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. Verfahren zur Herstellung- -eines Schädlingsbekämpfilngsmittels
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Schädlingsbekämpfungsmitteln
auf der Grundlage von basischen Kupfersalzen in feinverteilter Form: Es ist bekannt,
wasserunlösliche, basische Küpferverbindungen für Schädlingsbekämpfungszwecke dadurch
in einen hachdispersenZustand überzuführen, daß man die Kgpferverbindung mit-dispexgerenctwirkenden
Züsatzsteen innig =vermtsclit. Als derartige Dispergiermittel kommen voxzugsweise.Sulfitze#huloseablauge,
Dextrin,'Förmaldehydlzßrrdensati:öüsprodukte, ierner-Alizaliluge, ,einwertge'°Säüren
öder saure Salze, für"'sich oder in gedigneter Kombinatiön miteinander, in Betracht.
@.Vlan.gelangt ebenfalls zü hochdispersen Präparaten, wenn man die basische Kupferverbindung-biszur
eines .Teiles -des chemisch gebundenen -und das erhaltene Reaktionsprodukt
mit Lösungen verdünnter Säuren oder saurer Salze umsetzt.
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Ein großer Nachteil der nach diesen Arbeitsweisen hergestellten Präparate
besteht darin, daß die aus ihnen erzeugten Spritzbeläge nur eine ungenügende Regenbeständigkeit
aufweisen, wenn sie mit Sulfitzelluloseablauge, Dextrin, Melasse od. ä. hergestellt
sind. Andere Präparate sind nur in flüssiger bzw. pastenförmiger Form herstellbar,
da beim Trocknen der hohe Dispersionsgrad infolge Agglomeration der Teilchen wieder
verlorengeht. Die mit Säuren oder sauren Salzen schließlich formulierten Präparate
weisen einen merklichen Gehalt an freien Kupferionen auf, die an empfindlichen Pflanzen
bzw. Pflanzenteilen schwere Schädigungen verursachen können. Im allgemeinen wird
ein Gehalt von etwa 1% löslichem Kupfer bereits als phytotoxisch angesehen.
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Es ist ferner bekannt, die schlechte Regenbeständigkeit von Kupferpräparaten
durch Zugabe von solchen Metallhydroxyden, vorzugsweiseAluminiumhydroxyd, zu verbessern,
die durch Druckbehandlung oder mit Hilfe von Alkylenoxyden hergestellt worden sind.
Eine Dispergierung der Kupferteilchen bzw. eine wesentliche Erhöhung der Schwebefähigkeit
der Präparate tritt dadurch nicht ein.
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Es ist auch bekannt, basischen Kupfersalzen, die in feiner Form durch
Auswaschprozesse oder durch Einhaltung bestimmter Fällungsvorschriften erzeugt werden,
anschließend ein inertes Trägermaterial, wie z. B. Bariumsulfat, Ton oder Kaolin,
zuzusetzen.
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Es wurde nun überraschend gefunden, daß man hochdisperse Kupferpräparate,
die- frei von den obenerwähnten Nachteilen sind, dadurch herstellen kann, daß man
wasserunlösliche, basische Kupferverbindungen mit einem hochbasischen, in Wasser
kolloidal löslichen Tonerdegel naß vermahlt. Zu diesem Zweck hat sich eine Kugelmühle
als besonders geeignet erwiesen. Die Menge des @zügesetzten Täri@rdegels kann in
weiten Grenzen variieren und 5 bis 100%, vorzugsweise jedoch 10 bis 20%, bezogen
auf das in der Kupferverbindung vorhandene Kupfer, betragen. Eine besonders weitgehende
Dispergierung des Kupferpräparates bzw. eine beträchtliche Herabsetzung der Mahlungsdauer
wird erreicht, wenn das zugesetzte Tonerdegel nicht auf einmal, sondern portionsweise
oder kontinuierlich während der Mahlung zugegeben wird.
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Die gemäß der Erfindung hergestellten hochdispersen Kupferpräparate
besitzen eine außerordentlich hohe Schwebefähigkeit und Haftfestigkeit. Sie enthalten
keinerlei lösliches Kupfer und wirken daher nicht phytotoxisch. Nach Zugabe von
Schutzkolloiden und gegebenenfalls Inertstoffen oder/und anderen fungiziden Verbindungen
lassen sich daraus in bekannter Weise pastenförmige, nicht absetzende Spritzmittel
herstellen. Andererseits beruht der Wert vorliegender Erfindung gerade darin, daß
die gemahlenen Präparate ohne Schädigung ihrer Schwebefähigkeit auch getrocknet
werden können, wobei Vakuum-, Infrarot-oder Versprühtrocknung gleich gut geeignet
sind. Das entstandene Trockenpulver ist in Wasser außerordentlich leicht dispergierbar
und kann durch Zugabe von weiterem Tonerdegel und gegebenenfalls Inertmaterial,
Bariumchlorid usw. zu fertigen Trockenpräparaten von hoher fungizider Wirksamkeit
verarbeitet werden.
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Das als Ausgangsprodukt dienende wasserunlösliche, basische Kupfersalz
kann auf beliebige Weise hergestellt sein. Es kann von der Fabrikation her noch
in feuchtem Zustand vorliegen oder zwischenzeitlich getrocknet worden sein und kann
einen beliebigen Dispersionsgrad aufweisen. Die Möglichkeit, grobkristallines Kupfersalz
einzusetzen, gestattet eine be-
trächtliche Zeit- und Kostenersparnis bei
den vorhergehenden, zum Kupfersalz führenden Verfahrensstufen. Die hohe Feinheit
des Wirkstoffes erlaubt schließlich die Anwendung geringerer Kupfergehalte in den
Spritzmitteln und damit die Einsparung von Kupfer.
Die folgenden
Ausführungsbeispiele mögen das Verfahren erläutern: Beispiel 1.-
100
Teile filterfeuchtes Kupferoxychlorid, 3 Cu (O H) 2. CU C12, werden mit 20 Teilen
Tonerdegel auf einer Porzellankugelmühle 5 Stunden lang gemahlen. Das Tonerdegel
wird während der Mahlung kontinuierlich eingetragen. Es resultiert eine dünnflüssige
Paste, die im Vakuumschrank bei 70° C getrocknet wird. Der erhaltene Trockenkuchen
läßt sich leicht, z. B. in einer Schlagkreuzmühle, zerkleinern.
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Das Präparat enthält 46 bis 470% Kupfer und dispergiert beim Aufstreuen
auf kaltes Wasser spontan. Eine 0,3%ige Spritzbrühe setzt in 1 Stunde praktisch
nicht, in 24 Stunden nur zu einigen Prozenten ab. Die Haftfestigkeit im Glasplattentest
betrug nach einer Beregnung mit 250 mm bei einer Tropfenfallhöhe von 80 cm 100 0%.
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Beispiel 2 100 Teile Kupferhydroxyd-Calciumchlorid, 4 Cu (O H) - Ca
C12, 100 Teile Wasser, 10 Teile Tonerdegel, 10 Teile Bariumchlorid und 8 Teile Quarzmehl
werden auf einer Porzellankugelmühle 8 Stunden lang gemahlen. Das Tonerdegel wird
während der Mahlung in mehreren Anteilen eingetragen. Die entstandene Paste wird
im Versprühtrockner bei Schachteingangstemperatur nicht über 120° C getrocknet.
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Das Trockenpräparat enthält 35 % Cu und dispergiert beim Aufstreuen
auf kaltes Wasser spontan. Eine 0,5°/oige Spritzbrühe setzt in 1 Stunde praktisch
nicht, in 24 Stunden nur zu einigen Prozenten ab. Die Haftfähigkeit im Glasplattentest
betrug nach einer Beregnung mit 250 mm bei einer Tropfenfallhöhe von 80 cm 1000/0.