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Die vorliegende Offenbarung bezieht sich allgemein auf Anzeigetechnologie und insbesondere auf ein Anzeigebedienfeld und ein Verfahren zum Bilden eines Arraysubstrats eines Anzeigebedienfelds.
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Mit der Entwicklung der Anzeigetechnologie haben mehr und mehr Anzeigebedienfelder eine integrierte Berührungsfunktion, um das Kundenerlebnis zu verbessern. Es gibt hauptsächlich zwei Arten von Berührungstechniken, die Gegenkapazitätstechnik und die Eigenkapazitätstechnik. Berührungsanzeigevorrichtungen, die die Eigenkapazitätstechnik verwenden, benötigen nur eine Berührungselektrodenschicht. Daher ist die Eigenkapazitätstechnik im Vergleich zur Gegenkapazität geeigneter für den aktuellen Trend, da der Markt dünnere und leichtere Anzeigebedienfelder fordert. Währenddessen versuchen Fachleute auf diesem Gebiet auch die Größe einer Rahmenregion in einem Anzeigebedienfeld zu reduzieren, so dass dessen Anzeigebereich so groß wie möglich gemacht werden kann, wenn die gesamte Oberflächengröße des Anzeigebedienfelds begrenzt ist.
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Derzeit kann ein Anzeigebedienfeld eine Anzeigeregion und eine Rahmenregion umfassen. Gates, Sources, Drains, gemeinsame Elektroden und Pixelelektroden können in der Anzeigeregion angeordnet sein, während Treiberschaltungen und Drähte in der Rahmenregion angeordnet sind. Die Drähte werden verwendet, um die Treiberschaltungen mit den Komponenten in der Anzeigeregion zu koppeln. Die Breite der Rahmenregion hängt hauptsächlich von der Breite einer Region zum Platzieren dieser Drähte ab. Wenn die Größe und Auflösung der Anzeigebedienfelder jedoch immer größer wird, muss ein Anzeigebedienfeld jedoch heutzutage mehr Pixelelektroden unterbringen. Als Folge erhöht sich auch die Anzahl von Drähten zum Verbinden der Pixelelektroden, was bedeutet, dass es unwahrscheinlich ist, dass sich die Breite der Rahmenregion verringert.
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Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfinding, Anzeigebedienfelder sowie ein Verfahren zum Bilden eines Arraysubstrats eines Anzeigebedienfelds mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.
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Die Aufgabe wird gelöst durch Anzeigebedienfelder gemäß Anspruch 1 und 19 sowie ein Verfahren gemäß Anspruch 11.
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Die vorliegende Offenbarung schafft ein Anzeigebedienfeld und ein Verfahren zum Bilden eines Arraysubstrats eines Anzeigebedienfelds. Das Arraysubstrat kann eine Rahmenregion mit kleinerer Größe aufweisen.
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Gemäß den offenbarten Ausführungsbeispielen ist ein Anzeigefeld, das ein Arraysubstrat umfasst, bereitgestellt. Das Arraysubstrat umfasst eine Anzeigeregion und eine Rahmenregion. Die Rahmenregion umfasst eine Treiberschaltungsregion und eine Drahtregion. Drähte, die in der Drahtregion gebildet sind, sind angepasst zum elektrischen Verbinden von Komponenten in der Treiberschaltungsregion mit Komponenten in der Anzeigeregion. In der Drahtregion sind in eine Mehrzahl von ersten Signaldrähten gebildet, von denen jeder eine erste leitfähige Schicht umfasst, die mit einer zweiten leitfähigen Schicht gestapelt ist. Eine erste isolierende Schicht ist zwischen der ersten und der zweiten leitfähigen Schicht angeordnet. Es gibt auch ein erstes Durchgangsloch zwischen der ersten und der zweiten leitfähigen Schicht, durch das die erste und die zweite leitfähige Schicht elektrisch verbunden sind. Eine Schicht, die mit einer anderen Schicht gestapelt ist, bedeutet, dass die zwei Schichten zumindest teilweise miteinander überlappen entlang einer Richtung senkrecht zu dem Arraysubstrat. Mehr als zwei Schichten, die miteinander gestapelt sind, bedeutet jedoch, dass jede Schicht zumindest teilweise mit zumindest einer anderen der Schichten entlang der Richtung senkrecht zu dem Arraysubstrat überlappt.
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Gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen ist ein Verfahren zum Bilden eines Arraysubstrats eines Anzeigebedienfelds vorgesehen. Das Verfahren umfasst: Bereitstellen eines ersten Substrats; Bilden einer ersten leitfähigen Schicht in einer ersten Signaldrahtregion einer Drahtregion, wo die Drahtregion auf einer ersten Oberfläche des ersten Substrats angeordnet ist; Bilden einer ersten isolierenden Schicht, die die erste leitfähige Schicht überlagert; Bilden eines ersten Durchgangslochs in der ersten isolierenden Schicht, wo das ersten Durchgangsloch in Kontakt mit der ersten leitfähigen Schicht ist; und Bilden einer zweiten leitfähigen Schicht auf der ersten isolierenden Schicht, wo die erste und die zweite leitfähige Schicht durch das erste Durchgangsloch elektrisch verbunden sind.
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Gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen ist ein Anzeigebedienfeld vorgesehen. Das Anzeigebedienfeld umfasst eine Anzeigeregion und eine Rahmenregion. Die Rahmenregion umfasst eine Treiberschaltungsregion und eine Drahtregion. Drähte, die in der Drahtregion gebildet sind, sind angepasst zum elektrischen Verbinden von Komponenten in der Treiberschaltungsregion mit Komponenten in der Anzeigeregion. In der Drahtregion ist eine erste Signaldrahtschicht gebildet, die mit einer zweiten Signaldrahtschicht gestapelt ist. Eine erste isolierende Schicht ist zwischen der ersten und der zweiten Signaldrahtschicht angeordnet. Die erste Signaldrahtschicht umfasst eine Mehrzahl von ersten Signaldrähten, die sich entlang einer ersten Richtung erstreckt, und die zweite Signaldrahtschicht umfasst eine Mehrzahl von zweiten Signaldrähten, die sich entlang der ersten Richtung erstreckt. Ferner überlappen zumindest einer der ersten Signaldrähte und einer der zweiten Signaldrähte entlang einer Richtung senkrecht zu dem Arraysubstrat zumindest teilweise.
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Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf beiliegende Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
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1 eine Draufsicht eines Arraysubstrats gemäß einem Ausführungsbeispiel;
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2 einen Querschnitt eines ersten Signaldrahts in einem Arraysubstrat gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen;
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3 wie ein erster Signaldraht gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen mit einem dritten Signaldraht elektrisch verbunden ist;
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4 einen Querschnitt einer Anzeigeregion in einem Arraysubstrat gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen;
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5 bis 9 Querschnitte von Arraysubstraten gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen;
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10 einen Querschnitt eines zweiten Signaldrahts gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen;
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11 bis 20 Querschnitte von Arraysubstraten gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen;
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21 ein Flussdiagramm eines Prozesses zum Bilden eines Arraysubstrats gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen;
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22 ein Flussdiagramm eines weiteren Prozesses zum Bilden eines Arraysubstrats gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen;
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23 bis 26 Querschnitte von Drahtregionen in Arraysubstraten gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen;
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27 bis 36 Querschnitte von Arraysubstraten gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen; und
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37 einen Querschnitt eines Anzeigebedienfelds gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen.
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Um die Aufgaben, Charakteristika und Vorteile der Offenbarung zu verdeutlichen, werden Ausführungsbeispiele der Offenbarung in Kombination mit beiliegenden Zeichnungen detailliert erläutert.
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1 ist eine schematische Draufsicht eines Arraysubstrats gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung. Wie es in 1 gezeigt ist, umfasst das Arraysubstrat eine Anzeigeregion 100 und eine Rahmenregion 200. Die Rahmenregion 200 umfasst eine Treiberschaltungsregion 201 und eine Drahtregion 202. In der Drahtregion 202 ist eine Mehrzahl von ersten Signaldrähten 1 gebildet zum Verbinden von Treiberschaltungen (in 1 nicht gezeigt) in der Treiberschaltungsregion 201 mit Komponenten in der Anzeigeregion 100. 2 stellt schematisch einen Querschnitt eines Beispiels des ersten Signaldrahts dar. Mit Bezugnahme auf 2 kann der erste Signaldraht 1 einen Stapel einer ersten leitfähigen Schicht 11 und einer zweiten leitfähigen Schicht 12 umfassen, und eine isolierende Schicht 13, die zwischen der ersten und der zweiten leitfähigen Schicht 11 und 12 angeordnet ist. Ein erstes Durchgangsloch ist durch die erste isolierende Schicht 13 gebildet, so dass die erste und die zweite leitfähige Schicht 11 und 12 elektrisch gekoppelt werden können.
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Mit weiterer Bezugnahme auf 1 gibt es bei einigen Ausführungsbeispielen mehrere Verbindungsdrähte 3, die in der Drahtregion 202 angeordnet sind. Die Verbindungsdrähte 3 sind angepasst zum elektrischen Koppeln einer Mehrzahl von Gatetreibereinheiten (in 1 nicht gezeigt) in der Drahtregion 202 mit den ersten Signaldrähten 1, so dass Treibersignale durch die Verbindungsdrähte 3 von den ersten Signaldrähten 1 an die Gatetreibereinheiten übertragen werden können. 3 stellt schematisch ein Beispiel eines Verbindungsmodus zwischen dem ersten Signaldraht und dem Verbindungsdraht dar. Wie es in 3 gezeigt ist, kann der Verbindungsdraht 3 durch ein zweites Durchgangsloch 4 mit der ersten leitfähigen Schicht 11 des ersten Signaldrahts 1 elektrisch verbunden sein.
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Wie es oben angemerkt ist, kann der Verbindungsdraht 3 bei einigen Ausführungsbeispielen mit der ersten leitfähigen Schicht 11 des ersten Signaldrahts 1 verbunden sein, um eine elektrische Verbindung mit dem ersten Signaldraht herzustellen. Es sollte angemerkt werden, dass die vorliegende Offenbarung durch eine solche Konfiguration nicht begrenzt ist. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann die elektrische Verbindung hergestellt werden durch Verbinden des Verbindungsdrahts mit der zweiten leitfähigen Schicht 12 des ersten Signaldrahts 1.
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Außerdem sollte angemerkt werden, dass bei einigen Ausführungsbeispielen die Verbindungsdrähte 3 mit anderen Treibereinheiten gekoppelt sein können, so dass Treibersignale an diese Treibereinheiten übertragen werden können.
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4 ist eine Querschnittsansicht der Anzeigeregion 100 gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen. Die Anzeigeregion 100 kann eine Gateschicht 5 umfassen, in der Gateelektroden gebildet sind, eine Source/Drain-Schicht 6, in der Source- und Drainelektroden gebildet sind, eine Pixelelektrodenschicht 7, in der Pixelelektroden gebildet sind, eine Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8, in der gemeinsame Elektroden gebildet sind, und eine Signalübertragungsdrahtschicht 9, in der Signalübertragungsdrähte gebildet sind. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann in der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 eine Mehrzahl von Berührungseinheiten gebildet sein. Die Berührungseinheiten können in einer Anzeigeperiode als gemeinsame Elektroden wirken und in einer Berührungsperiode auch als Berührungselektroden wirken. Folglich sind die Signalübertragungsdrähte in der Signalübertragungsdrahtschicht 9 mit den Berührungseinheiten elektrisch verbunden, um in der Anzeigeperiode gemeinsame Spannungssignale an die Berührungseinheiten zu übertragen, und in der Berührungsperiode Berührungssignale an die Berührungseinheiten zu übertragen.
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5 ist eine schematische Querschnittsansicht des Arraysubstrats gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen. Wie es in 5 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die erste leitfähige Schicht 11 des ersten Signaldrahts 1 in der Drahtregion auf der gleichen Schicht angeordnet mit der Gateschicht 5 in der Anzeigeregion, und der Verbindungsdraht 3 ist mit der Source/Drain-Schicht 6 auf der gleichen Schicht angeordnet. Wenn Schichten und/oder Komponenten auf der gleichen Schicht angeordnet sind, bedeutet dies bei der vorliegenden Offenbarung, dass diese Schichten und/oder Komponenten an der gleichen oder im Wesentlichen gleichen Höhe angeordnet sind. Die hierin beschriebene Höhe wird entlang einer Richtung senkrecht zu dem Arraysubstrat oder einem Anzeigebedienfeld, das das Arraysubstrat umfasst, gemessen. Es sollte angemerkt werden, dass die vorliegende Offenbarung durch eine solche Konfiguration nicht beschränkt ist. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann die erste leitfähige Schicht 11 mit der Source/Drainschicht 6 auf der gleichen Schicht angeordnet sein, und der Verbindungsdraht kann mit der Gateschicht 5 auf der gleichen Schicht angeordnet sein.
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7 bis 9 sind schematische Querschnittsansichten weiterer Beispiele des Arraysubstrats. Genauer gesagt sind optionale Positionen der zweiten leitfähigen Schicht 12 dargestellt. Wie es in 7 gezeigt ist, kann die zweite leitfähige Schicht 12 bei einigen Ausführungsbeispielen mit der Pixelelektrodenschicht 7 auf der gleichen Schicht angeordnet sein. Wie es in 8 gezeigt ist, kann die zweite leitfähige Schicht 12 bei einigen Ausführungsbeispielen mit der gemeinsamen Elektrodenschicht 8 auf der gleichen Schicht angeordnet sein. Wie es in 9 gezeigt ist, kann bei einigen Ausführungsbeispielen die zweite leitfähige Schicht 12 mit der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet sein.
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Von den obigen Beschreibungen ist ersichtlich, dass sowohl die erste leitfähige Schicht 11 als auch die zweite leitfähige Schicht 12 mit zwei der Schichten in der Anzeigeregion auf der gleichen Schicht angeordnet sind. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch durch eine solche Konfiguration nicht beschränkt. Bei einigen Ausführungsbeispielen ist nur eine der ersten leitfähigen Schicht 11 und der zweiten leitfähigen Schicht 12 mit einer der Schichten in der Anzeigeregion 100 auf der gleichen Schicht angeordnet. Bei einigen Ausführungsbeispielen ist keine der ersten leitfähigen Schicht 11 und der zweiten leitfähigen Schicht 12 mit einer der Schichten in der Anzeigeregion 100 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Bei einigen Ausführungsbeispielen ist die zweite leitfähige Schicht 12 mit der Pixelelektrodenschicht 7 auf der gleichen Schicht angeordnet, und die Pixelelektroden in der Pixelelektrodenschicht 7 können transparente Elektroden sein. In solch einem Fall kann die zweite leitfähige Schicht auch als eine transparente Elektrode gebildet sein. Daher können die zweite leitfähige Schicht 12 und die Pixelelektrodenschicht 7 in dem gleichen Prozess gebildet werden, was bedeutet, dass der gesamte Bildungsprozess des Arraysubstrats vereinfacht werden kann. Daher kann die Herstellungseffizienz verbessert werden und Kosten können reduziert werden. Bei einigen Ausführungsbeispielen ist die zweite leitfähige Schicht 12 mit der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet, und die Signalübertragungsdrahtschicht 9 kann als eine Metalldrahtschicht gebildet sein, um den Widerstand derselben zu reduzieren. In solch einem Fall kann die zweite leitfähige Schicht auch als eine leitfähige Metallschicht gebildet sein. Als solche können die zweite leitfähige Schicht 12 und die Signalübertragungsdrahtschicht 9 in dem gleichen Prozess gebildet werden, was bedeutet, dass der gesamte Bildungsprozess des Arraysubstrats vereinfacht werden kann. Daher kann die Herstellungseffizienz verbessert werden und Kosten können reduziert werden. Ferner kann die Verwendung von Metallmaterial zum Bilden der zweiten leitfähigen Schicht 12 den Widerstand derselben reduzieren, was bedeutet, dass der erste Signaldraht 1 schmaler gebildet werden kann, um den gleichen Widerstand zu erhalten im Vergleich zu einem anderen Material. Folglich kann die Rahmenregion des Arraysubstrats weiter reduziert werden. Gleichartig dazu kann bei einigen Ausführungsbeispielen die zweite leitfähige Schicht 12 mit der gemeinsamen Elektrodenschicht 8 auf der gleichen Schicht gebildet sein und mit einem Material gebildet sein, dass das gleiche ist wie dasjenige der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8.
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Außer den oben beschriebenen Komponenten umfasst die Drahtregion 202 bei einigen Ausführungsbeispielen mit erneuter Bezugnahme auf 1 ferner eine Mehrzahl von zweiten Signaldrähten 2. 10 ist eine schematisch Querschnittsansicht eines Beispiels des zweiten Signaldrahts gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen. Mit Bezugnahme auf 10 kann der zweite Signaldraht 2 einen Stapel aus einer dritten leitfähigen Schicht 21, einer vierten leitfähigen Schicht 22 und einer fünften leitfähigen Schicht 23 umfassen. Eine zweite isolierende Schicht 24 ist zwischen der dritten leitfähigen Schicht 21 und der vierten leitfähigen Schicht 22 angeordnet, und eine dritte isolierende Schicht 25 ist zwischen der vierten leitfähigen Schicht 22 und der fünften leitfähigen Schicht 23 angeordnet. Ein drittes Durchgangsloch 26 ist zwischen der dritten leitfähigen Schicht 21 und der vierten leitfähigen Schicht 22 gebildet, um die dritte leitfähige Schicht 21 und die vierte leitfähige Schicht 22 elektrisch zu verbinden. Ein viertes Durchgangsloch 27 ist zwischen der vierten leitfähigen Schicht 22 und der fünften leitfähigen Schicht 23 gebildet, um die vierte leitfähige Schicht 22 und die fünfte leitfähige Schicht 23 elektrisch zu verbinden.
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Es sollte angemerkt werden, dass es verschiedene Optionen für spezifische Positionen der dritten leitfähigen Schicht 21, der vierten leitfähigen Schicht 22 und der fünften leitfähigen Schicht 23 gibt. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann irgendeine der dritten leitfähigen Schicht 21, der vierten leitfähigen Schicht 22 und der fünften leitfähigen Schicht 23 nicht mit irgendeiner der Gateschicht 5, der Source/Drainschicht 6, der Pixelelektrodenschicht 7, der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 und der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet sein. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann irgendeine der dritten leitfähigen Schicht 21, der vierten leitfähigen Schicht 22 und der fünften leitfähigen Schicht 23 mit irgendeiner der Gateschicht 5, der Source/Drainschicht 6, der Pixelelektrodenschicht 7, der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 und der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet sein. Solange die dritte leitfähige Schicht 21, die vierte leitfähige Schicht 22 und die fünfte leitfähige Schicht 23 nicht alle auf die gleiche Schicht gesetzt sind, und dieselben elektrisch miteinander verbunden sind, kann die Breite der Drahtregion reduziert werden unter dem Umstand, dass der Widerstandswert bleibt. Daher kann der Bereich der Rahmenregion des Arraysubstrats reduziert werden.
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11 bis 20 sind schematische Querschnittsansichten von Arraysubstraten gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen. Wie es in 11 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die dritte leitfähige Schicht 21 mit der Gateschicht 5 auf der gleichen Schicht angeordnet; die vierte leitfähige Schicht 22 ist mit der Source/Drainschicht 6 auf der gleichen Schicht angeordnet; und die fünfte leitfähige Schicht 23 ist mit der Pixelelektrodenschicht 7 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 12 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die dritte leitfähige Schicht 21 mit der Gateschicht 5 auf der gleichen Schicht angeordnet; die vierte leitfähige Schicht 22 ist mit der Source/Drainschicht 6 auf der gleichen Schicht angeordnet; und die fünfte leitfähige Schicht 23 ist mit der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 13 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die dritte leitfähige Schicht 21 mit der Gateschicht 5 auf der gleichen Schicht angeordnet; die vierte leitfähige Schicht 22 ist mit der Source/Drainschicht 6 auf der gleichen Schicht angeordnet; und die fünfte leitfähige Schicht 23 ist mit der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 14 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die dritte leitfähige Schicht 21 mit der Gateschicht 5 auf der gleichen Schicht angeordnet; die vierte leitfähige Schicht 22 ist auf der Pixelelektrodenschicht 7 angeordnet; und die fünfte leitfähige Schicht 23 ist mit der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 15 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die dritte leitfähige Schicht 21 mit der Gateschicht 5 auf der gleichen Schicht angeordnet; die vierte leitfähige Schicht 22 ist auf der Pixelelektrodenschicht 7 angeordnet; und die fünfte leitfähige Schicht 23 ist mit der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 16 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die dritte leitfähige Schicht 21 mit der Gateschicht 5 auf der gleichen Schicht angeordnet; die vierte leitfähige Schicht 22 ist auf der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 angeordnet; und die fünfte leitfähige Schicht 23 ist mit der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 17 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die dritte leitfähige Schicht 21 auf der Source/Drainschicht 6 angeordnet; die vierte leitfähige Schicht 22 ist auf der Pixelelektrodenschicht 7 angeordnet; und die fünfte leitfähige Schicht 23 ist mit der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 18 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die dritte leitfähige Schicht 21 auf der Source/Drainschicht 6 angeordnet; die vierte leitfähige Schicht 22 ist auf der Pixelelektrodenschicht 7 angeordnet; und die fünfte leitfähige Schicht 23 ist mit der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 19 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die dritte leitfähige Schicht 21 auf der Source/Drainschicht 6 angeordnet; die vierte leitfähige Schicht 22 ist auf der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 angeordnet; und die fünfte leitfähige Schicht 23 ist mit der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 20 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die dritte leitfähige Schicht 21 auf der Pixelelektrodenschicht 7 angeordnet; die vierte leitfähige Schicht 22 ist auf der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 angeordnet; und die fünfte leitfähige Schicht 23 ist mit der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Es sollte angemerkt werden, dass die vorliegende Offenbarung nicht durch obige Ausführungsbeispiele beschränkt ist. Spezifische Positionen der Pixelelektrodenschicht 7, der gemeinsamen Elektrode 8 und der Signalübertragungsdrahtschicht 9 können gemäß praktischen Anforderungen variieren.
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Entsprechend ist ein Verfahren zum Bilden eines Arraysubstrats vorgesehen. 21 stellt schematisch ein Flussdiagramm des Prozesses zum Bilden des Arraysubstrats dar, der folgende Schritte umfasst:
- S11: Bereitstellen eines ersten Substrats;
- S12: Bilden einer ersten leitfähigen Schicht 11 in einer ersten Signaldrahtregion einer Drahtregion 202, die auf einer ersten Oberfläche des ersten Substrats angeordnet ist;
- S13: Bilden einer ersten isolierenden Schicht 13, die die erste leitfähige Schicht 11 überlagert;
- S14: Bilden eines ersten Durchgangslochs 14 in der ersten isolierenden Schicht 13, wo das erste Durchgangsloch 14 mit der ersten leitfähigen Schicht 11 in Kontakt ist; und
- S15: Bilden einer zweiten leitfähigen Schicht 12 auf der ersten isolierenden Schicht 13, wo die zweite leitfähige Schicht 12 durch das erste Durchgangsloch 14 mit der ersten leitfähigen Schicht 11 elektrisch verbunden ist.
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Genauer gesagt kann das Verfahren bei einigen Ausführungsbeispielen folgende Schritte umfassen: Bereitstellen des ersten Substrats; Bilden einer leitfähigen Schicht auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats und Ätzen der leitfähigen Schicht, um die erste leitfähige Schicht 11 in der ersten Signaldrahtregion der Drahtregion zu bilden, die auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats angeordnet ist; Bilden der ersten isolierenden Schicht 13 auf der ersten leitfähigen Schicht 11, um die erste leitfähige Schicht 11 vollständig zu überlagern; Ätzen der ersten isolierenden Schicht 13, um eine Durchgangsbohrung zu bilden, die die erste leitfähige Schicht 11 teilweise freilegt, und Bilden des ersten Durchgangslochs 14 in der Durchgangsbohrung, so dass das erste Durchgangsloch 14 in Kontakt mit der ersten leitfähigen Schicht 11 ist; und Bilden einer leitfähigen Schicht auf der ersten isolierenden Schicht 13, und Ätzen der leitfähigen Schicht, um die zweite leitfähige Schicht 12 in der ersten Signaldrahtregion zu bilden, so dass die zweite leitfähige Schicht 12 durch das erste Durchgangsloch 14 mit der ersten leitfähigen Schicht 11 elektrisch verbunden ist.
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Bei einigen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren ferner folgende Schritte umfassen: Bilden, in der Drahtregion, die auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats angeordnet ist, einer Mehrzahl von Gatetreibereinheiten und einer Mehrzahl von Verbindungsdrähten 3, die mit den Gatetreibereinheiten elektrisch verbunden sind. Jeder der Verbindungsdrähte 3 ist durch ein zweites Durchgangsloch 4 mit einem der ersten Signaldrähte 1 elektrisch verbunden, so dass Treibersignale von den ersten Signaldrähten 1 an die Gatetreibereinheiten übertragen werden können.
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Bei einigen Ausführungsbeispielen können der Verbindungsdraht 3 und die zweite leitfähige Schicht 12 auf gegenüberliegenden Seiten der ersten leitfähigen Schicht 11 gebildet sein, so dass der Verbindungsdraht 3 mit der ersten leitfähigen Schicht 11 elektrisch verbunden sein kann, das heißt zwischen dem Verbindungsdraht 3 und dem ersten Signaldraht 1 kann eine elektrische Verbindung hergestellt werden. Bei einigen Ausführungsbeispielen können der Verbindungsdraht 3 und die erste leitfähige Schicht 11 auf gegenüberliegenden Seiten der zweiten leitfähigen Schicht 12 gebildet sein, so dass der Verbindungsdraht 3 mit der zweiten leitfähigen Schicht 12 elektrisch verbunden sein kann, das heißt zwischen dem Verbindungsdraht 3 und dem ersten Signaldraht 1 kann eine elektrische Verbindung hergestellt werden. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann der Verbindungsdraht 3 zwischen der ersten leitfähigen Schicht 11 und der zweiten leitfähigen Schicht 12 gebildet sein, so dass der Verbindungsdraht 3 mit sowohl der ersten leitfähigen Schicht 11 als auch der zweiten leitfähigen Schicht 12 elektrisch verbunden sein kann, das heißt zwischen dem Verbindungsdraht 3 und dem ersten Signaldraht 1 kann eine elektrische Verbindung hergestellt werden.
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Es sollte angemerkt werden, dass der Verbindungsdraht 3 bei einigen Ausführungsbeispielen verwendet werden kann, um anderen Treibereinheiten Treibersignale bereitzustellen.
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Bei einigen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren ferner folgende Schritte umfassen: Bilden, in der Anzeigeregion, die auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats angeordnet ist, einer Gateschicht 5, einer Source/Drainschicht 6, einer Pixelelektrodenschicht 7, einer Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 und einer Signalübertragungsdrahtschicht 9. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann in der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 eine Mehrzahl von Berührungseinheiten gebildet sein. Die Berührungseinheiten können in einer Anzeigeperiode als gemeinsame Elektroden wirken und in einer Berührungsperiode auch als Berührungselektroden wirken. Folglich sind Signalübertragungsdrähte, die in der Signalübertragungsdrahtschicht 9 gebildet sind, mit den Berührungseinheiten elektrisch verbunden, um in der Anzeigeperiode gemeinsame Spannungssignale an die Berührungseinheiten zu übertragen und in der Berührungsperiode Berührungssignale an die Berührungseinheiten zu übertragen.
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Bei einigen Ausführungsbeispielen können die erste leitfähige Schicht und die Gateschicht 5 in dem gleichen Prozess gebildet werden, und der Verbindungsdraht 3 und die Source/Drainschicht 6 können in dem gleichen Prozess gebildet werden, so dass der gesamte Bildungsprozess des Arraysubstrats vereinfacht werden kann. Daher kann die Herstellungseffizienz verbessert werden und Kosten können reduziert werden. Bei einigen Ausführungsbeispielen könne die erste leitfähige Schicht 11 und die Source/Drainschicht 6 in dem gleichen Prozess gebildet werden, und der Verbindungsdraht 3 und die Gateschicht 5 können in dem gleichen Prozess gebildet werden, so dass der gesamte Bildungsprozess des Arraysubstrats vereinfacht werden kann. Daher kann die Herstellungseffizienz verbessert werden und Kosten können reduziert werden. Bei einigen Ausführungsbeispielen können die erste leitfähige Schicht 11 und der Verbindungsdraht 3 in einzelnen Prozessen gebildet werden, ohne mit einer anderen Komponente gebildet zu werden.
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Die zweite leitfähige Schicht 12 kann in einem einzelnen Prozess gebildet werden oder in dem gleichen Prozess mit der Pixelelektrodenschicht 7, der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 oder der Signalübertragungsdrahtschicht 9, so dass der gesamte Bildungsprozess des Arraysubstrats vereinfacht werden kann. Daher kann die Herstellungseffizienz verbessert werden und Kosten können reduziert werden.
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Bei einigen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren ferner einige Schritte aufweisen wie sie in 22 dargestellt sind, die hierin nachfolgend beschrieben sind.
- S21: Bilden einer dritten leitfähigen Schicht 21 in einer zweiten Signaldrahtregion, die auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats angeordnet ist;
- S22: Bilden einer zweiten isolierenden Schicht 24, die die dritte leitfähige Schicht 21 überlagert;
- S23: Bilden eines dritten Durchgangslochs 26 in der zweiten isolierenden Schicht 24, wo das dritte Durchgangsloch 26 mit der dritten leitfähigen Schicht 21 in Kontakt ist;
- S24: Bilden einer vierten leitfähigen Schicht 22 auf der zweiten isolierenden Schicht 24, wo die vierte leitfähige Schicht 22 durch das dritte Durchgangsloch 26 mit der dritten leitfähigen Schicht 21 elektrisch verbunden ist;
- S25: Bilden einer dritten isolierenden Schicht 25, die die vierte leitfähige Schicht 22 überlagert;
- S26: Bilden eines vierten Durchgangslochs 27 in der dritten isolierenden Schicht 25, wo das vierte Durchgangsloch 27 mit der vierten leitfähigen Schicht 22 in Kontakt ist; und
- S27: Bilden einer fünften leitfähigen Schicht 23 auf der dritten isolierenden Schicht 25, wo die fünfte leitfähige Schicht 23 durch das vierte Durchgangsloch 27 mit der vierten leitfähigen Schicht 22 elektrisch verbunden ist.
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Genauer gesagt kann das Verfahren bei einigen Ausführungsbeispielen folgende Schritte umfassen:
Bilden einer leitfähigen Schicht auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats und Ätzen der leitfähigen Schicht, um die erste leitfähige Schicht 11 in der ersten Signaldrahtregion und die dritte leitfähige Schicht 21 in der zweiten Signaldrahtregion zu bilden, die auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats angeordnet ist;
Bilden der ersten isolierenden Schicht 13 auf der ersten leitfähigen Schicht 11, um die erste leitfähige Schicht 11 und die dritte leitfähige Schicht 21 vollständig zu überlagern;
Ätzen der ersten isolierenden Schicht 13, um Durchgangsbohrungen zu bilden, die die erste leitfähige Schicht 11 und die dritte leitfähige Schicht 21 teilweise freilegen, und Bilden des ersten Durchgangslochs 14 und des dritten Durchgangslochs 26 in den Durchgangsbohrungen, so dass das erste Durchgangsloch 14 mit der ersten leitfähigen Schicht 11 in Kontakt ist, und das dritte Durchgangsloch 26 mit der dritten leitfähigen Schicht 21 in Kontakt ist;
Bilden einer leitfähigen Schicht auf der ersten isolierenden Schicht 13, und Ätzen der leitfähigen Schicht, um die zweite leitfähige Schicht 12 in der ersten Signaldrahtregion und die vierte leitfähige Schicht 22 in der zweiten Signaldrahtregion zu bilden, so dass die zweite leitfähige Schicht 12 durch das erste Durchgangsloch 14 mit der ersten leitfähigen Schicht 11 elektrisch verbunden ist, und die vierte leitfähige Schicht 22 durch das dritte Durchgangsloch 26 mit der dritten leitfähigen Schicht 21 elektrisch verbunden ist;
Bilden der dritten isolierenden Schicht 25, die die zweite leitfähige Schicht 12 und die vierte leitfähige Schicht 22 überlagert;
Ätzen der dritten isolierenden Schicht 25, um Durchgangsbohrungen zu bilden, die die zweite leitfähige Schicht 12 und die vierte leitfähige Schicht 22 teilweise freilegen, und Bilden des zweiten Durchgangslochs 4 und des vierten Durchgangslochs 27 in den Durchgangsbohrungen, so dass das zweite Durchgangsloch 4 mit der zweiten leitfähigen Schicht 12 in Kontakt ist, und das vierte Durchgangsloch 27 mit der vierten leitfähigen Schicht 22 in Kontakt ist; und
Bilden einer leitfähigen Schicht auf der dritten isolierenden Schicht 25, und Ätzen der leitfähigen Schicht, um die Verbindungsdrähte 3 in der ersten Signaldrahtregion und die fünfte leitfähige Schicht 23 in der zweiten Signaldrahtregion zu bilden, so dass die Verbindungsdrähte 3 durch das zweite Durchgangsloch mit der zweiten leitfähigen Schicht 12 elektrisch verbunden sind, und die fünfte leitfähige Schicht 23 durch das vierte Durchgangsloch 27 mit der vierten leitfähigen Schicht 22 elektrisch verbunden ist.
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Bei einigen Ausführungsbeispielen können die erste leitfähige Schicht 11 und die dritte leitfähige Schicht 21 in dem gleichen Prozess gebildet werden. Bei einigen Ausführungsbeispielen können die zweite leitfähige Schicht 12 und die fünfte leitfähige Schicht 23 in dem gleichen Prozess gebildet werden. Bei einigen Ausführungsbeispielen können die Verbindungsdrähte 3 und die vierte leitfähige Schicht 22 in dem gleichen Prozess gebildet werden. Bei einigen Ausführungsbeispielen sind die erste leitfähige Schicht 11, die zweite leitfähige Schicht 12, die dritte leitfähige Schicht 21, die vierte leitfähige Schicht 22, die fünfte leitfähige Schicht 23 und die Verbindungsdrähte 3 jeweils in einzelnen Prozessen gebildet, ohne mit einer anderen Komponente gebildet zu werden.
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Bei einigen Ausführungsbeispielen kann eine der dritten leitfähigen Schicht 21, der vierten leitfähigen Schicht 22 und der fünften leitfähigen Schicht 23 in dem gleichen Prozess gebildet werden mit einer der Gateschicht 5, der Source/Drainschicht 6, der Pixelelektrodenschicht 7, der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 und der Signalübertragungsdrahtschicht 9. Solange die dritte leitfähige Schicht 21, die vierte leitfähige Schicht 22 und die fünfte leitfähige Schicht 23 nicht alle auf die gleiche Schicht gesetzt sind, und dieselben elektrisch miteinander verbunden sind, kann die Breite des ersten Signaldrahts 1 und des zweiten Signals 2 reduziert werden unter dem Umstand, dass der Widerstandswert bleibt. Daher kann der Bereich der Rahmenregion des Arraysubstrats reduziert werden.
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Zusammenfassend umfasst die Drahtregion bei dem Arraysubstrat, das bei der vorliegenden Offenbarung bereitgestellt wird, eine Mehrzahl von ersten Signaldrähten 1, von denen jeder zwei elektrisch gekoppelte leitfähige Schichten 11 und 12 aufweist. Das heißt, um den gleichen Widerstandswert zu erhalten wie in dem Stand der Technik, können die ersten Signaldrähte 1 bei der vorliegenden Offenbarung mit reduzierter Breite gebildet sein. Falls daher die Menge der Drähte gleich bleibt, kann der Bereich der Drahtregion 202 in dem Arraysubstrat aufgrund der reduzierten Breite kleiner sein, wodurch der Bereich der Rahmenregion eines Anzeigebedienfelds, das ein solches Arraysubstrat umfasst, reduziert wird.
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Ferner ist gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen ein weiteres Arraysubstrat vorgesehen. Das Arraysubstrat kann auch Komponenten wie in 1 dargestellt umfassen, das heißt das Arraysubstrat umfasst auch eine Anzeigeregion 100 und eine Rahmenregion 200. Die Rahmenregion 200 umfasst eine Treiberschaltungsregion 201 und eine Drahtregion 202. In der Drahtregion 202 ist eine Mehrzahl von Drähten gebildet zum Verbinden von Komponenten in der Treiberschaltungsregion 201 mit Komponenten in der Anzeigeregion 100. Das Arraysubstrat umfasst ferner einige Komponenten wie in 23 dargestellt. In der Drahtregion 202 ist eine erste Signaldrahtschicht 10 gebildet, die mit einer zweiten Signaldrahtschicht 20 gestapelt ist. Eine erste isolierende Schicht 30 ist zwischen der ersten und der zweiten Signaldrahtschicht 10 und 20 angeordnet. Die erste Signaldrahtschicht 10 umfasst eine Mehrzahl von ersten Signaldrähten, die sich entlang einer ersten Richtung erstrecken, und die zweite Signaldrahtschicht 20 umfasst eine Mehrzahl von zweiten Signaldrähten, die sich entlang der ersten Richtung erstrecken. Ferner sind zumindest einer der ersten Signaldrähte und einer der zweiten Signaldrähte entlang einer Richtung senkrecht zu dem Arraysubstrat zumindest teilweise überlappt. In solch einer Konfiguration sind der erste und der zweite Signaldraht, die herkömmlicherweise in der gleichen Schicht angeordnet sind, in unterschiedlichen Schichten angeordnet, die miteinander gestapelt sind. Um daher die Drähte mit der gleichen Menge wie im Stand der Technik anzuordnen, können die Drähte, die bei diesem Ausführungsbeispiel in jeder der Schichten gebildet werden müssen, reduziert werden. Daher kann die Drahtregion des Arraysubstrats eine kleinere Größe aufweisen und somit kann auch die gesamte Rahmenregion eines Anzeigebedienfelds, das ein solches Arraysubstrat umfasst, ebenfalls kleiner sein. Es sollte angemerkt werden, dass sich bei einigen Ausführungsbeispielen die erste Richtung entlang einer Längenrichtung der Rahmenregion erstrecken kann.
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Mit weiterer Bezugnahme auf 1, gibt es bei einigen Ausführungsbeispielen mehrere Gatetreibereinheiten (in 1 nicht gezeigt) und mehrere Verbindungsdrähte 3, die in der Drahtregion 202 angeordnet sind. Die Verbindungsdrähte 3 sind angepasst, um den Gatetreibereinheiten Treibersignale 1 bereitzustellen.
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Bei einigen Ausführungsbeispielen können Signale, die durch den ersten Signaldraht und die zweiten Signaldrähte übertragen werden, unterschiedlich sein. Bei einigen Ausführungsbeispielen können Signale, die durch den ersten Signaldraht und die zweiten Signaldrähte übertragen werden, gleich sein.
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Bei einigen Ausführungsbeispielen können die Verbindungsdrähte dabei mit den ersten Signaldrähten in der ersten Signaldrahtschicht 10 verbunden sein. Bei einigen Ausführungsbeispielen können die Verbindungsdrähte 3 mit den zweiten Signaldrähten in der zweiten Signaldrahtschicht 20 verbunden sein. Bei einigen Ausführungsbeispielen können einige der Verbindungsdrähte 3 mit den ersten Signaldrähten in der ersten Signaldrahtschicht 10 verbunden sein, einige der Verbindungsdrähte 3 können mit den zweiten Signaldrähten in der zweiten Signaldrahtschicht 20 verbunden sein.
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Bei einigen Ausführungsbeispielen kann die Anzeigeregion 100 eine Gateschicht 5 umfassten, in der Gateelektroden gebildet sind, eine Source/Drainschicht 6, in der Source- und Drainelektroden gebildet sind, eine Pixelelektrodenschicht 7, in der Pixelelektroden gebildet sein, eine Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8, in der gemeinsame Elektroden gebildet sind und eine Signalübertragungsdrahtschicht 9, in der Signalübertragungsdrähte gebildet sind. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann in der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 eine Mehrzahl von Berührungseinheiten gebildet sein. Die Berührungseinheiten können in einer Anzeigeperiode als gemeinsame Elektroden wirken und in einer Berührungsperiode auch als Berührungselektroden wirken. Folglich sind die Signalübertragungsdrähte in der Signalübertragungsdrahtschicht 9 mit den Berührungseinheiten elektrisch verbunden, um in der Anzeigeperiode gemeinsame Spannungssignale an die Berührungseinheiten zu übertragen und in der Berührungsperiode Berührungssignale an die Berührungseinheiten zu übertragen.
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Bei einigen Ausführungsbeispielen kann eine der ersten Signaldrahtschicht 10 und der zweiten Signaldrahtschicht 20 nicht mit einer der Gateschicht 5, der Source/Drainschicht 6, der Pixelelektrodenschicht 7, der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 und der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet sein. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann eine der ersten Signaldrahtschicht 10 und der zweiten Signaldrahtschicht 20 mit einer der Gateschicht 5, der Source/Drainschicht 6, der Pixelelektrodenschicht 7, der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 und der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet sein. Die vorliegende Offenbarung ist nicht durch spezifische Positionen der obigen Schicht beschränkt, solange die erste Signaldrahtschicht 10 und die zweite Signaldrahtschicht 20 nicht auf die gleiche Schicht gesetzt sind und elektrisch voneinander isoliert sind.
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Bei einigen Ausführungsbeispielen, wie es in 24 gezeigt ist, umfasst die Drahtregion 202 ferner eine dritte Signaldrahtschicht 40, die von sowohl der ersten Signaldrahtschicht 10 als auch der zweiten Signaldrahtschicht 20 elektrisch isoliert ist. Die dritte Signaldrahtschicht 40 umfasst eine Mehrzahl von dritten Signaldrähten, die sich entlang der ersten Richtung erstrecken. Die dritte Signaldrahtschicht kann auch zumindest teilweise mit einer der ersten Signaldrahtschicht 10 oder der zweiten Signaldrahtschicht 20 entlang der Richtung senkrecht zu dem Arraysubstrat überlappen. Um daher die Drähte mit der gleichen Menge anzuordnen wie im Stand der Technik, können die Drähte, die bei diesem Ausführungsbeispiel in jeder der Schichten gebildet werden müssen, reduziert werden. Daher kann die Drahtregion des Arraysubstrats eine kleinere Größe aufweisen und somit kann die gesamte Rahmenregion eines Anzeigebedienfelds, das ein solches Arraysubstrat umfasst, ebenfalls kleiner sein.
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Es sollte angemerkt werden, dass die Signaldrähte in der ersten, der zweiten und der dritten Signaldrahtschicht die gleichen oder unterschiedliche oder teilweise die gleichen sein können, was bei der vorliegenden Offenbarung nicht beschränkt ist.
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24 stellt schematisch ein Ausführungsbeispiel dar, bei dem die dritten Signaldrähte die ersten Signaldrähte entlang der Richtung senkrecht zu dem Arraysubstrat teilweise überlappen. 25 stellt schematisch ein Ausführungsbeispiel dar, bei dem die dritten Signaldrähte die zweiten Signaldrähte entlang der Richtung senkrecht zu dem Arraysubstrat teilweise überlappen. 26 stellt schematisch ein Ausführungsbeispiel dar, bei dem die dritten Signaldrähte sowohl die ersten Signaldrähte als auch die zweiten Signaldrähte entlang der Richtung senkrecht zu dem Arraysubstrat teilweise überlappen.
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Bei einigen Ausführungsbeispielen kann die dritte Signaldrahtschicht 40 nicht mit einer der Gateschicht 5, der Source/Drainschicht 6, der Pixelelektrodenschicht 7, der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 oder der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet sein. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann die dritte Signaldrahtschicht 40 mit einer der Gateschicht 5, der Source/Drainschicht 6, der Pixelelektrodenschicht 7, der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 oder der Signalübertragungsdrahtschicht auf der gleichen Schicht angeordnet sein 9. Daher kann die Dicke des Arraysubstrats reduziert werden.
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27 bis 36 stellen schematisch dar, wie die Signaldrahtschichten gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen anzuordnen sind. Wie es in 27 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die Signaldrahtschicht 10 mit der Gateschicht 5 auf der gleichen Schicht angeordnet; die zweite Signaldrahtschicht 20 ist mit der Source/Drainschicht 6 auf der gleichen Schicht angeordnet; und die dritte Signaldrahtschicht 40 ist mit der Pixelelektrodenschicht 7 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 28 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die erste Signaldrahtschicht 10 mit der Gateschicht 5 auf der gleichen Schicht angeordnet; die zweite Signaldrahtschicht 20 ist mit der Source/Drainschicht 6 auf der gleichen Schicht angeordnet; und die dritte Signaldrahtschicht 40 ist mit der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 29 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die erste Signaldrahtschicht 10 mit der Gateschicht 5 auf der gleichen Schicht angeordnet; die zweite Signaldrahtschicht 20 ist mit der Source/Drainschicht 6 auf der gleichen Schicht angeordnet; und die dritte Signaldrahtschicht 40 ist mit der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 30 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die erste Signaldrahtschicht 10 mit der Gateschicht 5 auf der gleichen Schicht angeordnet; die zweite Signaldrahtschicht 20 ist auf der Pixelelektrodenschicht 7 angeordnet; und die dritte Signaldrahtschicht 40 ist mit der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 31 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die erste Signaldrahtschicht 10 mit der Gateschicht 5 auf der gleichen Schicht angeordnet; die zweite Signaldrahtschicht 20 ist auf der Pixelelektrodenschicht 7 angeordnet; und die dritte Signaldrahtschicht 40 ist mit der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 32 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die erste Signaldrahtschicht 10 mit der Gateschicht 5 auf der gleichen Schicht angeordnet; die zweite Signaldrahtschicht 20 ist auf der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 angeordnet, und die dritte Signaldrahtschicht 40 ist mit der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 33 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die erste Signaldrahtschicht 10 auf der Source/Drainschicht 6 angeordnet; die zweite Signaldrahtschicht 20 ist auf der Pixelelektrodenschicht 7 angeordnet; und die dritte Signaldrahtschicht 40 ist mit der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 34 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die erste Signaldrahtschicht 10 auf der Source/Drainschicht 6 angeordnet; die zweite Signaldrahtschicht 20 ist auf der Pixelelektrodenschicht 7 angeordnet; und die dritte Signaldrahtschicht 40 ist mit der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 35 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die erste Signaldrahtschicht 10 auf der Source/Drainschicht 6 angeordnet; die zweite Signaldrahtschicht 20 ist auf der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 angeordnet; und die dritte Signaldrahtschicht 40 ist mit der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Wie es in 36 gezeigt ist, ist bei einigen Ausführungsbeispielen die erste Signaldrahtschicht 10 auf der Pixelelektrodenschicht 7 angeordnet; die zweite Signaldrahtschicht 20 ist auf der Gemeinsame-Elektrode-Schicht 8 angeordnet; und die dritte Signaldrahtschicht 40 ist mit der Signalübertragungsdrahtschicht 9 auf der gleichen Schicht angeordnet.
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Es sollte angemerkt werden, dass die vorliegende Offenbarung nicht durch die obigen Ausführungsbeispiele begrenzt ist. Spezifische Positionen der ersten Signaldrahtschicht 10, der zweiten Signaldrahtschicht 20 und der dritten Signaldrahtschicht 40 können ausgetauscht werden, und Positionen der Pixelelektrodenschicht 7, der gemeinsamen Elektrode 8 und der Signalübertragungsdrahtschicht 9 können ebenfalls ausgetauscht werden.
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Falls bei einigen Ausführungsbeispielen einer der ersten Signaldrahtschicht 10, der zweiten Signaldrahtschicht 20 oder der dritten Signaldrahtschicht 40 auf der gleichen Schicht wie eine der Schichten in der Anzeigeregion angeordnet ist, können die Schichten auf der gleichen Schicht mit dem gleichen Material gebildet werden, so dass dieselben in dem gleichen Prozess gebildet werden können, um die Herstellungsprozesse zu reduzieren. Daher kann die Bildungseffizient verbessert werden und Kosten können reduziert werden.
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Bei dem Arraysubstrat, das bei einigen Ausführungsbeispielen bereitgestellt ist, sind mehrere Signaldrahtschichten in unterschiedlichen Schichten angeordnet, die miteinander gestapelt sind. Um daher die Drähte mit der gleichen Menge anzuordnen wie im Stand der Technik, können die Drähte, die bei der vorliegenden Offenbarung in jeder der Schichten gebildet werden müssen, reduziert werden. Daher kann die Drahtregion des Arraysubstrats eine geringe Größe haben und somit kann die gesamte Rahmenregion eines Anzeigebedienfelds, das ein solches Arraysubstrat umfasst, ebenfalls kleiner sein.
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Ferner ist gemäß offenbarten Ausführungsbeispielen ein Anzeigebedienfeld vorgesehen. Wie es in 37 gezeigt ist, umfasst das Anzeigebedienfeld ein Arraysubstrat 300 und ein Farbfilmsubstrat 400, die einander zugewandt sind. Eine Flüssigkristallanzeigeschicht 500 ist zwischen dem Arraysubstrat 300 und dem Farbfilmsubstrat 400 angeordnet. Das Arraysubstrat 300 kann jedes der bei den obigen Ausführungsbeispielen beschriebenen Arraysubstrate sein.
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Da das Arraysubstrat, das bei Ausführungsbeispielen der vorliegenden Offenbarung bereitgestellt ist, im Vergleich zu herkömmlichen Arraysubstraten eine kleinere Drahtregion hat, und unter dem Umstand, dass die Drahtmenge dieselbe ist, kann dasselbe eine kleinere Rahmenregion haben. Daher kann das Anzeigebedienfeld, das ein solches Arraysubstrat umfasst, eine kleinere Rahmenregion aufweisen.
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Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung können unterschiedliche Merkmale aufweisen. Es existieren jedoch auch ähnliche Merkmale über die durch Bezugnahme auf andere Ausführungsbeispiele detaillierte Informationen erhalten werden können.
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Die vorliegende Offenbarung ist durch obige bevorzugte Ausführungsbeispiele offenbart aber nicht beschränkt. Basierend auf der Offenbarung der vorliegenden Offenbarung können Fachleute auf diesem Gebiet jede Variation und Modifikation durchführen, ohne von dem Schutzbereich der Offenbarung abzuweichen. Daher liegt jede einfache Modifikation und Variation und Verfeinerung basierend auf hierin beschriebenen Ausführungsbeispielen innerhalb des Schutzbereichs der vorliegenden Offenbarung.