DE2601577C2 - Von Phenylindan-Diaminen sich ableitende, lösliche Polyamid-Imide und Polyamid-Carbonsäuren sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser Verbindungen - Google Patents
Von Phenylindan-Diaminen sich ableitende, lösliche Polyamid-Imide und Polyamid-Carbonsäuren sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser VerbindungenInfo
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- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 title claims description 62
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 title claims description 62
- -1 phenylindane diamines Chemical class 0.000 title claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 23
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 claims description 19
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims description 19
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 18
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 claims description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 11
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- DBTDEFJAFBUGPP-UHFFFAOYSA-N Methanethial Chemical compound S=C DBTDEFJAFBUGPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 4
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 claims description 4
- 150000001408 amides Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004653 anthracenylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 claims description 3
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005628 tolylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 claims description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000005840 aryl radicals Chemical class 0.000 claims 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 101100311330 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) uap56 gene Proteins 0.000 description 17
- 101150018444 sub2 gene Proteins 0.000 description 17
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 15
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VNAFWALXWOAPCK-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-2,3-dihydro-1h-indene Chemical group C1CC2=CC=CC=C2C1C1=CC=CC=C1 VNAFWALXWOAPCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- AKCRQHGQIJBRMN-UHFFFAOYSA-N 2-chloroaniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1Cl AKCRQHGQIJBRMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 5
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N o-toluidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N benzonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=C1 JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VMPITZXILSNTON-UHFFFAOYSA-N o-anisidine Chemical compound COC1=CC=CC=C1N VMPITZXILSNTON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- NJMOHBDCGXJLNJ-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 NJMOHBDCGXJLNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ICLPNZMYHDVKKI-UHFFFAOYSA-N 1,1,3-trimethyl-3-phenyl-2h-indene Chemical compound C12=CC=CC=C2C(C)(C)CC1(C)C1=CC=CC=C1 ICLPNZMYHDVKKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHOJULUYHDJEOA-UHFFFAOYSA-N 1-(3-amino-4-methylphenyl)-1,3,3,6-tetramethyl-2h-inden-5-amine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC=C1C1(C)C2=CC(C)=C(N)C=C2C(C)(C)C1 MHOJULUYHDJEOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKQDJZAENOMVLD-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-2,3-dihydroindene-1,1-diamine Chemical class C1C2=CC=CC=C2C(N)(N)C1C1=CC=CC=C1 OKQDJZAENOMVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 2
- 238000006471 dimerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000006396 nitration reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 230000003381 solubilizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ILWRPSCZWQJDMK-UHFFFAOYSA-N triethylazanium;chloride Chemical compound Cl.CCN(CC)CC ILWRPSCZWQJDMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- IBEQXBRAOSHSCG-UHFFFAOYSA-N 1,1,3-trimethyl-3-phenylindene-2,2-diamine;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.NC1(N)C(C)(C)C2=CC=CC=C2C1(C)C1=CC=CC=C1 IBEQXBRAOSHSCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLQZKLVNEGUZHG-UHFFFAOYSA-N 1-(3-amino-4-methylphenyl)-1,3,3,6-tetramethyl-2h-inden-4-amine Chemical compound NC1=CC(C)=CC2=C1C(C)(C)CC2(C)C1=CC=C(C)C(N)=C1 GLQZKLVNEGUZHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGSKOGYKWHUSLC-UHFFFAOYSA-N 1-(4-aminophenyl)-1,3,3-trimethyl-2h-inden-5-amine Chemical compound C12=CC=C(N)C=C2C(C)(C)CC1(C)C1=CC=C(N)C=C1 CGSKOGYKWHUSLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFKDJXPNRVRJBC-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-2,3-dihydroindene-1,2-diamine Chemical class NC1CC2=CC=CC=C2C1(N)C1=CC=CC=C1 CFKDJXPNRVRJBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-methylene-bis-(2-chloroaniline) Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXOVDBPUSWLUIZ-UHFFFAOYSA-N 4,5,6,7-tetramethyl-1-phenyl-2,3-dihydro-1h-indene Chemical class C12=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C2CCC1C1=CC=CC=C1 JXOVDBPUSWLUIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXVONLUNISGICL-UHFFFAOYSA-N 4,6-dinitro-o-cresol Chemical group CC1=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C1O ZXVONLUNISGICL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLMSGSGJGUHKFW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-diphenylsilyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1[Si](C=1C=CC(N)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BLMSGSGJGUHKFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 6-[3-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-3-oxopropyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)C(CCC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)=O DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003747 Grignard reaction Methods 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N N-phenyl amine Natural products NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNQHUWHQMJTWRA-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=C(C=C1)C(C[PH2]=O)C1=CC=C(C=C1)N Chemical compound NC1=CC=C(C=C1)C(C[PH2]=O)C1=CC=C(C=C1)N HNQHUWHQMJTWRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFBXMLPHAVVDQB-UHFFFAOYSA-N [N+](=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C(Cl)(Cl)Cl.COCCOCCOC Chemical compound [N+](=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C(Cl)(Cl)Cl.COCCOCCOC YFBXMLPHAVVDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- WADBLWZNJBKVNO-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-diamine;benzene-1,4-diamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1.NC1=CC=CC(N)=C1 WADBLWZNJBKVNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- IFVTZJHWGZSXFD-UHFFFAOYSA-N biphenylene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C2=C1 IFVTZJHWGZSXFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- KJMUVERVUYUEJB-UHFFFAOYSA-N chloroform nitrobenzene Chemical compound C(Cl)(Cl)Cl.[N+](=O)([O-])C1=CC=CC=C1 KJMUVERVUYUEJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- PMPRVTLEEOMPAR-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylacetamide;n,n-dimethylformamide;1-methylpyrrolidin-2-one Chemical compound CN(C)C=O.CN(C)C(C)=O.CN1CCCC1=O PMPRVTLEEOMPAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N n-[4-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenyl]-4-nitrobenzenesulfonamide Chemical class C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1S(=O)(=O)NC1=CC=C(C=2OC3=CC=CC=C3N=2)C=C1 SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 1
- 239000012430 organic reaction media Substances 0.000 description 1
- GDIOSMHTGRJOPE-UHFFFAOYSA-N oxolane;oxolan-2-one Chemical compound C1CCOC1.O=C1CCCO1 GDIOSMHTGRJOPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000012429 reaction media Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001665 trituration Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft sich von Phenylindan-Diaminen ableitende neue Polyamid-Imide, die Vorläufer dieser Verbindungen, nämlich die entsprechenden Polyamid-Carbonsäuren, sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser Verbindungen.
- Es ist bekannt, daß aromatische Polyamid-Imide zäh, thermisch stabil und flammfest sind. Die bisher bekanntgewordenen Polyamid-Imid-Polymere haben jedoch wegen unerwünschten Eigenschaften nur beschränkte praktische Anwendung gefunden. Bei der Anwendung für Beschichtungen ist es beispielsweise sehr wünschenswert, daß das Polymere in relativ unpolaren, flüchtigen Lösungsmitteln löslich ist, so daß das Lösungsmittel leicht entfernt werden kann. Die meisten hochmolekularen Polyamid-Imide sind jedoch unlöslich oder nur begrenzt löslich und zwar nur in hochpolaren, nicht flüchtigen, teuren Lösungsmitteln. Außerdem sind derartige Lösungen im allgemeinen nicht stabil.
- Zur Herstellung dieser bekannten Polyamid-Imide sind spezielle, mühsame Verfahren entwickelt worden. Ein solches Verfahren geht von den löslichen Polyamid-Carbonsäuren aus und führt die Umwandlung in den Imidring thermisch durch, nach Durchführung der Applikation. Bei diesem Verfahren werden flüchtige Stoffe bei hohen Temperaturen abgespalten, wodurch im Polymeren Lücken entstehen. Bei der Applikation für die Beschichtung von Draht ist deshalb eine Beschichtung mit mehreren dünnen Filmen notwendig, wobei die Polyamid-Carbonsäure zwischen den Beschichtungen in das Polyamid übergeführt werden muß. Dieses Verfahren ist aufwendig und umständlich; es wäre erwünscht, die Beschichtung mit Polyamid-Imid in einem Arbeitsgang durchzuführen. Außerdem sind die Polyamid-Carbonsäuren bei normaler Temperatur nicht stabil, insbesondere in Lösung, und außergewöhnlich empfindlich gegen Hydrolyse durch kleine Mengen von Wasser.
- Ein anderes Verfahren zur Herstellung von löslichen Polyamid-Imiden geht von Isocyanat-Derivaten der Diamine aus, wobei mit Trimellitsäure umgesetzt wird. Dabei entstehen jedoch im allgemeinen unstabile Lösungen, welche mit der Zeit viskoser werden.
- Ein anderes Verfahren zur Herstellung von löslichen Polyamid-Imiden bildet im Monomeren zuerst den Imidring und polymerisiert erst nachher. Dabei sind mehrere Verfahrensschritte notwendig, einschließlich Imid-Ringschluß, was vom ökonomischen Standpunkt aus unerwünscht ist.
- Es ist nun Aufgabe der vorliegenden Erfindung, aromatische Polyamid-Imide zur Verfügung zu stellen, welche in relativ unpolaren Lösungsmitteln stabile Lösungen ergeben, ungewöhnlich hohe Glasumwandlungstemperatur aufweisen, so daß sie bei höherer Temperatur angewendet werden können als übliche Polyamid-Imide und damit insbesondere die Temperatur zu erhöhen, bei welcher isolierte Leiter beständig sind.
- Es wurde gefunden, daß diese Ziele erreicht werden können, indem man Polyamid-Imide herstellt, welche sich ganz oder teilweise von einem Phenylindanring enthaltenden Diaminen ableiten. Die erfindungsgemäßen, löslichen Polyamid-Imide bestehen aus wiederkehrenden Einheiten der Formel I °=c:90&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz8&udf54; &udf53;vu10&udf54;worin Y, bezogen auf die gesamte Anzahl der Polyamid-Imid-Einheiten,
- (a) zu 1 bis 100%, vorzugsweise von 10 bis 100%, einen zweiwertigen Phenylindanrest der Formel II °=c:80&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz7&udf54; &udf53;vu10&udf54;bedeutet, worin R&sub1; Wasserstoff oder Niederalkyl, R&sub2;, R&sub3;, R&sub4; und R&sub5; unabhängig voneinander Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten, wobei jeder aromatische Ring im Rest der Formel II an ein Amid- oder Imid-Stickstoff gebunden sein kann, und
- (b) zu 0 bis 99% ein Alkylen mit 2 bis 12 Kohlenstoffatomen, Cycloalkylen mit 4 bis 6 Kohlenstoffatomen, Xylylen, Arylen, Tolylen, Biphenylen, Naphthylen, Anthrylen, oder einen substituierten Arylenrest der Formel III °=c:60&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz5&udf54; &udf53;vu10&udf54;bedeutet,
worin W für eine kovalente Bindung, Carbonyl, °=c:30&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz2&udf54; &udf53;vu10&udf54;Sulfonyl, gerades oder verzweigtes Alkylen mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen, Arylen oder eine Dialkyl- oder Diarylsilylgruppe und R&sub6; und R&sub7; unabhängig voneinander für ein Wasserstoff, Halogen, Niederalkyl, Niederalkoxy oder Aryl stehen. - In einer besonderen Ausführungsform bestehen die erfindungsgemäßen Polyamid-Imiden aus Einheiten der Formel I, worin Y in 100% der wiederkehrenden Einheiten der Formel I einen zweiwertigen Phenylindanrest der Formel II bedeutet.
- Die Phenylindandiamin-Komponente der neuen, löslichen Polyamid-Imide kann aus irgendeiner Kombination von Isomeren oder substituierten isomeren Diaminoverbindungen bstehen. Beispiele solcher substituierter Diamino- Isomeren sind 5-Amino-6-methyl-1-(3&min;-amino-4&min;-methylphenyl) -1,3,3-trimethyl-indan, 5-Amino-1-(4&min;-amino- Ar&min;,Ar&min;-dichlorphenyl)-Ar,Ar-dichlor-1,3,3-trimethylindan, 6-Amino-1-(4&min;-amino&min;-Ar&min;,Ar&min;-dichlorphenyl)-Ar,Ar-dichlor- 1,3,3-trimethylindan, 4-Amino-6-methyl-1-(3&min;-amino-4&min;- methylphenyl)-1,3,3-trimethyl-indan und Ar-Amino-1-(Ar&min; amino-2&min;,4&min;-dimethylphenyl)-1,3,3,4,6-pentamethylindan. Die Abkürzungen Ar und Ar&min; in den obigen chemischen Formulierungen bedeuten unbestimmte Stellungen der angegebenen Substituenten in den Phenylringen.
- Die Phenylindan-Diamine können auf verschiedene Arten hergestellt werden. Das bevorzugte Herstellungsverfahren beruht auf der mit Säure katalysierten Dimerisierung von Styrol oder von substituierten Styrolen, worauf die so erhaltenen Phenylindane durch Nitrierung und darauf folgende Reduktion in die entsprechenden Diamine übergeführt werden. Eine Methode zur Erzielung von Alkyl-Substitution an den aromatischen Ringen der Phenylindan-Diamine besteht in der Umsetzung von alkylsubstituierten Verbindungen, wie Benzaldehyd, Acetophenon und ähnlichen, mit Hilfe einer Grignard-Reaktion und darauf folgende Wasserabspaltung, um so die alkylsubstituierten Styrol-Verbindungen zu erhalten. Dimerisierung, Nitrierung und Reduktion können darauf, wie oben erwähnt, durchgeführt werden. Außerdem wurde gefunden, daß Chlorgas direkte Chlorsubstitution an den aromatischen Ringen von Diamino- 1,3,3-trimethyl-1-phenylindan-dihydrochlrid bewirkt, so daß chlorierte Diaminophenylindane entstehen.
- Charakteristisch für die löslichmachende Eigenschaft der Phenylindan-Diamine ist ihre Fähigkeit, sich von aromatischen Diaminen ableitende Systeme löslich zu machen, wenn man sie zum Teil gegen diese aromatischen Diamine austauscht.
- Dieser löslichmachende Effekt kann weniger ausgeprägt sein, wenn es sich um an sich schwerlösliche Polyamid-Imide handelt. Genügende Löslichkeit kann jedoch auch in solchen Fällen noch erreicht werden durch ein genügend hohes Verhältnis von (Phenylindan-Diamin) : (Diamin ohne Phenylindanstruktur).
- Vorzugsweise bedeutet Y in der Formel I (a) einen Rest der Formel II, worin R&sub1; bis R&sub2; bis R&sub5; unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl bedeuten, und (b) einen einen Arylenrest der Formel III, worin W eine kovalente Bindung, Methylen, Schwefel, Sauerstoff oder die Sulfongruppe und R&sub6; und R&sub7;, unabhängig voneinander, Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten, oder einen zweiwertigen Rest der Formel IV °=c:50&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz4&udf54; &udf53;vu10&udf54;worin R&sub8; für ein Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl steht, wobei die unter (b) definierten Reste einheitlich oder untereinander vermischt sein können. Insbesondere bedeutet Y in der Formel I (a) einen Phenylindanrest der Formeln V und VI °=c:150&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz14&udf54; &udf53;vu10&udf54;und (b) einen Arylenrest der Formel III oder einen Rest der Formel IV, worin W eine kovalente Bindung, Methylen, Schwefel, Sauerstoff oder die Sulfongruppe, R&sub6; und R&sub7; unabhängig voneinander Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl und R&sub8; Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten, wobei die Reste der Formeln III und IV einheitlich oder untereinander vermischt sein können.
- Besonders bevorzugte Polyamid-Imide sind solche, worin die Komponente (b) als Arylenrest der Formel III einem der folgenden Reste entspricht °=c:50&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz4&udf54; &udf53;vu10&udf54;und der Arylenrest der Formel IV einem der folgenden Reste entspricht °=c:50&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz4&udf54; &udf53;vu10&udf54;
- Von den Diaminen, welche nicht auf einem Phenylindangrundgerüst basieren und welche für die Herstellung der Polyamidimide der vorliegenden Erfindung verwendet werden können, seien beispielsweise folgende erwähnt:
- 4,4&min;-Methylen-bis(o-chloranilin)
3,3&min;-Dichlorbenzidin
3,3&min;-Sulfonyldianilin
4,4&min;-Diaminobenzophenon
1,5-Diaminonaphthalin
bis(4-Aminophenyl)diäthyl-silan
bis(4-Aminophenyl)diphenyl-silan
bis(4-Aminophenyl)äthyl-phosphinoxid
N-[bis(4-Aminophenyl)]N-methylamin
N-[bis(4-Aminophenyl)]N-phenylamin
4,4&min;-Methylen-bis(2-methylanilin)
4,4&min;-Methylen-bis(2-methoxyanilin)
4,4&min;-Methylen-bis(2-methylanilin)
4,4&min;-Oxy-bis(2-methoxyanilin)
4,4&min;-Oxy-bis(2-chloranilin)
4,4&min;-Thio-bis(2-methylanilin)
4,4&min;-Thio-bis(2-methoxyanilin)
4,4&min;-Thio-bis(2-chloranilin)
4,4&min;-Sulfonyl-bis(2-methylanilin)
4,4'-Sulfonyl-bis(2-äthoxyanilin)
4,4&min;-Sulfonyl-bis(2-chloranilin)
3,3&min;-Dimethyl-4,4&min;-diaminobenzophenon
3,3-Dimethoxy-4,4&min;-diaminobenzophenon
3,3&min;-Dichlor-4,4&min;-diaminobenzophenon
4,4&min;-Diaminobiphenyl
m-Phenylendiamin
p-Phenylendiamin
4,4&min;-Methylendianilin
4,4&min;-Oxydianilin
4,4&min;-Thiodianilin
4,4&min;-Sulfonyldianilin
4,4&min;-Isopropylidendianilin
3,3&min;-Dimethylbenzidin
3,3&min;-Dimethoxybenzidin
3,3&min;-Dicarboxybenzidin
Diaminotoluol
2,6-Diaminopyridin
m-Xylylendiamin
p-Xylylendiamin
bis-(4-Aminocyclohexyl)methan
Hexamethylendiamin
Heptamethylendiamin
Octamethylendiamin
Nonamethylendiamin
Decamethylendiamin
3-Methylheptamethylendiamin
4,4-Dimethylheptamethylendiamin
2,11-Diaminododecan
1,2-bis(3-Aminopropoxy)äthan
2,2-Dimethylpropylendiamin
3-Methoxyhexamethylendiamin
2,5-Dimethylhexamethylendiamin
2,5-Dimethylheptamethylendiamin
5-Methylnonamethylendiamin
1,4-Diaminocyclohexan
1,12-Diaminooctadecan
H&sub2;N(CH&sub2;)&sub2;O-(CH&sub2;)&sub2;O(CH&sub2;)&sub2;NH&sub2;
H&sub2;N(CH&sub2;)&sub3;S(CH&sub2;)&sub3;NH&sub2;
H&sub2;N(CH&sub2;)&sub3;N(CH&sub3;)(CH&sub2;)&sub3;NH&sub2; - Die Polyamid-Imide der vorliegenden Erfindung können nach üblichen Methoden hergestellt werden. So beispielsweise durch Umsetzung von Trimellitsäureanhydrid oder einem Derivat davon der Formel °=c:80&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz7&udf54; &udf53;vu10&udf54;worin X&sub1; Hydroxyl, Halogen, Alkoxy mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen oder Phenoxy bedeutet, in einem Lösungsmittel bei Temperaturen unterhalb 100°C mit ungefähr äquimolaren Mengen eines Diamins oder einer Mischung von Diaminen der Formel
X&sub2;-NH-Y-NH-X&sub3;,
worin Y die gleiche Bedeutung wie in Formel I hat und X&sub2; und X&sub3;, unabhängig voneinander, Wasserstoff oder eine Acetoxygruppe, vorzugsweise Wasserstoff, bedeuten, wobei Polyamid-Carbonsäuren entstehen mit einer inhärenten Viskosität von mindestens 0,1 und wiederkehrenden Einheiten der Formel Ia °=c:70&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz6&udf54; &udf53;vu10&udf54;worin Y die gleiche Bedeutung wie in Formel I hat und die Pfeile die Isomerie kennzeichnen, worauf man die so erhaltenen Polyamid-Carbonsäuren zu den entsprechenden Polyamid- Imiden dehydratisiert. Bei diesem Verfahren werden die Diamine vorzugsweise mit Trimellitsäure-Anhydrid-Chlorid bei Temperaturen unterhalb 100°C umgesetzt, vorzugsweise bei oder unterhalb Raumtemperatur, in einem organischen Rektionsmedium, welches mindestens eine der Reaktionskomponenten löst, vorzugsweise unter im wesentlichen wasserfreien Bedingungen, und in Gegenwart eines säurebindenden Mittels. Das Molekulargewicht dieser Polyamid- Carbonsäuren ist so hoch, daß ihre inhärente Viskosität mindestens 0,1, vorzugsweise 0,3 bis 5,0 beträgt. Die inhärente Viskosität wird bei 25°C gemessen bei einer Konzentration von 0,5 Gew.-% des Polymeren in einem geeigneten Lösungsmittel, beispielsweise in N,N-Dimethylacetamid, N-Methylpyrrolidon, Dimethylformamid, usw. - Die Polyamid-Carbonsäuren müssen zum Imid dehydratisiert werden, damit die thermische Stabilität und die außerordentlichen physikalischen Eigenschaften erreicht werden, welche für die Polymeren der vorliegenden Erfindung charakteristisch sind. Je nach Verwendungszweck des Polymeren kann für die Imidisierung eine der folgenden Methoden angewandt werden:
- a) Chemische Imidisierung: Die Polyamid-Carbonsäure wird mit einem chemischen Entwässerungsmittel behandelt, wie Essigsäureanhydrid in einem geeigneten Lösungsmittel, vorzugsweise im gleichen Reaktionsmedium, welches zur Herstellung der Polyamid-Carbonsäure verwendet wurde. Die Polyamid-Carbonsäure wird mit dem dehydratisierenden Mittel während ungefähr 24 Stunden bei Raumtemperatur oder während 3 bis 4 Stunden bei 50 bis 60°C in Gegenwart eines basischen Katalysators wie Pyridin behandelt und durch Ausfällung in ein nichtlösendes Medium isoliert.
- b) Thermische Imidisierung: Einerseits kann die Polyamid-Carbonsäure in einem geeigneten Lösungsmittel wie Nitrobenzol erhitzt werden, bis die Imidisierung vollständig ist, worauf die Isolierung durch Fällung in ein nichtlösendes Medium oder durch Abdestillieren des Lösungsmittels erfolgt; bei gewissen Lösungsmitteln ist es möglich, das Endprodukt durch Abfiltrieren zu isolieren. Andererseits kann die thermische Imidisierung durchgeführt werden durch Isolierung der Polyamid-Carbonsäure und deren Erhitzen in unverdünntem Zustand in einem Ofen, bis das bei der Imidisierung entstehende Wasser entfernt ist.
- Die thermische Imidisierung kann ebenfalls durchgeführt werden nach Applikation der Polyamid-Carbonsäure auf einem Substrat.
- Gegenstand vorliegender Erfindung sind somit auch die Polyamid-Carbonsäuren der Formel Ia.
- Es ist auch möglich, die Eigenschaften des Polyamid-Imides abzuwandeln durch Einverleibung von Dicarbonsäuren oder von Dianhydriden, oder auch von beiden, im Polymeren, beispielsweise kann man einen Anteil der Trimellitsäure ersetzen durch Benzophenontetracarbonsäure- Dianhydrid, um so einen größeren Prozentgehalt an Imidgruppen zu erreichen und dadurch die thermische Stabilität des Polymeren zu verbessern.
- Die bisher bekanntgewordenen Polyamid-Imide sind im allgemeinen außerordentlich unlöslich und können nicht in die gewünschte Form gebracht werden nach Überführung aus der Polyamid-Carbonsäurestruktur in die Polyamid- Imidform. Die Polyamid-Imide der vorliegenden Erfindung sind äußerst nützlich, weil sie in gewissen Lösungsmitteln gelöst werden können, in relativ hoher Konzentration, worauf solche Lösungen verwendbar sind für die weitere Verarbeitung der Polyamid-Imide. Auf dieser Basis ist es möglich, Polyamid-Imid-Filme, -Beschichtungen, -Laminate und ähnliche Fabrikate herstellen, ohne daß dabei Polyamid- Carbonsäure-Zwischenprodukte verwendet und zum Schluß noch umgewandelt werden müssen. Dies ist sehr vorteilhaft, weil damit die Beschichtung von solchen Artikeln mit Polyamid- Imiden ermöglicht wird, welche durch die bisher notwendige Erhitzung oder chemische Umwandlung beschäftigt werden.
- Die löslichen Polyamid-Imide haben ausgezeichnete physikalische, chemische und elektrische Eigenschaften, weshalb sie verwendet werden können als Klebstoffe, Laminierungsharze, besonders für gedruckte Schaltungen, Fasern, Beschichtungen, besonders für dekorative und elektrische Zwecke, Filme, Drahtlacke, Guß-Stücke und Maschinenbestandteile. Lösungen der erfindungsgemäßen Phenylidan- Polyamid-Imide können verwendet werden zur Imprägnierung von verstärkenden Fasern und Fabrikaten wie Glas, Bor, Metalloxidfasern und Graphit. Solche Vorimprägnate können darauf gehärtet werden zur Bildung von steifen Polyamid- Imid-Laminaten oder andern Zusammensetzungen oder zur Bildung von festen, thermisch stabilen verklebten Bindungen zwischen Aluminium, rostfreiem Stahl, Titan oder andern Metallen.
- Die erfindungsgemäßen Polyamid-Imide sind in üblichen organischen Lösungsmitteln sehr gut löslich, Beispiele für solche organische Lösungsmittel sind:
- N,N-Dimethylformamid
N,N-Dimethylacetamid
N-Methyl-2-pyrrolidon
N,N-Diäthylformamid
N,N-Diäthylacetamid
N-Methylcaprolactam
Dioxan
Dimethylsulfoxid
Tetramethylharnstoff
Pyridin
Dimethylsulfon
Hexamethylphosphoramid
Tetramethylensulfon
Formamid
N-Methylformamid
γ-Butyrolacton
Tetrahydrofuran
m-Kresol
2-Methoxyäthylacetat
1,2-Dimethoxyäthan
bis(2-Methoxyäthyl)äther
Chloroform
Nitrobenzol. - Die Lösungsmittel können allein verwendet werden oder auch in Kombination untereinander oder in Kombination mit schlechten Lösungsmitteln wie Benzol, Benzonitril, Xylol, Toluol und Cyclohexan.
- Die erfindungsgemäßen Polyamid-Imide sind in den obenerwähnten guten Lösungsmitteln bis zu mehr als 60% löslich. Die Löslichkeit einer bestimmten Verbindung ist von verschiedenen Faktoren abhängig, wie von der Natur des Lösungsmittels, der Art des verwendeten Diamins und auch vom Ausmaß des Ersatzes des Phenylindaniamins durch andere Diamine. Die Löslichkeit der erfindungsgemäßen Verbindungen ist überraschend, weil die in den neuen Polyamid- Imiden vorhandene Phenylindan-Struktur aromatischen Charakter aufweist, weshalb man erwarten würde, daß die neuen Polyamid-Imide wie bekannte aromatische Polyamid-Imide unlöslich seien. Somit war nicht vorauszusehen, daß die erfindungsgemäß verwendeten Phenylindandiamine mit Trimellitsäure-Anhydrid-Chlorid, zusammen mit aromatischen Diaminen zu den vorliegenden löslichen Polyamid- Imiden umgesetzt werden können.
- Die löslichen Polyamid-Imide können aus ihren Lösungen mit Methanol, Wasser oder Azeton gefällt oder auch durch Zerstäubungstrocknung oder in ähnlicher Weise isoliert werden. Das erhaltene granulierte Material kann gepreßt oder in einem geeigneten Lösungsmittel wieder aufgelöst werden, unter Bildung einer filmbildenden oder einer Lack-Komposition. Zu den Polyamid-Imid-Lösungen oder Preßpulvern können andere geeignete Komponenten zugegeben werden, inklusive Füllstoffe, Farbstoffe, Pigmente, Hitzestabilisatoren und Verstärker, wie Glasfasern, Ruß, Bor und ähnliches je nach Anwendungszweck.
- Die Glasübertragungstemperaturen (Tg) und die thermische Stabilität der erfindungsgemäßen Polyamid-Imide sind außerordentlich hoch, was ihre Anwendung bei hohen Temperaturen erlaubt. Kabelüberzüge und Motorenlack sind zwei wichtige Anwendungen, für welche die neuen Produkte besonders geeignet sind. Beispiele für spezielle Anwendungen dieser Materialien sind:
- 1. Auskleidungen für Gußformen und Behälter zum Gießen von niedriger schmelzenden Materialien, einschließlich von Metallen.
- 2. Elektrische Hochtemperaturisolation, wie Nutauskleidungen, Magnetdraht und Motorenlack.
- 3. Verpackung von Gegenständen, welche hohen Temperaturen oder hochaktiver Bestrahlung in verpacktem Zustand ausgesetzt werden sollen.
- 4. Geschichtete Strukturen, worin die Filme zu Blättern oder Folien verleimt sind.
- 5. Kondensatoren.
- 6. Trockene Transformatoren.
- 7. Gedruckte Schaltungen.
- 8. Bänder zur Umwicklung von heißen Rohren.
- 9. Flugzeugbau.
- Die folgenden Beispiele sollen die Natur der Erfindung und das Herstellungsverfahren noch besser illustrieren.
- Zu 6,0 kg 62%iger Schwefelsäure wurde 1,0 kg α-Methylstyrol bei 50°C innerhalb 5 Minuten gegeben. Die Mischung wurde während 20 Stunden bei 145°C unter Rückfluß gekocht, darauf gekühlt, die untere, saure Schicht abgelassen und verworfen. Die obere, oganische Phase wurde mit Schwefelsäure und darauf mit Wasser mehrmals gewaschen. Durch Umkristallisieren aus Methanol erhielt man 750 g weiße Kristalle vom Schmelzpunkt 50,5° bis 52,0°C, Ausbeute 75%.
- Wenn man beim obigen Verfahren an Stelle von α-Methylstyrol von α,3,4-Trimethylstyrol ausgeht, erhält man in einer Ausbeute von 95% eine Mischung von isomeren Tetramethylphenylindanen.
- 236 g (1,0 Mol) 1,3,3-Trimethyl-1-phenylindan (dimeres von α-Methylstyrol) wurden in 750 ml Chloroform bei 2 bis 8°C verrührt und innerhalb 2,5 Stunden eine Mischung aus 396 ml Schwefelsäure und 132 ml Salpetersäure zugegeben. Das zweiphasige Reaktionsgemisch wurde noch während 4 Stunden bei 5°C verrührt. Die Chloroform- Phase wurde abgetrennt und mit wäßriger Natriumhydrogencarbonatlösung neutral gewaschen und darauf mit destilliertem Wasser. Nach Trocknen und nach dem Verdampfen des Chloroforms wurde ein hellgelbes Öl erhalten, welches nach zweimaligem Zerreiben mit Hexan bei Raumtemperatur 295 g hellgelbes Pulver vom Schmelzpunkt 109 bis 125°C ergab. Auf Grund der NMR-Analyse wurde festgestellt, daß es sich um eine Mischung von 5,4&min;-Dinitro- und 6,4&min;-Dinitro- 1,3,3-trimethyl-1-phenylindan handelte.
Bruttoformel: C&sub1;&sub8;H&sub1;&sub8;N&sub2;O&sub4;
% Berechnet: C, 66,25; H, 5,55; N, 8,58
% Gefunden: C, 66,13; H, 5,50; N, 8,42 - Eine Mischung von 250 g (0,767 Mol) der Dinitro- Isomeren und 250 g (4,60 g - Atome) reduziertes Eisenpulver wurden in 1 Liter 50%igem wäßrigen Äthanol zum Rückfluß erhitzt und dann innerhalb 1 Stunde eine Mischung aus 60 ml konzentrierter Salzsäure und 400 ml 50%igem wäßrigen Äthanol zugegeben. Man erhitzte darauf noch während 3 Stunden unter Rückfluß, kühlte auf 50°C ab und gab 50 ml konzentrierte Salzsäure zu. Nach Filtration wurde das Filtrat mit 20%iger Natriumhydroxidlösung alkalisch gestellt und mit Äther extrahiert, getrocknet und im Vakuum eingedampft, wobei 145 g (71%) einer klaren, braunen, glasigen Festsubstanz vom Schmelzpunkt 47 bis 54°C erhalten wurde. Diese bestand, auf Grund der NMR- Analyse, zu 62% aus 6-Amino- und zu 38% aus 5-Amino-1- (4&min;-aminophenyl)-1,3,3-trimethylindan.
Bruttoformel: C&sub1;&sub8;H&sub2;&sub2;N&sub2;
% Berechnet: C, 81,18; H, 8,32; N, 10,52
% Gefunden: C, 81,27; H, 8,20; N, 10,48 - In einem 300-ml-Rührkolben, versehen mit Stickstoff-Einleitungsrohr, wurden 5,00 g (0,0252 Mol) 4,4&min;-Methylendianilin in 65 ml N,N-Dimethylacetamid gelöst und darauf mit 2,57 g (0,0254 Mol) Triaethylamin versetzt. Nach Außenkühlung mit einem Eisbad wurden auf einmal 5,31 g (0,0252 Mol) Trimellit-Anhydrid-Carbonsäurechlorid zugegeben. Nach Auflösen des Trimellit-Anhydrid- Carbonsäurechlorides wurde die Außenkühlung entfernt und während 3 Stunden bei Raumtemperatur weiter gerührt, wobei sich Triäthylamin-Hydrochlorid in kristalliner Form abschied. Zur Abscheidung der entstandenen Polyamid-Carbonsäure wurde die Reaktionsmischung in schnellverrührtes kaltes Wasser eingegossen. Nach Filtration, sorgfältigem Waschen und Trocknen bei 50°C und bei 50 mm Hg wurde die Polyamid-Carbonsäure als faserige, gelbe Trockensubstanz erhalten. Das entsprechende Polyamid-Imid wurde erhalten durch Behandlung von 2 g der Polyamid-Carbonsäure, partiell gelöst in 20 ml N-Methyl-2-pyrrolidon, mit 3 g (0,03 Mol) Essigsäureanhydrid und 1 g (0,01 Mol) Pyridin bei Raumtemperatur. Das Polyamid-Imid gelierte fast unmittelbar nach Zugabe des Essigsäureanhydrides und des Pyridins.
- In einem 500 ml-Rührkolben, versehen mit einem Stickstoffeinleitungsrohr, wurden 20,20 g (0,0758 Mol) 5(6)-Amino-1-(4&min;-aminophenyl)-1,3,3-trimethylindan in 260 ml N,N-Dimethylacetamid gelöst und darauf mit 7,73 g (0,0763 Mol) Triäthylamin versetzt. Unter Kühlung mit einem Eisbad wurden 15,97 g (0,0758 Mol) Trimellit-Anhydrid-Carbonsäurechlorid auf einmal zugegeben. Nach dessen Auflösung wurde während 3 Stunden bei Raumtemperatur verrührt, wobei sich kristallines Triäthylamin-Hydrochlorid abschied. Durch Eingießen der Reaktionsmischung in schnell verrührtes kaltes Wasser wurde die Polyamid-Carbonsäure ausgefällt und durch Abfiltieren isoliert. Nach sorgfältigem Waschen und Trocknen bei 50°C und bei 50 mm Hg wurde sie als weißer pulveriger Feststoff erhalten, mit einer inhärenten Viskosität von 0,22 (0,5%ig in N-Methyl-2-pyrrolidon).
- Das entsprechende Polyamid-Imid wurde hergestellt durch Behandlung von 25 g der Polyamid-Carbonsäure, gelöst in 150 ml N-Methyl-2-pyrrolidon, mit 30 g (0,3 Mol) Essigsäureanhydrid und 3 g (0,04 Mol) Pyridin während 18 Stunden bei Raumtemperatur. Durch Eingießen in Wasser wurde das Polyamid-Imid ausgefällt, abfiltriert sorgfältig gewaschen und bei 80°C und bei 50 mm Hg getrocknet. Der so erhaltene gelbe, pulverige Feststoff hatte eine inhärente Viskosität von 0,29 (0,5%ige Lösung in N-Methyl-2-pyrrolidon bei 25°C).
- In einem 1 Liter - handelsüblichen Mischer wurde eine Lösung aus 5,4901 g (0,0206 Mol) 5(6)-Amino-1-(4&min;- aminophenyl)-1,3,3-trimethylindan, 36,1 g Azeton, 10,3 g Wasser und 2,17 g (0,0214 Mol) Triäthylamin bei mittlerer Geschwindigkeit verrührt und eine Lösung aus 4,3399 (0,0206 Mol) Trimellit-Anhydrid-Carbonsäurechlorid und 15,5 g Azeton auf einmal zugegeben. Es entstand unmittelbar eine Gel-artige Fällung und die Rührgeschwindigkeit wurde auf das Maximum erhöht. Man ließ während 15 Minuten reagieren, worauf mit 500 ml heißem Wasser die Polyamid- Carbonsäure gefällt wurde. Diese wurde abfiltriert, sorgfältig gewaschen und bei 50°C/50 mm Hg getrocknet. Die Polyamid-Carbonsäure war ein gelber, pulveriger Feststoff mit einer inhärenten Viskosität von 0,39 (0,5% in N-Methyl- 2-pyrrolidon bei 25°C).
- Das entsprechende Polyamid-Imid wurde hergestellt durch Behandlung einer Lösung von 6 g Polyamid-Carbonsäure in 34 ml N-Methyl-2-pyrrolidon mit 7 g (0,07 Mol) Essigsäureanhydrid und 1 g (0,01 Mol) Pyridin bei 80°C während 2 Stunden. Das Polyamid-Imid wurde durch Eingießen in kaltes Wasser gefällt, abfiltriert, sorgfältig gewaschen und bei 80°C/50 mm Hg im Vakuum getrocknet. Der so erhaltene gelbe, pulverige Feststoff hatte eine inhärente Viskosität von 0,45 (0,5% in N-Methyl-2-pyrrolidon bei 25°C) und war zu 40% löslich in Dimethylformamid, N,N-Dimethylacetamid, N-Methyl-2-pyrrolidon, m-Kresol, Tetrahydrofuran, Dioxan, Glyme, Diglyme und Cyclohexanon. Die Glasübergangstemperatur betrug 350°C (torsional braid analysis).
- Im wesentlichen nach den in den Beispielen 4 und 5 beschriebenen Verfahren wurden die folgenden Polyamid- Imid-Copolymeren aus 5(6)-Amino-1-(4&min;-aminophenyl)-1,3,3- trimethylindan (PIDA) und 4,4&min;-Methylendianinlin (MDA) mit Trimellit-Anhydrid-Carbonsäurechlorid hergestellt: °=c:180&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz17&udf54; &udf53;vu10&udf54;
- Lösliche Polyamid-Imide werden im wesentlichen nach den in Beispiel 4 beschriebenen Verfahren erhalten durch Umsetzung von äquivalenten Mengen von Trimellit- Anhydrid-Carbonsäurechlorid mit den folgenden Mischungen von aromatischen Diaminen:
- (a) 50 Mol-% 5(6)-Amino-1(4&min;-aminophenyl)-1,3,3- trimethylindan (PIDA) und 50 Mol-% 4,4&min;-Methylen-bis- (o-chloranilin)
- (b) 50 Mol-% PIDA und 50 Mol-% 4,4&min;-Sulfonyldianilin
- (c) 50 Mol-% PIDA und 50 Mol-% m-Phenylendiamin
- (d) 50 Mol-% PIDA und 50 Mol-% p-Phenylendiamin
- Lösliche Polyamide werden erhalten, wenn man im wesentichen nach dem Verfahren von Beispiel 4 verfährt, und den darin verwendeten Ausgangsstoff 5(6)-Amino-1- (4&min;-aminophenyl)-1,3,3-trimethylindan durch folgende aromatische Diamine ersetzt:
- (a) 5-Amino-6-methyl-1-(3&min;-amino-4&min;-methyl- phenyl)-1,3,3-trimethylindan; und
- (b) Ein isomeres Gemisch von 5-Amino-1-(4&min;- amino-Ar&min;,Ar&min;-dichlorphenyl)-Ar,Ar-dichlor-1,3,3-trimethylindan und 6-Amino-1-(4&min;-amino-Ar&min;,Ar&min;-dichlorphenyl)-Ar, Ar-dichlor-1,3,3-trimethylindan.
Claims (8)
1. Polyamid-Imide, im wesentlichen bestehend aus wiederkehrenden Einheiten der Formel I °=c:90&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz8&udf54; &udf53;vu10&udf54;worin Y, bezogen auf die gesamte Anzahl der Polyamid-Imid- Einheiten,
(a) zu 1 bis 100% einen zweiwertigen Phenylindanrest der Formel II °=c:80&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz7&udf54; &udf53;vu10&udf54;bedeutet, worin R&sub1; Wasserstoff oder Niederalkyl, R&sub2;, R&sub3;, R&sub4; und R&sub5; unabhängig voneinander Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten, wobei jeder aromatische Ring im Rest der Formel II an ein Amid- oder Imid-Stickstoff gebunden sein kann, und
(b) zu 0 bis 99% ein Alkylen mit 2 bis 12 Kohlenstoffatomen, Cycloalkylen mit 4 bis 6 Kohlenstoffatomen, Xylylen, Arylen, Tolylen, Biphenylen, Naphthylen, Anthrylen oder einen substituierten Arylenrest der Formel III °=c:60&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz5&udf54; &udf53;vu10&udf54;bedeutet, worin W für eine kovalente Bindung, Carbonyl, °=c:30&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz2&udf54; &udf53;vu10&udf54;Sulfonyl, gerades oder verzweigtes Alkylen mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen, Arylen, oder eine Dialkyl- oder Diarylsilylgruppe und R&sub6; und R&sub7; unabhängig voneinander für ein Wasserstoff, Halogen, Niederalkyl, Niederalkoxy oder Aryl stehen.
2. Polyamid-Imide gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Y in 10 bis 100% der wiederkehrenden Einheiten der Formel I einen zweiwertigen Phenylindanrest der Formel II bedeutet.
3. Polyamid-Imid gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Y in 100% der wiederkehrenden Einheiten der Formel I einen zweiwertigen Phenylindanrest der Formel II bedeutet.
4. Polyamid-Imide gemäß Anspruch 1, dadurch gekenzeichnet, daß Y in Formel I
(a) einen Rest der Formel II, worin R&sub1; bis R&sub5; unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl bedeuten, und
(b) einen Arylenrest der Formel III, worin W eine kovalente Bindung, Methylen, Schwefel, Sauerstoff oder die Sulfongruppe und R&sub6; und R&sub7;, unabhängig voneinander, Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten, oder einen zweiwertigen Rest der Formel IV °=c:50&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz4&udf54; &udf53;vu10&udf54;bedeutet, worin R&sub8; für ein Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl steht, wobei die unter (b) definierten Reste einheitlich oder untereinander vermischt sein können.
5. Polyamid-Imide gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß Y in der Formel I aus (a) einem Phenylindanrest der Formel V und VI °=c:150&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz14&udf54; &udf53;vu10&udf54;und (b) einem Arylrest der Formel III oder einem Rest der Formel IV besteht, worin W eine kovalente Bindung, Methylen, Schwefel, Sauerstoff oder die Sulfongruppe, R&sub6; und R&sub7; unabhängig voneinander Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl und R&sub8; Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten, wobei die Reste der Formeln III und IV einheitlich oder untereinander vermischt sein können.
6. Polyamid-Imide gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Arylenrest der Formel III einem der folgenden Reste entspricht °=c:50&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz4&udf54; &udf53;vu10&udf54;und der Arylenrest der Formel IV einem der folgenden Reste entspricht °=c:50&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz4&udf54; &udf53;vu10&udf54;
7. Lösliche Polyamid-Carbonsäuren, im wesentlichen bestehend aus wiederkehrenden Einheiten der Formel Ia °=c:70&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz6&udf54; &udf53;vu10&udf54;worin Y, bezogen auf die gesamte Anzahl der Polyamid-Imid-Einheiten,
(a) zu 1 bis 100% einen zweiwertigen Phenylindanrest der Formel II °=c:80&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz7&udf54; &udf53;vu10&udf54;bedeutet, worin R&sub1; Wasserstoff oder Niederalkyl, R&sub2;, R&sub3;, R&sub4; und R&sub5; unabhängig voneinander Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl bedeuten, wobei jeder aromatische Ring im Rest der Formel II an ein Amid- oder Imid-Stickstoff gebunden sein kann, und
(b) zu 0 bis 99% ein Alkylen mit 2 bis 12 Kohlenstoffatomen, Cycloalkylen mit 4 bis 6 Kohlenstoffatomen, Xylylen, Arylen, Tolylen, Biphenylen, Naphthylen, Anthrylen, einen substituierten Arylenrest der Formel III °=c:50&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz4&udf54; &udf53;vu10&udf54;worin W für eine kovalente Bindung, Carbonyl, °=c:30&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz2&udf54; &udf53;vu10&udf54;Sulfonyl, gerades oder verzweigtes Alkylen mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen, Arylen oder eine Dialkyl- oder Diarylsilylgruppe und R&sub6; und R&sub7; unabhängig voneinander für ein Wasserstoff, Halogen, Niederalkyl, Niederalkoxy oder Aryl stehen, oder einen zweiwertigen Rest der Formel IV °=c:50&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz4&udf54; &udf53;vu10&udf54;bedeutet, worin R&sub8; für Wasserstoff, Halogen oder Niederalkyl steht, wobei die unter (b) definierten Reste einheitlich oder untereinander vermischt sein können und die Pfeile die die Isomerie kennzeichnen.
8. Verfahren zur Herstellung von löslichen Polyamid-Imiden der Formel I gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man Trimellitsäureanhydrid oder einem Derivat davon der Formel °=c:80&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz7&udf54; &udf53;vu10&udf54;worin X&sub1; Hydroxyl, Halogen, Alkoxy mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen oder Phenoxy bedeutet, in einem Lösungsmittel bei Temperaturen unterhalb 100°C mit ungefähr äquimolaren Mengen eines Diamins oder einer Mischung von Diaminen der Formel
X&sub2;-NH-Y-NH-X&sub3;,
worin Y die gleiche Bedeutung wie in Formel I hat und X&sub2; und X&sub3; unabhängig voneinander Wasserstoff oder eine Acetoxygruppe bedeuten, zu Polyamid-Carbonsäuren mit einer inhärenten Viskosität von mindestens 0,1 und wiederkehrenden Einheiten der Formel Ia °=c:80&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz7&udf54; &udf53;vu10&udf54;worin Y die gleiche Bedeutung wie in Formel I hat und die Pfeile die Isomerie kennzeichnen, umsetzt und danach die so erhaltenen Polyamid-Carbonsäuren zu den entsprechenden Polyamid-Imiden dehydratisiert.
X&sub2;-NH-Y-NH-X&sub3;,
worin Y die gleiche Bedeutung wie in Formel I hat und X&sub2; und X&sub3; unabhängig voneinander Wasserstoff oder eine Acetoxygruppe bedeuten, zu Polyamid-Carbonsäuren mit einer inhärenten Viskosität von mindestens 0,1 und wiederkehrenden Einheiten der Formel Ia °=c:80&udf54;&udf53;vu10&udf54;&udf53;vz7&udf54; &udf53;vu10&udf54;worin Y die gleiche Bedeutung wie in Formel I hat und die Pfeile die Isomerie kennzeichnen, umsetzt und danach die so erhaltenen Polyamid-Carbonsäuren zu den entsprechenden Polyamid-Imiden dehydratisiert.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/542,144 US3983092A (en) | 1975-01-20 | 1975-01-20 | Phenylindane diamine mixture and epoxy resin therewith |
US05/613,131 US4026876A (en) | 1975-01-20 | 1975-09-15 | Soluble polyamide-imides derived from phenylindane diamines |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2601577A1 DE2601577A1 (de) | 1976-07-22 |
DE2601577C2 true DE2601577C2 (de) | 1987-01-22 |
Family
ID=27066928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2601577A Expired DE2601577C2 (de) | 1975-01-20 | 1976-01-16 | Von Phenylindan-Diaminen sich ableitende, lösliche Polyamid-Imide und Polyamid-Carbonsäuren sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser Verbindungen |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4026876A (de) |
JP (1) | JPS5197699A (de) |
CA (1) | CA1076294A (de) |
DE (1) | DE2601577C2 (de) |
FR (1) | FR2297876A1 (de) |
GB (1) | GB1533425A (de) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4224214A (en) * | 1978-07-25 | 1980-09-23 | Standard Oil Company (Indiana) | Injection molding of amic acid and amide-imide polymers and molding compositions |
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Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1975
- 1975-09-15 US US05/613,131 patent/US4026876A/en not_active Expired - Lifetime
-
1976
- 1976-01-14 CA CA243,546A patent/CA1076294A/en not_active Expired
- 1976-01-16 DE DE2601577A patent/DE2601577C2/de not_active Expired
- 1976-01-19 FR FR7601220A patent/FR2297876A1/fr active Granted
- 1976-01-20 JP JP540076A patent/JPS5197699A/ja active Granted
- 1976-01-20 GB GB215576A patent/GB1533425A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4026876A (en) | 1977-05-31 |
GB1533425A (en) | 1978-11-22 |
DE2601577A1 (de) | 1976-07-22 |
FR2297876A1 (fr) | 1976-08-13 |
CA1076294A (en) | 1980-04-22 |
JPS6250497B2 (de) | 1987-10-26 |
JPS5197699A (en) | 1976-08-27 |
FR2297876B1 (de) | 1978-05-19 |
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---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8128 | New person/name/address of the agent |
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|
D2 | Grant after examination | ||
8380 | Miscellaneous part iii |
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