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Technisches Anwendungsgebiet
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Steuerungsvorrichtung, die an einem Fahrzeug angeordnet ist, wie zum Beispiel eine Motorsteuerungseinheit oder eine Steuerungseinheit für ein Automatikgetriebe, die mit einer Abstrahlungsstruktur ausgerüstet ist, die Wärme, die von elektronischen Komponenten, wie zum Beispiel Halbleiterelementen, erzeugt wird, zur Außenseite eines Gehäuses abstrahlt, und auf ein Verfahren zum Verbinden eines Substrats der elektronischen Steuerungsvorrichtung.
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Stand der Technik
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Im Inneren eines Gehäuses einer elektronischen Steuerungsvorrichtung, die an einem Fahrzeug angeordnet ist, wie zum Beispiel eine Motorsteuerungseinheit oder eine Steuerungseinheit für ein Automatikgetriebe, sind eine große Anzahl von wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten, wie zum Beispiel Verarbeitungseinheiten und Halbleiterelemente, dort eingebaut, sodass die Innentemperatur des Gehäuses mühelos ansteigt.
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Folglich ist eine Abstrahlungsstruktur entwickelt worden, die Wärme, die von den elektronischen Komponenten erzeugt wird, zur Außenseite eines Gehäuses der Vorrichtung von ihrer Oberfläche durch Übertragen der Wärme zum Gehäuse abstrahlt.
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8 ist eine beispielhafte Zeichnung, die die obige Abstrahlungsstruktur darstellt. Ein wärmeleitendes Material 104 liegt zwischen einer elektronischen Komponente 102, die auf einer Leiterplatte 101 angeordnet ist, und einem Gehäuse 103. Eine Wärmeerzeugung von der elektronischen Komponente 102 wird zum Gehäuse 103 über das wärmeleitende Material 104 übertragen und wird zur Außenseite des Gehäuses 103 von ihrer Oberfläche abgestrahlt. Als obiges wärmeleitendes Material wird eine Wärmeleitpaste verwendet.
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In einem Fall, in dem ein Klebemittel als das obige wärmeleitende Material verwendet wird, wird der Klebemittel gummiartig, um seine Härte zu erhöhen, wodurch die elektronischen Komponenten starr mit dem Basisbereich verbunden werden. Aus diesem Grund wird eine Spannung in den elektronischen Komponenten oder gelöteten Bereichen erzeugt, wodurch eine Sorge, dass eine elektrische Störung erzeugt wird, hervorgerufen wird.
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Im Vergleich mit dem obigen Klebemittel kann eine Wärmeleitpaste ihre Viskosität nach Aufbringung aufrechterhalten und dadurch eine Spannungskonzentration an den elektrischen Komponenten oder gelöteten Bereichen einschränken (zum Beispiel Patentveröffentlichung 1).
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Veröffentlichung des Stands der Technik
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Patentveröffentlichung
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- Patentveröffentlichung 1: Japanische veröffentlichte Patentanmeldung 2006-86536 .
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Zusammenfassung der Erfindung
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Probleme, die durch die Erfindung zu lösen sind
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In einem Fall jedoch, in dem eine Wärmeleitpaste verwendet wird, werden als nächstes die Probleme beschrieben.
- (1) Eine Wärmeleitpaste weist im Allgemeinen eine hohe Anfangsviskosität auf, wenn ein wärmeleitendes Material, wie zum Beispiel Aluminium, darin vermischt ist, um eine Wärmeleitfähigkeit zu erhöhen. Im Fall eines Aufbringens der Wärmeleitpaste durch ihr Ausgeben von einer Düse durch Luftdruck etc., ist es daher schwierig, die Wärmeleitpaste gleichmäßig von der Düse auszugeben, sodass ein Verstopfen der Düse leicht hervorgerufen wird. Daher ist sie für einen Aufbringungsvorgang unter Verwendung eines Anwendungsroboters, etc. ungeeignet.
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Somit wird auch ein Verfahren angewendet, in dem eine Düse durch eine Rohrleitung mit einer Dose (zum Beispiel eine Dose mit einer Kapazität von 20 kg) verbunden ist, die eine Wärmeleitpaste enthält, und anschließend wird die Wärmeleitpaste in der Dose durch Ausgeben von der Düse aufgebracht. Auch in diesem Fall ist es notwendig, ein dünnes und langes Rohr zu verwenden. Dadurch ist es nicht einfach, die Wärmeleitpaste, auch wenn ein Luftdruck erhöht wird, auszugeben.
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Im Aufbringungsfall unter Verwendung einer Kartusche (zum Beispiel ein Behälter mit einer Kapazität von 330 ml), die eine Wärmeleitpaste enthält, wenn eine Rohrleitung nicht notwendig ist, kann die Wärmeleitpaste außerdem mit einem schwachen Druck im Vergleich mit einem Fall, bei dem eine Rohrleitung notwendig ist, aufgebracht werden. Wenn das Innenvolumen der Kartusche klein ist, muss jedoch im Fall einer Verwendung einer großen Menge der Wärmeleitpaste die Kartusche oft gewechselt werden, sodass der Ablauf nicht effizient ist.
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Aufgrund einer Verbesserung der Aufbringungseigenschaft einer Wärmeleitpaste und zum Verhindern eines Formverlusts, der durch eine thermische Verformung oder Vibration bewirkt wird, ist eine Wärmeleitpaste entwickelt worden, die eine mehrschichtige Struktur einer Schicht mit geringer Viskosität und einer Schicht mit hoher Viskosität aufweist, die durch die Schicht mit geringer Viskosität die Aufbringungseigenschaft verbessert, und die durch die Schicht mit hoher Viskosität vor einem Formverlust, der durch die thermische Verformung oder Vibration bewirkt wird, geschützt ist. Jedoch erzeugt dies auch hohe Kosten.
- (2) Eine Wärmeleitpaste neigt zum Formverlust oder Ausfließen von der elektronischen Komponente 102 durch thermische Verformung oder Vibration. Um einen Formverlust oder ein Ausfließen zu verhindern, kann, wie in 8 dargestellt, die elektronische Komponente 102 vor einem Formverlust oder Ausfließen durch Umschließen des Umfangs der Wärmeleitpaste 104 mit einem Rahmen 105 geschützt werden. Im Fall eines Umschließens der Wärmeleitpaste 104 mit dem Rahmen 105 verschlechtert sich jedoch eine Wärmeabstrahlwirkung durch Erweitern eines Abstands C zwischen der elektronischen Komponente 102 und dem Gehäuse 103 bis zur Höhe des Rahmens 105.
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Die vorliegende Erfindung wird mit dem Ziel ausgeführt, eine elektronische Steuerungsvorrichtung zu schaffen, in der die Probleme der obigen herkömmlichen Beispiele gelöst werden, und in der es möglich ist, eine Aufbringungseigenschaft zu verbessern und einen Formverlust oder ein Ausfließen, die durch die thermische Verformung oder Vibration bewirkt werden, mit geringeren Kosten im Vergleich mit der obigen Wärmeleitpaste mit der mehrschichtigen Struktur zu verhindern; und ein Verfahren zum Verbinden eines Substrats der elektronischen Steuerungsvorrichtung zu schaffen.
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Mittel zum Lösen der Probleme
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In einer elektronischen Steuerungsvorrichtung, die eine Konfiguration zum thermischen Verbinden einer Leiterplatte, die eine darauf befestigte elektronische Komponente aufweist, und einem Gehäuse, die die Leiterplatte enthält, unter Verwendung eines wärmeleitenden Materials mit einer Flexibilität umfasst, wird als wärmeleitendes Material eine Wärmeleitpaste verwendet, die ihre Viskosität nach Aufbringung als vor der Aufbringung erhöht.
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Vorteilhafte Wirkung der Erfindung
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Wenn bei der obigen Wärmeleitpaste eine Viskosität beim Aufbringungsschritt eingestellt wird, um kleiner als eine Viskosität nach einer Aufbringung zu sein, wird es dadurch einfach, den Aufbringungsvorgang auszuführen. Dadurch wird der Aufbringungsvorgang unter Verwendung einer Aufbringungsvorrichtung oder der obigen Dose, etc. möglich und eine Aufbringungsverarbeitung kann verbessert werden.
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Im wärmeleitenden Material erhöht sich außerdem seine Viskosität nach Aufbringung, sodass ein Formverlust oder Ausfließen, die durch die thermische Verformung oder Vibration hervorgerufen werden, eingeschränkt werden können.
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Kurze Erläuterung der Zeichnungen
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[1] Eine perspektivische Explosionsansicht einer elektronischen Steuerungsvorrichtung.
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[2] Ein Querschnitt eines Hauptteils der ersten Ausführungsform.
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[3] Ein Schaubild, das eine Aushärtcharakteristik der Wärmeleitpaste eines Typs mit Viskositätserhöhung durch eine Additionsreaktion darstellt.
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[4] Ein Schaubild, das eine Aushärtcharakteristik einer Wärmeleitpaste eines Typs mit Viskositätserhöhung durch eine Raumtemperatur und Luftfeuchtigkeit darstellt.
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[5] Ein Querschnitt eines Hauptteils der zweiten Ausführungsform.
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[6] Ein Querschnitt eines Hauptteils der dritten Ausführungsform.
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[7] Ein Querschnitt eines Hauptteils der vierten Ausführungsform.
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[8] Eine erläuternde Ansicht eines herkömmlichen Beispiels.
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Ausführungsart der Erfindung
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Nachstehend werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert.
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1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer Motorsteuerungseinheit eines Automobils als elektronische Steuerungsvorrichtung 1. Diese elektronische Steuerungsvorrichtung 1 umfasst annähernd ein Gehäuse 4, das durch eine flüssigkeitsdichte Verbindung (Verbindung durch ein Dichtungsmaterial) eines plattenförmigen Gehäuses 2, das an der Seite einer Fahrzeugkarosserie fixiert ist, mit einer kastenförmigen Abdeckung 3 gebildet wird; und eine Leiterplatte 6, die in einem inneren Schutzraum dieses Gehäuses 4 enthalten ist und verschiedene elektronische Komponenten 5, wie zum Beispiel wärmeerzeugende elektronische Komponenten und nicht wärmeerzeugende elektronische Komponenten, die darauf befestigt sind, aufweist. Außerdem ist sie in einem Motorraum (nicht in den Zeichnungen dargestellt), etc. angeordnet und an der Seite einer Fahrzeugkarosserie auf den Bodenflächen der Halterungen 7 und 8 des Gehäuses 2 fixiert, die Fixierflächen an der Seite der Fahrzeugkarosserie sind.
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Eine Wärmeleitpaste 9 liegt zwischen den elektronischen Komponenten 5, insbesondere den wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten, und der Innenfläche des Gehäuses 2.
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Jede Komponente wird konkret erläutert. Die Leiterplatte 6 ist eine sogenannte gedruckte Schaltung mit einer oberen Seitenfläche (die Fläche auf der Seite der Abdeckung 3), auf der nicht wärmeerzeugende elektronische Komponenten (nicht in den Zeichnungen dargestellt) befestigt sind, die vergleichsweise keine Wärme erzeugen, wie zum Beispiel ein Kondensator und eine Spule, oder keine besondere Wärmeabstrahlbehandlung, wie zum Beispiel eine Wärmesenkung, erfordern, und mit einer unteren Seitenfläche (die Fläche auf der Seite des Gehäuses 2), auf der wärmeerzeugende elektronische Komponenten 5 befestigt sind, die vergleichsweise leicht Wärme erzeugen, wie zum Beispiel eine Verarbeitungseinheit, ein Transistor und eine integrierte Schaltung IC. Ein Verdrahtungsschaltungsmuster wird zum Beispiel auf der vorderen oder hinteren Fläche einer Platte, die aus Glas-Epoxidharz, etc. hergestellt ist, oder im Inneren der Platte ausgebildet, und die verschiedenen elektronischen Komponenten 5 sind elektrisch mit dem Verdrahtungsschaltungsmuster durch Verlöten, etc. verbunden.
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Außerdem ist ein Stecker 11 mit einem Steckeranschluss 10, der mit einem externen Stecker zu verbinden ist, an einem Teil einer Umfangsseite der Leiterplatte 6 angeordnet. Dieser Stecker 11 ist auf der Leiterplatte 6 durch eine Befestigungsbasis 12 angeordnet. In diesem Stecker 11 liegt der Steckeranschluss 10 der Außenseite durch ein Fensterteil 13 gegenüber, das ein Raum ist, der zwischen dem Gehäuse 2 und der Abdeckung 3 ausgebildet ist, und hier mit einem Stecker auf einer Fahrzeugseite verbunden ist.
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Das Gehäuse 2 ist monolithisch ausgebildet, um eine übliche plattenförmige Form, insbesondere eine flache Kastenform, aufzuweisen, deren Umfang unter Verwendung eines metallischen Materials mit einer exzellenten Wärmeleitfähigkeit, wie zum Beispiel Aluminium, etwas aufrecht steht. Insbesondere sind Seitenwände 2b auf der Umfangskante (jeder Seitenkante) einer Bodenwand 2a mit einer fast rechtwinkligen Form errichtet und das gesamte Gehäuse 2 so ausgebildet, um sich nach oben zu öffnen. An den vier Ecken der Seitenwände 2b sind Abdeckungs-Befestigungsteile 14 ausgebildet, um die Abdeckung 3 zu fixieren und zu befestigen, und die Abdeckung 3 ist an den Abdeckungs-Befestigungsteilen 14 fixiert. Außerdem ist die Leiterplatte 6 auf die oberen Endflächen der Platten-Befestigungsteile 15 geschraubt, die auf dem Umfangsbereich auf der Seite der inneren Wandfläche der Bodenwand 2a des Gehäuses 2 errichtet sind.
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2 ist ein Querschnitt, der einen Zustand darstellt, dass die Wärmeleitpaste 9 zwischen der wärmeerzeugenden elektronischen Komponente 5, die an der unteren Seitenfläche der Leiterplatte 6 angeordnet ist, und der Bodenwand 2a des Gehäuses 2 liegt. Die Wärmeleitpaste 9 überträgt (leitet) Wärme, die von der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten 5 erzeugt wird, effizient zur Seite des Gehäuses 2, und führt dadurch aus, dass die Wärme von der äußeren Fläche des Gehäuses 2 abgestrahlt wird.
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Die Wärmeleitpaste 9 weist eine Viskosität von einem Niveau auf, bei dem eine Aufbringungseigenschaft nicht eingeschränkt ist, bei Aufbringung zum Beispiel die Viskosität ungefähr 50 bis 400 Pas beträgt, und ist aus einem Material hergestellt, dessen Viskosität nach einem Aushärten schließlich auf ungefähr 600 bis 3.000 Pas ansteigt.
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Es ist vorteilhaft, die Viskosität der Wärmeleitpaste 9 bei Aufbringung in Übereinstimmung mit dem Verwendungszweck und der Form des Gehäuses richtig zu verwenden. Eine Paste mit einer geringen Viskosität (50 Pas und ihre Umgebung) ist für einen Fall, bei dem die Dicke des Wärmeabstrahlabstands klein ist, oder für einen Fall, bei dem eine zweidimensionale Ausdehnung bei Aufbringung erforderlich ist, geeignet. Eine Paste mit einer hohen Viskosität (ungefähr 600 Pas und ihre Umgebung) ist für einen Fall geeignet, in dem die Dicke des Wärmeabstrahlabstands und eine dreidimensionale Dicke etc. erforderlich ist.
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Im Fall eines Aufbringens der Wärmeleitpaste 9 unter Verwendung einer Aufbringungsvorrichtung wird die Aufbringung in vielen Fällen tatsächlich durch Einschränken der Paste auf einen oder mehrere Typen ausgeführt. Üblicherweise wird zu diesem Zeitpunkt eine separate Aufbringungsvorrichtung gemäß dem Pastentyp vorbereitet und eine mit dem richtigen Wert ausgewählt und gemäß der gesamten Aufbringungsbedingung verwendet.
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Nach einem Aushärten ist außerdem eine Paste mit einer geringen Viskosität (600 Pas und ihre Umgebung) für eine mit einer kleinen Dicke geeignet, für eine Stelle geeignet, die eine kleine Anzahl von Bewegungsfaktoren unter der Bedingung aufweist, dass eine Vibration und dergleichen klein ist, für eine Paste geeignet, die gegenüber einer Druckbelastung in Bezug auf Teileeigenschaften, etc. belastbar ist. Eine Paste mit einer hohen Viskosität (ungefähr 3000 Pas und ihre Umgebung) ist für einen Fall, der eine Dicke benötigt oder eine Paste mit Teilen, die gegenüber Druckbelastung belastbar sind, geeignet (Die Bedingung zum Auswählen der Wärmeleitpaste sind dieselben wie oben).
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Nunmehr sind im Folgenden Betrachtungsweisen eines Belastungswiderstandes beschrieben.
- 1. Eine Komponente (eine Chipkomponente, etc.), die direkt auf ein Substrat ohne einen Spannungsabbaumechanismus, wie zum Beispiel ein IC-Anschluss, direkt gelötet ist, ist eher schwach, und eine (Anschlusskomponente, IC, etc.), die mit einem Anschluss gelötet ist, auch eher schwach.
- 2. In einem einzelnen Element (es ist kein gelöteter Bereich, aber ein Hauptkörper) ist eins mit einer einfachen Struktur (ein Teil, wie zum Beispiel ein Widerstand oder ein Kondensator eines Chips) eher fest, und eins mit einer komplizierten Struktur (ein Teil, das durch einen Drahtanschluss in einer Kunstharzform, wie zum Beispiel eine IC, hergestellt ist) eher schwach (1 > 2 ist allgemein ein Einflussgrad).
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In der Wärmeleitpaste 9 sind eine thermisch leitfähige Silikonpaste eines Typs mit Viskositätsanstieg durch Additionsreaktion und eine thermisch leitfähige Silikonpaste eines Typs mit Viskositätsanstieg durch Raumtemperatur und Luftfeuchtigkeit bekannt.
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Die thermisch leitfähige Silikonpaste eines Typs mit Viskositätsanstieg durch Additionsreaktion ist eine, deren Viskosität unter Verwendung eines Aushärtofens erhöht wird, und die geforderten Eigenschaften einer Paste können in kurzer Zeit erhalten werden. Wenn andererseits ein Aushärtofen benötigt wird, wird eine Anlageninvestition benötigt. In einem Fall, in dem eine wasserdichte Abdichtung ein wärmegehärtetes Kunstharz ist, kann die Silikonpaste jedoch unter Verwendung von Wärme beim Aushärten der Dichtung ausgehärtet werden.
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In der thermisch leitfähigen Silikonpaste eines Typs mit Viskoseanstieg durch Raumtemperatur und Luftfeuchtigkeit kann außerdem eine Anlageneinrichtung niedrig gehalten werden, weil ein Aushärtofen nicht notwendig ist. Andererseits ist eine lange Zeitdauer erforderlich, um die benötigten Aushärteigenschaften zu erhalten.
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Wie in der Tabelle 1 und 3 dargestellt, beträgt unter Betrachtung der Aushärteigenschaften der thermisch leitfähigen Silikonpaste eines Typs mit Viskoseanstieg durch Additionsreaktion eine Viskosität bei einer Dauer von 0 Minuten direkt nach Aufbringung 100 (Pas), bei einer Dauer von 20 Minuten 1600 (Pas), bei einer Dauer von 40 Minuten 2000 (Pas), bei einer Dauer von 60 Minuten 2200 (Pas) und bei einer Dauer von 90 Minuten 2200 (Pas).
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Außerdem wird dieselbe Viskosität nach dem Zeitablauf von 60 Minuten aufrechterhalten. [Tabelle 1] < Aushärteigenschaft > Viskosität (Pas)
| 0 min | 20 min | 40 min | 60 min | 90 min |
| 100 | 1600 | 2000 | 2200 | 2200 |
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In der thermisch leitfähigen Silikonpaste eines Typs mit Viskositätsanstieg durch Additionsreaktion ist es für die Aufbringung bei einer Massenproduktion wünschenswert, dass die Anfangsviskosität ungefähr 50 bis 400 (Pas) beträgt, wie in 3 durch einen Kreis A1 eingekreist. Um eine Positionsverschiebung oder ein Ausfließen der Paste zu beschränken, sind ungefähr 600 bis 3000 (Pas) wünschenswert, wie in 3 durch einen Kreis B1 eingekreist.
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Jedoch gibt es verschiedene Parameter neben der Viskosität, und eine Viskosität von 600 bis 3000 kann auf ungefähr 10 bis 200 (ASKER C) als Härte (ASKER C) oder auf ungefähr 5.000 bis 200.000 MPa als E-Modul (G') umgewandelt werden.
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Wie in Tabelle 2 und
4 dargestellt, beträgt außerdem bei Betrachtung der Aushärteigenschaften der thermisch leitfähigen Silikonpaste eines Typs mit Viskositätsanstieg durch Raumtemperatur und Luftfeuchtigkeit eine Viskosität bei einer Zeitdauer von 0 Stunden direkt nach der Aufbringung 200 (Pas), bei einer Zeitdauer von 24 Stunden 530 (Pas), bei einer Zeitdauer von 48 Stunden 680 (Pas), bei einer Zeitdauer von 72 Stunden 750 (Pas), bei einer Zeitdauer von 96 Stunden 800 (Pas) und bei einer Zeitdauer von 168 Stunden 800 (Pas). Außerdem wird allgemein dieselbe Viskosität nach dem Zeitablauf von 96 Stunden aufrechterhalten. [Tabelle 2] < Aushärteigenschaft > Viskosität (Pas)
| 0 Std | 24 Std | 48 Std | 72 Std | 96 Std | 168 Std |
| 200 | 530 | 680 | 750 | 800 | 800 |
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In der thermisch leitfähigen Silikonpaste eines Typs mit Viskositätsanstieg durch Raumtemperatur und Luftfeuchtigkeit für die Aufbringung bei einer Massenproduktion ist es wünschenswert, dass die Anfangsviskosität ungefähr 50 bis 400 (Pas) beträgt, wie in 4 durch einen Kreis A2 eingekreist. Um die Positionsverschiebung oder ein Ausfließen der Paste zu beschränken, ist es wünschenswert, dass sie ungefähr 600 bis 3.000 (Pas) beträgt, wie in 3 durch einen Kreis B2 eingekreist. Wie oben erwähnt, kann eine Viskosität von 600 bis 3.000 in ungefähr 10 bis 200 (ASKER C) als Härte (ASKER C) oder in ungefähr 5.000 bis 200.000 MPa als E-Modul (G') umgewandelt werden.
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Um entweder die thermisch leitfähige Silikonpaste eines Typs mit Viskositätsanstieg durch Additionsreaktion oder die eines Typs mit Viskositätsanstieg durch Raumtemperatur und Luftfeuchtigkeit zu verwenden, wird sie unter Berücksichtigung einer Leistungsfähigkeit, die von einem Kunden verlangt wird (seismischer Widerstand, Betriebstemperaturbereich, etc.), einer Produktivität, etc. ausgewählt. In einem Fall zum Beispiel, in dem eine Pasteneigenschaft, wie zum Beispiel eine hohe Viskosität, direkt nach einem Versand einer elektronischen Steuerungsvorrichtung für Automobile erforderlich ist, wird der Typ mit Viskositätsanstieg durch Additionsreaktion verwendet. Im Fall, dass die Spezifikation eines seismischen Widerstands auch ohne ein vollständiges Aushärten erfüllt werden kann, wird der Typ mit Viskositätsanstieg durch Raumtemperatur und Luftfeuchtigkeit verwendet.
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Wenn die thermisch leitfähige Silikonpaste am Gehäuse oder einem wärmeerzeugenden Element durch Mischen eines Adhäsionsunterstützers (eines Materials, um eine Adhäsion mit einer Klebefläche durch eine Wasserstoffbrücke auszuführen), wie einem Silanhaftvermittler, in der thermisch leitfähigen Silikonpaste anhaftet, um eine adhäsive Gruppe aufzuweisen, ist es möglich, ein Ausfließen oder Verformen der Silikonpaste zu unterdrücken, die durch eine thermische Verformung oder Vibration bewirkt wird. Da außerdem der Adhäsionsmechanismus durch eine Wasserstoffbrücke sehr gut bekannt ist, wird eine Erläuterung weggelassen.
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5 bis 7 stellen die zweite bis vierte Ausführungsform dar, die versuchen, die Wärmeabstrahlwirkung bezüglich der in 2 dargestellten ersten Ausführungsform weiter zu verbessern.
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5 stellt die zweite Ausführungsform dar. In dieser Ausführungsform wird ein konvexes Teil 16, das die wärmeerzeugende elektronische Komponente 5 umschließt, durch Hervorstehen eines Teils einer Bodenwand des Gehäuses 2 zur Leiterplatte 6 ausgebildet. Die Höhe des obigen konvexen Teils 16 wird gemäß der Dicke der wärmeerzeugenden elektronischen Komponente 5 ausgewählt.
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In der zweiten Ausführungsform kann die Kapazität der elektronischen Steuerungsvorrichtung durch das Vorhandensein des konvexen Teils 16 verringert werden. Da außerdem die Innenfläche 16a des konvexen Teils 16 nahe an die Leiterplatte 6 herankommt, neigt sie dazu, eine thermische Abstrahlung von der Leiterplatte 6 mühelos aufzunehmen. Zusätzlich kann ein Ausfließen der Wärmeleitpaste 9 durch das konvexe Teil 16, das die wärmeerzeugende elektronische Komponente 5 umschließt, eingeschränkt werden.
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6 stellt die dritte Ausführungsform dar. Sie stellt einen Fall dar, in dem das konvexe Teil 16, das die wärmeerzeugende elektronische Komponente 5 umschließt, ausgebildet ist, und die Wärmeleitpaste 9 auf ein konkaves Teil 17 aufgebracht wird, das an das konvexe Teil 16 angrenzt, um so die Aussparung zwischen der wärmeerzeugenden elektronischen Komponente 5 und dem Gehäuse 2 zu füllen. Durch diese Anordnung ist es durch die Wärmeleitpaste 9 möglich, Wärme, die durch die wärmeerzeugende elektronische Komponente 5 erzeugt wird, auch von der Seitenfläche der wärmeerzeugenden elektronischen Komponente 5 zur Seite des Gehäuses 2 auszugeben. Da der Flächenbereich des Gehäuses 2 durch das konvexe Teil 16 und das konkave Teil 17 vergrößert ist, kann außerdem eine weitere Verbesserung der Wärmeabstrahlwirkung erwartet werden. Da andere Anordnungen dieselben wie diejenigen im Fall der zweiten Ausführungsform sind, werden überlappende Erläuterungen weggelassen.
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7 stellt die vierte Ausführungsform dar. In dieser Ausführungsform wird versucht, die Wärmeabstrahlwirkung nicht nur durch Verengen des Abstands zwischen der Leiterplatte 6 und dem Gehäuse 2 gemäß dem Verschiebungsausmaß des Gehäuses 2, das durch den Temperaturanstieg oder die Zunahme des Innendrucks im Inneren des Gehäuses 4 bewirkt wird, sondern auch durch die Wärmeleitpaste 9 zu verbessern.
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In den obigen Ausführungsformen sind außerdem wärmeerzeugende elektronische Komponenten, die vergleichsweise einfach Wärme erzeugen, wie zum Beispiel eine Verarbeitungseinheit, ein Transistor und eine integrierte Schaltung IC, auf der unteren Seitenfläche der Leiterplatte 6 fixiert, und die Wärmeleitpaste 9 liegt zwischen diesen wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten 5 und dem Gehäuse 2, um eine Anordnung zu bilden, die Wärme der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten 5 zur Seite des Gehäuses 2 abgibt. Andererseits ist es möglich, eine Anordnung auszuführen, in der wärmeerzeugende Komponenten 5 an der oberen Seitenfläche der Leiterplatte 6 fixiert sind, und in der die Wärmeleitpaste 9 zwischen den wärmeerzeugenden Komponenten 5 und der Abdeckung 3 liegt, um Wärme von den wärmeerzeugenden Komponenten 5 zur Seite des Gehäuses 2 auszugeben. In diesem Fall ist das Gehäuse 2 aus einem metallischen Material mit einer exzellenten Wärmeleitfähigkeit, wie zum Beispiel Aluminium, hergestellt. Außerdem kann die Wärme von sowohl dem Gehäuse 2 als auch der Abdeckung 3 durch separates Fixieren der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten 5 sowohl an der oberen Seitenfläche als auch an der unteren Seitenfläche des Plattensubstrats 6 abgestrahlt werden.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- elektronische Steuerungsvorrichtung
- 2
- Gehäuse
- 3
- Abdeckung
- 4
- Gehäuse
- 5
- Elektronische Komponente
- 6
- Leiterplatte
- 9
- Wärmeleitpaste
