DE112019005272T5 - Formhälfte und Formverfahren für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind, beinhaltend eine duale Trägeroberfläche und ein Verfahren zur Verwendung einer solchen - Google Patents

Formhälfte und Formverfahren für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind, beinhaltend eine duale Trägeroberfläche und ein Verfahren zur Verwendung einer solchen Download PDF

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Formhälfte für eine Form für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind, wobei das Formteil zum Halten des Trägers eine Kontaktoberfläche aufweist, die eine primäre Trägerhalteoberfläche und eine, die primäre Trägerhalteoberfläche umgebende, sekundäre Oberfläche umfasst, wobei die umgebende sekundäre Oberfläche durch einen Antrieb für eine Höhenanpassung der sekundären Oberfläche relativ zu der Höhe der primären Trägerhalteoberfläche gehalten wird. Eine solche Formhälfte kann verwendet werden für ein Spritzpressen von elektronischen Komponenten, wobei sie relativ einfach eine gelevelte Halterung für den Träger bereitstellt und jegliche Dickenvariationen in dem Träger kompensiert. Die Erfindung stellt ebenfalls eine Form mit zumindest zwei Formteilen und ein Verfahren für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind, unter Verwendung einer solchen Form, bereit.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Formhälfte für eine Form für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind. Die Erfindung betrifft ebenfalls eine Form für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind, beinhaltend eine solche Formhälfte, sowie ein Verfahren für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind, unter Verwendung einer solchen Formhälfte oder Form.
  • Das Einkapseln von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind, ebenfalls üblicherweise bezeichnet als ein Substrat, mit einem Einspritzen eines Formmaterials zu einer oder mehreren Formkavitäten ist im Stand der Technik bekannt. Auf einer industriellen Skala sind solche elektronischen Komponenten mit einer Einkapselung vorgesehen, üblicherweise eine Einkapselung eines aushärtenden Epoxids oder Harzes, dem ein Füllmaterial beigegeben wird. Auf dem Markt gibt es einen Trend in Richtung von einem simultanen Spritzpressen zum Einkapseln von einer größeren Anzahl von elektronischen Komponenten mit verschiedenen Dimensionen und mit immer größer werdenden Genauigkeitsanforderungen. Dies kann ebenfalls in Produkten resultieren, die heterogene Kombinationen von elektronischen Komponenten in einer einzigen Packung beinhalten. Hier kommen elektronische Komponenten in Betracht wie zum Beispiel Halbleiter (Chips, obwohl LEDs in diesem Zusammenhang ebenfalls als Halbleiter gelten), die im Allgemeinen zunehmend kleiner werden. Nachdem das Formmaterial eingespritzt wurde, werden die kollektiv eingekapselten elektronischen Komponenten in einer Einkapselung (Packung) angeordnet, die auf einer, jedoch manchmal auch auf zwei Seiten des Trägers, vorgesehen ist. Das Form- oder Einkapselungsmaterial nimmt oftmals die Gestalt einer flachen Schicht an, die mit dem Träger verbunden ist, wobei in der Schicht die elektronischen Komponenten vollständig oder teilweise eingebettet/eingekapselt sind. Der Träger kann aus einem Leiterrahmen, einem Wafer, einem - teilweise aus Epoxid hergestellten - Mehrschichtträger (auch als Platine oder Substrat etc. bezeichnet) oder einer anderen Trägerstruktur bestehen.
  • Während der Spritzeinkapselung von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind, wird üblicherweise - gemäß dem Stand der Technik - von Einkapselungspressen Gebrauch gemacht, die mit zumindest zwei Formhälften vorgesehen sind, wobei in zumindest einer davon eine oder mehrere Formkavitäten ausgespart sind. Nach einem Platzieren des Trägers mit den elektronischen Komponenten zum Einkapseln zwischen den Formhälften werden die Formhälften gegeneinander bewegt, zum Beispiel derart, dass sie den Träger einklemmen. Ein, üblicherweise erhitztes, flüssiges Formmaterial wird anschließend zu den Formkavitäten mittels Spritzpressen zugeführt. Nach einem zumindest teilweisen (chemischen) Aushärten des Formmaterials in der Formkavität/Kavitäten wird der Träger mit eingekapselten elektronischen Komponenten aus der Einkapselungsspritzpresse herausgenommen und die eingekapselten Produkte können während der weiteren Bearbeitung voneinander separiert werden. Eine Folie kann während des Einkapselungsprozesses verwendet werden, um, unter anderem, einen Teil der elektronischen Komponenten abzuschirmen, und um somit zu verhindern, dass die mit Folie abgedeckten Teile der elektronischen Komponente durch das Formmaterial abgedeckt werden. Die zumindest teilweise mit Formmaterial abgedeckten elektronischen Komponenten (nicht überformte elektronische Komponenten werden ebenfalls als „nackte Chip-“ oder „freigelegte Chip-“ Produkte bezeichnet) können für verschiedene Anwendungen verwendet werden; wie zum Beispiel verschiedene Typen von Sensorkomponenten, ultraflache Packungen oder wärmeableitende Komponenten. Dieses Verfahren der Spritzeinkapselung wird in großen industriellen Maßstäben praktiziert und ermöglicht eine gut gesteuerte Einkapselung von elektronischen Komponenten. Ein Problem des Spritzeinkapselungsprozesses von elektronischen Komponenten aus dem Stand der Technik ist, dass die Formqualität sehr abhängig von der Genauigkeit der Trägerdicke ist, insbesondere wenn die Formeinklemmung auf dem Träger stattfindet. Variationen in den Trägerdicken können zu Gratbildung und/oder Auslaufen von Formmaterial (insbesondere in dem Fall von relativ dünnen Trägern) oder zu einer Beschädigung des Trägers aufgrund von einem gesteigerten Klemmdruck der Form auf den Träger führen.
  • Das US Patent 6,471,51 offenbart eine Form zum Pressformen von Halbleitervorrichtungen, die eine untere Form und eine obere Form aufweist. Die untere Form beinhaltet eine innere Kokille, die eine Halbleitervorrichtung und eine Harzplatte trägt, sowie eine äußere Kokille, die die innere Kokille in einer Weise umgibt, dass sie nach oben und nach unten in Bezug auf die innere Kokille bewegbar ist. Im Betrieb greift eine Pressplatte der oberen Form zunächst mit der äußeren Kokille der unteren Form in einem unverriegelten Zustand ein, um eine exakte Positionierung der Pressplatte der oberen Form und der inneren Kokille der unteren Form zu erreichen. Nach dem Verriegeln der Position der Pressplatte der unteren Form und dem Schmelzen der Harzplatte wird die Pressplatte ferner in Richtung der inneren Kokille der unteren Form gedrängt, während gleichzeitig die äußere Kokille abgesenkt wird, derart, dass der Raum, der durch die untere Kokille, die äußere Kokille und die Pressplatte gebildet wird, reduziert wird.
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine alternative Form und ein Verfahren für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten bereitzustellen, die weniger empfindlich auf Variationen in Trägerdicken sind und die einfach zu steuern sind.
  • Um eine Lösung zum Formen für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten bereitzustellen, die auf einem Träger befestigt sind, das weniger anfällig auf Variationen in einer Trägerdicke ist, sieht die vorliegende Erfindung eine Formhälfte für eine Form für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten vor, die auf einem Träger befestigt sind, wobei das Formteil zum Halten des Trägers eine Kontaktoberfläche aufweist, die eine primäre Trägerhalteoberfläche und eine - die primäre Trägerhalteoberfläche umgebende - sekundäre Oberfläche umfasst, wobei die umgebende sekundäre Oberfläche durch einen Antrieb für eine Höhenanpassung der sekundären Oberfläche relativ zu der Höhe der primären Trägerhalteoberfläche gehalten wird. Solch eine Formhälfte kann eine Formhälftenbasis umfassen, die stationär mit der primären Trägerhalteoberfläche verbunden ist und die anpassbar mit der umgebenden zweiten Oberfläche durch den Antrieb für eine Höhenanpassung verbunden ist. Die primäre Trägerhalteoberfläche kann daher als eine feste (und einfache) Konstruktion implementiert sein, mit der es relativ einfach ist, eine gelevelte Halterung (eine flache und ebene Oberfläche) für den Träger bereitzustellen, und die Verlagerung der sekundären Oberfläche kann jegliche Dickenvariationen in dem Träger kompensieren, wie später in Zusammenhang mit dem Formverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben wird. Die primäre Trägerhalteoberfläche ist ebenfalls einfach zu produzieren. Ferner kann das wechselseitige Positionieren der primären und sekundären Oberflächen der Formhälften ebenfalls jegliche Variationen aufgrund von Temperaturänderungen der Formhälfte (zum Beispiel Variationen in einer Ausdehnung und/oder Schrumpfung aufgrund von Temperaturänderungen in den Formhälftenteilen) kompensieren. Die primäre Trägerhalteoberfläche und die sekundäre Oberfläche werden üblicherweise parallel sein. Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Formhälfte ist die verbesserte Flexibilität in der Verwendung, die sie bereitstellt. So ist es zum Beispiel möglich, die sekundäre Oberfläche auf die Höhenlage der primären Trägerhalteoberfläche oder tiefer abzusenken, um eine einfache Reinigung der primären Trägerhalteoberfläche zu ermöglichen (da dadurch ein einfacher Zugriff zu der kompletten primären Oberfläche ermöglicht wird), jedoch auch eine Inspektion der primären Trägerhalteoberfläche mit zum Beispiel Streiflicht (wobei dieser Typ der Inspektion ebenfalls ermöglicht, sehr kleine Partikel in der Größenordnung von 10 bis 100 µm zu visualisieren) zu ermöglichen. Ein weiterer Vorteil ist, dass durch ein Absenken der sekundären Oberfläche ein einfacher Zugriff zu Seiten eines Trägers bereitgestellt werden kann, die an der primären Trägerhalteoberfläche positioniert sind. Dies ermöglicht zum Beispiel ein einfaches Aufheben eines geformten Trägers. Die Form gemäß der vorliegenden Erfindung stellt ebenfalls die Möglichkeit bereit, eine relative Neigung der Formhälften in dem Moment des Schließens zu verhindern, insbesondere in dem Moment des dualen Kontakts mit dem Träger. Eine relative Neigung der Formhälften während des Schließens (auch wenn sehr limitiert) kann zu einer ungleichmäßigen Last auf den Träger führen und damit zu dem Risiko einer Beschädigung des Trägers. Indem die sekundäre Oberfläche in Kontakt mit der gegenüberliegenden Form gebracht wird, bevor sie mit dem Träger in Kontakt tritt, kann das gegenüberliegende Formteil in eine parallelere Position „geführt“ werden (im Gegensatz zu einer limitiert geneigten relativen Position). Insbesondere die aktuelle Entwicklung auf dem Markt, dass Wafer immer mehr als Träger für zu formende elektronische Komponenten verwendet werden, macht die Vorteile der vorliegenden Erfindung noch wichtiger; die primäre Halteoberfläche ist stabil und fest und ermöglicht die geforderte genaue Positionierung eines Wafers. Und ebenfalls die hohe Genauigkeit von Inspektionsmöglichkeiten von kleinen Schmutzpartikeln ist sehr gewünscht, wenn hoch sensitive Wafer bearbeitet werden.
  • Der Antrieb für eine Höhenanpassung der sekundären Oberfläche relativ zu der Höhe der primären Trägerhalteoberfläche kann Druck sein (oder eine Last). Mit einer druckgesteuerten Höhenanpassung kann der Formprozess unabhängig von der Trägerdicke gesteuert werden; die Schließung kann durch einen Druck anstelle von einer Position gesteuert werden. Dies macht den Prozess stabiler und limitiert die Chancen auf eine Beschädigung des Trägers aufgrund eines hohen ausgeübten Drucks (zum Beispiel Bruch) und limitiert ebenfalls die Chancen einer Undichtigkeit (zum Beispiel Gratbildung, Auslaufen) aufgrund eines niedrigen ausgeübten Drucks. Als eine Alternative für eine druck-/(last-)gesteuerte Höhenanpassung der sekundären Oberfläche kann die Höhenanpassung der sekundären Oberfläche ebenfalls positionsgesteuert sein. Die vorliegende Erfindung ermöglicht ebenfalls, dass die Formhälften zunächst beim Schließen auf den Träger (wobei die sekundäre Oberfläche der Formhälfte keine Schließkräfte absorbiert) geschlossen werden und dass nachfolgend die sekundäre Oberfläche zu einer Schließposition bewegt wird, wodurch eine zusätzliche Sicherung gegen Undichtigkeiten bereitgestellt wird.
  • Der Antrieb für eine Höhenanpassung der sekundären Oberfläche kann zumindest einen bewegbaren Keil umfassen, der unter Verwendung von pneumatischen oder hydraulischen Zylindern, Spindelantrieben, Zahn- und Zahnstangensystemen oder jeglichem anderen Typ von genauen Linearantrieben, verlagert werden kann. Die Verwendung von einem oder mehreren Keilen für die Höhenanpassung der sekundären Oberfläche ermöglicht, neben einer genauen Positionierung, eine große Halteoberfläche der sekundären Oberfläche, wodurch eine unerwünschte Deformation der sekundären Oberfläche verhindert wird. Ein weiterer Vorteil der Verwendung von Keilen ist, dass sie eine relativ limitierte Kraft zum Verlagern benötigen, und dass sie jedoch substanzielle Lasten tragen können. Insbesondere - aber nicht ausschließlich - wenn Keile mit kleineren Winkeln angewendet werden, können die Keile selbsthemmend sein, was in einer Prozesssteuerung nicht einfach zu steuern ist, aber auch vorteilhaft ist, um die Chancen von Trägerbrüchen noch mehr zu limitieren. Ein pneumatischer oder hydraulischer Zylinder für eine Verlagerung eines Keils stellt die Möglichkeit eines einfachen druckgesteuerten Schließens der sekundären Oberfläche bereit und ist als Standardprodukt leicht erhältlich. Als eine Alternative für die Verwendung von Keilen können ebenfalls Linearantriebe direkt an die sekundäre Oberfläche gekoppelt werden, derart, dass die Richtung einer Verlagerung der sekundären Oberfläche mit dem verwendeten Antriebssystem übereinstimmt (siehe auch 2). Neben den erwähnten Antrieben können hier ebenfalls andere Antriebe verwendet werden, wie zum Beispiel ein Spindelantriebssystem, Zahnstangenradantriebe, etc.
  • Die sekundäre Oberfläche kann ebenfalls zumindest eine Führung für ein Einkapselungsmaterial für ein Spritzgießen tragen. Dies ermöglicht die Verwendung der sekundären Oberfläche für die Positionierung einer sogenannten „Spitzenkanten-‟ Formmaterialzuführung. Eine Spitzenkantenformmaterialzuführung ist eine bekannte Technik, die verwendet wird, um das Formmaterial an der Seite des Trägers vorbei zu dem Träger zu bringen, ohne dass Chancen des Auslaufens bestehen, und auch um die Grenze (Rand/Kante) des Trägers frei von Formmaterial zu halten. Die aus dem Stand der Technik bekannten Spitzenkantenformmaterialzuführungen erfordern üblicherweise eine separate Spitzenkantenzuführhalterung, die nun mit der sekundären Oberfläche integriert sein kann, und daher die Konstruktion eines Formgeräts einfacher, zuverlässiger und günstiger macht.
  • In einer weiteren Ausführungsform können die primäre und sekundäre Oberfläche zumindest bewegbar zwischen einer Position sein, wobei die primäre und sekundäre Oberfläche auf der gleichen Höhenlage (oder tiefer) sind, und einer Position, wobei die sekundäre Oberfläche gleich oder mehr ist als die Dicke eines Trägers, der höher als die primäre Oberfläche ist. Die Vorteile der primären und sekundären Oberfläche, die auf der gleichen Höhenlage oder niedriger sind, wurden bereits erwähnt (einfacher Zugriff zum Träger, einfache Reinigung und Inspektion). Um eine Undichtigkeit des Formmaterials zwischen einer Verbindungsstelle der primären und sekundären Oberfläche zu verhindern, kann es vorteilhaft sein, eine Dichtung zwischen der primären und sekundären Oberfläche bereitzustellen. Solche Dichtungen können sogar ferner optimiert werden, indem sie steuerbar (betreibbar) gemacht werden, zum Beispiel durch ein Auswählen einer aufblasbaren Dichtung, derart, dass sie lediglich als eine Dichtung funktioniert in den Momenten, in denen die Abdichtungskapazität erforderlich ist. Die Verwendung einer Dichtung oder einer steuerbaren Dichtung kann derart praktiziert werden, dass eine Undichtigkeit verhindert wird, um einen Unterdruck in der Formkavität zu ermöglichen, jedoch auch um eine Verunreinigung (um Schmutz abzuhalten) zu verhindern, und in spezifischen Ausführungen ebenfalls um ein Passieren von (flüssigem) Formmaterial zu verhindern.
  • Die Formhälfte kann ebenfalls einen Messsensor zum Messen der relativen Position der primären und sekundären Oberflächen umfassen. Das Messen der relativen Position der primären und sekundären Oberflächen kann verwendet werden als ein Messsignal für die Dicke von individuellen Trägern, die auf den Formhälften bearbeitet werden, und stellen somit zusätzliche Produktinformationen bereit, zum Beispiel für die Verwendung in nachfolgenden Bearbeitungsschritten und/oder als produktbezogene Informationen.
  • Die vorliegende Erfindung stellt ebenfalls eine Form für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten bereit, die auf einem Träger befestigt sind, umfassend zumindest zwei Formteile, die relativ zueinander verlagerbar sind, umfassend eine Formhälfte gemäß der vorliegenden Erfindung und wie vorstehend beschrieben, und gegenüberliegende klemmende Formteile. Zumindest das gegenüberliegende klemmende Formteil kann mit zumindest einer in einer Kontaktseite ausgesparten Formkavität bereitgestellt sein, wobei die Kontaktseite des gegenüberliegenden klemmenden Formteils mit der zumindest einen Formkavität dazu konfiguriert ist, auf dem Träger um die einzukapselnden elektronischen Komponenten herum einzugreifen. Mit einer solchen Form können die Vorteile, wie vorstehend in Bezug auf die Formhälfte gemäß der vorliegenden Erfindung, realisiert werden. Die gegenüberliegende Formhälfte kann mit dem Träger derart in Kontakt sein, dass die geformte Formkavität um die einzukapselnden elektronischen Komponenten herum angeordnet ist, und die Klemmkraft der Formhälften kann auf ein Level limitiert sein, dass zumindest eine Undichtigkeit (Auslaufen und Gratbildung) verhindert wird; ein höherer Druck wird nicht benötigt. Die sekundäre Halteoberfläche kann für ein Aufrechterhalten der Position des Trägers auf der primären Trägerhalteoberfläche verwendet werden und für ein zusätzliches Abschließen (eine zweite Barriere) gegen eine Undichtigkeit. Die Kontaktseite des gegenüberliegenden klemmenden Formteils kann ebenfalls mit einem Zuführkanal für Formmaterial vorgesehen sein; das Formmaterial kann daher über die Spitze des Trägers dort zugeführt werden, wo das gegenüberliegende Formteil auf den Träger klemmt. Eine solche Spritzpresstechnik wird ebenfalls als „Spitzenkanten-‟ Formen bezeichnet.
  • In einer weiteren Ausführungsform der Form für ein Spritzgießen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind, ist eine Formmaterialzuführung (Spitzenkante) zwischen den gegenüberliegenden klemmenden Formteilen vorgesehen und zumindest eines der klemmenden Formteile ist mit einer Öffnung bereitgestellt zum Halten der Formmaterialzuführung in einer geklemmten Position der gegenüberliegenden klemmenden Formteile. Eine solche Formmaterialzuführung kann durch die zweite Halteoberfläche der unteren Formhälfte gehalten werden. Durch ein korrektes Halten und daher durch ein korrektes Positionieren der zweiten Halteoberfläche kann jeglicher übermäßige Druck auf den Träger - welcher zu einem Bruch des Trägers führen könnte (Waferbruch) - erfolgreich verhindert werden. Die vorliegende Erfindung stellt ebenfalls ein Verfahren für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten bereit, die auf einem Träger befestigt sind, unter Verwendung einer Formhälfte gemäß der vorliegenden Erfindung und wie vorstehend beschrieben, umfassend die Bearbeitungsschritte: a) Positionieren eines Trägers auf der primären Oberfläche der den Träger haltenden Formhälfte, derart, dass die elektronischen Komponenten einer Formkavität zugewandt sind, wobei die sekundäre Halteoberfläche auf derselben Seite der elektronische Komponenten tragenden Oberfläche des Trägers wie die primäre Halteoberfläche lokalisiert ist; b) Gegeneinanderbewegen der Formteile, derart, dass die Formteile den Träger zwischen der primäre Halteoberfläche und der ausgesparten Kontaktseite der Formkavität einklemmen, während die Formkavität die einzukapselnden elektronischen Komponenten umschließt; c) Bewegen der sekundären Halteoberfläche in Richtung der ausgesparten Kontaktseite der Formkavität des gegenüberliegenden klemmenden Formteils; d) Einspritzen eines flüssigen Formmaterials über einen Zuführkanal in der ausgesparten Kontaktseite der Formkavität in die Formkavität hinein; e) zumindest ein teilweises Aushärten des Formmaterials; f) Auseinanderbewegen der Formteile; und g) Entfernen des Trägers mit geformten elektronischen Komponenten von der primären Halteoberfläche von der den Träger haltenden Formhälfte. Nachdem die Formhälften auseinanderbewegt werden, kann die sekundäre Halteoberfläche unterhalb der die elektronischen Komponenten tragenden Oberfläche des Trägers bewegt werden (das heißt, weiter weg von dem gegenüberliegenden Formteil als die die elektronischen Komponenten tragende Oberfläche des Trägers). Während des Bearbeitungsschritts c) kann die sekundäre Halteoberfläche in Richtung der ausgesparten Kontaktseite der Formkavität des gegenüberliegenden Formteils bewegt werden, bis ein spezifisches Schließdruckniveau der sekundären Halteoberfläche erreicht ist. Mit einem solchen Verfahren wird der Formprozess auf die Trägerdicke „antizipiert“. Dieser Formprozess ist insbesondere geeignet für ein Spritzpressen; die Formkavität wird gebildet und nachfolgend wird das flüssige Formmaterial zu der Formkavität zugeführt, vorzugsweise über einen Zuführkanal für Formmaterial, der in der Kontaktseite des gegenüberliegenden klemmenden Formteils ausgespart ist. Der Prozess kann unabhängig von der exakten Dicke des Trägers durchgeführt werden, die das Ergebnis beeinflusst (die Qualität der geformten elektronischen Komponenten) und der Prozess ist sogar noch robuster und stabiler auszuführen.
  • Für das Formverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Position der sekundären Halteoberfläche relativ zu der primären Halteoberfläche registriert werden und beispielsweise zu einer automatischen Prozesssteuerung zurückgeführt werden. Solche Informationen über die relative Position der primären Trägerhalteoberfläche und der sekundären Oberfläche können verwendet werden, um Informationen über die Dimension (Dicke) des Trägers bereitzustellen und daher bilden die bereitgestellten Messinformationen einen zusätzlichen Vorteil der vorliegenden Erfindung.
  • Die vorliegende Erfindung wird ferner auf der Basis der nicht limitierenden beispielhaften Ausführungsformen erläutert, die in den folgenden Figuren gezeigt sind. Hierin zeigen:
    • 1 eine schematische perspektivische explodierte Ansicht eines Formteils gemäß der vorliegenden Erfindung;
    • 2 eine schematische perspektivische explodierte Ansicht einer alternativen Ausführungsform eines Formteils gemäß der vorliegenden Erfindung;
    • 3A bis 3G schematisch repräsentierte aufeinanderfolgende Schritte eines Formverfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung;
    • 4 einen Querschnitt einer schematisch repräsentierten Form gemäß der vorliegenden Erfindung; und
    • 5 eine schematische Ansicht eines Schritts in einem alternativen (Spitzenkanten-)Formverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • 1 zeigt ein Formteil 1 zum Tragen eines Trägers mit elektronischen Komponenten (nicht repräsentiert in dieser Figur), das eine primäre Trägerhalteoberfläche 2 aufweist, die fest mit einer Formhälftenbasis 3 integriert ist. Die primäre Trägerhalteoberfläche 2 ist von einer sekundären Oberfläche 4 umgeben, wobei die sekundäre Oberfläche 4 durch Keile 5 gehalten wird. Durch ein Bewegen der Keile 5 gemäß Pfeilen P1 (in einer Richtung, die parallel zu der primären Trägerhalteoberfläche 2 und der sekundären Oberfläche 4 ist) ist die Höhe der sekundären Oberfläche 4 relativ zu der primären Trägerhalteoberfläche 2 anpassbar. Die Seite der sekundären Oberfläche 2, die den Keilen 5 zugewandt ist, ist für ein Zusammenwirken mit den Keilen 5 abgeschrägt 6.
  • In 2 ist ein alternatives Formteil 10 gezeigt, das eine primäre Trägerhalteoberfläche 11 aufweist, die wiederum fest mit einer Formhälftenbasis 12 integriert ist. Die primäre Trägerhalteoberfläche 11 ist von einer sekundären Oberfläche 13 umgeben, wobei die sekundäre Oberfläche 13 durch Zylinder 14 gehalten wird, wobei die Zylinder (zum Beispiel hydraulische oder pneumatische Zylinder) in der Formhälftenbasis 12 integriert sind. Durch ein Betätigen der Zylinder 14 gemäß Pfeilen P2 (in einer Richtung, die senkrecht zu der primären Trägerhalteoberfläche 2 und der sekundären Oberfläche 4 ist) ist die Höhe der sekundären Oberfläche 13 relativ zu der primären Trägerhalteoberfläche 11 anpassbar.
  • 3A zeigt eine Formhälfte 20 mit einer primären Trägerhalteoberfläche 21, die fest mit einer Formhälftenbasis 22 integriert ist. Die primäre Trägerhalteoberfläche 21 ist von einer sekundären Oberfläche 23 umgeben, wobei die sekundäre Oberfläche 23 durch Keile 24 gehalten wird, die durch elektrisch angetriebene Spindeln 25 verlagerbar sind. Die sekundäre Oberfläche 23 ist mit der primären Trägerhalteoberfläche 21 gelevelt, wodurch zum Beispiel ein einfachere Zugriff zu der primären Trägerhalteoberfläche 21 zum Reinigen und/oder aus Inspektionsgründen ermöglicht wird.
  • In 3B ist wiederum die Formhälfte 20 von 3A gezeigt, nun mit einem Träger 26 von elektronischen Komponenten 27, die auf der primären Trägerhalteoberfläche 21 platziert sind. Die sekundäre Oberfläche 23 ist wiederum in der unteren Position, wie in 3A gezeigt ist.
  • In 3C ist ein zweites Formteil 28 (hier oberes Formteil) gemäß Pfeil P3 auf den Träger 26 geschlossen, derart, dass eine Formkavität 29, die in einer Kontaktseite 30 der zweiten Form 30 ausgespart ist, die einzukapselnden elektronischen Komponenten 27 umgibt.
  • In 3D wird die sekundäre Oberfläche 23 gemäß Pfeil P4 gegen die Kontaktoberfläche 30 des zweiten Formteils 28 bewegt, wodurch der Träger 26 ferner mit den elektronischen Komponenten 27 eingegrenzt wird. In der nachfolgenden 3E wird ein Formmaterial 31 zu der Formkavität 29 zugeführt. Nach dem Aushärten, wie in 3F gezeigt ist, kann die zweite Formhälfte 28 entfernt werden (wegbewegt werden von der Formhälfte 20 mit der primären Trägerhalteoberfläche 21), wodurch die geformten elektronischen Komponenten 32 auf dem Träger 26 von dem zweiten Formteil 28 gelöst werden.
  • In 3G ist gezeigt, dass die sekundäre Oberfläche 23 nach unten mit den über die Spindel 25 angetriebenen Keilen 24 gemäß Pfeilen P5 bewegt wird, derart, dass ein Zugriff zu den Seiten des Trägers 26 ermöglicht wird, zum Beispiel, um zu erlauben, dass Greifer 33 hineingelangen (siehe Pfeile P6 ) und die geformten elektronischen Komponenten 32 auf dem Träger 26 von der primären Trägerhalteoberfläche 21 entfernen.
  • 4 zeigt einen Querschnitt einer weiteren alternativen Form 40 mit einer Formbasis 41 und einer integrierten primären Trägerhalteoberfläche 42, wobei die integrierte primäre Trägerhalteoberfläche 42 von einer sekundären Oberfläche 43 umgeben ist. Die Höhe der sekundären Oberfläche 23 ist anpassbar (siehe Pfeile P7 ) durch ein Bewegen von Keilen 44, 45 (siehe Pfeile P8 , P9 ). Zwischen einer Basis 46 der sekundären Oberfläche 43 und einer Basis 47 der primären Trägerhalteoberfläche 42 ist ein Dichtung 48 lokalisiert, um ein Passieren von Schmutz zu verhindern, um zu ermöglichen, dass ein Unterdruck oberhalb des Trägers 49 aufgebaut wird und sogar um jegliche unerwartete Undichtigkeit des Formmaterials zu verhindern. Wie ebenfalls in dieser Figur gezeigt ist, ist ein Rand 50 des Trägers 49 abgerundet und in der hier gezeigten Ausführungsform ist der Rand 50 in einer gewissen Distanz von der sekundären Oberfläche 43 vorgesehen, wodurch ermöglicht wird, dass ein Greifer den Träger 49 fasst, sogar wenn die sekundäre Oberfläche in einer höheren Position ist.
  • 5 zeigt einen Schritt in einem Formprozess, wobei die Bodenformhälfte 20 mit der primären Trägerhalteoberfläche 21 der Offenbarung des Bodenformteils, wie in den 3A bis 3G gezeigt, entspricht. Da die Bodenhälfte 20 entspricht, werden ebenfalls die gleichen Bezugszeichen für dieses Teil der Form verwendet. Unterschiedlich ist ein zweites Formteil 50, das nun mit einer Öffnung 51 zum Halten einer individuellen beweglichen Formmaterialzuführung 52 vorgesehen ist. Eine solche Formmaterialzuführung 52 wird ebenfalls als „Spitzenkante“ bezeichnet. Die Formmaterialzuführung 52 wird verwendet, um das Formmaterial zu dem Träger 26 an der Seite des Trägers 26 vorbei zu führen, ohne die Probleme einer Undichtigkeit, während die Kante des Trägers 26 frei von Formmaterial gehalten wird. Für ein korrektes Positionieren ist die Formmaterialzuführung 52 in Kontakt mit dem Träger 26 zu bringen, indem sie in Richtung des Trägers 26 bewegt wird (siehe Pfeil P10 ). Ein Problem bei diesem Kontakt könnte sein, dass der Träger 26 beschädigt (gebrochen) wird. Ein wichtiger Vorteil der vorliegenden Erfindung ist, dass die sekundäre Oberfläche 23 nach oben bewegt werden kann (hier durch ein Bewegen der Keile 24, wie in Bezug auf 3A beschrieben), derart, dass die sekundäre Oberfläche 23 mehr oder weniger gelevelt mit der oberen Seite des Trägers 26 ist. Die sekundäre Oberfläche 23 wird dann als eine Halterung für die Formmaterialzuführung 52 verwendet, wodurch die Wahrscheinlichkeit einer Beschädigung des Trägers 26 aufgrund des Kontakts mit der Formmaterialzuführung 52 nun sehr limitiert ist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 647151 [0004]

Claims (18)

  1. Formhälfte für eine Form für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind, wobei das Formteil zum Halten des Trägers eine Kontaktoberfläche aufweist, die eine primäre Trägerhalteoberfläche und eine, die primäre Trägerhalteoberfläche umgebende, sekundäre Oberfläche umfasst, wobei die umgebende sekundäre Oberfläche durch einen Antrieb für eine Höhenanpassung der sekundären Oberfläche relativ zu der Höhe der primären Trägerhalteoberfläche gehalten wird.
  2. Formhälfte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Formhälfte eine Formhälftenbasis umfasst, die stationär mit der primären Trägerhalteoberfläche verbunden ist und die anpassbar mit der umgebenden sekundären Oberfläche durch den Antrieb für eine Höhenanpassung verbunden ist.
  3. Formhälfte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Antrieb für eine Höhenanpassung der sekundären Oberfläche relativ zu der Höhe der primären Trägerhalteoberfläche druck- oder positionsgesteuert ist.
  4. Formhälfte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Antrieb für eine Höhenanpassung der sekundären Oberfläche zumindest einen beweglichen Keil umfasst.
  5. Formhälfte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Antrieb für eine Höhenanpassung der sekundären Oberfläche zumindest einen pneumatischen oder hydraulischen Zylinder umfasst.
  6. Formhälfte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die sekundäre Oberfläche ebenfalls zumindest eine Führung für ein Einkapselungsmaterial trägt.
  7. Formhälfte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die primäre und sekundäre Oberfläche zumindest zwischen einer Position beweglich sind, wobei die primäre und sekundäre Oberfläche auf der gleichen Höhenlage sind, und einer Position, wobei die sekundäre Oberfläche gleich oder mehr ist als die Dicke eines Trägers, der höher als die primäre Oberfläche ist.
  8. Formhälfte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der primären und sekundären Oberfläche eine Dichtung lokalisiert ist.
  9. Formhälfte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichtung zwischen der primären und sekundären Oberfläche eine betreibbare Dichtung ist.
  10. Formhälfte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Formhälfte einen Messsensor zum Messen der relativen Position der primären und sekundären Oberfläche umfasst.
  11. Form für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind, umfassend zumindest zwei Formteile, die relativ zueinander verlagerbar sind, umfassend eine Formhälfte gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche und ein gegenüberliegendes klemmendes Formteil.
  12. Form für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest das gegenüberliegende klemmende Formteil mit zumindest einer Formkavität vorgesehen ist, die in einer Kontaktseite ausgespart ist, wobei die Kontaktseite des gegenüberliegenden klemmenden Formteils mit der zumindest einen Formkavität dazu konfiguriert ist, auf dem Träger um die elektronischen Komponenten herum einzugreifen, derart, dass sie eingekapselt sind.
  13. Form für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktseite des gegenüberliegenden klemmenden Formteils ferner mit einem Zuführkanal für Formmaterial versehen ist.
  14. Form für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass eine Formmaterialzufuhr (spitzenseitige Kante) zwischen den gegenüberliegenden klemmenden Formteilen bereitgestellt ist, und dass zumindest eines der klemmenden Formteile mit einer Öffnung zum Halten der Formmaterialzufuhr in einer geklemmten Position der gegenüberliegenden klemmenden Formteile versehen ist.
  15. Verfahren für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind, unter Verwendung einer Form nach einem der Ansprüche 11 bis 14, umfassend die Bearbeitungsschritte: a) Positionieren eines Trägers auf der primären Oberfläche der den Träger haltenden Formhälfte, derart, dass die elektronischen Komponenten einer Formkavität zugewandt sind, wobei die sekundäre Halteoberfläche auf derselben Seite der elektronische Komponenten tragenden Oberfläche des Trägers wie die primäre Halteoberfläche lokalisiert ist; b) Gegeneinanderbewegen der Formteile, derart, dass die Formteile den Träger zwischen der primären Halteoberfläche und der ausgesparten Kontaktseite der Formkavität einklemmen, während die Formkavität die einzukapselnden elektronischen Komponenten umschließt; c) Bewegen der sekundären Halteoberfläche in Richtung der ausgesparten Kontaktseite der Formkavität des gegenüberliegenden klemmenden Formteils; d) Einspritzen eines flüssigen Formmaterials über einen Zuführkanal in der ausgesparten Kontaktseite der Formkavität in die Formkavität hinein; e) zumindest ein teilweises Aushärten des Formmaterials; f) Auseinanderbewegen der Formteile; und g) Entfernen des Trägers mit geformten elektronischen Komponenten von der primären Halteoberfläche der den Träger haltenden Formhälfte.
  16. Verfahren zum Einkapseln nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Auseinanderbewegen der Formteile die sekundäre Halteoberfläche weiter wegbewegt wird von dem gegenüberliegenden Formteil als die die elektronischen Komponenten tragende Oberfläche des Trägers.
  17. Verfahren zum Einkapseln nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass während des Bearbeitungsschritts c) die sekundäre Halteoberfläche in Richtung der ausgesparten Kontaktseite der Formkavität des gegenüberliegenden Formteils bewegt wird, bis ein spezifisches Schließdruckniveau der sekundären Halteoberfläche erreicht wird.
  18. Verfahren für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind, unter Verwendung einer Formhälfte nach einem der Ansprüche 15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Position der sekundären Halteoberfläche relativ zu der primären Halteoberfläche registriert wird und beispielsweise zu einer automatischen Bearbeitungssteuerung zurückgeführt wird.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113910515B (zh) * 2021-10-29 2024-04-26 西安微电子技术研究所 一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法
CN114633437A (zh) * 2022-04-06 2022-06-17 宁波保税区海天智胜金属成型设备有限公司 一种新型液压调节二板滑脚结构

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US647151A (en) 1899-05-17 1900-04-10 Robert Hoe Multicolor stop-cylider printing-machine.

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5409362A (en) * 1992-11-24 1995-04-25 Neu Dynamics Corp. Encapsulation molding equipment
JPH0976319A (ja) * 1995-09-13 1997-03-25 Apic Yamada Kk 樹脂モールド装置
CN1223011A (zh) * 1996-06-21 1999-07-14 先进自动化体系有限公司 用于压机中力的线性放大的楔形装置
JP3137322B2 (ja) * 1996-07-12 2001-02-19 富士通株式会社 半導体装置の製造方法及び半導体装置製造用金型及び半導体装置
JP3490606B2 (ja) * 1998-03-20 2004-01-26 富士通株式会社 半導体装置製造用金型
JP4077118B2 (ja) * 1999-06-25 2008-04-16 富士通株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置製造用金型
JP4549521B2 (ja) * 2000-12-14 2010-09-22 フィーサ株式会社 インサート成形方法及び金型
JP2003053791A (ja) * 2001-08-22 2003-02-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置及び該装置により製造された半導体装置
US7147447B1 (en) * 2005-07-27 2006-12-12 Texas Instruments Incorporated Plastic semiconductor package having improved control of dimensions
NL2000356C2 (nl) * 2006-12-05 2008-06-06 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het omhullen van elektronische componenten waarbij het omhulmateriaal wordt gekoeld.
US8580163B2 (en) * 2009-10-16 2013-11-12 Novartis Ag Process for manufacturing an ophthalmic lens
DE102010047454A1 (de) * 2010-10-04 2012-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Silikonfolie, Silikonfolie und optoelektronisches Halbleiterbauteil mit einer Silikonfolie
JP5906528B2 (ja) * 2011-07-29 2016-04-20 アピックヤマダ株式会社 モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置
CN203198145U (zh) * 2012-11-19 2013-09-18 法国圣戈班玻璃厂 用于在包含玻璃窗元件的模具中模制异型带的设备
FR2999468B1 (fr) * 2012-12-14 2015-05-29 Plastic Omnium Cie Cale pour moule a compression a etancheite amelioree
SG11201508166RA (en) * 2013-05-29 2015-12-30 Apic Yamada Corp Resin molding apparatus and resin molding method
JP6062810B2 (ja) * 2013-06-14 2017-01-18 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
KR20150089205A (ko) * 2014-01-27 2015-08-05 세메스 주식회사 반도체 소자 몰딩 장치
US9427893B2 (en) * 2014-09-18 2016-08-30 Asm Technology Singapore Pte Ltd Molding press and a platen for a molding press
WO2017051383A1 (en) * 2015-09-25 2017-03-30 Sabic Global Technologies B.V. Method of molding using mold inserts and apparatus therefor
NL2016011B1 (en) * 2015-12-23 2017-07-03 Besi Netherlands Bv Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators.
DE102016001698A1 (de) * 2016-02-13 2017-08-17 Henniges Automotive Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Serienherstellen von Plattenelementen und Vorrichtung zum Ausrüsten eines Plattenelementes mit einem angespritzten Bauteil
JP6236486B2 (ja) * 2016-03-07 2017-11-22 Ｔｏｗａ株式会社 位置調節機構、樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び樹脂封止製品の製造方法。
US20180117813A1 (en) * 2016-11-02 2018-05-03 Asm Technology Singapore Pte Ltd Molding apparatus including a compressible structure

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US647151A (en) 1899-05-17 1900-04-10 Robert Hoe Multicolor stop-cylider printing-machine.

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Publication number Publication date
US20210387389A1 (en) 2021-12-16
NL2021845B1 (en) 2020-05-13
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KR20210077737A (ko) 2021-06-25
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