DE102012106371A1 - Leitfähige Harzzusammensetzung, Mehrschicht-Keramikkondensator mit leitfähiger Harzzusammensetzung und Herstellungsmethode für diesen - Google Patents
Leitfähige Harzzusammensetzung, Mehrschicht-Keramikkondensator mit leitfähiger Harzzusammensetzung und Herstellungsmethode für diesen Download PDFInfo
- Publication number
- DE102012106371A1 DE102012106371A1 DE102012106371A DE102012106371A DE102012106371A1 DE 102012106371 A1 DE102012106371 A1 DE 102012106371A1 DE 102012106371 A DE102012106371 A DE 102012106371A DE 102012106371 A DE102012106371 A DE 102012106371A DE 102012106371 A1 DE102012106371 A1 DE 102012106371A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductive resin
- resin composition
- forming
- ceramic
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 51
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 27
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 14
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 9
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 claims description 4
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 claims description 4
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 claims description 4
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 claims description 4
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims description 4
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 4
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 4
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims description 4
- VHJLVAABSRFDPM-QWWZWVQMSA-N dithiothreitol Chemical compound SC[C@@H](O)[C@H](O)CS VHJLVAABSRFDPM-QWWZWVQMSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 4
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 4
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 4
- QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N nickel zinc Chemical compound [Ni].[Zn] QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 4
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 claims description 4
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- -1 rare earths Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003679 aging effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/085—Copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Es wird eine leitfähige Harzzusammensetzung umfassend Epoxidharz, Kupferpulverpartikel und nichtstickstoffbasierte Härter angegeben.
Description
- Bezugnahme auf verwandte Anmeldungen
- Die vorliegende Patentanmeldung beansprucht die Priorität der koreanischen Patentanmeldung Nr.
KR 10-2012-0047293 - Hintergrund der Erfindung Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine leitfähige Harzzusammensetzung, einen Mehrschicht-Keramikkondensator mit leitfähiger Harzzusammensetzung sowie eine Herstellungsmethode für diesen.
- Beschreibung des Standes der Technik
- Beispiele für elektronische Komponenten, die Keramikmaterialien verwenden, sind Kondensatoren, Spulen, piezoelektrische Elemente, Varistoren, Thermistoren und Ähnliches.
- Eine keramische elektrische Komponente ist ein Mehrschicht-Keramikkondensator (multilayer ceramic capacitor; MLCC), der ein Keramikelement, das aus Keramikmaterialien gebildet ist, interne Elektroden, die in diesem Element angeordnet sind und externe Elektroden, die auf der Oberfläche des Keramikelements ausgebildet sind und die zur elektrisch leitenden Verbindung mit den internen Elektroden ausgebildet sind, umfasst und der eine Miniaturisierung und eine leichte Montage erlaubt, während gleichzeitig ein hohes Maß an Kapazität zur Verfügung gestellt wird.
- Aufgrund dieser Vorteile werden Mehrschicht-Keramikkondensatoren auf Leiterplatten vielfältiger elektronischer Geräte wie Computern, Personal Digital Assistants (PDAs), Mobiltelefonen und Ähnlichem eingesetzt. Je nach Einsatzbereich kann es sich bei den Kondensatoren um als Chip ausgebildete Kondensatoren handeln, sie können zur Speicherung und zur Abgabe elektrischer Energie dienen und die Größe sowie die Anzahl der gestapelten Lagen im Kondensator kann variieren.
- Insbesondere mit der zunehmenden Miniaturisierung von elektronischen Produkten steigt die Nachfrage nach mikrominiaturisierten und viellagigen Keramikkondensatoren, die eine Ultrahochkapazität aufweisen. Zu diesem Zweck werden Mehrschicht-Keramikkondensatoren so hergestellt, dass die Dicke der dielektrischen Schicht und der internen Elektroden sehr dünn ist und damit eine hohe Zahl elektrischer Lagen geschichtet werden kann.
- Die mikrominiaturisierten und ultrahochkapazitiven Mehrschicht-Keramikkondensatoren sollen ein hohes Maß an Zuverlässigkeit aufweisen. Dies ist insbesondere notwendig, da eine Vielzahl von Anwendungen die ein hohes Maß an Zuverlässigkeit erfordern, wie Scheinwerfer von Kraftfahrzeugen, medizinische Geräte oder Ähnliches, nun digital sind und daher die Nachfrage nach diesen Kondensatoren erhöht ist.
- Beispiele für Faktoren, die der hohen Zuverlässigkeit schaden können, sind das Auftreten von Rissen in den externen Elektroden aufgrund von äußeren Stößen, das Eindringen von Beschichtungslösungen in das keramische Element durch die äußere Elektrodenschicht während des Beschichtungsvorgangs oder Ähnliches.
- Daher soll, um dieses Problem zu lösen, eine Harzzusammensetzung, die leitfähiges Material umfasst, zwischen den externen Elektroden und der Beschichtung angeordnet werden. Damit werden äußere Stöße absorbiert und ein Eindringen der Beschichtungslösung wird effektiv vermieden. Damit wird eine höhere Zuverlässigkeit erreicht.
- Im Stand der Technik wird hauptsächlich Silber (Ag) als leitfähige Komponente der Harzzusammensetzung genutzt, da dieses eine exzellente Leitfähigkeit und hohe Zuverlässigkeit aufweist. Die Verwendung von Silber (Ag), das ein relativ teures Edelmetall ist, ist ein wesentlicher Faktor zur Erhöhung der Produktionskosten.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde die Herstellungskosten zu senken, während die Zuverlässigkeit eines Mehrlagen-Keramikkondensators auf einem vorgegebenen Niveau gehalten wird.
- Zur Lösung dieser Aufgabe ist eine leitfähige Harzzusammensetzung vorgesehen, umfassend: Epoxidharz; Kupferpulverpartikel (Cu); und nicht stickstoffbasierte Härter.
- Das Epoxidharz kann mit einem Anteil von 7,5 bis 20 Gew.%, abhängig von der Menge der Kupferpulverpartikel, zugefügt werden.
- Die Oberfläche der Kupferpulverpartikel kann mit Silber (Ag) beschichtet sein.
- Es ist möglich, dass der nicht stickstoffbasierte Härter zumindest ein Element einer Gruppe umfassend Aktivester, Oniumsalze, Sulfoniumsalze, Phosphoniumsalze und Taga Kohlensäure, ist.
- Es ist jedoch auch möglich, dass der nicht stickstoffbasierte Härter ein phenolischer Härter ist.
- Der nicht stickstoffbasierte Härter kann jedoch auch ein Anhydridhärter sein.
- Des Weiteren kann die leitfähige Harzzusammensetzung weitere Zusätze zur Bildung von Einschnürungen umfassen.
- Die Zusätze zur Bildung von Einschnürungen können Reduktionsmittel, Leitfähigkeit verleihende Stoffe und organische Komplexe sein.
- Das Reduktionsmittel kann zumindest ein Element der Gruppe, umfassend Ascorbinsäure, Natriumborhydrid, Ameisensäure, Oxalsäure, Phosphite, Hypophosphite, Phosphorsäure und Dithiothreitol, sein.
- Der Leitfähigkeit verleihende Stoff kann ein Element der Gruppe umfassend Ruß, Kohlenstoffnanoröhren und Graphen sein.
- Der organische Komplex kann ein Kupferchelat sein, das zumindest ein Element der Gruppe umfassend Imidazol, Amine, Ethylendiamintetraessigsäure (EDTA), Carboxylgruppen und Harnstoff, umfasst.
- Daneben betrifft die Erfindung einen Mehrschicht-Keramikkondensator, umfassend: ein Keramikelement, in dem eine Vielzahl dielektrischer Schichten gestapelt ist; eine Vielzahl von ersten und zweiten internen Elektroden, die auf zumindest einer Seite der dielektrischen Schicht ausgebildet sind und jeweils abwechselnd an beiden Seiten des Keramikelements freigelegt sind; erste und zweite externe Elektroden, die die an beiden Enden des Keramikelements ausgebildet sind und elektrisch leitend mit der ersten und zweiten internen Elektrode verbunden sind; erste und zweite leitfähige Harzschichten, die aus einer leitfähigen Harzzusammensetzung gebildet sind, die Epoxidharz, Kupfer Pulverpartikel und nicht stickstoffbasierte Härter umfasst und auf Oberflächen der ersten und zweiten externe Elektrode angeordnet ist; und erste und zweite Beschichtungen auf Oberflächen der ersten und zweiten leitfähigen Harzschicht.
- Die erste und zweite Beschichtung können jeweils eine Nickelbeschichtung (Ni), die auf den Oberflächen der ersten und zweiten leitfähigen Harzschicht angeordnet ist, und eine Zinnbeschichtung (Sn), die auf einer Oberfläche der Nickelbeschichtung angeordnet ist, umfassen.
- Daneben betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrschicht-Keramikkondensators, umfassend: Herstellen einer Vielzahl von Keramikplatten; Ausbilden einer ersten und zweiten internen Elektrodenstruktur auf den Keramikplatten; Ausbilden eines Schichtstoffs durch Stapelung der Keramikplatten, auf denen die erste und zweite interne Elektrodenstruktur angeordnet ist; Ausbilden eines Keramikelements, das eine Vielzahl erster und zweiter interner Elektroden umfasst, durch Schneiden des Keramikschichtstoffs so das abwechselnd Enden der ersten und zweiten internen Elektroden entsprechend an beiden Seiten des Schichtstoffs freigelegt sind und Sintern des Keramikschichtstoffs; Ausbilden erster und zweiter externer Elektroden an beiden Seiten des Keramikelements durch leitfähiges Kupfer (Cu) umfassende Paste und Herstellen einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen der ersten und zweiten externen Elektroden und entsprechend den freigelegten Teilen der ersten und zweiten internen Elektroden; Ausbilden einer ersten und zweiten leitfähigen Harzschicht aus einer leitfähigen Harzzusammensetzung, umfassend Epoxidharz, Kupfer Pulverpartikel und nicht stickstoffbasierte Härter, auf Oberflächen der ersten nd zweiten externen Elektrode; und Beschichten der Oberflächen der ersten und zweiten leitfähigen Harzschicht durch eine Struktur, die Nickel-Zink (Ni-Zn) umfasst.
- Zusätze zur Bildung von Einschnürungen können hinzugefügt werden, indem sie in eine Kapsel eingespritzt werden, die vor Erreichen einer Aushärtetemperatur zerbrochen wird.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
- Weitere Vorteile und Einzelheiten der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend im Detail unter Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen beschrieben. Es zeigen:
-
1 eine perspektivische, schematische Ansicht eines Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Mehrschicht-Keramikkondensators; und -
2 eine geschnittene Ansicht entlang der Linie A-A' in1 . - Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
- Beispielhafte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nun unter Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen erläutert.
- Die Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung können in vielfältiger Weise abgewandelt werden und der Schutzbereich der Erfindung sollte nicht als durch die Ausführungsbeispiele beschränkt angesehen werden.
- Vielmehr werden diese Beispiele für eine gründliche und vollständige Offenbarung der Erfindung angegeben, und werden dem Fachmann die Idee der Erfindung näherbringen.
- In den Zeichnungen können Formen und Abmessungen übertrieben dargestellt sein, um größere Klarheit zu erzeugen. Um gleiche oder ähnliche Komponenten zu bezeichnen, werden im Folgenden durchwegs die gleichen Bezeichner verwendet.
- Zudem bezeichnen gleiche Bezugszeichen Teile, die die gleiche oder eine ähnliche Funktion besitzen, in allen Zeichnungen.
- Zudem wird außer, wenn es explizit angegeben ist, davon ausgegangen, dass das „Umfassen” irgendwelcher Bauteile andere Bauteile einschließen kann, andere Bauteile jedoch nicht ausschließt.
- Die vorliegende Erfindung betrifft keramische Elektrobauteile. Beispiele für diese keramischen Elektrobauteile gemäß eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung können Mehrschicht-Keramikkondensatoren, piezoelektrische Elemente, Varistoren, Chipwiderstände, Thermistoren und Ähnliches sein. Im Folgenden wird als Beispiel für ein keramisches Elektrobauteil ein Mehrschicht-Keramikkondensator beschrieben.
- In
1 und2 ist ein Mehrschicht-Keramikkondensator100 als Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt. Dieser umfasst ein Keramikelement110 , in welchem eine Vielzahl dielektrischer Schichten111 gestapelt sind, eine Vielzahl von ersten und zweiten internen Elektroden121 und122 , die auf zumindest einer Seite der dielektrischen Schicht11 ausgebildet sind, erste und zweite externe Elektroden137 und138 , die an beiden Enden des Keramikelements110 ausgebildet sind und elektrisch leitend mit der ersten und der zweiten internen Elektrode121 und122 verbunden sind, eine erste und zweite leitfähige Harzschicht131 und132 , die auf den Oberflächen der ersten und zweiten externe Elektrode137 und138 angeordnet ist, erste und zweite Beschichtungen133 ,134 ,135 und136 auf der Oberfläche der ersten und zweiten leitfähigen Harzschicht131 und132 . - Das Keramikelement
110 wird durch Schichten einer Vielzahl von dielektrischen Schichten111 und anschließendem Sintern der geschichteten dielektrischen Schichten, wobei die dielektrischen Schichten11 so eingebaut sein können, dass im gesinterten Zustand keine offensichtliche Grenze zwischen benachbarten dielektrischen Schichten111 wahrgenommen wird, hergestellt. - Zudem kann das Keramikelement
110 im Allgemeinen eine rechteckige Parallelepipedform aufweisen, die vorliegende Erfindung ist aber nicht auf diese Form beschränkt. - Auch die Abmessungen des Keramikelements
110 sind nicht ausdrücklich beschränkt, es kann jedoch beispielsweise ein hochkapazitiver Keramikkondensatorstapel hergestellt werden, der beispielsweise eine Größe von 0,6 mm × 0,3 mm oder ähnlich aufweist. - Die äußerste Schicht des Keramikelements
110 kann zudem teilweise mit einer dielektrischen Schutzschicht (nicht gezeigt) vordefinierter Dicke versehen werden, falls notwendig. - Die dielektrische Schicht
11 trägt zur Kapazität des Kondensators bei und die Dicke einer einzelnen dielektrischen Schicht111 kann beliebig angepasst werden, um eine Zielkapazität für den Keramikkondensatorstapel zu erreichen. Die Dicke einer Schicht kann so angepasst werden, dass die Dicke nach dem Sintern im Bereich von 0,1–1,0 μm ist, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diesen Bereich eingeschränkt. - Die dielektrische Schicht
111 kann zudem keramische Materialien mit einer hohen Dielektrizitätskonstante, beispielsweise BaTiO3-basierte Keramikpulver oder Ähnliches enthalten, die vorliegende Erfindung ist aber nicht auf diesen Fall beschränkt. - Beispiele für BaTiO3-basierte Keramikpulver können (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3, (Ba)(T1-yZry)O3, oder Ähnliches umfassen, wobei BaTiO3 hier mit Ca, Zr oder ähnlichem dotiert ist, wobei die vorliegende Erfindung nicht auf diese Stoffe beschränkt ist.
- Die dielektrische Schicht
111 kann diverse keramische Additive, wie Übergangsmetalloxyde oder Karbide, seltene Erden, Magnesium (Mg), Aluminium (Al) oder Ähnliches, organische Lösungsmittel, Weichmacher, Haftvermittler, Dispergiermittel oder Ähnliches, als Beigabe zu den Keramikpulvern enthalten. - Die erste und zweite interne Elektrode
121 und122 sind auf den Keramikplatten, die die dielektrische Schicht111 bilden, gebildet. Die Keramikplatten sind dann gestapelt und werden durch Sintern des keramischen Elements110 ausgebildet, wobei jeweils eine dielektrische Schicht111 zwischen den internen Elektroden121 und122 liegt. - Die erste und zweite interne Elektrode
121 und122 bilden ein Paar von Elektroden, die eine entgegengesetzte Polarität haben. Sie sind so angeordnet, dass sie in Stapelrichtung der dielektrischen Schichten111 einander entgegengerichtet sind. Zudem sind sie durch die dielektrische Schicht111 , die zwischen ihnen angeordnet sind, elektrisch isoliert. - Die Enden der ersten und zweiten internen Elektroden
121 und122 sind jeweils an einem Ende des Keramikelements110 freigelegt. Die dermaßen jeweils an einem Ende des Keramikelements110 freiliegenden ersten und zweiten internen Elektroden121 und122 sind jeweils elektrisch leitend mit der ersten und zweiten externen Elektrode137 ,138 verbunden. - Die erste und zweite interne Elektrode
121 und122 sind aus leitfähigen Metallen gebildet. Beispielsweise kann die erste und zweite interne Elektrode121 und122 aus Nickel (Ni) oder einer Nickel-Legierung (Ni) oder Ähnlichem gebildet sein, die vorliegende Erfindung ist aber nicht auf diesen Fall beschränkt. - Daher sammeln sich, wenn ein vordefiniertes Spannungsniveau zwischen der ersten und der zweiten externen Elektrode
137 und138 angelegt wird, Ladungen zwischen der ersten und zweiten internen Elektrode121 und122 die einander gegenüberliegen. In diesem Fall ist die Kapazität des Keramikkondensatorstapels100 proportional zur Fläche der ersten und zweiten internen Elektrode121 und122 , die einander gegenüberliegen. - Die erste und zweite externe Elektrode
137 und138 können durch Sintern einer leitfähigen Paste, die das Material für die externen Elektroden bildet und Kupfer umfasst, gebildet werden. In diesem Fall kann eine verlässliche hohe Hitzebeständigkeit für viele Zyklen, Feuchtigkeitsbeständigkeit und ähnliche Vorteile erreicht werden, während die Elektrode gute elektronische Charakteristika aufweist. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diesen Fall beschränkt. - Die ersten und zweiten Beschichtungen sind vorgesehen, um die Bindungsstärke des Keramikkondensators
100 zu verbessern, wenn er auf ein Substrat aufgelötet ist oder Ähnliches und der Beschichtungsprozess wird mit bekannten Methoden durchgeführt. Es ist möglich, insbesondere aus Umweltschutzgründen, einen bleifreien Beschichtungsprozess durchzuführen, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diesen Fall eingeschränkt. - Beispielsweise können die erste und die zweite Beschichtung so gestaltet werden, dass sie ein Paar Nickelbeschichtungen (Ni)
135 und136 , die jeweils auf der ersten und der zweiten leitfähigen Harzschicht131 und31 gebildet sind, und ein Paar von Zinnbeschichtungen (Sn)133 und134 , die jeweils auf den äußeren Oberflächen der Nickelbeschichtung135 und136 angeordnet sind, umfassen. - Die leitfähigen Harzschichten
131 und132 können aus der leitfähigen Harzzusammensetzung, die Epoxydharz, ein Kupferpulver und nicht stickstoffbasierte Härter umfasst, gebildet sein. Die Oberflächen der Kupferpulver Partikel können mit Silber beschichtet sein, falls dies notwendig ist. - Der Härter dient hier zur Verbindung der Harzgruppen, die funktionale Epoxydgruppen aufweisen. Da es jedoch schwierig sein kann, das Epoxydharz für die leitfähige Paste zu dem Zeitpunkt mit dem Härter zu mischen, zu dem das Epoxydharz verwendet wird, ist es auch möglich, eine Flüssigkeit zu verwenden, der der Härter bereits zuvor beigegeben worden ist.
- Ein Härter der verwendet wird, wenn ein flüssiges Epoxydharz zubereitet wird, wird als potentieller Härter bezeichnet. Ein solcher potentieller Härter dient dann als Härter, wenn die Eigenschaften einer Härtatmosphäre, wie beispielsweise Heizung, UV-Beleuchtung, Entgasung oder Ähnliches, von außen kontrolliert werden.
- Vertreter der Stoffgruppe der potentiellen Härter sind Amine oder Imidazole. Amine und Imidazol werden in Anwesenheit von Kupfer zur Bildung von Kupferionen und Kupferkomplexen auf- beziehungsweise ausgelöst, wodurch es zum sogenannten „greening”-Phänomen kommt.
- Beim „greening”-Phänomen ändert sich die Farbe der Verbindung und die Härtungsreaktion des Epoxyds zur Bildung eines dünnen Films wird gefördert oder Ähnliches, wodurch Probleme erzeugt werden können, die die Lebenszeit der Paste verkürzen, die Viskosität erhöhen oder Ähnliches.
- Im Ausführungsbeispiel wird, um die Probleme die auftreten, wenn ein stickstoffbasierter Härter, wie im Stand der Technik beschrieben, wie Amine, Imidazole, oder ähnliches, genutzt wird, zu vermeiden die Epoxydpaste durch Nutzung eines kationischen Härters, eines phenolischen Härters, eines Anhydridhärters oder ähnliche, wie beispielsweise Aktivester von Omniumsalzen, Sulfoniumsalzen, Phosphoniumsalzen, Taga-Kohlensäure oder Ähnlichem hergestellt, wodurch die Alterungseigenschaften des Epoxydharzes verbessert werden.
- Die stickstoffbasierten Härter, welche im Stand der Technik genutzt werden, sind hauptsächlich nukleophil während die kationischen Härter, die im vorliegenden Ausführungsfall genutzt werden, elektrophil sind. Daher sind die Funktionsmechanismen dieser Härter unterschiedlich.
- Zudem wird, wenn ein Härter der eine Hydroxilgruppe aufweist, wie beispielsweise ein phenolischer Härter, der Ablauf des Härtvorgangs aufgrund derselben Mechanismen erfolgen wie bei Aminen (nukleophil), wobei dennoch das Problem des „greening” vermieden wird und daher kann eine solche Verwendung die Phasenstabilität der Paste erhöhen.
- Zusätze zur Bildung von Einschnürungen wie Reduktionsmittel, Leitfähigkeit verleihende Stoffe und organische Komplexe können zudem hinzugefügt werden, um eine leichtere Formung von Kontakten oder die Bildung von Einschnürungen zwischen Partikeln zu ermöglichen. Als Reduktionsmittel kann zumindest ein Element der Gruppe umfassend Ascorbinsäure, Natriumborhydrid, Ameisensäure, Oxalsäure, Phosphite, Hypophosphite, Phosphorsäure und Dithiothreitol genutzt werden.
- Als Leitfähigkeit verleihender Stoff kann ein Element einer Gruppe umfassend Ruß, Kohlenstoffnanoröhren und Graphen genutzt werden.
- Zudem kann der organische Komplex mit einem Kupfer-Chelat gemischt sein, das zumindest ein Element der Gruppe, umfassend Imidazol, Ethylendiamintetraessigsäure (EDTA), Carboxylgruppen und Harnstoff, umfasst.
- Daher können Zusätze zur Bildung von Einschnürungen die Härter sowie die Formation Sinterhälsen zwischen Kupferionen unterstützen, wodurch die Leitfähigkeit in Kupferepoxyd erhöht wird.
- In diesem Fall haben die Zusätze zur Bildung von Einschnürungen eine Auswirkung auf das Alterungsverhalten des Epoxydharzes und können daher beigemischt werden, indem sie in eine Kapsel oder ähnliches eingespritzt werden, die beschädigt wird, bevor die Härtetemperatur erreicht wird.
- Die Tabelle 1 untersucht das Beschichtungsverhalten von Nickel und die Bindungsstärke in Bezug auf die äußere Elektrode unter Berücksichtigung des Epoxydharzanteils der leitfähigen Harzschicht. Hier wurde als Metall Kupfer verwendet.
Vergleichsbeispiel 1 erfindungsgemäßes Beispiel 1 erfindungsgemäßes Beispiel 2 erfindungsgemäßes Beispiel 3 erfindungsgemäßes Beispiel 4 erfindungsgemäßes Beispiel 5 Vergleichsbeispiel 2 Metall (%) 63,4 68,4 72,7 75,5 78,7 81,4 84,2 Epoxidharz (%) 15,9 13,7 10,9 9,5 7,9 6,1 4,2 Lösungsmittel (%) 20,7 17,9 16,4 15,0 13,4 12,5 11,6 Verhältnis Epoxidharz zu Metall (%) 25,0 20,0 15,0 12,5 10,0 7,5 5,0 Ni Beschichtungsdefekt auftreten nicht Auftreten nicht Auftreten nicht Auftreten nicht Auftreten nicht Auftreten nicht Auftreten Piezo Test (15 nm), durchschnittliche Auflagerabstand (nm) 7,23 9,07 9,42 10,93 9,57 9,51 7,04 (260°C, 10 sec), Abhebungsdefekt 0/30 0/30 0/30 0/30 0/30 0/30 1/30 (300°C, 5 sec), Abhebungs defekt 0/30 0/30 0/30 0/30 0/30 0/30 5/30 Rückfluss (270°C, 5 min. 3 mal), Abhebungsdefekt 0/30 0/30 0/30 0/30 0/30 0/30 7/30 - Wie in Tabelle 1 zu sehen ist der relative Epoxydharz zu Metallanteil im Bereich zwischen 7,5 und 20%, ein Bereich in dem Abhebungseffekte der externen Elektrode nicht vorkommen, ohne Defekte in der Nickelbeschichtung, die auf der ersten und zweiten leitfähigen Harzschicht angeordnet ist, zu verursachen.
- Das heißt, dass in dem Fall, wenn der Epoxydharzanteil bezüglich der Kupferpartikel größer als 20% ist (Vergleichsbeispiel 1) die Bindungsstärke zwischen der leitfähigen Harzschicht und der externen Elektrode vergrößert wird und damit keine Abhebungsdefekte auftreten. Da die leitfähige Harzschicht jedoch gebrochen ist, können zum Zeitpunkt des Aufbringens der Nickelbeschichtung Defekte auftreten.
- Zudem wird, in dem Fall wenn der Epoxydharzanteil bezüglich der Kupferpulverpartikel kleiner 7,5% (Vergleichsbeispiel 2) ist, die Pufferwirkung der leitfähigen Harzschicht verbessert und damit tritt das Bruchphänomen nicht auf und es entstehen keine Defekte beim Aufbringen der Nickelbeschichtung, die Haftkraft ist jedoch zu gering, wodurch es zu Abhebeeffekten zwischen der leitfähigen Harzschicht und der externen Elektrode kommen kann.
- Daher ist, wie in Tabelle 1 gezeigt für die Ausführungsbeispiele der Erfindung der Epoxydharzanteil im Verhältnis zum Anteil des Kupferpulvers 7,5 bis 20 Gewichtsprozent. Damit wird ein Abheben der Harzschicht von der äußeren Elektrode verhindert, während die Nickelbeschichtung ohne Entstehung von Defekten gebildet werden kann.
- Ein Piezotest ist ein Test um nichtzerstörerische Verzugsrisse zu detektieren. In einem X7R-Typ Mehrschicht-Keramikkondensator ist BaTiO3 der Hauptbestandteil der dielektrischen Schicht. Dieses hat die piezoelektrische Eigenschaft, dass mechanische Energie in elektrische Energie umgewandelt wird. Damit kann das Auftreten von Rissen durch Messung der elektrischen Energie zur gleichen Zeit, zu der die Verbindungsstärke gemessen wird, bestimmt werden.
- In der vorliegenden Messung wurde der Mehrschichtkeramikkondensator auf 15 mm, mit einer Geschwindigkeit von 1 mm/s, zusammengedrückt und wurde nach 5 Sekunden Aufrechterhaltung des Drucks entlastet. In diesem Fall wurde das elektrische Signal, wie die erzeugte Entladung und der Strom gemessen, das wiederum als Daten gespeichert wurde.
- Wie aus den Daten zu erkennen ist, war die typische Unterstützungsstrecke 9–10 Nanometer in den Ausführungsbeispielen der Erfindung 1–5, während in den Vergleichsbeispielen 1 und 2 die durchschnittliche Unterstützungsstrecke deutlich unterschiedliche 7 Nanometer betrug. Damit konnte bestätigt werden, dass die Stärke von Mehrschichtkeramikkondensatoren gegenüber den Vergleichsbeispielen deutlich verbessert werden konnte.
- Im Folgenden wird ein Ausführungsbeispiel zur Herstellung eines Mehrschichtkeramikkondensators nach einem erfindungsgemäßen Verfahren beschrieben.
- Zunächst wird eine Vielzahl von Keramikplatten hergestellt.
- Eine Keramikplatte wird genutzt um die dielektrische Schicht
111 des Keramikelements110 zu bilden. Schlamm wird durch Vermischung von Keramikpulver, eines Polymers und eines Lösungsmittels gebildet und Platten mit einer Dicke von einigen Mikrometern werden durch eine Abstreifmessermethode hergestellt. - Dann wird eine leitfähige Paste mit vordefinierter Dicke auf zumindest eine Oberfläche jeder Keramikplatte aufgedruckt und damit erste und zweite interne Elektrodenstrukturen gebildet.
- In diesem Fall werden die erste und zweite interne Elektrodenstruktur jeweils entsprechend auf den beiden Seiten der Keramikplatte freigelegt.
- Beispiele für Druckverfahren für die leitfähige Paste umfassen Siebdruck, Tiefdruck und ähnliches. Die folgende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Methoden beschränkt.
- Im nächsten Schritt wird ein Laminat gebildet, indem die Vielzahl der dielektrischen Platten so gestapelt wird, dass abwechselnd Platten, auf die die erste und die zweite Elektrodenstruktur aufgebracht wurden, gestapelt werden und anschließend die Vielzahl dielektrischer Platten sowie die leitfähige Paste, die auf die Keramikplatten aufgebracht ist, in Stapelrichtung zusammengedrückt werden.
- Dann werden die Schichtstrukturen in einzelne Kondensatoren aufgeteilt, die als Chips ausgebildet sind, so dass die erste und zweite interne Elektrodenstruktur jeweils abwechselnd an beiden Seiten der Schichtstruktur frei liegen. Anschließend wird die Schichtstruktur bei hohen Temperaturen gebrannt, wodurch das Keramikelement
110 vervollständigt ist, das eine Vielzahl erster und zweiter interner Elektroden121 und122 aufweist. - Im nächsten Schritt werden erste und zweite externe Elektroden
131 und132 aus einer leitfähigen Paste, die Kupfer und ähnliches umfasst, gebildet, so dass diese elektrisch leitend mit der ersten und zweiten internen Elektrode121 und122 verbunden sind, indem sie die freiliegenden Bereiche der ersten und zweiten internen Elektrode121 und122 bedecken, die an beiden Seiten des keramischen Elements110 freiliegen. - Dann werden eine erste und zweite leitfähige Harzschicht
135 und136 aus einer leitfähigen Harzzusammensetzung umfassend Epoxidharz, Kupferpulver und nichtstickstoffbasierte Härter, auf den Oberflächen der ersten und zweiten externen Elektrode131 und132 gebildet. - In diesem Fall können die nicht stickstoffbasierten Härter beispielsweise kationische Härter, phenolische Härter, Anhydridhärter, das heißt, zumindest ein Aktivester eines Oniumsalzes, Sulfoniumsalzes, Phosphoniumsalzes und Taga-Kohlensäure sein.
- Die Oberflächen der Kupferpulverpartikel können, falls notwendig, mit Silber beschichtet sein.
- Zudem können Zusätze zur Bildung von Einschnürungen beigegeben werden, die die Leitfähigkeit weiter erhöhen können. Die Zusätze zur Bildung von Einschnürungen können Reduktionsmittel, Leitfähigkeit verleihende Stoffe, organische Komplexe und ähnliches sein.
- Als Reduktionsmittel kann zumindest ein Element der Gruppe, umfassend Ascorbinsäure, Natriumborhydrid, Ameisensäure, Oxalsäure, Phosphite, Hypophosphite, phosphorige Säure und Dithiothreitol verwendet werden.
- Zudem kann als leitfähigkeitsverleihender Stoff ein Element der Gruppe umfassend Ruß, Kohlenstoffnanoröhren und Graphen genutzt werden.
- Ein organischer Komplex kann durch Mischung mit einem Kupfer-Chelat, das zumindest ein Element der Gruppe umfassend Imidazol, Ethylendiamintetraessigsäure (EDTA), Carboxylgruppen und Harnstoff umfasst, verwendet werden. In diesem Fall haben die Zusätze zur Bildung von Einschnürungen eine Auswirkung auf den Alterungsprozess des Epoxydharzes und können daher beigegeben werden, indem sie in eine Kapsel oder ähnliches eingespritzt werden, die vor Erreichen der Aushärtetemperatur zerbrochen wird.
- Anschließend werden die Oberflächen der ersten und zweiten leitfähigen Harzschicht
135 und136 beschichtet. In diesem Fall können Nickel, Zinn, Kupferzinnlegierungen oder Ähnliches als Material für die Beschichtung genutzt werden. Falls notwendig können die Nickelbeschichtung und die Zinnbeschichtung nacheinander schichtweise auf die Elektrode aufgebracht werden. - Wie zuvor erläutert, können entsprechend der vorliegenden Erfindung die Herstellungskosten gesenkt werden, indem in der leitfähigen Harzschicht, die zwischen den externen Elektroden und der Beschichtung angeordnet ist, vergleichsweise günstige Kupferpulverpartikel oder silberbeschichtete Kupferpulverpartikel statt Silberpulverpartikeln verwendet werden.
- Obwohl die Erfindung durch die bevorzugten Ausführungsbeispiele illustriert und beschrieben wurde, können andere Variationen vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den durch die Ansprüche definierten Schutzumfang und Geist der Erfindung zu verlassen.
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- KR 10-2012-0047293 [0001]
Claims (22)
- Leitfähige Harzzusammensetzung, umfassend: Epoxidharz; Kupferpulverpartikel (Cu); und nicht stickstoffbasierte Härter.
- Leitfähige Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Epoxidharz mit einem Anteil von 7,5 bis 20 Gewichtsprozent, abhängig von der Menge der Kupferpulverpartikel, zugefügt ist.
- Leitfähige Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche der Kupferpulverpartikel mit Silber (Ag) beschichtet ist.
- Leitfähige Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der nicht stickstoffbasierte Härter zumindest ein Element der Gruppe, umfassend Aktivester, Oniumsalze, Sulfoniumsalze, Phosphoniumsalze und Taga-Kohlensäure, ist.
- Leitfähige Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der nicht stickstoffbasierte Härter ein phenolischer Härter ist.
- Leitfähige Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der nicht stickstoffbasierte Härter ein Anhydrid Härter ist.
- Leitfähige Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie weitere Zusätze zur Bildung von Einschnürungen umfasst.
- Leitfähige Harzzusammensetzung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Zusätze zur Bildung von Einschnürungen Reduktionsmittel, leitfähigkeitsverleihende Stoffe und organische Komplexe sind.
- Leitfähige Harzzusammensetzung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Reduktionsmittel zumindest ein Element der Gruppe, umfassend Ascorbinsäure, Natriumborhydrid, Ameisensäure, Oxalsäure, Phosphite, Hypophosphite, Phosphorsäure und Dithiothreitol, ist.
- Leitfähige Harzzusammensetzung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der leitfähigkeitsverleihende Stoff ein Element der Gruppe umfassend Ruß, Kohlenstoffnanoröhren und Graphen, ist.
- Leitfähige Harzzusammensetzung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der organische Komplex ein Kupfer-Chelat ist, das zumindest ein Element der Gruppe umfassend Imidazol, Ethylendiamintetraessigsäure (EDTA), Carboxylgruppen und Harnstoff, umfasst.
- Mehrschicht-Keramikkondensator, umfassend: ein Keramikelement (
110 ), in dem eine Vielzahl dielektrischer Schichten (111 ) gestapelt ist; eine Vielzahl von ersten und zweiten internen Elektroden (121 ,122 ), die auf zumindest einer Seite der dielektrischen Schicht (111 ) ausgebildet sind und jeweils abwechselnd an beiden Seiten des Keramikelements freigelegt sind; erste und zweite externe Elektroden (137 ,138 ), die die an beiden Enden des Keramikelements (110 ) ausgebildet sind und elektrisch leitend mit der ersten und zweiten internen Elektrode (121 ,122 ) verbunden sind; erste und zweite leitfähige Harzschichten (131 ,132 ), die aus einer leitfähigen Harzzusammensetzung gebildet sind, die Epoxidharz, Kupferpulverpartikel und nicht stickstoffbasierte Härter umfasst und auf Oberflächen der ersten und zweiten externe Elektrode (137 ,138 ) angeordnet ist; und erste und zweite Beschichtungen (133 ,134 ,135 ,136 ) auf Oberflächen der ersten und zweiten leitfähigen Harzschicht (131 ,132 ). - Mehrschicht-Keramikkondensator nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Epoxidharz mit einem Anteil von 7,5 bis 20 Gewichtsprozent, abhängig von der Menge der Kupferpulverpartikel, zugefügt ist.
- Mehrschicht-Keramikkondensator nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche der Kupferpulverpartikel mit Silber (Ag) beschichtet ist.
- Mehrschicht-Keramikkondensator nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die leitfähige Harzzusammensetzung weitere Zusätze zur Bildung von Einschnürungen umfasst.
- Mehrschicht-Keramikkondensator nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Zusätze zur Bildung von Sinterhälsen Reduktionsmittel, leitfähigkeitsverleihende Stoffe, und organische Komplexe sind.
- Mehrschicht-Keramikkondensator nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und zweite Beschichtung (
133 ,134 ,135 ,136 ) jeweils eine Nickelbeschichtung (Ni), die auf den Oberflächen der ersten und zweiten leitfähigen Harzschicht (131 ,132 ) angeordnet ist, und eine Zinnbeschichtung (Sn) die auf einer Oberfläche der Nickelbeschichtung angeordnet ist, umfasst. - Verfahren zur Herstellung eines Mehrschicht-Keramikkondensators, umfassend: Herstellung einer Vielzahl von Keramikplatten; Ausbilden einer ersten und zweiten internen Elektrodenstruktur auf den Keramikplatten; Ausbilden eines Schichtstoffs durch Stapelung der Keramikplatten, auf denen die erste und zweite interne Elektrodenstruktur angeordnet ist Ausbilden eines Keramikelements (
110 ), das eine Vielzahl erster und zweiter interner Elektroden (121 ,122 ) umfasst, durch Schneiden des Keramikschichtstoffs so das abwechselnd Enden der ersten und zweiten internen Elektroden (121 ,122 ) entsprechend an beiden Seiten des Schichtstoffs freigelegt sind und Sintern des Keramikschichtstoffs; Ausbilden erster und zweiter externer Elektroden (137 ,138 ) an beiden Seiten des Keramikelements durch eine leitfähiges Kupfer (Cu) umfassende Paste und Herstellen einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen der ersten und zweiten externen Elektrode (137 ,13 ) und entsprechenden freigelegten Teilen der ersten und zweiten internen Elektroden (121 ,122 ); Ausbilden einer ersten und zweiten leitfähigen Harzschicht (131 ,132 ) aus einer leitfähigen Harzzusammensetzung, umfassend Epoxidharz, Kupferpulverpartikel und nicht stickstoffbasierte Härter, auf Oberflächen der ersten und zweiten externen Elektrode (137 ,138 ); und Beschichten der Oberflächen der ersten und zweiten leitfähigen Harzschicht (131 ,132 ) durch eine Struktur, die Nickel-Zink (Ni-Zn) umfasst. - Verfahren nach Anspruch 18, gekennzeichnet dadurch, dass vor dem Ausbilden der ersten und zweiten leitfähigen Harzschicht (
131 ,132 ) in einem zusätzlichen Schritt die Silberbeschichtung der Oberflächen der Kupferpulverpartikel der leitfähigen Harzzusammensetzung erfolgt. - Verfahren nach Anspruch 18, gekennzeichnet dadurch, dass vor dem Ausbilden der ersten und zweiten leitfähigen Harzschicht (
131 ,132 ) in einem zusätzlichen Schritt der leitfähigen Harzmischung Zusätze zur Bildung von Einschnürungen zugefügt werden. - Verfahren nach Anspruch 20, gekennzeichnet dadurch, dass die Zusätze zur Bildung von Einschnürungen Reduktionsmittel, leitfähigkeitsverleihende Stoffe, und organische Komplexe sind.
- Verfahren nach Anspruch 20, gekennzeichnet dadurch, dass die Zusätze zur Bildung von Sinterhälsen hinzugefügt werden, indem sie in eine Kapsel injiziert werden, die vor Erreichen der Aushärtetemperatur zerbrochen wird, wenn die Zusätze zur Bildung von Einschnürungen zugefügt werden.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2012-0047293 | 2012-05-04 | ||
KR1020120047293A KR101525652B1 (ko) | 2012-05-04 | 2012-05-04 | 도전성 수지 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102012106371A1 true DE102012106371A1 (de) | 2013-11-07 |
Family
ID=49384426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102012106371A Ceased DE102012106371A1 (de) | 2012-05-04 | 2012-07-16 | Leitfähige Harzzusammensetzung, Mehrschicht-Keramikkondensator mit leitfähiger Harzzusammensetzung und Herstellungsmethode für diesen |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9251956B2 (de) |
JP (1) | JP5755606B2 (de) |
KR (1) | KR101525652B1 (de) |
CN (1) | CN103382282B (de) |
DE (1) | DE102012106371A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160024346A1 (en) * | 2014-07-28 | 2016-01-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method therefor |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101525652B1 (ko) * | 2012-05-04 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 도전성 수지 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
KR20140106175A (ko) * | 2013-02-26 | 2014-09-03 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 소자 |
CN103666354A (zh) * | 2013-11-14 | 2014-03-26 | 昆山珍实复合材料有限公司 | 一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
KR102007295B1 (ko) * | 2013-12-12 | 2019-08-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
KR101477430B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2014-12-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판 |
CN103996432B (zh) * | 2014-04-24 | 2016-11-16 | 安徽为民磁力科技有限公司 | 一种易印刷电路板银浆及其制备方法 |
US10204737B2 (en) * | 2014-06-11 | 2019-02-12 | Avx Corporation | Low noise capacitors |
WO2016013649A1 (ja) * | 2014-07-25 | 2016-01-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
US8988854B1 (en) * | 2014-11-14 | 2015-03-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
CN104629260B (zh) * | 2014-12-29 | 2017-09-15 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 片式多层陶瓷电容器的封端浆料、片式多层陶瓷电容器及其制备方法 |
KR101975133B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2019-05-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품의 제조 방법 및 전자 부품 |
US9633883B2 (en) | 2015-03-20 | 2017-04-25 | Rohinni, LLC | Apparatus for transfer of semiconductor devices |
CN104934099A (zh) * | 2015-05-25 | 2015-09-23 | 铜陵宏正网络科技有限公司 | 一种低含银量的印刷电路板银浆及其制备方法 |
CN104934093A (zh) * | 2015-05-25 | 2015-09-23 | 铜陵宏正网络科技有限公司 | 一种纳米银粉pcb电路板导电银浆及其制备方法 |
KR102242667B1 (ko) * | 2015-12-22 | 2021-04-21 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
CN105850984B (zh) * | 2016-05-23 | 2019-04-16 | 新乡医学院第三附属医院 | 一种基于新型刺激电极的离体脑片电信号记录装置 |
US10141215B2 (en) | 2016-11-03 | 2018-11-27 | Rohinni, LLC | Compliant needle for direct transfer of semiconductor devices |
JP6848374B2 (ja) * | 2016-11-14 | 2021-03-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US10504767B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-12-10 | Rohinni, LLC | Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die |
US10471545B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-11-12 | Rohinni, LLC | Top-side laser for direct transfer of semiconductor devices |
US10062588B2 (en) | 2017-01-18 | 2018-08-28 | Rohinni, LLC | Flexible support substrate for transfer of semiconductor devices |
CN107545945A (zh) * | 2017-07-03 | 2018-01-05 | 杭州正祺新材料有限公司 | 一种薄膜电容器电极封装用导电浆料及其制造方法 |
KR101891141B1 (ko) * | 2017-07-12 | 2018-08-23 | 유덕첨단소재(주) | 그래핀 외부전극 구조의 적층형 세라믹 콘덴서 |
JP6946876B2 (ja) * | 2017-09-08 | 2021-10-13 | Tdk株式会社 | 電子部品及び電子部品装置 |
JP6806035B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2021-01-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP7112704B2 (ja) * | 2017-12-12 | 2022-08-04 | ナミックス株式会社 | バリスタ形成用樹脂組成物及びバリスタ |
KR101996605B1 (ko) * | 2018-01-26 | 2019-07-04 | (주)바이오니아 | 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 도전성 필름 |
KR102079178B1 (ko) * | 2018-03-02 | 2020-02-19 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
US10923283B2 (en) | 2018-03-02 | 2021-02-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component having an external electrode which includes a graphene platelet |
US10410905B1 (en) | 2018-05-12 | 2019-09-10 | Rohinni, LLC | Method and apparatus for direct transfer of multiple semiconductor devices |
KR102653206B1 (ko) * | 2018-08-16 | 2024-04-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
KR102191251B1 (ko) * | 2018-08-30 | 2020-12-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
US11094571B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-08-17 | Rohinni, LLC | Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment |
KR102185055B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP7190937B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2022-12-16 | 京セラ株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
US11705280B2 (en) * | 2019-04-25 | 2023-07-18 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer capacitor having open mode electrode configuration and flexible terminations |
KR20190116120A (ko) | 2019-07-02 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
KR102138884B1 (ko) * | 2019-07-30 | 2020-07-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
US11515091B2 (en) | 2019-09-17 | 2022-11-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
JP7160024B2 (ja) * | 2019-12-20 | 2022-10-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2021141323A (ja) * | 2020-03-02 | 2021-09-16 | 禾伸堂企業股▲ふん▼有限公司 | リードレス積層セラミックコンデンサ |
KR20230068722A (ko) * | 2021-11-11 | 2023-05-18 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 |
KR20230102525A (ko) * | 2021-12-30 | 2023-07-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4122143A (en) * | 1976-05-24 | 1978-10-24 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Process for producing cured products |
DE3131364A1 (de) * | 1980-08-08 | 1982-08-19 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc., Tokyo | Zusammensetzung fuer leitfaehige gehaertete produkte |
US20050248908A1 (en) * | 2004-05-06 | 2005-11-10 | Gunther Dreezen | Termination coating |
US20090139754A1 (en) * | 2005-12-22 | 2009-06-04 | Namics Corporation | Thermosetting Conductive Paste and Multilayer Ceramic Part Having an External Electrode Formed Using the Same |
KR20120047293A (ko) | 2009-10-23 | 2012-05-11 | 도요타 지도샤(주) | 연료전지 시스템 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2708606B2 (ja) * | 1990-05-22 | 1998-02-04 | 旭化成工業株式会社 | 銅合金導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 |
JP2558013B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1996-11-27 | 株式会社トクヤマ | 導電性銅ペースト組成物及びその製造方法 |
JPH0684693A (ja) * | 1992-09-01 | 1994-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JPH0725985A (ja) * | 1993-07-07 | 1995-01-27 | Tonen Corp | エポキシ樹脂硬化剤 |
JPH0837127A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP2000138130A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-05-16 | Kyocera Corp | チップ型電子部品 |
JP4475771B2 (ja) * | 2000-08-08 | 2010-06-09 | 日本化学工業株式会社 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
US6515237B2 (en) * | 2000-11-24 | 2003-02-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Through-hole wiring board |
JP4389148B2 (ja) * | 2002-05-17 | 2009-12-24 | 日立化成工業株式会社 | 導電ペースト |
JP4032974B2 (ja) * | 2003-01-15 | 2008-01-16 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用接着フィルムの接続方法及び回路接続用接着フィルム |
US7108806B2 (en) | 2003-02-28 | 2006-09-19 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Conductive materials with electrical stability and good impact resistance for use in electronics devices |
JP4268476B2 (ja) * | 2003-08-25 | 2009-05-27 | 京セラ株式会社 | 導電性ペースト及び配線基板並びにその製造方法 |
KR100586962B1 (ko) | 2004-04-22 | 2006-06-08 | 삼성전기주식회사 | 전도성 Ag-에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 적층세라믹 콘덴서 |
US20070213429A1 (en) | 2006-03-10 | 2007-09-13 | Chih-Min Cheng | Anisotropic conductive adhesive |
KR100888324B1 (ko) * | 2007-05-04 | 2009-03-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 도전성 접착제의 제조방법 |
CN100567423C (zh) * | 2008-05-14 | 2009-12-09 | 海洋化工研究院 | 耐腐蚀电磁屏蔽涂料及制备方法 |
JP2010196105A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
KR101088631B1 (ko) * | 2009-05-27 | 2011-12-01 | 전자부품연구원 | 비아 페이스트 조성물 |
JP5747821B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2015-07-15 | 日立化成株式会社 | 金属銅膜及びその製造方法、金属銅パターン及びそれを用いた導体配線、金属銅バンプ、熱伝導路、接合材、並びに液状組成物 |
JP5278709B2 (ja) | 2009-12-04 | 2013-09-04 | 株式会社村田製作所 | 導電性樹脂組成物およびチップ型電子部品 |
KR101293914B1 (ko) * | 2010-02-18 | 2013-08-07 | (주)덕산테코피아 | 도전성 잉크 및 이를 이용한 전자소자 |
KR101381249B1 (ko) | 2010-03-29 | 2014-04-04 | 한국전자통신연구원 | 충진 조성물, 이를 포함하는 반도체 소자 및 반도체 소자의 제조 방법 |
JP2012004030A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 金属酸化物半導体薄膜形成用分散組成物、及び、金属酸化物半導体薄膜の製造方法 |
CN101892026B (zh) * | 2010-07-23 | 2013-01-02 | 中国林业科学研究院林产化学工业研究所 | 一种各向同性导电胶及其制备方法 |
CN102391813B (zh) * | 2011-09-27 | 2014-04-16 | 英特沃斯(北京)科技有限公司 | 一种单组分环氧树脂导电胶粘剂 |
KR101525652B1 (ko) * | 2012-05-04 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 도전성 수지 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
-
2012
- 2012-05-04 KR KR1020120047293A patent/KR101525652B1/ko active IP Right Grant
- 2012-07-16 DE DE102012106371A patent/DE102012106371A1/de not_active Ceased
- 2012-07-24 CN CN201210258555.7A patent/CN103382282B/zh active Active
- 2012-07-25 JP JP2012164501A patent/JP5755606B2/ja active Active
- 2012-07-25 US US13/558,098 patent/US9251956B2/en active Active
-
2015
- 2015-12-18 US US14/974,784 patent/US10199133B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4122143A (en) * | 1976-05-24 | 1978-10-24 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Process for producing cured products |
DE3131364A1 (de) * | 1980-08-08 | 1982-08-19 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc., Tokyo | Zusammensetzung fuer leitfaehige gehaertete produkte |
US20050248908A1 (en) * | 2004-05-06 | 2005-11-10 | Gunther Dreezen | Termination coating |
US20090139754A1 (en) * | 2005-12-22 | 2009-06-04 | Namics Corporation | Thermosetting Conductive Paste and Multilayer Ceramic Part Having an External Electrode Formed Using the Same |
KR20120047293A (ko) | 2009-10-23 | 2012-05-11 | 도요타 지도샤(주) | 연료전지 시스템 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160024346A1 (en) * | 2014-07-28 | 2016-01-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method therefor |
US10304630B2 (en) * | 2014-07-28 | 2019-05-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method therefor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103382282B (zh) | 2016-12-21 |
US9251956B2 (en) | 2016-02-02 |
KR101525652B1 (ko) | 2015-06-03 |
US10199133B2 (en) | 2019-02-05 |
CN103382282A (zh) | 2013-11-06 |
US20160104552A1 (en) | 2016-04-14 |
KR20130123848A (ko) | 2013-11-13 |
US20130294006A1 (en) | 2013-11-07 |
JP5755606B2 (ja) | 2015-07-29 |
JP2013235807A (ja) | 2013-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102012106371A1 (de) | Leitfähige Harzzusammensetzung, Mehrschicht-Keramikkondensator mit leitfähiger Harzzusammensetzung und Herstellungsmethode für diesen | |
KR102102800B1 (ko) | 외부전극용 도전성 페이스트 및 그 외부전극용 도전성 페이스트를 이용하여 제조하는 전자부품의 제조 방법 | |
DE102008014296B4 (de) | Festelektrolytkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102009055254A1 (de) | Keramisches elektronisches Bauelement | |
TWI798292B (zh) | 導電性漿料、電子零件及層積陶瓷電容器 | |
DE112007003314T5 (de) | Metallelektrolytkondensator und Verfahren zu dessen Herstellung | |
KR20130037485A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 이의 제조방법 | |
DE102012010031A1 (de) | Elektronisches Bauteil | |
DE112012001069T5 (de) | Laminierter Keramikkondensator | |
KR20150144290A (ko) | 도전성 수지 페이스트 및 세라믹 전자부품 | |
DE112017004886T5 (de) | Festkörper-lithiumionen-sekundärbatterie | |
DE112006000519B4 (de) | Integrierter Dünnschicht-Kondensator mit optimierter Temperaturkennlinie | |
JP2018006501A (ja) | 電子部品 | |
DE102020107286A1 (de) | Mehrschichtiger Keramikkondensator und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102008026710A1 (de) | Elektronisches Bauelement aus Keramik | |
DE102006015723A1 (de) | Mehrschichtiger Chipvaristor | |
EP2104941B1 (de) | Elektrisches bauelement sowie aussenkontakt eines elektrischen bauelements | |
KR20180064349A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 이의 제조방법 | |
DE102004006778A1 (de) | Gestapelte piezoelektrische Vorrichtung | |
KR102551299B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 | |
DE102012202923A1 (de) | Elektroden-Sinterkörper, vielschichtige elektronische Vorrichtung, interne Elektrodenpaste, Herstellungsverfahren des Elektroden-Sinterkörpers und Herstellungsverfahren der vielschichtigen elektronischen Vorrichtung | |
EP3189527A1 (de) | Elektrisches bauelement, bauelementanordnung und verfahren zur herstellung eines elektrischen bauelements sowie einer bauelementanordnung | |
KR20190094138A (ko) | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 | |
JP4380145B2 (ja) | 導電ペースト及びセラミック電子部品の製造方法 | |
KR101098869B1 (ko) | 전도성 페이스트 조성물 및 이를 이용한 범프 전극 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |
Effective date: 20131126 |