DE1061122B

DE1061122B - Verfahren zur Herstellung eines Schaedlingsbekaempfungsmittels

Info

Publication number: DE1061122B
Application number: DED27990A
Authority: DE
Inventors: Dipl-Chem Dr Helmut Junghanss
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1958-04-28
Filing date: 1958-04-28
Publication date: 1959-07-09

Description

. Verfahren zur Herstellung- -eines Schädlingsbekämpfilngsmittels Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Schädlingsbekämpfungsmitteln auf der Grundlage von basischen Kupfersalzen in feinverteilter Form: Es ist bekannt, wasserunlösliche, basische Küpferverbindungen für Schädlingsbekämpfungszwecke dadurch in einen hachdispersenZustand überzuführen, daß man die Kgpferverbindung mit-dispexgerenctwirkenden Züsatzsteen innig =vermtsclit. Als derartige Dispergiermittel kommen voxzugsweise.Sulfitze#huloseablauge, Dextrin,'Förmaldehydlzßrrdensati:öüsprodukte, ierner-Alizaliluge, ,einwertge'°Säüren öder saure Salze, für"'sich oder in gedigneter Kombinatiön miteinander, in Betracht. @.Vlan.gelangt ebenfalls zü hochdispersen Präparaten, wenn man die basische Kupferverbindung-biszur eines .Teiles -des chemisch gebundenen -und das erhaltene Reaktionsprodukt mit Lösungen verdünnter Säuren oder saurer Salze umsetzt.
Ein großer Nachteil der nach diesen Arbeitsweisen hergestellten Präparate besteht darin, daß die aus ihnen erzeugten Spritzbeläge nur eine ungenügende Regenbeständigkeit aufweisen, wenn sie mit Sulfitzelluloseablauge, Dextrin, Melasse od. ä. hergestellt sind. Andere Präparate sind nur in flüssiger bzw. pastenförmiger Form herstellbar, da beim Trocknen der hohe Dispersionsgrad infolge Agglomeration der Teilchen wieder verlorengeht. Die mit Säuren oder sauren Salzen schließlich formulierten Präparate weisen einen merklichen Gehalt an freien Kupferionen auf, die an empfindlichen Pflanzen bzw. Pflanzenteilen schwere Schädigungen verursachen können. Im allgemeinen wird ein Gehalt von etwa 1% löslichem Kupfer bereits als phytotoxisch angesehen.
Es ist ferner bekannt, die schlechte Regenbeständigkeit von Kupferpräparaten durch Zugabe von solchen Metallhydroxyden, vorzugsweiseAluminiumhydroxyd, zu verbessern, die durch Druckbehandlung oder mit Hilfe von Alkylenoxyden hergestellt worden sind. Eine Dispergierung der Kupferteilchen bzw. eine wesentliche Erhöhung der Schwebefähigkeit der Präparate tritt dadurch nicht ein.
Es ist auch bekannt, basischen Kupfersalzen, die in feiner Form durch Auswaschprozesse oder durch Einhaltung bestimmter Fällungsvorschriften erzeugt werden, anschließend ein inertes Trägermaterial, wie z. B. Bariumsulfat, Ton oder Kaolin, zuzusetzen.
Es wurde nun überraschend gefunden, daß man hochdisperse Kupferpräparate, die- frei von den obenerwähnten Nachteilen sind, dadurch herstellen kann, daß man wasserunlösliche, basische Kupferverbindungen mit einem hochbasischen, in Wasser kolloidal löslichen Tonerdegel naß vermahlt. Zu diesem Zweck hat sich eine Kugelmühle als besonders geeignet erwiesen. Die Menge des @zügesetzten Täri@rdegels kann in weiten Grenzen variieren und 5 bis 100%, vorzugsweise jedoch 10 bis 20%, bezogen auf das in der Kupferverbindung vorhandene Kupfer, betragen. Eine besonders weitgehende Dispergierung des Kupferpräparates bzw. eine beträchtliche Herabsetzung der Mahlungsdauer wird erreicht, wenn das zugesetzte Tonerdegel nicht auf einmal, sondern portionsweise oder kontinuierlich während der Mahlung zugegeben wird.
Die gemäß der Erfindung hergestellten hochdispersen Kupferpräparate besitzen eine außerordentlich hohe Schwebefähigkeit und Haftfestigkeit. Sie enthalten keinerlei lösliches Kupfer und wirken daher nicht phytotoxisch. Nach Zugabe von Schutzkolloiden und gegebenenfalls Inertstoffen oder/und anderen fungiziden Verbindungen lassen sich daraus in bekannter Weise pastenförmige, nicht absetzende Spritzmittel herstellen. Andererseits beruht der Wert vorliegender Erfindung gerade darin, daß die gemahlenen Präparate ohne Schädigung ihrer Schwebefähigkeit auch getrocknet werden können, wobei Vakuum-, Infrarot-oder Versprühtrocknung gleich gut geeignet sind. Das entstandene Trockenpulver ist in Wasser außerordentlich leicht dispergierbar und kann durch Zugabe von weiterem Tonerdegel und gegebenenfalls Inertmaterial, Bariumchlorid usw. zu fertigen Trockenpräparaten von hoher fungizider Wirksamkeit verarbeitet werden.
Das als Ausgangsprodukt dienende wasserunlösliche, basische Kupfersalz kann auf beliebige Weise hergestellt sein. Es kann von der Fabrikation her noch in feuchtem Zustand vorliegen oder zwischenzeitlich getrocknet worden sein und kann einen beliebigen Dispersionsgrad aufweisen. Die Möglichkeit, grobkristallines Kupfersalz einzusetzen, gestattet eine be- trächtliche Zeit- und Kostenersparnis bei den vorhergehenden, zum Kupfersalz führenden Verfahrensstufen. Die hohe Feinheit des Wirkstoffes erlaubt schließlich die Anwendung geringerer Kupfergehalte in den Spritzmitteln und damit die Einsparung von Kupfer. Die folgenden Ausführungsbeispiele mögen das Verfahren erläutern: Beispiel 1.- 100 Teile filterfeuchtes Kupferoxychlorid, 3 Cu (O H) 2. CU C12, werden mit 20 Teilen Tonerdegel auf einer Porzellankugelmühle 5 Stunden lang gemahlen. Das Tonerdegel wird während der Mahlung kontinuierlich eingetragen. Es resultiert eine dünnflüssige Paste, die im Vakuumschrank bei 70° C getrocknet wird. Der erhaltene Trockenkuchen läßt sich leicht, z. B. in einer Schlagkreuzmühle, zerkleinern.
Das Präparat enthält 46 bis 470% Kupfer und dispergiert beim Aufstreuen auf kaltes Wasser spontan. Eine 0,3%ige Spritzbrühe setzt in 1 Stunde praktisch nicht, in 24 Stunden nur zu einigen Prozenten ab. Die Haftfestigkeit im Glasplattentest betrug nach einer Beregnung mit 250 mm bei einer Tropfenfallhöhe von 80 cm 100 0%.
Beispiel 2 100 Teile Kupferhydroxyd-Calciumchlorid, 4 Cu (O H) - Ca C12, 100 Teile Wasser, 10 Teile Tonerdegel, 10 Teile Bariumchlorid und 8 Teile Quarzmehl werden auf einer Porzellankugelmühle 8 Stunden lang gemahlen. Das Tonerdegel wird während der Mahlung in mehreren Anteilen eingetragen. Die entstandene Paste wird im Versprühtrockner bei Schachteingangstemperatur nicht über 120° C getrocknet.
Das Trockenpräparat enthält 35 % Cu und dispergiert beim Aufstreuen auf kaltes Wasser spontan. Eine 0,5°/oige Spritzbrühe setzt in 1 Stunde praktisch nicht, in 24 Stunden nur zu einigen Prozenten ab. Die Haftfähigkeit im Glasplattentest betrug nach einer Beregnung mit 250 mm bei einer Tropfenfallhöhe von 80 cm 1000/0.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: 1. Verfahren zur Herstellung von Schädlingsbekämpfungsmitteln in feinverteilter Form auf der Grundlage von basischen Kupfersalzen, dadurch gekennzeichnet, daß das-- basische Kupfersalz mit 5 bis 100%, vorzugsweise mit 10 bis 20%, bezogen auf das in der Kupferverbindung vorhandene Kupfer, hochbasischem, in Wässer kolloidal löslichem Tonerdegel naß vermahlen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Tonerdegel während der Mahlang portionsweise oder kontinuierlich eingetragen wird.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Produkt nach der Naßmahlung getrocknet und . in Pulverform gebracht wird. In Betracht gezogene .Druckschriften: Chemisches Centralblatt. 1940, S. 2674.