DE102015217739B4 - TFT-Matrixsubstrat, Anzeigefeld und Anzeigevorrichtung - Google Patents
TFT-Matrixsubstrat, Anzeigefeld und Anzeigevorrichtung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102015217739B4 DE102015217739B4 DE102015217739.4A DE102015217739A DE102015217739B4 DE 102015217739 B4 DE102015217739 B4 DE 102015217739B4 DE 102015217739 A DE102015217739 A DE 102015217739A DE 102015217739 B4 DE102015217739 B4 DE 102015217739B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrode plate
- matrix substrate
- capacitor
- tft matrix
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 107
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/13306—Circuit arrangements or driving methods for the control of single liquid crystal cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136213—Storage capacitors associated with the pixel electrode
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
- G09G3/36—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
- G09G3/3611—Control of matrices with row and column drivers
- G09G3/3674—Details of drivers for scan electrodes
- G09G3/3677—Details of drivers for scan electrodes suitable for active matrices only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1248—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1255—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs integrated with passive devices, e.g. auxiliary capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78651—Silicon transistors
- H01L29/7866—Non-monocrystalline silicon transistors
- H01L29/78663—Amorphous silicon transistors
- H01L29/78669—Amorphous silicon transistors with inverted-type structure, e.g. with bottom gate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0404—Matrix technologies
- G09G2300/0408—Integration of the drivers onto the display substrate
Abstract
Ein TFT-Matrixsubstrat, das Folgendes umfasst:eine Grundplatte;einen auf der Grundplatte angeordneten Anzeigebereich (101); undeinen auf der Grundplatte angeordneten Gatetreiberschaltungsbereich (100),wobei der Anzeigebereich (101) Folgendes umfasst:eine Vielzahl von Datenleitungen (DL), die sich entlang einer ersten Richtung erstrecken, undeine Vielzahl von Abtastleitungen (SL), die sich entlang einer zweiten Richtung erstrecken, wobei die Abtastleitungen die Datenleitungen (DL) kreuzen, von denen sie elektrisch isoliert sind,wobei der Gatetreiberschaltungsbereich (100) Folgendes umfasst:mindestens einen ersten Kondensator (12), wobei der mindestens eine erste Kondensator (12) zwei zueinander angeordnete Elektrodenplatten aufweist, undeine Vielzahl von TFTs (13), die jeweils voneinander getrennt sind, um einen Randbereich (14) zwischen Source/Drainelektroden benachbarter TFTs (13) zu bilden, wobei der Randbereich (14) Zwischenräume (14a, 14b) umfasst, die zwischen den Source/Drainelektroden der benachbarten TFTs (13) gebildet sind;wobei in einer Draufsicht, die Zwischenräume (14a, 14b) annähernd querverlaufenden Zwischenräume (14a), die zwischen den Source/Drainelektroden der benachbarten TFTs (13) in der Auf-Ab-Richtung gebildet werden, und annähernd vertikale Zwischenräume (14b), die zwischen den Source/Drainelektroden der benachbarten TFTs (13) in Links-Rechts-Richtung gebildet sind, aufweisen;wobei die zwei Elektrodenplatten des mindestens einen ersten Kondensators (12) vollständig sowohl in den annähernd querverlaufenden Zwischenräumen (14a) als auch in den annähernd vertikalen Zwischenräumen (14b) angeordnet sind.
Description
- Technisches Gebiet
- Die vorliegende Offenbarung betrifft das Gebiet der Flüssigkristall-Anzeigetechnologien, insbesondere ein TFT-Matrixsubstrat, ein Anzeigefeld und eine Anzeigevorrichtung.
- Hintergrund
- Zur Ausführung eines dünnen und leichten Anzeigeprodukts wird gegenwärtig üblicherweise eine „Gate Driver on Array (GOA)“-Technologie - bei der eine schrittweise (oder zeilenweise) Abtastansteuerung eines Anzeigefeld erreicht wird, indem in einem Matrixsubstrat des Anzeigefeldes Gateschaltungen integriert sind - angewandt, um eine Abtastansteuerschaltung des Anzeigefeld herzustellen, an Stelle der bisherigen Bauweise einer getrennten integrierten Gatetreiberschaltung (IC). An einer oder an beiden Seiten eines Anzeigebereichs wird im Allgemeinen eine amorphe Silizium-Gatetreiberschaltung auf dem Matrixsubstrat angeordnet, die einen beträchtliche Fläche des Rahmenbereichs des Anzeigefeldes einnimmt. Es ist jedoch gegenwärtig erforderlich, die Fläche des Rahmenbereichs bei der vorherrschenden Ausführung des Anzeigeprodukts möglichst zu reduzieren.
- Wie in
1 gezeigt, bei der es sich um ein Prinzipschaltbild einer Anordnung verschiedener Elemente einer Gatetreiberschaltung1000 handelt, umfasst die Gatetreiberschaltung1000 im Allgemeinen einen ASG(a-Si-Schieberegister)Busdraht 111, einen ASG-Kondensator112 und einen ASG-Dünnschichttransistor (TFT)113 . In der verwandten Technik umfasst der ASG-Kondensator112 zwei Elektrodenplatten, die üblicherweise mittels einer Gatemetallschicht112b und einer Source-Drain-Metallschicht112a geformt sind. Die Gatemetallschicht112b und die Source-Drain-Metallschicht112a sind üblicherweise aus lichtundurchlässigem Material, daher ist der ASG-Kondensator112 lichtundurchlässig und kann die Lichtdurchlässigkeit des Rahmens des Anzeigefeldes beeinträchtigen, so dass bei der Aushärtung eines auf den Rahmen aufgebrachten Dichtungsmittels mithilfe von UV-Bestrahlung, die Aushärtung des Dichtungsmittels nicht zufriedenstellend ist, da der ASG-Kondensatorbereich undurchlässig ist. Wie in2 dargestellt, ist der ASG-Kondensator112 zur Lösung der obigen Probleme in der verwandten Technik ausgehöhlt, d.h., in der Gatemetallschicht112b und der Source-Drain-Metallschicht112a sind längliche Öffnungen geformt, so dass das Licht durch den ASG-Kondensator112 hindurchdringen kann und die Lichtdurchlässigkeit des ASG-Kondensators112 erhöht wird. Um eine ausreichende Kapazität des ASG-Kondensators112 zu gewährleisten, müssen jedoch gegenüberliegende Flächen der zwei Elektrodenplatten des ASG-Kondensators112 vergrößert werden, was dazu führt, dass der Bereich der Gatetreiberschaltung1000 übermäßig belegt wird und es schwierig ist, einen schmalen Rahmen auszuführen. Alternativ ist eine Indium-Zinnoxidschicht (ITO) auf dem Matrixsubstrat vorgesehen, die ebenfalls wie die zwei Elektrodenplatten des ASG-Kondensators wirkt; aber selbst wenn die ITO-Schicht aus durchlässigem leitfähigem Material besteht, so dass die Lichtdurchlässigkeit des Anzeigefeldes verbessert wird, bleibt jedoch das Problem der mangelnden Verfestigung des Dichtungsmittels aufgrund des Vorhandenseins der ITO-Schicht bestehen. - Des Weiteren zeigen
US 2014 / 0 175 446 A1 CN 103 760 702 A undUS 2015 / 0 138 465 A1 - Zusammenfassung
- Ein erfinderischer Aspekt betrifft ein TFT-Matrixsubstrat. Das TFT-Matrixsubstrat umfasst eine Grundplatte, einen auf der Grundplatte angeordneten Anzeigebereich und einen auf der Grundplatte angeordneten Gatetreiberschaltungsbereich. Der Anzeigebereich umfasst eine Vielzahl von Datenleitungen, die sich entlang einer ersten Richtung erstrecken, und eine Vielzahl von Abtastleitungen, die sich entlang einer zweiten Richtung erstrecken, wobei sich die Abtastleitungen mit den Datenleitungen kreuzen, von denen sie elektrisch isoliert sind. Der Gatetreiberschaltungsbereich umfasst zudem mindestens einen ersten Kondensator und eine Vielzahl von TFTs, die jeweils voneinander getrennt sind, um einen Randbereich zwischen den TFTs zu bilden, in dem der erste Kondensator angeordnet ist.
- Ein weiterer erfinderischer Aspekt betrifft ein Anzeigefeld, das ein TFT-Matrixsubstrat, ein Farbfiltersubstrat und eine zwischen dem TFT-Matrixsubstrat und dem Farbfiltersubstrat angeordnete Anzeigemediumschicht umfasst. Das TFT-Matrixsubstrat umfasst eine Grundplatte, einen auf der Grundplatte angeordneten Anzeigebereich und einen auf der Grundplatte angeordneten Gatetreiberschaltungsbereich. Der Anzeigebereich umfasst eine Vielzahl von Datenleitungen, die sich entlang einer ersten Richtung erstrecken, und eine Vielzahl von Abtastleitungen, die sich entlang einer zweiten Richtung erstrecken, wobei sich die Abtastleitungen mit den Datenleitungen kreuzen, von denen sie elektrisch isoliert sind. Der Gatetreiberschaltungsbereich umfasst zudem mindestens einen ersten Kondensator und eine Vielzahl von TFTs, die jeweils voneinander getrennt sind, um einen Randbereich zwischen den TFTs zu bilden, in dem der erste Kondensator angeordnet ist.
- Ein weiterer erfinderischer Aspekt betrifft eine Anzeigevorrichtung, die ein Anzeigefeld umfasst, das ein TFT-Matrixsubstrat, ein Farbfiltersubstrat und eine zwischen dem TFT-Matrixsubstrat und dem Farbfiltersubstrat angeordnete Anzeigemediumschicht umfasst. Das TFT-Matrixsubstrat umfasst eine Grundplatte, einen auf der Grundplatte angeordneten Anzeigebereich und einen auf der Grundplatte angeordneten Gatetreiberschaltungsbereich. Der Anzeigebereich umfasst eine Vielzahl von Datenleitungen, die sich entlang einer ersten Richtung erstrecken, und eine Vielzahl von Abtastleitungen, die sich entlang einer zweiten Richtung erstrecken, wobei sich die Abtastleitungen mit den Datenleitungen kreuzen, von denen sie elektrisch isoliert sind. Der Gatetreiberschaltungsbereich umfasst zudem mindestens einen ersten Kondensator und eine Vielzahl von TFTs, die jeweils voneinander getrennt sind, um einen Randbereich zwischen den TFTs zu bilden, in dem der erste Kondensator angeordnet ist.
- Anhand der oben beschriebenen technischen Lösung offenbart die vorliegende Offenbarung das Matrixsubstrat, das Anzeigefeld und die Anzeigevorrichtung, der Kondensator in dem Gatetreiberschaltungsbereich ist in dem Randbereich angeordnet, der zwischen den TFTs gebildet wird, d.h., der Kondensator ist in den Zwischenräumen angeordnet, die zwischen den TFTs gebildet werden, so dass der Bereich der Gatetreiberschaltung effizient genutzt wird, wodurch die Flächenausnutzung der Gatetreiberschaltung verbessert und die von dem Kondensator belegte Fläche im Vergleich zu der von dem früheren Kondensator belegte Fläche verkleinert wird. Aufgrund der relativ kleinen Fläche der peripheren Schaltung der im Anzeigebereich angeordneten Gatetreiberschaltung wird ein schmaler Rahmen ausgeführt.
- Figurenliste
- Zur näheren Beschreibung der technischen Lösungen in den Ausgestaltungen der vorliegenden Offenbarung werden die beigefügten Zeichnungen nachfolgend kurz beschrieben. Dabei veranschaulichen die beigefügten Zeichnungen nur einige Ausgestaltungen der Offenbarung. Für den Durchschnittsfachmann ist es möglich, nach den Begleitzeichnungen andere Figuren zu erstellen, ohne dass eine erfinderische Tätigkeit erforderlich ist.
-
1 ist ein Prinzipschaltbild eines Gatetreiberschaltungsbereichs nach der verwandten Technik. -
2 ist ein Prinzipschaltbild eines weiteren Gatetreiberschaltungsbereichs nach der verwandten Technik. -
3 ist ein Prinzipschaltbild eines TFT-Matrixsubstrats gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung. -
3A ist ein weiteres Prinzipschaltbild eines TFT-Matrixsubstrats gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung. -
4 ist ein Prinzipschaltbild eines Gatetreiberschaltungsbereichs gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung. -
5 ist ein Prinzipschaltbild eines weiteren Gatetreiberschaltungsbereichs gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung. -
6 ist eine Schnittansicht entlang der Linie A-A der4 . -
6A ist ein Prinzipschaltbild eines weiteren Gatetreiberschaltungsbereichs gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung. -
7 ist ein Ersatzschaltbild eines Gatetreiberschaltungsbereichs gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung. -
8 ist ein Prinzipschaltbild einer Drahtverbindungsstruktur in dem Gatetreiberschaltungsbereich gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung. -
9 ist eine Schnittansicht entlang der Linie B-B der8 . -
10 ist ein Ersatzschaltbild eines ersten Kondensators in8 ; -
11 ist ein Prinzipschaltbild der Struktur eines ersten Kondensators gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung; -
12 ist ein Prinzipschaltbild einer weiteren Struktur eines ersten Kondensators gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung; -
13 ist ein Prinzipschaltbild einer weiteren Struktur eines ersten Kondensators gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung; -
14 ist ein Ersatzschaltbild eines ersten Kondensators in11 . -
15 ist ein Ersatzschaltbild eines ersten Kondensators in12 ; -
16 ist ein Ersatzschaltbild eines ersten Kondensators in13 ; -
17 ist ein Prinzipschaltbild eines Anzeigefeldes gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung; und -
18 ist ein Prinzipschaltbild einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung; Anzeigevorrichtung. - Detaillierte Beschreibung der Ausgestaltung
- Die technischen Lösungen in den Ausgestaltungen der vorliegenden Offenbarung werden unter Bezugnahme auf die Begleitzeichnungen, welche die Ausgestaltungen der vorliegenden Offenbarung veranschaulichen, klar und sorgfältig beschrieben. Dabei handelt es sich bei den beschriebenen Ausgestaltungen nur um Teile und nicht um alle Ausgestaltungen der vorliegenden Offenbarung. Unter den Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung sollen alle weiteren Ausgestaltungen fallen, die ein Durchschnittsfachmann ohne kreative Arbeit anhand der beschriebenen Ausgestaltungen bereitstellen kann.
- Die Formen und Größen der einzelnen Bauelemente, die in den Begleitzeichnungen dargestellt sind, sind nicht notwendigerweise maßstabsgerecht, sondern dienen lediglich dazu, den Inhalt der vorliegenden Offenbarung zu veranschaulichen.
- Wie in den
3 bis6 dargestellt, offenbart die vorliegende Offenbarung ein TFT-Matrixsubstrat, das eine Grundplatte umfasst, einen auf der Grundplatte angeordneten Anzeigebereich101 und Gatetreiberschaltungsbereiche100 , die in dem peripheren Bereich um den Anzeigebereich101 herum angeordnet sind. Wie in3 dargestellt, sind die Gatetreiberschaltungsbereiche100 in dem peripheren Bereich an zwei Seiten des Anzeigebereichs101 angeordnet; alternativ können die Gatetreiberschaltungsbereiche100 in dem peripheren Bereich entsprechend der speziellen Bauweise des Anzeigefeldes, die nicht hierauf beschränkt ist, nur an einer Seite des Anzeigebereichs101 angeordnet sein. Der Anzeigebereich101 umfasst eine Vielzahl von Datenleitungen DL (wie in3A dargestellt), die sich entlang einer ersten Richtung erstrecken, und eine Vielzahl von Abtastleitungen SL (wie in3A dargestellt), die sich entlang einer zweiten Richtung erstrecken, wobei die Abtastleitungen sich mit den Datenleitungen kreuzen, von denen sie elektrisch isoliert sind. Die Datenleitungen werden durch Strukturierung einer Datenleitungs-Metallschicht gebildet, und die Abtastleitungen werden durch Strukturierung einer Gatemetallschicht gebildet. Im Allgemeinen weist das TFT-Matrixsubstrat eine Bottom-Gate-Struktur auf, d.h., eine Gateelektrode des TFT, die durch die Gatemetallschicht gebildet wird, befindet sich in einer unteren Metallschicht in dem Matrixsubstrat, und eine Sourceelektrode und eine Drainelektrode des TFT, die durch die Datenmetallschicht gebildet werden, sind über der Gateelektrode angeordnet. Der TFT ist in der vorliegenden Ausgestaltung erläuternd mit einer Bottom-Gate-Struktur beschrieben, ohne jedoch darauf beschränkt zu sein. - Die
4 bis5 sind vergrößerte Prinzipschaltbilder des in3 dargestellten Gatetreiberschaltungsbereichs100 , und6 ist eine Schnittansicht entlang der Linie A-A der4 . Der Gatetreiberschaltungsbereich100 umfasst insbesondere mindestens einen ersten Kondensator12 , eine Vielzahl von TFTs13 und gemeinsamer BUS-Drähte11 . Der erste Kondensator12 ist üblicherweise ein Parallelplattenkondensator, d.h., der erste Kondensator12 umfasst mindestens zwei Elektrodenplatten, z.B. eine erste Elektrodenplatte12b und eine zweite Elektrodenplatte12a , die über der ersten Elektrodenplatte12b angeordnet und von dieser elektrisch isoliert ist, um den Parallelplattenkondensator zu bilden. Was den Parallelplattenkondensator betrifft, so ist der Abstand zwischen den zwei Elektrodenplatten ein kritischer Parameter für die Kapazität des Kondensators. In der vorliegenden Ausgestaltung kann bezüglich des ersten Kondensators12 der Abstand zwischen der ersten Elektrodenplatte12b und der zweiten Elektrodenplatte12a entsprechend der Dicke einer Isolierschicht15b innerhalb eines auf dem Gebiet zulässigen Bereichs angepasst werden. - Wie ebenfalls in den
4 bis6 dargestellt, umfasst die ASG-Ansteuerschaltung entsprechend der Struktur der ASG-Ansteuerschaltung im Allgemeinen eine Vielzahl der jeweils voneinander getrennten TFTs13 , so dass unterschiedliche Steuerungsfunktionen möglich sind. Der TFT13 umfasst hauptsächlich eine Gateelektrode13a , eine Source/Drainelektrode13b (da die Sourceelektrode und die Drainelektrode austauschbar sind, werden sie in der vorliegenden Offenbarung nicht unterschieden und allgemein als Source/Drainelektrode bezeichnet) und eine Halbleiterschicht13c (die aus amorphem Silizium, wie z.B. a-Si, bestehen kann). Da die TFTs13 voneinander beabstandet sind, wird ein Randbereich14 gebildet. Wie in den4 bis5 dargestellt, ist die Vielzahl von TFTs13 so auf dem Matrixsubstrat angeordnet, dass zwischen je zwei benachbarten TFTs13 ein Zwischenraum entsteht, wie durch die Ellipsen in den4 bis5 gekennzeichnet. Die Zwischenräume umfassen annähernd querverlaufenden Zwischenräume14a , die zwischen benachbarten TFTs in der Auf-Ab-Richtung gebildet werden, und annähernd vertikale Zwischenräume14b , die zwischen benachbarten TFTs in Links-Rechts-Richtung gebildet sind, wodurch der Randbereich14 gebildet wird. Da eine beträchtliche Fläche des Gatetreiberschaltungsbereichs100 von dem Randbereich14 belegt wird und somit unbrauchbar ist, wird in dem Gatetreiberschaltungsbereich100 ein ungültiger Bereich vergrößert, so dass auch eine Gesamtfläche des Gatetreiberschaltungsbereichs100 vergrößert wird, d.h., eine Fläche des Gatetreiberschaltungsbereichs100 , der in dem peripheren Bereich um den Anzeigebereich herum angeordnet ist, ist zu groß, um einen schmalen Rahmen auszuführen. Um dieses Problem zu lösen, wird in der vorliegenden Offenbarung eine technische Lösung offenbart, die darin besteht, den ersten Kondensator12 in dem Randbereich14 anzuordnen, wodurch eine Fläche des Gatetreiberschaltungsbereichs100 eingespart wird, die von dem ersten Kondensator12 belegt wird. - Die Anordnung des ersten Kondensators
12 ist unter Bezugnahme auf die4 bis6 nachfolgend detailliert beschrieben. - Da der Randbereich
14 , wie in den4 bis5 dargestellt, eine Vielzahl der annähernd querverlaufenden Zwischenräume14a (durch Ellipsen gekennzeichnet) und eine Vielzahl der annähernd vertikalen Zwischenräume14b (durch Ellipsen gekennzeichnet) umfasst, sind die erste Elektrodenplatte12b und die zweite Elektrodenplatte12a des ersten Kondensators12 in den annähernd querverlaufenden Zwischenräumen14a und den annähernd vertikalen Zwischenräumen14b angeordnet und bedecken die zwischen den TFTs13 gebildeten Zwischenräume, und die Anordnung der Elektrodenplatten entspricht im Wesentlichen derjenigen der Zwischenräume, d.h., die Strukturen der ersten Elektrodenplatte12b und der zweiten Elektrodenplatte12a sind mindestens teilweise mit den Strukturen der Zwischenräume identisch, so dass die Strukturen der ersten Elektrodenplatte12b und der zweiten Elektrodenplatte12a mit den Strukturen oder Formen der Zwischenräume übereinstimmen oder ihnen ähneln. Da der erste Kondensator12 als ein Parallelplattenkondensator gebildet ist, entspricht natürlich eine Struktur der ersten Elektrodenplatte12b im Wesentlichen derjenigen der zweiten Elektrodenplatte12a , aber die Größe der ersten Elektrodenplatte12b kann sich von derjenigen der zweiten Elektrodenplatte12a unterscheiden; die erste Elektrodenplatte12b kann beispielsweise, wenn sie in einer unteren Schicht angeordnet ist, größer sein als die zweite Elektrodenplatte12a ; alternativ kann eine Breite der ersten Elektrodenplatte12b größer sein als die der zweiten Elektrodenplatte12a in derselben Schnittdarstellung. - Wenn, wie in
6 dargestellt, die erste Elektrodenplatte12b und die zweite Elektrodenplatte12a des ersten Kondensators12 in dem Randbereich14 angeordnet sind, ist anzumerken, dass orthographische Projektionen der ersten Elektrodenplatte12b und der zweite Elektrodenplatte12a auf der Grundplatte nicht mit einer Halbleiterschicht13c des TFT13 überlagert werden können, d.h., die maximale Breite der ersten Elektrodenplatte12b und der zweiten Elektrodenplatte12a ist nicht größer als der Abstand D zwischen den Halbleiterschichten13c zweier benachbarter TFTs13 , d.h., die maximale effektive Breite der ersten Elektrodenplatte12b oder der zweiten Elektrodenplatte12a ist D, hierbei bezieht sich die effektive Breite auf die Breite eines Teils der Elektrodenplatte, der tatsächlich zur Erzeugung von Kapazität beiträgt. Wenn die erste Elektrodenplatte12b und die zweite Elektrodenplatte12a die maximale effektive Breite haben, bedeckt der erste Kondensator12 den Randbereich14 vollständig, und die Form des ersten Kondensators12 entspricht im Wesentlichen derjenigen des Zwischenraumes und eine Breite der Elektrodenplatte ist größer als eine Breite des Zwischenraumes. Eine Breite des Zwischenraumes zwischen Gateelektroden13a zweiter benachbarter TFTs13 ist z.B. im Allgemeinen größer als 10µm und der Abstand D zwischen zwei benachbarten Halbleiterschichten13c beträgt im Allgemeinen etwa 20µm, d.h., eine Breite des entsprechenden Zwischenraumes und eine Länge jedes TFTs13 betragen etwa 300µm, das entspricht einer Länge des jeweiligen Zwischenraumes, so dass eine Fläche eines zwischen je zwei benachbarten TFTs gebildeten Zwischenraumes in Links-Rechts-Richtung etwa 6000µm2 beträgt. Unter Berücksichtigung eines tatsächlichen Verdrahtungsbereichs eines ersten Kondensators12 von etwa 10000µm2 und der Zwischenräume zwischen anderen benachbarten TFTs13 ist es möglich, den ersten Kondensator12 vollständig in den Zwischenräumen unterzubringen, so dass der erste Kondensator12 in dem Randbereich14 angeordnet ist und ein von dem ersten Kondensator12 in der verwandten Technik belegter zugeordneter Verdrahtungsbereich nicht erforderlich ist, so dass eine Fläche, die von dem Gatetreiberschaltungsbereich100 auf der Grundplatte belegt wird, eingespart wird. - Wie in
6 dargestellt, ist zwischen der ersten Elektrodenplatte12b und der Datenleitungs-Metallschicht (welche die Source/Drainelektrode13b bildet) eine erste dielektrische Schicht15a vorgesehen; diese dielektrische Schicht sollte ausreichend dick sein, so dass, wenn Drähte in der Datenleitungs-Metallschicht und die erste Elektrodenplatte12b , die an einer Ober- bzw. einer Unterseite der dielektrischen Schicht15a angeordnet sind, sich in der Draufsicht überlagern, die Kopplungskapazität zwischen der ersten Elektrodenplatte12b und der Datenleitungs-Metallschicht zu klein ist, um den Normalbetrieb der Gatetreiberschaltung zu beeinträchtigen. Überdies kann es sich bei der ersten dielektrischen Schicht15a um eine Passivierungsschicht oder einen organischen Film handeln, deren Breite im Bereich von 0,8µm bis 5µm, vorzugsweise von 1µm bis 3µm, liegt. - Wie in den
7 bis10 dargestellt, sind die erste Elektrodenplatte12b und die zweite Elektrodenplatte12a des ersten Kondensators12 über Durchstecklöcher mit einem ersten PotentialV1 bzw. mit einem zweiten PotentialV2 verbunden. Die vorliegende Ausgestaltung wird, wie in7 dargestellt, mit Bezug auf eine schematische Darstellung einer Gatetreiberschaltung beschrieben, ohne jedoch darauf beschränkt zu sein. Die Gatetreiberschaltung gemäß7 umfasst neune TFTs und zwei Kondensatoren zur Ansteuerung des Anzeigefeldes. Das Potential-Verbindungsverhältnis für einen ersten KondensatorC1 , d.h., den ersten Kondensator12 , wird z.B. so beschrieben, dass eine Klemme des ersten KondensatorsC1 speziell mit einer Taktsignalklemme CK1 elektrisch verbunden ist und die andere Klemme des ersten KondensatorsC1 mit einem Pulldown-Signalpunkt Q elektrisch verbunden ist, wie in7 dargestellt. Somit kann davon ausgegangen werden, dass das erste PotentialV1 an der Taktsignalklemme CK1 bereitgestellt wird und das zweite PotentialV2 an dem Pulldown-Signalpunkt Q. Da ein von der Taktsignalklemme CK1 übertragenes Spannungssignal (d.h. das erste PotentialV1 ) von einem gemeinsamen BUS-Draht11 in der Gatetreiberschaltung kommt und die erste Elektrodenplatte12b mittels einer ersten DrahtverbindungsstrukturK1 über andere Signalleitungen erreicht und die Pulldown-Signalklemme Q sowohl mit einer Gateelektrode eines TFT und einer Source/Drainelektrode eines anderen TFT verbunden ist - z.B. ist, wie in7 dargestellt, der Pulldown-Signalpunkt Q mit der Gateelektrode eines TFTT6 und der Source/Drainelektrode eines anderen TFTT5 verbunden -, ist eine zweite DrahtverbindungsstrukturK2 notwendig, um das zweite PotentialV2 mit der zweite Elektrodenplatte12a zu verbinden. - Unter Bezugnahme auf die
8 bis10 wird die Drahtverbindungsstruktur im Folgenden detailliert beschrieben;8 ist ein Prinzipschaltbild einer Verbindungsstruktur,9 eine Querschnittsansicht entlang einer Linie B-B in8 und10 ist ein Ersatzschaltbild des ersten Kondensators12 . - Die erste Elektrodenplatte
12b ist mittels der ersten DrahtverbindungsstrukturK1 mit dem ersten PotentialV1 verbunden (wie in den gestrichelten Ellipsen in den8 bis9 dargestellt); bei der ersten DrahtverbindungsstrukturK1 ist insbesondere die erste Elektrodenplatte12b durch ein DurchstecklochK11 in der ersten DrahtverbindungsstrukturK1 freigelegt, die Datenleitungs-Metallschicht13b ist durch ein DurchstecklochK12 freigelegt, die Abtastleitungs-Metallschicht13a ist durch ein DurchstecklochK13 freigelegt, und die erste Elektrodenplatte12b , die Datenleitungs-Metallschicht13b und die Abtastleitungs-Metallschicht13a sind mittels einer ersten VerbindungsschichtK14 miteinander verbunden, so dass das erste PotentialV1 an dem gemeinsamen BUS-Draht11 an die erste Elektrodenplatte12b übertragen werden kann. Der gemeinsame BUS-Draht11 ist selbstverständlich in der Abtastleitungs-Metallschicht13b angeordnet. Überdies können die erste VerbindungsschichtK14 und die zweite Elektrodenplatte12a in derselben Schicht angeordnet sein und aus dem gleichen Material bestehen, z.B. aus einem durchlässigen leitfähigen Material, wie z.B. ITO, Indium-Zinkoxid (IZO) oder einem Metallmaterial. - Die zweite Elektrodenplatte
12a ist mittels der zweiten DrahtverbindungsstrukturK2 mit dem zweiten PotentialV2 verbunden (wie in den gestrichelten Ellipsen in den8 bis9 dargestellt); bei der ersten DrahtverbindungsstrukturK2 ist insbesondere die Datenleitungs-Metallschicht13b durch ein DurchstecklochK22 in der ersten DrahtverbindungsstrukturK2 freigelegt, die Abtastleitungs-Metallschicht13a ist durch eine DurchstecklochK21 freigelegt, und die zweite Elektrodenplatte12a , die Datenleitungs-Metallschicht13b und die Abtastleitungs-Metallschicht13a sind mittels einer zweiten VerbindungsschichtK24 miteinander verbunden, so dass das zweite PotentialV2 an der Abtastleitungs-Metallschicht13a an die zweite Elektrodenplatte12a übertragen werden kann. Überdies können die zweite VerbindungsschichtK24 und die zweite Elektrodenplatte12a in derselben Schicht angeordnet sein und aus dem gleichen Material bestehen, z.B. aus einem durchlässigen leitfähigen Material, wie z.B. ITO, Indium-Zinkoxid (IZO) oder einem Metallmaterial. - Die oben beschriebenen Durchstecklöcher stellen nur eine Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung dar und können je nach der Bauweise anderer Elemente unterschiedlich gestaltet sein, vorausgesetzt, sie ermöglichen, dass das erste Potential
V1 und das zweite PotentialV2 mit der ersten Elektrodenplatte12b bzw. der zweiten Elektrodenplatte12a elektrisch verbunden werden, was an dieser Stelle nicht erneut beschrieben wird und nicht auf die vorliegende Ausgestaltung beschränkt ist. - In einer Ausgestaltung umfasst der Anzeigebereich des Matrixsubstrats eine erste durchlässige leitfähige Elektrode
T2 (wie in6A dargestellt), bei der es sich um eine Pixelelektrode oder eine gemeinsame Elektrode in dem Matrixsubstrat handelt, und eine zweite durchlässige leitfähige ElektrodeT1 (wie in6A dargestellt), bei der es sich um eine Pixelelektrode oder eine gemeinsame Elektrode in dem Matrixsubstrat handelt. Die erste Elektrodenplatte12b kann in derselben Schicht wie die erste durchlässige leitfähige ElektrodeT2 angeordnet sein und aus dem gleichen Material wie diese bestehen, und die zweite Elektrodenplatte12a kann in derselben Schicht wie die zweite durchlässige leitfähige ElektrodeT1 angeordnet sein und aus dem gleichen Material wie diese bestehen. In einer solchen Struktur kann die in dem Matrixsubstrat angeordnete durchlässige leitfähige Schicht dazu verwendet werden, sowohl die durchlässigen leitfähigen Elektroden in dem Anzeigebereich und die Kondensatoren in dem Gatetreiberschaltungsbereich100 zu bilden, so dass das Herstellungsverfahren einer solchen Struktur vereinfacht und die Kosten gesenkt werden. Selbstverständlich kann der im Gatetreiberschaltungsbereich100 angeordnete erste Kondensator auch aus anderen Metallschichten gebildet sein. - In einer weiteren Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung umfasst der erste Kondensator zudem eine dritte Elektrodenplatte, die auf der zweiten Elektrodenplatte elektrisch von dieser isoliert angeordnet ist, und die dritte Elektrodenplatte ist mit der ersten Elektrodenplatte elektrisch verbunden, alternativ ist die dritte Elektrodenplatte mit der zweiten Elektrodenplatte elektrisch verbunden. Die dritte Elektrodenplatte wird beispielsweise als mit der ersten Elektrodenplatte elektrisch verbunden beschrieben.
- Wie in
11 dargestellt, umfasst der erste Kondensator12 zudem eine dritte Elektrodenplatte16a , die zusätzlich zu der ersten Elektrodenplatte12b und der zweiten Elektrodenplatte12a über der zweite Elektrodenplatte12a angeordnet ist, wobei die dritte Elektrodenplatte16a durch eine Isolierschicht15c von der zweiten Elektrodenplatte12a elektrisch isoliert ist. Da es sich bei dem ersten Kondensator12 um einen Parallelplattenkondensator handelt, kann ein Abstand zwischen der zweiten Elektrodenplatte12a und der dritten Elektrodenplatte16a durch die Dicke der Isolierschicht15c angepasst werden, vorausgesetzt der Abstand liegt mit Bezug auf die verwandte Technik innerhalb eines zulässigen Bereichs. Die dritte Elektrodenplatte16a ist über ein Durchsteckloch17a mit der ersten Elektrodenplatte12b elektrisch verbunden, d.h., das Potential der dritten Elektrodenplatte16a ist gleich dem der ersten Elektrodenplatte12b , da sowohl die dritte Elektrodenplatte16a und die erste Elektrodenplatte12b mit dem erste PotentialV1 elektrisch verbunden sind, folglich bilden die dritte Elektrodenplatte16a und die erste Elektrodenplatte12b keinen Kondensator. - Wie in
11 und14 dargestellt, wobei die14 ein Ersatzschaltbild des ersten Kondensators12 in11 ist, umfasst der erste Kondensator12 drei Elektrodenplatten, ein KondensatorC11 wird durch erste Elektrodenplatte12b und die zweite Elektrodenplatte12a gebildet, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, und ein KondensatorC12 wird durch die zweite Elektrodenplatte12a und die dritte Elektrodenplatte16a gebildet, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, d.h. der erste Kondensator12 wird, wie in14 dargestellt, durch die parallel verbundenen KondensatorenC11 undC12 gebildet. Somit wird die Kapazität des ersten Kondensators12 erhöht und Flächen der Elektrodenplatten werden reduziert, wodurch eine Fläche des kapazitiven ASG-Bereichs, die von dem ersten Kondensator12 belegt wird, verringert und Raum gespart wird. - Auf der Basis der obigen Ausgestaltungen wird eine weitere Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung bereitgestellt, bei der der erste Kondensator zudem eine vierte Elektrodenplatte umfasst, die über der dritten Elektrodenplatte elektrisch von dieser isoliert angeordnet ist, und die vierte Elektrodenplatte ist mit der ersten Elektrodenplatte elektrisch verbunden und die dritte Elektrodenplatte ist mit der zweiten Elektrodenplatte elektrisch verbunden. Alternativ ist die vierte Elektrodenplatte mit der zweiten Elektrodenplatte elektrisch verbunden und die dritte Elektrodenplatte ist mit der ersten Elektrodenplatte elektrisch verbunden.
- Die obige Ausgestaltung ist im Folgenden detailliert beschrieben; wie in
12 und15 dargestellt, ist innerhalb des ersten Kondensators12 die vierte Elektrodenplatte16b mit der ersten Elektrodenplatte12b elektrisch verbunden und die dritte Elektrodenplatte16a ist mit der zweiten Elektrodenplatte12a elektrisch verbunden. - Zusätzlich zu der ersten Elektrodenplatte
12b , der zweiten Elektrodenplatte12a und der dritten Elektrodenplatte16a umfasst der erste Kondensator12 zudem eine vierte Elektrodenplatte16b , die über der dritten Elektrodenplatte16a angeordnet und durch eine Isolierschicht15d von dieser elektrisch isoliert ist. Zudem ist der erste Kondensator12 ein Parallelplattenkondensator, folglich kann ein Abstand zwischen der dritten Elektrodenplatte16a und der vierten Elektrodenplatte16b durch die Dicke der Isolierschicht15d angepasst werden, vorausgesetzt der Abstand liegt mit Bezug auf die verwandte Technik innerhalb eines zulässigen Bereichs. Die dritte Elektrodenplatte16a ist über ein Durchsteckloch17a mit der zweiten Elektrodenplatte12a elektrisch verbunden; und die vierte Elektrodenplatte16b ist über ein Durchsteckloch17b mit der ersten Elektrodenplatte12b elektrisch verbunden. D.h., das Potential der dritten Elektrodenplatte16a ist gleich dem der zweiten Elektrodenplatte12a und sowohl die dritte Elektrodenplatte16a und die zweite Elektrodenplatte12a sind mit dem zweiten PotentialV2 elektrisch verbunden, folglich bilden die dritte Elektrodenplatte16a und die zweite Elektrodenplatte12a keinen Kondensator. Das Potential der vierten Elektrodenplatte16b ist gleich dem der ersten Elektrodenplatte12b und die vierte Elektrodenplatte16b und die erste Elektrodenplatte12b sind mit dem ersten PotentialV1 elektrisch verbunden, daher bilden die vierte Elektrodenplatte16b und die erste Elektrodenplatte12b keinen Kondensator. - Wie in
12 und15 dargestellt, wobei es sich bei der15 um ein Ersatzschaltbild des ersten Kondensators in11 handelt, umfasst der erste Kondensator12 vier Elektrodenplatten, ein KondensatorC11 wird durch die erste Elektrodenplatte12b und die zweite Elektrodenplatte12a gebildet, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, und ein KondensatorC12 wird durch die dritte Elektrodenplatte16a und die vierte Elektrodenplatte16b gebildet, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, d.h., der erste Kondensator12 wird, wie in15 dargestellt, durch die parallel verbundenen KondensatorenC11 undC12 gebildet. Folglich wird die Kapazität des ersten Kondensators12 erhöht und die Flächen der Elektrodenplatten werden verkleinert, wodurch eine Fläche des kapazitiven ASG-Bereichs, die von dem ersten Kondensator12 belegt wird, verringert und Raum gespart wird. - In einer weiteren in
13 und16 dargestellten Ausgestaltung ist innerhalb des ersten Kondensators12 die vierte Elektrodenplatte16b mit der zweiten Elektrodenplatte12a elektrisch verbunden und die dritte Elektrodenplatte16a ist mit der ersten Elektrodenplatte12b elektrisch verbunden. - Darüber hinaus umfasst der erste Kondensator
12 zusätzlich zu der ersten Elektrodenplatte12b , der zweiten Elektrodenplatte12a und der dritten Elektrodenplatte16a eine vierte Elektrodenplatte16b , die auf der dritten Elektrodenplatte16a angeordnet und mittels der Isolationsschicht15d von dieser elektrisch isoliert ist. Zudem handelt es sich bei dem ersten Kondensator12 um einen Parallelplattenkondensator, daher kann ein Abstand zwischen der dritten Elektrodenplatte16a und der vierte Elektrodenplatte16b durch die Dicke der Isolierschicht15d angepasst werden, vorausgesetzt der Abstand liegt mit Bezug auf die verwandte Technik innerhalb eines zulässigen Bereichs. Die dritte Elektrodenplatte16a ist über ein Durchsteckloch17c mit der ersten Elektrodenplatte12b elektrisch verbunden, und die vierte Elektrodenplatte16b ist über ein Durchsteckloch17d mit der zweiten Elektrodenplatte12a elektrisch verbunden. D.h. das Potential der dritten Elektrodenplatte16a ist gleich dem der ersten Elektrodenplatte12b und sowohl die dritte Elektrodenplatte16a und die erste Elektrodenplatte12b sind mit dem ersten PotentialV1 elektrisch verbunden, daher bilden die dritte Elektrodenplatte16a und die erste Elektrodenplatte12b keinen Kondensator. Das Potential der vierten Elektrodenplatte16b ist gleich dem der zweiten Elektrodenplatte12a und die vierte Elektrodenplatte16b und die zweite Elektrodenplatte12a sind mit dem ersten PotentialV2 elektrisch verbunden, folglich bilden die vierte Elektrodenplatte16b und die zweite Elektrodenplatte12a keinen Kondensator. - Wie in
13 und16 dargestellt - wobei die16 ein Ersatzschaltbild des ersten Kondensators12 in11 ist - umfasst der erste Kondensator12 eine vierte Elektrodenplatte, ein KondensatorC11 wird durch die erste Elektrodenplatte12b und die zweite Elektrodenplatte12a gebildet, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, ein KondensatorC22 wird durch die dritte Elektrodenplatte16a und die vierte Elektrodenplatte16b gebildet, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, und ein KondensatorC12 wird durch die dritte Elektrodenplatte16a und die zweite Elektrodenplatte12a gebildet, die einander gegenüberliegend angeordnet sind. D.h., wie in16 dargestellt, wird der erste Kondensator12 durch die parallel verbundenen KondensatorenC11 ,C12 undC22 gebildet. Folglich wird die Kapazität des ersten Kondensators12 erhöht und die Flächen der Elektrodenplatten werden verkleinert, wodurch eine Fläche des Gatetreiberschaltungsbereichs, die von dem ersten Kondensator12 belegt wird, verringert und Raum gespart wird. - In den oben beschriebenen Ausgestaltungen bestehen die erste Elektrodenplatte, die zweite Elektrodenplatte, die dritte Elektrodenplatte und die vierte Elektrodenplatte aus Metallmaterial oder durchlässigem Metalloxidmaterial. Wenn die erste Elektrodenplatte
12b und die zweite Elektrodenplatte12a aus dem gleichen Material gefertigt und in der gleichen Schicht angeordnet sind wie die durchlässige leitfähige Elektrode in dem Anzeigebereich, können die dritte Elektrodenplatte16a und die vierte Elektrodenplatte16b aus durchlässigem leitfähigem Material, wie z.B. durchlässigem Metalloxidmaterial wie ITO, IZO usf. gefertigt sein, folglich können diese vier Elektrodenplatten aus dem gleichem Material gefertigt werden, was die Herstellungsschritte vereinfacht. Selbstverständlich können die dritte Elektrodenplatte16a und die vierte Elektrodenplatte16b aus Metallmaterial bestehen, wofür hier keine Beschränkung gegeben wird. - Wie in
17 dargestellt, offenbart die vorliegende Offenbarung zudem ein Anzeigefeld10 , welches das oben beschriebene TFT-Matrixsubstrat10b , ein Farbfiltersubstrat10c und eine Anzeigemediumschicht10a umfasst, die zwischen dem TFT-Matrixsubstrat10b und dem Farbfiltersubstrat10c angeordnet ist. - Wie in
18 , dargestellt, offenbart die vorliegende Offenbarung zudem eine Anzeigevorrichtung1 , die das oben beschriebene Anzeigefeld10 umfasst. Bei der Anzeigevorrichtung kann es sich um eine Anzeigevorrichtung für Mobiltelefone, Tablet-Computer, Fernseher, Displayer, Laptops, digitale Bilderrahmen, Navigatoren und alle anderen Produkte oder Komponenten mit einer Anzeigefunktion handeln. Die Ausführung der Anzeigevorrichtung kann die Ausgestaltung des Flüssigkristall-Anzeigefeldes betreffen, die hier nicht erneut beschrieben wird. - Die verschiedenen Ausgestaltungen der vorliegenden Spezifizierung sind schrittweise beschrieben, wobei der Schwerpunkt auf Unterschieden zwischen einer nachfolgenden und einer vorherigen Ausgestaltung liegt, aber ähnliche Teile zwischen den verschiedenen Ausgestaltungen sich aufeinander beziehen können.
- Die vorliegende Offenbarung kann von Fachleuten gemäß den obigen Beschreibungen der Ausgestaltungen umgesetzt und angewandt werden. Es ist erkennbar, dass Fachleute verschiedene Modifikationen der Ausgestaltungen vornehmen können. Das allgemeine hierin festgelegte Prinzip kann in anderen Ausgestaltungen angewendet werden, ohne dass von dem Konzept und Umfang der vorliegenden Offenbarung abgewichen wird. Daher ist die vorliegende Offenbarung nicht auf ihre Ausgestaltungen beschränkt, sondern betrifft einen größtmöglichen Anwendungsbereich gemäß dem offenbarten Prinzip und den Neuheiten der vorliegenden Offenbarung.
Claims (19)
- Ein TFT-Matrixsubstrat, das Folgendes umfasst: eine Grundplatte; einen auf der Grundplatte angeordneten Anzeigebereich (101); und einen auf der Grundplatte angeordneten Gatetreiberschaltungsbereich (100), wobei der Anzeigebereich (101) Folgendes umfasst: eine Vielzahl von Datenleitungen (DL), die sich entlang einer ersten Richtung erstrecken, und eine Vielzahl von Abtastleitungen (SL), die sich entlang einer zweiten Richtung erstrecken, wobei die Abtastleitungen die Datenleitungen (DL) kreuzen, von denen sie elektrisch isoliert sind, wobei der Gatetreiberschaltungsbereich (100) Folgendes umfasst: mindestens einen ersten Kondensator (12), wobei der mindestens eine erste Kondensator (12) zwei zueinander angeordnete Elektrodenplatten aufweist, und eine Vielzahl von TFTs (13), die jeweils voneinander getrennt sind, um einen Randbereich (14) zwischen Source/Drainelektroden benachbarter TFTs (13) zu bilden, wobei der Randbereich (14) Zwischenräume (14a, 14b) umfasst, die zwischen den Source/Drainelektroden der benachbarten TFTs (13) gebildet sind; wobei in einer Draufsicht, die Zwischenräume (14a, 14b) annähernd querverlaufenden Zwischenräume (14a), die zwischen den Source/Drainelektroden der benachbarten TFTs (13) in der Auf-Ab-Richtung gebildet werden, und annähernd vertikale Zwischenräume (14b), die zwischen den Source/Drainelektroden der benachbarten TFTs (13) in Links-Rechts-Richtung gebildet sind, aufweisen; wobei die zwei Elektrodenplatten des mindestens einen ersten Kondensators (12) vollständig sowohl in den annähernd querverlaufenden Zwischenräumen (14a) als auch in den annähernd vertikalen Zwischenräumen (14b) angeordnet sind.
- TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 1 , wobei die zwei Elektrodenplatten eine erste Elektrodenplatte (12b) und eine zweite Elektrodenplatte (12a) sind, die einander gegenüberliegend angeordnet und elektrisch voneinander isoliert sind, wobei Strukturen der ersten Elektrodenplatte (12b) und der zweite Elektrodenplatte (12a) mindestens teilweise mit den Formen der Zwischenräume (14a) identisch sind. - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 2 , wobei die erste Elektrodenplatte (12b) mit einem ersten Potential (V1) elektrisch verbunden ist und die zweite Elektrodenplatte (12a) mit einem zweiten Potential (V2). - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 3 , wobei der Gatetreiberschaltungsbereich (100) zudem Folgendes umfasst: mindestens eine erste Drahtverbindungsstruktur (K1), welche eine Datenleitungs-Metallschicht (13b), eine Abtastleitungs-Metallschicht (13a) und die erste Elektrodenplatte (12b) freilegt, wobei die erste Elektrodenplatte (12b) mittels der ersten Drahtverbindungsstruktur (K1) mit dem ersten Potential (V1) elektrisch verbunden ist. - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 4 , wobei der Gatetreiberschaltungsbereich (100) zudem Folgendes umfasst: mindestens einen zweite Drahtverbindungsstruktur (K2), welche die Datenleitungs-Metallschicht (13b) und die Abtastleitungs-Metallschicht (13a) freilegt, wobei die zweite Elektrodenplatte (12a) mittels der zweiten Drahtverbindungsstruktur (K2) mit dem zweiten Potential (V2) elektrisch verbunden ist. - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 3 , wobei der erste Kondensator (12) zudem eine dritte Elektrodenplatte (16a) umfasst, die über der zweiten Elektrodenplatte (12a) und elektrisch von dieser isoliert angeordnet ist. - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 6 , wobei die dritte Elektrodenplatte (16a) mit der ersten Elektrodenplatte (12b) oder mit der zweiten Elektrodenplatte (12a) elektrisch verbunden ist. - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 6 , wobei der erste Kondensator (12) zudem eine vierte Elektrodenplatte (16b) umfasst, die über der dritten Elektrodenplatte (16a) und elektrisch von dieser isoliert angeordnet ist. - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 8 , wobei die vierte Elektrodenplatte (16b) mit der ersten Elektrodenplatte (12b) elektrisch verbunden ist und die dritte Elektrodenplatte (16a) mit der zweiten Elektrodenplatte (12a). - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 8 , wobei die vierte Elektrodenplatte (16b) mit der zweiten Elektrodenplatte (12a) elektrisch verbunden ist und die dritte Elektrodenplatte (16a) mit der ersten Elektrodenplatte (12b). - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 8 , wobei Strukturen der dritten Elektrodenplatte (16a) und der vierten Elektrodenplatte (16b) mindestens teilweise mit den Formen der Zwischenräume (14a) identisch sind. - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 8 , wobei zwischen einem oder mehreren benachbarten Paaren der ersten Elektrodenplatte (12b), der zweiten Elektrodenplatte (12a), der dritten Elektrodenplatte (16a) und der vierten Elektrodenplatte (16b) eine Isolierschicht (15b, 15c, 15d) vorgesehen ist. - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 1 , wobei zwischen der ersten Elektrodenplatte (12b) und einer Datenleitungs-Metallschicht (13b) eine erste dielektrische Schicht (15a) vorgesehen ist. - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 13 , wobei die erste dielektrische Schicht (15a) eine Passivierungsschicht oder eine organische Filmschicht aufweist. - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 14 , wobei eine Dicke des organischen Film in einem Bereich von 0,8µm bis 5µm liegt und eine Dicke der Passivierungsschicht in einem Bereich von 0,8µm bis 5µm. - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 2 , wobei der Anzeigebereich (101) eine erste durchlässige leitfähige Elektrode (T2) und eine zweite durchlässige leitfähige Elektrode (T1) umfasst, wobei die erste Elektrodenplatte (12b) aus dem gleichen Material wie die erste durchlässige leitfähige Elektrode (T2) besteht und in derselben Schicht wie diese angeordnet ist, und wobei die zweite Elektrodenplatte (12a) aus dem gleichen Material wie die zweite durchlässige leitfähige Elektrode (T1) besteht und in derselben Schicht wie diese angeordnet ist. - TFT-Matrixsubstrat nach
Anspruch 8 , wobei die erste Elektrodenplatte (12b), die zweite Elektrodenplatte (12a), die dritte Elektrodenplatte (16a) und die vierte Elektrodenplatte (16b) aus Metallmaterial oder Metalloxidmaterial bestehen. - Ein Anzeigefeld, das ein TFT-Matrixsubstrat (10b) nach einem der
Ansprüche 1 -17 umfasst, ein Farbfiltersubstrat (10c) und eine zwischen dem TFT-Matrixsubstrat (10b) und dem Farbfiltersubstrat (10c) angeordnete Anzeigemediumschicht (10a). - Eine Anzeigevorrichtung, die ein Anzeigefeld nach
Anspruch 18 umfasst.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410587276.4A CN104483771B (zh) | 2014-10-28 | 2014-10-28 | 一种tft阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN201410587276.4 | 2014-10-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102015217739A1 DE102015217739A1 (de) | 2016-04-28 |
DE102015217739B4 true DE102015217739B4 (de) | 2020-08-20 |
Family
ID=52758334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102015217739.4A Active DE102015217739B4 (de) | 2014-10-28 | 2015-09-16 | TFT-Matrixsubstrat, Anzeigefeld und Anzeigevorrichtung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9620531B2 (de) |
CN (1) | CN104483771B (de) |
DE (1) | DE102015217739B4 (de) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104793417B (zh) * | 2015-04-16 | 2019-04-05 | 上海中航光电子有限公司 | 一种tft阵列基板、显示面板及显示装置 |
TWI557715B (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
CN105679261B (zh) * | 2015-12-28 | 2018-06-22 | 上海中航光电子有限公司 | 移位寄存单元、包含其的移位寄存器和阵列基板 |
US10067585B2 (en) * | 2015-12-28 | 2018-09-04 | Lg Display Co., Ltd. | Display device with multilayered capacitor |
CN105607362B (zh) * | 2016-01-04 | 2019-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种移位寄存器单元、栅极驱动电路及显示基板 |
CN107134264B (zh) * | 2016-02-26 | 2020-08-14 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 驱动电路和显示装置 |
CN105954912A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-09-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板行驱动电路及液晶显示面板 |
CN106128401A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-11-16 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种双边阵列基板行驱动电路、液晶显示面板、驱动方法 |
JP6718988B2 (ja) * | 2017-01-27 | 2020-07-08 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板およびそれを用いた表示装置 |
CN107219699B (zh) * | 2017-06-22 | 2020-08-04 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种阵列基板 |
CN108198950B (zh) * | 2017-12-28 | 2019-11-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板的边缘区结构、柔性显示面板 |
CN113325640B (zh) * | 2018-06-29 | 2022-12-30 | 上海中航光电子有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN108957884B (zh) * | 2018-07-23 | 2021-07-27 | Tcl华星光电技术有限公司 | 阵列基板、液晶面板和阵列基板制作方法 |
CN109148480B (zh) * | 2018-08-21 | 2021-03-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板 |
CN208861649U (zh) * | 2018-11-08 | 2019-05-14 | 惠科股份有限公司 | 阵列基板、显示面板以及显示装置 |
CN109765733A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-17 | 成都中电熊猫显示科技有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN109637447B (zh) * | 2019-02-27 | 2020-09-25 | 合肥京东方卓印科技有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示面板 |
JP7207168B2 (ja) * | 2019-05-28 | 2023-01-18 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN110675832A (zh) | 2019-09-12 | 2020-01-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种goa电路布局 |
CN110568683B (zh) * | 2019-09-23 | 2022-06-28 | 上海中航光电子有限公司 | 阵列基板、显示装置及其测试方法 |
EP4123635A4 (de) * | 2020-03-16 | 2023-06-07 | BOE Technology Group Co., Ltd. | Anzeigesubstrat, herstellungsverfahren und anzeigevorrichtung |
JP2023528096A (ja) | 2020-03-16 | 2023-07-04 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 | 表示基板、製作方法及び表示装置 |
CN111682027B (zh) * | 2020-05-29 | 2022-12-20 | 上海中航光电子有限公司 | 阵列基板、显示模组及显示装置 |
US11862061B2 (en) * | 2021-03-01 | 2024-01-02 | Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. | Shift register, gate driving circuit and display panel |
CN113867062B (zh) * | 2021-12-02 | 2022-04-01 | 惠科股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示器 |
CN114283746B (zh) * | 2021-12-29 | 2023-05-23 | 上海中航光电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103760702A (zh) * | 2013-11-20 | 2014-04-30 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板 |
US20140175446A1 (en) * | 2012-12-24 | 2014-06-26 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, method for manufacturing the same, and display device |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6541294B1 (en) * | 1999-07-22 | 2003-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7790563B2 (en) * | 2007-07-13 | 2010-09-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, electronic device and method for manufacturing semiconductor device |
US8305369B2 (en) * | 2007-10-16 | 2012-11-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display drive circuit, display device, and display driving method |
US20110007049A1 (en) * | 2008-06-12 | 2011-01-13 | Tetsuo Kikuchi | Tft, shift register, scan signal line driving circuit, and display device |
KR101254473B1 (ko) * | 2010-03-15 | 2013-04-12 | 샤프 가부시키가이샤 | 주사 신호선 구동 회로 및 그것을 구비한 표시 장치 |
MY167330A (en) * | 2012-04-20 | 2018-08-16 | Sharp Kk | Display device |
KR20140029992A (ko) * | 2012-08-31 | 2014-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를 포함하는 표시 장치 |
CN202975549U (zh) | 2012-12-24 | 2013-06-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及显示装置 |
KR102018284B1 (ko) * | 2013-02-28 | 2019-09-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
CN203434152U (zh) * | 2013-04-22 | 2014-02-12 | 福建华映显示科技有限公司 | 面板整合扫描驱动电路的电容结构 |
KR102207563B1 (ko) * | 2013-10-29 | 2021-01-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 및 유기 발광 표시장치의 제조 방법 |
-
2014
- 2014-10-28 CN CN201410587276.4A patent/CN104483771B/zh active Active
-
2015
- 2015-05-14 US US14/712,620 patent/US9620531B2/en active Active
- 2015-09-16 DE DE102015217739.4A patent/DE102015217739B4/de active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140175446A1 (en) * | 2012-12-24 | 2014-06-26 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, method for manufacturing the same, and display device |
CN103760702A (zh) * | 2013-11-20 | 2014-04-30 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板 |
US20150138465A1 (en) * | 2013-11-20 | 2015-05-21 | Au Optronics Corporation | Display panel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104483771A (zh) | 2015-04-01 |
CN104483771B (zh) | 2018-02-06 |
DE102015217739A1 (de) | 2016-04-28 |
US20160118409A1 (en) | 2016-04-28 |
US9620531B2 (en) | 2017-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102015217739B4 (de) | TFT-Matrixsubstrat, Anzeigefeld und Anzeigevorrichtung | |
DE102015221942B4 (de) | Array-Substrat; Touch-Display Panel und Touch-Display-Vorrichtung | |
DE102014218142B4 (de) | Arraysubstrat, Anzeigefeld und Anzeigevorrichtung | |
DE102016102102B4 (de) | Berührungsgesteuerte Anzeigevorrichtung und Herstellverfahren derselben | |
DE102015216823B4 (de) | Arraysubstrat, Anzeigebedienfeld und Anzeigevorrichtung | |
DE102011081444B4 (de) | FLÜSSIGKRISTALLANZEIGEVORRICHTUNG (LCD Vorrichtung) | |
DE19828391B4 (de) | Flüssigkristallanzeige | |
DE102015121826A1 (de) | Arraysubstrat, Flüssigkristallanzeigefeld und Flüsssigkristallanzeigevorrichtung | |
DE102015100032B4 (de) | Rastersubstrat, Anzeigefeld und Anzeigevorrichtung | |
DE102015103345A1 (de) | Matrixsubstrat, anzeigetafel und anzeigevorrichtung | |
DE102015006948B4 (de) | Array-Substrat und Anzeigevorrichtung | |
DE102015118509A1 (de) | Anordnungs-Substrat, Anzeigefeld und elektronische Vorrichtung | |
DE102016125789A1 (de) | Berührungsanzeigefeld und Berührungsanzeigevorrichtung | |
DE102016221766A1 (de) | Arraysubstrat, Anzeigepaneel und dieses enthaltende Anzeigeeinrichtung | |
DE102014104632B4 (de) | Eingebettetes kapazitives touch-display-panel und eingebettete kapazitive touch-display-vorrichtung | |
DE102016111399B4 (de) | Arraysubstrat, berührungsanzeigefeld und berührungsanzeigevorrichtung | |
DE102015224165A1 (de) | Arraysubstrat, Anzeigevorrichtung und Treiberverfahren | |
DE102016201623A1 (de) | Arraysubstrat, Berührungstafel, Berührungsvorrichtung, Anzeigetafel und Anzeigevorrichtung | |
DE102015120340A1 (de) | Berührungs-Bildschirmpanel und Bildschirm-Vorrichtung | |
DE112014000198T5 (de) | Touch-display-panel und touch-display-gerät | |
DE102015107790B4 (de) | Anzeigetafel und Anzeigevorrichtung | |
DE102015119640A1 (de) | Berührungsfeld und Berührungsbildschirmanzeigevorrichtung | |
DE102016101623A1 (de) | Anordnungssubstrat und Anzeigevorrichtung | |
DE102015216549A1 (de) | Arraysubstrat, verfahren zur herstellung desselben und anzeigevorrichtung | |
DE102015112489B4 (de) | Arraysubstrat, anzeigetafel und anzeigevorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: G02F0001133000 Ipc: G09G0003200000 |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |