…読出増幅器、3
1・・・・・・列議出回路、10.10・・…・メモリ
ー・セル、12.0……トランジスタ、14.1……ト
ランジスタ、16.1……トランジスタ、31.1……
謙取増幅器、32.2・・・・・・トランジスタ。 ′FIG.lFIG.2

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 基板に形成された複数の平行ソース・ストライプ4
    4,48と、各々が前記ソース・ストライプ44,48
    の1つと隣接して複数の列をなすように前記基板上に形
    成された複数の不揮発性閾値書換可能なキヤパシタ装置
    10.10〜10.32とから成る単一半導体基板上に
    配置された不揮発性閾値書換可能なキヤパシタ・アレイ
    10を含み; 前記キヤパシタ装置の各々は、薄いシリ
    コン酸化物とシリコン窒化物の2重ゲート絶縁層と、前
    記キヤパシタ装置の各共通なゲート行に沿つて共通に接
    続された伝導性ゲート要素46,50とを含み、前記基
    板、前記ソース・ストライプ44,48及び前記ゲート
    要素46,50に対しそれぞれ選択された信号を供給す
    ることによつて第1の低い容量値及び第2の高い容量値
    に夫々関連する第1の閾値電圧状態及び第2の閾値電圧
    状態のいずれか一方に選択的に予めプログラムすること
    ができ、 更に、前記キヤパシタ装置の選択された行に
    読出電圧を供給するための読出信号手段12と、基準信
    号電圧を供給するための基準信号手段14/58,60
    と前記基準信号電圧を受信する少くとも1個の差動感知
    回路30/31と、選択された1本の前記ソース・スト
    ライプ44,48と出力端子40/56との間に前記差
    動感知回路30/31を動作的に接続するための接続手
    段16とから成る読出手段を含む不揮発性半導体メモリ
    ーシステムであつて、 前記読出電圧は少なくとも前記
    第2の閾値電圧と等しい大きさを有し、前記選択された
    行と前記選択されたソース・ストライプとが共同する前
    記キヤパシタ装置10.10〜10.32が前記第1の
    閾値状態か又は第2の閾値状態のいずれにあるかによつ
    て前記ソース・ストライプ44,48に第1又は第2の
    大きさの電荷を結合し; 前記差動感知回路30/31
    は前記電荷により前記選択されたソース・ストライプに
    誘起された電圧と前記基準電圧とを比較し、前記誘起さ
    れた電圧が前記基準電圧より大きい場合は第1の値の出
    力を発生し、前記誘起された電圧が前記基準電圧より小
    さい場合は第2の値の出力を発生するようにした不揮発
    性半導体メモリ・システム。
JP52068045A 1976-06-18 1977-06-10 不揮発性半導体メモリ・システム Expired JPS6032918B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US697,602 1976-06-18
US05/697,602 US4094008A (en) 1976-06-18 1976-06-18 Alterable capacitor memory array

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS52155930A JPS52155930A (en) 1977-12-24
JPS6032918B2 true JPS6032918B2 (ja) 1985-07-31

Family

ID=24801772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP52068045A Expired JPS6032918B2 (ja) 1976-06-18 1977-06-10 不揮発性半導体メモリ・システム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4094008A (ja)
JP (1) JPS6032918B2 (ja)
DE (1) DE2727419B2 (ja)
FR (1) FR2394868A1 (ja)
GB (1) GB1530113A (ja)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4233526A (en) * 1977-04-08 1980-11-11 Nippon Electric Co., Ltd. Semiconductor memory device having multi-gate transistors
US4170741A (en) * 1978-03-13 1979-10-09 Westinghouse Electric Corp. High speed CMOS sense circuit for semiconductor memories
US4198694A (en) * 1978-03-27 1980-04-15 Hewlett-Packard Company X-Y Addressable memory
JPS54148363A (en) * 1978-05-12 1979-11-20 Nec Corp Tri-state circuit
US4179626A (en) * 1978-06-29 1979-12-18 Westinghouse Electric Corp. Sense circuit for use in variable threshold transistor memory arrays
JPS56500109A (ja) * 1979-03-13 1981-02-05
EP0019987A1 (en) * 1979-06-01 1980-12-10 Motorola, Inc. High speed IGFET sense amplifier/latch
US4318014A (en) * 1979-07-27 1982-03-02 Motorola, Inc. Selective precharge circuit for read-only-memory
JPS5627960A (en) * 1979-08-16 1981-03-18 Nec Corp Rom cell
JPS5627959A (en) * 1979-08-16 1981-03-18 Nec Corp Rom cell
US4301518A (en) * 1979-11-01 1981-11-17 Texas Instruments Incorporated Differential sensing of single ended memory array
JPS5693363A (en) * 1979-12-04 1981-07-28 Fujitsu Ltd Semiconductor memory
DE3153700C2 (ja) 1980-02-04 1993-01-28 Texas Instruments Inc., Dallas, Tex., Us
US4453235A (en) * 1980-05-27 1984-06-05 Supertex, Inc. Integrated memory circuits
US4342102A (en) * 1980-06-18 1982-07-27 Signetics Corporation Semiconductor memory array
US4376987A (en) * 1980-08-18 1983-03-15 Mcdonnell Douglas Corporation Threshold referenced MNOS sense amplifier
JPS5856198B2 (ja) * 1980-09-25 1983-12-13 株式会社東芝 半導体記憶装置
JPS5856199B2 (ja) * 1980-09-25 1983-12-13 株式会社東芝 半導体記憶装置
JPS5780828A (en) * 1980-11-07 1982-05-20 Hitachi Ltd Semiconductor integrated circuit device
US4449203A (en) * 1981-02-25 1984-05-15 Motorola, Inc. Memory with reference voltage generator
US4415992A (en) * 1981-02-25 1983-11-15 Motorola, Inc. Memory system having memory cells capable of storing more than two states
JPS58139399A (ja) * 1982-02-15 1983-08-18 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
FR2528613B1 (fr) * 1982-06-09 1991-09-20 Hitachi Ltd Memoire a semi-conducteurs
JPH0612619B2 (ja) * 1982-09-22 1994-02-16 株式会社日立製作所 半導体メモリ装置
US4615020A (en) * 1983-12-06 1986-09-30 Advanced Micro Devices, Inc. Nonvolatile dynamic ram circuit
US4725984A (en) * 1984-02-21 1988-02-16 Seeq Technology, Inc. CMOS eprom sense amplifier
US4636979A (en) * 1984-11-02 1987-01-13 Motorola, Inc. Orientation of reference cells in a memory
US4703455A (en) * 1985-12-23 1987-10-27 Motorola, Inc. Bipolar programmable memory and method
JPH0642318B2 (ja) * 1988-01-18 1994-06-01 株式会社東芝 半導体メモリ
JPH0715952B2 (ja) * 1988-04-13 1995-02-22 株式会社東芝 半導体記憶装置
US7180782B2 (en) * 2005-06-10 2007-02-20 Macronix International Co., Ltd. Read source line compensation in a non-volatile memory
US7292485B1 (en) * 2006-07-31 2007-11-06 Freescale Semiconductor, Inc. SRAM having variable power supply and method therefor
US8416609B2 (en) * 2010-02-15 2013-04-09 Micron Technology, Inc. Cross-point memory cells, non-volatile memory arrays, methods of reading a memory cell, methods of programming a memory cell, methods of writing to and reading from a memory cell, and computer systems
US8437174B2 (en) * 2010-02-15 2013-05-07 Micron Technology, Inc. Memcapacitor devices, field effect transistor devices, non-volatile memory arrays, and methods of programming
US8634224B2 (en) 2010-08-12 2014-01-21 Micron Technology, Inc. Memory cells, non-volatile memory arrays, methods of operating memory cells, methods of writing to and reading from a memory cell, and methods of programming a memory cell

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3590337A (en) * 1968-10-14 1971-06-29 Sperry Rand Corp Plural dielectric layered electrically alterable non-destructive readout memory element
US3771148A (en) * 1972-03-31 1973-11-06 Ncr Nonvolatile capacitive memory cell
US3911464A (en) * 1973-05-29 1975-10-07 Ibm Nonvolatile semiconductor memory
LU72605A1 (ja) * 1974-09-20 1975-08-21
US3916390A (en) * 1974-12-31 1975-10-28 Ibm Dynamic memory with non-volatile back-up mode

Also Published As

Publication number Publication date
DE2727419A1 (de) 1977-12-29
US4094008A (en) 1978-06-06
DE2727419C3 (ja) 1988-07-28
DE2727419B2 (de) 1979-11-15
JPS52155930A (en) 1977-12-24
FR2394868A1 (ja) 1979-01-12
GB1530113A (en) 1978-10-25

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