DE2201150C3 - Ladungsgekoppelte Schaltungsanordnung und Verfahren zur Fortleitung einer Ladung mit hoher Geschwindigkeit - Google Patents
Ladungsgekoppelte Schaltungsanordnung und Verfahren zur Fortleitung einer Ladung mit hoher GeschwindigkeitInfo
- Publication number
- DE2201150C3 DE2201150C3 DE2201150A DE2201150A DE2201150C3 DE 2201150 C3 DE2201150 C3 DE 2201150C3 DE 2201150 A DE2201150 A DE 2201150A DE 2201150 A DE2201150 A DE 2201150A DE 2201150 C3 DE2201150 C3 DE 2201150C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrode
- charge
- substrate
- electrodes
- voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 182
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 60
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 56
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 50
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 26
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 26
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 13
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 4
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 84
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 65
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 64
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 57
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 57
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 42
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 39
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 38
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 36
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 14
- 208000037516 chromosome inversion disease Diseases 0.000 description 13
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 11
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 11
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 11
- 238000013461 design Methods 0.000 description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 10
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000013642 negative control Substances 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- PQVHMOLNSYFXIJ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-1-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C(=NN(C=1)CC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O)C(=O)O PQVHMOLNSYFXIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000008694 Humulus lupulus Nutrition 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282376 Panthera tigris Species 0.000 description 1
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYRNMWDESIRGOS-UHFFFAOYSA-N [Mo].[Au] Chemical compound [Mo].[Au] VYRNMWDESIRGOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- VRAIHTAYLFXSJJ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical compound [AlH3].[AlH3] VRAIHTAYLFXSJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTSDGYKWHMMTDM-UHFFFAOYSA-N alumane;tungsten Chemical compound [AlH3].[W] UTSDGYKWHMMTDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010351 charge transfer process Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHUGMWWUMCDXBC-UHFFFAOYSA-N gold platinum titanium Chemical compound [Ti][Pt][Au] FHUGMWWUMCDXBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000012010 growth Effects 0.000 description 1
- 210000000003 hoof Anatomy 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000001208 nuclear magnetic resonance pulse sequence Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 230000035899 viability Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/762—Charge transfer devices
- H01L29/765—Charge-coupled devices
- H01L29/768—Charge-coupled devices with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/76825—Structures for regeneration, refreshing, leakage compensation or the like
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C19/00—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
- G11C19/28—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using semiconductor elements
- G11C19/282—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using semiconductor elements with charge storage in a depletion layer, i.e. charge coupled devices [CCD]
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C19/00—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
- G11C19/28—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using semiconductor elements
- G11C19/282—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using semiconductor elements with charge storage in a depletion layer, i.e. charge coupled devices [CCD]
- G11C19/285—Peripheral circuits, e.g. for writing into the first stage; for reading-out of the last stage
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C19/00—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
- G11C19/28—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using semiconductor elements
- G11C19/287—Organisation of a multiplicity of shift registers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/762—Charge transfer devices
- H01L29/765—Charge-coupled devices
- H01L29/768—Charge-coupled devices with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/76808—Input structures
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/053—Field effect transistors fets
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/122—Polycrystalline
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ladungsgekoppelt Schaltungsanordnungen gemäß ObcrbcHriff der Neben
ansprüche 1,6. II, 16, 19 und 26 sowir auf ein Verfahrcr
zur f'ortleilung einer Ladung mit hoher Geschwindig keit gemäß Oberbegriff des PA 25. Solche Halbleiter
schaltungen eignen sich besonders fürSerienrcgistcr.
l.adungsgekopnelte Halblcitcrschallungen der gc
nannten Gattung sind bekannt, z. B. aus einem Aufsat? von M. I". Tom pse 11 u. a. »Charge Coupled 8-Bit Shifi
Registern, der in der Zeitschrift »Applied Physic; Letters«, Hand 17, Nr. 3 (August 1970), Seiten 111 fI
veröffentlicht ist. Hierbei werden Ladungen in an dei
Oberfläche eines Halbleiterkörper erzeugten Polen tialgruben gespeichert und mit Hufe von angelegter
Spannungen entlang dieser Oberfläche transportiert Bei diesen Ladungen handelt es sich um Minoritätsträ
ger, die an den Grenzflächen zwischen dem Substral (Silizium) und der Isolierschicht (Siliziumdioxid) von
MOS-Kondensatoren gespeichert sind. Si'.: werden durch Beeinflussung der Spannungen an den Kondensatoren
von Kondensator zu Kondensator auf demselben Substrat oder Halbleiterkörper übertragen.
Bei den bekannten Ausführungsformen ladungsgekoppelter Halbleiterschaltungen erfolgt die Eingabe
von Ladungssignalen mit Hilfe einer im Substrat gebildeten Ladungstragerqueiie, die aus einem Gebiet
eines dem Substrat entgegengesetzten Leitungstyps besteht und auf derselben Vorspannung wie das
Substrat liegt. Zwischen der Ladungstragerqueiie und der ersten Speicherelektrode der ladungsgekoppeltcn
Schaltung befindet sich eine gegenüber dem Substrat isolierte Steuerelektrode, die durch eine Steuerspannung
so beaufschlagt werden kann, daß unter ihr ein von der Ladungsträgerquelle zur Potentialgrube unter )er
ersten Speicherelektrode führender leitender Kanal entsteht, um Ladungsträger aus der Quelle in diese
Potentialgrube fließen zu lassen. Zur Weitergabe der Ladungssignale werden die nachfolgenden Speicherelektroden
durch mehrphasige Taktspannungen derart gestaffelt angesteuert, daß längs der Schaltung nacheinander
Potentialgruben erscheinen und wieder verschwinden, wobei die Ladung einer verschwindenden
Potentialgrube jeweils von der folgenden erscheinenden Potentialgrube übernommen wird. Zum Ausgeben des
Ladungssignals aus der Schaltung ist am Ende wiederum ein Gebiet entgegengesetzten Leitungstyps und einer
solchen Vorspannung vorgesehen, daß es als Abfluß oder »Drain« für die Ladungsträger wirkt Eine
besondere Steuerelektrode dient zur Übertragung der unter der letzten Speicherelektrode gespeicherten
Ladung in dieses Abflußgebiet Die abfließende Ladung wird gefühlt, und das Fühlsignal stellt die Ausgangsgrö-
lie dar. Diese Ausgangsgröße kann entweder als
Ausgangssigniil verarbeite! werden oder aber als
regeneriertes Signa' einer nächsten ladtingsgckoppclien
Halbleiterschaltung eingegeben werden.
Die Aufgabe der !Erfindung besteht darin, die -,
bekannten ladungsgekoppcllen Halbleitcrsehaltungcn derart ; j verbessern, daß stets eine eindeutige
Zuordnung der übertragenen l.adungsmengen zu bestimmten Signalwertcn möglich ist. Die zur Lösung
dieser Aufgabe erforderlichen Maßnahm?>'i hängen κι
natürlich ab von der jeweiligen Anwcndiings- oder Betriebsart der ladtingsgckoppellen Sclialliingcn und
beziehen sich zunächst einmal auf die Signalcingabe an der Lingangsseilc der Schaltung, bei mehrstufigen
Schaltungen natürlich auch auf die Signalweitergabe ι -,
von Stufe zu Stufe, bei Kcltcnschaltungcn mehrerer mehrstufiger Schaltungen auf die Signalübertragung
von einem Kettenglied /um närhxlrn h/w auf Hin
Signalausgabc.
Um die gestellte Aufgabe bei der Signalcingabe zu .>u
lösen, wird eine ladungsgckoppeltc Schaltungsanordnung der im Oberbegriff des Patentanspruchs I näher
beschriebenen Gattung erfindungsgemäß so ausgebildet, wie es im Kennzeichnungsteil dieses Anspruchs
angegeben ist. Der erfindungsgemäß ausgebildete y, Fingangstcil der ladungsgckoppelten Schaltung unterscheidet
sich von dem oben erwähnten Stand der Technik im Prinzip dadurch, daß die Ladungsträgerqucl-Ic
nicht unverändert auf einem dem Substrat gleichen Potcnti.! liegt, sondern eine wechselnde Spannung i<
> empfängt, deren Änderungen sowohl zeitlich als auch amplitudenmäßig in bestimmter Weise gegenüber der
Steiierspannung abgestimmt sind, die an die vor der
ersten Speicherelektrode liegende Steuerelektrode gelegt wird. Hiermit wird im Gegensatz zum Stand der r,
Technik erreicht, daß die Potentialgrube unterhalb der ersten Speicherelektrode mit einer sehr genau kontrollierbaren
Ladungsmenge gefüllt wird.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des sich auf die Signaleingabc beziehenden Teils der Erfindung sind in w
den Unteransprüchen 2 bis 5 gekennzeichnet.
Die Patentansprüche b bis Jl ollenbaren Maßnahmen,
wie die gestellte Aufgabe bei der Signalweitergabe innerhalb ladungsgekoppelter Schaltungen, bei der
Signalübertragung von einer ladungsgekoppelten Schaltung zur anderen und bei der Signalausgabe aus
einer ladungsgekoppelten Schaltung erfindungsgemäß gelöst wird. Diese Maßnahmen sowie der sich auf die
Signaleingabe beziehende Teil der Erfindung werden nachstehend an Ausführungsbeispielen an Hand von
Zeichnungen ausführlich erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein teilweise in Blockform und teilweise im
Querschnitt dargestelltes Schema eines Teils einer Halbleiterschaltung,
Fig.2 und 3 Blockschaltschemata verschiedener Ausführungsformen der Halbleiterschaltung,
F i g. 4 eine Querschnittsdarstellung des Eingangsendes eines Schieberegisters gemäß einer Ausführungsform der Erfindung,
Fig.5 ein Diagramm, das in der Schaltung nach
F i g. 4 auftretende Signalformen wiedergibt,
F i g. 6a bis 6e Darstellungen der Potentialwannen, die
bei Anlegen verschiedener Spannungen an die Schaltung nach F i g. 4 gebildet werden,
F i g. 7 eine schemaiische Querschriiitsdarsieilung
einer anderen Form des Eingangsendes der Schaltung,
F i g. 8 ein Diagramm, das im Betrieb der Schaltung nach F i g. 7 auftretende Signalformen wiedergibt.
F i g. 9 cine realistischere Qucrschnittsdarstellung
eines Teils eines Schieberegisters gemäß einer Ausführiingsform
der Erfindung,
Fig. 10 eine schematische Querschniltsdarstcllung einer anderen Ausführungsform eines Schieberegisters,
F i g. 11 eine realistischere Querschniltsdarstellung
der Ausführungsform nach F ig. 10,
Fig. 12 eine Querschnittsdarstcllung einer anderen
Ausführungsform eines Schieberegisters,
Fig. 13 die Wirkungsweise der Schallungen nach
F i g. 9 bis 12 erläuternde Diagramme, die Signalformen sowie Potcntialwannen wiedergeben,
Fig. 14 eine teilweise schematische Grundrißdarstel·
lung einer zweidimensionalcn Schicberegistcranord niing gemäß einer weiteren Ausführungsform der
Erfindung,
Fig. 15 und 16 Qucrschnittsdarstcllungen entlang den
1 *»- i ξ Κ-»
ΙΙ,.ΙΙ,ΙηΙ'Ι
■
Fig. 17 cine teilweise schematische Grundrißdarstellung
einer anderen Ausfülirungsform einer zwcidimensionalen
Schieberegisteranordnung,
Fig. 18 und 19 Querschnittsdarstcllungen entlang den
Schnittlinien 18-18 bzw. 19-19 in Fig. 17,
Fig. 20 eine Grundrißdarstellung einer weiteren Ausführungsform eines Schieberegisters,
Fig. 21 eine Grundrißdarstellung eines Teils eines
Mehrkanal-Schicberegistcrs,
Fig. 22 eine Querschnittsdarstcllung entlang der Schnittlinie 22-22 in Fig. 21,
Fig. 23 eine Grundrißdarstellung eines Teils einer weiteren Ausführungsform eines Schieberegisters,
Fig. 24 eine Querschnittsdarstellung entlang der Schnittlinie 24-24 in F i g. 23,
Fig. 25 eine Grundrißdarstellung eines Teils einer weiteren Ausführungsform eines Schieberegisters,
F i g. 26, 27 und 28 Querschnittsdarslellungen entlang den Schnittlinien 26-26,27-27 bzw. 28-28 in F i g. 25,
Fig. 29 eine schematische Querschnittsdarstellung einer Ausführungsform eine·· Koppelanordnung für ein
dreiphasiges Schieberegistersystem zum Koppeln des Ausgangsendes eines Registers mit dem Eingangsende
eines zweiten Registers,
F i g. 30 eine die Ladungsfortleitung in der Schaltung nach F i g. 29 veranschaulichende Darstellung,
Fig. 31 ein Diagramm, das in der Schaltung narh
F i g. 29 auftretende Signalformen wiedergibt,
F i g. 32 eine schematische Querschnittsdarstellung einer anderen Ausführungsform einer Koppelanordnung
für ein vierphasiges Schieberegistersystem,
Fi g. 33 ein Diagramm, das im Betrieb der Schaltung nach F i g. 32 auftretende Signalformen wiedergibt,
F i g. 34 eine Querxhnittsdarstellung einer weiteren
Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Koppelschaltung,
F i g. 35 ein Diagramm, das im Betrieb der Schaltung nach F i g. 34 auftretende Signalformen wiedergibt,
F i g. 36 eine die Wirkungsweise der Schaltung nach
F i g. 34 veranschaulichende Darstellung,
F i g. 37 eine realistischere Darstellung einer weiteren Ausführungsform einer Koppelschaltung für ein vierphasiges Schieberegistersystem,
F i g. 38 und 39 Querschnittsdarstellungen abgewandelter Ausführungsformen der Eingangsschaltung des
Empfangsregisters nach F i g. 37,
Fig.40 eine Querschnittsdarsteüung einer weiteren
Ausführungsform einer Koppelschaltung, die mit einer zweiphasigen Versorgungsspannung arbeitet, F i g. 41 ein Diagramm, das im Betrieb der Schaltung
22 Ol 150
nach F i g. 40 auftretende Signalformen wiedergibt,
Fig. 42 eine Grundrißdarslellung, die eine mögliche
Auslegung der Schaltung nach F i g. 40 veranschaulicht.
F i g. 43 eine Querschi ittsdarstellung einer anderen
Ausführungsform einer Koppelschaltung, die mit einer zweiphasigen Versorgungsspannung arbeitet,
F i g. 44 ein Diagramm, das im Betrieb der Schaltung nach F i g. 43 auftretende Signalformen wiedergibt,
Fig.45 eine Grundrißdarstellung, die eine mögliche
Auslegung der Schaltung nach F i g. 43 veranschaulicht,
F i g. 46 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform einer Koppelschaltung,
Fig. 47 das Blockschallschema einer Koppeischaltung
für z. B. die Schaltungsausführung nach F i g. 21.
F i g. 48 eine teils querschnittliche, teils schallschernatische
Darstellung des Aufbaus der Schaltung nach F ig. 47,
Fig. 49 das Schaltschema einer anderen möglichen
Form der Schaltung nach F i g. 47,
F i g. 50 eine teils querschnittliche, teils schallschematische
Darstellung einer weiteren Ausführungsform einer Koppelschaltung,
Fig. 51 eine schematische Darstellung einer das Ausgangsende eines Registers mit dem Eingangsende
eines anderen Registers koppelnden Schaltung sowie von Eingangs-Ausgangsschaltungen für das System,
Fig. 52a-52h Querschnittsdarstellungen, die ein Verfahren zum Herstellen der Halbleiterschaltungen
veranschaulichen.
Bevor die Erfindung im einzelnen beschrieben wird, soll zunächst ein Gesamtsystem allgemein erläutert
werden. Hierzu wird als Ausführungsbeispiel ein Serien-Speicher herangezogen, der aus mehreren
Schieberegistern aufgebaut ist und als Umlaufspeicher betrieben werden kann. Darauf folgt eine eingehendere
Erläuterung
(1) des Eingangsendes des Systems,
(2) der Mitte des Systems,
(3) der Kopplung zwischen den Schieberegistern des Systems,
(4) des Ausgangsendes de1? Systems,
(5) allgemeiner Überlegungen der Konstruktion von ladungsgekoppelten Schiebeanordnungen,
(6) spezieller Überlegungen für den Schnellbetrieb i-.nd
(7) von Herstellungsverfahren.
Das gemeinsame Substrat 10 der Halbleiterschaltung nach F i g. 1 ist um der besseren Übersichtlichkeit willen
in zwei Teilen dargestellt. Das Substrat besteht aus einem Halbleitermaterial wie η-leitendem Silicium.
Andere Möglicheiten werden später erörtert. Eine dünne Schicht aus Isoliermaterial wie Siliciumdioxyd
(SiO2) ist auf denjenigen Teilen der Oberfläche des
Halbleitersubstrats angeordnet, unter denen die Ladungssignale sich bewegen. Die Schichtdicke kann 500
bis 2000 Ä betragen. Die übrigen Gebiete der Siliciumoberfläche (nicht gezeigt) können mit einer
dicken Siliciumdioxydschicht von z.B. lOOOOÄ oder
mehr bedeckt sein.
Auf der Siliciumdioxydschicht sind mehrere leitende Platten oder Elektroden 14-0,14-1,14-2... 14-(n+1) aus
einem Metall wie Aluminium angebracht. Im Substrat 10 sind dicht bei der Steuerelektrode 14-0 eine Ladungsträgerquelle
Si und dicht bei der Steuerelektrode
l4-(n+ 1) eine Einrichtung Q mit einem Ladungsträg^rkoiiektor
angeordnet Die Ladungsträgerquelle Si und die Einrichtung Q sind in F i g. 1 nur in Form von
Rechtecken wiedergegeben. Ihre tatsächliche Ausbildung ist in anderen Figuren gezeigt und wird später
erläutert. Die vollständige Anordnung arbeilet in noch zu erläuternder Weise als Schieberegister.
Neben dem ersten Schieberegister befindet sich ein ähnlich wie dieses aufgebautes zweites Schieberegister.
Es enthält eine M'moritätsträgerquclle 52, mehrere
leitende Platten oder Elektroden 16-0, 16-1, 16-2 usw. auf der Siliciumdioxydoberfläche 12 und eine bei der
Steuerelektrode 16-(T; + I) angeordnete Einrichtung C\,
die den gleichen Aufbau und die gleiche Funktion wie die Einrichtung G haben kann.
Der Ausgang 18 des ersten Schieberegisters ist mit dem Eingangskreis des zweiten Schieberegisters über
eine Signalrückkopplungsschaltung verbunden. Diese kann einfach aus einer einzelnen Verbindung /wischen
den beiden Registern, angedeutet durch die gestrichelte Linie 171, oder aus einer zwischen die beiden Register
gekoppelten äußeren Schaltung, angedeutet durch den Rlock 19. bestehen. Dip Aiisgnngclritiing IR-I Hi.·«
zweiten Schieberegisters kann an den Eingang des nächstfolgenden Schieberegisters (nicht gezeigt) angekoppelt
sein. Diese Kopplung kann in der bereits erläuterten Weise bewerkstelligt werden, oder die
Ausgangslcitung 18-1 kann über eine Rückkoppliingsschaltung
an die Ladungsträgcrquellc S\ angekoppelt sein, so daß sich ein Umlaufspeicher ergibt. Als dritte
Möglichkeit oder zusätzlich kann die Ausgangslcitung 18-1 den Ausgang des Systems bilden. Diese verschiedenen
Möglichkeiten werden später an Hand der F i g. 2 und 3 erläutert.
Die in den Serien-Speicher nach F i g. I eingegebene Information kann von Stufe zu Stufe unter Steuerung
durch eine Mehrphasen-Spannungsquellc fortgeleitet werden, die ein drei-, vier- oder höherphasiges Signal
erzeugt, jedoch vorzugsweise eine zweiphasige Spannungsquelle ist, da in diesem Fall der Speicher
kompakter ausgebildet werden kann und unter gewissen Bedingungen schneller arbeilet. Bei Verwendung
einer zweiphasigen Spannungsquelle ergibt sich allerdings nicht zwangsläufig eine .Signalfortleitung in nur
einer Richtung.
Die Anordnung nach F i g. I enthält außerdem verschiedene Gleichstromvorspanneinrichtungen. die
zwar nicht in F'i g. 1, jedoch in späteren Figuren gezeigt sind und im dortigen Zusammenhang näher erläutert
werden.
Vor der Erläuterung der Wirkungsweise der Anordnung nach Fig. I soll zunächst die allgemeine Theorie
der Wirkungsweise von ladungsgekoppelten Schaltungen erörtert werden. Wird an eine Leiterplatte oder
Elektrode wie 14-2 ein Spannungsimpuls gelegt, so entsteht in demjenigen Teil des η-leitenden Substrats,
der sich unmittelbar unterhalb dieser Elektrode befindet, ein sogenanntes tiefes Verarmungsgebiet. Das
heißt, die angelegte negative Spannung treibt oder stößt Majoritätsträger, Elektronen im Falle eines n-leitenden
Substrats, von der Substratoberfläche direkt unter der Elektrode wie 14-2 weg oder zurück. Dies hat zur Folge,
daß an der Oberfläche des n-Siliciums eine Potentialgrube
oder -wanne entsteht, die dem induzierten Verarmungsgebiei entspricht. Die Tiefe der Potentialwanne
ist dem Quadrat der Tiefe des Verarmungsgebietes proportional. Je höher der spezifische Widerstand des
Substrats ist, desto größer ist die Verarmungstiefe bei e;nem Spannungsimpuls gegebener Amplitude. ]e
dicker die Siliciumdioxydschicht unterhalb der Elektrode ist, desto flacher ist die Verarmungstiefe bei einer
gegebenen Spannungsamplitude an der Elektrode.
Eine an der Oberfläche des Siliciumsubstrats gebilde-
te Potentialwanne ist bestrebt, Minoritätstniger (in diesem Fall Löcher oder Defektelektronen) anzusummen.
Diese kommen, wenn sie von keiner anderen Stolle verfügbar sind, aus dem Substrat selbst. In diesem Fall
werden die Ladungsträger thermisch, und zwar hauptsächlich durch einen Obcrflächenerzeugiingsvorgang
erzeugt. Sie bilden an der Oberfläche des Siliciumstrats eine Inversionsschicht, in der die Potentialwanne
in einer Zeit von ungefähr einer Sekunde entsteht. Das heißt, (lic unterhalb der Elektrode bei
Auftreten eines negativen Spannungsimpuls erzeugte Potcntialwanne wird »auf natürliche Weise« mit
Minoritätslrägern gefüllt. Die Ladungsmenge, die in einer solchen Potentialwanne angesammelt werden
kann, ist gleich derjenigen Ladung, die erforderlich ist. um die Anzahl der zuvor »freigesetzten« immobilen
Ionen (Ionen, die zuvor ihre Ladung aufgegeben haben)
zusätzlichen Ladung, die aufgrund der kapazität zwischen dem Substrat und der betreffenden Fhkirodo
aufgebaut wird.
Hei der in Fig. I gezeigten bevorzugten Aiisführungsform
beruht die Bereitstellung di:r in eine Potentialwanne als Signal eingeführten Ladung nicht
auf der thermischen Erzeugung von Ladungsträgern. Statt dessen ist eine Ladungsträgerquellc .Vi vorgesehen,
die ein stark dotiertes ρ + -Gebiet im Substrat sein kann,
wie in Kürze erläutert werden w;rd. Hei Anlegen einer
Spannung K- an die Steuerelektrode 14 0, die negativer
ist als die Quellenspannung, und einer negativen Spannung an die Elektrode 14-1, deren Vordcrflanke die
Hinterflanke der Spannung - V1 überlappen kann, (oder
einfach durch Anlegen eines Spannungsimpiilses V,- an
die Elektrode 14-0, der zeitlich mit der an die Elektrode 14-1 gelegten Spannung zusammenfällt) entsteht zwischen
der Quelle S\ und der unterhalb der Elektrode 14-1 erzeugten Potentialwanne eine Inversionsschicht.
Ladungsträger wandern sehr rasch, in einer Zeit von einigen wenigen bis einigen zehn Nanosekunden bei
entsprechendem Schaltungsaufbau, von der Ladungsträgerquelle durch diese Inversionsschicht oder diesen
»Kanal« unter der Elektrode 14-0 in die Potentialwanne unter der Elektrode 14-1. Eine Steuerung dieses
Ladungsdurchgangs kann über die Steuerelektrode 14-0 erfolgen, und/oder die Ladungsträgerquelle selbst kann
impulsgesteuert werden, wie in Kürze erläutert wird.
Die Speicherung von Ladung unter einer Elektrode oder Leiterplatte kann cüe Anwesenheit einer Binärziffer
(eines Bits), beispielsweise »I«, darstellen. Die Abwesenheit von Ladungsträgern im Gebiet des
Substrats unter einer Elektrode kann die Speicherung des Bits »0« darstellen. Andere Möglichkeiten werden
später erörtert.
Bei der Anordnung nach F i g. 1 werden Ladungen von einer Potentialwanne zur nächsten, d. h. vom
Substratgebiet unter einer Elektrode zum Substratgebiet unter der nächstbenachbarten Elektrode, durch
mehrphasige Spannungen übertragen. Das heißt, die Übertragung erfolgt unter dem Einfluß eines elektrischen
Feldes, das als »Driftfeld« bezeichnet werden kann. Ein anderer Mechanismus, der für die Übertragung
von Ladung von »Kondensator« zu »Kondensator« (wobei als Kondensator eine Elektrode wie 14-1,
das Gebiet des n-Halbleitersubstrats unter dieser Elektrode und die Siliciumdioxydschicht zwischen
beiden angesehen werden kann) in Frage kommt, ist die Ladungsträgerdiffusion, die bei ladungsgekoppelten
Schaltungen normalerweise ebenfalls ein induziertes Drift- oder Wanderfeld zur Folge hat. Wie noch
erläutert werden wird, sollte im Hinblick auf schnelles Arbeiten die ladungsgekoppelte Schaltung so ausgebildet
sein, da(3 sie unter dem Einfluß des Driftfeldcs rtatt
ί der Diffusion arbeitet.
Wenn eine Ladung die letzte Elektrode 14-/; cies Schieberegisters erreicht, kann sie abgefühlt werden,
und das abgefühlte Signal kann dazu verwendet werden, den Übergang von Ladung nach den F.ingangsstufen des
in nächsten Registers zu steuern. Hei der Übertragung sind
eine Steuerelektrode \4(n+ I) und die Einrichtung C)
beteiligt. Die Funktion der Einrichtung C) besteht darin, d'·*·. Anwesenheit von L.idung wahrzunehmen und
daraufhin einen Spannungspegel, der das Signal im
! , zweiten Schieberegister regenerieren kann, zu erzeuge.ι
und das Ladungssignal vom ersten Schieberegister zu entfernen Beispielsweise kann ein massefreier Sc'mI-
werden, ein Signal auf die Steuerelektrode 160 zu
μ koppeln, so daß die Quelle .S'.. Ladung in das Gebiet
unter der Elektrode 16-1 übertragen kann oder nicht,
wenn die Elektrode 16-1 von der Spanniingsquelle 20
mit einem entsprechenden negativen Spannungsimpuls beaufschlagt ist. Diese Verbindung ist durch die
_>~. gestrichelte Linie 171 oder durch die Anordnung 18, 19
angedeutet. Im erstcren Fall ist die Verbindung so beschaffen, daß das Komplement des bei 14 "
anwesenden Bits in das Gebiet unter 16-1 übertragen wird Im letzteren Fall kann entweder das Bit oder
in dessen Komplement übertragen werden, wie noch
erläutert werden wird.
F i g. 2 zeigt das Blockschaltschcma einer möglichen
Anordnung von Schieberegistern. Die Schieberegister sind über Signalregenierschaltungcn jeweils Ende an
I) Ende gekoppelt, so daß sich ein großer Ring ergibt.
Derartige Anordnungen sind vielseitig für Datenverarbeitungsanlagen,
z. B. als Serien-Speicher großer Kapazität, verwendbar, und großr Umlaufrcgister dieser Art
eignen sich ferner als Informationserneuerungsspeicher für Kathodenstrahlröhren-Bilddarsteller sowie für
Nachrichtenübertraeunas- und Videosignalbehnndlungszwecke.
Die Anordnung nach Fig. 2 enthält außerdem eine Eingabe-Ausgabe-Schaltung 20 mit
Einrichtungen zum Empfang neuer Informationen und
4> zur Ausgabe von Ausgangsinformationen. Schaltungseinzelheiten
werden später erläutert.
Die Anordnung nach Fig. 3 ist anders aufgebaut. Hier bildet jedes Paar von Schieberegistern einen Ring,
der je nach der Größe des Schieberegisters von z. B. 32
in bis 256 Bits speichern kann. Die Signalregenerier- und
Steuerschaltungen 21 können eine Decodiereinrichtung, die auf Signale in Adressenleitungen anspricht, und
eine Steuereinrichtung, die auf Signale in den Steuerleitungen anspricht, enthalten. Die Schaltungen können
Ϊ5 von der gleichen Art sein, wie sie in einem Speicherwerk
Anwendung finden. Sie können dazu verwendet werden, ein Auslesen der in irgendeiner Schleife gespeicherten
Bits zu ermöglichen. Oder die verschiedenen ringgeschalteten Register können als den Spuren eines
ω Trommelspeichers mit paralleler Auslesung der Bits
analog angesehen werden. Hier sowie in F i g. 2 ist ebenfalls die Mehrphasen-Spannungsquelle, obwohl
nicht dargestellt, vorgesehen.
Obwohl im folgenden nicht ausdrücklich erwähnt,
b5 eignen sich die ladungsgekoppelten Anordnungen und
Schaltungen auch für Ladungsspeicher mit beliebigem Zugriff sowie für Photofühleranordnungen mit Selbstabtastung.
Im letzteren Falle kann als Ladungsträger-
quelle für das ladungsgekoppelte Schieberegister das
Lichtsignal (statt eines elektrischen Impulses) verwendet werden. Bei den noch zu erläuternden Zweiphasenanordnungen
kann das Eingangslichtsigna! den Polysiliciumeleklroden iugeführt werden und die Anordnung
als Photofühlersystcm mit Selbstabtastung verwendet werden. Bei diesen Anwendungen kann, wenn ein
Analog-Ausgangssignal gewünscht wird, dieses von einem gemeinsamen Abflußgebiet erhalten werden, das
durch parallele ladungsgekoppelte Schieberegister, die das Signal in nur einer Richtung verschieben, gespeist
wird. Ein einfaches Wählen der gewünschten Zeile in einer Matrix ist möglich, wenn eine der mehrphasigen
Spannungen unbedingt, dagegen die andere dieser Spannungen nur der gewählten Zeile zugeführt wird
Diese eine Phase wechselt zwischen einem Glcichspannungswert, bei dem sich eine flache Potentialwanne
bildet, und einer Spannung, bei der sich eine tiefe
Potentialwanne bildet, so daß an den diese eine Phase empfangenden Elektroden stets eine Potentialwannc
vorhanden ist, die zwischen zwei Pegeln oder Werten schwankt. Die lichterzeugten Ladungsträger sammeln
sich somit an diesen Elektroden an, und sie (d. h. die in einer Zeile gespeicherten Ladungsträger) können nach
Wunsch durch Beaufschlagen der betreffenden Zeile mit der anderen Phase oder den anderen Phasen nach einem
Ausgang verschoben werden.
Eingangsscitc des Systems
Gemäß dem Stand der Technik wurde als Ladungsträgerquclle (St in F i g. I) für das ladungsgekoppelte
Schieberegister ein gittergesleuerter p-n-Übergang (bei einem n-Substral ein ρ + -Gebiet), der die Substratspannung
führt, verwendet. Im Betrieb des Schieberegisters wird dabei die Signalladung durch Beaufschlagen des
Gitters oder der Steuerelektrode wie 14-0 in F i g. 1 mit
einem negativen Impuls (entsprechend Vrin Fig. I) von
diesem ρ+ -Gebiet zur ersten Potentialwanne übertragen. Um die in die erste Potentialwanne einzubringende
Ladungsmenge zu steuern, ist dabei eine sorgfältige Kontrolle oder Steuerung der Größe und Dauer dieser
angelegten Spannung Vrerforderlich.
Bei laclungsgekoppelten Schaltungen ist während der Ladungsfortleitung von der Ladungsträgerquelle zur
Potentialwanne unter der ersten Speicherelektrode (wie 14-1 in Fig. 1) und später vom Substratgebiet unter
einer Speicherelektrode zum Substratgebiet unter der nächstbenachbarten Speicherelektrode das Ausmaß
oder die Geschwindigkeit des Ladungsflusses von der Ladungsmenge abhängig, mit der die Potentialwanne
der Nachbarelektrode gefüllt werden soll. Wenn beispielsweise unter der Elektrode 14-2 (F i g. 1) Ladung
vorhanden ist und diese Ladung in das »leere« Verarmungsgebiet unter der Elektrode 14-3 zu fließen
beginnt, erfolgt der Ladungsfluß anfänglich sehr schnell. Wenn dagegen die Ladung das Gebiet unter der
Elektrode 14-3 mehr und mehr füllt, wird das Eindringen
zusätzlicher Ladung immer schwieriger, weil in dem Maße, wie die Potentialwanne voll wird, das Oberflächenpotential der Wanne immer niher an das Potential
des Substrats herankommt (d.h. die Potentialdifferenz sich erniedrigt). Ferner wurde gefunden, daß, wenn man
jede Potentialwanne von der jeweils vorherigen Wanne aus vollständig zu füllen versucht, die Tendenz besteht,
daß etwas Ladung in der vorherigen Wanne zurückbleibt. Diese Restladung beeinträchtigt, wenn das
nächste in die vorherige Potentialwanne zu übertragende Bit eine »0« ist (Abwesenheit von Ladung), das
Signal/Störvcrhältnis, da in diesem Fall die Tendenz besteht, daß eine gespeicherte »0« wie eine gespeicherte
»1« aussieht. Diese Wirkung ist kumulativ und wird bei einer großen Anzahl von Stufen sehr spürbar.
Ein Merkmal der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß die Einrichtung zum Erzielen eines gewünschten Grades der teilweisen Füllung der ersten Potentialwanne (der Wanne unter der Elektrode 14-1) im wesentlichen unabhängig von der Größe der der
Ein Merkmal der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß die Einrichtung zum Erzielen eines gewünschten Grades der teilweisen Füllung der ersten Potentialwanne (der Wanne unter der Elektrode 14-1) im wesentlichen unabhängig von der Größe der der
in Steuerelektrode 14-0 zugeführten Spannung ist (solange
die Amplitude des Steuerimpulses V1-genügend groß ist).
Wie dies im einzelnen erreicht wird, wird noch erläutert.
In Fig.4 besteht die Ladungsträgerquelle Si aus
einem Leiter im n-Siliciumsubstrat. Diese Anordnung
kann in der Weise hergestellt werden, daß man eine erhebliche Menge von p-Ieitendem Material wie Bor in
ein beschränktes Gebiet des Substrats eindiffundiert. Dadurch wird dieses Substratgebiet verhältnismäßig
hochleiiend und eine gute Quelle positiver Ladungsträger.
Das n-Siliciumsubstral wird auf einer erhöhten
Spannung, beispielsweise +5 Volt, gehalten, damit die
an die Siliciumdioxydschicht angrenzende Siliciumoberfläche, d.h. die Oberfläche, entlang der das Signal
darstellende Ladungsträger im Betrieb des Registers wandern, verarmt. Durch eine solche Vorspannung wird
der durch Oberflächenrekombinationen bedingte Signalverlust beseitigt, indem dafür gesorgt wird, daß die
Majoritätsträger (in diesem Fall Elektronen) des Siliciumsubstrals nicht an die Oberfläche gelangen
können, um die Fangstellen für die Minoritälsträger (in diesem Fall Löcher), die das Signal verkörpern,
auszulöschen.
Um eine Steuerung der Auffüllung der Potentialwanne zu erzielen, ist die Ladungsträgerquelle Si nicht an
r. das gleiche Potential wie das Substrat angeschaltet,
sondern statt dessen um beispielsweise -5VoIt
gegenüber Masse oder Nullpotcnlial (- IO Volt) gegenüber
dem Substrat) sperrgespannt Wie noch gezeigt wird, stellt diese Sperrspannung zusammen mit der
4i) Wahl von Impulsen K und Φ{ geeigneter Amplitude und
Zeitgebung sicher, daß die unter der ersten Elektrode
14-1 erzeugte Potcntialwanne sich nur auf einen
vorbestimmten Pegel, der nur einen Bruchteil der Kapazität dieser Potentialwannc betragen kann, auf-
4-, füllt.
Bei der nachstehenden Erläuterung der Arbeitsweise der Anordnung nach Fig.4 werden die Fig,5 und
6a --6e herangezogen. Die Ruhespannungszustände, d. h. die Zustände vor dem Zeitpunkt ίο in F i g. 5 sind in
so F i g. 6a dargestellt. Die Wanne unter dem Quellengebiet
Si, das eine Spannung von — 5 Volt führt, ist tiefer als die Wanne unter dein Elektroden 14-0 und 14-1, so
daß die in Si vorhandenen Ladungsträger dort bleiben.
Wenn ein negativer Spannungsimpuls V1- mit beispielsweise einer Amplitude von —10 Volt der Elektrode 14-0 zugeleitet wird, entsteht eine Inversionsschicht 23 (F i g. 6b). Diese Inversionsschicht erstreckt sich vom ρ+ -Gebiet S( entlang der Oberfläche des Siiiciumsubstrats unter der Steuerelektrode 14-0. Diese Inversions-
Wenn ein negativer Spannungsimpuls V1- mit beispielsweise einer Amplitude von —10 Volt der Elektrode 14-0 zugeleitet wird, entsteht eine Inversionsschicht 23 (F i g. 6b). Diese Inversionsschicht erstreckt sich vom ρ+ -Gebiet S( entlang der Oberfläche des Siiiciumsubstrats unter der Steuerelektrode 14-0. Diese Inversions-
Mi schicht oder dieser Leitungskanal ist dem stromführenden
Kanal analog, der entsteht, wenn die Gitterelektrode eines MOS-Transistors (MOS = Metall-Oxyd-Halbleiter)
durchlaOgespannt wird. Notwendige Voraussetzung für das Entstehen des Leitungskanal ist, daß die
μ der Steuerelektrode 14-0 zugeführte negative Spannung
um einen Betrag negativer ist als die Vorspannung der Quellenelektrode, der die Schwellenspannung V1 des
η leitenden Substrats übersteigt. Diese Schwellenspan-
nung V1 ist dieselbe Kenngröße wie die Schwellenspannung
eines MOS-Transistors. Die Stromleitung der induzierten Inversionsschicht 23 ist der Differenz
zwischen der angelegten Spannung Vc und (V,+ Vs,)
proportional, wobei Vs1 die Quellenspannung ist.
Der Eingangsimpuls V1- muß zeitlich mit dem Impuls
Φ\ zusammenfallen, damit das Ladungssignal in die erste
Potentialwanne übertragen wird. Das folgende Beispiel
veranschaulicht den Fall, daß die Hinterflanke des Impulses Vcdie Vordcrflanke des Impulses Φ\ überlappt
und der Impuls Vr vor dem Impuls Φ\ endet.
Wie in Fig.5 gezeigt, gelangt zum Zeitpunkt /1,
während die Steuerspannung V1- noch anwesend ist, die
Vorderflanke des negativen Impulses Φ\ zur ersten Elektrode 14-1. Dieser Impuls kann negativer als die
Steuerspannung sein und hat im vorliegenden Fall eine Amplitude von — 15VoIt. Die sich ergebende Wirkungsweise
ist schematisch in Fig.6c dargestellt. Die
der Elektrode 14-1 zugeführte negative Spannung hat die Entstehung einer Potcntialwannc im Substratgebict
unter dieser Elektrode zur Folge. Die Minoritälsträger, im vorliegenden Fall positive Ladungen, fließen
daraufhin von der Quelle Si durch den induzierten Leitungskanal 23 unter der Steuerelektrode 14-0 zur
Potentialwanne unter der Elektrode 14-1. Dieser Ladungsfluß dauert nur solange an, bis die Oberflächenspannung
unter der ersten Elektrode 14-1 den Wert der Spannung der Quelle Si erreicht (vorausgesetzt, daß
ausreichend Zeit, in der Größenordnung von Nanosekundcn. für diesen Vorgang zur Verfügung steht). Wenn
somit die Differenz zwischen der Quellenspannung und der Stcuerspannung Vc genügend groß ist (in diesem
Fall w/rd mit 5 Volt gearbeitet, jedoch wäre auch eine
kleinere Spannungsdifferenz brauchbar), kann die erste Polentialwannc auf den gewünschten Pegel aufgefüllt
werden. Dieser gewünschte Pegel kann nur einen Bruchteil der Kapazität der Potcntialwanne betragen
und ist, im Unterschied zum Stand der Technik, genau steuerbar, ohne daß die Dauer oder die Amplitude des
Steuerimpulses Vrgenau gesteuert werden muß.
F i g. 6d veranschaulicht die Vorgänge zum Zeitpunkt h, d. h. nach dem Ende des Steuerimpulses Vn jedoch
vor dem Ende des Impulses Φ,. Wenn die Steuerelektrode 14-0 eine Spannung von 0 Volt führt, d. h. positiver ist
als die Quelle Si, ist der Leitungskanal hochohmig. Das heißt, die in der Potentialwanne unter der ersten
Speicherelektrode 14-1 gespeicherten Ladungsträger finden einen Potentialbcrg vor, der verhindert, daß sie
zurück zur Quelle entweichen. Diese Ladungen bleiben somit unter der Elektrode 14-1 gespeichert, bis sie durch
die nächste Spannungsphase Φ2 zur folgenden Elektrode 14-2 verschoben werden, wie noch erläutert wird.
Die oben beschriebenen Vorgänge umfassen das Einschreiben einer »I« in die erste Stufe des
Schieberegisters. Zum Einschreiben einer »0« wird während des Zeitintervalle to- />
kein Spannungsimpuls an die Steuerelektrode 14-0 gelegt, so daß, solange die Oberflächenspannung unter der Steuerelektrode positiver
(in Wirklichkeit weniger negativ im vorliegenden Fall), und zwar um ungefähr 1 Voll, als die Spannung der
Quelle ist, keine Ladung von der Quelle zur ersten Potentialwanne übertragen wird. (Der Spannungswert
von I Volt ergibt eine mehr als ausreichende Potentialschwclle, um die Ladungsübertragung durch Ladungsträgerdiffusion
zu verhindern, und außerdem einen Sicherheitsfaktor im Hinblick auf mögliche Änderungen
oder Schwankungen der Schallungsparamcier.)
Die obigen Vorgänge sind in einer Reihe von Figuren
γ,
veranschaulicht. Fig.6a gibt immer noch den Ruhezustand
der Schaltung wieder. Zwischen ίο und l\ herrscht
nach wie vor die in Fig.6a dargestellte Lage. Da die
Steuerelektrode 14-0 gegenüber der Quelle noch sperrgespannl ist, entsteht unter der Elektrode 14-0 kein
Inversionsgebiet. Zu einem Zeilpunkt wie ti herrscht die
in Fig.6e dargestellte Situation. Während unter der ersten Elektrode 14-1 eine Potentialwanne vorhanden
ist, können keine Ladungsträger von der Quelle in diese Potentialwanne fließen, da die Steuerelektrode immer
noch 0 Volt führt. Wie bereits erwähnt, entspricht die
Abwesenheit von Ladung unter der Elektrode 14-1 der Speicherung einer »0«.
Fig.7 zeigt eine andere Ausführungsform der Eingangsschaltung. Der Unterschied zwischen dieser
Schaltung und der Schaltung nach F i g. 4 besteht darin, daß in F i g. 7 die Ladungsträgerquelle S\ normalerweise
ausreichend sperrgespannt ist (und zwar in diesem Fall um -20 Volt gegenüber dem Substrat und um -15 Volt
gegenüber Masse), so daß in ihrem Ruhezustand die Quelle nicht als Minoritätsträgerquelle für Potentialwannen
mit höheren Oberflächenpotenlialen als die
Quelle wirkt. Eine solche Vorspannung kann bewirken, daß das Quellengebiel als Senke (Abflußelektrode) für
die in einer Potentialwanne vorhandenen Ladungsträger wirkt. Die Quelle kann durch Anlegen eines
Spannungsimpulses Vj zu einem entsprechenden Zeitpunkt
»eingeschaltet« werden, wie in F i g. 8 gezeigt.
Im Betrieb der Anordnung nach Fig. 7 übertragen
bei Abwesenheit eines Impulses V3 die Impulse Vr und
Φι eine »0« (keine Ladung) zur Potcntialwanne unter
der ersten Speicherelektrode 14-1. Dagegen wird bei Anwesenheit eines positiven Impulses Vj während der
Impulse Φι und V.-eine »1« unter der ersten Elektrode
14-1 gespeichert.
Die in Fig.8 dargestellte Zeitgebung der Impulse nach F i g. 7 ist von Interesse. Zum Zeitpunkt la wird der
Impuls Φι an die Speicherelektrode 14-1 gelegt.
Dadurch entsteht unter der ersten Elektrode 14-1 eine Potentialwanne. Kurz nach dem Einsetzen des Impulses
Φι, d. h. zum Zeitpunkt /1, beginnt der Steuerimpuls V1,
Dadurch entsteht unter der Elektrode 14-0 eine Potentialwanne, die mit der Potentialwanne unter der
Steuerelektrode 14-1 verbunden ist. Da an der Quelle S\ noch keine Ladungen verfügbar sind, entsteht noch
keine Inversionsschicht oder kein Leitungskanal. Kurz danach, zum Zeitpunkt I2. gelangt der positive Impuls Vj
zur Quelle Si. Dieser Impuls kann eine Amplitude von 10
Volt haben, so daß Vj, eine von -IG- bis -5VoIt
reichende Amplitude hat. Es herrschen jetzt genau die gleichen Zustände wie in Fig.6c, d.h. es besteht ein
Leitungskanal voii Si zur Potentialwanne unter der Elektrode 14-1, und die positiven Minoritätsträger
fließen von der Quelle ab und füllen die Potentialwannc unter der Elektrode 14-1 auf den im voraus bekannten
Bruchteil ihrer Kapazität teilweise auf. Die Hinterflanken der Impulse haben die in Fig.8 angegebene Lage,
d. h. der Impuls K- endet vor den anderen Impulsen, so daß verhindert wird, daß Ladung aus der teilweise
gefüllten Potentialwanne unter der Elektrode 14-1 zur Quelle Si zurückfließt.
Ein wichtiges Merkmal der Schaltung nach Fig. 7 besteht darin, daß die Zeitpunkte, wo Ladungen
eingebracht werden, durch Steuern der zeitlichen Lage
der Impulse V3 und Vc mit der in Fig.8 dargestellten
Impulsreihenfolge genau gesteuert werden können. Im allgemeinen liefert der Impuls V1- die Zeitsteuerung,
während die Quellenspannung Vs1 denjenigen Pegel
bestimmt, auf den die erste Potentialwanne gefüllt (oder geleert) wird. In diesem allgemeinen Fall ist die
Zeitsteuerung so, daß der gesamte Impuls Vc in das Zeitintervall sowohl des Impulses Vj als auch des
Impulses Φ\ fällt.
Bei den bisher erläuterten Ausführungsformen der Eingangsschaltung wird als Steuersignal ein Signal wie
Vc verwendet Man kann auch ohne weiteres logische Verknüpfungen mit den Eingangssignalen vornehmen.
Beispielsweise können die beiden mit 14-0 und 14-1 in
Fig.4 bezeichneten ersten Elektroden Steuerelektroden
sein, die mit 14-01 und 14-02 bezeichnet werden können. In diesem Fall können die den beiden
Steuerelektroden zugeführten Signale zwei InFormationsbits
darstellen, wobei die beiden Steuerelektroden die UND-Verknüpfung simulieren. Gewünschtenfalls
kann der ersten Elektrode 14-01 ein verhältnismäßig längeres Signal und der Elektrode 14-02 ein kürzeres
Signal, das zeitlich mit dem der Elektrode 14-01 zugeführten Signal zusammenfällt, zugeführt werden.
Beide Signale können informationen darsteilen, oder das erste, d. h. das längere Signal kann Informationen
darstellen, während das lürzere Signal ein Takt- oder Abtastimpuls sein kann.
Statt dessen können die beiden Eingangssignale auch die Signale Vi und Vc nach F i g. 7 sein, wobei das erste
dieser Signale der Quelle und das zweite Signal der Steuerelektrode 14-0 zugeführt wird. In diesem Fall
kann der positiv gerichtete Impuls Vj eine »1« und der negativ gerichtete Impuls Vc ebenfalls eine »1«
darstellen, in wt.:hem Fall die Schaltung gleichfalls die
UND-Verknüpfung erfüllt
Allgemein kann bei ladungsgekoppelten Schaltungen der oben erläuterten Art die meN-eingängige UND-Verknüpfung
dadurch realisiert werden, daß gleichzeitig mehrere negative Impulse einer entsprechenden Anzahl
von Steuerelektroden sowie ein positiver Impulü der Quelle 5Ί zugeleitet werden. Eine ODER-Verknüpfung
kann dadurch realisiert werden, daß mehrere Quollen, die sämtlich die erste Potentialwanne (unter der
Elektrode 14-1) parallel mit Eingangsladung beschicken, verwendet werden.
In diesem Fall wird durch einen positiven Impuls, der
gleichzeitig mit dem unbedingt zugeführten positiv gerichteten Steuerimpuls V1- irgendeiner Quellenelektrode
zugeleitet wird, ein Ladungssignal auf die erste Potentialwanne gekoppelt. Auch andere Ausführangsformen
sind möglich.
Ferner kann die Eingangsschaltung auch so betrieben werden, daß Ladungen unterschiedlicher Größe die Bits
»I« und »0« darstellen. Eingangssignale dieser beiden Pegel können dadurch erhalten werden, daß mit Hilfe
des Gleichspannungspegels des der Steuerelektrode 14-0 zugeführten Signals die »0« mit einem niedrigeren
Ladtingspcgel als die »1« erzeugt und/oder die Spannung der Quelle so gesteuert wird, daß die erste
Potentialwanne bei »0« auf einen niedrigeren Pegel als bei »!«gefüllt wird.
ι ί
Mittelteil des Systems
Die Übertragung von Ladung aus dem Gebiet unter einer Elektrode wie 14-1 (Fig. 4) in das Gebiet unter
einer benachbarten Elektrode wie 14-2 erfolgt durch Anlegen eines negativen Spannungsimpulses Φι an die
Elektrode 14-2, während der Spannungsimpuls Φ\ in seiner Amplitude verringert wird. Dadurch wird die
Potentialwanne unter der Elektrode 14-1 flacher und zugleich die Potentialwanne unter der Elektrode 14-2
liefer gemacht, und die Ladung stürzt aus der flacheren
in die tiefere Wanne. Gewöhnlich werden überlappende Taktimpulse für ladungsgekoppelt Schaltungen mit
zwei-, drei-, vier- und höherphasigem Betrieb verwendet.
Jedoch kann man bei Zweiphasenbetrieb (und auch bei Drei- sowie Vierphasenbetrieb) auch mit nirhtüberlappenden
Taktimpulsen arbeiten, wenn bestimmte Voraussetzungen erfüllt sind, wie noch erläutert wird.
Bei einer Anordnung von der in F i g. 1 gezeigten Art besteht kein Problem hinsichtlich der Signalfortleitung
in nur einer Richtung, wenn die Quelle 20 eine drei- oder höherphasige Quelle ist. In diesen Fällen wird bei der
Übertragung von Ladung aus z. B. dem Gebiet unter der Elektrode 14-2 in das Gebiet unter der Elektrode 14-3
(Fig. I) kein negativer Spannungsimpuls an die Elektrode 14-1 gelegt. Die sehr flache Potenlialwanne
unter der Elektrode 14-1 (eine solche Wanne wird lediglich aufgrund einer vorspannenden Gleichspannung
zwischen Elektrode und Substrat gebildet) wirkt daher als Schwelle oder Sperre gegen den Ladungsfluß
in der Rückwärtsrichtung, so daß nur die Vorwärtsrichtung für den Ladungsfluß verfügbar ist, wenn die Quelle
20 drei oder mehr Phasen liefert. Eine solche Beschränkung des Ladungsflusses auf nur eine Richtung
ist nicht gegeben, wenn die Quelle zweiphasig ist. In diesem Fall müssen besondere Maßnahmen getroffen
werden, um den Ladungsfiuß auf eine Richtung zu beschränken, wie noch erläutert wird.
Im Zusammenhang mit vorliegender Erfindung ist die Entwicklung spezieller Elektrodcnkonstruktionen von
Bedeutung, die verhältnismäßig leicht herzustellen sind und den Ladungsfiuß in nur einer Richtung bei
zweiphasigen Spannungen sicherstellen. Im allgemeinen besteht jede Elektrode nicht aus einer einzigen Platte,
sondern aus zwei sich überlappenden oder üborcinandcrgreifenden
Platten. Fig.9 zeigt eine Anordnung, deren Wirkungsweise hauptsächlich cuf der Geometrie
der Elektroden, und zwar insbesondere darauf beruht, daß die eine Elektrode eines Elektrodenpaars einen
größeren Abstand vom Substrat hat als die andere Elektrode. Fig. 10 und Il zeigen schematisch bzw.
etwas realistischer eine andere Anordnung, die hauptsächlich
darauf beruht, daß /wischen den beiden Elektroden jedes Paares eine Spannungsdifferenz
aufrechterhalten wird. Fig. 12 zeigt eine dritte Ausführungsform,
bei der die Geometrie nach F"i g. 9 mit der Spannungsdifferenz nach Fig. Il kombiniert ist.
In allen diesen Fällen ist der Elcktrodenaiifbau so, daß
unter einem Elektrodenpaar bei Anlegen einer negativjn Spannung (oder negativer Spannungen) ein
asymmetrisches Verarniungsgebiei erzeugt wird. Die
Richtung der Asymmetrie des Verarmungsgebietes ist so, daß eine dort eingebrachte Ladung sich am vorderen
Rand des Verarinungsgebictes ansammelt, da die Potentialwannc in diesem Bereich erheblich tiefer als im
übrigen Teil des Gebietes ist.
In Fig.9 besteht jede der 14-1, 14-2 usw. in Fig. I
entsprechenden Elektroden aus zwei übereinandcrgreifenden
Elektroden. Die eine Elektrode 26-1, 26-2 usw. besteht aus einem Metall wie Aluminium, während die
andere Elektrode jedes Paares 28-1,28-2 usw. aus einem
ρ + -Polysiliciiimgcbict besteht, das elektrisch direkt mit
der dazugehörigen Aluminiumelektrode verbunden ist. Der Ausdruck »Polysilicium« bezeichnet eine polykristalline
Form des Siliciums, die dadurch erhalten wird, daß man das Silicium bei einer erhöhten Temperatur
aufbringt oder amorphes Silicium aufbringt und dann IO
Minuten lang oder länger auf 9000C erhitzt, so daß das amorphe in ein polykristallines Gefüge umgewandelt
wird. (Die Verwendung von Polysilicium ist an sich in der MOS-Technik bekannt.) Bei jedem Elektrodenpaar
befindet sich die Polysiliciumelektrode näher oder dichter beim n-Siliciumsubstrat als die Aluminiumelektrode,
jede Aluminiumelektrode wie 26-2 überlappt den vorderen RantJ der dazugehörigen Polysiliciumelektrode
28-2 sowie den hinteren Rand der Polysiliciumelektrode 28-1 des nächstvorderen Elektrodenpaares.
Der übereinandergreifende Polysilicium-AIuminiumelektrodenaufbau
ermöglicht einen sehr dichten Abstand zwischen jeder Aluminiumelektrode und den beiden von ihr überlappten Polysiliciumelektroden.
Typische Abmessungen werden später angegeben; hier sei nur erwähnt, daß dieser Abstand 1000 Ä oder
weniger betragen kann. Ferner ermöglichen die später zu erläuternden Herstellungsverfahren für den Elektrodenaufbau
eine Selbstausrichtung der Aluminiumelektrudeti
iii bezug auf die Polysiiieiumeiektroden. Die
einzige kriiische Ausrichtung betrifft das Atzen der Aluminiumelektroden auf den Polysiliciumelektroden.
Ferner kann man bei diesen Herstellungsverfahren ohne weiteres zwei verschiedene Dicken für die
Kanaloxydschicht (a und bin F i g. 9) erhalten.
Im Betrieb der Schaltung nach Fig.9 wird bei
Anlegen eines negativen Spannungsimpulses Φ2 an z. B.
das Elektrodenpaar 26-2, 28-2 ein asymmetrisches Verarmungsgebiet erzeugt, wie durch die gestrichelte
Linie 30 angedeutet. Dieses Gebiet ist unter der Elektrode 28-2 erheblich tiefer als unter der Aluminiumelektrode
26-2 des betreffenden Paares. Dies hat zwei Gründe. Einmal ist die Elektrode 28-2 aufgrund ihres
geringeren Abstandes vom n-Silicium fester mit dem n-Silicium gekoppelt, so daß am Siliciumdioxyd unter
der Elektrode 28-2 (Gebiet c^ein kleinerer Spannungsabfall als unter der Elektrode 26-2 (Gebiet b) herrscht,
was die Entsteheung einer Potentialwanne zur Folge hat, die untti· der Polysiliciumelektrode 28-2 tiefer ist als
unier der Aluminiumelektrode 26-2. Der andere Grund besteht darin, daß die Austrittsarbeit für p-i -Polysilicium
auf η-Substraten um ungefähr I Volt niedriger ist als für Aluminium. Dies bedeutet, daß bei Anlegen einer
gegebenen negativen Spannung an eine Polysiliciumelektrode (iiese eine größere Anzahl von Elektronen aus
dem benachbarten Stibstratgebiet zurückstößt als eine Aluminiumelektrode der gleichen Größe, die den
gleichen Abstand vom Substrat hat und mit der gleichen Spannung beaufschlagt ist.
Da die Hauptfunktion der Aluminiumelektrode darin b.'sieht, eine Schwelle oder Sperre für den Ladungsfluß
>.u bilden, wenn eine einem Elektrodenpaar zugeführte Phasenspannung positiver (in Wirklichkeit weniger
negativ) gemacht wird, wobei die Ladung in die Potentialwanne unter dem nächsten Elektrodenpaar
»gespült« wird, macht man das »aktive Gebiet« (der am dichtesten beim Substrat befindliche Teil mit der
Abmessung Ie) dieser Elektrode kürzer als die entsprechende Abmessung c der Polysiliciumelektrode,
Dadurch ergibt sich eine schnellere Übertragungszeit sowie die Möglichkeit einer größeren Packungsdichte.
Diese Abmessung (die ungefähr gleich dem Abstand k /wischen zwei benachbarten Polysiliciumelektroden ist)
kann bei den dür/ciligcn Herstellungsverfahren für
MOS-Anordnungen so klein gemacht werden, daß sie nur 2,5 Mikron (0,1 Mil)l/;;trägt.
Wie bereits erwähnt, wird eine Beschränkung der
Ladungsübertragung auf nur eine Richtung bei einer zweiphasigen Anordnung, wie in Fig,9 gezeigt,
dadurch erhalten, daß in der beschriebenen Weise asymmetrische Potentialwannen unter den aufeinanderfolgenden
Elektrodenpaaren erzeugt werden. Um eine verhältnismäßig große Asymmetrie in diesen Wannen
ohne sehr große Unterschiede zwischen den beiden Dicken (bei b und c) der Siliciumdioxydschicht zu
erhalten, verwendet man zweckmäßigerweise Siliciumsubstrate mit verhältnismäßig niedrigem spezifischem
Widerstand, beispielsweise kleiner als 3 Ohmzentimeter, vorzugsweise ungefähr 1 Ohmzentimeter. Jedoch kann
das Substrat auch einen etwas höheren spezifischen Widerstand haben, wenn man mit einer verhältnismäßig
hohen Substratvorpsannung Vn, beispielsweise -I-10 Volt oder mehr, arbeitet. Eine hohe Substratvorspannung
in Verbindung mit den beiden Oxyddicken ergibt eine tiefere Potentiaiwanne unter der sich dichter
bei der Substratoberfläche befindenden Elektrode.
Es sei angenommen, daß im Beir--b der Anordnung
nach Fig.9 sich bei Anlegen eines nsgztiven Impulses
'Pi eine positive Ladung im tieferen Teil der Potentialwanne
JO ansammelt, wie bei 31 angedeutet. Kurz vor
der Hinlerflanke dieses Impulses wird der negative Impuls Φι dem nächsten Elektrodenpaar 26-3, 28-3
zugeleitet (Zeitpunkt t2 in Fig. 13). Bei gleichzeitiger
Anwesenheit des letzten Teils des Impulses 'Pi und des
ersien Teils des Impulses <P\ hat die Ladung 31 das Bestreben, nach rechts zu fließen, wobei die Vorgänge in
der in Fig. 13 angegebenen Weise ablaufen. In dem Maße, wie die Potentialwanne unter der Elektrode 28-2
flacher wird, wird die Potentiaiwanne unter dem Elektrodenpaar 26-3, 28-3 tiefer, uikI die Ladung bei Jl
stürzt in diese Potentialwanne und sammelt sich unter
der Elektrode 28-3 an.
Zwar wird gleichzeitig mit dem Anlegen des Impulses 'P\ an das Elektrodenpaar 26-3, 28-3 auch das
vorausgehende Elektrodenpaar 26-1, 28-1 mit iiesem gleichen Impuls beaufschlagt, jedoch wird ein Ladungs-Nuß
in der Rückwärtsrichtung durch die Potentialschwelle
unter der Aluminiumelektrode 26-2 verhindert. Unmittelbar vor dem Auftreten des Impulses Φι ist
sämtliche Ladung unter der Aluminiumelektrode 26-2 in der tieferen Wanne unter der Elektrode 28-2 gespeichert
(Zeitpunkt /ι in Fig. 13). Wenn daher der negative
Impuls 'P] einsetzt und der Impuls 'Pi aufzuhören
beginnt (Zeitpunkt ti in Fig. 13), wird die Ladung in
diesem tieferen Teil 31 der Potentialwanne in der Vorwärtsrichtung, d. h. in der Richtung, in der die
gespeicherte positive Ladung das negativere Potential vorfindet, gespült, während ein Rückwärtsfließen durch
den Potentialberg (die weniger negative Spannung), den die l ac'ung in dieser Richtung vorfindet, verhindert
wird.
Wenn die Anordnung nach Fig.9 mit ausreichend
großer Substratvorspannung betrieben wird, so daß das Ladungssignal in der tieferen Potentialwanne durch
lediglich das Vorspannsignal festgehalten werden kann, brauchen die zweiphasigen Spannungsimpulse sich nicht
zu überlappen. Ein solcher Betrieb ermöglicht die Verwendung einfacherer Signalregenericrschaltungen,
wie noch erläutert wird.
Typische Abmessungen für die Anordnung nach F i g. 9 sind beispielsweise wie folgt:
«i = 1000 A
b = 2000 Ä
b = 2000 Ä
22 Ol 150
c = O.OI -0.01 J mm
(0.4-0.5 Mil« H)- I 3 Mikron (μ))
(/= 3000- 10 000 Λ
c = 0.008-0.013 mm (0.3-0.5 Mil)
I = 500- 1000 A
g = 3000-10000 A
/i = größer als 0,01 mm (4 Mil)
/ = 0.005-0,008 mm (0.2 -0.3 Mil)
k = 0.0025-0,005 mm (0.1 -0.2 Mil)
/ = 0.0025 mm (0.1 Mil)
(/= 3000- 10 000 Λ
c = 0.008-0.013 mm (0.3-0.5 Mil)
I = 500- 1000 A
g = 3000-10000 A
/i = größer als 0,01 mm (4 Mil)
/ = 0.005-0,008 mm (0.2 -0.3 Mil)
k = 0.0025-0,005 mm (0.1 -0.2 Mil)
/ = 0.0025 mm (0.1 Mil)
I Iir die Anordnungen mich rig. Il und 12 kommen
gleiche oder ähnliche Abmessungen (aulicr für /> in (ig. 11) in Frage.
I ig. 10 veranschaulicht schematisch eine zweite Methode der Erzeugung asymmetrischer Verarmungs-/onen.
Auch hier besieht jede Spcichcrstelle. entspre
und die der/eilige Theorie besagt, daß. je kleiner das Streufeld ist, desto niedriger die erhältliche l.adungsvcrschicbungsgcschwindigkcit
ist. flci bestimmten Anwendungen ist es daher vorteilhaft, Substrate mit hohem
spezifischen Widerstand zn verwenden. Die Ausfülirungsformen
nach Γ ig. 11 und 12, bei denen die
(jlcichspannungsdiffcrcn/ /wischen den beiden Licktroden
eines Paares auf tier Potenlialwannenasymmenie beruht, ermöglichen eine derartige Ausführung, d. h.
sie ermöglichen die Bildung asymmetrischer Potential wannen bei Verwendung von Suhslraten mil höherem
spezifischen Widerstand. Beispielsweise dürfte ein Betrieb bei Verwendung von /.vcipha.sigcn .Spannungen
und Substraten mit spezifischen Widerständen von etwa 10 Ohm/cntimctcrn und bei Verwendung der Anordnung
nach I i g. 11 und 12 mil den angegebenen Abmessungen und mit einer (ilcichspannungsdifferen/
If-J mW. Ill
/vvui >l:u
lnabstandeten Elektroden wie 30-l;i und 30 I/>
mit fester Cjlcichspanntingsdiffcrenz. angedeutet schemalisch durch die Balteric 32. /wischen ihnen. Bei Anlegen
eines laktimpulses wie Ί>\ wird die ersle Elektrode
jedes Paares wie 30 1 weniger negativ als die /weile Elektrode wie 30-Ib. In der Praxis kann diese
Spannungsdifferenz, auf irgendeine herkömmliche Wei se innerhalb der MchrphascnSpannungsqucllc erzeugt
u erden. Als einfaches Beispiel kann die Spannung für die elektrode 30-1.7 von einem und die Spannung für die
elektrode 30 lft von einem anderen Punkt eines Spannungsteilers abgenommen werden. Die Span
niingsdifferenz hat die Wirkung, daß eine asymmetrische
Potentialwanne entsteht, w ic durch die gestrichelte
Linie 34 angedeutet, die schematisch die Situation für
die Spannung <I'\ wiedergibt.
I i g. 11 zeigt eine teilweise schaltsehematische
Querschnittsdarstclliing einer praktischen Ausführungsform der Anordnung nach fig. 10. Der Aufbau ist dem
nach F i g. 9 sehr ähnlich, wobei jedoch die Aluminiumelckiroden
30-1.7. 30-2,7 usw. in diesem Fall den gleichen Abstand vom Substrat haben können w ic die Polvsiliciumpicktroden
30 Ift 3O-2ftusw..d. h ;) = ft.
Während das asymmetrische Vcrarmungsgebicl in [ i g. 11 auf andere Weise erhalten wird als in F i g. 9.
entspricht die Wirkungsweise der Anordnung nach Fig. Il bei Betrieb mit den zweiphasigen Spannungsimpiilsen
weitgehend der Wirkungsweise der Anordnung nach F i g. 9. Diese Wirkungsweise ist in F i g. 13
veranschaulicht.
Die im Querschnitt in Fig. 12 gezeigte Anordnung
\ ereinigt die Merkmale der Anordnungen nach Fig. 9
und 11. F i g. 12 braucht daher nicht erläutert zu werden.
Wie bereits angedeutet, ist bei den verschiedenen
oben erläuterten Anordnungen bei leerer Potentialwanne (wenn sich noch keine Ladungsträger in der
Poteniialwanne angesammelt haben) und einem gegebenen
Spannungsabfall am Siliciumdioxyd die entstehende Potentialwanne um so tiefer, je höher der
spezifische Widerstand des Substrats ist. In dem Maße, wie eine Potentialwanne sich mit beweglichen Ladungen
füllt, wird mehr und mehr von der Spannung, die von der für die Wanne verantwortlichen Elektrode
geliefert wird, als Spannungsabfall am Siliciumdioxyd verbraucht. Dadurch wird die Asymmetrie der Potentialwanne
vergrößert. Mathematische Berechnungen für elektrische Felder in ladungsgekoppelten Schaltungen
ergeben jedoch, daß das an einer Elektrode erzeugte elektrische Streufeld um so kleiner ist. je
niedriger der spezifische Widerstand des Substrats ist.
* WIl / . II. J y »/It Il IWf: III Il ΛI IM.
I ig. 14 zeigt einen Teil einer /weidimensionalen.
ladungsgekoppelten Kondensatoranordnung mit lllcktrodenpaaren
nach Art der l'ig. 9 (zweidimensional bedeutet mehr als eine einzige Zeile oder Keilte von
Elektroden). Die Aluminiiimelcktroden 40-1,7. 40 2.7
usw. sind zickzackförmig im einen Sinne angeordnet, während die Polysiliciumelektroden 40 Ift, 40 2ft usw.
/ick/ackförmig im entgegengesetzten Sinne angeordnet sind Dies bedeutet, daß ζ. B. im oberen Bereich der
Anordnung der rechte Rand der Elektrode 40-1,7 mil der dazugehörigen Elektrode 40-1 ft am rechten Rand der
Elektrode 40-1,7 und am linken Rand der Elektrode 40-lft gekoppelt ist. während in der Mille der
Anordnung der linke Rand der Elektrode 40-1,7 mit dem rechten Rand der Elektrode 40-lft gekoppelt ist. Diese
Anordnung hat den Zweck, daß die Ladungen sich im oberen Dünnschichtgcbiet in der einen Richtung (nach
rechts) und im nächsten Dünnschichtgcbicl in der entgegengesetzten Richtung (nach links) bewegen, wie
noch erläutert wird.
Die Polysiliciumelektroden 40-lft (und die Aluminiiimelcktroden)
sind auch in der dritten Dimension, d.h. innerhalb und außerhalb der Zcichcncbenc in F ie. 14
zickzackförmig ausgelegt. Das heißt, im oberen Teil der Figur befindet sich eine Elektrode wie 40·lft sehr dicht
beim Substrat und ist daher mit diesem gekoppelt. Im folgenden Gebiet ist der Absland zwischen der
Elektrode 40-lft und dem Substrat verhältnismäßig groß, so daß die Elektrode 40-16 effektiv vom Substrat
entkoppelt ist. Es können z. B. die dünne Schicht aus Siliciumdioxyd eine Tiefe von 500-2000 Ä und die
dicke Schicht eine Tiefe von 10 000 A oder mehr i.tben.
Diese verschiedenen dünnen und dicken Schichtgebicte sind auf der rechten Seite der Fig. 14 angegeben. Jede
Elektrode wie 40-1 a ist elektrisch direkt mit der dazugehörigen Elektrode des Paares wie 40-1 b verbunden.
Diese Verbindungen sind in Fig. 14 schematisch durch die sich diagonal kreuzenden Linien angedeutet.
Der Aufbau des obersten Dünnschichtgebietes entlang 9-9 in Fig. 14 entspricht der Querschnittsdarstellung
nach F i g. 9 (jedoch mit anderen Bezugszeichen). Die Zickzackauslegung der Polysilicium- und
Aluminiumelektroden in der dritten Dimension (innerhalb und außerhalb der Zeichenebene in F i g. 14) sowie
die Verbindung einer Aluminiumelektrode mit der dazugehörigen Polysiliciumelektrode sind in Fig. 15
und 16 in Querschnitten entlang den Schnittlinien 15-15 bzw. 16-16 in Fig. 14 gezeigt. Bei der nachstehenden
Erläuterung der Wirkungsweise kann auf alle drei Figuren Bezug genommen werden.
Für die Zwecke der nachstehenden Frläutcriing kann
vorausgesetzt werden, daß sich bei Anlegen eines Impulses '/Ί eine Ladung bei A in F i g. 14 im oberen
Schieberegister unter der Elektrode 40-\b des l'aares 40-1/>. 40-1,1 angesammelt hat. Der Aufbau dieses ί
Flektroclenpaarcs ist ähnlich wie in Fig. 9, so daß die l'oteiiii'.lwannc asymmetrisch ist. Beim Zweilphascnimpuls
<1'2 wandert die unter der Hlcklrodc 40-1b
gespeicherte Ladung nach rcchls und wird bei U unter der Flcktrode 40-2/) des nächsten Elek'rodenpaars κι
40-2(1. 40-2/) gespeichert. Heim nächsten Impuls Φ\
wanden diese Ladung weiter nach rechts und wird bei C
unter der Flcklrodc 40-3/) des Paares 40-3,-j, 40-3/)
gespeichert, und so foil. Wenn eine Ladung das Fndc
des Schieberegisters (nicht gezeigt in F i g. 14) erreicht, η
überträgt eine l.adutigsrcgcncricrschaltung (die später
erläutert wird) eine Ladung oder deren Komplement (je nach Art der verwendeten RcgcncricrschaltunE) an das
nächste Schieberegister. Die Richtung des Laclungssignalflusscs ist durch die gestrichelte Linie 42 angcdcu- _>u
IcI.
Fs sei angenommen, daß diese Ladung während der Zeit der Phase I (während des negativen Impulses Φή
im (jcbicl /üintcr der Elektrode 40-4/>
des Paares 40·4λ, 40-4/) eingetroffen ist. Fs ist klar, daß die Asymmetrie- y,
richtung der Potentialwannc jetzt umgekehrt ist. Hei L
befindet sich die Aluminiumelektrode 40-4a rechts von der dazugehörigen Elektrode 40-4/), während bei O die
Aluminiumelektrode 40-4a sich links von der dazugehörigen Elektrode 40-46 befindet. Beim nächsten Impuls sn
Φ2 wandert daher die bei E gespeicherte Ladung nach
links nach /·"
Bei der Anordnung nach F'ig. 14 kann man auf einem einzigen Substrat mehrere Schieberegister (wie schematisch
in Fig. 2 angedeutet) unterbringen, die ein sehr r>
langes Schieberegister simulieren. Wie bereits erwähnt und noch erläutert wird, können die den Ausgang jedes
Schieberegisters mit dem Hingang des folgenden Schieberegisters verbindenden Einrichtungen in integrierter
Form auf dem gleichen Substrat untergebracht 4» werden wie die Register. Was das Verhältnis der Größe
/.in Spcn-iici kapazität betrifft, so kann, wenn jede
Speicherstellc eine Fläche von etwa 0,0025-0,005 mm (1-2MiI) einnimmt, ein W-Bit-Register auf einem
Substrat mit einer Fläche von 2,54 χ 2,54 mm r,
(100 χ 100 Mil) oder 6,45 mm2 (0,01 Quadratzoll) untergebracht werden.
Das später zu erläuternde Herstellungsverfahren ist ähnlich wie das bekannte Herstellungsverfahren für
MOS-Feldeffekttransistoren mit Siliciumgitter. Jede 5(1
Speicherstelle erfordert nur ein einziges Speicherelement (einen einzigen Ladungsspeicherkondtnsator),
zum Unterschied von den erforderlichen vier oder sechs Transistoren pro Speicherstelle bei vielen derzeit
bekannten Speichern.
Fig. 17 zeigt eine andere Ausführungsform einer zweidimensionalen Anordnung mit einem n-Siliciumsubstrat
43, einer Siliciumdioxydschicht 44, die in einigen Gebieten dick und in arideren Gebieten dünn ist, und auf
dem Siliciumdioxyd angebrachten ρ + -Polysiliciumstreifen
65-69. Die Querschnittsdarstellungen nach Fig. 18 und 19 dienen der Veranschaulichung des Aufbaus. Das
dünne Schichtgebiet (Schnitt 9'-9') ist im Querschnitt ähnlich wie in F ig. 9.
Der Schlußtei! der Anordnung, d.h. der auf der
Oberfläche in Fig. 17 befindliche Teil enthält die Aluminiumstreifen 50 und 52, die zur Doppelkammanordnung,
im einen Fall mit z. B. den Ansätzen 53 bis 58 und im anderen Fall z. B. den Ansätzen 59 bis 63, reichen.
Der Streifen 50 isl an die Φι-Spannungsquclle
angeschlossen und der Streifen 52 ist an die «fy-Spannungsquelle
angeschlossen. Der Streifen 50 ist mit jeder zweiten Polysiliciumelektrode 66 und 68 verbunden, und
der Streifen 52 ist mit jeder zweiten Polysiliciumelektrode 65,67 und 69 verbunden/und zwar in beiden Fällen in
der gleichen Weise wie in F' i g. 14.
An einer Speicherstclle wird beispielsweise ein Flcktrodenpaar für die Phase 1 durch den Ansatz 75 und
die Flektrode 68. das nächste Fleklrodenpaar für die
Phase 2 durch den Ansatz 56 und die Flcklrodc 67. das nächste Flektrodenpaar für die Phase 1 durch den
Ansatz 74 und die Flektrode 66 gebildet und so fort.
Im Betrieb der Anordnung nach Fig. 17 wandelt,
wenn anfänglich eine Ladung während eines Impulses der Phase I unter dem Flcktrodenpaar 75-68 gespeichert
wird, diese Ladung während des närhslrn
Impulses der Phase 2 nach links unter das Flcktrodenpaar 56-67. während des nächsten Impulses der Phase I
weiter nach links unter das Fücktroclenpaar 74-66 und so fort. Somit wird beim Schieberegister entlang 9'-9' die
gespeicherte Ladung nach links fortgcleitet. Dagegen wird beim nächsten Schieberegister mit den Ansätzen
53,60,55 usw. die dort gespeicherte Ladung nach rechts fortgcleitet. Wie bei der Ausführungsform nach Fig. 9
bewirken also, wenn jeder horizontale Satz von Ansätzen als ein Schieberegister aufgefaßt wird, die der
FJektrode 50 und 52 zugeleiteten zwciphasigen negativen Spannungsimpulse, daß in aufeinanderfolgenden
Registern Ladungen in entgegengesetzten Richtungen fortgeleitet werden.
Ein Schieberegister mit der Anordnung nach F" i g. 11
oder Fig. 12 ist in Fig. 20 gezeigt. Es enthält einen gemeinsamen Leiter 90, der an die Doppelkammansätze
9t, 92,93, die jeweils eine Elektrode eines Paares bilden, angeschlossen ist. Die Polysiliciumelektrode 94 ist die
zweite Elektrode des Paares 91,94, und die Polysiliciumelektrode 95 ist die zweite Elektrode des Paares 92, 95.
Die Polysiliciumelektroden 94 und 95 sind bei 96 und 97 direkt mit dem Aluminiumleiter 98 verbunden. Die
tleKtroden tür die Phase 2 sind gleichartig aulgebaut
und symmetrisch zu den Elektroden der Phase l.und sie
sind wie gezeigt angeordnet.
Wie bei den bereits erläuterten Ausführungsformen enthält derjenige Teil der Anordnung nach Fi g. 20, in
dem gespeicherte Ladungen fortgeleitet werden, ein dünnschichtiges Siliciumdioxydgebiet bei 1Γ-1Γ. Der
Querschnitt in diesem Dünnschichtgebiet ähnelt dem nach Fig. 11. Statt dessen kann der Querschnitt auch
wit in F i g. 12 sein. Die Wirkungsweise des Schieberegisters nach F i g. 20 entspricht weitgehend der Wirkungsweise
der bereits erläuterten Ausführungsformen.
Der Aufbau nach F i g. 20 ist etwas ungünstig im Hinblick auf die Packungsdichte, da zusätzlicher Platz
für die Leiter 98 und 98' benötigt wird. Trotzdem erhält man eine brauchbare und wirtschaftliche Anordnung,
wenn man diesen Aufbau in der in Fig.21 gezeigten
Weise abwandelt. Hier bildet im Gebiet 100 jede Polysiliciumelektrode wie 104fe mehrere Speicherstellen
statt nur einer einzigen Speicherstelle. Dies veranschaulicht Fig.22, die einen Querschnitt entlang der
Schnittlinie 22-22 in Fi g. 21 darstellt
Im Betrieb der Anordnung nach F i g. 21 sind mehrere
Quelienelektroden (nicht gezeigt) vorhanden, die in das
erste »Elektrodenpaar« eine Anzahl von Ladungen einbringen, die einer Informationseinheit (1 Byte)
entsprechen. Beispielsweise kann jede Polysiliciumelek-
22 Ol
trode eines Paares acht oder mehr dünne Siliciuindioxydsehichtgebiete
104 nach Fig. 22 enthüllen, unter denen 8 Informationsbits gespeichert werden können.
Diese Bits, dargestellt durch die Anwesenheit oder Abwesenheit von Ladung, werden z. B. informationsein- ϊ
heitsweise (Byte um Byte) von Elektrodenpaar /.u Elektrodenpa;>r verschoben. Beispielsweise können sie
(die 8 Bits) vom Elektrodenpaar 104-1,7. 104-16 aim
Elektrodenpaar 104-2«, 104-2i> verschoben werden,
wobei in jedem Fall die /!-Elektrode die Aluminiumelek- in trode an der Oberfläche und die b-Elektrode die
Polysilicitimelek trode sind.
Wenn man versucht, ein Signal entlang einer verhältnismäßig langen Polysiüciiimleitung im dichten
Abstand von einem Siliciumsubstrat zu senden, ergibt r> sich eine ziemlich lange Signallaufzeit, weil die
Polysiüciiimleitung einen verhältnismäßiig hohen Fla
chenwiderstand, in der Größenordnung von IO bis 20 Ohm pro Flächeneinheit, hat, so daß die Leitung sich wie
eine /iC-Übertragungs- oder -Verzögerungsleitung _>n
verhält, wobei der »Kondensator« durch die verteilte Kapazität zwischen der Leitung und dem Substrat
gebildet wird. Zur Lösung dieses Problems haben die Anordnungen nach Fig. 20 und 21 mehrere verhältnismäßig
kurze Polysiliciumleitungen oder -streifen wie 94 y, und 95 in Fig. 20, die sämtlich parallel zu einer
verhältnismäßig hochleitenden Leitung wie der Aluminiumleitung 98, die einen verhältnismäßig großen
Abstand (10 000 Ä oder mehr) vom Substrat hat, geschaltet sind. Jedoch muß dafür, wie bereits erwähnt, in
ein größerer Platzbedarf in Kauf genommen werden, wodurch die Packungsdichte sich verringert.
Bei der Anordnung nach Fig. 23 ist das oben genannte Problem auf andere Weise so gelöst, daß kein
zusätzlicher Platz benötigt wird. Hier hat das Schiebere- π gister, ähnlich wie in Fig. 20 und wie in der
Querschnittsdarstellung nach Fig. 11, einen Doppelkammaufbau, und der Polysiliciumteil ist ebenfalls
doppelkammförmig (d. h. ineinandergreifend) aufgebaut. Die der Leitung 98 in F i g. 20 analoge Sammeliei- to
tung besteht aus einer langen Polysiliciumleitung wie
entsprechenden Aluminiumleitung 108 liegt. Der Abstand /"(Fig. 24) zwischen diesen beiden Leitungen kann
in der Größenordnung von 500 bis 1000 A betragen, was π kleiner als der oder vergleichbar mit dem Abstand a
(Fig. 11) zwischen der Polysiliciumleitung und dem Substrat im dünnschichtigen Siliciumdioxydgebiet sein
kann. Der Abstand zwischen der Polysiliciumleitung 106 und dem Substrat im dickschichtigen Siliciumdioxydge- >»
biet (Abmessung q in Fig. 24) kann in der Größenordnung
von 10 000 A oder mehr betragen.
Aufgrund dieser Geometrie wird die Kapazität zwischen der Polysiliciumleitung und den Aluminiumelektroden
erheblich größer als zwischen der Polysilici- r> umleitung und dem Substrat, weil eine viel größere
Fläche des Polysiliciums vorhanden ist, die einen kleinen Abstand vom Aluminium hat, als eine solche, die einen
vergleichbaren Abstand vom Substrat hat Außerdem kann, wie bereits erwähnt, der Aufbau so sein, daß der t,o
dichteste Abstand der Polysiliciumleitung vom Siliciumsubstrat 1000 bis 2000 A beträgt, während die
Abmessung /"etwa 500 A betragen kann.
Die Kopplung zwischen einer Aluminiumleitung und ihrer dazugehörigen Polysäüciurnieiturig kann auch auf t,*>
andere Weise vergrößert werden. Beispielsweise kann die Siliciumdioxydschicht nach F i g. 24 durch eine etwa
500 A dicke Schicht aus Siliciumnitrid oder einem anderen Dielektrikum, das eine höhere Dielektrizitätskonstante
als Siliciumdioxyd hat, ersetzt werden. Oder die Siliciumdiorydschicht kann durch eine ziemlich
dünne dotierte Oxydschicht ersetzt werden, die an der Oberfläche des Polysiliciums einen p-n-Übergang bildet,
so daß Direktschlüsse aufgrund von Poren, die bei tier
sehr dünnen Oxydschicht, die weniger als 500 A dick sein kann, auftreten können, vermieden werden.
Bei dem oben erläuterten Aufbau sind die Aluminiumleitungen wechselspannungsmäßig fest mit den entsprechenden
Polysiliciumleitungen gekoppelt. Wenn daher z. B. die Leitung 108' mit einem Impuls
<P\ beaufschlagt wird, wird sie »augenblicklich« kapazitiv mit der Polysiliciumleitung 106' gekoppelt, während zugleich
die beiden Leitungen eine gegenseitige Spannungsdifferenz in der bereits erläuterten Weise führen.
Fig. 25 zeigt eine zweidimensional Anordnung, die
auf den im Zusammenhang mit F i g. 2.5 und 24 erläuterten Prinzipien beruht. Diese Anordnung hat im
wesentlichen die gleiche Packungsdichte wie die Anordnung nach Fig. 17 und arbeitet mit einer
Spannungsdifferenz wie die Anordnung nach Fig. 17 sowie nach F i g. 11 und 12. Auch hier sind dünnschichtige
und dickschichtige Siliciumdioxydgebiete vorhanden. Dünnschichtige Gebiete befinden sich beispielsweise bei
11-11 in Fig. 25. Der Querschnitt dieser Gebiete kann
wie in Fig. 11 oder wie in Fig. 12 sein. Die dickschichtigen Gebiete liegen zwischen den diinnschichtigen
Gebieten. Fig. 27 und 28 zeigen im Querschnitt entlang der Schnittlinien 27-27 bzw. 28-28 in
F i g. 25 sowohl die dickschichtigen als auch die dünnschichtigen Gebiete.
Von Interesse bei der Anordnung nach F i g. 25 ist ferner die Art und Weise der Zuleitung der zweiphasigen
Spannungen nach den Ansätzen der Anordnung. Beispielsweise wird die Spannung der Phase I direkt
über den Aluminiumleiter 116 den jeweils zweiten Aluminiumleitungen 118, 120, 124 zugeleitet. Die
negativere Spannung der Phase 1 wird über den Aluminiumleiter 126 der Polysiliciumleitung 128 über
deren gesamte Ausdehnung zugeleitet. Dieser Direktan-
^IHIUIJ IM UCUtIILIICI lit Γ I g. £O gC£.CIgi, UIC t-lttCI!
Querschnitt entlang der Schnittlinie 26-26 in Fig. 25
darstellt. Die lange Polysiliciumleitung 128 liegt parallel zu den Polysiliciumleitungen 118a, 120a, 124.7. Eine
ähnliche Anordnung ist für die Spannung der Phase 2 vorgesehen.
Bei der Anordnung nach Fig. 25 wie bei der Anordnung nach Fig. 23 ist die Kapazität zwischen
jeder Aluminiumleitung wie 118 und der dazugehörigen
Polysiliciumleitung wie 118a viel größer als die Kapazität zwischen der Polysiliciumleitung und dem
Substrat, weil über einen verhältnismäßig großen Flächenbereich der verhältnismäßig dichte Abstand
zwischen den Leitungen 118 und 118a besteht, wie im Zusammenhang mit F i g. 23 erläutert.
Die Wirkungsweise der Anordnung nach Fig. 25 ergibt sich aus den betreffenden Erläuterungen im
Zusammenhang mit Fig. 23. In der im Zusammenhang mit dem Eingangsteil des Systems erläuterten Weise
kann Ladung in ein Schieberegister eingebracht werden. Diese Ladung, wenn sie einmal sich in einem
Schieberegister befindet, wandert im obersten Schieberegister in der einen Richtung (nach rechts), im nächsten
Schieberegister in der entgegengesetzten Richtung (nach links) und so fort. Die einzelnen Schieberegister
sind durch Regenerierschaltungen miteinander gekop-DeIt.
Kopplung zwischen benachbarten Schieberegistern
des Systems
des Systems
Fig. 29 zeigt im Querschnitt die Kopplungsanordnung zwischen dem Ausgangsende eines Registers und
dem Eingangsende eines zweiten Registers. Die Platten oder Elektroden 14-fn-l), 14-n, 16-0 usw. sind einfach
als Einzelelemente dargestellt. Ihr tatsächlicher Aufbau kann ähnlich wie in Fig. 9, Il und 12 sein und wird
später erläutert. Das Substrat 10 ist ein gemeinsames •Substrat, und die Siliciumdioxydschicht 12 ist ebenfalls
eine gemeinsame Schicht.
Neuartig in F i g. 29 ist ein massenanschluUfrcies oder
Übergangsgehiet F sowie ein Abfluß IX beide im
Substrat. Diese Gebiete sind stark dotierte ρ + -Siliciumgebiete,
ähnlich wie die Quelle S\ in F i g. 4 und 7. Der
Übergang F und der Abfluß D entsprechen der
Quellenelektrode bzw. der AbfluUelcktrode eines MOS-Transistors, und die Elektrode 14-(/M- I) einspricht
der Gitterelektrode eines solchen Transistors Der AbNuU D ist an eine Spunmingsc|iiclle V.,
angeschlossen, die eine Spannung von /. Ii. - If) Volt
liefert.
Das Eingangsende des nächsten Schieberegister«;
enthält eine Quelle S2 und eine Gitterelektrode 17. die
ähnlich arbeiten und aufgebaut sind wie die Quelle .S",
und die Gilterelektrode 14-0 in den zuvor erläuterten Figuren. Die durch den Spannungsimpuls V1-gesteuerte
Elektrode 17 gibt den Zeittakt iür die Übertragung des
Ladungssignals von der Quelle S2 zur Potentialwanne
unter der ersten Elektrode 16-1. Wie bereits erläutert, kann diese Potentialwanne unter der ersten Elektrode
des zweiten Schieberegisters in einem vorausbekannten Maße mit Ladung gefüllt werden, so daß ihr
Oberflächenpotential der Spannung der Quelle .Vj, d. h. der Spannung von V\, die z. B. —5 Volt betragen kann.
angenähert ist.
F i g. 29 zeigt auch einige der im System vorhandenen Kapazitäten. Diese Kapazitäten sind nachstehend
definiert, und ihre Bedeutung im Betrieb des Systems wird später erläutert.
Cj = Kapazität zwischen Elektrode 14-n und massenanschluQfreiem
Übergang F;
Cb = Kapazität zwischen Rückstellelektrode 14-(O+1)
und Übergang F;
G = Kapazität zwischen Übergang Fund Substrat 10;
G = Kapazität zwischen Gitterelektrode 16-0 und Substrat 10;
G = Kapazität zwischen Substrat 10 und dem den Übergang F mit der Gitterelektrode 16-0
verbindenden Leiter 140;
CF = Q+ Ch+ Ct+ C + C5 = effektive Gesamtkapazität
des Übergangs F.
Die Wirkungsweise des Systems nach F i g. 29 wird zunächst für den Fall erläutert, daß die Kapazitäten C1
und Cb erheblich kleiner als Cf sind. Ferner sei
angenommen, daß die Schieberegister mit einer dreiphasigen Spannungsquelle betrieben werden, da
dies eine der einfacheren Betriebsarten ist. Die Arbeitsweise anderer Anordnungen, die mit vierphasigen
und mit zweiphasigen Spannungsquellen arbeiten, wird später erläutert.
F i g. 31 zeigt im Betrieb der Anordnung nach F i g. 29
verwendeten Signalverläufe. F i g. 30 zeigt schematisch die entstehenden Potentialwannen und die Art und
Weise der Ladungsübertragung bei Beaufschlagung mit den Signal verlaufen nach F i g. 31.
F i g. JO (a) veranschaulicht die Situation wahrend des
Impulses Φ2 (Zeitpunkt /, in (ig. Jl). Gleichzeitig mit
dem negativen Impuls Φ2 ist ein Riickstellimpuls VK
anwesend, der vorzugsweise negativer als die Betriebsspannung K4 ist. F i g. 30 (a) zeigt, daß sich bei Auftreten
des Impulses Φ2 eine Ladung 142 in der Potentialwanne
unter der Elektrode 14-(n — 1) angesammelt hat. Gleichzeitig hat der an der Rückstellelcktrode \4-(n+ I)
anliegende Impuls Vr von — 15 Volt einen niederohinigen
Kanal, schematisch dargestellt bei 144, zwischen der Quelle F und dem Abfluß D erzeugt, wodurch das
Gebiet F auf ein Bezugspotential dicht bei dein Wert von V4 zurückgeschaltet wird, während die Ladung, die
sich während des vorausgegangenen Zyklus bei /■' angesammelt hat, zum Abfluß ^übertragen wird.
I i g. 30 (b) veranschaulicht die Situation mich ilen'·
F.nde des Impulses der Phase 2 und dem Einsetzen 'les
Impulses Φ\ der Phase i (Zeitpunkt (>
in F i κ. Jl). Die zuvor unter der Elektrode 14-(V; - 1) anwesende Ladung
ist in die vereinigte Potentialwanne unter der Elektrode
14-ii und dem Übergang Fgeflossen. Im vorliegenden
F all ist die Wanne unter der Elektrode 14-η tiefer als die
unter der Elektrode F (14-n führt eine Spannung von — 15 Volt, während Feine Spannung von ungefähr 10
Volt führt), so daß die Ladung bestrebt ist, sich im
erstgenannten Gebiet der Potentialwanne anzusammeln, wie gezeigt. Zu diesem Zeitpunkt I2 ist Vr, die
Rückstellspannung, 0 Volt. Es wird daher eine Potentialschwelle unter der Rückstellelektrode erzeugt,
d. h. der Kanal zwischen dem Übergang F und dem Abfluß Dbefindet sich in seinem hochohmigen Zustand.
Betrachtet man F als eine Quelle, die Elektrode i4-(n+\) als ein Gitter und D als einen Abfluß eines
MOS-Transistors, so ist dieser Transistor gesperrt, und es gelangt keine Ladung nach D.
Die bei Auftreten des nächsten Impulses Φ\ sich ergebende Situation ist in Fig. 30(c) veranschaulicht.
Nach dem positiven Pegelübergang des Impulses Φι
(z. B. zum Zeitpunkt t2a in fig. 31) wird die etwa unter
der Elektrode 14-n vorhandene Ladung zum Übergang Fübertragen. Wenn am Übergang FLadung vorhanden
ist, wird das Potential dieses Übergangs relativ positiv (tatsächlich weniger negativ). Da dieser mas.sea'i.-chlußfreie
Übergang direkt mit der Steuerelektrode 16-0 verbunden ist, erhält diese Steuerelektrode ein relativ
positives Potential, so daß die Potentialwanne unter dieser Elektrode sehr flach wird. Diese flache Potentialwanne
wirkt als Spannungsschwelle. Während des gleichen Intervalls, z.B. zum Zeitpunkt fj in Fig. Jl.
wird der Impuls Vc angelegt. Dieser Impuls bewirkt, daß
ein leitender Kanal von der Quellenelektrode S2, die
eine Spannung von -5 Volt führt, nach einem Substratgebiet unter der Elektrode 17 entsteht. Da
jedoch die Steuerelektrode 16-0 erheblich positiver ist als Vt —5 Volt, die Spannung des leitenden Kanals,
können keine Ladungen von der Quelle S2 in die Potentialwanne fließen, die unter der Elektrode 16-1
durch den dieser Elektrode zugeführten negativen Spannungsimpuls Φι erzeugt wird
F i g. 30 (d) veranschaulicht den Fall, daß das letzte im ersten Register gespeicherte Bit eine »0« statt einer »1«
ist. In diesem Fall wird während des Impulses Φι unter
der Elektrode 14-n eine »0« gespeichert. Der Übergang
F bleibt daher negativ auf ungefähr -10 Volt, der Spannung, auf die er während des impulses Φ2 geladen
worden ist Diese der Steuerelektrode 16-0 zugeführte Spannung hat daher die Durchlaßrichtung, so daß
während des Impulses Vr ein leitender Kanal 146 von
der Quelle Si zum Substratgebiet unmittelbar unter den
Elektroden 17 und 16-0 und zur Potentialwanne, die unter der ersten Elektrode 16-1 durch den -15-Volt-Impuls Φ\ erzeugt worden ist, besteht. Dadurch können
die an der Quelle Sj verfügbaren positiven Ladungsträ- ϊ
ger zur Potentialwunne unter der Elektrode 16-1 fließen,
bis das Oberfiächenpotential der Wanne sich dem
Potential der Quelle Sj anzunähern beginnt. Wenn daher unter der letzten Elektrode 14-n des ersten
Schieberegisters eine »0« gespeichert ist, wird zur in
ersten Elektrode 16-1 des nächsten Schieberegisters eine »1« übertragcru
Wenn also während des Impulses Φ2 eine dem Bit »1«
entsprechende Ladung unter der Elektrode 14-('n—1)
gespeichert worden ist. so wird das Bit »1« während des 1 >
Impulses Φ] zur Potentialwanne unter der Elektrode
14-n übcrfzgen. Während des Impulses Φ\ wird unter
der ersten Elektrode 16-1 des nächsten Schieberegisters die Abwesenheit einer Ladung, entsprechend dem Bit
»0«, gespeichert Somit wird, wenn das letzte Bit im jii
ersten Register eine »I« ist deren Komplement »0« in
das zweite Schieberegister eingeschoben. Wenn dagegen das letzte Bit im ersten Schieberegister eine »C« ist,
wird deren Komplement »I« in das zweite Schieberegistereingeschoben, j-,
Die Anordnung nach Fig.32 entspricht schaltungsmäßig der nach F i g. 29, wobei jedoch in diesem Fall
eine vierphasigc statt einer dreiphasigen Spannungsqu-.lle verwendet wird. Durch das Arbeiten ,nit vier statt
mit drei Phasen wird die Taklgebung insofern etwas j<
> vereinfacht, als statt des Impulses V« der Impuls Φ2 der
Elektrode 14-f*n+ I), zugeleitet werden kann.
Im Betrieb der Anordnung nach Fig.32 wandert
während des Impulses Φ2 (Zeitpunkt /1 in F i g. 33) eine
Ladung, falls vorhanden, unter die Elektrode \4-(n— 2). y.
Dieser gleiche, der Elektrode 14-(77+1) zugeführte
Impuls bewirkt, daß zwischen dem Übergangsgebiet F und der Abflußclektrodc D eine Inversionsschicht
entsteht, so daß das Übergangsgebiet F die etwa im vorausgegangenen Zyklus angesammelte positive La- w
dung abgibt und eine negative Spannung von ungefähr -10 Volt annimmt. Während des Impulses Φ} wandert
die unter der Elektrode i4-(n-2) anwesende Ladung in das Substratgebiet unter der Elektrode l4-(n—i).
Während des Impulses Φα (Zeitpunkt <j in Fig.33) 4-,
wandert die Ladung in das Gebiet unter der Elektrode 14-n und kann sich im Übergangsgebiet Fanzusammcln
beginnen. Der Ladungsübergang nach F ist bis zum Ende des Impulses Φ<
beendet, wodurch die Steuerelektrode 16-0 relativ positiv gegenüber dem Potential von ,o
S2 wird, wenn sich in Feine dem Bit »I« entsprechende positive Ladung angesammelt hat, während sie negativ
wird, wenn das Gebiet Fnegativ, entsprechend dem Bit »0«, bleibt.
Während des Anliegens des negativen Impulses Φ\ -,->
gelangt der Steuerspannungsimpuls Vc zur Elektrode 17, und zwar zum Zeitpunkt u in Fig.33. Je nachdem, ob
die Elektrode 16-0 relativ negativ oder relativ positiv gegenüber 52 ist, entsteht ein leitender Kanal von der
Quelle Sh zur Potentialwanne unter der Elektrode 16-1 M)
oder entsteht kein solcher Kanal. Das heißt, die an der Quelle Sz verfügbaren positiven Ladungsträger gelangen oder gelangen nicht zum Gebiet der Potentialwanne unter der Elektrode 16-1.
Vorstehend wurde der Betrieb des Systems mit t,-,
überlappenden Impulsen betrachtet. Dabei wird der Ladungsübergang von einer zur nächsten Potentialwanne durch Erniedrigen des Oberflächenpotentials einer
folgenden Wanne hervorgerufen, während das Potential der die zu übertragende Ladung enthaltenden Wanne
angehoben wird, so daß deren Ladung in die folgende Poteniialwanne fließt. Verwendet man eine verhälinismäßig große Substratvorspannung Vn, beispielsweise
von 10—15 Volt, so kann man die Anordnung mit mehrphasigen Impulsen, die sich nicht überlappen,
betreiben. In diesem Fall kann der Steuerimpuls V« durch einen entsprechenden der mehrphasigen Spannungsimpulse ersetzt werden. In diesem Fall hängt, ob
der Steuerimpuls Vc gänzlich entfallen kann oder nicht,
davon ab. wie schnell die Ladung aus dem Gebiet unter der Elektrode 14-n zum Gebiet unter dem Obergang F
übertragen werden kann. Wenn diese Ladungsübertragung ausreichend schnell erfolgt (ein kürzeres Zeitintervall beansprucht als das Intervall zwischen den
nichtübcrlappcnden Impulsen Φ} und Φ4, Fig.29), so
ergibt sich ein einwandfreier Betrieb.
Wenn (Fig. 29) die Kapazitäten C1 und Cbgrößer als
ein kleiner Bruchteil des Wertes der Gesamtkapazität Crdes Übergangsgebietes F sind, kann die Arbeitsweise
der Ausgangsschaltung beträchtlich von der eben erläuterten Arbeitsweise abweichen. Es soll zunächst die
Wirkung der Kapazität Ci betrachtet werden. Wenn diese Kapazität gegenüber der Gesamtkapazität Ci
nicht vernachlässigbar ist, so wird bei der Vordcrflankc
des Rückstcllimpulscs Vr an der Elektrode 14-fn+1), wo
der positiv gerichtete Spannungsübergang auftritt, dieser positive Spannungsübergang kapazitiv auf das
Gebiet F gekoppelt, so daß eine positive Stufe im Potential von Fauftritt. Dies hat zur Folge, daß am Ende
dieses Rückstellimpulses Vr das Gebiet F ein höheres (positiveres) Potential als Vt (die Gleichspannung, auf
der das Abflußgebiet D liegt) führt Da bei sämtlichen in Betracht kommenden Schaltungen Q, möglichst klein
sein sollte, sollte das Ausmaß der Überlappung zwischen der Elektrode 14-(n+1) und dem Gebiet F
minimal sein. Eine Methode, um eine solche minimale Überlappung zu erzielen, besteht in der Verwendung
eines »sclbstausgerichteten Polysiliciumgitters« wie bei 14-(n+ 1) in Fig.37 gezeigt. Ein geeignetes Herstellungsverfahren hierfür wird später beschrieben.
Während die Kapazität G, möglichst nicht vorhanden
sein sollte, kann mit Hilfe der Kapazität C1 in vorteilhafter Weise eine andere Betriebsart der
Ausgangsschaltung erhalten werden. Für den Fall eines ladungsgekoppelten Schieberegisters mit Dreiphasen-Spannungsbetrieb kann die Schaltung in genau der
gleichen Weise aufgebaut sein wie in Fig.29, jedoch
kann der negative Taktstcucrspannungsimpuls V1
entfallen.
Im Betrieb besteht der Hauptunterschied zwischen dieser Schaltungsart und der nach Fig.29 darin, daß
wegen der verhältnismäßig starken kapazitiven Kopplung C, das Potential des Gebietes Fdas Bestreben hat,
der Spannungsausschwingung der überlappenden Elektrode 14-n, die mit dem Spannungsimpuls Φι angesteuert wird, zu folgen. Somit wird während des
Impulses Φ} das Gebiet Fverhältnismäßig stark negativ.
Man kann daher das Potential des Gebietes F direkt dazu verwenden, den LadungsObergang von der Quelle
S] zur ersten Potentialwanne (unter der Elektrode 16-1]
des zweiten Schieberegisters zu steuern. Das heißt, wenn während des negativen Impulses Φ} keine l-adung
unter der Elektrode 14-n anwesend ist, entsprechend der Speicherung des Bits »0«, so hält das Gebiet Fdie
Gitterelektrode 16-0 ausreichend negativ, so daU
während der Zeil, wo die Vorderflanke des negativen
Impulses ί·ι die Hjmerflanke des negativen Impulses Φ3
überlappt, Ladung von der Quelle S2 zum Gebiet unter
der Elektrode 16-1 fließen kann. Wenn dagegen während des Impulses Φι unter der Elektrode 14-n
positive Ladung anwesend ist, entsprechend dem Bit »1«, so wird das Gebiet F ausreichend positiv, um den
Ladungsfluß von der Quelle Ää zum Gebiet unter der
Elektrode 16-1 während des nächsten Impulses Φ\ zu verhindern. All dies ist möglich, ohne daß der
zusätzliche Taktsteuerimpuls Vr gebraucht wird. m
Es gibt noch andere Betriebseigenschaften, die in vorteilhafter Weise ausgenützt werden können, wenn
die Kapazität C1 einen erheblichen Wert hat Bei Beendigung des Impulses Φ3 (Zeitpunkt tu in Fig-31)
erzeugt die positive Spannungsausschwingung von Φι ^
eine positive Spannungsstufe im Gebiet F, durch die der Vorgang der Rückstellung von F auf das Bezugspotential \ « verändert wird. Aufgrund dieses Effektes läßt sich
die Ausgangsschaltung in zweierlei Weise vereinfachen. Zunächst kann der Rückstellimpuls Vr durch eine
Gleichspannung, beispielsweise Masse- oder Nullspannung (da das Substrat eine Spannung + Vn führt) oder
eine negativere Spannung wie \'\ ersetzt werden. Sodann kann der Aufbau der Ausgangsschaltung
vereinfacht werden, indem man die Rückstellelcktrode i4-(n+ 1) sowie den Abfluß D und die Quelle S2 mit der
gleichen Spannung, beispielsweise Vi, betreibt. Schließlich kann durch Verwendung einer speziellen Steuersignalform V1 nach Fig.35 die Wirkungsweise der
Schaltung verbessert werden.
Fig.34 zeigt eine Schaltungsausführung, bei der die
oben genannten Merkmale vereinigt sind. Die gemeinsame Spannung V,, auf der die Elektroden D und 5;
gehalten werden, kann —5 Volt betragen, während das Substrat 10 auf +5 Volt vorgespannt sein kann. y-,
Bei der Erläuterung der Arbeitsweise der Schaltung
nach Fig.34 sind Fig.34, 35 und 36 heranzuziehen.
Zum Zeitpunkt t\ kann unter der Elektrode 14-fn—2)
eine ladung anwesend sein. Das zusammengesetzte Signal V1 hat seinen positivsten Wert, der Nullpotential 4η
entsprechen kann. Aufgrund dieses positiven Impulses wird das Gebiet F, das durch die Kapazität C, mit
erheblichem Wert kapazitiv mit der Elektrode 14-n gekoppelt ist, ebenfalls relativ positiv gesteuert. Als
Folge davon verhält sich das Gebiet F wie eine 4^
verhältnismäßig stark durchlaßgespannte Quellenelektrode eines MOS-Transistors, und etwa zuvor dort
gespeicherte Ladung wird über das Kanalgebict unter der Elektrode 14-fn+l) zur Abflußelektrode D
übertragen. Dabei nimmt das Gebiet Feinen negativen Wert an, der etwas weniger negativ als —5 Voll ist, und
zwar —5 Volt + V1, wobei V1 die Schwellenspannung
ist, wie bereits erwähnt. Die Form der Potcntialwatincn
zum Zeitpunkt u ist in F i g. 36 (a) gezeigt.
Danach tritt der Impuls Φι auf, und die unter der
Elektrode 14-(n-2) anwesende Ladung wandert zum Substratgebiet unter der Elektrode 14-fn-t). Dieser
Vorgang ist unkompliziert und in Fig.36 nicht veranschaulicht.
Zum Zeitpunkt h hat die Steuerspannung V, ihren to
negativsten Wert. Der negative Impuls Φι hat eingesetzt, und der Impuls Φι geht zu Ende. Wenn der Impuls
Φι ein negatives Maximum von -15 Voll hat, beträgt
die tatsächlich an der Elektrode 14-(Ti-I) zu diesem
Zeitpunkt herrschende Spannung ungefähr -8 Volt. Die zu dieser Zeit erzeugten Potentialwannen sind in
Fig.36(b) gezeigt. Die zuvor in der Potentialwanne
unter der Elektrode 14-fn- 1) anwesende Ladung fließt
in die Poteniialwanne unter der Elektrode 14-n und in
das Gebiet F. Aufgrund der kapazitiven Kopplung zwischen der Elektrode 14-n und dem Gebiet Ffwhrt das
Gebiet F eine negativere Spannung als die Elektrode 14-n, da das Gebiet F anfänglich um fast -5 Volt
negativ war. Die tiefste Potentialwanne befindet sich daher beim Gebiet F, und wenn anfänglich Ladung unter
der Elektrode 14-fn—2) gespeichert war, so sammelt
sich diese Ladung schließlich im Gebiet Fan. Der Abfluß D ist nicht so negativ wie das Gebiet F, und ferner ist, da
die Elektrode 14-fn+l) vom Substrat beabstandet ist,
das Oberflächenpotential unter dieser Elektrode etwas weniger negativ als das des Abflusses D.
Während des Zeitintervalls mit /2 steht der Impuls Φϊ
an. Dieser Impuls wird anderswo in der Anordnung, beispielsweise an die Elektrode 16-3 in F i g. 34 angelegt,
so daß eine zuvor unter der Elektrode 16-2 gespeicherte Ladung zur Elektrode 16-3 wandert Gewünschtenfalls
könnte man, statt die Stcuerspannung V1 zu verwenden,
den Impuls Φ3 der Elektrode 14-n zuleiten, wie bereits
erläutert; jedoch ist die dabei erhältliche Steuerung der Ladungsübertragung und Signalregenerierung nicht so
vielseitig, wie noch erläutert wird.
Zum Zeitpunkt h steht der Impuls Φ, an. Zugleich
steigt die Spannung V1 auf einen Wert zwischen 0 und
-15 Volt an. Der tatsächliche Wert hängt von Schaltungsparamctern wie dem Wert der Kapazität C1
(Fig.29) und anderer verteilter Schaltungskapazitäten
ab.
Durch das Ansteigen der Spannung von V1 auf — V
wird die Potentialwanne des Gebietes F etwas flacher; sie bleibt jedoch immer noch ausreichend tief, um zu
verhindern, daß der größte Teil der Ladung im Gebiet F zum Gebiet D fließt Der Wert von — V ist so gewählt,
daß, wenn bei F Ladung anwesend ist, entsprechend dem Bit »I«, die Spannung bei 16-0 den Ladungsübergang von der Quellenelektrode Sj zum Gebiet unter
16-1 verhindert Diese Situation ist in Fig.36(c)
veranschaulicht. Die Spannung Vc kann auch so
bemessen sein, daß bei Abwesenheit von Ladung im Gebiet F, entsprechend der Speicherung des Bits »0«,
unter der Elektrode 16-0 ein leitender Kanal erzeugt wird, so daß Ladung von der Quelle Sj zum Gebiet unter
der Elektrode 16-1 übertragen wird. Diese Situation ist in F i g. 36 (d) veranschaulicht.
Die Schaltung nach Fig.34 ist besonders gut geeignet, wenn sie mit MOS-Bauelementen (F,
14-fn+I), D) vom stromerhöhenden Typ, die niedrige
Schwellenspannungen haben, realisiert wird. Auch andere, bereits erläuterte Schaltungsausführungen können in vorteilhafter Weise mit speziellen Signalformen
wie V, nach F i g. 35 zur Steuerung der Elektrode, die
das Übergangsgebiet F überlappt, betrieben werden. Dies ermöglicht eine bessere Taktsteuerung des am
Gebiet F erzeugten Potentials sowie die Verschiebung dieses Potentials auf einen negativeren Wert (wenn F
eine Ladung vom Gebiet unter einer Elektrode wie i4-(n— 2) empfängt, Fig.34) und auf einen weniger
negativen Wert — V nach F i g. 35, der so gewählt wird, daß sich die gewünschte Schwellenspannung für die
Signalregenerierung ergibt, wenn die Petentialwanne
unter der ersten Speicherelektrode 16-1 des nächsten Schieberegisters empfangsbereit für Ladung ist. Dies
bedeutet, daß die positive Stufe Δ V bei V, (kapazitiv
gekoppelt mit F^eine zusätzliche Steuerung bewirkt, die
sicherstellt, daß, wenn das an Fangrenzende Substratgebiet im zulässigen Maße mit Ladung gefüllt ist, das
Potential von F (zugeleitet der Elektrode 16-0) den
Ladungsfluß von der Quellenelektrode Si zum Gebiet
unter der ersten Speicherelektrode 16-1 unterbindet
Fig.37 zeigt in etwas realistischerer Darstellung
einen möglichen Aufbau für den schematisch in Fig,29
dargestellten Schaltungsteil, Hier wie auch in anderen Figuren sind jedoch die Dicken der einzelnen
Elektroden (ihre Vertikalabmessungen) nicht maßstabgerecht, sondern im Verhältnis zu den Horizontalabmessungen
(Längen) der Elektroden stark übertrieben dargestellt Der gleiche Aufbau sowie die abgewandelten
Ausführungsformen nach F i g. 38, 39 und 40 sind auch für den schematisch in F i g. 32 und 34 dargestellte
Anordnung geeignet
F i g. 37 zeigt eine Ausführung der ladungsgekoppelten Vierphasen-Schaltung mit Siliciumgitter, wie im
Zusammenhang mit Fig.32 und 33 erläutert Fig.38
zeigt das untere der beiden Schieberegister nach Fig.37 in abgewandelter Form. Hier erfolgt die
Signalregenerierung durch die Koinzidenz zweier Steuerimpulse K, und V3. In diesem Fall gibt der
Spannungsimpuls Vc den Takt für die Eingabe der Ladung in das zweite Schieberegister. Der Steuerimpuls
Vj bestimmt ob oder wieviel Ladung zur ersten
Potentialwanne des zweiten Schieberegisters übertragen werden soll oder nicht Die selektive Taktsteuerung
dieser beiden Steuerimpulse wurde bereits im Zusammenhang mit der Beschreibung des Eingangsteils des
Systems erläutert
Fig.39 gibt eine verallgemeinerte Darstellung des Eingangsendes eines Registers, das dem nach F i g. 38
ähnlich, jedoch für Zweiphasen-Betrieb gedacht ist Die
Signalregeneration bei einem speziellen, ähnlichen ladungsgekoppelt Zweiphasen-S^tem wird später im
Zusammenhang mit Fig.42, 43 und 44 im einzelnen
erläutert.
In F i g. 38 ist wie bei der Anordnung nach F i g. 37,39
und 40 das masseanschlußfreie Gebiet F mit einer Aluminiumelektrode 16-0 vom selbstausgerichteten Typ
verbunden, die so ausgebildet werden kann, daß sie eine verhältnismäßig kleine Kapazität mit dem Substrat 10
bildet Während die Elektrode 16-0 einen verhältnismäßig dichten Abstand von der zusätzlichen Steuerelektrode
17, einer Polysiliciumelektrode, im Gebiet 170 hat, ist dieses Gebiet 170 sehr klein, in der Größenordnung von
1/2 Mikron. Durch das Vorhandensein der Elektrode 17 wird daher die Kapazität der Elektrode 16-0 nicht
nennenswert vergrößert. Im übrigen Teil der Überlappung,
im Gebiet 171, kann das Siliciumdioxyd verhältnismäßig dick, in der Größenordnung von mehreren
Tausend Λ, sein (die Zeichnung ist nicht maßstabgerecht). Dieser verhältnismäßig große Abstand über eine
verhältnismäßig große Strecke bedeutet, daß die Kapazität in diesem Gebiet verhältnismäßig klein ist.
Die bereits erwähnte Polysiliciumelektrode 17 liegt zwischen der Aluminiumelektrode 16-0 und der Quelle
S2.
Bei einem Vierphasen-System wie nach F i g. 34, das jedoch immer noch Polysilicium- und Aluminiumelektroden
sowie eine Ausgangsstufe ähnlich wie in Fig.40
hat, kann das Gebiet F des ersten Registers mit der Elektrode 17 des zweiten Registers nach Fig. 37
verbunden werden. In diesem Fall werden die Spannung Φ\ der Elektrode 16-0, die Spannung Φι der Elektrode
16-1, die Spannung Φ\ der Elektrode 16-2 und die
Spannung Φ^ der Elektrode 16-3 zugeleitet.
Sämtliche oben beschriebenen Ausführungsformen des Eingangsendes des zweiten Registers können für
das Eingangsende des ersten und sämtlicher anderen
ίο
Register verwendet werden. Das heißt, die sehematfEch
in Fig,4 und 7 dargestellten Anordnungen können in
der Praxis so aufgebaut sein, wie in einer oder mehreren der letzterläuterten drei Figuren gezeigt,
F i g. 40 zeigt eine Ausfübrungsform der Koppelschaltung, die für den Zweiphasen-Betrieb- geeignet ist und
bei der, wie im Zusammenhang mit F i g. 34 erläutert, die Überlappungskapazität Ct einen verhältnismäßig großen
Bruchteil der Gesamtkapazität Cf des Überlangsgebietes
F ausmacht Der Aufbau ist in vieler Hinsicht ähnlich wie bei den bereits erläuterten Ausführungsformen.
Die im Betrieb der Schaltung verwendeten Signalformen sind in Fi g. 41 gezeigt
Im Betrieb tritt während des negativen Impulses Φ\ ci°r negative Spannungsimpuls Vr auf. Dadurch werden
etwaige im Gebiet F angesammelte Ladungsträger abgegeben, und das Gebiet F nimmt ein negatives
Potential an, das dicht bei dem der Spannungsquelle V,
liegt. Während des nächsten Impulses Φ» wird die
Ladung, die sich gegebenenfalls unter dem Elektrodenpaar \4-(n—\)a, \4-(n—\)b angesammelt hat zum
Gebiet unter der Elektrode 14-/7 und dem Gebiet F
übertragen. Kurz nach dem Einsetzen des negativen Impulses Φι erscheint der negative Steuerimpuls Vc,
was zur Folge hat daß unter der Polysiliciumelektrode 17 ein leitender Kanal entsteht, der effektiv bis zum
Quellengebiet Si reich is, Es fließt jetzt Ladung von Si zur
ersten Potentialwanne unter der Elektrode 16-1 oder nicht, je nachdem ob die Elektrode 16-0 relativ negativ
(keine positive Ladung bei F) oder relativ positiv (entsprechend der Speicherung des Bits »!«bei 14-nund
^gegenüber dem Potential der Quelle Sz ist.
Fig.42 zeigt im Grundriß einen Teil einer zweidimensionalen
Schieberegisteranordnung, von der F i g. 40 einen Teil im Querschnitt zeigt. Zum besseren
Verständnis der F i g. 42 sind dort Elemente, die solchen in F i g. 40 entsprechen, mit den gleichen Bezugszeichen
bezeichnet Die bei Zweiphasen-Betrieb mögliche Wirtschaftlichkeit der Auslegung v-'ird aus Fig.42
deutlich ersichtlich.
Fig.43 zeigt eine andere Ausführungsform einer Zweiphasen-Koppelschaltung. Hier wird die letzte
Elektrode des ersten Schieberegisters durch ein Elektrodenpaar 14-na, 14-nb statt durch die Einzelelektrode
nach Fig.40 gebildet. Außerdem wird die erste Elektrode 16-1 des zweiten Schieberegisters mit einem
Impuls der Phase 1 statt mit einem Impuls der Phase 2 angesteuert Ferner sind die taktsteuernden Signalformen
nach F i g. 44 etwtis anders als die für die Schaltung
nach F i g. 40 verwendeten Signalformen.
Im Betrieb der Schaltung nach Fig.43 tritt während
des Impulses Φ\ der Rückstellimpuls Vr auf, und das masseanschlußfreie Übergangsgebiet schaltet auf den
negativen Bezugsspannungspegel zurück. Bei Auftreten des nächsten Impulses Φ2 wird die gegebenenfalls unter
dem Elektrodenpaar i4-(n-\)n, \4-(n— 1)6 anwesende
Ladung zur Potentialwanne unter dem Elektrodenpaar \4-na, 14 — nb übertragen, von wo sie in die Potentialwanne
des Gebietes F fließt, wenn während des Impulses Φι das Gebiet Fein negativeres Potential führt
als das Elektrodenpaar I4n;i, \4-nb. Die Ladungsübertragung
von der letzten Potentialwanne des Schieberegisters zum Gebiet F wird während der flintcrflanke
von Φ2 beendet. Zu dieser Zeit besteht während des
Impulses Vr(der während des ersten Teils des negativen Impulses Φι aufiritt) ein leitender Kanal von der Quelle
Si zum Gebiet unter der Elektrode 17. Wenn zugleich das Gebiet F relativ negativ ist, fließt Ladung von S2
durch diesen Kanal und durch den unter der Elektrode 16-0 gebildeten Kanal zur durch den Impuls Φ\
erzeugten Potentialwanne unter der Elektrode 16-!. Wenn dagegen die Elektrode 16-0 relativ positiv ist,
entsprechend der Speicherung einer »1«im Gebiet F, so
entsteht unter der Elektrode 16-0 eine Potentialschwelle, und es fließt keine Ladung von S>
zur Potentialwanne unter der Elektrode 16-1.
Kurz nach dem Ende des Steuerimpulses Vc und noch während des negativen Impulses Φ\, tritt der Rückstellimpuls
Vr auf, so daß das Gebiet F auf sein Bezugspotential zurückgeschaltet wird. Zu dieser Zeit
kann jedoch keine Ladung von der Quelle S> abfließen, da Vc Nullpotential hat und somit eine Potentialschwelle
besteht, die den Abfluß von Ladung aus der Quelle Si
verhindert.
F i g. 45 zeigt im Grundriß einen Teil einer zweidimensionaien
Schieberegisleranordnung, wie sie zum Teil in Fig.43 dargestellt ist. Auch hier ist die
platzsparende Auslegung ohne weiteres ersichtlich.
Obwohl nicht dargestellt, sind auch anderweitige
Vertauschungen und Kombinationen der verscl iedenen beschriebenen Anordnungen möglich. So ist es, um nur
ein Beispiel zu nennen, klar, daß der vereinfachte Aufbau nach Fig.34 auch in der Zweiphasen-Ausführung
des Schieberegisters verwendet werden kann.
Bezüglich F i g. 40 ist noch zu sagen, daß, wie bereits erwähnt, der Aufbau der Signalregenerierstufe, wie aus
Fig.42 ersichtlich, etwas vereinfacht werden kann,
wenn man die Schaltung so einrichtet, daß sie ohne den Rückstellsteuerspannungsimpuls Vrarbeitet. Diese Ausführungsform
der Schaltung ist schematisch durch die gestrichelte Linie angedeutet, die die Elektrode
\4-(n+ I) mit der gleichen Spannungsquelle Vt verbindet,
die auch für den Abfluß D verwendet wird. Vorzugsweise sieht man eine gemeinsame Spannungsoder Energieversorgung für D, 14-(O+ I) und Sz vor, und
zwar in der gleichen Weise, wie in Fi g. 34 für den Fall eines Dreiphasen-Systems angegeben.
Bei den bisher erläuterten Ausführungsformen empfängt jedes Schieberegister jeweils die Komplemente
der im vorausgehenden Schieberegister gespeicherten Bits. Die in Fig.46 schematisch dargestellte
Schaltung ermöglicht es, daß jedes Schieberegister an das nächste Schieberegister jeweils die Bits selbst liefert.
Zu diesem Zweck ist das masseanschaißfreie Gebiet F
über eine Umkehr- oder Inversionsstufe / statt direkt mit der Gitterelektrode 16-0 des nächsten Registers
verbunden. Im übrigen ist die Arbeitsweise die gleiche wie bei den bereits beschriebenen Ausführungsformen,
Die Inversionsstufe kann auch bei den verschiedenen anderen Aurführungsformen verwendet werden. In der
Praxis kann die Inversionsstufe aus MOS-Bauelementen
aufgebaut sein, die in integrierter Form im selben Substrat untergebracht sind wie die übrige Schaltung,
oder die Inversionsstufe kann als getrennte Schaltung außerhalb des Substrats vorgesehen sein.
Bei der Ausführungsform nach Fig.21 werden mehrere Bits parallel in das Gebiet 100 übertragen. In
diesem Zusammenhang wurde erwähnt, daß diese Bits eine Informationseinheit, d. h. ein Byte umfassen
können. Eine besonders vorteilhafte Arbeitsweise läßt sich erhalten, wenn außerdem gleichzeitig das Komplement
des Bytes übertragen wird. Eine derartige Anordnung besteht aus η Paaren von ladungsgekoppelt
ten Schieberegistern (wobei η eine ganze Zahl ist, die im Grenzfall I, normalerwe'j'1, 6 oder 8 beträgt und auch
erheblich größer sein kann). In jedem Paar speichert das
eine Schieberegister die Bits und das andere Schieberegister die Komplemente der Bits, und jedes Registerpaar
kann an einen Gegentaktdetektor angeschlossen sein, wie in F i g. 47 gezeigt.
-> Ein wichtiger Vorteil dieser Betriebsweise besteht darin, daß das Signal wahrgenommen oder erfaßt
werden kann, ohne daß es einen ganz bestimmten Schwellenwert oder -pegel annehmen muß. Das einzige
Erfordernis für ein verläßliches Arbeiten des Gegen-
H) taktdetektors ist, daß ein ausreichender Amplitudenunterschied
zwischen den beiden Eingangssignalen, von denen das eine das Bit »1« und das andere das Bit »0«
darstellt, besteht Ein weiterer Vorteil der Verwendung einer Gegentaktdetektoranordnung ist, wie im Zusam-Ι
menhang mit F i g. 49 erläutert wird, die verhältnismäßige Leichtigkeit der Eingabe neuer Information in die
Speicherschleife sowie der Gewinnung von AusgangMnformation aus der Speicherschleife. Der Grund hierfür
ist die zusätzlich verfügbare Signalverstärkung, auf-
Jd grund deren der Gegentaktdetektor i"» einer gewissen
Entfernung von den ladungsgekoppeken Schieberegistern
angeordnet werden kann.
Fig.48 zeigt eine Anordnung mit Gegentaktdetektor.
Es sei vorausgesetzt, daß das obere linke Register
r> 14-fn+ 1), 14-/J usw. Bits und das obere rechte Register
i4a-(n+ r), 14a-n usw. die Komplemente der Bits
speichert. In der Praxis sind diese beiden Register Seite an Seite angeordnet, und die Bits und ihre Komplemente
wandern in der gleichen Richtung; in der Zeichnung
so sind sie jedoch um der besseren Anschaulichkeit willen einfach als konvergierend oder zusammenlaufend
dargestellt.
Der Gegentaktdetektor enthält zwei Transistoren 200,201, die in dasselbe Substrat integriert sind wie der
r> übrige Teil der Anordnung. Ferner benutzt er die Ausgangsschaltungcn der beiden Schieberegister als
Lastelemente oder »Arbeitswiderstände« für die beiden überkreuz gekoppelten Transistoren 200, 201. Somit
besteht der Gegentaktdetektor effektiv aus eineiii
-in Flipflop mit vier Transistoren, von denen zwei als
Arbeitswiderstände dienen und zur Ausgangsschaltung der Schieberegister gehören.
Im Betrieb der Anordnung nach Fig.48 werden
während des Impulses Φι die Spannung Vr verhältnis-
r, mäßig stark negativ und die Spannung Ki gleich K,
gemacht. Dies hat zur Folge, daß die Gebiete Fi und Fi
etwaige in ihnen angesammelte Ladung abgeben und auf einen Wert dicht bei — V4 zurückschalten. Die
Anschlüsse 202 und 203 werde somit auf das gleiche
V) negative Potential dicht bei — V4 gebracht, und wenn Vr
null wird (während Vt-i auf - V4 bleibt), werden alle vier
Transistoren gesperrt, und der Stromkreis der Gebiete Fi und Fi wird unterbrochen.
Die Übertragung von Ladungssignalen nach den
-)5 Gebieten Fi und Fi bestimmt denjenigen Zustand, den
das Fliflop annimmt, wenn es wiedeerregt wird, d. h. wenn das Flipflop mit den vier Transistoren in den
Betriebszustand gesetzt wird. Das Flipflop wird dadurch in den Betriebszustand gesetzt, daß als erstes Vc\
w) positiver (in Wirklichkeit weniger negativ) gemacht und
dann (oder gleichzeitig) Vr auf einen negativen Wert geschaltet wird, so daß die Transistorarbei'.swiderstände
(Fu H-(n+ I), Duncl F2,14a-|O+ I), DJeffektiv wieder
eingeschaltet werden. Streng genommen kann Vr etwas
f>5 positiver als beim f.L'cksetzteil des Zyklus gemacht
werden; jedoch wird Vr immer noch auf einem Wert gehalten, der genügend negativ ist, um die beiden
Lasttransistoren noch im leitenden Zustand zu halten.
Die Steuerspannung V^, wird positiv gegenüber l'<
gemacht; sie kann beispielsweise auf \\ oder einen
etwas positiveren Wert angehoben werden (die Wahl des tatsächlichen Wertes für IV1 hängt von den bei 202
und 203 gewünschten Spannungen ab).
Wie oben erwähnt, hängt der Zustand, den das I lipflop annimmt, von den Werten der in den beiden
Schieberegistern gespeicherten Hits ab. Wenn beispielsweise das während des Impulses Φ2 unter dem
Elcktrodenpaar 14» gespeicherte Hit eine »0« (keine
Ladung) ist, bleibt l\ relativ negativ. linisprechend befindet sich unter dem Flektrodcnpaar 14.7 η eine
Ladung, so dall diese Ladung am Lndc ties Impulses Φ}
nach I) übertragen wird und I) relativ positiv ist. Die relativ negative Spannung bei 202 bringt das I lipflop
aus dem Gleichgewicht, und wenn das I lipflop wieder in den Betriebszustand gesetzt wird, wird der Transistor
201 in den leitenden Zustand gesteuert, und durch die relativ positive Spannung bei 2OJ wird der Tranistor 200
gesperrt. Die Spannungsdifferenz zwischen /Ί und I) bestimmt den neuen Zustand bei Wicdcrerregting des
l'lipflops. So nimmt der Anschluß 202 eine relativ negative Spannung dicht beim Wert von - \\ minus
dem Spannungsabfall von I) nach I] an. während der Anschluß 203 eine relativ positive Spannung dicht beim
Wert von V1 ,.der gleich V1 sein kann.führt.
Während des Impulses Φι bewirkt die bei 202 und 203
gespeicherte Information, die gleichzeitig mit der Zuleitung eines negativen Impulses Vt an die elektroden
17 und 17,-' zu den Gitterelektrode 16-0 bzw. 16a 0 gelangt, daß unter der elektrode 16-0 ein Leitungskanal
und unter der Elektrode 16a 0 kein Leitungskanal vorhanden ist. Das heißt, nach dem einsetzen des
Impulses Φ,, wenn das HipHop in den neuen Zustand
schaltet, wird der Steuerimpuls l'< negativ, und Ladung
wird von .S_> zum Gebiet unter der Speicherelektrode 16-1 betragen. Da die elektrode 16aO positiv gegenüber
Vi ist. erfolgt keine Ladungsübertragung von der Quelle
S: zum Gebiet unter der Speicherelektrode 16a-l.
Fig. 49 veranschaulicht etwas schcmatischer eine
andere Ausführungsform der Anordnung. Der Aufbau der oberen und unteren Schieberegister ist der gleiche
w ic in ί ι g. 4ö. und nur die ii'vci garigsgebietu r\, F2 und
die Elektroden 16-0 sind gezeigt. Bei dieser Ausführungsform werden die Übergangsgebiete /Ί und F2 nicht
als Lastelementc für den Gegentaktdetektor verwendet. Die Transistoren 200 und 201 sind die gleichen wie in
Γ i g. 48. Jedoch sind zusätzlich getrennte Transistoren 204 und 205 vorhanden, die dazu dienen, die bei F\ und
F2 anwesenden Signale zu verstärken. Außerdem sind
Transistoren 207 und 208 vorgesehen, die einmal als Transistorlastelemente für das ΠίρΠορ 200, 201 und
zum anderen als Mittel für die eingabe neuer Information in das Flipflop dienen. Auch bei der
Anordnung nach F i g. 48 kann die Eingabe von neuer Information mittels eines Transistorpaares wie 207 und
208 in F i g. 49 erfolgen.
Im Betrieb der Anordnung nach Fig.49 kann das
ΠίρΠορ anfänglich riickgesetzt werden, indem beide
Transistoren 207 und 208 leitend gemacht werden (EXT= EXT = V, während INx = INx = irgendein
negativer Wert wie - V, nach Fig.48). Dann werden
die Transistoren 207 und 208 gesperrt, beispielsweise indem EXT = EXT = Nullpotential gemacht wird,
während Vr1 ebenfalls gleich — Vt ist, so daß die
Transistoren 200 und 20! gesperrt werden. Somit werden die Schaltungspunkte 202 und 203 beide auf das
gleiche Bezugspotential (- V4) rückgesetzt.
Wenn das I lipflop riickgesetzt ist und die l.adungssi
gnali- bei I] und I) anstehen, gelangt ein ncgativei
Impuls l'(j, der negativer ist als Vf1, zu dei
Abflullelekiroden der Transistoren 204 und 205.
Wenn jetzt beispielsweise IN (die Spannung bei I]
relativ negativ und IN (die Spannung bei I)) relativ
positiv sind, leitet der Transistor 204 stärker als dei
Transistor 205. Dadurch wird das HipHop aus dem Gleichgewicht gebracht, so daß in der gleichen Weise
wie bei der Anordnung nach I" i g. 48 das I lipflop. wenn es wiedererregt wird (indem zuerst die Spannungen
IN = /A/auf - Vt zurückgebracht werden und dann Γ,,
auf l'i zurückgebracht wird), in einen neuen Zustand
gesetzt wird, in dem die Spannungsdifferenz zwischen
den Schaltungspunktcn 202 und 203 eine verstärkte Version der anfänglich zwischen /Ί und I) vorhandenen
Spannungsdifferenz darstellt.
Neue Information kann in die unteren Register übel die Transistoren 207 und 208 in ähnlicher Weise wie z. I)
bei einer p-MOS-Spcichcranordnunp gegeben werden Die Signale /:'A7'und V.XTerfüllen dabei die Funktion
der Wortwählimpulsc. während die Signale IN und /Λ
die Funktion der Bitsignalc zur eingabe neuer Information erfüllen. Die externen Fingangssignak
können das Flipflop bei Abwesenheit des Stcucrcin gangsimpulscs IV2 in den gewünschten Zustand setzen.
Den externen Signalen kann auch eine so große Amplitude gegeben werden, daü sie etwaige Signale, die
während i't-, bei I] und F2 anwesend sind, übersteuern
oder überdecken. Im übrigen ist die Arbeitsweise ähnlich wie bei der Anordnung nach F i g. 48. Das heißt,
während des Vorgangs der Informationsrcgcnericrung erfüllen die Transistoren 207 und 208 die Funktion der
!.astelementc oder Arbeitswiderstände im Flipflop, die
bei der Anordnung nach F i g. 48 zur Ausgangsschaltung der komplementären Schieberegister gehören.
Abgesehen von den oben erläuterten Merkmalen der Anordnungen nach F'ig. 48 und 49, stellen die
verwendeten HipHops zweckmäßige Mittel zum Übersetzen der ladungsgekoppelten Information in statische
Information, die in einem HipHop gespeichert ist, dar.
Wird beispielsweise eine Nachrichteneinheit (1 Byte) und ihr is.ompiemcnt durch ein ladungsgekoppeltes
Schieberegister hindurchgeleitct, wie in Fig. 21, so
können am Ausgang dieses Systems π Flipflops von der in F i g. 48 und 49 gezeigten Art vorgesehen sein, wobei
η die Anzahl der Bits in einer Nachrichteneinheit (1 Byte) ist. Diese η Bits können leicht in einen Speicher
irgendeiner gewünschten Form eingeschoben werden. Beispielsweise kann ein Signalregenerier-Flipflop von
der in F i g. 49 gezeigten Art zusammen mit zusätzlichen
Transistoren 204 und 205 zum Verstärken der von Fi
und F2 abgeleiteten Signale als ein Halbleiterspeicher
betrieben werden, der als Pufferspeicher zwischen den ladungsgekoppelten Speicherschleifen und äußeren
Schaltungen dienen kann.
Bei den Anordnungen nach F i g. 48 und 49 wird die Eingangsinformation an anschluBfreien (Hoating) Übergängen
(Übergängen, die nicht an Masse oder eine andere Bezugsspannungsquelle angeschlossen sind) wie
F1 und F2 abgefühlt Die Anordnung kann aber auch mit
derartig anschluBfreien Aluminiumelektroden wie 14n in F i g. 50 arbeiten, über die die Signale kapazitiv auf
das Flipflop gekoppelt werden. Die Kapazitätsänderung solcher anschlußfreier Elektroden in Abhängigkeit vom
Ladungssignal wird bei der Erläuterung der Arbeitsweise
der Anordnung nach F i g. 50 ersichtlich werden.
Während die vorstehende Erläuterung der F i r. 47 —
49 sich auf eine Zweiphasen-Anordnung bezieht, ist die
Methode «ils solche ebensogut auch auf drei-, vier- und
höherphasigc Ladu.igsforllcitungsschallungen anwendbar.
Bei den bisher beschriebenen Ausführungsformen ist in der Koppelschaltung zwischen zwei Registern ein
anschli;E-"reies Übergangsgebiet wie /', I] usw. vorgesehen.
Dieses anschluBfreic Übergangsgebiet liegt in einem η-leitenden Substrat und besteht aus einem
ρ+ -Gebiet. Man kann statt dessen als S:£nalabfühl-
oder -wahrnchmcinrichtung auch eine anschlußfreie Aluminiumelektrode verwenden, wie in F i g. 50 gezeigt.
Hier ist die anschluBfrcie Aluminiumelektrode 14-nam
Ausgangsende eines Schieberegisters mit einer Gitterelektrode 16-0 am Eingangsende des nächsten Registers
gekoppelt.
Zur Erläuterung der Arbeitsweise der Anordnung
narh Γ-" i σ SfI ρίπος Viprnha^nn-KvQlpm«: toi vnrancop-
setzt, daß die Elektrode 14-n durch den negativen
Steuerimpuls V(A auf irgendeine Spannung, die nicht
ganz so negativ wie V< ist, rückgesetzt und durch
fintfernen des Steuerimpulses Vi ·Α ausgeschaltet (anschlußfrei
gelassen) worden ist. Dadurch wird eine Potentialwanne unter der Elektrode 14« erzeugt. Zum
Zeitpunkt von Φ< wird zum Subslratgebict unter der
letzten Speicherelektrode 14-(n-1) Ladung (oder keine
Ladung) übertragen. Es sei zunächst angenommen, daß Ladung anwesend ist. Während der Hintcrflankc von
Φ4, die den negativen Impuls Φι überlappt, fließt, da die
Potent ilwanne unter der Elektrode 14-(n-l) flacher
wird, die dort anwesende Ladung in die Potentialwanne unter der anschlußfreien Aluminiumelektrode 14-n.
Bekanntlich bewirkt die Ladungszunahme in der Potentialwanne unter der Elektrode 14-n, daß die
effektive Kapazität zwischen der Elektrode 14-n und dem Substrat sich erhöht. Da an diesen anschlußfreien
Elektroden zuvor eine feste Ladung aufgebaut worden ist, sinkt dadurch die Spannung an der Elektrode 14-n
und folglich bei 16-0 ab.
Nach Beendigung des Impulses Φ« wird die Ladungsübertragung
zur Potentialwanne unter der Elektrode I4-n beendigt, und zu dieser Zeit gelangt der negative
Steuerpannungsimpuls Vc zur Elektrode 17. Nunmehr
sind die Voraussetzungen dafür gegeben, daß Ladung von S2 durch den Leitungskanal unter der Elektrode 17
und, je nachdem, ob die Elektrode 16-0 negativ oder positiv gegenüber Spannung Vj der Quelle S? ist, zur
Potentialwanne unter der Speicherelektrode 16-1 fließt oder nicht.
Unter idealen Voraussetzungen bei perfekt dielektrischer Siliciumdioxydschicht, d. h. ohne Streuung oder
Ableitung, könnte in der Elektrode 14-n eine feste Ladung durch kapazitive Spannungsteilerwirkung beibehalten
werden. Es sei hier vorausgesetzt, daß eine verhältnismäßig grcße Gleichspannung Vr$ und ein
verhältnismäßig kleiner Kondensator Cp in der Schaltung
vorhanden sind, um diesen Zustand zu erreichen. In der Praxis hat jedoch selbst ein so gutes Dielektrikum,
wie SHiciumdioxyd, einen endlichen spezifischen Widerstand,
der im allgemeinen dazu neigt die Bezugsspannung der Elektrode 14-/7 unter diesen Voraussetzungen
vom vorherigen Zustand des Schieberegisters abhängig zu machen. Ferner ergibt sich eine geringfügige
Spannungsabwanderung oder -verschiebung an diesen anschiuSfreien Elektroden, wenn die Leitfähigkeiten
dieser beiden Kondensatoren nicht genau ihren Kapazitäten proportional sind, was weitere Fehler mit
sich bringen würde. Um derartige Schwierigkeiten zu vermeiden und ohne eine verhältnismäßig hohe
Gleichspannung auskommen zu können, ist eine Spannungsrückstelleinrichtung wie das MOS-Element
f. V(4, O\ vorgesehen, das die Elektrode 14-n auf einen
Bez.ugspegel zurückschaltet. Jedesmal bei Auftreten des negativen Steuerimpulses Vq wird die Aluminiumelektrode
14-n auf die Spannung von D\ zurückgebracht. Zwar kann gewUnschtenfalls während jedes Impulses Φι
ein negativer Impuls V(^ zugeleitet werden; jedoch
braucht tatsächlich die Elektrode 14-n nicht so oft zurückgeschaltet zu werden. GewUnschtenfalls kann sie
z. B. synchron mit einem negativen Impuls Φ2 ungefähr jede Millisekunde zurückgeschaltet werden.
Ein weiteres Merkmal der Schaltung nach I' i g. 50 besteht darin, daß die Spannung der Elektrode 16-0
durch irgendeine äußere Spannungsquelle Vc5 über
einen Koppelkondensator, gestrichelt dargestellt bei Cp,
jl tuprfjpn tann OiC SlCUCrS1^SnHL!"" V" ks""
mit der Steuerspannung Vc synchronisiert sein. Sie hat
in den Zweck, den Pegel der Spannung bei 16-0 auf einen
geeigneten Wert zu verschieben, um den Kanal unter der Elektrode 16-0 in einem Fall vollständig zu sperren
und in einem anderen Fall hochleitend zu machen. Dies entspricht effektiv dem, was bereifs für den FaM
erläutert worden ist, daß eine beträchtliche Überlappungskapazität C, vorhanden ist.
Statt der oben erläuterten Zurückschallung kann man auch die Aluminiumelektrode 14-n auf einer festen
Bezugsspannung halten, indem man sie über einen
jo verhältnismäßig hochohmigen Widerstand, gestrichelt
dargestellt bei Rc, mit einem Versorgungsspannungsanschluß verbindet. Dieser Widerstand kann die Form
eines verhältnismäßig dünnen Streifens aus Polysiliciumfilm mit der gleichen Zusammensetzung wie bei den
j-, Polysiliciumelektroden haben.
Ausgangsseite des Systems
Fig.51 veranschaulicht schematisch eine Ausführungsform
einer Eingangs-Ausgangsschaltung für die erfindungsgemäße Anordnung. Sie veranschaulicht
ferner die Verwendung von ladungsgekoppelten Verknüpfungsschaltungen.
Die Schaltung ist für die zweiphasigen Ausführungsformen eingerichtet; jedoch können ähnliche Schaltungen auch für die drei-, vier-
und höherphasigen Ausführungsformen verwendet werden.
Der die Elektroden 14-(n-2), 14-fn-i) usw. enthaltende
Schaltungsteil oben links kann sich am Ende des letzten Registers des Systems befinden, und der
Schaltungsteil mit den Elektroden 16-2, 16-1 usw. kann sich am Anfang des ersten Registers des Systems
befinden. Zusammen können sie Bestandteil einer geschlossenen Schleife sein. Wenn man einfach die
Information umlaufen lassen will, so haben die Impulse
Vreg irgendeinen negativen Wert gegenüber der Quelle
Si. während Vreg positiv gegenüber der Quelle & ist, die
z. B. Massepotential haben kann.
Die Elektroden 17a, 16a-0,16a-l und 16a-2 stellen das
Eingangsende eines Schieberegisters zum Abnehmen des Ausgangssignals aus dem obigen System, das eine
geschlossene Schleife sein kann, dar. Dieses Register des
Systems arbeitet wie folgt Das Ausgangssignal wird nur dann erhalten, wenn die negative Steuerimpulsfolge Vn,
(an der Elektrode YIa) anwesend ist Wenn die Impulse
Vkeg relativ negativ sind und Vreg relativ positiv ist
kann unter Steuerung durch das Steuereingangssignal V/h neue Information in das Schleifensystem eingegeben
werden. Im übrigen ist die Funktion der Steuerimpulse
22 Ol 150
r; und Ku ähnlich wie die des Taktimpulses in
F i g. 40.
Die Spannung Vi, die die Potentiale von S2, Si und S4
steuert, soll im vorliegenden Falle -5 V sein. Die Quellen Sh, Si und Sa können dasselbe einzige
Quellengcbiet umfassen; um jedoch eine zusätzliche Steuerung des Arbeitens der Ausgangsstufe zu ermöglichen,
kann man den Quellen 52, 5j und Sa getrennte
Steuerspannung_·η ζ. B. in der Weise zuleiten, wie im
Zusammenhang mit F i g. 7 erläutert.
Die Arbeitsweise der geschlossenen Schleifenanordnung dürfte sich aus den vorherigen Erläuterungen,
beispielsweise der Erläuterung der Schaltung nach F i g. 40 (mit der Maßgabe, daß Φ2 in F i g. 40 der Größe
Φ2 in Fig. 51 entspricht), ohne weiteres ergeben,
Während des negativen Impulses <P\ wird das Komplement des in der letzten Stufe des letzten Schieberegisters
gespeicherten Bits in die erste Stufe (16-1) des ersten Schieberegisters geschoben. Während des
nMrhstpn Impulso": 'f>2 wirrl Has iinlpr lfi-1 upsnP'rhrrlr
Bit nach links zur Potentialwanne unter dem Elektrodenpaar 16-2 geleitet.
Bei der Vorderflanke dieses Impulses Φ2 und der
Hinterflanke des endenden Impulses Φ\ fließt die bei f\
anwesende positive Ladung in die unter 14/na, I4mb
erzeugte Potentialwanne. Fi ist eine kurze Strecke, die
von der Aluminiumelektrode 14-n überspannt wird, von 14-(Vj-I) entfernt. Die Elektrode 14-n wirkt während der
Hinterflanke von <P\ als Gitterelektrode und verhindert, daß etwaige bei Fi anwesende Ladung nach i4-(n—\)
zurückgeleitet wird. Während <P\ absinkt, nimmt die Potentialwanne unter der Elektrode 14-n ab und nimmt
gleichzeitig die Potentialwanne unter dem Elektrodenpaar 14-ma und 14-mö zu, so daß diese Ladungsübertragung
stattfindet. Die Ladungsübertragung von Fi nach F2 hört auf, wenn die Elektrode Fi das Potential von <P2
minus der Schwellenspannung Vt, d. h. etwa (—15 Volt plus V7) erreicht. Dies ist die Rückstell- oder
Bezugsspannung für F\.
Am Beginn des Impulses Φ; hat Fj eine negative
Spannung Vn dicht bei Va + Φ2 (eine starke kapazitive
Kopplung von Φι nach F2 vorausgesetzt), nachdem F2
zuvor in noch zu erläuVsrnder Weise rückgesetzt
worden ist. Es sammeln sich somit die positiven Ladungsträger in der Potentialwanne unter F^ an. Das
Potential von F2, wenn keine Ladung von Fi übertragen
wird, ist V4 + Φ2, vorausgesetzt, daß die Kapazität der
Elektrode 14-m6 erheblich größer ist als die Kapazität zwischen F2 und dem Substrat plus der Kapazität der
Elektrode 16a-0. Andernfalls ist das Potential von F2
gleich V4 + ΔΦ2, wobei ΔΦ2 zur Gesamtkapazität von
F2 abhängt.
Der oben erläuterte Ladungsfluß hat, falls er stattfindet, eine positive Änderung des Potentials bei Fi
und, da F2 mit 16a-0 verbunden ist, eine entsprechende
Spannungsänderung bei 16a-0 zur Folge. 16a-0 ist die Gitterelektrode für ein weiteres Schieberegister I63-I,
16a-2usw.
Wenn während Φ2 die Steuerspannung Vco negativ
gegenüber der Spannung der Quelle Si ist, wird Ladung
von Si durch den Leitungskanal unter I7a forgeleitet.
Nunmehr wird, je nachdem ob 16a-0 negativ (keine Ladung bei F2) oder positiv (Ladung bei F2 gegenüber S2
ist, die Ladung von S2 zur ersten Potentialwanne, der
einen Elektrode 16a-l, geleitet oder nicht Danach wird
diese Information nach rechts fortgeleiteL Wenn dagegen Vco relativ positiv, etwa Nullpotential ist se
kann keine Information von F2 zum Register 16a-l,
16,1-2 usw. gelangen.
Nach Beendigung von V111 endet der Impuls
</»>. während der Impuls Φ\ anwesend ist und der zweite
Steuerspanniingsimpuls Vc2 auftritt. Dieser Impuls
-, bewirkt, daß das Substiatgebiet unter der Steuerelektrode 14-Cn+ I) als Leitungskanal arbeitet und etwaige
Ladung bei F2 über diesen Kanal zum Abfluß Ü geleitet
wird. Nachdem die Ladungen übertragen sind, wird die zweite anschlußfreie Elektrode F2 durch den Steuerim-
ID puls Vc2 auf einen negativen Wert dicht bei V4
zurückgesetzt. V4 kann irgendeinen Wert, z. B. ungefähr
-5 Volt haben.
Wenn neue Information in das Schieberegister eingegeben werden soll, wird die FJektrode 17 positiv
r, gegenüber Sj gemacht, d.h. auf z.B. Nullpotential
gebracht, und l7-6ein relativ negativer Impuls oder eine Folge von relativ negativen Impulsen Vm.g zugeleitet
Die relativ positive Spannung V««,· bewirkt, daß die
Elektrode 17 ohne Rücksicht auf die Spannung bei 16-0
m verhindert. <lnß ladungsträger von der Quelle S2 /nr
Potentialwanne unter der Elektrode 16-1 gelangen. Wenn also bei Vw keine Information eingeschoben
wird, bewirkt Vmg, daß bei jedem Impuls
<P\ effektiv eine »0« in das Schieberegister eingeschoben wird,
_>-, wodurch die im Schieberegistersystem aufeinanderfolgend
gespeicherten Bits effektiv gelöscht werden.
Neue Information kann dadurch eingegeben werden, daß der Gitterelektrode 166-0 eine entsprechende
Spannung V;/v gleichzeitig mit der Zuleitung des
jo Impulses Vmg an 17-6 während jedes negativen
Impulses Φ\ zugeleitet wird. Wenn Vis während des
Impulses Φ\ negativ ist, überträgt die Quellenelektrode Sj Ladung zur Potentialwanne unter den Elektroden
16-1 und 166-1. Bei diesen beiden Elektroden handelt es
π sich in Wirklichkeit um ein und dieselbe, gemeinsame Elektrode, die Ladung entweder über den von den
Elektroden 17 und 16-0 oder über den von den Elektroden 17-6 und 166-0 gesteuerten Kanal empfangen
kann. Wenn dagegen V/,v während des negativen
tu Impulses Vmti relativ positiv, beispielsweise Nullpotential
ist. so wird unter der Elektrode 166-0 eine Potentialschwelle erzeugt und keine Ladung von S] zu
der unter der Elektrode 166-1, 16-1 erzeugten Potentialwanne übertragen.
4-, Die spezielle Stufe mit den Elektroden 14-/7),i und
14-m6 und dem Gebiet F2 hat den Zweck, die Gewinner
eines Ausgangssignals zu ermöglichen, das um eine halbe Periode gegenüber dem Ausgangssignal am
ersten Schieberegister verzögert ist, ohne daß die erste
V) Ausgangsstufe irgendwie zusätzlich kapazitiv belastet
wird. Der Aufbau dieser speziellen Ausgangsstufe kann zu einer mehrstufigen Anordnung erweitert werden, bei
der jede Stufe aus 14-ma, 14-n?6, F2 besteht und aufeinanderfolgende Stufen durch aufeinanderfolgende
Phasen angesteuert werden. Diese neuartige und verbesserte Anordnung eignet sich als sogenannte
»Eimerketten«-Schaltung, wie sie in F. L. J. Sangs
t e r : »Integrated MOS and Bipolar Analoy Delay Lines using Bucket-Brigade Capacitor Storage« in
b0 »ISSCC Digest Technical Papers«, Seite 74, 1970,
beschrieben ist. Solche Schaltungen werden nach üblichen p-MOS-Verfahren hergestellt Der neuartige
Aufbau nach Fig.51 wird nach einem noch zu erläuternden Verfahren mit Siliciumgitter-Selbstaus-
6, richtung erhalten, das zu einem erheblich kompakteren
Schaltungsaufbau führt. Ferner kann dabei die Kapazität der Elektrode (14-/nöjt die die diffundierten
anschlußfreien Übergänge überlappt reproduzierbarer
gemacht werden. F-Iiti weheres Merkm.il dieser Schaltung
ist, daß die unerwünschte Rik'kkopplungskapa/ilal
/wischen den Stufen praktisch entfällt, Letzteres ist
deshalb möglich, weil die anschlußfreien Übergangsgebicte unter Benutzung der Siliciumgitter wie 14-/»«/ und
14Yn-H) im Falle der Fig.5l als Maske diffundiert
werden.
Die neuartigen Anordnungen für Eimerketten-Schicberegister,
die auch als sclbstabgetastcte Photofühleranordnung verwendet werden können, lassen sich in der
gleichen Weise herstellen wie zweiphasige ladungsgekoppelte Schieberegister, und zwar unter Verwendung
von zwei verschiedenen Kanaloxyddicken, so daß die asymmetrischen Potentialwannen erhalten werden, wie
in Fig. 14 oder 17 gezeigt. Jedoch sind bei den neuartigen Eimerkettenanordnungen die zwei verschiedenen
Kanaloxyddicken für den Betrieb nicht wesentlich; sie können aber für die zusätzliche Beeinflussung
der relativen Werte der Silicium-Gitter- und der AlumintiimkanayilSlpn hpnntyt wprijpn_ um Hip F-'iupnschaften
diesel Schaltungen zu optimalisiercn.
Im Betrieb den oben erläuterten Eimerkettenschal
tung werden Informationen darstellende Ladungen zwischen sperrgespannten anschlußfreien Übergängen
wie dem Gebiet F2 in der F i g. 51 unter Steuerung durch
die zweiphasigen Taktspannungsimpulse wie Φ2 übertragen,
die parallel die selbstausgerichteten Polysiliciumgitter wie \4-ma, welche die anschlußfreien Übergangsgebiete
wie F2 überlappen, aussteuern.
Allgemeine Überlegunge.i zum Aufbau
und zur Besserung von ladungsgekoppelten
Schiebeschaltungen
Verschiedene Faktoren, die bei der Konstruktion der oben beschriebenen Schaltungen zu berücksichtigen r.
sind, wurden im vorstehenden bereits angesprochen. Nimmt man Fig. 40 als Beispiel, so dient die
Spannungsquelle V4 dazu, das anschlußfreie oder »schwimmende« Gebiet F auf irgendein Bezugspotential
Vitil· s V4 einzustellen. Die Speisespannung Vi to
(vereinigt mit V3, F i g. 29, falls vorhanden) bestimmt die
Menge an Ladung, die in die Potentialwanne unter der ersten Speicherelektrode 16-1 eingebracht wird. Das
Potential V/r des Gebietes fist diejenige Spannung, die
an der Gitterelektrode 16-0 liegt. Wenn Vf= W/«--(kein 4-,
Ladungssignal bei F anwesend), so kann die bei S2
verfügbar gemacht Ladung zu einem angemessenen Zeitpunkt nach der Potentialwanne unter 16-1 übertragen
werden. Andererseits muß der Wert von W, wenn Ladung anwesend ist, ausreichend groß sein, um den ,n
Ladungsfluß von S? zur Potentialwanne unter 16-1 zu verhindern. Dieser Wert muß positiver sein als
(- Vi + V7), wobei Vr die Schwellenspannung für Sb,
16-0 ist. Im vorliegenden Fall kann vorausgesetzt werden, daß Vein F i g. 40 so stark negativ ist, daß unter
der Elektrode 17 ein hochleitender Kanal entsteht
Es ist klar, daß durch vernünftige Wahl der Werte für V4 und Vi ein angemessener Wert von W erhalten
werden kann, so daß im einen Fall (keine Ladung bei F) ein Ladungsfluß im gewünschten Ausmaß von S2 zur to
Potentialwanne unter 16-1 erfolgen kann und im anderen Fall (Ladung bei F) der Ladungsfluß von 52 zur
Potentialwanne unter 16-1 verhindert wird. Die Spannungsausschwingung bei F. d. h. der Betrag, um den
Vp von Vref abweicht, kann durch Vergrößern der
Amplitude von Φ2 (in F i g. 40) erhöht werden, so daß
eine tiefere Potentialwanne bei F entsteht und, wenn Ladungen anwesend sind, mehr solche Ladungen sich
ansammeln und dadurch die positive Ausschwinguni, oder Amplitude von V/ größer wird.
Bei der Erläuterung der Fig. 29 wurden die verschiedenen verteilten Schaltungskapazitäten eingeführt.
Die gesamte kapazitive Belastung CVdes Gebietes FiSt:
cv = c, + cö + c, l· c; + c.
Die bei Faufgrund einer Ladungsübertragung ζ) nach F
erzeugte Spannungsänderung Δ Wist:
Hei einem Substrat mit verhältnismäßig hohem spe/ifischen Widerstand kann O in der Hauptsache
durch C1, und C\ gebildet werden. Unter solchen
Voraussetzungen kanu daher Δ V, bei einem gegebenen Q dadurch erheblich vergröüert werden, daß man C3
r\
ll /..
daö die Kapazität
/wischen 17 und 16-0 in F i g. 40 verhältnismäßig niedrig ist) und eine minimale Überlappung zwischen 14-η und
F. wie z. B. in F i g. 43 gezeigt, jedoch sind in diesem Fall, wie im Zusammenhang mit Fig.43 crläuteit, etwas
komplexere Takt- oder Zeitsteuersignale erforderlich, und es kann manchmal wünschenswert sein, im
Interesse der Vereinfachung der Taklgabe sowie aus anderen Überlegungen einen gewissen Anteil der
Spannungsverstärkung zu opfern. Die Wirkung der Erhöhung der Kapazität bei C, auf das Arbeiten der
Schaltung wurde bereits erläutert.
Arbeitsgeschwindigkeit
Die mit den oben beschriebenen ladungsgekoppelten Schieberegistern erzielbare Arbeitsgeschwindigkeit
hängt zum Teil von derjenigen Zeit ab, die nötig ist, um eine Ladung von einer zur nächstbenachbarten Potentiaiwanne
zu übertragen. Diese Ladungsübertragung kann auf drei verschiedene Weisen erfolgen:
1. durch Diffusion;
2. mit Hilfe eines selbstinduzierten Drift- oder Wanderfeldes, das sich aus dem Gradienten des
vyuti 1 tauiiLiipiftt.Miiui3 tlliuigc Ultgtcuillllduigci I_udungsverteilung
in oder zwischen den 'v;iden
Potentialwannen ergibt; und
J. durch ein extern induziertes Driftfeld, das sich aus dem Streufeld zwischen den beiden Elektroden ergibt.
J. durch ein extern induziertes Driftfeld, das sich aus dem Streufeld zwischen den beiden Elektroden ergibt.
Computerberechnungen für den obigen Fall 3 haben ergeben, daß bei ausreichend hohem spezifischen
Widerstand des Substrats die oben erläuterten selbstausgerichteten Elektrodenanordnungen, aufgrund deren
der Abstand zwischen zwei benachbarten Elektroden gleich oder kleiner als der Abstand einer Elektrode
vom Substrat sein kann, so betrieben werden können, daß die vollständige Ladungsübertragung hauptsächlich
aufgrund des Streufeldes und in einer Zeit in der Größenordnung von Nanosekunden erfolgt. Andererseits
erfolgt im obigen Fall 2, der als ein Diffusionsvorgang mit einem der Ladungsdichte proportionalen
Diffusionskoeffizienten angesehen werden kann, die Ladungsübertragung in ähnlicher Weise wie bei der
Entladung einer ÄC-Übertragunglsleitung. Im Gegensatz
zu einer solchen Entladung wird jedoch im Fall 2 die Ladungsübertragung in Abhängigkeit von der aus der
Potentialwanne ausgetragenen Ladungsmenge zunehmend langsamer als die ÄC-Zeitkonstante.
Wenn daher eine Ladungsübertragung gemäß dem obigen Fall 3 nicht gegeben ist, wie es bei weil
beabstandeten und/oder langen Elektroden zu erwarten ist, beginnt in de«: MaBe, wie die Potentialwanne leerer
wird, der Ladungsübertragungsvorgang überwiegend
und schließlich gänzlich auf der Diffusion von Ladungsträgern unabhängig von ihrer Konzentration
mit einer charakteristischen Zeitkonstante von -—-- zu
beruhen, wobei L= Elektrodenlänge und D=Diffusionskoeffizient in cmVsec. In den Fällen 1 und 2 ist zu
erwarten, daß der Wirkungsgrad der Ladungsübertragung (der Grad der Vollständigkeit der Ladungsübertragung) der Betriebsfrequenz umgekehrt proportional
hit. Im Fall 3 dagegen kann eine vollständige
Ladungsübertragung im wesentlichen innerhalb einer einzigen Driftlaufzeit der Ladungsträger erfolgen, was
eine extrem hohe Arbeitsgeschwindigkeit sowie eine vollständige Ladungsübertragung bedeutet. Während
daher der Vorgang gemäß Fall 2 erheblich zur anfänglichen Ladungsübertragung beitragen knnn, ist
eine vollständige und sehr schnelle Ladungsübertragung nur dann möglich, wenn der Vorgang gemäß Fall 3
gegeben ist.
Wenn die Verarmungstiefen vergleichbar oder größer als die Elektrodenlängen L sind und der Abstand
zwischen den Elektroden gleich oder kleiner als die Dicke der Siliciumdioxydscbicht ist, kann die effektive
Ladungsübertragungszeit Tc aufgrund des Streufeldes
für ein Substrat mit unendlichem spezifischen Widerstand durch die folgende Gleichung approximiert
werden:
'r ,,\V\2na)'
wobei diese Gleichung abgeleitet ist von
_ 2.-71I I V
t-mi. =
ΓΪ
l'Em
worin £mm=das elektrische Feld Uiiter der Φι-Elektrode
(siehe unten), μ=die Beweglichkeit = 250 Cm2AOItsckunden für n-Silicium, und Δ V= die Differenz zwischen
den Spannungen an zwei benachbarten ladungsgekoppelten Elektroden. Die Gleichung wurde für ein
dreiphasiges ladungsgekoppeltes Schieberegister bei abnehmender Spannung Φ2, zunehmender Spannung Φ]
und Spannung Φ( gleich 0 abgeleitet. Die Ladung wurde
von der Potentialwanne unter einer $2-Elektrode zur Potentialwanne unter der ^-Elektrode übertragen.
Zum interessierenden Zeitpunkt betrugen die Werte der diesen beiden Elektroden zugeführten Spannungen:
*i=0 Volt, *j- -VYoIt und Φ^-2 VYoIt, so daß
/JV= V. Ferner ist in den obigen Gleichungen a=die
Dicke des Siliciumdioxyds, d.h. der Abstand einer Elektrode vom Substrat.
Während im obigen Fall der Wert von Emm auf
analytischem Wege (durch genaue Auflösung der Potentialfeldgleichungen) erhalten wurde, sind solche
analytischen Methoden dann nicht anwendbar, wenn ein endlicher spezifischer Widerstand im Spiele ist. In
diesem Fall sind Computerberechnungen mit Approximationen (die Auflösung der Piossonschen Gleichungen) erforderlich. Solche numerischen Auflösungen des
Potentialfeldes für ladungsgekoppelte Strukturen, bei
denen der endliche spezifische Widerstand des Substrats, d.h. die Raumladung des Verarmungsgebietes,
berücksichtigt wird, haben folgende Resultate ergeben: Bei einer Elektrodenanordnung mit L=A μ, einem
Elektrodenabstand /=0,2 μ, a=20G0Ä, einem spezifischen Substratwiderstand p=20 Ohmzentimeter und
in Spannungen an drei benachbarten Elektroden von 2, 7
und 12 Volt beträgt das minimale Streufeld an der Siliciumsubstratoberfläche (das Feld, das die Ladungsübertragung unterstützt) 2^xIO3 Volt/cm. Dies entspricht einer Laufzeit (Dauer der Ladungsübertragung
is von einer Potentialwanne zur nächsten) von 0,5
Nanosekunde. Das Streufeld für L=IO μ bei im übrigen
gleichen Faktoren ist 4XiO2 Volt/cm, entsprechend
einer Laufzeit von 10 Nanosekunden.
entsprechend an), wenn die Verarmungstiefe kleiner als
die Elektrodenlänge L wird. Der Betrag des Streufeldes
ist eine Funktion u.a. der Elektrodenspannung (Je größer die Spannung zwischen den Elektroden und je
größer die absoluten Spannungswerte sind, desto
größer ist das Feld), des spezifischen Substratwiderstandes ρ (je größer p, desto größer ist das Streufeld, bei
gegebener Elektrodenspannung) und der Abmessung a (je kleiner a, desto größer ist das Streufeld bei
gegebener Elektrodenspannung). Es wurde gefunden,
daß, wenn die Verarmungsteife xj kleiner als 6 a wird,
das Streufeld mit abnehmendem spezifischen Substratwiderstand sehr rasch abzufallen beginnt Der Zustand,
bei dem Verarmungstiefe Xdgleich 6 a ist, entspricht der
Situation, wenn die effektive Dicke des Siliciumdioxyds
j5 (die gleich ungefähr 3 a ist) gleich Ui x& der effektiven
Verarmungstiefe, ist. Der obige Zustand entspricht der Situation, wenn der Spannungsabfall am Siliciumdioxyd
gleich der Spannung an der Verarmungstiefe des Siliciums ist.
Eine andere Methode, das Streufeld bei gegebenem Elektrodenaufbau für den Fall eines Substrats mit
verhältnismäßig niedrigem spezifischen Widerstand zu erhöhen, besteht darin, daß man die Zweiphasen-Anordnungen mit einer verhältnismäßig großen Substratvor- spannung V/v betreibt Eine große Substratvorspannung ergibt stärkere Streufelder durch Vergrößerung der
Verarmungstiefen der Potentialwannen. Beispielsweise zeigen die numerischen Lösungen der Potenttalfelder,
daß bei einer Substratdotierung von 5 χ 10<5 cm-3 (was einem spezifischen Widerstand von 0,8 Ohmzentimeter bei η-leitendem Substrat entspricht) und 4 μ langen,
durch 0,2 μ breite Zwischenräume getrennten Elektroden auf 2000 Λ Kanaloxyd das minimale Streufeld 300
Volt/cm für Phasenspannungen von 2, 7 und 12 Volt beträgt. Bei der gleichen Anordnung erhöht sich jedoch
das minimale Streufeld auf 1200 Volt/cm für Phasen-Spannungen von 12,17 und 22 Volt. Das bedeutet, daß in
diesem Fall das minimale Streufeld sich um den Faktor 4 vergrößert, wenn die Substratspannung sich von
Vlv-+2 Volt in Vn-+ 12 Volt ändert.
Mit Hilfe der erfindungsgemäßen Anordnungen lassen sich hohe Arbeitsgeschwindigkeiten erzielen.
Aufgrund des übereinandergreifenden oder überlappenden Elektrodenaufbaus können die benachbarten
Elektroden dicht beieinander angeordnet sein. Der Abstand zwischen den Elektroden /(Fig.9) kann sehr
klein, nämlich 1000A oder kleiner (d.h. 0,1 μ oder
kleiner) gemacht werden. Die Länge L (F i g. 9) kann
klein sein, nämlich 13 μ oder kleiner, vielleicht sogar nur
5 μ, ebenso wie die Länge k (F i g. 9), die 2 - 5 μ betragen
kann. Die kleine Länge k wird ohne weiteres nach dem Verfahren der Silicium-Gitter-Selbstausrichtung erhalten.
Die oben erwähnte Computeranalyse zeigt, daß bei Verwendung eines Substrats mit verhältnismäßig
hohem spezifischen Widerstand (10 Ohmzentimeter oder mehr) Bitgeschwindigkeiten in der Größenordnung von 108 Bits pro Sekunde oder höher erzielt in
werden können. Dagegen können Schaltungen mit hoher Packungsdichte, wie sie für serielle Speicherzwecke erwünscht sind, am besten dadurch erhalten
werden, daß man zweiphasige Anordnungen für die ladungsgekoppelten Schaltungen verwendet. Von die- H
sen Anordnungen arbeitet diejenige mit nur zwei Siliciumdioxyddicken und ohne Spannungsunterschied
(wie in Fig.9) mit einem Substrat mit verhältnismäßig
niedrigem spezifischen Widerstand, beispielsweise einem spezifischen Widerstand in der Größenordnung
von 3 bis 1 Ohmzentimeter. Diese Register arbeiten mit Bitgeschwindigkeiten im Bereich von 107 bis 108 Bits pro
Sekunde. Um mit diesen Anordnungen die höheren Bitgeschwindigkciten zu erreichen, kann man mit einer
verhältnismäßig großen Substralvorspannung Vn, beispielswcisc +10 Volt oder mehr, arbeiten. Um
Bitgeschwindigkeiten über 108 Bits pro Sekunde zu
erzielen, verwendet man vorzugsweise die Zweiphasen-Anordnungen mit Gleichspannungsdifferenzen (wie in
Ffg. 11 gezeigt), da bei diesen Anordnungen die in
Substrate mit hohem (sowie mit niedrigem) spezifischen Widerstand ausgebildet werden können.
Ein weiterer Faktor, der bei der Bestimmung der Arbeitsgeschwindigkeit der oben erläuterten Schaltungen zu berücksichtigen ist, ist die Ansprechzeit der r>
Signalregenerierschaltungen (wie sie beispielsweise in Verbindung mit Fig.37 —40 erläutert worden sind).
Hier muß die für die Zurücksetzung des schwimmenden Übergangsgebietes Fauf Bezugspotential erforderliche
Zeit sowie die für die Ladungsübertragung zum schwimmenden Übergangsgebiet erforderliche Zeit und
die für die Eingabe von Ladung in die erste Potentialwanne des nächsten Registers (die Wanne
unter der Elektrode 16-1) unter Steuerung des schwimmenden Übergangs erforderliche Zeit berück- vi
sichtigt werden. Die Ladungsübertragung in das schwimmende Übergangsgebiet kann im Prinzip ebenso
schnell erfolgen wie die Ladungsübertragung zwischen zwei benachbarten Potentialwannen. Die für die
Zurücksetzung des schwimmenden Übergangs auf das Bezugspotential (Vi) erforderliche Zeit ist der Ladungsübertragungszeit vergleichbar und kann durch Verwendung eines ausreichend großen Rücksetzimpulses V«
verkürzt werden. Der noch verbleibende Faktor, nämlich die für die Ladungsübertragung zur Potentialwanne unter der Elektrode 16-1 erforderliche Zeit, stellt
die Hauptbeschränkung für die Ansprechzeit der Signalregenerierschaltung dar. Jedoch ist dies keine
ernsthafte Beschränkung, da sich zeigen läßt, daß bei einer Spannung von 2 Volt oder größer diese so
Ladungsübertragungszeit in der Größenordnung von mehreren Nanosekunden betragen kann.
Die nachstehende Erläuterung der fUr die Herstellung der oben beschriebenen ladungsgekoppelten Schaltungen geeigneten Herstellungsverfahren betrifft Methoden, die an sich in der Technologie der integrierten
Schaltungen bekannt sind. Ihre Beschreibung ist daher etwas abgekürzt, und allgemein bekannte Verfahrensschritte wie das Säubern der Scheibchen, das Aufbringen
von Photolackätzschutzmasken, das Glühen des Kanaloxyds, das Anlegieren des Siliciums an Aluminiumkonlakte und andere herkömmliche Maßnahmen
sind, obwohl sie durchgeführt werden, nicht im einzelnen erläutert
Wie in Fig.52a gezeigt, wird eine dicke Silicium iioxydschicht 240 (ungefähr 10 000 A dick) thermisch auf
das Siliciumsubstrat 242 aufgewachsen. Dann wird, wie
in Fig.52b gezeigt, derjenige Teil des Siliciumdioxyds,
wo die Elektroden und die diffundierten Gebiete D, F und S] gebildet werden sollen, weggeätzt Danach wird,
wie in Fig.52c gezeigt, eine dünne Schicht 244 aus
Siliciumdioxyd (etwa 500 bis 2000 Λ dick) thermisch auf das Substrat aufgewachsen.
Als nächstes wird, wie in Fig.52d gezeigt, eine
Polysiliciumschicht 246 (ungefähr 3000 bis 5000 A dick) epitaxial auf dem Siliciumscheibchen 242 über sowohl
den dünnen als auch den dicken Siliciumdioxydgebieten abgeschieden. Danach werden mit Hilfe einer Maske
diejenigen Substratgebiete festgelegt, wo die ρ+-Gebiete gebildet werden sollen, und zwar indem alles
Polysilicium. das nicht für die Gitter oder Elektroden gebraucht wird, entfernt wird. Durch diese Maske kann
ein Photolack aufgebracht werden, und diejenigen Teile des Polysiliciums und des Siliciumdioxyds, die den
nichtgehärteten Bereichen des Photolacks entsprechen, werden weggeätzt, so daß der in Fig.52e gezeigte
Aufbau zurückbleibt. Dadurch werden bestimmte Gebiete 248—250 des Substrats freigelegt. Danach
werden mit Hilfe einer Quelle von ρ+ -Dotierstoff wie Bor die p-n-Übergänge gebildet, wie in F i g. 52f gezeigt.
Bei diesem Verfahrensschriit dienen die Polysiliciumgebiete und an anderen Stellen die dicken Siliciumdioxydgebiete als Diffusionsmaske.
Nach den oben beschriebenen Verfahrensschritten kann auf die gesamte Anordnung eine zweite dünne
Siliciumdioxydschicht (2000 bis 6000 A dick) aufgebracht werden, wie in Fig.52g gezeigt Diese
Oxydschicht dient als dielektrische Isolation zwischen den Polysilicium- und den Aluminiumelektroden verschiedener Spannungsphasen. Man kann diese Oxydschicht auch vor dem Anbringen der Quellen und
Abflüsse aufbringen. Als nächstes können mit Hilfe einer weiteren Maske die im Verfahrensschritt nach
Fig.52h wegzuätzenden Gebiete festgelegt werden.
Sodann wird geätzt, so daß die Polysiliciumteile jedes Elektrodenpaars wie bei 252—257 zurückbleiben. In
F i g. 52h kann das ρ+ -Gebiet im Substrat die Quelle Si,
das schwimmende oder anschlußfreie Gebiet Fund der Abfluß D sein. Die Elektrode 258 kann die Steuerelektrode für das Zurücksetzen des schwimmenden Gebiets
Fauf die Spannung des Abflusses Dsein.
Die übrigen Verfahrensschritte sind offensichtlich
und daher nicht veranschaulicht. Als erstes wird eine weitere Siliciumdioxydschicht thermisch aufgewachsen
oder abgeschieden, um die gewünschte Kanaloxyddicke unter den Aluminiumelektroden herzustellen und die
Polysiliciumelektroden zu isolieren. Sodann werden mit
Hilfe einer weiteren Maske Kontaktöffnungen für die
ρ+ -Gebiete im Substrat und an den Stellen auf dem Polysilicium angebracht, wo ein Anschluß an die später
aufzubringenden Aluminiumleiter oder -elektroden benötigt wird. Danach kann auf die Anordnung eine
durchgehende Aluminiumschicht aufgebracht werden. Sodann können mit Hilfe einer weiteren Maske die
Aluminiumelektroden festgelegt werden. Danach können Teüe des Aluminiums weggeätzt werden, um die
Struktur der Aluminiumelektroden herzustellen.
Im Verfahrensschritt nach F i g, 52h kann gewünsehtenfalls ein Teil des Siliciumdioxydkanalgebietes 244
weggeätzt werden. Ob dies geschieht oder nicht, hängt davon ab, wie dicht die Aluminiumelektrode beim
Substrat angeordnet sein soll. Soll die Aluminiumelektrode so dicht beim Substrat sein wie die Polysiliciumelektroden, so müssen Teile der Schicht 244 weggeätzt
werden, und zwar im Hinblick auf die nächste anzubringende SiliciumdioxydschichL Sollen dagegen
die Aluminiumelektroden weiter vom Siliciumsubs.trat entfernt sein als die Polysiliciumelektroden, so kann mit
dem Atzen aufgehört werden, wie in F i g. 52h gezeigt.
Gemäß einer anderen Ausführungsform des Verfahrens läßt sich im wesentlichen der gleiche Aufbau,
jedoch ohne selbstausgerichtete Diffusion, durch Abwandeln der Folge der Verfahrensschritte herstellen. In
diesem Fall können die ρ+-Gebiete im η-Substrat vor
dem Aufwachsen der dicken Siliciumdioxydschicht (vor dem Verfahrensschritt nach F i g. 52a) gebildet werden,
letzt werden beim Aufwachsen der dicken Oxydschicht die p+-Gebiete tiefer in das Substrat hineingetrieben.
Außerdem kann bei dieser Verfahrensausführung eine der Masken für das Ätzen sowohl der Polysiliciumelektroden 252—257 als auch der Polysiliciumsteuerelektrode 258 verwendet werden.
Die in der vorstehenden Beschreibung erwähnten speziellen Materialien sind lediglich beispielsweise
angegeben. In Vielen Fällen können auch andere Materialien verwendet wecden. Bc-jpielswcise für das
Substrat, obwohl Silicium derzeit als bevorzugtes Material angesehen wird, können aurh andere Materialien wie z. B. Germanium oder Galliumarsenid verwendet werden. Ferner können auch bei Verwendung von
Silicium p-leitende Substrate in manchen Fällen η-leitenden Substraten vorzuziehen sein. Bei p-leitenden
Substraten sind die Ladungsträger Elektronen, deren
Beweglichkeit ungefähr doppelt so groß ist wie die von
Löchern (Defektelektronen), was bedeutet, daß auf diese Weise ladungsgekoppelte Schaltungen mit höheren Arbeitsgeschwindigkeiten erhalten werden können.
■> Außerdem können statt Polysilicium und Aluminium für
die Elektroden auch andere Materialien wie Polysilicium und Molybdän oder Molybdän-Gold- oder Platin-Titan-Gold- oder Wolfram-Aluminium- oder Alummium-Siliciumlegierungen oder irgendeines dieser Metalle
ίο verwendet werden. Auch das Polysilicium kann durch
andere Materialien ersetzt werden, indem mit Zweischichtmetallisierung gearbeitet wird. Beispielsweise
kann man anodisiertes Aluminium für die erste Metallschicht verwenden (in diesem Fall wäre Alumini
uinoxyd der Isolator oder einer der Isolatoren zwischen
dieser Metallelektrode und der zweiten des Paares). Ferner können, obwohl Siliciumdioxyd viele vorteilhafte
Eigenschaften hat, auch andere Isoliermaterialien wie Aluminiumoxyd und Siliciumnitrid auf Siliciumsubstra
ten sowie viele andere hochwertige Dielektrika auf
Substraten aus anderen Materialien als Silicium verwendet werden.
Die oben beispielsweise angegebenen Abmessungen gelten für Anordnungen, die nach der Technologie der
integrierten Schaltungen hergestellt werden, beispielsweise durch Kontakt- oder Projektionsdrucken zum
Entwickeln des Photolacks. Die gleiche Art von Anordnungen kann auch mit erheblich kleineren
Abmessungen hergestellt werden, so daß sich höhere
ίο Arbeitsgeschwindigkeiten ergeben, indem man einen
Abtastelektronenstrahl für die Belichtung des Photolacks oder auch für die Direktherstellung der Elektroden verwendet. In diesem Fall kann die Ausrichtung
zwischen verschiedenen Schichten der Anordnung
>-> dadurch automatisiert werden, daß man mit Rückkopplung und einem digitalen Computer für die Steuerung
arbeitet. Mit Hilfe dieser Herstellungsmethode werden Längenabmessungen von Elektroden in der Größenordnung von I μ(10-6Μεΐει·^εΓkleiner erhalten.
Claims (31)
1. Ladungsgekoppelte Schaltungsanordnung; mit einem Substrat aus Halbleitermaterial und mit einer
im Substrat gebildeten Ladungsträgerquelle, ferner
mit einer Vielzahl von gegenüber dem Substrat isolierten Elektrodenanordnungen, denen Taktimpulse mehrerer verschiedener Phasen anlegbar sind,
um Ladungsträger zu speichern und weiterzugeben, und mit einer Steuereinrichtung zum Einbringen von
Ladungsträgern aus der Ladungsträgerquelle in eine Potentialgrube unter der am nächsten an der
Ladungsträgerquelle liegenden Elektrodenanordnung während derjenigen Zeiten, in denen ein
Taktimpuls der dieser Elektrodenanordnung zugeordneten Phase dort eine solche Potentialgrube
hervorruft, wobei diese Steuereinrichtung eine zwischen der Ladungsträgerquelle und der genannten nächstliegsnden Elektrodenanordnung befindliehe zusätzliche, gegenüber dem Substrat isolierte
Steuerelektrodenanordnung enthält, dadurch
gekennzeichnet, daß die Steuereinrichtung ferner Steuerspannungsquellen enthält, um der
Steuerelektrodenanordnung (14-0) und der Ladungsträgerquelle (S\) gleichzeitig Wechselspannungen
(Vq Vs i) anzulegen, deren Polaritäten, Amplituden
und Dauer so bemessen sind, daß eine Abgabe von Ladungsträgern aus der Ladungsträgerquelle, der
Fluß der Ladungsträger durch den unter der Steuerelektrodenanordnung liegenden Substratbereich und das Anfüllen de/ genarbten Potentialgmbe
auf ein durch die Wechsdspannungen gesteuertes Maß bewirkt wird (F i g. 7 und 8).
2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der genannten nächstliegenden
Elektrodenanordnung (14-1) von einer Taktimpulsquelle ein zu einem Zeitpunkt fo beginnender und zu
einem Zeitpunkt U endender Taktimpuls ι(Φι)
zuführbar ist, daß die Steuerelektrodenanordnung aus einer einzigen Steuerelektrode (14-0) besteht die
mit einer Steuerimpulsquelle (Vc) gekoppelt ist,
deren Steuerimpuls zu einer Zeit t\ nach dem Zeitpunkt /b beginnt und zu einer Zeit /2» vor dem
Zeitpunkt U endet, und daß das der Ladungsträgerquelle (Si) zugeführte Signal (V1) ein in Durchllaßrichtung gepolter Spannungsimpuls ist, der zu einer
Zeit t2 nach dem Zeitpunkt /0 beginnt und zu einer
Zeit ti nach dem Zeitpunkt tj,, und vor dem
Zeitpunkt U endet, und daß die Ladungsträgerquelle außerhalb der Zeit dieses Spannungsimpulses eine
Sperrvorspannung empfängt, die zur Verhinderung der Ladungsträgerabgabe ausreicht.
3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Steuerimpuls (Vc) von der
Steuerimpulsquelle eine Amplitude hat, die höher ist als die Schwellenspannung V, des Substrats und
wesentlich größer ist als der der Ladungsträgerquelle (S]) zuführbare Spannungsimpuls (Vi).
4. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerelektrodenancfrdnung mindestens zwei Steuerelektroden (z. B. 16-0
und 17 in Fig.8) aufweist, die einzeln durch Steuerimpulse beaufschlagbar sind.
5. Schaltungsanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß sich die beiden Steuerelektroden (z.B. 17 und 16-0 in Fig. 38) hintereinander
zwischen der Ladungsträgerquelle (/.. B. 52) und der
κι
genannten nächstliegenden Elektrodenanordnung (z.B. 16-1) befinden.
6. Ladungsgekoppelte Schaltungsanordnung mit einem Substrat aus Halbleitermaterial, einer Reihe
von mehreren auf dem Substrat angeordneten Ladungsspeichern, deren jeder ein Paar gegenüber
dem Substrat isolierter und kapazitiv mit dem Substrat gekoppelter Elektroden aufweist, u,;d mit
einer Einrichtung zur Erzeugung einer Potentialgrube unter jedem Elektrodenpaar, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Elektrode (z. B. 30-ib in
Fig. 11) jedes Paars aus einem stark dotierten Halbleiter besteht, während die zweite Elektrode
(3Q-Xa) aus Metall besteht und von der ersten Elektrode isoliert ist und diese überlappt
7. Schaltungsanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß bei jedem Elektrodenpaar die
eine aus Metall bestehende Elektrode (z. B. 30-la in
Fig. 11) gleichen Abstand vom Substrat hat wie die
andere aus stark dotiertem Halbleitermaterial bestehende Elektrode (30-Xb).
8. Schaltungsanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet daß sich die Metallelektrode jedes
Paars weiter vom Substrat entfernt befindet als die jeweils zugeordnete stark dotierte Halbleiterelektrode (F ig. 12).
9. Schaltungsanordnung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Reihen von
Ladungsspeichern zu einer Ladungspeichermatrix zusammengefaßt sind (z. B. F i g. 25).
10. Schaltungsanordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet daß einzelne Ladungsspeicherreihen durch eine relativ dicke Isolierschicht
auf dem Substrat voneinander getrennt sind, und daß die Elektroden jeder Reihe über der Isolierschicht
verlaufen und sich bis mindestens zur nächstbenachbarten Reihe erstrecken (z. B. F i g. 25).
11. Zwriphasig gesteuerte ladungsgekoppelte
Schaltungsanordnung mit einem Substrat aus Halbleitermaterial, einer Reihe von mehreren auf dem
Substrat angeordneten Ladungsspeichern, deren jeder ein Paar gegenüber dem Substrat isolierter
und kapazitiv mit dem Substrat gekoppelter Elektroden aufweist, mit einer Einrichtung zur
Erzeugung einer asymmetrischen Potentialgrube unter jedem Elektrodenpaar, und einer zur Weitergabe von Ladung längs der Speicherreihe dienenden
zweiphasigen Spaimungsquelle, deren eine Phase an einen über den anderen Ladungsspeicher gelegt ist
und deren andere Phase an die übrigen Ladungsspeicher gelegt ist, dadurch gekennzeichnet daß die eine
Elektrode jedes Paars (z. B. 26-2,28-2 in F i g. 9) eine andere Austrittsarbeit hat als die andere Elektrode,
wobei die Elektrode mit der kleineren Austritlsarbeit mindestens so nahe am Substrat liegt wie die
Elektrode mit der größeren Austrittsarbeit
12. Schaltungsanordnung nach Anspruch 6 oder I1
bei welcher mehrere Reihen von Ladungsspeichern auf dem Substrat angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß eine die Elektroden vom Substrat
trennende Isolierschicht am Ort der Ladungsspeicherreilhen relativ dünn und /wischen den
Ladungsspeicherreihen relativ dick ist, und daß gleichartige: Elektroden der die Ladungsspeicher
bildenden Eiektrodenpaare mindestens zweier benachbarter Reihen jeweils durch Teile eines
zusammenhängenden leitenden Belags gebildet sind, die sich über den dünneren Bereich der Isolierschicht
22 Ol
erstrecken, während sich die diese Elektroden verbindenden Teile des leitenden Belags über den
dickeren Bereich der Isolierschicht erstrecken (z. B. Fig. 14,17,25).
13. Schaltungsanordnung nach Anspruch 12, -, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrodenbildenden Teile des für die ersten Elektroden der
Elektrodenpaare vorgesehenen leitenden Belags die elektrodenbildenden Teile des für die zweiten
Elektroden der Elektrodenpaare vorgesehenen in
leitenden Belags in der einen Ladungsspeicherreihe auf der einen Seite und in der benachbarten
Ladungsspeicherreihe auf der entgegengesetzten Seite überlappen (z. B. F i g. 14,17,25).
14. Schaltungsanordnung nach Anspruch 13, r, dadurch gekennzeichnet, daß von dem einen
leitenden Belag mehrere Streifen (40-la, 40-2a usw.)
vorgesehen sind, die wellenförmig in Spaltenrichtung quer zu den Ladungsspeicherreihen verlaufen,
und daß von dem anderen leitenden Belag ebenfalls _>n
mehrere Streifen (40-16, 4Q-2b usw.) vorjesehen
sind, die ebenfalls wellenförmig in Spaltenrichtung quer zu den Ladungsspeicherreihen verlaufen, wobei
jeder Streifen des einen Belags an den in Spaltenrichtung beabstandeten Orten mit dicker >-,
Isolierschicht einen Streifen des anderen Belags in wechselnden Richtungen überkreuzt(F i g. 14).
15. Schaltungsanordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest von dem
einen leitenden Belag mehrere, sich längs der tu dickeren Isolierschichtbereiche zwischen den Ladungsspeicherreihen erstreckende Hauptäste vorgesehen sind, deren jeder zur Bildung der Elektroden
seitliche Fortsätze (z. B. 59, 60, 61, 62, 63, 64) aufweist, die sich wechselweise gegenständig in die r>
dünneren Isolierschichtbereiche der beiden benachbarten Ladungsspeicherreihen erstrecken und dort
die elektrodenbildenden Teile (65,66,67,68, 69) des
anderen leitenden Belags abwechselnd auf verschiedenen Seiten überlappen, und daß sich die einander w
zuweisenden Fortsätze(z. B.60,62,64und53,55,51)
benachbarter Hauptäste in gegenseitig verzahnter Anordnung befinden (Fig. 17 oder 25).
16. Ladungsgekoppeite Schaltungsanordnung zur Obertrag-.ing von Signalen mittels -lidungsgekoppel- r,
ter Schieberegister, gekennzeichnet durch zwei parallele ladungsgekoppelte Schieberegister, und
einen Signaldifferenzdetektor, dessen erster Eingang an einer Stufe de,·: einen Schieberegisters und
dessen zweiter Eingang an die entsprechende Stufe -,o
des anderen Schieberegisters angeschlossen ist
(F ig. 47).
17. Schaltungsanordnung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Schieberegister
aus einem Halbleitersubstrat und einer Reihe von π hiermit kapazitiv gekoppelten Elektroden (14)
besteht und daß in jedem Schieberegister diejenige Stufe, an die der Signaldifferenzdetektor angeschlossen ist, aus einem Dotierungsgebiet (F\, F2) im
Substrat besieht, das einen anderen Leitungstyp hat hn uls das an eine der Elektroden (14-n, 14,-nj des
Schieberegisters angrenzende Substratgebiet
(F ig. 48).
18. Schaltungsanordnung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß der Signaldifferenzde- t,5
tektor ein Flipflop mil vjer Transistoren mit jeweils
einer Sourceelektrode, einer Drainelektrode und einer Steuerelektrode ist, wobei die mit dem
Signaldetektor gekoppelten Datierungsgebiete (F1,
F2) im Substrat jeweils die Sourceelektroden fm zwei der Transistoren bilden (F i g, 48).
19. Ladungsgekoppelte Schaltungsanordnung mit
einem Substrat gegebenen Leitungstyps, gekennzeichnet durch zwei in verhältnismäßig dichtem
Abstand im Substrat angeordnete Gebiete (F\, F2)
des entgegengesetzten Leitungstyps; eine mit dem zweiten dieser Gebiete (F2) gekoppelte Einrichtung
(14-fn+l)), die im Substrat während eines gegebenen Zeitintervalls einen Leitungsweg vom zweiten
Gebiet nach einer Bezugsspannungsquelle (D, Va)
zum Zurücksetzen des zweiten Gebiets auf einen Bezugsspannungspegel erzeugt; und eine mit dem
zweiten Gebiet und dem Teil des Substrats zwischen den beiden Gebieten gekoppelte Elektrodenanordnung (14ma), die das erste Gebiet (Fi) während eines
zweiten Zeitintervalls auf einen Spannungspegel zurücksetzt (F i g. 51).
20. Schaltungsanordnung nac« Anspruch 19,
dadurch gekennzeichnet, daß die Bezugsspannungsquelle ein drittes Gebiet (D) im Substrat vom
entgegengesetzten Leitungstyp umfaßt, welche·» auf einem festen Bezugsspannungspegel (V*) gehalten
ist.
21. Schaltungsanordnung nach Anspruch 19, gekennzeichnet durch zwei Ausgangsklemmen,
deren eine mit dem ersten (Fi) und deren andere mit dem zweiten Gebiet (F2) gekoppelt ist; ein viertes
Gebiet (S2 + St + &) im Substrat, welches einen
anderen Leitungstyp als das Substrat hat und als Minoritätsträgerquelle dient; eine Einrichtung (16-1),
die in einem Bereich des Substrats dicht beim vierten
Gebiet eine Potentialgrube erzeugt; und eine vierte mit dem Substratbereich zwischen dem vierten
Gebiet und der eine Potentialgrube erzeugenden Einrichtung (16-1) gekoppelte Steuerelektrode
(16-0), die an die eine der Ausgangsklemmen (bei Fi)
angeschlossen ist und den Ladungsfluß vom vierten Gebiet zur Potentialgrube steuert.
22. Schaltungsanordnung nach Anspruch 21, gekennzeichnet durch eine fünfte mit dem Substratbereich zwischen dem vierten Gebiet (Si +Sj +S*)
und der die Potentialgrube erzeugenden Einrichtung (16-1) gekoppelte Steuerelektrode (17), wobei die
vierte und die fünfte Elektrode zwei sich überlappende Elektroden bilden, die im Substrat zwei in
Reihe liegende Leitungswege zwischen dem vierten Gebiet und der Potentialgrube erzeugen.
23. Schaltungsanordnung nach Anspruch 21,
gekennzeichnet durch eine Einrichtung (16,-1), die in einem anderen Substratgebiet dicht beim vierten
Geuiei (S2 +Sj + &) eine zweite Potentialgrube
erzeugt; und eine weitere, mit dem Substratbereich zwischen dem vierten Gebiet und der zweiten
Potentialgrube gekoppelte Steuerelektrode (16,-0), die an die andere der Ausgangsklemmen (bei F2)
angeschlossen is?
24. Schaltungsanordnung nach Anspruch 21, gekennzeichnet durch eine mit verschiedenen Teilen
des vierten Gebiets gekoppelte Einrichtung (17 und 17-/)jt die bewirkt, daß gleichzeitig der eine Teil (S2)
des vierten Gebiets den Durchgang von Ladungsträgern zu der ei if Potentialgrube erzeugenden
Einrichtung (16-1) verhindert und ein anderer Teil (S3) des vierten Gebiets den Durchgang von
Ladungsträgern zu dieser Einrichtung gestattet.
25. Verfahren zur Fortleitune einer Ladune mit
hoher Geschwindigkeit von einer Polcnlialgnibc in
einem Substrat unterhalb einer ersten elektrode in
ein Gebiet des Substrats unterhalb einer zweiten. benachbarten überlappenden Elektrode, dadurch
gekennzeichnet, daß die Elektroden im Überlappungsbereich um eine Strecke voneinander beabstandet
werden, die nicht größer ist als der Abstand der Elektroden vom Substrat; und daß zwischen den
Elektroden ein derart starkes Randfcld erzeugt wird, daß im Substrat unterhalb der zweiten Elektrode ein
Verarmungsgebiet mit einer der Elcklrodcnbrcile vergleichbaren Tiefe entsteht.
26. l-adungsgekoppeltc Schaltungsanordnung mit
einem Substrat aus Halbleitermaterial eines gegebenen Lcitungstyps und mit einer Vielzahl von
gegenüber dem Substrat isolierten Spcicherelcktroden, die durch Taktimpulsc mehrerer verschiedener
Phasen ansteuerbar sind, um Ladungssignalc zu speichern und weiterzugeben, sowie mit einem nach
einer n-ten Speicherelektrode im Substrat angeordneten ersten Gebiet entgegengesetzten Lcitungstyps
und solcher Vorspannung, daß es Minoritälslräger aufnimmt, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen
dem ersten Gebiet (D) und der n-tcn Speicherelektrode (14-n^ein zweites Gebiet (I) des
entgegengesetzten Leitungstyps im Substrat (10) gebildet ist; daß zwischen diesen beiden Gebieten im
Abstand vom Substrat eine Steuerelektrode (14-(n+ I)) zum Steuern des Minoritätsträgerflusses
vom zweiten zum ersten Gebiet angeordnet ist; daß die /Me Speicherelektrode bei entsprechender
Ansteuerung die unter ihr gespeicherte Minorilätsträgerladung
in denjenigen Substratteil verschiebt, wo sich das zweite Gebiet (F) befindet; daß eine
Einrichtung (Vr) vorgesehen ist. welche die Steuerelektrode mit einem Signal in einem solchen Sinne
beaufschlagt, daß eine etwa im zweiten Gebiet vorhandene Ladung zum ersten Gebiet geleitet und
das zweite Gebiet daraufhin auf einen Bezugsspannungspegel zurückgesetzt wird; daß an das zweite
Gebiet eine Ausgangsklemme (140) zum Abnehmen eines Signais angeschlossen ist \\ i g. iv).
27. Schaltungsanordnung nach Anspruch 26, gekennzeichnet durch ein beabstandetes, das Substrat
berührendes drittes Gebiet (Si) aus Halbleitermaterial des entgegengesetzten Leitungstyps; eine
im Abstand von der Substratoberfläche dicht beim dritten Gebiet angeordnete weitere Speicherelektrode
(16-1); eine im Abstand von der Substratoberfläche zwischen dem dritten Gebiet und der
weiteren Speicherelektrode angeordnete weitere Steuerelektrode (16-0); eine zwischen dem zweiten
Gebiet (F) und der weiteren Steuerelektrode (16-0) liegende Koppeleinrichtung (140), die bei Anwesenheit
eines Ladungssignals im zweiten Gebiet die Spannung der weiteren Steuerelektrode steuert.
28. Schaltungsanordnung nach Anspruch 27, gekennzeichnet durch eine Einrichtung, die das erste
und dritte Gebiet (D, 5b) und die erste Steuerelektrode
(14-(Vj+ I)) auf der gleichen Spannung (— V1) hält
(F ig. 34).
29. Schaltungsanordnung nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß die Koppeleinrichtung
eine Umkehreinrichtung (Fm F i g. 46) ist.
30. Schaltungsanordnung nach Anspruch 27,
gekennzeichnet durch eine mit dem dritten Gebiet (S?) gekoppelte Einrichtung, die das dritte Gebiet
mit einer Sperrspannung (— V]) beaufschlagt, deren Amplitude nicht ausreicht, um zu verhindern, daß da!
dritte Gebiet als Minorilätsträgerquellc wirksan wird.
31. Schaltungsanordnung nach Anspruch 27 gekennzeichnet durch eine Einrichtung, die da;
drille Gebiet (Si) normalerweise so weit ir Spcrrichlung spannt (\\ in Cig. 38), daß es keim
Minorilätsträger freigeben kann, und eine Einrichtung, die das dritte Gcbiel während der Zeit, wo die
Spannung der weiteren Steuerelektrode (16-0) durcl das zweite Gcbiel (F) gesteuert wird, mit einen
Impuls (Vi) in Durchlaßrichtung beaufschlagt.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10638171A | 1971-01-14 | 1971-01-14 | |
US22223772A | 1972-01-31 | 1972-01-31 | |
US22223872A | 1972-01-31 | 1972-01-31 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2201150A1 DE2201150A1 (de) | 1972-08-10 |
DE2201150B2 DE2201150B2 (de) | 1979-04-12 |
DE2201150C3 true DE2201150C3 (de) | 1979-12-06 |
Family
ID=27380105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2201150A Expired DE2201150C3 (de) | 1971-01-14 | 1972-01-11 | Ladungsgekoppelte Schaltungsanordnung und Verfahren zur Fortleitung einer Ladung mit hoher Geschwindigkeit |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US3758794A (de) |
AU (1) | AU461729B2 (de) |
DE (1) | DE2201150C3 (de) |
FR (1) | FR2121870B1 (de) |
GB (9) | GB1377129A (de) |
NL (1) | NL182520C (de) |
Families Citing this family (93)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4217600A (en) * | 1970-10-22 | 1980-08-12 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Charge transfer logic apparatus |
US3988773A (en) * | 1970-10-28 | 1976-10-26 | General Electric Company | Self-registered surface charge receive and regeneration devices and methods |
US3902187A (en) * | 1971-04-01 | 1975-08-26 | Gen Electric | Surface charge storage and transfer devices |
US3806772A (en) * | 1972-02-07 | 1974-04-23 | Fairchild Camera Instr Co | Charge coupled amplifier |
NL7212509A (de) * | 1972-09-15 | 1974-03-19 | ||
US3897282A (en) * | 1972-10-17 | 1975-07-29 | Northern Electric Co | Method of forming silicon gate device structures with two or more gate levels |
CA983618A (en) * | 1973-04-23 | 1976-02-10 | Robert J. Strain | Analog inverter for use in charge transfer apparatus |
US3876989A (en) * | 1973-06-18 | 1975-04-08 | Ibm | Ccd optical sensor storage device having continuous light exposure compensation |
US4028715A (en) * | 1973-06-25 | 1977-06-07 | Texas Instruments Incorporated | Use of floating diffusion for low-noise electrical inputs in CCD's |
US3889245A (en) * | 1973-07-02 | 1975-06-10 | Texas Instruments Inc | Metal-insulator-semiconductor compatible charge transfer device memory system |
US3967306A (en) * | 1973-08-01 | 1976-06-29 | Trw Inc. | Asymmetrical well charge coupled device |
US3906359A (en) * | 1973-08-06 | 1975-09-16 | Westinghouse Electric Corp | Magnetic field sensing CCD device with a slower output sampling rate than the transfer rate yielding an integration |
US3881117A (en) * | 1973-09-10 | 1975-04-29 | Bell Telephone Labor Inc | Input circuit for semiconductor charge transfer devices |
US3947698A (en) * | 1973-09-17 | 1976-03-30 | Texas Instruments Incorporated | Charge coupled device multiplexer |
DE2348490C3 (de) * | 1973-09-26 | 1979-07-26 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zum Betreiben eines Ladungsverschiebespeichers |
GB1442841A (en) * | 1973-11-13 | 1976-07-14 | Secr Defence | Charge coupled devices |
DE2400208A1 (de) * | 1974-01-03 | 1975-07-17 | Siemens Ag | Ladungsgekoppelte uebertragungsanordnung bei der zur ladungsuebertragung majoritaetstraeger verwendet werden |
FR2258783B1 (de) * | 1974-01-25 | 1977-09-16 | Valentin Camille | |
DE2501934C2 (de) * | 1974-01-25 | 1982-11-11 | Hughes Aircraft Co., Culver City, Calif. | Verfahren zum Betrieb eines ladungsgekoppelten Halbleiter-Bauelementes und ladungsgekoppeltes Halbleiter-Bauelement zur Durchführung dieses Verfahrens |
US3937985A (en) * | 1974-06-05 | 1976-02-10 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Apparatus and method for regenerating charge |
US3967136A (en) * | 1974-06-07 | 1976-06-29 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Input circuit for semiconductor charge transfer device circulating memory apparatus |
US3946421A (en) * | 1974-06-28 | 1976-03-23 | Texas Instruments Incorporated | Multi phase double level metal charge coupled device |
US3943543A (en) * | 1974-07-26 | 1976-03-09 | Texas Instruments Incorporated | Three level electrode configuration for three phase charge coupled device |
US4035821A (en) * | 1974-07-29 | 1977-07-12 | Fairchild Camera And Instrument Corporation | Device for introducing charge |
US3955101A (en) * | 1974-07-29 | 1976-05-04 | Fairchild Camera And Instrument Coporation | Dynamic reference voltage generator |
US4010484A (en) * | 1974-08-16 | 1977-03-01 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Charge injection input network for semiconductor charge transfer device |
US4005455A (en) * | 1974-08-21 | 1977-01-25 | Intel Corporation | Corrosive resistant semiconductor interconnect pad |
US4060737A (en) * | 1974-08-22 | 1977-11-29 | Texas Instruments Incorporated | Charge coupled device shift registers having an improved regenerative charge detector |
US3979603A (en) * | 1974-08-22 | 1976-09-07 | Texas Instruments Incorporated | Regenerative charge detector for charged coupled devices |
AT376845B (de) * | 1974-09-20 | 1985-01-10 | Siemens Ag | Speicher-feldeffekttransistor |
US4031315A (en) * | 1974-09-27 | 1977-06-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Solid body image sensor having charge coupled semiconductor charge shift elements and method of operation |
US3999152A (en) * | 1974-10-21 | 1976-12-21 | Hughes Aircraft Company | CCD selective transversal filter |
US3965368A (en) * | 1974-10-24 | 1976-06-22 | Texas Instruments Incorporated | Technique for reduction of electrical input noise in charge coupled devices |
US4148132A (en) * | 1974-11-27 | 1979-04-10 | Trw Inc. | Method of fabricating a two-phase charge coupled device |
US3944990A (en) * | 1974-12-06 | 1976-03-16 | Intel Corporation | Semiconductor memory employing charge-coupled shift registers with multiplexed refresh amplifiers |
US3986059A (en) * | 1975-04-18 | 1976-10-12 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Electrically pulsed charge regenerator for semiconductor charge coupled devices |
US4007381A (en) * | 1975-04-18 | 1977-02-08 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Balanced regenerative charge detection circuit for semiconductor charge transfer devices |
US3983413A (en) * | 1975-05-02 | 1976-09-28 | Fairchild Camera And Instrument Corporation | Balanced differential capacitively decoupled charge sensor |
US4063992A (en) * | 1975-05-27 | 1977-12-20 | Fairchild Camera And Instrument Corporation | Edge etch method for producing narrow openings to the surface of materials |
DE2523683C2 (de) * | 1975-05-28 | 1985-03-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Integrierte Schaltung mit einer Leitung zum Transport von Ladungen zwischen Speicherelementen eines Halbleiterspeichers und einer Schreib-Lese-Schaltung |
US4195238A (en) * | 1975-06-04 | 1980-03-25 | Hitachi, Ltd. | Address buffer circuit in semiconductor memory |
US3980902A (en) * | 1975-06-30 | 1976-09-14 | Honeywell Information Systems, Inc. | Charge injectors for CCD registers |
US4021682A (en) * | 1975-06-30 | 1977-05-03 | Honeywell Information Systems, Inc. | Charge detectors for CCD registers |
DE2630085C3 (de) * | 1975-07-21 | 1978-07-13 | Hughes Aircraft Co., Culver City, Calif. (V.St.A.) | CCD-Transversalfilter |
GB1518953A (en) * | 1975-09-05 | 1978-07-26 | Mullard Ltd | Charge coupled dircuit arrangements and devices |
DE2541686A1 (de) * | 1975-09-18 | 1977-03-24 | Siemens Ag | Regenerierschaltung fuer ladungsgekoppelte elemente |
DE2541721A1 (de) * | 1975-09-18 | 1977-03-24 | Siemens Ag | Digitaler differenzverstaerker fuer ccd-anordnungen |
DE2541662A1 (de) * | 1975-09-18 | 1977-03-24 | Siemens Ag | Regenerierschaltung fuer ladungsverschiebeanordnungen |
US4072978A (en) * | 1975-09-29 | 1978-02-07 | Texas Instruments Incorporated | CCD input and node preset method |
DE2543615A1 (de) * | 1975-09-30 | 1977-04-07 | Siemens Ag | Regenerierstufe fuer ladungsverschiebeanordnungen |
US4047051A (en) * | 1975-10-24 | 1977-09-06 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for replicating a charge packet |
US3987475A (en) * | 1975-11-10 | 1976-10-19 | Northern Electric Company Limited | Nondestructive charge sensing in a charge coupled device |
JPS5275134A (en) * | 1975-12-19 | 1977-06-23 | Hitachi Ltd | Electric charge transfer device |
US4156818A (en) * | 1975-12-23 | 1979-05-29 | International Business Machines Corporation | Operating circuitry for semiconductor charge coupled devices |
US4090095A (en) * | 1976-02-17 | 1978-05-16 | Rca Corporation | Charge coupled device with diode reset for floating gate output |
US4040077A (en) * | 1976-08-18 | 1977-08-02 | Honeywell Information Systems, Inc. | Time-independent ccd charge amplifier |
US4091278A (en) * | 1976-08-18 | 1978-05-23 | Honeywell Information Systems Inc. | Time-independent circuit for multiplying and adding charge |
CA1105139A (en) * | 1976-12-08 | 1981-07-14 | Ronald E. Crochiere | Charge transfer device having linear differential charge-splitting input |
DE2713876C2 (de) * | 1977-03-29 | 1983-09-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Ladungsgekoppeltes Element (CCD) |
US4206446A (en) * | 1977-05-23 | 1980-06-03 | Rca Corporation | CCD A-to-D converter |
US4139784A (en) * | 1977-08-02 | 1979-02-13 | Rca Corporation | CCD Input circuits |
USRE31612E (en) * | 1977-08-02 | 1984-06-26 | Rca Corporation | CCD Input circuits |
US4130894A (en) * | 1977-11-21 | 1978-12-19 | International Business Machines Corporation | Loop organized serial-parallel-serial memory storage system |
US4140923A (en) * | 1977-11-25 | 1979-02-20 | Rca Corporation | Charge transfer output circuits |
US4165539A (en) * | 1978-06-30 | 1979-08-21 | International Business Machines Corporation | Bidirectional serial-parallel-serial charge-coupled device |
US4152781A (en) * | 1978-06-30 | 1979-05-01 | International Business Machines Corporation | Multiplexed and interlaced charge-coupled serial-parallel-serial memory device |
US4246496A (en) * | 1978-07-17 | 1981-01-20 | International Business Machines Corporation | Voltage-to-charge transducer |
US4185324A (en) * | 1978-08-03 | 1980-01-22 | Ncr Corporation | Data storage system |
FR2436468A1 (fr) * | 1978-09-15 | 1980-04-11 | Thomson Csf | Element de memoire dynamique a transfert de charges, et application notamment a un registre a decalage |
US4228526A (en) * | 1978-12-29 | 1980-10-14 | International Business Machines Corporation | Line-addressable serial-parallel-serial array |
US4412343A (en) * | 1979-02-28 | 1983-10-25 | Rca Corporation | Charge transfer circuits with dark current compensation |
US4309624A (en) * | 1979-07-03 | 1982-01-05 | Texas Instruments Incorporated | Floating gate amplifier method of operation for noise minimization in charge coupled devices |
US4538287A (en) * | 1979-06-04 | 1985-08-27 | Texas Instruments Incorporated | Floating gate amplifier using conductive coupling for charge coupled devices |
JPS58103172A (ja) * | 1981-12-16 | 1983-06-20 | Nec Corp | 電荷転送装置 |
US4521896A (en) * | 1982-05-14 | 1985-06-04 | Westinghouse Electric Co. | Simultaneous sampling dual transfer channel charge coupled device |
NL8203870A (nl) * | 1982-10-06 | 1984-05-01 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting. |
US4562363A (en) * | 1982-11-29 | 1985-12-31 | Tektronix, Inc. | Method for using a charge coupled device as a peak detector |
NL8300366A (nl) * | 1983-02-01 | 1984-09-03 | Philips Nv | Beeldopneeminrichting. |
US4688066A (en) * | 1984-08-31 | 1987-08-18 | Rca Corporation | Opposite direction multiple-phase clocking in adjacent CCD shift registers |
US4812668A (en) * | 1986-04-17 | 1989-03-14 | Honeywell Inc. | Multiplexer elements for photovoltaic detectors |
US5065203A (en) * | 1988-07-07 | 1991-11-12 | Tektronix, Inc. | Trench structured charge-coupled device |
US4992842A (en) * | 1988-07-07 | 1991-02-12 | Tektronix, Inc. | Charge-coupled device channel with countinously graded built-in potential |
US5298771A (en) * | 1992-11-09 | 1994-03-29 | Xerox Corporation | Color imaging charge-coupled array with photosensitive layers in potential wells |
JP3747845B2 (ja) * | 2000-12-25 | 2006-02-22 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子の駆動方法 |
US6914291B2 (en) * | 2002-11-18 | 2005-07-05 | Ching-Yuan Wu | Self-aligned floating-gate structure for flash memory device |
US6943614B1 (en) * | 2004-01-29 | 2005-09-13 | Transmeta Corporation | Fractional biasing of semiconductors |
JP4639116B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2011-02-23 | 富士フイルム株式会社 | Ccd型固体撮像装置の製造方法 |
WO2010046997A1 (ja) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | 株式会社アドバンテスト | 電子デバイスおよび製造方法 |
US8698061B2 (en) * | 2009-12-10 | 2014-04-15 | Luxima Technology LLC | Image sensors, methods, and pixels with storage and transfer gates |
US8723093B2 (en) | 2011-01-10 | 2014-05-13 | Alexander Krymski | Image sensors and methods with shared control lines |
US8780628B2 (en) * | 2011-09-23 | 2014-07-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Integrated circuit including a voltage divider and methods of operating the same |
US9369648B2 (en) | 2013-06-18 | 2016-06-14 | Alexander Krymski | Image sensors, methods, and pixels with tri-level biased transfer gates |
JP7242285B2 (ja) * | 2018-12-19 | 2023-03-20 | キオクシア株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3660697A (en) * | 1970-02-16 | 1972-05-02 | Bell Telephone Labor Inc | Monolithic semiconductor apparatus adapted for sequential charge transfer |
US3651349A (en) * | 1970-02-16 | 1972-03-21 | Bell Telephone Labor Inc | Monolithic semiconductor apparatus adapted for sequential charge transfer |
-
1972
- 1972-01-04 AU AU37578/72A patent/AU461729B2/en not_active Expired
- 1972-01-05 GB GB2875874A patent/GB1377129A/en not_active Expired
- 1972-01-05 GB GB2004474A patent/GB1377127A/en not_active Expired
- 1972-01-05 GB GB38772A patent/GB1377121A/en not_active Expired
- 1972-01-05 GB GB2004174A patent/GB1377124A/en not_active Expired
- 1972-01-05 GB GB2004274A patent/GB1377125A/en not_active Expired
- 1972-01-05 GB GB2875774A patent/GB1377128A/en not_active Expired
- 1972-01-05 GB GB2004074A patent/GB1377123A/en not_active Expired
- 1972-01-05 GB GB2004374A patent/GB1377126A/en not_active Expired
- 1972-01-05 GB GB2003974A patent/GB1377122A/en not_active Expired
- 1972-01-11 DE DE2201150A patent/DE2201150C3/de not_active Expired
- 1972-01-13 NL NLAANVRAGE7200519,A patent/NL182520C/xx not_active IP Right Cessation
- 1972-01-14 FR FR7201340A patent/FR2121870B1/fr not_active Expired
- 1972-01-31 US US00222238A patent/US3758794A/en not_active Expired - Lifetime
- 1972-01-31 US US00222237A patent/US3760202A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1377125A (en) | 1974-12-11 |
AU461729B2 (en) | 1975-06-05 |
GB1377122A (en) | 1974-12-11 |
US3760202A (en) | 1973-09-18 |
GB1377121A (en) | 1974-12-11 |
NL182520C (nl) | 1988-03-16 |
GB1377123A (en) | 1974-12-11 |
FR2121870B1 (de) | 1977-09-02 |
GB1377128A (en) | 1974-12-11 |
FR2121870A1 (de) | 1972-08-25 |
NL182520B (nl) | 1987-10-16 |
US3758794A (en) | 1973-09-11 |
DE2201150B2 (de) | 1979-04-12 |
AU3757872A (en) | 1973-07-05 |
GB1377127A (en) | 1974-12-11 |
GB1377124A (en) | 1974-12-11 |
DE2201150A1 (de) | 1972-08-10 |
GB1377126A (en) | 1974-12-11 |
GB1377129A (en) | 1974-12-11 |
NL7200519A (de) | 1972-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2201150C3 (de) | Ladungsgekoppelte Schaltungsanordnung und Verfahren zur Fortleitung einer Ladung mit hoher Geschwindigkeit | |
DE2409472C3 (de) | Elektrisch löschbares Halbleiterspeicherelement mit einem Doppelgate-Isolierschicht-FET | |
DE2412699C2 (de) | Ladungsgekoppeltes Halbleiterbauelement | |
DE2107022C3 (de) | ||
DE2502235A1 (de) | Ladungskopplungs-halbleiteranordnung | |
DE2252148C3 (de) | Ladungsgekoppelte Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrem Betrieb | |
DE2638976C2 (de) | ||
DE2504088A1 (de) | Ladungsgekoppelte anordnung | |
DE2613497C3 (de) | ||
DE2748222A1 (de) | Kondensatorspeicheranordnung | |
DE2705992A1 (de) | Halbleiterspeicher | |
DE2844248C3 (de) | Ladungsübertragungsanordnung | |
DE3544450C2 (de) | ||
DE2253614A1 (de) | Halbleiterschieberegister | |
DE2445490A1 (de) | Ladungskopplungs-abbildungssystem | |
DE2216060C3 (de) | Ladungsgekoppeltes Bauelement mit einem planaren Ladungsspeichermedium | |
DE2412465A1 (de) | Ladungsuebertragungs-baueinheit | |
EP0000180A1 (de) | Halbleiter-Zellenstruktur für eine Eimerkettenschaltung sowie Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE2542698A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
EP0006465B1 (de) | Ladungsgekoppeltes Zwei-Kanal-Halbleiterbauelement | |
DE2822746C2 (de) | ||
DE3232702C2 (de) | ||
DE2151898A1 (de) | Ladungstransporteinrichtung | |
DE2107110A1 (de) | Informations-Speicherbaueinheit | |
DE2362242A1 (de) | Verzoegerungsleitung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |