JPS60147440A - 芳香族ポリアミド−ポリイミドブロツク共重合体に変換しうる組成物 - Google Patents
芳香族ポリアミド−ポリイミドブロツク共重合体に変換しうる組成物Info
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- JPS60147440A JPS60147440A JP131984A JP131984A JPS60147440A JP S60147440 A JPS60147440 A JP S60147440A JP 131984 A JP131984 A JP 131984A JP 131984 A JP131984 A JP 131984A JP S60147440 A JPS60147440 A JP S60147440A
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- aromatic polyamide
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸シバライ
ドとを反応させて得られる芳香族ポリアミドと芳香族シ
アはンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させ
て得られる芳香族ポリアミド酸とを共重合させて得られ
る芳香族ポリアミド−ポリアミド酸ブロック共重合体の
有機溶剤溶液および酸無水物からなる貯蔵安定性が良好
で、比較的低温において速やかに芳香族ボリアミド−ポ
リイミドブロック共重合体に変換しうる組成物に関する
。
ドとを反応させて得られる芳香族ポリアミドと芳香族シ
アはンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させ
て得られる芳香族ポリアミド酸とを共重合させて得られ
る芳香族ポリアミド−ポリアミド酸ブロック共重合体の
有機溶剤溶液および酸無水物からなる貯蔵安定性が良好
で、比較的低温において速やかに芳香族ボリアミド−ポ
リイミドブロック共重合体に変換しうる組成物に関する
。
従来ボリアイド−ポリイミドブロック共重合体は優れた
耐熱性、耐アルカリ性、電気絶縁性および機械的強度を
有し、電線被榎材、銅張積層板等の電気絶縁材料として
使用されている。しかし、ポリアミド−ポリイミドブロ
ック共重合体は、有機溶剤不溶でありまた不溶融性のた
め、中間体であるポリアミド−ポリアミド酸ブロック共
１合体溶液の状態でワニスとして電線被梳等の加工操作
に供した後、脱水閉環してポリアミド−ポリイミドブロ
ック共重合体に変換する方法が採用されている。しかし
、脱水閉環に際しては高温で長時間の加熱が必須であシ
、また急激な加熱は発泡現象を起こす等の作業上の大き
な欠点を有している。
耐熱性、耐アルカリ性、電気絶縁性および機械的強度を
有し、電線被榎材、銅張積層板等の電気絶縁材料として
使用されている。しかし、ポリアミド−ポリイミドブロ
ック共重合体は、有機溶剤不溶でありまた不溶融性のた
め、中間体であるポリアミド−ポリアミド酸ブロック共
１合体溶液の状態でワニスとして電線被梳等の加工操作
に供した後、脱水閉環してポリアミド−ポリイミドブロ
ック共重合体に変換する方法が採用されている。しかし
、脱水閉環に際しては高温で長時間の加熱が必須であシ
、また急激な加熱は発泡現象を起こす等の作業上の大き
な欠点を有している。
本発明者らは前記の欠点を克服すべく鋭意検削を行なっ
た結果、芳香族ポリアミド−ポリアミド酸ブロック共重
合体溶液に脱水剤を加えた溶液が比較的低温においても
容易に芳香族ポリアミド−ポリイミドブロック共重合体
に変換しうる安定な溶液であることを見い出し、本発明
に到達したものである。
た結果、芳香族ポリアミド−ポリアミド酸ブロック共重
合体溶液に脱水剤を加えた溶液が比較的低温においても
容易に芳香族ポリアミド−ポリイミドブロック共重合体
に変換しうる安定な溶液であることを見い出し、本発明
に到達したものである。
すなわち、本発明の芳香族ポリアミド−ポリイミドブロ
ック共重合体に変換しうる組成物は、芳香族ポリアミド
−ポリアミド酸ブロック共重合溶液に脱水剤として酸無
水物を加えたものであり、塗布、印刷あるいは含浸など
の操作の後イミド化、脱溶剤によシ良好な耐熱性の塗膜
、１ＬＬ気絶縁物等が提供される。
ック共重合体に変換しうる組成物は、芳香族ポリアミド
−ポリアミド酸ブロック共重合溶液に脱水剤として酸無
水物を加えたものであり、塗布、印刷あるいは含浸など
の操作の後イミド化、脱溶剤によシ良好な耐熱性の塗膜
、１ＬＬ気絶縁物等が提供される。
本発明に言う芳香族ポリアミド−ボリアばド酸ブロック
共重合体とは、（Ａ）芳香族ジアミンと芳香族ジカルボ
ン酸シバライド化合物とを反応させて得られる末端アミ
ン基を有する芳香族ポリアミドおよび（Ｂ）芳香族テト
ラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを反応させて
得られる末端カルボン酸無水物基を有する芳香族ポリア
ミド酸を共重合させるか、または、（Ｃ）芳香族ジアミ
ンと芳香族ジカルボン酸シバライド化合物とを共重合さ
せて得られる末端カルボン酸ハライド基を有する芳香族
ポリアミドおよび（Ｄ）芳香族テトラカルボン酸二無水
物と芳香族ジアミンとを反応させて得られる末端アミン
基を有する芳香族ポーリアミド酸を共重合させて得られ
るものである。
共重合体とは、（Ａ）芳香族ジアミンと芳香族ジカルボ
ン酸シバライド化合物とを反応させて得られる末端アミ
ン基を有する芳香族ポリアミドおよび（Ｂ）芳香族テト
ラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを反応させて
得られる末端カルボン酸無水物基を有する芳香族ポリア
ミド酸を共重合させるか、または、（Ｃ）芳香族ジアミ
ンと芳香族ジカルボン酸シバライド化合物とを共重合さ
せて得られる末端カルボン酸ハライド基を有する芳香族
ポリアミドおよび（Ｄ）芳香族テトラカルボン酸二無水
物と芳香族ジアミンとを反応させて得られる末端アミン
基を有する芳香族ポーリアミド酸を共重合させて得られ
るものである。
重合に供する芳香族ジアミン化合物は、一般式％式％）
（式中Ａは無麓換もしくは置換基を有するフェニレン基
、ナフチレン基、アントリレン基または架 ｒ橋員によ
多連結された多環式芳香族基を示す。）で表わされるも
ので、例えば０−、Ｉｎ−またはｐ−フェニレンジアミ
ン、３．５’−または４．４′−ジアミノジフェニルベ
ンゾフェノン、５．６’−またハ４゜４′−ジアミノジ
フェニルエーテル等があげられる。
、ナフチレン基、アントリレン基または架 ｒ橋員によ
多連結された多環式芳香族基を示す。）で表わされるも
ので、例えば０−、Ｉｎ−またはｐ−フェニレンジアミ
ン、３．５’−または４．４′−ジアミノジフェニルベ
ンゾフェノン、５．６’−またハ４゜４′−ジアミノジ
フェニルエーテル等があげられる。
芳香族ジカルボン酸ジノ・ライド化合物は１．一般式
または架橋員によ多連結された二環式芳香族基を示す）
で表わされるものであり−、例えばイソフタル酸ジクロ
ライド、テレフタル酸ジクロライド、１．４−ナフタリ
ンジカルボン酸ジクロライド、４゜ｌ−ジフェニルエー
テルジカルボン酸ジクロライド等があげられる。
で表わされるものであり−、例えばイソフタル酸ジクロ
ライド、テレフタル酸ジクロライド、１．４−ナフタリ
ンジカルボン酸ジクロライド、４゜ｌ−ジフェニルエー
テルジカルボン酸ジクロライド等があげられる。
芳香族テトラカルボン酸無水物とは、一般式（式中、Ａ
ｒは四価のフェニレン基、または架橋員によ多連結され
た四価の二環式フェニレン基を示す）で表わされるもの
であシ、例えば、無水ピロメリット酸、’＋ （’＋
”−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等がある。
ｒは四価のフェニレン基、または架橋員によ多連結され
た四価の二環式フェニレン基を示す）で表わされるもの
であシ、例えば、無水ピロメリット酸、’＋ （’＋
”−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等がある。
本発明における芳香族ポリアミドは、前記芳香族ジアミ
ンと芳香族ジカルボン酸ジノ・ライドとを公知の方法で
重合させて得られるものである。重合に際して芳香族ジ
アミンと芳香族ジカルボン酸シバライドとのモル比を調
節することによシ、任意の理論平均分子量を有する末端
酸）・ライドまたは末端アミンの芳香族ポリアミドを得
ることができる。
ンと芳香族ジカルボン酸ジノ・ライドとを公知の方法で
重合させて得られるものである。重合に際して芳香族ジ
アミンと芳香族ジカルボン酸シバライドとのモル比を調
節することによシ、任意の理論平均分子量を有する末端
酸）・ライドまたは末端アミンの芳香族ポリアミドを得
ることができる。
芳香族ポリアミド酸は、同じく前記の芳香族ジアミンと
芳香族テトラカルボン酸無水物とを公知の方法で重合さ
せて得られる。重合に際して芳香族ジアミンと芳香族テ
トラカルボン酸無水物とのモル比を調節することにより
、任意の理論平均分子量を有する末端酸無水物または末
端アミンの芳香族ポリアミド酸を得ることができる。
芳香族テトラカルボン酸無水物とを公知の方法で重合さ
せて得られる。重合に際して芳香族ジアミンと芳香族テ
トラカルボン酸無水物とのモル比を調節することにより
、任意の理論平均分子量を有する末端酸無水物または末
端アミンの芳香族ポリアミド酸を得ることができる。
得られた芳香族ポリアミド含有の反応溶液を脱塩酸剤と
処理したのち、別途得られた芳香族ポリアミド酸含有の
反応溶液に加えて、芳香族ポリアミド−ポリアミド酸ブ
ロック共重合体を合成する。
処理したのち、別途得られた芳香族ポリアミド酸含有の
反応溶液に加えて、芳香族ポリアミド−ポリアミド酸ブ
ロック共重合体を合成する。
この合成は通常芳香族ポリアミド−ポリアミド酸溶解性
の有機溶剤中で行なわれる。
の有機溶剤中で行なわれる。
適当な有機溶剤としては、Ｎ、Ｎ’−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ、ｌ／−ジエチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ’−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジ
メチルスルホキシド等があげられ、得られた芳香・族ポ
リアミドーポリアミド酸の前記溶剤溶液はそのまま、あ
るいは貧溶剤で重合体を析出させ、乾燥したものを再び
前記溶剤に溶解して使用する。
ミド、Ｎ、ｌ／−ジエチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ’−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジ
メチルスルホキシド等があげられ、得られた芳香・族ポ
リアミドーポリアミド酸の前記溶剤溶液はそのまま、あ
るいは貧溶剤で重合体を析出させ、乾燥したものを再び
前記溶剤に溶解して使用する。
脱水剤として使用する酸無水物としては、無水酢酸、無
水プロピオン酸、無水安息香酸またはジシクロへキシル
カルボジイミド等があげられる。
水プロピオン酸、無水安息香酸またはジシクロへキシル
カルボジイミド等があげられる。
これらの酸無水物は芳香族ポリアミド−ポリアミド酸中
に存在するカルボキシル基に対して２０〜１２０％当量
、特に好ましくは６０〜９０％当量の範囲で使用される
。これらの酸無水物は２０チ当量以下でも使用しうるが
、その場合は、比較的低温で速やかにイミド化し非流動
性の塗膜を生ずるという本発明の効果が発揮しにくい。
に存在するカルボキシル基に対して２０〜１２０％当量
、特に好ましくは６０〜９０％当量の範囲で使用される
。これらの酸無水物は２０チ当量以下でも使用しうるが
、その場合は、比較的低温で速やかにイミド化し非流動
性の塗膜を生ずるという本発明の効果が発揮しにくい。
また、１２０−当量以上添加するとポリマー溶液が不安
定となシ、保存安定性が不良となり、また、部分的にゲ
ル化物が発生するので好ましくない。
定となシ、保存安定性が不良となり、また、部分的にゲ
ル化物が発生するので好ましくない。
脱水反応を進めるため触媒を使用することもでき、その
場合に用いる触媒としては、トリメチルアミン、トリエ
チルアミン、トリーｎ−ブチルアミンのような脂肪族第
６級アミン、ピリジン、α−ヒコリン、β−ピコリン、
γ−ピコリン、ルチジンのような複素環式芳香族第６級
アミン等があけられる。触媒を用いる場合は芳香族ポリ
アミド−ポリアミド酸中に存在するカルボキシル基に対
して１０〜１２０チ当量好ましくは２０〜１００チ当量
の範囲で用いることが好ましい。
場合に用いる触媒としては、トリメチルアミン、トリエ
チルアミン、トリーｎ−ブチルアミンのような脂肪族第
６級アミン、ピリジン、α−ヒコリン、β−ピコリン、
γ−ピコリン、ルチジンのような複素環式芳香族第６級
アミン等があけられる。触媒を用いる場合は芳香族ポリ
アミド−ポリアミド酸中に存在するカルボキシル基に対
して１０〜１２０チ当量好ましくは２０〜１００チ当量
の範囲で用いることが好ましい。
前記酸無水物は芳香族ポリアミド−ポリアミド酸溶液に
添加混合するか、あるいは芳香族ボリア＜）”−、Ｉ−
’ＩＪ７°）” ＃”Ｊ ｇ’ｅＪＩＯｍ ｍｌ ｆ＊
￥ＲＬ １ｆＢ ；／Ｉ＋］ 。
添加混合するか、あるいは芳香族ボリア＜）”−、Ｉ−
’ＩＪ７°）” ＃”Ｊ ｇ’ｅＪＩＯｍ ｍｌ ｆ＊
￥ＲＬ １ｆＢ ；／Ｉ＋］ 。
混合する。
添加混合は室温または室温以下で行なうことがポリマー
の安定性の面から好ましい。′−１，た得られたフェノ
の保存も室温以下で行なうことが好ましい。
の安定性の面から好ましい。′−１，た得られたフェノ
の保存も室温以下で行なうことが好ましい。
また、ワニス中のポリマー分としては、５〜３０ｗｔ％
、特に７〜２５４％の範囲にあるように調節しておくこ
とが望ましい。
、特に７〜２５４％の範囲にあるように調節しておくこ
とが望ましい。
得られたポリアミド−ポリアミド酸共重合体および酸無
水物を含んだ溶液は通常用いられる方法によシ、電線被
覆材、積層品、塗料、層間絶縁膜、絶縁テープ、液晶配
向剤、接着剤等に使用することができ、良好な電気的特
性、機械的強度、耐熱性、液晶配向性等が得られる。
水物を含んだ溶液は通常用いられる方法によシ、電線被
覆材、積層品、塗料、層間絶縁膜、絶縁テープ、液晶配
向剤、接着剤等に使用することができ、良好な電気的特
性、機械的強度、耐熱性、液晶配向性等が得られる。
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例１
〔芳香族ポリアミド−ポリアミド酸溶液の製造〕Ａ、末
端アミン基を有する芳香族ポリアミドの製造 ４．４’−シ’７ ／ジフェニルエーテル６１３５ ｒ
（Ｏｎ６４２モル）を、攪拌器、内部温度網１滴下漏
斗および窒素流入管を取シ付けた反応器中で、無水のＮ
、 Ｎ’−ジメチルアセトアミド４０ｒに完全に溶解し
た。冷媒ジャケットにて反応器内温を一５〜ｏ℃に冷却
しつつ窒素雰囲気下、固体状のイソフタル酸ジクロリド
２．４６ ｔ ’（０，０１２１モル）とテレフタル酸
ジクロリド２４６ ｇ″（０，０１２１モル）の混合物
を上記溶液に少しづつ添加した。添加終了後、粘調な反
応液を１０℃に加温し、更に１時間攪拌した。
端アミン基を有する芳香族ポリアミドの製造 ４．４’−シ’７ ／ジフェニルエーテル６１３５ ｒ
（Ｏｎ６４２モル）を、攪拌器、内部温度網１滴下漏
斗および窒素流入管を取シ付けた反応器中で、無水のＮ
、 Ｎ’−ジメチルアセトアミド４０ｒに完全に溶解し
た。冷媒ジャケットにて反応器内温を一５〜ｏ℃に冷却
しつつ窒素雰囲気下、固体状のイソフタル酸ジクロリド
２．４６ ｔ ’（０，０１２１モル）とテレフタル酸
ジクロリド２４６ ｇ″（０，０１２１モル）の混合物
を上記溶液に少しづつ添加した。添加終了後、粘調な反
応液を１０℃に加温し、更に１時間攪拌した。
次にこの反応液に、プロピレンオキシド５．０９ ｒ（
０，０５６２モル）を無水のＮ、 Ｎ’−ジメチルアセ
トアミド６２で希釈したものを、反応液の温度を５〜１
０℃に保ちながら、徐々に滴下した。滴下終了後、反応
液を５〜１０℃にて１時間撹拌し、末端アミン基を有す
る理論計算値による平均分子量が１、０００のポリアミ
ドを得た。
０，０５６２モル）を無水のＮ、 Ｎ’−ジメチルアセ
トアミド６２で希釈したものを、反応液の温度を５〜１
０℃に保ちながら、徐々に滴下した。滴下終了後、反応
液を５〜１０℃にて１時間撹拌し、末端アミン基を有す
る理論計算値による平均分子量が１、０００のポリアミ
ドを得た。
Ｂ、末端カルボン酸無水物基を有する芳香族ポリアミド
酸の製造 上記Ａと同様の反応装置中で、無水ピロメリット酸２７
．１ ｔ （０，１２４モル）を無水のＮ、 Ｎ’−ジ
メチルアセトアミド４１グに懸濁させた。４，４′−ジ
アミノジフェニルエーテル２２Ｂ Ｐ （０，１１４モ
ル）ヲ無水のＮ、イージメチルアセトアミド９２ｙに溶
ｊ！ｌ’ｌｉした溶液を窒素雰囲気下５〜２０℃で滴下
した。
酸の製造 上記Ａと同様の反応装置中で、無水ピロメリット酸２７
．１ ｔ （０，１２４モル）を無水のＮ、 Ｎ’−ジ
メチルアセトアミド４１グに懸濁させた。４，４′−ジ
アミノジフェニルエーテル２２Ｂ Ｐ （０，１１４モ
ル）ヲ無水のＮ、イージメチルアセトアミド９２ｙに溶
ｊ！ｌ’ｌｉした溶液を窒素雰囲気下５〜２０℃で滴下
した。
ジアミン溶液の７５俤を滴下した時点でＮ、Ｎ’−ジメ
チルアセトアミド６７７を添加した。滴下終了後さらに
２０℃で１時間撹拌し、末端カルボン酸無水物基を有す
る理論計算値による平均分子量が５．０００の芳香族ポ
リアミド酸を得た。
チルアセトアミド６７７を添加した。滴下終了後さらに
２０℃で１時間撹拌し、末端カルボン酸無水物基を有す
る理論計算値による平均分子量が５．０００の芳香族ポ
リアミド酸を得た。
Ｃ１芳香族ボリアεドーボリアミド酸ブロツク共重合体
の製造 Ａによシ得られた末端アミン基を有するポリアミド溶液
を、Ｂによシ得られた末端酸無水物基を有するポリアミ
ド酸溶液に添加した。さらにＮ、 Ｎ’−ジメチルアセ
トアミド８９１を添加し、２０℃で２時間攪拌し、固有
粘度（３５℃、０．５ｆ７１００ｍ／、溶媒Ｎ、 Ｎ’
−ジメチルアセトアミドで測定）ηｉｎｈが１．６２
ｄ Ｉ／ｆｆであるポリアミド−ポリアミド酸ブロック
共重合体を１５重鼠チ含む粘調溶液を得た。
の製造 Ａによシ得られた末端アミン基を有するポリアミド溶液
を、Ｂによシ得られた末端酸無水物基を有するポリアミ
ド酸溶液に添加した。さらにＮ、 Ｎ’−ジメチルアセ
トアミド８９１を添加し、２０℃で２時間攪拌し、固有
粘度（３５℃、０．５ｆ７１００ｍ／、溶媒Ｎ、 Ｎ’
−ジメチルアセトアミドで測定）ηｉｎｈが１．６２
ｄ Ｉ／ｆｆであるポリアミド−ポリアミド酸ブロック
共重合体を１５重鼠チ含む粘調溶液を得た。
Ｄ、酸無水物の添加
得られたポリアミド−ポリアミド酸ブロック共重合体溶
液１００ｆに無水酢酸３．９ ｒ （０，０３８２モル
）をＮ、 Ｎ’−ジメチルアセトアミド１０ｆに溶かし
た均一な溶液を窒素雰囲気下、５〜１０℃で撹拌しなか
ら滴下した。滴下終了後、さらに３０分間攪拌を続け、
均一な溶液を得た。
液１００ｆに無水酢酸３．９ ｒ （０，０３８２モル
）をＮ、 Ｎ’−ジメチルアセトアミド１０ｆに溶かし
た均一な溶液を窒素雰囲気下、５〜１０℃で撹拌しなか
ら滴下した。滴下終了後、さらに３０分間攪拌を続け、
均一な溶液を得た。
得られた溶液は室温において一週間以上も安定であった
。
。
Ｅ、得られたワニスの評価
得られたワニスをガラス布（厚さｏ１８ｔｎｍ ）に含
浸させ１１０℃で１０分間さらに１４０℃で１０分間乾
燥してプリプレグを得た。このプリプレグシート９枚を
重ね、その上に銅箔を１枚置きプレス圧４０に９７ｃｍ
として、８０℃から２００℃まで昇温、加熱し、さらに
２００℃にて１時間加熱して銅張シ積層板を得た。さら
にこの積層板を２２０℃のオーブン中で５時間アフター
キュアーを行なった。
浸させ１１０℃で１０分間さらに１４０℃で１０分間乾
燥してプリプレグを得た。このプリプレグシート９枚を
重ね、その上に銅箔を１枚置きプレス圧４０に９７ｃｍ
として、８０℃から２００℃まで昇温、加熱し、さらに
２００℃にて１時間加熱して銅張シ積層板を得た。さら
にこの積層板を２２０℃のオーブン中で５時間アフター
キュアーを行なった。
得られた銅張シ積層板の曲げ強度は、室温で５ＤＫｇ／
ｍｍ、銅箔剥離強度はｔａｏ Ｋｙ／ｃｍであった。
ｒ比較例１ 実施例１のポリアミド−ポリアミド酸溶液に酸無水物を
加えることなくそのままワニスとして用いた。
ｍｍ、銅箔剥離強度はｔａｏ Ｋｙ／ｃｍであった。
ｒ比較例１ 実施例１のポリアミド−ポリアミド酸溶液に酸無水物を
加えることなくそのままワニスとして用いた。
実施例１と同様の条件で処理して銅張シ積層板を得た。
得ら−れた銅張シ積層板の曲げ強度は室温で４１にグ／
朋、銅箔剥離強度は１．２２ Ｋｇ ／ ｃｎｔであり
、充分な強度を得ることができなかった。
朋、銅箔剥離強度は１．２２ Ｋｇ ／ ｃｎｔであり
、充分な強度を得ることができなかった。
参考例
実施例１Ｂの芳香族ポリアミド酸を合成する方法と同様
の方法で、ピロメリット酸無水物２１８１ｆ、（ｏ、ｉ
ｏモル）と４，４′−ジアミノジフェニルエーテル２０
０グ（０，１０モル）より芳香族ポリアミド酸を合成し
た（ ηｉ ｎｈ ＝ １７５ ｄｌｌ／ｆ／ ） 。
の方法で、ピロメリット酸無水物２１８１ｆ、（ｏ、ｉ
ｏモル）と４，４′−ジアミノジフェニルエーテル２０
０グ（０，１０モル）より芳香族ポリアミド酸を合成し
た（ ηｉ ｎｈ ＝ １７５ ｄｌｌ／ｆ／ ） 。
得られた芳香族ポリアミド酸１００２（ポリマー分１５
％）に無水酢酸４．４０１ｉ’ （０１１４３１モル）
をＮ、 Ｎ’−ジメチルアセトアミド１０．６Ｓ’に溶
かして添加混合した。
％）に無水酢酸４．４０１ｉ’ （０１１４３１モル）
をＮ、 Ｎ’−ジメチルアセトアミド１０．６Ｓ’に溶
かして添加混合した。
このポリマー溶液は室温５時間放置後には流動性の全く
ないゲル状となシワニスとして使用できなかった。
ないゲル状となシワニスとして使用できなかった。
実施例２
実施例１と同様の方法で、４．４’−ジアミノジフェニ
ルエーテルとインフタル酸ジクロリドから理論計算平均
分子量３，０００の末端アミン基を有する芳香族ポリア
ミドと４，４′−ジアミノジフェニルエーテルへ ３．
＜ ４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物から得られた理論計算平均分子量３．０００の末端カ
ルボン酸無水物基を有する芳香族ポリアミド酸を合成し
た。引き続きポリアミドをポリアミド酸に添加してポリ
マー濃度１５チの芳香族ポリアミド−ポリアミド酸ブロ
ック共重合体溶液を得た。
ルエーテルとインフタル酸ジクロリドから理論計算平均
分子量３，０００の末端アミン基を有する芳香族ポリア
ミドと４，４′−ジアミノジフェニルエーテルへ ３．
＜ ４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物から得られた理論計算平均分子量３．０００の末端カ
ルボン酸無水物基を有する芳香族ポリアミド酸を合成し
た。引き続きポリアミドをポリアミド酸に添加してポリ
マー濃度１５チの芳香族ポリアミド−ポリアミド酸ブロ
ック共重合体溶液を得た。
更に実施例１と同様に、芳香族ポリアミド−ポリアミド
酸ブロック共重合体溶液１００２に、無水酢酸１．９４
Ｆ （０，０１９モル）とβ−ピコリフ１．７７ Ｆ
（０，０１９モル）をＮ、 Ｎ’−ジメチルアセトアミ
ドロ、２ｆに溶かしたものを添加して淡黄色粘調な溶液
を得た。
酸ブロック共重合体溶液１００２に、無水酢酸１．９４
Ｆ （０，０１９モル）とβ−ピコリフ１．７７ Ｆ
（０，０１９モル）をＮ、 Ｎ’−ジメチルアセトアミ
ドロ、２ｆに溶かしたものを添加して淡黄色粘調な溶液
を得た。
このワニスを用いて実施例１と同様の方法で製作した銅
張シ積層板の曲げ強度は４９Ｋｙ／ｄｚ銅箔剥離強度は
１．４４ Ｋり／ ｃｍであった。
張シ積層板の曲げ強度は４９Ｋｙ／ｄｚ銅箔剥離強度は
１．４４ Ｋり／ ｃｍであった。
実施例６
実施例２で得られたフェノを用いてエポキシ積層回路基
板上にソルダーレジストとじてスクリーン印刷した。
板上にソルダーレジストとじてスクリーン印刷した。
得られた基板を７０℃／ ５０ ｚｌ＋＋、、１１ｇ−
ＣＩ １１．５間、１２０℃／ ５０ｍ１ｇで２時間、
１５０℃／ ２０ ｍｍ（ｇで２時間、更に２２０℃／
１０−” ｒｎｍＨｇで４時間乾燥した。
ＣＩ １１．５間、１２０℃／ ５０ｍ１ｇで２時間、
１５０℃／ ２０ ｍｍ（ｇで２時間、更に２２０℃／
１０−” ｒｎｍＨｇで４時間乾燥した。
得られた回路基板は優れた絶縁性、而・［熱性を示した
。
。
特許出願人
三井東圧化学株式会社
Claims (1)
- １、 （Ａ）芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸シバ
ライド化合物とを反応させて得られる末端アミン基を有
する芳香族ポリアミドおよび（Ｂ）芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物と芳香族ジアミンとを反応させて得られる
末端カルボン酸無水物基を有する芳香族ポリアミド酸を
共重合させるか、または（Ｃ）芳香族ジアミンと芳香族
ジカルボン酸シバライド化合物とを反応させて得られる
末端カルボン酸ハライド基を有する芳香族ポリアミドお
よび（Ｄ）芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジ
アミンとを反応させて得られる末端アミン基を有する芳
香族ポリアミド酸を共重合させて得られる芳香族ポリア
ミド−ポリアミド酸ブロック共重合体の有機溶剤溶液お
よび酸無水物からなる芳香族ポリアミド−ポリイミドブ
ロック共重合体に変換しうる組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP131984A JPS60147440A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 芳香族ポリアミド−ポリイミドブロツク共重合体に変換しうる組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP131984A JPS60147440A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 芳香族ポリアミド−ポリイミドブロツク共重合体に変換しうる組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60147440A true JPS60147440A (ja) | 1985-08-03 |
Family
ID=11498168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP131984A Pending JPS60147440A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 芳香族ポリアミド−ポリイミドブロツク共重合体に変換しうる組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60147440A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01193322A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-08-03 | General Electric Co <Ge> | アミド−イミド共重合体及びその製造法 |
| JPH02294362A (ja) * | 1989-05-08 | 1990-12-05 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 新しいポリアミド酸組成物 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5197699A (en) * | 1975-01-20 | 1976-08-27 | ********he***** *su***** *su* **te*******ni*no | |
| JPS56112933A (en) * | 1980-02-12 | 1981-09-05 | Toray Ind Inc | Thermoplastic polyamide-imide copolymer and production thereof |
| JPS5879020A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-12 | Toray Ind Inc | 熱可塑性ポリアミドイミド共重合体 |
| JPS5879019A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-12 | Toray Ind Inc | 熱可塑性ポリアミドイミド共重合体 |
| JPS5891727A (ja) * | 1981-11-26 | 1983-05-31 | Toray Ind Inc | 耐熱性樹脂成形品の製造方法 |
| JPS58154729A (ja) * | 1982-03-11 | 1983-09-14 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 成形性の改良された芳香族ポリアミド―ポリイミドブロック共重合体の製造方法 |
-
1984
- 1984-01-10 JP JP131984A patent/JPS60147440A/ja active Pending
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