DE112016006001T5 - Presse, Aktuatorsatz und Verfahren zum Einkapseln elektronischer Bauelemente mit mindestens zwei individuell steuerbaren Aktuatoren - Google Patents

Presse, Aktuatorsatz und Verfahren zum Einkapseln elektronischer Bauelemente mit mindestens zwei individuell steuerbaren Aktuatoren Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Presse zum Einkapseln von auf einem Träger gelagerten elektronischen Bauelementen, umfassend: mindestens zwei relativ zueinander verstellbare Presselemente, ein Antriebssystem zur Verstellung der Presselemente und eine intelligente Steuerung, die dafür eingerichtet ist, das Antriebssystem der Presselemente zu steuern, wobei das Antriebssystem mindestens zwei individuell steuerbare Aktuatoren umfasst, die intelligente Steuerung ferner mit mehreren Verstellsensoren zum Erfassen der relativen Verstellung der Presselemente verbunden ist und wobei die intelligente Steuerung dafür eingerichtet ist, auf Grundlage der mit den Verstellsensoren erfassten Messwerte die Aktuatoren des Antriebssystems im Zeitverlauf dynamisch zu steuern. Die Erfindung betrifft zudem einen Aktuatorsatz, um eine Presse gemäß Stand der Technik in eine Presse gemäß der vorliegenden Erfindung umzuwandeln, sowie ein Verfahren zum Einkapseln von auf einem Träger gelagerten elektronischen Bauelementen.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Presse zum Einkapseln von auf einem Träger gelagerten elektronischen Bauelementen. Die Erfindung betrifft zudem einen Aktuatorsatz zum Umwandeln einer Presse zum Einkapseln von auf einem Träger gelagerten elektronischen Bauelementen in eine Presse gemäß der vorliegenden Erfindung sowie ein Verfahren zum Einkapseln von auf einem Träger gelagerten elektronischen Bauelementen.
  • Bei der Einkapselung von auf einem Träger gelagerten elektronischen Bauelementen mit einem Einkapselungsmaterial handelt es sich um eine bekannte Technik. Solche elektronischen Bauelemente werden in industriellem Maßstab mit einer Einkapselung versehen, üblicherweise einer Einkapselung aus einem aushärtenden Epoxid, dem ein Füllstoff beigemischt ist. Im Markt besteht ein Trend hin zur gleichzeitigen Einkapselung größerer Mengen relativ kleiner elektronischer Bauelemente. Hierfür können elektronische Bauelemente wie beispielsweise Halbleiter (Chips, wobei in diesem Zusammenhang jedoch auch LEDs als Halbleiter betrachtet werden) ins Auge gefasst werden, die allgemein zunehmend kleiner werden. Nachdem das Einkapselungsmaterial angeordnet wurde, befinden sich die gemeinsam eingekapselten elektronischen Bauelemente in einer Einkapselung (Chipgehäuse oder „Package“), die auf einer Seite, zuweilen jedoch auch auf zwei Seiten des Trägers angeordnet ist. Das Einkapselungsmaterial nimmt hierbei häufig die Form einer mit dem Träger verbundenen flachen Schicht an. Der Träger kann aus einem Leiterrahmen, einem mehrschichtigen Träger - der teilweise aus Epoxid hergestellt ist - (auch als Platine oder Substrat usw. bezeichnet) oder einer anderen Trägerstruktur wie empfindlichen Silicium-, Glas- oder Keramikträgern oder -wafern oder einer anderen Trägerstruktur bestehen.
  • Während der Einkapselung von auf einem Träger gelagerten elektronischen Bauelementen werden gemäß Stand der Technik üblicherweise Einkapselungspressen verwendet, die mit einer Formpresse zwei Formteile antreiben, wobei in mindestens einem der Formteile ein oder mehrere Formhohlräume ausgespart sind. Nach dem Platzieren des Trägers mit den elektronischen Bauelementen zum Einkapseln zwischen den Formteilen können die Formteile durch Bewegen von Presselementen, mit denen die Formteile verbunden sind, aufeinander zubewegt werden, z.B. derart, dass diese den Träger einspannen. Danach kann ein normalerweise erwärmtes flüssiges Einkapselungsmaterial in die Formhohlräume zugeführt werden, üblicherweise mittels Spritzpressen. Alternativ ist es auch möglich, das Einkapselungsmaterial vor dem Schließen der Formteile z.B. als Granulat oder Bogen oder als Flüssigkeit in den Formhohlraum einzubringen, worauf die einzuformenden Bauelemente in das Einkapselungsmaterial eingepresst werden. Ein solcher Presskapselungsprozess stellt eine Alternative zum Spritzpressen dar. Als Einkapselungsmaterial wird Epoxid (auch als Kunstharz bezeichnet) angewendet, das im Allgemeinen mit einem Füllstoff versehen ist. Nach zumindest teilweisem (chemischem) Aushärten des Einkapselungsmaterials in dem bzw. den Formhohlräumen wird der Träger mit eingekapselten elektronischen Bauelementen aus der Einkapselungspresse entnommen. Anschließend können die eingekapselten Produkte während einer weiteren Verarbeitung voneinander getrennt werden. Dieses Einkapselungsverfahren wird im großen industriellen Maßstab praktiziert und ermöglicht eine gut steuerbare Einkapselung elektronischer Bauelemente. Ein Problem während des Einkapselungsprozesses und der anschließenden Verarbeitung der eingeformten elektronischen Bauelemente besteht darin, dass die Kontrolle über die Genauigkeit der Abmessungen des eingeformten Produkts nicht immer ausreicht, um den steigenden Marktanforderungen an die Genauigkeit zu entsprechen. Des Weiteren besteht ein Risiko, dass die Träger während des Einformungsprozesses beschädigt werden.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein alternatives Verfahren und eine Einrichtung bereitzustellen, mit denen die Vorteile des Verfahrens zum Einkapseln elektronischer Bauelemente gemäß Stand der Technik bewahrt werden, die jedoch eine verbesserte Prozesssteuerung bereitstellen, die unter anderem zu einer besseren Kontrolle über die Abmessungen der eingekapselten elektronischen Bauelemente und/oder zu einer Begrenzung des Risikos einer Beschädigung der Träger führt. Durch Einspannen der Bauelemente vor dem Zuführen von Einkapselungsmaterial ist die Erfindung auch zum Einkapseln freiliegender elektronischer Bauelemente geeignet.
  • Zu diesem Zweck stellt die Erfindung eine Presse zum Einkapseln von auf einem Träger gelagerten elektronischen Bauelementen bereit, die mindestens zwei relativ zueinander verstellbare Presselemente zum Halten mindestens zweier zusammenwirkender Formteile, ein Antriebssystem zum Antreiben der relativen Verstellung der Presselemente und eine mit dem Antriebssystem der Presselemente verbundene intelligente Steuerung umfasst, wobei die intelligente Steuerung dafür eingerichtet ist, das Antriebssystem der Presselemente zu steuern, wobei das Antriebssystem mindestens zwei individuell steuerbare Aktuatoren umfasst, die es ermöglichen, in einer Position der Presselemente, in der die Presselemente aufeinander Druck ausüben (also nach dem Schließen der durch die Presselemente getragenen Formteile), die Verteilung des durch das Antriebssystem auf mindestens eines der Presselemente ausgeübten Drucks zu ändern. Die intelligente Steuerung der Presse der vorliegenden Erfindung ist ferner mit mehreren Verstellsensoren zum Erfassen der relativen Verstellung der Presselemente an verschiedenen Stellen verbunden, wobei die intelligente Steuerung dafür eingerichtet ist, auf Grundlage der mit den Verstellsensoren erfassten Messwerte die Aktuatoren des Antriebssystems im Zeitverlauf dynamisch zu steuern.
  • Die Presse gemäß der vorliegenden Erfindung ermöglicht es, unabhängig von den äußeren Belastungen und Schwankungen in der Verteilung der auf die Presselemente ausgeübten (bzw. der auf die Formteile ausgeübten und auf die Presselemente übertragenen) Belastungen die relative Ausrichtung der Presselemente und somit auch der durch die Presselemente gehaltenen zusammenwirkenden Formteile im Wesentlichen beizubehalten. In der Position der Presselemente, in der die Presselemente aufeinander Druck ausüben, befinden sich die Formteile in einer geschlossenen Position. Bei einem einen Druck ausübenden externen Einfluss kann es sich um die Zuführung von (flüssigem) Formmaterial in einen Formhohlraum oder Formhohlräume mindestens eines der Formteile handeln. Zu Beginn der Zuführung des Formmaterials werden nur Gusskanäle und anschließend auch ein Teil des Formhohlraums (der Formhohlräume) mit flüssigem Formmaterial gefüllt, so dass das Formmaterial nur an diesen Stellen einen Druck auf die Formteile ausübt (welcher auf die Presselemente übertragen wird). Diese lokalen und sich ändernden Belastungen der Presselemente führen zu (begrenzten, in der Größenordnung von Mikrometern liegenden) lokalen Verstellungen der Formteile (und somit auch der die Formteile tragenden Presselemente), die ohne weitere Maßnahmen zu entsprechenden Ungenauigkeiten in den Abmessungen des zu bildenden eingeformten Produkts und zu lokal erhöhtem Druck auf die Träger führen würden. Die vorliegende Erfindung ermöglicht nun die Erfassung jedweder (begrenzter) lokaler Verstellungen der Presselemente und ein Korrigieren/Ausgleichen dieser Verstellungen durch Ändern der Verteilung des durch das Antriebssystem auf mindestens eines der Presselemente ausgeübten Drucks und somit ein Anpassen der Presselemente (und somit der an den Presselementen angebrachten Formteile) an die ursprüngliche (gewünschte) Position zueinander. Des Weiteren ist mit der erfindungsgemäßen Presse die auf den Träger wirkende Einspannkraft besser unter Kontrolle, da auf den Träger wirkende, durch lokale Verstellungen der Presselemente (und somit der an den Presselementen angebrachten Formteile) bedingte Druckspitzen vermieden oder zumindest begrenzt werden können. Der Vorteil einer besseren Steuerung des (maximalen) Drucks auf den Träger besteht z.B. darin, dass beispielsweise Sprünge in empfindlichem Silicium oder Glas (oder anderen zerbrechlichen Trägern oder Wafern) vermieden werden können. Eine verbesserte Steuerung der Einspannkraftverteilung sorgt zudem für eine bessere Steuerung der Entlüftung (zum Entlüften der Gase aus dem Inneren des Hohlraums), da mit der verbesserten Positionssteuerung der Presselemente (und somit der an den Presselementen angebrachten Formteile) die vorgesehenen Abmessungen der Entlüftungsöffnungen besser eingehalten werden. Des Weiteren besteht bei besserer Steuerung der Ausrichtung der Presselemente (und somit der an den Presselementen angebrachten Formteile) eine geringere Gefahr eines Austritts von Formmaterial zwischen die Formteile („Ausblutung“ oder „Grat“). Die vorliegende Erfindung resultiert somit in mehr Kontrolle über die resultierenden Abmessungen der eingeformten Produkte, einer geringeren Gefahr einer Beschädigung des Trägers und einer besseren Prozesssteuerung (z.B. einer einwandfreien Entlüftungsfunktion und Vermeidung von Ausblutungen/Graten). Es muss klar sein, dass sich die auf die Presselemente wirkenden äußeren Belastungen nicht nur während der Zuführung von Formmaterial in mindestens eines der Formteile ändern können. Dieselbe Situation kann auch während des Aushärtungsprozesses (oder eines Teils des Aushärtungsprozesses) des Formmaterials auftreten. In gleicher Weise können lokale Änderungen der relativen Positionierung der Presselemente während (eines Teils) des Aushärtens des Formmaterials durch Ändern der Verteilung des durch das Antriebssystem auf mindestens eines der Presselemente ausgeübten Drucks durch die mindestens zwei individuell steuerbaren Aktuatoren ausgeglichen werden.
  • Wenn das Antriebssystem der Presse mindestens drei individuell steuerbare Aktuatoren umfasst, z.B. einen Antriebszylinder in Kombination mit mindestens zwei Presszylindern, ist die Einstellbarkeit eines Presselements in zwei Dimensionen möglich, wodurch die Kontrolle über die Abmessungen der einzuformenden elektronischen Bauelemente weiter erhöht wird.
  • Die individuell steuerbaren Aktuatoren können durch Druckzylinder gebildet sein, normalerweise hydraulische Druckzylinder. Als Alternative könnten einer oder mehrere der individuell steuerbaren Aktuatoren jedoch auch als Spindel ausgeführt sein. Diese Arten von Aktuatoren eignen sich für die Druckanforderungen in einer Formpresse, solange die Richtung des durch die Aktuatoren ausgeübten Drucks der Verstellrichtung der Aktuatoren entspricht. Was das Positionieren der individuell steuerbaren Aktuatoren anbelangt, so kontaktieren mindestens zwei der Druckzylinder das Presselement bevorzugt außermittig, um ein Ändern der Ausrichtung des Presselements mit den Aktuatoren zu ermöglichen. Die Aktuatoren können auf die gegenüberliegenden Presselemente einwirken, regulatorisch und konstruktionstechnisch ist es jedoch am einfachsten, wenn mindestens drei Aktuatoren, etwa Druckzylinder, mit einem einzelnen Presselement zusammenwirken. Eine alternative Möglichkeit besteht darin, vier oder mehr mit einem einzelnen Presselement zusammenwirkende Zylinder zu verwenden.
  • Da auf dem Gebiet des Einformens elektronischer Bauelemente die Anforderungen an die Genauigkeit bezüglich Geometrie und Einspannkraftverteilung hoch sind, weisen die Verstellsensoren bevorzugt eine Empfindlichkeit für relative Verstellungen im Mikrometerbereich (µm) auf. Verstellsensoren können eine solche Genauigkeit gewährleisten und können mit UOD (Unwanted Object Detection, Detektion unerwünschter Objekte) kombiniert werden, um während des Schließens der Formteile unerwünschte und/oder unerwartete Materialien zu erfassen, z.B. Objekte, die dort, wo sie erfasst werden, nicht vorgesehen sind. Eine Möglichkeit solcher Sensoren sind - relativ kostengünstige - analoge induktive Näherungsschalter oder analoge kapazitive Näherungsschalter, die als Verstellsensoren verwendet werden, während eine aufwändigere Alternative im Einbau inkrementeller linearer optischer Sensoren oder Hallsensoren mit hochgenauen Längenmesssystemen besteht.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft nicht nur die Presse als solche, sondern auch die Presse, bei welcher die Presselemente mindestens zwei Formteile halten, wobei mindestens eines der Formteile mit mindestens einem Formhohlraum versehen ist, der zum Umschließen mindestens eines auf dem Träger platzierten elektronischen Bauelements in einer Kontaktseite ausgespart ist, wobei die Kontaktfläche dieses Formteils den Formhohlraum zumindest teilweise umschließt, um sich in einer geschlossenen Position der Formteile mediendicht auf den Träger zu fügen. Ein Formteil kann auch einen Zufuhrkanal für Formmaterial beinhalten, der in der Kontaktfläche des mit dem Formhohlraum versehenen Formteils ausgespart ist. Ein solcher Zufuhrkanal wird auch als „Gusskanal“ bezeichnet.
  • Die Presse mit Formteilen kann ferner auch mit mindestens einem Kolben versehene Zuführmittel umfassen, um auf ein flüssiges Einkapselungsmaterial einen Druck derart auszuüben, dass das Einkapselungsmaterial zum das elektronische Bauelement umschließenden Formhohlraum gedrängt wird. Diese Art von Pressen wird auch als „Spritzpresse“ bezeichnet. Durch die erfindungsgemäße Presse kann mit Formteilen gemäß Stand der Technik eine höhere Produktspezifikation und eine begrenzte Gefahr einer Beschädigung der Träger erreicht werden, so dass keine Anpassung / Umstellung von Standardformteilen erforderlich ist. Dies begrenzt den zum Verbessern der Herstellungsgenauigkeit und der Prozesssteuerung erforderlichen Kostenaufwand.
  • Die Presse mit Formteilen kann ferner Trennmittel umfassen, um das Ablösen des mindestens einen Formteils, das mit mindestens einem zum Umschließen mindestens eines auf dem Träger platzierten elektronischen Bauelements in einer Kontaktseite ausgesparten Formhohlraum versehen ist, zu erleichtern. Durch die Verwendung solcher Trennmittel wird die Kontaktseite durch die Kontaktfläche der Trennmittel und die Kontaktfläche des mindestens einen Formteils gebildet, mit dem die Trennmittel zusammenwirken. Durch das Bereitstellen der Trennmittel wird das Ablösen des mit dem Formhohlraum versehenen Formteils von einer eingekapselten Anordnung auf einem Träger gelagerter elektronischer Bauelemente erleichtert. Bevorzugt sind die Trennmittel dafür ausgelegt, mit der Kontaktseite des Formteils direkt unterhalb der Position zusammenzuwirken, an der sich die Gusskanäle befinden. Noch bevorzugter ist es, wenn die Trennmittel derart mit dem mindestens einen mit dem Formhohlraum versehenen Formteil zusammenwirken, dass die Gusskanäle durch das Aufsetzen des mindestens einen Formteils auf die Trennmittel gebildet werden. Alternativ können die Gusskanäle in die Trennmittel eingearbeitet sein, d.h. das mindestens eine Formteil, mit dem die Trennmittel zusammenwirken, ist nicht mit Gusskanälen versehen. Die Trennmittel sind so ausgelegt, dass die durch die Trennmittel bereitgestellten Gusskanäle in den durch das Aufsetzen des mindestens einen Formteils auf den Trennmitteln gebildeten Formhohlraum einmünden.
  • Die mit Trennmitteln versehene Presse erleichtert das einfache Ablösen des mit Gusskanälen versehenen Formteils, da die Kontaktseite des Formteils unterhalb der Gusskanäle nicht während des Ablösens des Formteils mit entfernt werden muss. Aufgrund des ausgehärteten Formmaterials, das nach dem Einformprozess in den Gusskanälen verbleibt, ist ein Entfernen der Kontaktseite unterhalb der Gusskanäle nach dem Durchführen des Einkapselungsverfahrens erheblich schwieriger. Durch ein zuerst erfolgendes Ablösen des mit dem Formhohlraum versehenen Formteils, z.B. des oberen Formteils, können anschließend die eingekapselten elektronischen Bauelemente abgelöst werden, bevor die Trennmittel von der Formanordnung zurückgezogen werden.
  • Alternativ können die Trennmittel nach Ablösen des Formteils, mit dem die Trennmittel zusammenwirken, von der Formanordnung zurückgezogen werden. Bevorzugt sind die Trennmittel in einer im Wesentlichen senkrecht zur Richtung der relativen Verstellung der Presselemente verlaufenden Richtung verstellbar. In einer solchen Ausführungsform ist das Material, aus dem die Trennmittel bestehen, so gewählt, dass der in den Gusskanälen ausgehärtete Teil des Formmaterials (welches teilweise mit der Oberfläche der Trennmittel verbunden ist) durch Zurückziehen der Trennmittel von der Formanordnung zurückgezogen wird.
  • Alternativ können die Trennmittel in einer Richtung verstellbar sein, die der Richtung der relativen Verstellung der Presselemente entspricht. Dadurch, dass Trennmittel bereitgestellt werden, die in der gleichen Richtung wie die der relativen Verstellung der Presselemente verstellbar sind, kann das nach dem Einformen der elektronischen Bauelemente in den Gusskanälen ausgehärtete Formmaterial durch Brechen entfernt werden.
  • Die vorliegende Erfindung stellt zudem einen Aktuatorsatz zum Umwandeln einer Presse zum Einkapseln von auf einem Träger gelagerten elektronischen Bauelementen in eine Presse gemäß der vorliegenden Erfindung bereit, und wie vorstehend offenbart, umfasst der Aktuatorsatz mindestens einen Aktuator zum Antreiben der relativen Verstellung eines der Presselemente der Presse, wobei der mindestens eine Aktuator dafür eingerichtet ist, an einem der Presselemente angeordnet und mit einer intelligenten Steuerung der Presse verbunden zu sein. Ein solcher Aktuatorsatz ermöglicht die Umwandlung einer Presse gemäß Stand der Technik mit einem einzigen Antrieb in eine weiterentwickelte, erfindungsgemäße Presse. Eine solche Nachrüsteinheit ermöglicht es, Standardpressen mit einem begrenzten Kostenaufwand in das weiterentwickelte System gemäß der vorliegenden Erfindung umzuwandeln. Der Aktuatorsatz umfasst zudem Verstellsensoren zum Erfassen der relativen Verstellung der Presselemente der Presse an verschiedenen Stellen, wobei die Verstellsensoren dafür eingerichtet sind, an den Presselementen der Presse angeordnet und mit der intelligenten Steuerung der Presse verbunden zu sein. Der Aktuatorsatz kann ferner ein zum Steuern der Verarbeitung von Informationen der Verstellsensoren erforderliches intelligentes Steuerprogramm umfassen.
  • Die vorliegende Erfindung stellt ferner ein Verfahren zum Einkapseln von auf einem Träger gelagerten elektronischen Bauelementen mit Einkapselungsmaterial bereit, umfassend die Verarbeitungsschritte: A) Platzieren eines elektronischen Bauelements zum Einkapseln auf einem Formteil, B) relatives Verstellen mindestens zweier Formteile aufeinander zu mit einer Schließkraft derart, dass die elektronischen Bauelemente zum Einkapseln von mindestens einem Formhohlraum umschlossen werden und der Träger zwischen den Formteilen eingespannt wird, C) Ausüben von Druck auf ein flüssiges Einkapselungsmaterial mit mindestens einem Kolben derart, dass Einkapselungsmaterial zu dem mindestens einen die elektronischen Bauelemente umschließenden Formhohlraum gedrängt wird, D) Füllen des Formhohlraums mit Einkapselungsmaterial und E) zumindest teilweises Aushärten des Einkapselungsmaterials in dem Formhohlraum, wobei die Verteilung des mindestens während des Verarbeitungsschritts D) auf mindestens eines der Formteile ausgeübten Drucks in Abhängigkeit von gemessenen lokalen Verstellungen der Formteile variiert wird.
  • Hinsichtlich der relativen Verstellung der mindestens zwei Formteile wird angemerkt, dass der Ausdruck „relative Verstellung“ mindestens die Verstellung beider Formteile aufeinander zu sowie die Verstellung eines der Formteile auf das andere Formteil zu umfasst.
  • Die Verteilung des mindestens während der Verarbeitungsschritte D) und E) auf mindestens eines der Formteile ausgeübten Drucks kann in Abhängigkeit von gemessenen lokalen Verstellungen der Formteile variiert werden. Mit diesem Verfahren wird während zumindest eines Teils der Beförderungsbahn eine aktive Druckverteilung über ein (oder sogar beide) Formteil(e) realisiert. Die Beförderung des Formmaterials bewirkt eine Schwankung in den auf die Formteile ausgeübten Belastungen sowie eine Schwankung in der Verteilung der auf das Formteil ausgeübten Belastungen mit dem Effekt von (begrenzten) Änderungen in der lokalen relativen Positionierung des Formteils. Diese (begrenzten) Änderungen in der lokalen relativen Positionierung des Formteils resultieren ihrerseits in (begrenzten) Ungenauigkeiten in den Abmessungen des eingeformten Produkts, einer verbesserten Prozesssteuerung sowie in einer begrenzten Gefahr einer Beschädigung von Trägern während des Einformungsprozesses. Zu weiteren Vorteilen des Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung wird auf die vorstehend bezüglich der Presse gemäß der vorliegenden Erfindung genannten Vorteile verwiesen, die hier auch bezüglich des erfindungsgemäßen Verfahrens in Bezug genommen werden.
  • Die Verteilung des auf mindestens eines der Formteile ausgeübten Drucks kann durch individuelles Steuern mindestens zweier, bevorzugt jedoch mindestens dreier, unabhängig steuerbarer Aktuatoren variiert werden, die mit mindestens einem der Formteile zusammenwirken. Die mehreren Steuerungen ermöglichen ein Ändern der Ausrichtung des Formteils, und eine vollständige Steuerung der Ausrichtungseinstellung erfordert mindestens drei Steuerungen. Zur Steuerung der Ausrichtung eines Formteils kann die Verteilung des auf mindestens eines der Formteile ausgeübten Drucks zumindest teilweise durch Rückkopplung der gemessenen lokalen Verstellungen der Formteile gesteuert werden. Zusätzlich kann die Verteilung des auf mindestens eines der Formteile ausgeübten Drucks zumindest teilweise durch Vorkopplung mindestens einer erfassten Prozessvariablen gesteuert werden. Wenn sich z.B. der Fülldruck und Füllverlauf entlang bekannter Verläufe der Schwankungen des ausgeübten Drucks und der Druckverteilung entwickeln, kann eine Schätzung über die Änderungen in der relativen Ausrichtung der Formteile für eine passive Situation vorgenommen werden, in der die erwarteten Änderungen nicht ausgeglichen werden. Auf Grundlage dieser Schätzungen des Verhaltens kann eine Vorregelung den zu erwartenden Änderungen der relativen Ausrichtung zuvorkommen. Für eine solche Vorregelung kann die Verteilung des auf mindestens eines der Formteile ausgeübten Drucks zumindest teilweise durch gespeicherte historische Prozessinformationen gesteuert werden. Eine solche Regelung (Steuerung) kann sich auch fortlaufend anpassen, so dass die Steuerung zu einem „selbstlernenden“ Steuersystem wird.
  • Weiter kann das Verfahren zum Einkapseln gemäß der vorliegenden Erfindung vor dem Einspannen des Trägers zwischen den Formteilen in Schritt B) ferner den Schritt des Verstellens von Trennmitteln in einer Richtung, die im Wesentlichen senkrecht zur Richtung der relativen Verstellung der mindestens zwei Formteile (oder alternativ in einer dieser entsprechenden Richtung) verläuft, derart umfassen, dass die Trennmittel einen Teil der Kontaktseite des mindestens einen mit dem mindestens einen Formhohlraum versehenen Formteils bilden, um den Träger zwischen den Trennmitteln und den Formteilen einzuspannen. Es wird angemerkt, dass durch Verwendung der Trennmittel diese die effektive Einspannkraft des Formteils, mit dem die Trennmittel zusammenwirken, verringern. Das Verfahren der vorliegenden Erfindung kann daher vor dem Einspannen des Trägers zwischen den Trennmitteln und den Formteilen ferner einen Kalibrierungsschritt umfassen. Ein solcher Kalibrierungsschritt umfasst das relative Verstellen der mindestens zwei Formteile aufeinander zu mit einer Schließkraft derart, dass die elektronischen Bauelemente zum Einkapseln von mindestens einem Formhohlraum umschlossen werden und der Träger zwischen den Formteilen eingespannt wird. Durch Einbeziehen eines solchen Kalibrierungsschritts kann ein Basisdruck ohne Verwendung der Trennmittel gemessen werden. Die Basismessung der Einspannkraft wird durch relatives Verstellen der mindestens zwei Formteile aufeinander zu durchgeführt. Die während der Verwendung der Trennmittel gemessene Einspannkraft wird mit der während der Basismessung gemessenen Einspannkraft verglichen. Die auf den Träger ausgeübte Ist-Einspannkraft wird durch unabhängiges Steuern der Aktuatoren korrigiert.
  • Die vorliegende Erfindung wird auf Grundlage der in den nachfolgenden Figuren gezeigten nicht einschränkenden beispielhaften Ausführungsformen näher erläutert, wobei:
    • 1 eine schematische Ansicht einer Presse zum Einkapseln elektronischer Bauelemente gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
    • 2A eine schematische Seitenansicht eines Paares von Formteilen und eines Trägers mit elektronischen Bauelementen in einer Situation vor der Einkapselung zeigt, in der die Formteile offen sind;
    • 2B eine Seitenansicht der Formteile und des Trägers mit elektronischen Bauelementen wie in 2A gezeigt in einer Situation vor der Einkapselung zeigt, in der die Formteile geschlossen sind;
    • 2C eine Seitenansicht der Formteile und des Trägers mit elektronischen Bauelementen wie in den 2A und 2B gezeigt in einer Situation während der Einkapselung mit geschlossenen Formteilen gemäß Stand der Technik zeigt;
    • 2D eine Seitenansicht der Formteile und des Trägers mit elektronischen Bauelementen wie in den 2A und 2B gezeigt in einer Situation während der Einkapselung mit geschlossenen Formteilen gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
    • 2E eine Seitenansicht von Formteilen und des Trägers mit elektronischen Bauelementen mit anderen Abmessungen als in der in 2B gezeigten Situation zeigt, hier ebenfalls in einer Situation vor der Einkapselung, in der die Formteile geschlossen sind;
    • 2F eine Seitenansicht der Formteile und des Trägers mit elektronischen Bauelementen wie in 2E gezeigt in einer Situation während der Einkapselung mit geschlossenen Formteilen gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
    • 3 eine Draufsicht auf ein Formteil mit einem teilweise mit Formmaterial gefüllten Formhohlraum zeigt;
    • 4A eine schematische Seitenansicht eines Paares von Formteilen und eines Trägers mit elektronischen Bauelementen in einer Situation vor der Einkapselung zeigt, in der die Formteile offen sind;
    • 4B eine Seitenansicht der Formteile und des Trägers mit elektronischen Bauelementen wie in 4A gezeigt in einer Situation vor der Einkapselung zeigt, in der die Formteile geschlossen sind;
    • 5A eine schematische Seitenansicht eines Paares von Formteilen und eines Trägers mit elektronischen Bauelementen in einer Situation vor der Einkapselung zeigt, in der die Formteile offen sind; und
    • 5B eine Seitenansicht der Formteile und des Trägers mit elektronischen Bauelementen wie in 5A gezeigt in einer Situation vor der Einkapselung zeigt, in der die Formteile geschlossen sind.
  • 1 zeigt eine Presse 1 zum Einkapseln elektronischer Bauelemente mit einem Rahmen 2, der zwei Presselemente 3, 4 hält, die gemäß Pfeil P1 relativ zueinander verstellbar sind. Die Presse 1 umfasst einen Hauptantriebszylinder 5, d.h. den ersten Aktuator, der durch ein Fluidpumpensystem 6 gesteuert wird. Die Presselemente 3, 4 eignen sich um Tragen zweier zusammenwirkender Formteile (in dieser Figur nicht gezeigt). Die Presse beinhaltet auch zwei Verstellsensoren 7, 8 zum Erfassen der relativen Verstellung der Presselemente 3, 4 an verschiedenen Stellen der Presselemente 3, 4 (hier auf der linken und der rechten Seite der Presselemente 3, 4). Die Verstellsensoren 7, 8 sind mit einer intelligenten Steuerung 9 verbunden, die Teil einer Bedienkonsole 10 sein kann. Die durch die Verstellsensoren 7, 8 bereitgestellten Informationen werden durch die intelligente Steuerung 9 verarbeitet und können in einem Regeln des Fluidpumpensystems 6 resultieren. In der vorliegenden Erfindung sind zwei zusätzliche individuell steuerbare Presszylinder 11, 12, d.h. der zweite und der dritte Aktuator, vorhanden, die über eine Steuerleitung 13 ebenfalls durch das Fluidpumpensystem 6 versorgt (geregelt) werden, jedoch derart, dass ihre Verstellung individuell (also unabhängig vom Hauptantriebszylinder 5 und unabhängig voneinander) gesteuert wird. Hierdurch wird die Möglichkeit einer Einflussnahme auf die Verteilung des auf das untere Presselement 4 ausgeübten Drucks (der Drucklast) und somit auf die Ausrichtung des unteren Presselements 4 bereitgestellt.
  • 2A zeigt eine schematische Seitenansicht eines Paares von Formteilen 20, 21. Das obere Formteil 21 ist mit einem Formhohlraum 22 versehen, der zum Umschließen zumindest von auf einem Träger 25 platzierten elektronischen Bauelementen 24 in einer Kontaktseite 23 des Formteils 21 ausgespart ist. Im oberen Formteil 21 ist zudem ein Zufuhrkanal 26 zum Zuführen von Formmaterial (in dieser Figur nicht sichtbar) in den Formhohlraum 22 ausgespart. Der Formhohlraum 22 ist von der Kontaktseite 23 umgeben, die dafür ausgebildet ist, sich auf den Träger 25 zu fügen, und in dieser Kontaktseite 23 ist eine Entlüftungsöffnung 27 bereitgestellt, um während des Einformprozesses ein Entweichen von Gasen aus dem Formhohlraum 22 zu gestatten. Die Formteile 20, 21 werden wie in 2B gezeigt gemäß Pfeil P2 schließend aufeinandergesetzt.
  • In 2B wird der Formverschluss dadurch ausgeführt, dass das obere Formteil 21 den Träger 25 auf dem unteren Formteil 20 kontaktiert, dies jedoch noch vor dem Zuführen des Formmaterials in den Formhohlraum 22. Die Entlüftungsöffnung 27 lässt zwischen dem Träger 25 und dem Formteil 21 einen kleinen Gasauslass frei. Nun, da die Formteile 20, 21 zur Vermeidung einer Beschädigung am Träger 25 mit eingeschränkter Einspannkraft der die Formteile 20, 21 tragenden Presse geschlossen sind, ist die Situation geschaffen, um den Formhohlraum 22 über den Gusskanal 26 gemäß P3 mit Formmaterial zu füllen.
  • In 2C wird gemäß Stand der Technik Formmaterial 28 in den Formhohlraum 22 zugeführt. Hierbei kann der (in dieser 2C übertrieben dargestellte) Effekt auftreten, dass das Formmaterial 28 lokal (hier auf der linken Seite) einen Druck (siehe Pfeil P4) auf das obere Formteil 21 ausübt, wobei dieser lokale Druck (P4) das obere Formteil 21 in Schieflage geraten lässt (Verstellung relativ zum unteren Formteil 20). Die Nachteile einer solchen relativen Verstellung der Formteile 20, 21 bestehen unter anderem darin, dass das resultierende eingeformte elektronische Bauelement eine nicht gewünschte Form aufweist (hier ein Gehäuse-„Package“ aus dem Formmaterial 28 mit einer zurückbleibenden Schräge) und dass Formmaterial 28 zwischen der Kontaktseite 23 des Formteils 21 und dem Träger austreten kann (siehe Austritt/Ausblutung/Grat 30). Ein weiterer Nachteil der in 2C abgebildeten Situation besteht darin, dass das obere Formteil 21 lokal (siehe rechte Seite der Zeichnung) in den Träger 25 gedrückt wird, was den Träger 25 beschädigen könnte und zudem die Gasableitungskapazität der Entlüftungsöffnung 27 beeinflussen kann (oder sogar zu einer vollständigen Blockierung der Gasableitung führt).
  • In 2D wird ebenfalls Formmaterial 28 in den Formhohlraum 22 zugeführt, nun jedoch in einer Situation gemäß der vorliegenden Erfindung. Das obere Formteil 21 ist an einem Presselement 31 angebracht, das durch zwei individuell steuerbare Aktuatoren 32, 33 (hier Spindelaktuatoren als Alternative zu den in 1 gezeigten Zylinderaktuatoren) angetrieben wird. Um den durch das Formmaterial 28 ausgeübten Druck (siehe Pfeil P4) auszugleichen, ist der durch den linken Aktuator 32 ausgeübte Druck (siehe Pfeil P5) größer als der durch den rechten Aktuator 33 ausgeübte Druck (siehe Pfeil P6). Die gemäß der vorliegenden Erfindung andere Druckverteilung während der Zuführung des Formmaterials 28 durch die Aktuatoren 32, 33 verhindert verschiedene in 2C gezeigte Nachteile, die Abmessungen der eingeformten elektronischen Bauelemente 24 werden besser gesteuert, es besteht eine geringere Gefahr einer Beschädigung des Trägers 25 und die Entlüftung 27 funktioniert einwandfrei.
  • 2E zeigt die einen Träger 25 mit elektronischen Bauelementen 24 einspannenden Formteile 20, 21, wobei die elektronischen Bauelemente 24 mit hoher Genauigkeit die Innenseite des Formhohlraums 22 des oberen Formteils 21 gerade eben berühren. In der abgebildeten Situation sind die Formteile 20, 21 mit eingeschränkter Einspannkraft geschlossen, um eine Beschädigung des Trägers 25 und der elektronischen Bauelemente 24 zu vermeiden.
  • In 2F wird gemäß der vorliegenden Erfindung Formmaterial 28 in den die elektronischen Bauelemente wie in 2E gezeigt haltenden Formhohlraum 22 zugeführt. Die Oberseite der elektronischen Bauelemente 24 wird frei von Formmaterial 28 gehalten, derart dass nach dem Einformungsprozess „freiliegende“ elektronische Bauelemente 24 zurückbleiben. Das obere Formteil 21 ist am Presselement 31 angebracht, wie in 2D gezeigt wird, und wird, wie bereits in Bezug auf 2D erklärt, durch die zwei individuell steuerbaren Aktuatoren 32, 33 angetrieben. Auch hier wird der durch das Formmaterial 28 ausgeübte Druck (siehe Pfeil P4) über den durch den linken Aktuator 32 ausgeübten Druck (siehe Pfeil P5) ausgeglichen, welcher größer als der durch den rechten Aktuator 33 ausgeübte Druck (siehe Pfeil P6). Die Abmessungen und die freiliegenden Flächen der eingeformten elektronischen Bauelemente 24 werden gut gesteuert, es besteht eine begrenzte Gefahr einer Beschädigung des Trägers 25 oder der elektronischen Bauelemente 24, und die Entlüftung 27 funktioniert einwandfrei.
  • 3 zeigt eine Draufsicht auf ein Formteil 40 mit einem teilweise mit Formmaterial 42 gefüllten Formhohlraum 41. Das (flüssige) Formmaterial 42 wird durch Kolben 43 in den Formhohlraum 41 zugeführt. Der hier gezeigte Formhohlraum 41 ist kreisförmig, z.B. zum Einformen eines als Wafer ausgeführten Trägers. Zudem sind gestrichelt die Stellen angedeutet, an denen sich auf der Seite des Formteils 40, die der Seite gegenüberliegt, auf der sich der Formhohlraum 41 befindet, drei individuell steuerbare Aktuatoren 44, 45, 46 befinden. Die Positionen der individuell steuerbaren Aktuatoren 44, 45, 46 ermöglichen es, die vollständige Ausrichtung des Formteils 40 zu steuern, da drei Aktuatoren 44, 45, 46 ein vollständiges Anpassen einer Fläche (des Formteils 40) in der zweiten Dimension (längsseits und quer zur Strömungsrichtung des Formmaterials 42) ermöglichen.
  • Figur 4A und 4B zeigen eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 4A zeigt eine schematische Seitenansicht eines Paares von Formteilen 20, 21. Das obere Formteil 21 ist mit einem Formhohlraum 22 zum Umschließen zumindest von auf einem Träger 25 platzierten elektronischen Bauelementen 24 versehen. Im oberen Formteil 21 ist zudem ein Zufuhrkanal 26 zum Zuführen von Formmaterial (in dieser Figur nicht sichtbar) in den Formhohlraum 22 ausgespart. Im Unterschied zur in 2A gezeigten Ausführungsform umfasst die Einformeinrichtung der 4A ferner Trennmittel 47 für das obere Formteil 21, um das Ablösen des oberen Formteils 21 von den eingekapselten elektronischen Bauelementen 24 zu erleichtern. Die Trennmittel 47 sind gemäß Pfeil P7 verstellbar. Die Trennmittel 47 können unabhängig von der Verstellung der Formteile 20, 21 verstellt werden. Ähnlich der in 2A offenbarten Ausführungsform werden die Formteile 20, 21 gemäß Pfeil P2 schließend aufeinandergesetzt. Letztlich durch Schließen der Formteile 20, 21, bevorzugt jedoch vor dem Schließen der Formteile 20, 21, werden die Trennmittel 47 mit den Formteilen 20, 21 ausgerichtet, um die geschlossene Formteilanordnung der 4B zu bilden.
  • In 4B ist der Formhohlraum 22 wie auch in 2B gezeigt von der Kontaktseite 23 umgeben, die teilweise von den Trennmitteln 47 gebildet wird, wobei die Kontaktseite 23 dafür ausgebildet ist, sich auf den Träger 25 zu fügen, und in dieser Kontaktseite 23 eine Entlüftungsöffnung 27 bereitgestellt ist, um während des Einformungsprozesses ein Entweichen von Gasen aus dem Formhohlraum 22 zu gestatten. Ferner wird der Formverschluss dadurch ausgeführt, dass das obere Formteil 21 den Träger 25 und die Trennmittel 47 auf dem unteren Formteil 20 kontaktiert, dies jedoch noch vor dem Zuführen des Formmaterials in den Formhohlraum 22. Die Entlüftungsöffnung 27 lässt zwischen dem Träger 25 und dem Formteil 21 einen kleinen Gasauslass frei. Nun, da die Formteile 20, 21 zur Vermeidung einer Beschädigung am Träger 25 mit eingeschränkter Einspannkraft der die Formteile 20, 21 tragenden Presse geschlossen sind, ist die Situation geschaffen, um den Formhohlraum 22 über den Gusskanal 26 gemäß P3 mit Formmaterial zu füllen.
  • Nach dem Füllen des Formhohlraums 22 mit Formmaterial kann das obere Formteil 21 leicht abgelöst werden. Durch Bereitstellen der Trennmittel 47 in dem Teil der Kontaktseite 23, in dem der Gusskanal 26 bereitgestellt ist, kann das obere Formteil 21 abgelöst werden, ohne dass die vollständige umgebende Kontaktseite 23 vom Träger 25 auf dem unteren Formteil 20 abgelöst werden muss. Nachdem das obere Formteil 21 entfernt ist, werden die Trennmittel 47 aus der Schließposition (der in 4B gezeigten Position) zurückgezogen, um das weitere Ablösen der eingekapselten elektronischen Bauelemente 24 zu gestatten. Die Trennmittel 47 werden bevorzugt in einer Richtung zurückgezogen, die der durch den in 4A gezeigten Pfeil P7 angezeigten Richtung entgegengesetzt ist. Das für die Trennmittel 47 verwendete Material ist bevorzugt so gewählt, dass der im Gusskanal 26 ausgehärtete Teil des Formmaterials 28 durch Zurückziehen der Trennmittel 47 von der Formteileinrichtung zurückgezogen wird.
  • Ähnlich den in den 4A und 4B gezeigten Ausführungsformen zeigen die 5A und 5B eine Ausführungsform, welche die Trennmittel 47 umfasst, wobei der Gusskanal 26 in den Trennmitteln 47 bereitgestellt ist. Durch Schließen der Formteile 20, 21 wird der gebildete Formhohlraum 22 mit dem Gusskanal 26 der Trennmittel 47 verbunden.

Claims (22)

  1. Presse zum Einkapseln von auf einem Träger gelagerten elektronischen Bauelementen, umfassend: - mindestens zwei relativ zueinander verstellbare Presselemente zum Halten mindestens zweier zusammenwirkender Formteile, - ein Antriebssystem zum Antreiben der relativen Verstellung der Presselemente und - eine intelligente Steuerung, die mit dem Antriebssystem der Presselemente verbunden ist, wobei die intelligente Steuerung dafür eingerichtet ist, das Antriebssystem der Presselemente zu steuern, wobei das Antriebssystem mindestens zwei individuell steuerbare Aktuatoren umfasst, die es ermöglichen, in einer Position der Presselemente, in der die Presselemente aufeinander Druck ausüben, die Verteilung des durch das Antriebssystem auf mindestens eines der Presselemente ausgeübten Drucks zu ändern, dadurch gekennzeichnet, dass die intelligente Steuerung ferner mit mehreren Verstellsensoren zum Erfassen der relativen Verstellung der Presselemente an verschiedenen Stellen verbunden ist, wobei die intelligente Steuerung dafür eingerichtet ist, auf Grundlage der mit den Verstellsensoren erfassten Messwerte die Aktuatoren des Antriebssystems im Zeitverlauf dynamisch zu steuern.
  2. Presse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Antriebssystem mindestens drei individuell steuerbare Aktuatoren umfasst.
  3. Presse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Richtung des durch die Aktuatoren ausgeübten Drucks der Verstellrichtung der Aktuatoren entspricht.
  4. Presse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei den individuell steuerbaren Aktuatoren um Druckzylinder handelt.
  5. Presse nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens drei Druckzylinder mit einem einzelnen Presselement zusammenwirken.
  6. Presse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verstellsensoren eine Empfindlichkeit für relative Verstellungen im Mikrometerbereich aufweisen.
  7. Presse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verstellsensoren dafür eingerichtet sind, Objekte zu erfassen, die dort, wo sie erfasst werden, nicht vorgesehen sind.
  8. Presse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Presselemente mindestens zwei Formteile halten, wobei mindestens eines der Formteile mit mindestens einem Formhohlraum versehen ist, der zum Umschließen mindestens eines auf dem Träger platzierten elektronischen Bauelements in einer Kontaktseite ausgespart ist, wobei die Kontaktfläche dieses Formteils den Formhohlraum zumindest teilweise umschließt, um sich mediendicht auf den Träger zu fügen.
  9. Presse nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Presse mit Formteilen auch mit mindestens einem Kolben versehene Zuführmittel umfasst, um auf ein flüssiges Einkapselungsmaterial einen Druck derart auszuüben, dass das Einkapselungsmaterial zum das elektronische Bauelement umschließenden Formhohlraum gedrängt wird.
  10. Presse nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Presse ferner Trennmittel umfasst, um das Ablösen des mindestens einen Formteils, das mit mindestens einem zum Umschließen mindestens eines auf dem Träger platzierten elektronischen Bauelements in einer Kontaktseite ausgesparten Formhohlraum versehen ist, zu erleichtern, wobei die Kontaktseite durch die Kontaktfläche der Trennmittel und die Kontaktfläche des mindestens einen Formteils, mit dem die Trennmittel zusammenwirken, gebildet ist.
  11. Presse nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennmittel in einer im Wesentlichen senkrecht zur Richtung der relativen Verstellung der Presselemente verlaufenden Richtung verstellbar sind.
  12. Presse nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennmittel einen Zufuhrkanal zum Zuführen von Einkapselungsmaterial in den Formhohlraum umfassen.
  13. Aktuatorsatz zum Umwandeln einer Presse zum Einkapseln von auf einem Träger gelagerten elektronischen Bauelementen in eine Presse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Aktuatorsatz umfasst: - mindestens einen Aktuator zum Antreiben der relativen Verstellung eines der Presselemente der Presse, wobei der mindestens eine Aktuator dafür eingerichtet ist, an einem der Presselemente angeordnet und mit einer intelligenten Steuerung der Presse verbunden zu sein, und - Verstellsensoren zum Erfassen der relativen Verstellung der Presselemente der Presse an verschiedenen Stellen, wobei die Verstellsensoren dafür eingerichtet sind, an den Presselementen der Presse angeordnet und mit der intelligenten Steuerung der Presse verbunden zu sein.
  14. Aktuatorsatz nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Aktuatorsatz zudem ein intelligentes Steuerprogramm zum Verarbeiten von Informationen der Verstellsensoren umfasst, um das kombinierte Antriebssystem der Presse zu steuern.
  15. Verfahren zum Einkapseln von auf einem Träger gelagerten elektronischen Bauelementen mit Einkapselungsmaterial, umfassend die Verarbeitungsschritte: A) Platzieren eines elektronischen Bauelements zum Einkapseln auf einem Formteil, B) relatives Verstellen mindestens zweier Formteile aufeinander zu mit einer Schließkraft derart, dass die elektronischen Bauelemente zum Einkapseln von mindestens einem Formhohlraum umschlossen werden und der Träger zwischen den Formteilen eingespannt wird, C) Ausüben von Druck auf ein flüssiges Einkapselungsmaterial mit mindestens einem Kolben derart, dass Einkapselungsmaterial zu dem mindestens einen die elektronischen Bauelemente umschließenden Formhohlraum gedrängt wird, D) Füllen des Formhohlraums mit Einkapselungsmaterial und E) zumindest teilweises Aushärten des Einkapselungsmaterials in dem Formhohlraum, wobei die Verteilung des mindestens während des Verarbeitungsschritts D) auf mindestens eines der Formteile ausgeübten Drucks in Abhängigkeit von gemessenen lokalen Verstellungen der Formteile variiert wird.
  16. Verfahren zum Einkapseln nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Verteilung des mindestens während der Verarbeitungsschritte D) und E) auf mindestens eines der Formteile ausgeübten Drucks in Abhängigkeit von gemessenen lokalen Verstellungen der Formteile variiert wird.
  17. Verfahren zum Einkapseln nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Verteilung des auf mindestens eines der Formteile ausgeübten Drucks durch individuelles Steuern mindestens zweier unabhängig steuerbarer Aktuatoren variiert wird, die mit mindestens einem der Formteile zusammenwirken.
  18. Verfahren zum Einkapseln nach einem der Ansprüche 15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Verteilung des auf mindestens eines der Formteile ausgeübten Drucks zumindest teilweise durch Rückkopplung der gemessenen lokalen Verstellungen der Formteile gesteuert wird.
  19. Verfahren zum Einkapseln nach einem der Ansprüche 15 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Verteilung des auf mindestens eines der Formteile ausgeübten Drucks zumindest teilweise durch Vorkopplung mindestens einer erfassten Prozessvariablen gesteuert wird.
  20. Verfahren zum Einkapseln nach einem der Ansprüche 15 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Verteilung des auf mindestens eines der Formteile ausgeübten Drucks zumindest teilweise durch gespeicherte historische Prozessinformationen gesteuert wird.
  21. Verfahren zur Einkapselung nach einem der Ansprüche 15 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Einspannen des Trägers zwischen den Formteilen in Schritt B) das Verfahren ferner den Schritt des Verstellens von Trennmittel n in einer Richtung, die im Wesentlichen senkrecht zur Richtung der relativen Verstellung der mindestens zwei Formteile verläuft, derart umfasst, dass die Trennmittel einen Teil der Kontaktseite des mindestens einen mit dem mindestens einen Formhohlraum versehenen Formteils bilden, um den Träger zwischen den Trennmitteln und den Formteilen einzuspannen.
  22. Verfahren zur Einkapselung nach einem der Ansprüche 21, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Einspannen des Trägers zwischen den Trennmitteln und den Formteilen das Verfahren ferner einen Kalibrierungsschritt umfasst, der ein relatives Verstellen der mindestens zwei Formteile aufeinander zu mit einer Schließkraft derart beinhaltet, dass die elektronischen Bauelemente zum Einkapseln von mindestens einem Formhohlraum umschlossen werden und der Träger zwischen den Formteilen eingespannt wird.
DE112016006001.7T 2015-12-23 2016-12-22 Presse, Aktuatorsatz und Verfahren zum Einkapseln elektronischer Bauelemente mit mindestens zwei individuell steuerbaren Aktuatoren Pending DE112016006001T5 (de)

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2021552B1 (en) * 2018-09-03 2020-04-30 Besi Netherlands Bv Method and device for selective separating electronic components from a frame with electronic components
NL2021845B1 (en) * 2018-10-22 2020-05-13 Besi Netherlands Bv Mould half and mould method for encapsulating electronic components mounted on a carrier including a dual support surface and a method for using such
JP7034891B2 (ja) * 2018-11-20 2022-03-14 Towa株式会社 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
JP7108523B2 (ja) * 2018-11-27 2022-07-28 Hoya株式会社 プレス成形装置、プレス成形方法及びプレス成形プログラム
CN111293091B (zh) * 2020-02-07 2022-06-21 复旦大学 基于二维材料的生物化学传感模块的制备方法
US11621181B2 (en) * 2020-05-05 2023-04-04 Asmpt Singapore Pte. Ltd. Dual-sided molding for encapsulating electronic devices
CN113937035B (zh) * 2021-10-15 2022-08-26 安徽耐科装备科技股份有限公司 压力动态补偿塑封压机

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0615190B2 (ja) * 1986-10-20 1994-03-02 三菱重工業株式会社 射出制御装置
US4759280A (en) * 1986-12-29 1988-07-26 John T. Hepburn, Limited Hydraulic press with adjustable platen clearance
JPS6457724A (en) * 1987-08-28 1989-03-06 Mitsubishi Electric Corp Resin seal device for semiconductor
JP2551627B2 (ja) 1988-04-26 1996-11-06 日本電信電話株式会社 レーザ磁気免疫測定装置
JPH02239470A (ja) 1989-03-13 1990-09-21 Hitachi Ltd 光ディスク装置
JPH0976319A (ja) * 1995-09-13 1997-03-25 Apic Yamada Kk 樹脂モールド装置
US6134507A (en) * 1996-02-06 2000-10-17 Perceptron, Inc. Method and apparatus for calibrating a non-contact gauging sensor with respect to an external coordinate system
JP2752960B2 (ja) * 1996-06-27 1998-05-18 山形日本電気株式会社 樹脂封止装置
US5817347A (en) * 1996-10-28 1998-10-06 Edge Concepts Corporation Apparatus for thermoset injection molding
JPH10268831A (ja) 1997-03-27 1998-10-09 Mitsubishi Electric Corp プラズマディスプレイパネル用電力回収回路
JP3757597B2 (ja) 1998-01-26 2006-03-22 石川島播磨重工業株式会社 排煙脱硫装置の吸収剤スラリー流量制御方法及び装置
EP1393881B1 (de) * 1999-12-16 2009-03-11 Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. Verfahren zum Versiegeln mit Kunststoff
NL1022323C2 (nl) * 2003-01-08 2004-07-09 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component.
JP4607429B2 (ja) * 2003-03-25 2011-01-05 東レ・ダウコーニング株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP2006073586A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US20060082010A1 (en) * 2004-10-19 2006-04-20 Saggese Stefano M Intelligent molding environment and method of controlling applied clamp tonnage
JPWO2006100765A1 (ja) * 2005-03-23 2008-08-28 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法及び圧縮成形装置
JP4778725B2 (ja) * 2005-05-09 2011-09-21 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
DE102006017116B4 (de) * 2006-04-10 2013-11-28 Infineon Technologies Ag Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Gegenstands mittels Moldingtechnik insbesondere mittels eines Transfermoldingprozesses
TWI295617B (en) * 2006-06-23 2008-04-11 Walton Advanced Eng Inc Vacuum mold chase for transfer molding and its utilizing method
JP5002229B2 (ja) * 2006-10-04 2012-08-15 アピックヤマダ株式会社 型締め装置
JP4858966B2 (ja) 2006-11-02 2012-01-18 Towa株式会社 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置
JP2008125681A (ja) 2006-11-17 2008-06-05 Daiichi Shokai Co Ltd 遊技機
US7901196B2 (en) * 2008-03-03 2011-03-08 Asm Technology Singapore Pte Ltd Molding apparatus incorporating pressure uniformity adjustment
NL2001818C2 (nl) * 2008-07-17 2010-01-19 Fico Bv Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten.
NL2003792C2 (nl) * 2009-07-17 2011-01-18 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het met gecontroleerde gasdruk omhullen van elektronische componenten.
JP5203317B2 (ja) * 2009-08-06 2013-06-05 住友重機械工業株式会社 圧縮成形封止装置
JP5229292B2 (ja) * 2010-10-01 2013-07-03 第一精工株式会社 樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP5468574B2 (ja) * 2011-06-29 2014-04-09 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
NL2007614C2 (nl) * 2011-10-18 2013-04-22 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een reductie-materiaal dat een faseovergang ondergaat omhullen van elektronische componenten.
SG191479A1 (en) * 2011-12-27 2013-07-31 Apic Yamada Corp Method for resin molding and resin molding apparatus
US9120261B2 (en) * 2012-02-13 2015-09-01 Cameron International Corporation Seal molding sleeve
JP5153023B1 (ja) 2012-04-13 2013-02-27 株式会社名機製作所 繊維を含む樹脂成形品の圧縮成形方法
JP5934138B2 (ja) 2013-04-12 2016-06-15 Towa株式会社 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置
US10020211B2 (en) 2014-06-12 2018-07-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer-level molding chase design
US9427893B2 (en) * 2014-09-18 2016-08-30 Asm Technology Singapore Pte Ltd Molding press and a platen for a molding press
CN107073780A (zh) * 2014-10-23 2017-08-18 爱尔铃克铃尔股份公司 制造合成材料部件的方法和合成材料部件

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