DE1133610B - Saure galvanische Kupferbaeder - Google Patents

Saure galvanische Kupferbaeder

Info

Publication number
DE1133610B
DE1133610B DED30820A DED0030820A DE1133610B DE 1133610 B DE1133610 B DE 1133610B DE D30820 A DED30820 A DE D30820A DE D0030820 A DED0030820 A DE D0030820A DE 1133610 B DE1133610 B DE 1133610B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contain
baths according
baths
content
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DED30820A
Other languages
English (en)
Inventor
Dr Wennemar Strauss
Dipl-Ing Gregor Michael
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DEHYDAG GmbH
Dehydag Deutsche Hydrierwerke GmbH
Original Assignee
DEHYDAG GmbH
Dehydag Deutsche Hydrierwerke GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DEHYDAG GmbH, Dehydag Deutsche Hydrierwerke GmbH filed Critical DEHYDAG GmbH
Priority to DED30820A priority Critical patent/DE1133610B/de
Priority to GB11129/60A priority patent/GB877637A/en
Priority to FR825587A priority patent/FR1255271A/fr
Priority to US32555A priority patent/US3081240A/en
Publication of DE1133610B publication Critical patent/DE1133610B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Description

DEUTSCHES
PATENTA
- 6 /■{
C 23
D 30820 VIb/48 a
ANMELDETAG: 6. JUNI 1959
BEKANNTMACHUNG DER ANMELDUNG UND AUSGABE DER AUSLEGESCHRIFT: 19. JULI 1962
Saure Verkupferungsbäder, die Glanzmittel enthalten, liefern häufig in niederen und niedrigsten Stromdichtebereichen von etwa 0,01 bis 0,5 Amp./dm2 halbmatte oder matte Niederschläge. Dieser Nachteil kann auch in Hochglanzkupferbädern auftreten. Dabei wurde beobachtet, daß die Entstehung von Mattzonen in diesen Stromdichtebereichen sowohl temporärer als auch permanenter Art sein kann, d. h., manchmal treten Mattzonen aus nicht ersichtlichen Gründen auf, verschwinden wieder ohne äußeren Einfluß oder bleiben auch trotz aller Korrekturversuche bestehen. Naturgemäß bedeutet dies eine starke Unsicherheit beim Betrieb solcher Hochglanzkupferbäder. Besonders störend wirkt sich dieser Nachteil bei der Verkupferung von stark profilierten Gegenständen aus, die bei der Galvanisierung trotz hoher Bruttostromdichten, von beispielsweise 6 bis 8 Amp./dm2, auch Stromdichtebereichen von 0,01 bis 0,5 Amp./dm2 ausgesetzt sind.
Es wurde nun gefunden, daß man die geschilderten Mängel beheben kann, wenn man die galvanische Verkupferung im sauren Bad in Gegenwart basischer Farbstoffe durchführt, die einen Äthylenchromophor enthalten, also neben Stickstoff eine oder mehrere = C (^-Gruppen besitzen.
/ ^pp
Farbstoffe dieser Art sind z. B. basische Gruppen enthaltende Di- und Triarylmethanfarbstoffe, Cyaninfarbstoffe und andere Polymethinfarbstoffe, Chinolin- und Thiazolfarbstoffe. Zur Gruppe der Farbstoffe, die sich vom Diarylmethan ableiten, gehören insbesondere Verbindungen, die beispielsweise unter Ringbildung mit den beiden Phenylresten noch andere auxochrome Gruppen im Molekül enthalten und sich von den Acridinen, Pyroninen und Thiopyroninen ableiten. Als basische Triarylmethanfarbstoffe seien genannt: p-Aminotriphenylcar beniumehlorid, Döbners-Violett, Malachitgrün, para-Fuchsin, Neufuchsin und p-Phenylaminotriphenylcarbeniumchlorid. Unter den Cyaninfarbstoffen eignen sich z. B. Chinolinblau, 3,3'-Diäthyloxacyaninjodid, Pinacyanol und die Indolenine. Als Beispiel für einen Thiazolfarbstoff wäre Thioflavin zu erwähnen.
Die basischen Farbstoffe besitzen gewöhnlich selbst eine gewisse Glanzwirkung, doch lassen sie sich mit besonderem Vorteil in solchen Verkupferungsbädern verwenden, die bereits Glanzmittel enthalten, also beispielsweise N-mono- oder disubstituierte Dithiocarbaminsäurealkylester-cü-sulfonsäuren bzw. deren wasserlösliche Salze, wie das Natriumsalz der Ν,Ν-Diäthyldithiocarbaminsäure - η - propylester - ω - sulf onsäure, ferner wasserlösliche Salze der 1,3,5-Triazin-2,4,6-tris-mercaptoalkansulfonsäuren,Dithiocarbamin- Saure galvanische Kupferbäder
Anmelder:
Dehydag, Deutsche Hydrierwerke G. m. b. H., Düsseldorf-Holthausen, Henkelst*. 67
Dr. Wennemar Strauss, Düsseldorf-Holthausen, und Dipl.-Ing. Gregor Michael, Düsseldorf, sind als Erfinder genannt worden
säure- S -methylester- N - äthyl - N - butyl-co-sulf onsäure, Thioamide oder Isothioatnide, welche am Stickstoffatom der Thioamid- bzw. Isothioamidgruppe eine über einen Kohlenwasserstoffrest gebundene Sulfonsäuregruppe enthalten.
Die Bäder können daneben Substanzen enthalten, die dem Unschädlichmachen von Badverunreinigungen dienen, welche durch Verwendung technischer Kupfersalze oder Gebrauchswasser in die Bäder eingebracht werden können, z. B. carboxylgruppenfreie Aminoverbindungen, wie N,N,N',N'-Tetraäthyl-l,3-diaminopropanol-2, N,N-Dimethyl-4-Bromanilin, 3-Diäthylamino-l-chlorpropanol-2, ferner auch Halogensalze quaternärer Ammoniumverbindungen, die aus der zuletzt genannten Substanz oder ähnlichen halogensubstituierten Aminoalkoholen durch innere Umlagerung gebildet sind.
Häufig ist eine Mitverwendung von Netzmitteln und auch Einebnungsmitteln zweckmäßig. Als Netzmittel sind Polyäthylenoxydanlagerungsprodukte an höhermolekulare, organische Verbindungen, wie Alkohole, Mercaptane* Amine, Carbonsäuren oder Carbonsäureamide, besonders geeignet, während als Einebnungsmittel Thioharnstoffabkömmlinge bevorzugt werden, deren Stickstoffatome durch sauerstoffhaltige Gruppen, wie Äther-, Hydroxyl- oder Carboxylgruppen tragende Alkyl- oder Arylreste, substituiert sind.
Zur Verhinderung der Anodenschlammbildung lassen sich, falls erforderlich, organische Sulfonsäuren bzw. deren wasserlösliche Salze mitverwenden, die im Molekül wenigstens eine Azidogruppe enthalten, beispielsweise das Natriumsalz der cu-Azidopropansulf onsäure.
Den sauren Kupferbädern werden die basischen Farbstoffe in Mengen von 0,001 bis 1 g/l, vorzugs-
209 620/266
weise 5 bis 200 mg/1, zugesetzt. Die Bäder können bis zu einer Temperatur von 55° C betrieben werden.
Beispiele
1. In einem sauren Kupferbad, welches neben 220 g/l Kupfersulfat und 60 g/l Schwefelsäure 0,1 g/l ^N-diäthyl-dithiocarbaminsäure-äthylester-co-sulfonsaures Natrium, 0,4 g/l N,N,N',N'-Tetra-n-butyl-l,3-diaminopropanol-2 und 2 g/l des Umsetzungsproduktes aus Dodecylalkohol mit 8 Mol Äthylenoxyd enthält, werden stark profilierte Teile mit einer Bruttostromdichte von 6 Amp./dma bei Raumtemperatur verkupfert. Hierbei fallen die Kupferüberzüge im Stromdichtebereich von 1 bis 8 Amp./dm2 hochglänzend aus, während im Stromdichtebereich von 0,25 bis 1 Amp./ dm2 schleierige und matte Kupferniederschläge auftreten. Setzt man dem Bad jedoch noch 8 mg/1 Thioflavin zu, wird unter gleichen Stromdichteverhältmssen auch im Bereich von 0,05 bis 1 Amp./dm2 ein einwandfreier Glanzeffekt erzielt.
An Stelle des Thioflavins sind mit ähnlichen Effekten auch 20 bis 30 mg/1 p-Dimethylamino-triphenylcarbeniumchlorid oder 15 bis 20 mg/1 3,3'-Diäthylthiocyaninjodid verwendbar.
2. Ein mit 220 g/l Kupfersulfat, 60 g/l Schwefelsäure, 0,05 g/l !^,S-triazm^
saurem Natrium, 0,6 g/l
aminopropanol-2, 1 g/l ω-azidopropansulfonsaurem Natrium und 2 g/J des Umsetzungsproduktes aus Dodecylalkohol und 8 Mol Äthylenoxyd angesetztes Kupferbad lieferte bei der Galvanisierung stark profilierter Teile im Stromdichtebereich von 0,25 bis 8 Amp./dm2 hochglänzende Metallüberzüge. Nach einer Badbelastung von etwa 300 Ah/1 ging der Stromdichtebereich, in dem noch hochglänzende Kupferabscheidungen zu verzeichnen waren, auf 1,5 bis 8 Amp./dm2 zurück. Die ursprünglich im Bereich von 0,25 bis 8 Amp./dm2 aufgetretenen Glanzeffekte konnten trotz Korrekturversuche mit den obigen Glanzmitteln und Behandlung des Bades mit Wasserstoffperoxyd nicht wieder erhalten werden. Nachdem dem Bad jedoch 40 mg/1 des Chlorids eines Indoleninfarbstoffs der Formel
Stromdichtebereich hinaus sogar im Bereich von 0,1 bis 8 Amp./dm2 hochglänzend. Man kann an Stelle des obigen Farbstoffs mit Vorteil auch 20 bis mg/1 eines ThiopyroninfarbstofFs der Formel
CH,
C-CH = CH-C
45
C.
H3C
HaC
CHa
-N'
CH3
verwenden.

Claims (8)

PATENTANSPRÜCHE:
1. Saure galvanische Kupferbäder, gekenn zeichnet durch einen Gehalt an basischen Farbstoffen, die Äthenylchromophore enthalten.
2. Bäder nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen zusätzlichen Gehalt an Glanzmitteln.
3. Bäder nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet durch einen Gehalt an Einebnungsmitteln.
4. Bäder nach Anspruch 1 bis 3, gekennzeichnet durch einen Gehalt an carboxylgruppenfreien Aminoverbindungen, die die Badverunreinigungen unschädlich machen.
5. Bäder nach Anspruch 1 bis 4, gekennzeichnet durch einen Gehalt an organischen Sulfonsäuren oder deren wasserlöslichen Salzen, die im Molekül wenigstens eine Azidogruppe enthalten.
6. Bäder nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie als zusätzliche Glanzmittel organische Verbindungen enthalten, die wenigstens ein ausschließlich an Heteroatome gebundenes Kohlenstoffatom besitzen, das einen über ein Schwefel- und/oder Stickstoffatom gebundenen, durch eine Sulfonsäuregruppe substituierten Kohlenwasserstoffrest trägt.
7. Bäder nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie Thioamide oder Isothioamide enthalten, welche am Stickstoffatom der Thioamid- bzw, Isothioamidgruppe eine über einen Kohlenwasserstoffrest gebundene Sulfonsäuregruppe tragen.
8. Bäder nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß sie Thioharnstoffabkömmlinge enthalten, bei denen wenigstens ein Stickstoffatom durch einen Äther-, Hydroxyl- oder Carboxylgruppen tragenden Alkyl- oder Arylrest substituiert ist.
CH3
In Betracht gezogene Druckschriften: Referat der französischen Patentschrift Nr. 51 000 im Chem. Zentralblatt 1941/11, S. 2138; Referat der USA.-Patentschrift Nr. 2 637 687 im
zugesetzt waren, arbeitet das Bad über den nach Neu- 55 Chem. Zentralblatt 1954, S. 8441; ansatz von 0,25 bis 8 Amp./dm2 erhaltenen Glanz- britische Patentschrift Nr. 701 717.
© 209 620/266 7.
DED30820A 1959-06-06 1959-06-06 Saure galvanische Kupferbaeder Pending DE1133610B (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DED30820A DE1133610B (de) 1959-06-06 1959-06-06 Saure galvanische Kupferbaeder
GB11129/60A GB877637A (en) 1959-06-06 1960-03-30 Acid electrolytic copper-plating baths
FR825587A FR1255271A (fr) 1959-06-06 1960-04-28 Bain de cuivrage acide pour revêtements par électrolyse
US32555A US3081240A (en) 1959-06-06 1960-05-31 Acid copper electroplating baths

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DED30820A DE1133610B (de) 1959-06-06 1959-06-06 Saure galvanische Kupferbaeder

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1133610B true DE1133610B (de) 1962-07-19

Family

ID=7040656

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DED30820A Pending DE1133610B (de) 1959-06-06 1959-06-06 Saure galvanische Kupferbaeder

Country Status (3)

Country Link
US (1) US3081240A (de)
DE (1) DE1133610B (de)
GB (1) GB877637A (de)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL291575A (de) * 1962-04-16
US3328273A (en) * 1966-08-15 1967-06-27 Udylite Corp Electro-deposition of copper from acidic baths
US3373095A (en) * 1967-06-05 1968-03-12 Dayton Bright Copper Company Electroplating of copper
US3956084A (en) * 1972-12-14 1976-05-11 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US3956079A (en) * 1972-12-14 1976-05-11 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US3966565A (en) * 1972-12-14 1976-06-29 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US3956078A (en) * 1972-12-14 1976-05-11 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US3956120A (en) * 1972-12-14 1976-05-11 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US3940320A (en) * 1972-12-14 1976-02-24 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US4014760A (en) * 1974-11-21 1977-03-29 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US4036710A (en) * 1974-11-21 1977-07-19 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US4036711A (en) * 1975-12-18 1977-07-19 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US4376685A (en) * 1981-06-24 1983-03-15 M&T Chemicals Inc. Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR51000E (fr) * 1939-12-13 1941-05-19 Habshaw Chemical Company Procédé pour obtenir des dépôts électrolytiques de nickel brillant et ductile
US2637687A (en) * 1951-05-31 1953-05-05 Lloyd B Portzer Electrodeposition of nickel
GB701717A (en) * 1951-10-08 1953-12-30 Internat Kenmore Ltd Electrodeposition with nickel

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2663684A (en) * 1952-06-02 1953-12-22 Houdaille Hershey Corp Method of and composition for plating copper
DE934508C (de) * 1954-04-23 1955-10-27 Dehydag Gmbh Verfahren zur Herstellung galvanischer Metallueberzuege
US2805194A (en) * 1955-07-18 1957-09-03 Dayton Bright Copper Company Bright copper plating
BE565994A (de) * 1957-04-16
US2882209A (en) * 1957-05-20 1959-04-14 Udylite Res Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
NL110454C (de) * 1957-12-17

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR51000E (fr) * 1939-12-13 1941-05-19 Habshaw Chemical Company Procédé pour obtenir des dépôts électrolytiques de nickel brillant et ductile
US2637687A (en) * 1951-05-31 1953-05-05 Lloyd B Portzer Electrodeposition of nickel
GB701717A (en) * 1951-10-08 1953-12-30 Internat Kenmore Ltd Electrodeposition with nickel

Also Published As

Publication number Publication date
GB877637A (en) 1961-09-20
US3081240A (en) 1963-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1133610B (de) Saure galvanische Kupferbaeder
DE1053274B (de) Bad zur Herstellung von galvanischen Metallueberzuegen
DE2744423C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Benzothiazolylsulfenamiden
DE1207177B (de) Verfahren zur Herstellung glaenzender galvanischer Metallueberzuege
CH377611A (de) Verfahren zur Herstellung von Metallüberzügen
DE1011242B (de) Galvanische Baeder zur Herstellung von Metallueberzuegen
DE1007592B (de) Bad zur Herstellung von galvanischen Metallueberzuegen
DE1214069B (de) Galvanische Kupferbaeder
DE1066068B (de) Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung spiegelglänzender, eingeebneter, duktiler Nickelniederschläge
DE1014404B (de) Verfahren zur Herstellung galvanischer Metallueberzuege
DE1004011B (de) Saures galvanisches Nickelbad
US3314868A (en) Acid nickel electroplating baths and processes
DE1184172B (de) Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender und hochglaenzender Kupferueberzuege
DE2231988A1 (de) Verfahren zur galvanischen abscheidung von zinn
DE1496940A1 (de) Saures galvanisches Bad zur Abscheidung von Zinn
DE888191C (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Vernicklung
DE1084098B (de) Saure Baeder fuer die Herstellung galvanischer Kupferueberzuege
DE2318984C2 (de) Wäßriges alkalisches Bad und Verfahren zur Abscheidung von glänzenden Zinküberzügen
US3023152A (en) Copper electroplating baths
DE2618313A1 (de) Elektropolieren von aluminium und aluminiumlegierungen
AT206716B (de) Bäder zur Herstellung galvanischer Kupferüberzüge
DE4013349A1 (de) 1-(2-sulfoaethyl)pyridiniumbetain, verfahren zu dessen herstellung sowie saure nickelbaeder enthaltend diese verbindung
DE1621157A1 (de) Saures galvanisches Nickelbad
DE1621116A1 (de) Verfahren zum Elektroplattieren bzw. galvanischen UEberziehen mit Nickel
DE1228886C2 (de) Saures galvanisches Bad