DE2601577A1 - Von phenylindan-diaminen sich ableitende, loesliche polyamid-imide - Google Patents
Von phenylindan-diaminen sich ableitende, loesliche polyamid-imideInfo
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Description
ClBA-GElGY AG1 Basel, Schweiz
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Dipl. - >n- :'. f.· .-joeiue/i - Cr. F. 2ijmst3in ;un.
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Case 3-10099/GC 738/9750/GC 717 Deutschland
amid-Imide
Die vorliegende Erfindung betrifft sich von Phenylindan-Diaminen ableitende neue PoIyamid-Imide,
insbesondere Polyamid-Imide, welche zusammengesetzt sind aus Einheiten der Formel
und die Vorläufer dieser Verbindungen, nämlich die PoIy-
603830/081 9
75.11 330
amid-Carbonsäuren der Formel
NH-C
wobei der Rest Y sich ausschliesslich oder nur teilweise
von einem Phenylindan-Diamin ableitet und die beiden
Pfeile in der zweiten Formel die Isomerie kennzeichnen.
Es ist bekannt, dass aromatische PoIyamid-Imide
zäh, thermisch stabil und flammfest sind. Die bisher bekanntgewordenen Polyamid-Imid-Polymere haben jedoch wegen
unerwünschten Eigenschaften nur beschränkte praktische Anwendung gefunden. Bei der Anwendung für Beschichtungen
ist es beispielsweise sehr wünschenswert, dass das Polymere in relativ unpolaren, flüchtigen Lösungsmitteln löslich
ist, so dass das Lösungsmittel leicht entfernt werden kann. Die meisten hochmolekularen PoIyamid-Imide sind
jedoch unlöslich oder nur begrenzt löslich und zwar nur in hochpolaren,nicht flüchtigen, teuren Lösungsmitteln.
Ausserdem sind derartige Lösungen im allgemeinen nicht stabil.
6 O 3 ο J ü / O 8 1 9
Zur Herstellung dieser bekannten PoIyamid-Imide
sind spezielle, mühsame Verfahren entwickelt worden. Ein solches Verfahren geht von den löslichen Polyamid-Carbonsäuren
aus und führt die Umwandlung in den Imidring thermisch durch,nach Durchführung der Applikation. Bei diesem Verfahren
werden flüchtige Stoffe bei hohen Temperaturen abgespalten, wodurch im Polymeren Lücken entstehen. Bei der
Applikation für die Beschichtung von Draht ist deshalb eine Beschichtung mit mehreren dünnen Filmen notwendig,
wobei die Polyamid-Carbonsäure zwischen den Beschichtungen in das Polyimid übergeführt werden muss. Dieses Verfahren
ist aufwendig und umständlich; es wäre erwünscht, die Beschichtung mit Polyamid-Imid in einem Arbeitsgang durchzuführen.
Ausserdem sind die Polyamid-Carbonsäuren bei normaler Temperatur nicht stabil, insbesondere in Lösung,
und aussergewöhnlich empfindlich gegen Hydrolyse durch
kleine Mengen von Wasser.
Ein anderes Verfahren zur Herstellung von löslichen Polyamid-Imiden geht von Isocyanat-Derivaten der Diamine
aus, wobei mit Trimellitsäure umgesetzt wird. Dabei entstehen jedoch im allgemeinen unstabile Lösungen, welche
mit der Zeit viskoser werden.
Ein anderes Verfahren zur Herstellung von löslichen
609^0/0819
Polyamid-Imiden bildet im Monomeren zuerst den Imidring
und polymerisiert erst nachher. Dabei sind mehrere Verfahrensschritte notwendig, einschliesslich Imid-Ringschluss,
was vom ökonomischen Standpunkt aus unerwünscht ist. Es ist nun ein Gegenstand der vorliegenden Erfindung,
aromatische PoIyamid-Imide zur Verfügung zu stellen,
welche in relativ unpolaren Lösungsmitteln stabile Lösungen ergeben.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung betrifft aromatische PoIyamid-Imide mit ungewöhnlich
hoher Glasumwandlungstemperatur, welche bei höherer Temperatur
angewendet werden können als übliche Polyamidimide und damit insbesondere die Temperatur zu erhöhen,
bei welcher isolierte Leiter beständig sind.
Es wurde nun gefunden, dass diese Ziele erreicht werden können, indem man Polyamid-Imide herstellt, welche
sich ganz oder teilweise von einen Phenylindanring enthaltenden Diaminen ableiten. Die erfindungsgemässen,
löslichen PoIyamid-Imide bestehen hauptsächlich aus sich
wiederholenden Einheiten der Formel
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worin Y ein zweiwertiges organisches Radikal vom carbocycIisch-aromatischen,
aliphatischen, araliphatischen, eyeloaliphatischen und heterocyclischen Typus bedeutet,
Kombinationen davon und Radikale mit ein Heteroatom enthaltenden Brückengliedern, worin das Heteroatom im Briicken
glied Sauerstoff, Schwefel, Stickstoff, Silicium oder Phosphor bedeutet, "mit der Massgabe, dass, bezogen auf
die gesamte Anzahl von Polyamid-Imid-Einheiten, 1 bis
vorzugsweise 10 bis 100 % solcher Einheiten einen zweiwertigen Rest Y von folgender Formel enthalten
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worin
R, Wasserstoff oder Niederalkyl, vorzugsweise Niederalkyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen und
R?, R~, R, und R1- unabhängig voneinander Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl·, vorzugsweise Niederalkyl
mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen bedeuten und wobei jeder
aromatische Ring des unsymmetrischen PhenylindanradikaIs
an ein Amid - oder Imid - Stickstoffatom gebunden sein kann.
Die Phenylindandiamin-Komponente der neuen, löslichen Polyamid-Imide kann aus irgendeiner Kombination
von Isomeren oder substituierten isomeren Diaminoverbindungen bestehen, welche gekennzeichnet sind durch die
folgende Strukturformel
Beispielsweise kann die Pheny lindandiamin-Komponente O bis 100 % 5-Amino-1-(4'-aminophenyI)-1,3,3-trimethy 1-
609830/0819
indan in Kombination mit 100 bis 0 °L 6-Amino-l-(4'-aminophenyl)-l,3,3-trimethylindan
enthalten. Ausserdem kann eines oder können beide dieser Isomeren über den gesamten
Bereich von 0 bis 100 7O substituiert sein, wie dies durch
die Variationsmöglichkeiten der obigen Formel I charakterisiert ist, ohne dadurch die neuartigen Löslichkeitseigenschaften
dieser PoIyamid-Imide zu beeinträchtigen. Beispiele
solcher substituierter Diamino-Isomeren sind 5-Amino-6-methyl-l-(3'-amino-4l-methylphenyl)-l,3,3-trimethylindan,
5-Amino-l-(4f-amino-Ar',Ar'-dichlorphenyI)-Ar,Ardichlor-1,3,3-trimethylindan,
6-Amino-1-(4' -amino'-Ar' ,Ar'-dichlorphenyl)-Ar,Ar-dichlor-l,3,3-trimethylindan,
4-Amino-6-methyl-l-(3'-amino-41-methylphenyI)-1,3,3-trimethyI-indan
und Ar-Amino-1-(Ar'amino-2',4'-dimethylphenyl)-l,3,3,
4,6-pentamethylindan. Die Abkürzungen Ar und Ar1 in den
obigen chemischen Formulierungen bedeuten unbestimmte Stellungen der angegebenen Substituenten in den Phenylringen.
Von den Phenylindan-Diaminen der obigen Formel I
sind diejenigen bevorzugt, in welchen R, Wasserstoff oder Methyl, R„ und R„ unabhängig voneinander Wasserstoff,
Methyl, Chlor oder Brom und R, und R1-, unabhängig voneinander,
Wasserstoff, Chlor oder Brom bedeuten. Besonders be-
609830/0819
vorzugte Phenylindan-Diamine der obigen Formel I sind
diejenigen, in welchen R, Wasserstoff oder Methyl, R2
und Ro, unabhängig voneinander, Wasserstoff, Methyl, Chlor
oder Brom, R, und R1-, unabhängig voneinander, Wasserstoff,
Chlor oder Brom bedeuten und worin Aminogruppen sich an den Stellungen 5, 6 oder 7, beziehungsweise 31 oder 41
befinden. In erster Linie bevorzugte Phenylindan-Diamine der obigen Formel I sind diejenigen, in welchen R, Wasserstoff
oder Methyl, R„, R3, R/ und R5 Wasserstoff bedeuten
und worin die Aminogruppen sich in den Stellungen 5 oder 6 beziehungsweise in Stellung 4' befinden.
Die Phenylindan-Diamine können auf verschiedene Arten hergestellt werden. Das bevorzugte Herstellungsverfahren
beruht auf der mit Säure katalysierten Dimerisierung von Styrol oder von substituierten Styrolen, worauf die
so erhaltenen Phenylindane durch Nitrierung und darauf folgende Reduktion in die entsprechenden Diamine übergeführt
werden. Eine Methode zur Erzielung von Alkyl-Substitution
an den aromatischen Ringen der Phenylindan-Diamine besteht in der Umsetzung von alkylsubstituierten Verbindungen,
wie Benzaldehyd, Acetophenon und ähnlichen, mit Hilfe einer Grignard-Reaktion und darauf folgende
Wasserabspaltung, um so die alkylsubstituierten Styrol-
609830/0819
Verbindungen zu erhalten. Dimerisierung, Nitrierung und
Reduktion können darauf, wie oben erwähnt, durchgeführt werden. Ausserdem wurde gefunden, dass Chlorgas direkte
Chlorsubstitution an den aromatischen Ringen von Diamino-1,3,3-trimethyl-l-phenylindan-dihydrochlorid
bewirkt, so dass chlorierte Diaminopheny!indane entstehen.
Charakteristisch für die löslichmachende Eigenschaft
der Phenylindan-Diamine ist ihre Fähigkeit, sich
von aromatischen Diaminen ableitende Systeme löslich zu machen," wenn man sie zum Teil gegen diese aromatischen
Diamine austauscht.
Dieser löslichmachende Effekt kann weniger ausgeprägt sein, wenn es sich um an sich schwerlösliche
PoIyamid-Imide handelt. Genügende Löslichkeit kann jedoch
auch in solchen Fällen noch erreicht werden durch ein genügend hohes Verhältnis von (Phenylindan-Diamin) : (Diamin
ohne Phenylindanstruktur).
Der zweiwertige organische Rest Y, welcher sich von Diaminen ohne Phenylindanstruktur ableitet, kann
folgende Bedeutungen haben: Alkylen mit 2 bis 12 Kohlenstoffatomen, Cycloalkylen mit 4 bis 6 Kohlenstoffatomen,
Xylylen, Arylen wie ortho-, meta- oder para-Phenylen,
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Tolylen, Biphenylen, Naphthylen, Anthrylen oder ein substituierter
Arylenrest der Formel
worin W eine kovalente Bindung, Carbonyl, -NH,-N—(Niederalkyl),
-0-,-S-J-SS-, -N-Phenyl, Sulfonyl, gerades oder verzweigtes Alkylen mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen, Arylen,
insbesondere Phenylen oder auch eine Dialkyl oder DiaryI-silylgruppe
bedeutet, Rfi und R7 unabhängig voneinander
folgende Bedeutungen haben: Wasserstoff, Halogen, insbesondere Chlor oder Brom, Niederalkyl, vorzugsweise Niederalkyl
mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, insbesondere Methyl, NiederaIkoxy, vorzugsweise Niederalkoxy mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen,
insbesondere Methoxy oder Aryl, insbesondere Phenyl.
Vorzugsweise bedeutet Y Reste welche sich von aromatischen Diaminen ableiten, wie sie im vorhergehenden
Abschnitt beschrieben sind. Besonders bevorzugt ist Y ein Rest der Formel
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worin W eine kovalente Bindung, Methylen, Schwefel, Sauerstoff oder SuIfon bedeutet und R,- und R7 unabhängig voneinander
die Bedeutungen Wasserstoff, Halogen, Niederalkyl, vorzugsweise Niederalkyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen,
insbesondere Methyl oder eine Gruppe der folgenden Formel haben
worin RR Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl, vorzugsweise
Niederalkyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, insbesondere Methyl, bedeutet.
Von den Diaminen, welche nicht auf einem PhenylindangrundgerUst
basieren und welche für die Herstellung der Polyamidimide der vorliegenden Erfindung verwendet
werden können, seien beispielsweise folgende erwähnt:
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4,4' -Methy len-bis (o-chloranilin)
3,3 '-Dichlorbenzidin 3,3'-SuIfonyldianilin
4,4'-Diaminobenzophenon
1,5-Diaminonaphthalin
bis(4-Aminophenyl)diäthyl-silan
bis(4-Aminophenyl)diphenyl-silan
bis(4-Aminophenyl)a"thyl-phosphinoxid N-[bis(4-Aminophenyl)]N-methylamin
N-[bis(4-Aminophenyl)]N-phenylamin 4,4'-Methylen-bis(2-methylanilin)
4,4'-Me thylen-bis(2-methoxyanilin)
4,4'-Methylen-bis(2-methylanilin)
4,4'-Oxy-bis(2-methoxyanilin)
4,4'-Oxy-bis(2-chloranilin)
4,4'-Thio-bis(2-methylanilin) 4,4'-Thio-bis(2-methoxyanilin)
4,4'-Thio-bis(2-chloranilin) 4,4'-SuIfonyl-bis(2-methylanilin)
4,4'-SuIfonyl-bis(2-äthoxyanilin) 4,4'-SuIfonyl-bis(2-chloranilin)
3,3'-Dimethy1-4,4'-diaminobenzophenon
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3,3-Dimethoxy-4,4t-diaminobenzophenon
3,3' -Dichlor-4,4' -diaminobenzophenon
4,4'-Diaminob ipheny1 to- Phenylendiamin
p-Phenylendiamin 4,4'-Methylendianilin
4,4'-0xydianilin 4,4I-Thiodianilin
4,4'-SuIfonyldianilin 4,4'-Isopropylidendianilin
3,3'-Dimethylhenzidin
3,3'-Dimethoxybenzidin
3,3'-Dicarboxybenzidin Diaminotoluo1
2,6-Diaminopyridin m-XyIylendiamin
p-XyIylendiamin bis-(4-Aminocyclohexyl)methan
Hexamethylendiamin Heptamethylendiamin
Octame thylendiamin Nonamethylendiamin
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Decamethylendiamin 3-Me thy lhep tame thy lendiamin
4,4-Dimethylheptamethylendiamin
2,11-Diaminododecan 1,2-bis(3-Aminopropoxy)äthan
2,2-Dimethy!propylendiamin
3-Me thoxyhexame thylendiamin 2,5-DimethyIhexamethylendiamin
2,5-Dimethylheptamethylendiamin
5-Me thylnoname thylendiamin 1,4-Diaminocyclohexan
1,12-Diaminooctadecan
)2O-(CH2)
) 3 S (CH2 ) 32
) 3N(CH3) (CH2) 3NH2
Die PoIyamid-Imide der vorliegenden Erfindung
können nach üblichen Methoden hergestellt werden. So beispielsweise durch Umsetzung von Trimellitsäureanhydrid oder
einem Derivat davon der Formel
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- Lj ~
ο 11
Il c-
^c
• Il ο
worin X, Hydroxyl, Halogen, Alkoxy mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen
oder Phenoxy bedeutet in einem Lösungsmittel bei Temperaturen unterhalb 1000C mit ungefähr äquimolaren
Mengen eines Diamins oder einer Mischung von Diaminen, wobei diese Diamine folgende Konstitution aufweisen
X2-NH-Y-NH-X3
worin Y die oben angegebene Bedeutung hat und X„ und X»,
unabhängig voneinander, Wasserstoff oder eine Acetoxygruppe, vorzugsweise Wasserstoff bedeuten, wobei Polyamid-Carbonsäuren
entstehen mit einer inhärenten Viskosität von mindestens 0,1 und im wesentlichen bestehend aus sich wiederholenden
Einheiten der Formel
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worin Y die gleiche Bedeutung wie oben hat und die Pfeile die Isomerie kennzeichnen, worauf man die so erhaltenen
Polyamid-Carbonsäuren zu den entsprechenden Polyamid-Imiden dehydratisiert. Bei diesem Verfahren werden die Diamine
vorzugsweise mit Trimellitsäure-Anhydrid-Chlorid bei Temperaturen unterhalb 1000C umgesetzt, vorzugsweise
bei oder unterhalb Raumtemperatur»in einem organischen Reaktionsmedium welches mindestens eine der Reaktionskomponenten löst, vorzugsweise unter im wesentlichen
wasserfreien Bedingungen und in Gegenwart eines säurebindenden Mittels. Das Molekulargewicht dieser Polyamid-Carbonsäuren
ist so hoch, dass ihre inhärente Viskosität mindestens 0,1, vorzugsweise 0,3 bis 5,0 beträgt. Die
inhärente Viskosität wird bei 250C gemessen bei einer
Konzentration von 0,5 Gew.-% des Polymeren in einem geeigneten Lösungsmittel, beispielsweise in N,N-Dimethylacetamid,
N-Methylpyrrolidon, Dimethylformamid, usw.
Die Polyamid-Carbonsäuren müssen zum Imid dehydratisiert
werden, damit die thermische Stabilität und die ausserordentlichen physikalischen Eigenschaften erreicht
werden, welche für die Polymeren der vorliegenden Erfindung charakteristisch sind. Je nach Verwendungszweck
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des Polymeren kann für die Imidisierung eine der folgenden Methoden angewandt werden:
a) Chemische Imidisierung: Die Polyamid-Carbonsäure wird mit einem chemischen Entwässerungsmittel behandelt,
wie Essigsäureanhydrid in einem geeigneten Lösungsmittel,
vorzugsweise im gleichen Reaktionsmedium, welches zur Herstellung der Polyamid-Carbonsäure verwendet wurde.
Die Polyamid-Carbonsäure wird mit dem dehydratisierenden Mittel
während ungefähr 24 Stunden bei Raumtemperatur oder während 3 bis 4 Stunden bei 50 bis 600C in Gegenwart eines basischen
Katalysators wie Pyridin behandelt und durch Ausfällung in ein nichtlösendes Medium isoliert.
b) Thermische Imidisierung: Einerseits kann die Polyamid-Carbonsäure in einem geeigneten Lösungsmittel wie
Nitrobenzol erhitzt werden, bis die Imidisierung vollständig ist, worauf die Isolierung durch Fällung in ein
nichtlösendes Medium oder durch Abdestillieren des Lösungsmittels erfolgt; bei gewissen Lösungsmitteln ist es möglich,
das Endprodukt durch Abfiltrieren zu isolieren. Andererseits kann die thermische Imidisierung durchgeführt
werden durch Isolierung der Polyamid-Carbonsäure und deren Erhitzen in unverdünntem Zustand in einem Ofen,
bis das bei der Imidisierung entstehende Wasser entfernt ist.
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Die thermische Imidisierung kann ebenfalls durchgeführt werden nach Applikation der Polyamid-Carbonsäure
auf einem Substrat.
Es ist auch möglich, die Eigenschaften des PoIyamid-Imides
abzuwandeln durch Einverleibung von Dicarbonsäuren oder von Dianhydriden,, oder auch von beiden, im
Polymeren, beispielsweise kann man einen Anteil der Trimellitsäure ersetzen durch Benzophenontetracarbonsäure-Dianhydrid,um
so einen grösseren Prozentgehalt an Imidgruppen zu erreichen und dadurch die thermische Stabilität
des Polymeren zu verbessern.
Im extremen Fall kann die gesamte Trimellitsäure-Komponente
ersetzt werden durch ein Dianhydrid und eine Dicarbonsäure, wobei ein Polyamid-Imid, entsprechend der
Grundidee der vorliegenden Erfindung j erhalten wtlrde. Solche
Polyamid-Imid-Systeme können nach an sich bekannten Verfahren hergestellt werden.
Die bisher bekanntgewordenen PoIyamid-Imide sind
im allgemeinen aus s er ordentlich unlöslich und können nicht in die gewünschte Form gebracht werden nach Ueb er führung
aus der Polyamid-Carbonsäurestruktur in die Polyamid-Imidform. Die PoIyamid-Imide der vorliegenden Erfindung
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sind äusserst nützlich,weil sie in gewissen Lösungsmitteln
gelöst werden können, in relativ hoher Konzentration, worauf solche Lösungen verwendbar sind für die weitere Verarbeitung
der Polyamid-Imide. Auf dieser Basis ist es möglich, Polyamid-Imid-Filme,-Beschichtungen,-Laminate und
ähnliche Fabrikate herzustellen, ohne dass dabei Polyamid-Carbonsäure-Zwischenprodukte
verwendet und zum Schluss noch umgewandelt werden müssen. Dies ist sehr vorteilhaft, weil
damit die Beschichtung von solchen Artikeln mit Polyamid-Imiden ermöglicht wird, welche durch die bisher notwendige
Erhitzung oder chemische Umwandlung beschädigt werden.
Die löslichen Polyamid-Imide haben ausgezeichnete physikalische, chemische und elektrische Eigenschaften,
weshalb sie verwendet werden können als Klebstoffe, Laminierungsharze,
besonders für gedruckte Schaltungen, Fasern, Beschichtungen, besonders für dekorative und elektrische
Zwecke, Filme, Drahtlacke, Guss-Stücke und Maschinenbestandteile. Lösungen der erfindungsgemässen Phenylindan-Polyamid-Imide
können verwendet werden zur Imprägnierung von verstärkenden Fasern und Fabrikaten wie Glas, Bor,
Metalloxidfasern und Graphit. Solche Vorimprägnate können darauf gehärtet werden zur Bildung von steifen Polyamid-Imid-Lamina
ten oder andern Zusammensetzungen oder zur
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Bildung von festen, thermisch stabilen verklebten Bindungen zwischen Aluminium, rostfreiem Stahl, Titan oder andern
Metallen.
Die erfindungsgemässen PoIyamid-Imide sind in
üblichen organischen Lösungsmitteln sehr gut löslich, Beispiele für solche organische Lösungsmittel sind:
N, N-Dimethylformamid
N,N-Dimethylacetamid N-Methy1-2-pyrrolidon
N,N-Diäthylformamid Ν,Ν-Diäthylacetamid
N-Me thylcaprolactarn Dioxan
Dimethylsulfoxid
Tetramethylharnstoff Pyridin
Dime thy lsulf on Hexame thylpho sphoramid
Te trame thylensulfon Formamid
N-Me thy If ormamid γ-Butyrolacton
Tetrahydrofuran
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m-Kresol
2-Methoxyäthylacetat
1,2-Dimethoxyäthan
bis(2-Methoxyäthyl)äther
Chloroform
Nitrobenzol.
Die Lösungsmittel können allein verwendet werden
oder auch in Kombination untereinander oder in Kombination mit schlechten Lösungsmitteln wie Benzol, Benzonitril,
Xylol, Toluol und Cyclohexan.
Die erfindungsgema'ssen PoIyamid-Imide sind in
den obenerwähnten guten Lösungsmitteln bis zu mehr als 60 % löslich. Die Löslichkeit einer bestimmten Verbindung
ist von verschiedenen Faktoren abhängig, wie von der Natur des Lösungsmittels, der Art des verwendeten Diamine und
auch vom Ausmass des Ersatzes des Phenylindandiamins durch
andere Diamine. Die Löslichkeit der erfindungsgemässen Verbindungen
ist überraschend, weil die in den neuen Polyamid-Imiden
vorhandene Phenylindan-Struktur aromatischen Charakter
aufweist, weshalb man erwarten würde, dass die neuen Polyamid-Imide wie bekannte aromatische Polyamid-Imide unlöslich
seien. Somit war nicht vorauszusehen, dass die
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erfindungsgemäss verwendeten Phenylindandiamine mit Trimellitsäure-Anhydrid-Chlorid, zusammen mit aromatischen
Diaminen zu den vorliegenden löslichen Polyamid-Imiden umgesetzt werden können.
Die löslichen PoIyamid-Imide können aus ihren
Lösungen mit Methanol, Wasser oder Azeton gefällt oder auch durch Zerstäubungstrocknung oder in ähnlicher Weise
isoliert werden. Das erhaltene granulierte Material kann gepresst oder in einem geeigneten Lösungsmittel wieder
aufgelöst werden, unter Bildung einer filmbildenden oder einer Lack-Komposition. Zu den Polyamid-Imid-Lösungen oder
Presspulvern können andere geeignete Komponenten zugegeben
werden, inklusive Füllstoffe, Farbstoffe, Pigmente, Hitzestabilisatoren
und Verstärker, wie Glasfasern, Russ, Bor und ähnliches je nach Anwendungszweck.
Die GlasUbergangstemperatüren (Tg) und die thermische
Stabilität der erfindungsgemässen PoIyamid-Imide sind ausserordentlich
hoch, was ihre Anwendung bei hohen Temperaturen erlaubt. Kabelliberzlige und Motorenlack sind zwei wichtige
Anwendungen, für welche die neuen Produkte besonders geeignet sind. Beispiele für spezielle Anwendungen dieser
Materialien sind:
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1. Auskleidungen für Gussformen und Behälter zum Giessen von niedriger schmelzenden Materialien, einschliesslich
von Metallen.
2. Elektrische Hochtemperaturisolation, wie Nutauskleidungen, Magnetdraht und Motorenlack.
3. Verpackung von Gegenständen, welche hohen Temperaturen oder hochaktiver Bestrahlung in verpacktem Zustand
ausgesetzt werden sollen.
4. Geschichtete Strukturen, worin die Filme zu Blättern oder Folien verleimt sind.
5. Kondensatoren.
6. Trockene Transformatoren.
7. Gedruckte Schaltungen.
8. Bänder zur Umwicklung von heissen Rohren.
9. Flugzeugbau
Die folgenden Beispiele sollen die Natur der Erfindung
und das Herstellungsverfahren noch besser illustrieren.
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!,S^-Trimethyl-l-phenylindan
Zu 6,0 kg 62 %-iger Schwefelsäure wurde 1,0 kg α-Methylstyrol bei 500C innerhalb 5 Minuten gegeben. Die
Mischung wurde während 20 Stunden bei 1450C unter Rückfluss
gekocht, darauf gekühlt, die untere, saure Schicht abgelassen und verworfen. Die obere, organische Phase wurde
mit Schwefelsäure und darauf mit Wasser mehrmals gewaschen. Durch Umkristallisieren aus Methanol erhielt man 750 g
weisse Kristalle vom Schmelzpunkt 5O,5°C bis 52,00C,
Ausbeute 75 %.
Wenn man beim obigen Verfahren an Stelle von α-Methylstyrol von a,3,4-TrimethyIstyrol ausgeht, erhält
man in einer Ausbeute von 95 % eine Mischung von isomeren Tetramethylphenylindanen.
5(6)-Amino-l·-(4'-aminophenyl·)-l·,3,3-trimethylindan
(a) Herstellung von 5,4'-Dinitro- und 6,4'-Di-
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-Ί,3,S-trimethyl-l-phenylindan-Isomeren
236 g (1,0 Mol) 1,3,3-Trimethy1-1-phenylindan
(dimeres von cc-Methy !styrol) wurden in 750 ml Chloroform
bei 2 bis 8°C verrührt und innerhalb 2,5 Stunden eine Mischung aus 396 ml Schwefelsäure und 132 ml Salpetersäure
zugegeben. Das zweiphasige Reaktionsgemisch wurde noch während 4 Stunden bei 50C verrührt. Die Chloroform-Phase
wurde abgetrennt und mit wässeriger Natriumhydrogencarbonatlb'sung
neutral gewaschen und darauf mit destilliertem Wasser. Nach Trocknen und nach dem Verdampfen des
Chloroforms wurde ein hellgelbes OeI erhalten, welches nach zweimaligem Zerreiben mit Hexan bei Raumtemperatur
295 g hellgelbes Pulver vom Schmelzpunkt 109 bis 125°C ergab. Auf Grund der NMR-Analyse wurde festgestellt, dass
es sich um eine Mischung von 5,4'-Dinitro- und 6,4J-Dinitro-1,3,3-trimethy1-1-phenylindan
handelte. Bruttoformel: cigH18N2°4
% Berechnet: C, 66,25; H, 5,55; N, 8,58
% Gefunden : C, 66,13; H, 5,50; N, 8,42
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(b) Herstellung von 5(6)-Amino-l-(4t-aminopheny1)-1,3,3-trime thylindan
Eine Mischung von 250 g (0,767 Mol) der Dinitro-Isomeren
und 250 g (4,60 g - Atome) reduziertes Eisenpulver wurden in 1 Liter 50 %-igem "wässerigem Aethanol zum
Rückfluss erhitzt und dann innerhalb 1 Stunde eine Mischung aus 60 ml konzentrierter Salzsäure und 400 ml 50 %-igem
wässerigem Aethanol zugegeben. Man erhitzte darauf noch während 3 Stunden unter Rückfluss, kühlte auf 500C ab
und gab 50 ml konzentrierte Salzsäure zu. Nach Filtration wurde das Filtrat mit 20 %-iger Natriumhydroxidlösung
alkalisch gestellt und mit Aether extrahiert, getrocknet und im Vakuum eingedampft, wobei 145 g (71 %) einer klaren,
braunen, glasigen Festsubstanz vom Schmelzpunkt 47 bis 54°C erhalten wurde. Diese bestand, auf Grund der NMR-Analyse,
zu 62 % aus 6-Amino- und zu 38 % aus 5-Amino-l-(4'-aminopheny1)-1,3,3-trime
thylindan. Bruttoformel: ϋ,ηΗρη^
% Berechnet: C, 81,18; H, 8,32; N, 10,52
% Gefunden : C, 81,27; H, 8,20; N, 10,48
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Herstellung von Polyamid-Imid aus 4,4'-Methylendianilin
und Trimellit-Anhydrid-Carbonsäurechlorid
In einem 300 ml - RUhrkolben, versehen mit
Stickstoff-Einleitungsrohr, wurden 5,00 g (0,0252 Mol)
4,4'-Methylendianilin in 65 ml Ν,Ν-Dimethylacetamid gelöst
und darauf mit 2,57 g (0,0254 Mol) Triaethylamin versetzt. Nach AussenkUhlung mit einem Eisbad wurden auf
einmal 5,31 g (0,0252 Mol) Trimellit-Anhydrid-Carbonsäurechlorid zugegeben. Nach Auflösen des Trimellit-Anhydrid-Carbonsäurechlorides
wurde die AussenkUhlung entfernt und während 3 Stunden bei Raumtemperatur weiter gerührt,
wobei sich Triäthylamin-Hydrochlorid in kristalliner Form
abschied. Zur Abscheidung der entstandenen PoIyamid-Carbonsäure
wurde die Reaktionsmischung in schnellverrlihrtes kaltes Wasser eingegossen. Nach Filtration, sorgfältigem
Waschen und Trocknen bei 500C und bei 50 mm Hg wurde die
Polyamid-Carbonsäure als faserige, gelbe Trockensubstanz erhalten. Das entsprechende Polyamid-Imid wurde erhalten
durch Behandlung von 2 g der Polyamid-Carbonsäure, partiell gelöst in 20 ml N-Methyl-2-pyrrolidon, mit 3 g (0,03 Mol)
Essigsäureanhydrid und 1 g (0,01 Mol) Pyridin bei Raum-
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temperatur. Das Polyamid-Imid gelierte fast unmittelbar
nach Zugabe des Essigsäureanhydrides und des Pyridins.
Herstellung von Polyamid-Imid aus 5(6)-Amino-l(4I-aminol-^'-aminopheny^-l^^-trimethylindan und Trimellit-Anhydrid-Säurechlorid
Lösungsmethode
In einem 500 ml - Rlihrkolben, versehen mit einem Stickstoffeinleitungsrohr, wurden 20,20 g (0,0758 Mol)
5(6)-Amino-1-(4'-aminophenyl)-l,3,3-trimethylindan in 260 ml
Ν,Ν-Dimethylacetamid gelöst und darauf mit 7,73 g (0.0763
Mol) Triäthylamin versetzt. Unter Kühlung mit einem Eisbad wurden 15,97 g (0,0758 Mol) Trimellit-Anhydrid-Carbonsäurechlorid
auf einmal zugegeben. Nach dessen Auflösung wurde während 3 Stunden bei Raumtemperatur verrührt, wobei sich
kristallines Triäthylamin-Hydrochlorid abschied. Durch Eingiessen der Reaktionsmischung in schnell verrührtes
kaltes Wasser wurde die Polyamid-Carbonsäure ausgefällt und durch Abfiltrieren isoliert. Nach sorgfältigem Waschen
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und Trocknen bei 500C und bei 50 mm Hg wurde sie als
weisser pulveriger Feststoff erhalten, mit einer inhärenten Viskosität von 0,22 (0,5 %-ig in N-Methyl-2-pyrrolidon),
Das entsprechende Polyamid-Imid wurde hergestellt durch Behandlung von 25 g der Polyamid-Carbonsäure, gelöst
in 150 ml N-Methyl-2-pyrrolidon, mit 30 g (0,3 Mol) Essigsäureanhydrid und 3 g (0,04 Mol) Pyridin während 18 Stunden
bei Raumtemperatur. Durch Eingiessen in Wasser wurde das Polyamid-Imid ausgefällt, abfiltriert sorgfältig gewaschen
und bei 800C und bei 50 mm Hg getrocknet. Der so erhaltene gelbe, pulverige Feststoff hatte eine inhärente
Viskosität von 0,29 (0,5 %-ige Lösung in N-Methyl-2-pyrrolidon
bei 250C).
Herstellung von Polyamid-Imid aus 5(6)-Amino-l-(4'-Aminophenyl)-!^,3-trimethylindan und Trimellit-Anhydrid-Carbonsäurechlorid
Zwischenschicht-Methode
In einem 1 Liter - handelsüblichen Mischer wurde
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eine Lösung aus 5,4901 g (0,0206 Mol) 5(6)-Amino-1-(4'-aminophenyl)-l,3,3-trimethylindan,
36,1 g Azeton, 10,3 g Wasser und 2,17 g (0,0214 Mol) Triethylamin bei mittlerer
Geschwindigkeit verrührt und eine Lösung aus 4,3399 (0,0206 Mol) Trimellit-Anhydrid-Carbonsäurechlorid und
15,5 g Azeton auf einmal zugegeben. Es entstand unmittelbar eine Gel-artige Fällung und die Ruhrgeschwindigkeit
wurde auf das Maximum erhöht. Man liess während 15 Minuten reagieren, worauf mit 500 ml heissem Wasser die Polyamid-Carbonsäure
gefällt wurde. Diese wurde .abfiltriert, sorgfältig gewaschen und bei 5O°C/5O mm Hg getrocknet. Die
Polyamid-Carbonsäure war ein gelber, pulveriger Feststoff mit einer inhärenten Viskosität von 0,39 (0,5 % in N-Me thy I-2-pyrrolidon
bei 250C.
Das entsprechende Polyamid-Imid wurde hergestellt durch Behandlung einer Lösung von 6 g Polyamid-Carbonsäure
in 34 ml N-Methy1-2-pyrrolidon mit 7 g (0,07 Mol) Essigsäureanhydrid
und 1 g (0,01 Mol) Pyridin bei 800C während 2 Stunden. Das PoIyamid-Imid wurde durch Eingiessen in
kaltes Wasser gefällt, abfiltriert, sorgfältig gewaschen und bei 8O°C/5O mm Hg im Vakuum getrocknet. Der so erhaltene
gelbe, pulverige Feststoff hatte eine inhärente Viskosität von 0,45 (0,5 % in N-Methy1-2-pyrrolidon bei
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25°C) und war zu 40% löslich in Dimethylformamid, N,N-Dimethylacetamid,
N-Methy1-2-pyrrolidon, m-Kresol, Tetrahydrofuran,
Dioxan, Glyme, Diglyme und Cyclohexanon. Die
GlasUbergangstemperatür betrug 35O°C (torsional braid analysis)
Im wesentlichen nach den in den Beispielen 4 und 5 beschriebenen Verfahren wurden die folgenden Polyamid-Imid-Copolymeren
aus 5(6)-Amino-I-(4'-aminophenyl)-l,3,3-trimethylindan
(PIDA) und 4,4'-Methylendianinilin (MDA) mit Trimellit-Anhydrid-Carbonsäurechlorid hergestellt:
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CD O CO
Zusammensetzung | % PIDA/30 % MDA | I.V. (0,5 % NMP, Amid-Carbonsäure |
25°C) v"' Amid-Imid |
Löslichkeit (20 % NMP) |
Tg | (b) |
70 | % PIDA/40 % MDA | 0.24 | 0.31 | löslich | --.- | -- |
60 | % PIDA/50 % MDA | 0.36 | 0.38 | löslich | 327 | 0C |
50 | % PIDA/60 % MDA | 0.34 | 0.40 | löslich | 317 | 0C |
40 | % PIDA/70 % MDA | 0.37 | 0.43 | löslich | 315 | 0C |
30 | % PIDA/80 % MDA | 0.36 | 0.35 | löslich | 295 | 0C |
20 | % PIDA/90 % MDA | 0.29 | 0.36 | löslich | 290 | 0C |
10 | 100 % MDA | 0.39 | 0.45 | löslich | 290 | 0C |
— __ _ | unlöslich | 290 | 0C |
a) inhärente Viskosität in NMP (N-Methylpyrrolidon) bei 25°C (0.5 %)
b) erhalten durch "torsional braid analysis"
Lösliche PoIyamid-Imide werden im wesentlichen
nach den in Beispiel 4 beschriebenen Verfahren erhalten durch Umsetzung von äquivalenten Mengen von Trimellit-Anhydrid-Carbonsäurechlorid
mit den folgenden Mischungen von aromatischen Diaminen:
(a) 50 Mol % 5(6)-Amino-1(4'-aminophenyl)-1,3,3-trimethylindan
(PIDA) und 50 Mol % 4,4'-Methylen-bis-(o-chloranilin)
(b) 50 Mol % PIDA und 50 Mol % 4,4'-SuIfonyldianilin
(c) 50 MoL % PIDA und 50 Mol % m-Pheny lendiamin
(d) 50 Mol % PIDA und 50 Mol % ρ-Phenylendiamin
Lösliche Polyamide werden erhalten, wenn man im wesentlichen nach dem Verfahren von Beispiel 4 verfährt,
und den darin verwendeten Ausgangsstoff 5(6)-Amino-l-(4l-aminophenyl)-l,3,3-trimethylindan
durch folgende aroma-
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tische Diamine ersetzt:
(a) S-Amino-o-methyl-l- (3 ' -amino-4'-niethylphenyI)-1,3,3-trimethylindan;
und
(b) Ein isomeres Gemisch von 5-Amino-l-(4'-amino-Ar',Ar'-dichlorpheny1)-Ar,Ar-dichlor-1,3,
3- trime thy I-indan und 6-Amino-l-(4'-amino-Ar',Ar'-dichlorphenyI)-Ar,
Ar-dichlor-1,3,3- trimethylindan.
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Claims (18)
- Pa ten tansprtichePolyamid-Imide, hauptsächlich bestehend aus sich wiederholenden Einheiten der Formelworin Y ein zweiwertiges organisches Radikal vom carbocyclisch-aromatischen, aliphatischen, araliphatischen, cycloaliphatischen und heterocyclischen Typus bedeutet, Kombinationen davon und Radikale mit ein Heteroatom enthaltenden Brlickengliedern, worin das Heteroatom im Brückenglied Sauerstoff, Schwefel, Stickstoff, Silicium oder Phosphor bedeutet, mit der Massgabe, dass, bezogen auf die gesamte Anzahl von Polyamid-Imid-Einheiten, 1 bis 100 %, vorzugsweise 10 bis 100 % solcher Einheiten einen zweiwertigen Rest Y von folgender Formel enthalten603830/0819worinR-j Wasserstoff oder Niederalkyl,R-2, Ro, R/ und R5 unabhängig voneinander Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten und wobei jeder aromatische Ring des unsymmetrischen PhenylindanradikaIs an ein Amid - oder Imid - Stickstoffatom gebunden sein kann,
- 2. Polyamid-Imide gemäss Patentanspruch 1, wobei Y eine Mischung ist aus(a) dem zweiwertigen Phenylindanrest und(b) einem oder mehreren der folgenden zweiwertigen Reste: Alkylen mit 2 bis 12 Kohlenstoffatomen, Cycloalkylen mit 4 bis 6 Kohlenstoffatomen, Xylylen, Arylen wie ortho-, meta- oder para-Phenylen, ToIylen, Biphenylen, Naphthylen, Anthrylen oder ein substituierter Arylenrest der Formel609830/081 9worin W eine kovalente Bindung, Carbonyl, -NH, -N-—(Nieder-I
alkyl), -0-,-S-J-SS-, -N-Phenyl, Sulfonyl, gerades oder verzweigtes Alkylen mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen, Arylen, oder auch eine Dialkyl oder Diarylsilylgruppe bedeutet, R, und R7 unabhängig voneinander folgende Bedeutungen haben: Wasserstoff, Halogen, Niederalkyl, Niederalkoxy oder Aryl. - 3. Polyamid-Imide gemäss Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in 100 % der sich wiederholenden Polyamid-Imid-Einheiten Y einen zweiwertigen Phenylindan-Rest bedeutet.
- 4. Polyamid-Imide gemäss Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Y eine Mischung ist, bestehend aus den beiden Komponenten (a) und (b), welche folgende Bedeutungen haben:(a) Ein zweiwertiger Phenylindan-Rest, gemäss609 8 30/0819Formel in Patentanspruch 1, worin R, bis R1. unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl bedeuten, und (b) ein zweiwertiger Rest der Formelworin W eine kovalente Bindung, Methylen, Schwefel, Sauerstoff oder die Sulfongruppe und R, und R unabhängig voneinander, Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten, oder ein zweiwertiger Rest der Formelworin Ro Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten, wobei die unter (b) definierten Reste einheitlich oder untereinander vermischt sein können.
- 5. Polyamid-Imide gemäss Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in 100 % der sich wiederholenden Polyamid-Imid-Einheiten Y eine Mischung der folgenden60983Ü/0819Reste ist:
- 6. PoIyamid-Imide gemäss Patenanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Y eine Mischung aus den folgenden beiden Komponenten (a) und (b) ist609830/081 9(a)(b) ein zweiwertiger Rest der Formelworin W eine kovalente Bindung, Methylen, Schwefel, Sauerstoff oder die Sulfongruppe und R, und R_, unabhängig voneinander, Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten, oder ein zweiwertiger Rest der Formel609830/081 9-Ll-worin Ro Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten,wobei die unter (b) definierten Reste einheitlich oder
untereinander vermischt sein können. - 7. Polyamid-Imide gemäss Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Y eine Mischung ist aus den beiden Komponenten (a) und (b), welche folgende Bedeutungen haben:(a)CH603830/08 19(b) ein zweiwertiger Rest der Formelnwobei die obigen zweiwertigen Reste einzeln oder unter sich gemischt vorliegen können.
- 8. Lösliche Polyamid-Carbonsäuren, hauptsächlich bestehend aus sich wiederholenden Einheiten der Formelworin Y ein zweiwertiges organisches Radikal vom carbocyclisch-aromatischen, aliphatischen, araliphatischen,6 C 3 8 3 0 / 0 8 1 9cycloaliphatischen oder heterocyclischen Typus bedeutet, Kombinationen davon und Radikale mit ein Heteroatom enthaltenden Brückengliedern, worin das Heteroatom im Brückenglied Sauerstoff, Schwefel, Stickstoff, Silicium oder Phosphor bedeutet, mit der Massgabe, dass, bezogen auf die gesamte Anzahl von Polyamid-Einheiten, 1 bis 100 %, vorzugsweise 10 bis 100 % solcher Einheiten einen zweiwertigen Rest Y von folgender Formel enthaltenCH.wormR, Wasserstoff oder Niederalkyl,R2, Ro j Ra und R1. unabhängig voneinander Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten.
- 9. Polyamid-Carbonsäuren gemäss Patentanspruch 8, wobei Y eine Mischung ist aus(a) dem zweiwertigen Phenylindanrest und6 09830/0819(b) einem oder mehreren der folgenden zweiwertigen Reste: Alkylen mit 2 bis 12 Kohlenstoffatomen, Cycloalkylen mit 4 bis 6 Kohlenstoffatomen, Xylylen, Arylen wie ortho-, meta- oder para-Phenylen, ToIylen, Biphenylen, Naphthylen, Anthrylen oder ein substituierter Arylenrest der Formelworin W eine kovalente Bindung, Carbonyl, -NH, -N—(Nieder-I
alkyl), -0-,-S-J-SS-, -N-Phenyl, Sulfonyl, gerades oder verzweigtes Alkylen mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen, Arylen, oder auch eine Dialkyl oder DiaryIsily!gruppe bedeutet, R, und R^ unabhängig voneinander folgende Bedeutungen haben: Wasserstoff, Halogen, Niederalkyl, Niederalkoxy oder Aryl. - 10. Polyamid-Carbonsäuren gemäss Patentanspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass in 100 % der sich wiederholenden Polyamid-Carbonsäure-Einheiten Y den zweiwertigen Phenylindan-Rest bedeutet.809830/0819
- 11. Polyamid-Carbonsäuren gemäss Patentanspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass Y eine Mischung ist, bestehend aus den beiden Komponenten (a) und (b), welche folgende Bedeutungen haben:(a) ein zweiwertiger Phenylindan-Rest, gemäss Formel in Patentanspruch 1, worin R. bis R1- unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl bedeuten, und (b) ein zweiwertiger Rest der Formelworin W eine kovalente Bindung, Methylen, Schwefel, Sauerstoff oder die Sulfongruppe und R, und R7, unabhängig voneinander, Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten, oder ein zweiwertiger Rest der Formelworin R« Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten, wobei die unter (b) definierten Reste einheitlich oder untereinander vermischt sein können.6 0 9 8 3 0/0819
- 12. Polyamid-Carbonsäuren gemäss Patentanspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass in 100 % der sich wiederholenden Polyamid-Imid-Einheiten Y eine Mischung der folgenden Verbindungen ist:CHCH.CH-CH.- CH3 CH3
- 13. Polyamid-Carbonsäuren gemäss Patentanspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass Y eine Mischung aus den folgenden beiden Komponenten (a) und (b) ist603 H30/0819(a)CH CH3 CH3CH(b) ein zweiwertiger Rest der Formelworin W eine kovalente Bindung, Methylen, Schwefel, Sauerstoff oder die Sulfongruppe und R, und R7, unabhängig voneinander, Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten, oder ein zweiwertiger Rest der Formel609830/0819worin R Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten, 8wobei die unter (b) definierten Reste einheitlich oder untereinander vermischt sein können.
- 14. Polyamid-Carbonsäuren gemäss Patentanspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass Y eine Mischung ist aus den beiden Komponenten.(a) und (b), welche folgende Bedeutungen haben:(a)CH CH 3 3609830/0819(b) ein zweiwertiger Rest der Formelnwobei die obigen zweiwertigen Reste einzeln oder unter sich gemischt vorliegen können.
- 15. Kompositionen, bestehend aus löslichen PoIyamid-Imiden gemäss Patentanspruch 1 in einem organischen Lösungsmittel.
- 16. Eine Komposition, bestehend aus löslichen PoIyamid-Carbons'äuren gemäss Patentanspruch 8 in einem organischen Lösungsmittel.
- 17. Verfahren zur Herstellung von löslichen Polyamid- Imiden, hauptsächlich bestehend aus sich wiederholenden Einheiten der Formel603830/0819worin Y ein zweiwertiges organisches Radikal vom carbocyclisch-aromatischen, aliphatischen, araliphatischen, cycloaliphatischen und heterocyclischen Typus bedeutet, Kombinationen davon und Radikale mit ein Heteroatom enthaltenden Brückengliedern, worin das Heteroatom im Brlickenglied Sauerstoff, Schwefel, Stickstoff, Silicium oder Phosphor bedeutet, mit der Massgabe, dass, bezogen auf die gesamte Anzahl von Polyamid-Imid-Einheiten, 1 bis 100 %, vorzugsweise 10 bis 100 % solcher Einheiten einen zweiwertigen Rest Y von folgender Formel enthaltenR.6CSb30/081 9worinR, Wasserstoff oder Niederalkyl,R^, Ro, R/ und R,- unabhängig voneinander Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten und wobei jeder aromatische Ring des unsymmetrischen Phenylindanradikals an ein Amid - oder Imid - Stickstoffatom gebunden sein kann, gekennzeichnet durch die Umsetzung von Trimellitsäureanhydrid oder einem Derivat davon der Formelworin X, Hydroxyl, Halogen, Alkoxy mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen oder Phenoxy bedeutet, in einem Lösungsmittel bei Temperaturen unterhalb 10O0C mit ungefähr äquimolaren Mengen eines Diamins oder einer Mischung von Diaminen, wobei diese Diamine folgende Konstitution aufweisenX2-NH-Y-NH-X3worin Y die oben angegebene Bedeutung hat und X« und Χ-, unabhängig voneinander, Wasserstoff oder eine Acetoxygruppe,609830/0819vorzugsweise Wasserstoff bedeuten, wobei Polyamid-Carbonsäuren entstehen mit einer inhärenten Viskosität von mindestens OjI und im wesentlichen bestehend aus sich wiederholenden Einheiten der Formelworin Y die gleiche Bedeutung wie oben hat und die Pfeile die Isomerie kennzeichnen, worauf man die so erhaltenen
PoIyamid-Carbonsäuren zu den entsprechenden Polyamid-Imiden dehydratisiert. - 18. Verfahren gemäss Patentanspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Umsetzung zwischen dem Trimellitsäureanhydrid oder dem Derivat davon und dem Diamin unterhalb Raumtemperatur in einem wasserfreien, organischen
Lösungsmittel durchgeführt wird, bis eine Polyamid-Carbonsäure mit einer inhärenten Viskosität von 0,3 bis 5,0 entstanden ist, und dass darauf die PoIyamid-Carbonsäure zum entsprechenden Polyamid-Imid dehydratisiert wird.609830/081 9
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Citations (1)
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---|---|---|---|---|
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3856752A (en) * | 1973-10-01 | 1974-12-24 | Ciba Geigy Corp | Soluble polyimides derived from phenylindane diamines and dianhydrides |
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: ASSMANN, E., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT. ZUMSTEIN, F., |
|
D2 | Grant after examination | ||
8380 | Miscellaneous part iii |
Free format text: PATENTANSPRUCH 8, ZEILE 30: DER WERTUNGSSTRICH VOR "X(PFEIL ABWAERTS)1(PFEIL ABWAERTS)" IST ZU STREICHEN |
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8364 | No opposition during term of opposition |