JP6718988B2 - アクティブマトリクス基板およびそれを用いた表示装置 - Google Patents
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Description
以下、図面を参照しながら、第1の実施形態のアクティブマトリクス基板、およびそれを用いた表示装置(液晶表示パネル)を説明する。以下では、ゲートドライバがモノリシックに形成されたアクティブマトリクス基板を説明する。なお、本実施形態のアクティブマトリクス基板では、TFTおよび容量部を含む回路(周辺回路)が非表示領域にモノリシックに形成されていればよい。TFTおよび容量部を含む回路はゲートドライバ以外の回路であってもよい。
図1(a)は、本実施形態のアクティブマトリクス基板100の平面構造の一例を示す概略図である。
次いで、アクティブマトリクス基板100における各画素領域Pの構成を説明する。ここでは、FFSモードのLCDパネルに適用されるアクティブマトリクス基板を例に説明する。
アクティブマトリクス基板100の非表示領域FRには、TFTおよび容量部CAPを含む周辺回路がモノリシックに形成されている。なお、本明細書では、モノリシックに形成された周辺回路を構成する少なくとも1つのTFT(回路TFT)を「第1のTFT」と呼び、前述した画素TFTを「第2のTFT」と呼ぶことがある。第1のTFTおよび容量部CAPを有する周辺回路は、特に限定しないが、例えばゲートドライバGDであってもよい。
・ゲートドライバの回路構成
まず、アクティブマトリクス基板100に形成されたゲートドライバGDの回路構成および動作を説明する。ゲートドライバGDは、シフトレジスタを含んでいる。シフトレジスタは、多段に接続された複数の単位回路を含んでいる。
次いで、ゲートドライバGDにおける出力トランジスタT5および容量部(ブートストラップ容量部)CAPの構成を説明する。
第2の実施形態のアクティブマトリクス基板では、容量部CAPは、下部透明導電層M3および上部透明導電層M4から形成された第1容量Caと、下部メタル層M1および上部メタル層M2から形成された第2容量Cbとを有する。第1容量Caと第2容量Cbとは並列に接続されている。また、第1容量Caと第2容量Cbとは、基板の法線方向から見たとき、少なくとも部分的に重なるように配置されている。その他の構成は、第1の実施形態のアクティブマトリクス基板と同様であってもよい。以下、第1の実施形態と異なる点を主に説明し、同様の構成については説明を省略する。
ここで、第1および第2の実施形態における容量部CAPの容量およびサイズを試算したので、その結果を説明する。
第3の実施形態は、モノリシックに形成された周辺回路を有するアクティブマトリクス基板と、液晶層と、対向基板とを備えた表示装置である。本実施形態の表示装置は、容量部CAPの上部容量電極がアクティブマトリクス基板上ではなく、対向基板上に設けられる点で、前述した実施形態と異なる。
上述した第1〜第3の実施形態の画素TFTおよび回路TFT(出力トランジスタT5を含む)は、エッチストップ型であってもよいし、チャネルエッチ型であってもよい。
画素TFT10および回路TFT(出力トランジスタT5を含む)の半導体層は、シリコン半導体層であってもよいし、酸化物半導体層であってもよい。
以下、図面を参照しながら、本発明による半導体装置の第4の実施形態を説明する。本実施形態の半導体装置は、同一基板上に形成された酸化物半導体TFTと結晶質シリコンTFTとを備えるアクティブマトリクス基板である。
3A、3B :ゲート電極
5 :ゲート絶縁層
7A、7B :酸化物半導体層
8A、8B :ソース電極
9A、9B :ドレイン電極
10 :画素TFT
11 :無機絶縁層
12 :有機絶縁層
13 :層間絶縁層
15 :下部透明電極
15p :開口部
16 :チャネル保護層
17 :誘電体層
19 :上部透明電極
21、31、41 :下部容量電極
23、33、43 :上部容量電極
25 :上部メタル接続部
26 :下部メタル接続部
28 :シールド層
31p、33p :開口部
35 :透明接続部
51 :導電性粒子
100、101 :アクティブマトリクス基板
200 :液晶表示装置(LCDパネル)
210、211 :対向基板
220 :液晶層
230 :シール部
230R :シール領域
CAP、CAP(1)〜CAP(7) :容量部
T1〜T5 :nチャネル型薄膜トランジスタ
Ca :第1容量
Cb :第2容量
M1 :下部メタル層
M2 :上部メタル層
M3 :下部透明導電層
M4 :上部透明導電層
DR :表示領域
FR :非表示領域
GD :ゲートドライバ
SD :ソースドライバ
P :画素領域
CE :共通電極
PE :画素電極
GL :ゲートバスライン
SL :ソースバスライン
Claims (19)
- 複数の画素を含む表示領域と、前記表示領域の周辺に設けられた非表示領域とを有し、
基板と、
前記基板に支持され、かつ、前記非表示領域に配置された周辺回路であって、第1のTFTと容量部とを含む周辺回路と、
前記表示領域において、前記複数の画素のそれぞれに配置された下部透明電極と、前記下部透明電極の上に誘電体層を介して配置された上部透明電極と
を備えたアクティブマトリクス基板であって、
前記第1のTFTのゲート電極を含むゲートメタル層と、
前記第1のTFTのソース電極を含むソースメタル層と、
前記ゲートメタル層および前記ソースメタル層よりも上方に位置し、かつ、前記下部透明電極を含む下部透明導電層と、
前記下部透明導電層よりも上方に位置し、かつ、前記上部透明電極を含む上部透明導電層と
を有し、
前記容量部は、第1容量と、前記第1容量に並列に接続され、かつ、前記第1容量の前記基板側に配置された第2容量とを有し、
前記第1容量は、前記下部透明導電層に形成された第1下部容量電極と、前記上部透明導電層に形成された第1上部容量電極と、前記誘電体層のうち前記第1下部容量電極および前記第1上部容量電極の間に位置する部分とを有し、
前記第2容量は、第2下部容量電極と、絶縁体を介して第2下部容量電極上に配置された第2上部容量電極とを含み、前記第2下部容量電極および前記第2上部容量電極の一方は前記ゲートメタル層に形成され、他方は前記ソースメタル層に形成されている、アクティブマトリクス基板。 - 前記基板の法線方向から見たとき、前記第1容量および前記第2容量は、少なくとも部分的に重なっている、請求項1に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第2下部容量電極および前記第2上部容量電極は、それぞれ、切り欠き部および/または開口部を有し、前記第2下部容量電極および前記第2上部容量電極の前記切り欠き部および/または前記開口部は、互いに対向するように配置されている、請求項1または2に記載のアクティブマトリクス基板。
- 複数の画素を含む表示領域と、前記表示領域の周辺に設けられた非表示領域とを有し、
基板と、
前記基板に支持され、かつ、前記非表示領域に配置された周辺回路であって、第1のTFTと容量部とを含む周辺回路と、
前記表示領域において、前記複数の画素のそれぞれに配置された下部透明電極と、前記下部透明電極の上に誘電体層を介して配置された上部透明電極と
を備えたアクティブマトリクス基板であって、
前記第1のTFTのゲート電極を含むゲートメタル層と、
前記第1のTFTのソース電極を含むソースメタル層と、
前記ゲートメタル層および前記ソースメタル層よりも上方に位置し、かつ、前記下部透明電極を含む下部透明導電層と、
前記下部透明導電層よりも上方に位置し、かつ、前記上部透明電極を含む上部透明導電層と
を有し、
前記容量部は、前記下部透明導電層に形成された第1下部容量電極と、前記上部透明導電層に形成された第1上部容量電極と、前記誘電体層のうち前記第1下部容量電極および前記第1上部容量電極の間に位置する部分とを有する第1容量を含み、
前記容量部の前記第1下部容量電極および前記第1上部容量電極の一方は、前記第1のTFTの前記ゲート電極に電気的に接続され、他方は、前記第1のTFTの前記ソース電極に電気的に接続されている、アクティブマトリクス基板。 - 前記周辺回路は、複数の単位回路を有するシフトレジスタを含むゲートドライバであり、
前記複数の単位回路のそれぞれは、前記第1のTFTおよび前記容量部を含んでおり、前記第1のTFTは出力トランジスタであり、前記容量部はブートストラップ容量部である、請求項4に記載のアクティブマトリクス基板。 - 前記下部透明電極および前記上部透明電極の一方が画素電極、他方が共通電極である、請求項1から5のいずれかに記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記複数の画素のそれぞれに配置された第2のTFTをさらに備え、
前記第2のTFTは酸化物半導体層を有する酸化物半導体TFTである、請求項1から6のいずれかに記載のアクティブマトリクス基板。 - 前記酸化物半導体層は、In−Ga−Zn−O系半導体を含む、請求項7に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記In−Ga−Zn−O系半導体は結晶質部分を含む、請求項8に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第2のTFTはチャネルエッチ型TFTである、請求項7に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第2のTFTはエッチストップ型TFTである、請求項7に記載のアクティブマトリクス基板。
- 請求項1から11のいずれかに記載のアクティブマトリクス基板と、
前記アクティブマトリクス基板と対向するように配置された対向基板と、
前記アクティブマトリクス基板と前記対向基板との間に設けられた液晶層と、
光硬化性樹脂を含むシール材で形成され、前記液晶層を包囲するシール部と
を備える表示装置であって、
前記基板の法線方向から見たとき、前記第1容量の少なくとも一部は前記シール部と重なっている、表示装置。 - 複数の画素を含む表示領域と、前記表示領域の周辺に設けられた非表示領域とを有し、
基板と、前記基板に支持され、かつ、前記非表示領域に配置された周辺回路であって、第1のTFTと容量部とを含む周辺回路と、前記表示領域において、前記複数の画素のそれぞれに配置された画素電極とを備えたアクティブマトリクス基板と、
前記アクティブマトリクス基板と対向するように配置された対向基板と、
前記アクティブマトリクス基板と前記対向基板との間に設けられた液晶層と
を備える表示装置であって、
前記アクティブマトリクス基板は、
前記第1のTFTのゲート電極を含むゲートメタル層と、
前記第1のTFTのソース電極を含むソースメタル層と、
前記ゲートメタル層および前記ソースメタル層よりも上方に位置し、かつ、前記画素電極を含む下部透明導電層と
を有し、
前記対向基板は、前記画素電極と対向するように配置された共通電極を含む上部透明導電層を備え、
前記容量部は、第1容量と、前記第1容量に並列に接続され、かつ、前記第1容量の前記基板側に配置された第2容量とを含み、前記基板の法線方向から見たとき、前記第1容量および前記第2容量は、少なくとも部分的に重なっており、
前記第1容量は、
前記下部透明導電層に形成された第1下部容量電極と、
前記上部透明導電層に形成された第1上部容量電極と、
前記液晶層のうち前記第1下部容量電極および前記第1上部容量電極の間に位置する部分と
を有し、
前記第2容量は、第2下部容量電極と、絶縁体を介して前記第2下部容量電極上に配置された第2上部容量電極とを有し、前記第2下部容量電極および前記第2上部容量電極の一方は前記ゲートメタル層に形成され、他方は前記ソースメタル層に形成されている、表示装置。 - 前記液晶層を包囲するシール部をさらに備え、
前記シール部は導電性を有し、または、導電性を有する粒子を含み、
前記下部透明導電層は、前記非表示領域に配置され、かつ、前記第1上部容量電極と電気的に分離された透明接続部をさらに含み、
前記第1下部容量電極は、前記シール部および前記透明接続部を介して、前記第2容量の前記第2下部容量電極または前記第2上部容量電極に電気的に接続されている、請求項13に記載の表示装置。 - 前記複数の画素のそれぞれに配置された第2のTFTをさらに備え、
前記第2のTFTは酸化物半導体層を有する酸化物半導体TFTである、請求項13または14に記載の表示装置。 - 前記酸化物半導体層は、In−Ga−Zn−O系半導体を含む、請求項15に記載の表示装置。
- 前記In−Ga−Zn−O系半導体は結晶質部分を含む、請求項16に記載の表示装置。
- 前記第2のTFTはチャネルエッチ型TFTである、請求項15から17のいずれかに記載の表示装置。
- 前記第2のTFTはエッチストップ型TFTである、請求項15から17のいずれかに記載の表示装置。
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