DE112007003314T5 - Metallelektrolytkondensator und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

Metallelektrolytkondensator und Verfahren zu dessen Herstellung Download PDF

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Abstract

Unpolarer Metallelektrolytkondensator, umfassend:
eine Metallfolie, die eine Vielzahl von Rillen umfasst, die auf beiden Oberflächen der Metallfolie angeordnet sind;
einen Metalloxidfilm, der auf der Vielzahl der Rillen, die auf der Metallfolie ausgebildet sind, ausgebildet ist;
eine Saatelektrodenschicht, die auf dem Metalloxidfilm ausgebildet ist, und eine Hauptelektrodenschicht, die auf der Saatelektrodenschicht ausgebildet ist, um die Vielzahl der Rillen zu füllen;
einen Leitungsanschluss, der in der Hauptelektrodenschicht installiert ist; und
ein Formungselement, das so vorgesehen ist, dass der Leitungsanschluss vom Formungselement nach außen vorsteht, und die Metallfolie, der Metalloxydfilm, die Saatelektrodenschicht und die Hauptelektrodenschicht versiegelt werden.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen ungepolten Metallelektrolytkondensator, bei dem eine elektrische Leitfähigkeit durch das Anwenden eines Metallmaterials statt eines Festkörperelektrolyten und eines Elektrolyten eines Aluminiumelektrolytkondensators signifikant verbessert wird, und auf ein zugehöriges Herstellungsverfahren.
  • STAND DER TECHNIK
  • Ein Aluminiumelektrolytkondensator wird für eine Niederfrequenzvorbeileitung oder eine Glättungsschaltung einer Spannungsquelle verwandt. Nachfolgend wird ein Verfahren zur Herstellung des Aluminiumelektrolytkondensator kurz beschrieben.
  • Ein Ätzverfahren wird auf einer Aluminiumfolie ausgeführt, um ein Oberflächengebiet der Aluminiumfolie zu vergrößern und um damit die elektrische Kapazität zu erhöhen. Wenn das Ätzverfahren beendet ist, wird ein Formungsverfahren des Ausbildens einer dielektrischen Substanz auf der Aluminiumfolie ausgeführt, wodurch die Kathoden- und Anodenaluminiumfolien hergestellt werden, damit sie für den Zusammenbau des Aluminiumelektrolytkondensators verwendet werden können. Wenn das Ätzverfahren und das Formungsverfahren beendet sind, wird ein Längsschneidverfahren des Schneidens der fertigen Aluminiumfolie und eines Separators so lang wie eine gewünschte Breite, basierend auf der Länge eines Produkts ausgeführt. Wenn das Längsschneidverfahren beendet ist, wird ein Heftverfahren (stitching process) einer Alumi niumanschlussfläche, die einen Leitungsanschluss darstellt, bei der Aluminiumfolie ausgeführt.
  • Wenn das Längsschneiden der Aluminiumfolie und des Separators beendet ist, wird ein Wickelverfahren der Anordnung des Separators zwischen der Anodenaluminiumfolie und der Kathodenaluminiumfolie und dann das Wickeln des Separators und der Aluminiumfolien in eine zylindrische Form und des Befestigen eines Bandes an diesen, so dass sie nicht aufgewickelt werden, ausgeführt. Wenn das Wickelverfahren beendet ist, wird ein Imprägnierungs- und Aufrollverfahren der Anordnung der gewickelten Vorrichtung in einem Aluminiumgehäuse, das Einspritzen eines Elektrolyten und das Aufrollen des Aluminiums und eines Dichtungsmaterials ausgeführt. Wenn das Aufrollverfahren beendet ist, wird ein Alterungsverfahren für das Beseitigen einer Beschädigung der dielektrischen Substanz ausgeführt, womit der Zusammenbau des Aluminiumelektrolytkondensators vollendet ist.
  • Durch die aktuelle Entwicklung in der Digitalisierung und der Dünnheit elektronischer Vorrichtungen gibt es, wenn der konventionelle Aluminiumelektrolytkondensator angewandt wird, einige der folgenden Probleme.
  • Da der Aluminiumelektrolytkondensator das Elektrolyt verwendet, ist die elektrische Leitfähigkeit vergleichsweise niedrig, und somit gibt es einige Einschränkungen in Bezug auf eine lange Lebensdauer des Aluminiumelektrolytkondensators auf dem Gebiet hoher Frequenzen. Auch gibt es einige Einschränkungen bei der Verbesserung der Zuverlässigkeit, des Hochfrequenzverhaltens, eines niedrigen Ersatzserienwiderstands (ESR) und der Impedanz. Auch gibt es durch eine vergleichsweise hohe Welligkeitspyrexie einige Einschränkungen bei der Stabilität und in Bezug auf Umgebungen, wie Rauch und Feuer.
  • TECHNISCHES PROBLEM
  • Die vorliegende Erfindung soll die oben beschriebenen Probleme lösen und somit einen ungepolten Metallelektrolytkondensator liefern, bei dem die elektrische Leitfähigkeit um das ungefähr 10.000- bis 1.000.000-fache verbessert ist, durch das Verwenden eines Metallmaterials für einen Elektrolyten im Vergleich zu dem Fall, bei dem ein konventionelles Elektrolyt oder ein organischer Halbleiter verwendet wird, und einen unpolaren mehrschichtigen Metallelektrolytkondensator, der dieses verwendet, und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
  • Die vorliegende Erfindung liefert auch einen unpolaren Metallelektrolytkondensator, der durch die Verwendung eines Metallmaterials für einen Elektrolyten eine verbesserte Dünnheit besitzt, einen niedrigen Ersatzserienwiderstand (ESR), eine Reduktion bei der Welligkeitspyrexie, eine lange Lebensdauer, eine Hitzefestigkeit, nicht rauchend und nicht brennend in der Umgebung ist, einen unpolaren mehrlagigen Metallelektrolytkondensator, der dieses verwendet und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
  • Die vorliegende Erfindung liefert auch einen unpolaren Metallelektrolytkondensator, der einfach in einer Mehrlagigkeit geliefert werden kann, unter Verwendung eines Metallmaterials für einen Elektrolyten, was bei einer konventionellen Aluminiumelektrolytkondensatorstruktur unmöglich ist, einen unpolaren, mehrlagigen Metallelektrolytkondensator, der diesen verwendet, und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
  • TECHNISCHE LÖSUNG
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein unpolarer Metallelektrolytkondensator bereitgestellt, der einschließt: eine Metallfolie, die eine Vielzahl von Rillen einschließt, die auf beiden Oberflächen der Metallfolie angeordnet sind; einen Metalloxydfilm, der auf der Vielzahl der Rillen, die auf der Metallfolie ausgebildet sind, ausgebildet ist; eine Saatelektrodenschicht (seed electrode layer), die auf dem Metalloxydfilm ausgebildet ist, und eine Hauptelektrodenschicht, die auf der Saatelektrodenschicht ausgebildet ist, um die Vielzahl der Rillen zu füllen; einen Leitungsanschluss, der in der Hauptelektrodenschicht installiert ist; und ein Formungselement, das so vorgesehen ist, dass der Leitungsanschluss vom Formungselement nach außen vorsteht, und die Metallfolie, der Metalloxydfilm, die Saatelektrodenschicht und die Hauptelektrodenschicht versiegelt werden.
  • Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines unpolaren Metallelektrolytkondensators bereitgestellt, wobei das Verfahren umfasst: ein Ätzverfahren zur Anordnung einer Vielzahl von Rillen auf beiden Oberflächen einer Metallfolie unter Verwendung eines Gleichstromätzverfahrens (DC); ein Formungsverfahren zur Formung eines Metalloxydfilms auf der Metallfolie durch die Verwendung eines anodischen Oxidationsverfahrens, wenn die Vielzahl der Rillen auf der Metallfolie ausgebildet ist; ein Verfahren zur Ausbildung einer Saatelektrodenschicht, die in den Metalloxydfilm eindringen soll, unter Verwendung eines chemischen Gasphasenabscheidungsverfahrens (CVD), wenn der Metalloxydfilm ausgebildet ist; ein Verfahren zur Ausbildung einer Hauptelektrodenschicht, um die Vielzahl der Rillen zu füllen, die auf der Metallfolie ausgebildet sind, über die Saatelektrodenschicht als ein Medium unter Verwendung eines Beschichtungsverfahrens, wenn die Saatelektrodenschicht ausgebildet ist; ein Verfahren zur Ausbildung eines Leitungsanschlusses auf der Hauptelektrodenschicht, wenn die Hauptelektrodenschicht ausgebildet ist; und ein Formungsverfahren zum Versiegeln der Metallfolie, so dass der Leitungsanschluss nach außen vorsteht, wenn der Leitungsanschluss ausgebildet ist.
  • VORTEILHAFTE WIRKUNGEN
  • Wie oben beschrieben ist, wird gemäß der vorliegenden Erfindung ein unpolarer Metallelektrolytkondensator bereitgestellt, bei dem eine elektrische Leitfähigkeit um das ungefähr 10.000- bis 1.000.000-fache durch das Verwenden eines Metallmaterials für einen Elektrolyten im Vergleich zur Verwendung eines konventionellen Elektrolyten oder eines organischen Halbleiters verbessert wird. In diesem Fall kann der unpolare Metallelektrolytkondensator in einem seriellen Mehrlagentyp vorgesehen werden, und somit kann er bei einer hohen Spannung verwendet werden. Der unpolare Metallelektrolytkondensator ist auch unpolar, und weist somit keine Gerichtetheit auf und besitzt eine hohe Stabilität. Es ist auch möglich, die Dünnheit zu verbessern, einen niedrigen ESR zu erzielen, eine Wärmefestigkeit, eine Rauchfestigkeit und eine Feuerfestigkeit zu erhalten.
  • Obwohl die vorliegende Erfindung in Verbindung mit der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die in den begleitenden Zeichnungen gezeigt ist, beschrieben ist, ist sie nicht darauf begrenzt, da Fachleute erkennen werden, dass verschiedene Ersetzungen, Modifikationen und Änderungen daran vorgenommen werden können, ohne vom Umfang und den Ideen der Erfindung abzuweichen.
  • BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine Querschnittsansicht, die einen unpolaren Metallelektrolytkondensator gemäß der Erfindung zeigt;
  • 2 ist eine Querschnittsansicht, die einen unpolaren mehrlagigen Metallelektrolytkondensator gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt; und
  • 3A bis 3G sind Querschnittsansichten, die ein Verfahren zur Herstellung eines unpolaren Metallelektrolytkondensators und eines unpolaren mehrlagigen Metallelektrolytkondensators gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen.
  • BESTE AUSFÜHRUNGSART
  • Nachfolgend wird die erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
  • 1 ist eine Querschnittsansicht, die einen unpolaren Metallelektrolytkondensator 10 gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie in 1 gezeigt ist, umfasst der unpolare Metallelektrolytkondensator 10 eine Metallfolie 11, die eine Vielzahl von Rillen 11a einschließt, die auf beiden Oberflächen der Metallfolie 11 angeordnet sind, einen Metalloxidfilm 12, der auf der Vielzahl der Rillen 11a, die auf der Metallfolie 11 ausgebildet sind, ausgebildet ist, eine Saatelektrodenschicht (seed electrode layer) 13, die auf dem Metalloxidfilm 12 ausgebildet ist, und eine Hauptelektrodenschicht 14, die auf der Saatelektrodenschicht 13 ausgebildet ist, um die Vielzahl der Rillen 11a zu füllen, einen Leitungsanschluss 15, der in der Hauptelektrodenschicht 14 installiert ist, und ein Formungselement 16, das so vorgesehen ist, dass der Leitungsanschluss 15 vom Formungselement 16 vorsteht, und dass die Metallfolie 11, der Metalloxidfilm 12, die Saatelektrodenschicht 13 und die Hauptelektrodenschicht 14 versiegelt sind.
  • Eine Konfiguration des unpolaren Metallelektrolytkondensators 10 wird weiter im Detail beschrieben.
  • Wie in 1 gezeigt ist, umfasst der unpolare Metallelektrolytkondensator 10 die Metallfolie 11, den Metalloxidfilm 12, die Saatelektrodenschicht 13, die Hauptelektrodenschicht 14, den Leitungsanschluss 15 und das Formungselement 16. Nachfolgend wird eine Konfiguration davon sequentiell beschrieben.
  • Die Vielzahl der Rillen 11a ist auf beiden Oberflächen der Metallfolie 11 angeordnet, um ein Oberflächengebiet zu erhöhen. In diesem Fall wird Aluminiummaterial (A1) verwendet. Auch weist jede aus der Vielzahl der Rillen 11a (die in 3B gezeigt sind), die auf der Metallfolie 11 ausgebildet sind, eine Breite (a, b: in 3B gezeigt) von 0,1 μm bis 5 μm und eine Höhe (c: in 3B gezeigt) von 10 bis 100 μm auf. Die Breite der Rille 11a kann vorzugsweise 1 μm betragen, und die Höhe der Rille 11a kann vorzugsweise 40 μm betragen.
  • Der Metalloxidfilm 12 ist auf der Vielzahl der Rillen 11a, die auf der Metallfolie 11 angeordnet sind, ausgebildet. In diesem Fall ist der Metalloxidfilm 12 aus Aluminiumoxid (Al2O3) ausgebildet. Wenn das Aluminiumoxid (Al2O3) für die Metallfolie 11 verwendet wird, wird die Metallfolie 11 durch das Oxidieren des Oberflächenaluminiumoxids (Al2O3) ausgebildet.
  • Die Saatelektrodenschicht 13 entspricht einem Teil, wo kleine zylindrische Formen angeordnet sind, wie das in 1 gezeigt ist, und sie ist auf dem Metalloxidfilm 12 ausgebildet. In diesem Fall ist die Saatelektrodenschicht 13 so ausgebildet, dass sie in den Metalloxidfilm 12 zum Eindringen gebracht wird, durch das Verwenden von Aluminium (Al), Kupfer (Cu), Zink (Zn), Silber (Ag) oder Gold (Au).
  • Die Hauptelektrodenschicht 14 ist auf der Saatelektrodenschicht 13 ausgebildet, um die Vielzahl der Rillen 11a zu füllen, und verwendet Aluminium (Al), Kupfer (Cu), Zink (Zn), Silber (Ag) oder Gold (Au). Es wird auch weiter eine leitende Klebeschicht 17 auf der Hauptelektrodenschicht 14 vorgesehen, bevor der Leitungsanschluss 15 in der Hauptelektrodenschicht 14 installiert wird. In diesem Fall wird die leitende Klebeschicht 17 unter Verwendung einer Lötpaste, chemischem Beschichten oder elektrolytischem Beschichten ausgebildet. Die leitende Klebeschicht 17 wird vorgesehen, um eine Klebekraft und ein Klebeverfahren zu verbessern.
  • Der Leitungsanschluss 15 ist in der Hauptelektrodenschicht 14 installiert. In 1 ist der Leitungsanschluss 15 in der leitenden Klebeschicht 17 installiert. Wenn jedoch die leitende Klebeschicht 17 nicht vorgesehen ist, so wird der Leitungsanschluss 15 in der Hauptelektrodenschicht 14 mit einer mechanischen Kraft unter Verwendung eines hohen Drucks installiert.
  • Das Formungselement 16 verwendet eine Epoxidformmasse (EMC). In diesem Fall wird, wenn der Leitungsanschluss 15 entweder in der Hauptelektrodenschicht 14 oder der leitenden Klebeschicht 17 installiert ist, das Formungselement 16 vorgesehen, um die Metallfolie 11, den Metalloxidfilm 12, die Saatelektrodenschicht 13 und die Hauptelektrodenschicht 14 zu versiegeln, während der Leitungsanschluss 15 nach außen vorsteht. Das Formungselement 16 kann auch in einer planaren Form geformt sein, wie das in 1 gezeigt ist. Das Formungselement 16 kann auch in einer zylindrischen Form ausgebildet sein (nicht gezeigt). Wenn das Formungselement 16 in der zylindrischen Form ausgebildet ist, wird die Metallfolie 11 in einem gewickelten Zustand geformt, wie bei einem konventionellen Aluminiumkondensator.
  • Nachfolgend wird hier die zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
  • 2 ist eine Querschnittansicht, die einen unpolaren, mehrlagigen Metallelektrolytkondensator 100 gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie in 2 gezeigt ist, umfasst der unpolare, mehrlagige Elektrolytkondensator 100: eine Vielzahl von ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n, wobei jede der Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n eine Metallfolie 11 einschließt, die eine Vielzahl von Rillen 11a einschließt, die auf beiden Oberflächen der Metallfolie 11 angeordnet sind, einen Metalloxidfilm 12, der auf der Vielzahl der Rillen 11a, die auf der Metallfolie 11 ausgebildet sind, ausgebildet ist, eine Saatelektrodenschicht 13, die auf dem Metalloxidfilm 12 ausgebildet ist, und eine Hauptelektrodenschicht 14, die auf der Saatelektrodenschicht 13 ausgebildet ist, um die Vielzahl der Rillen 11a zu füllen; einen Leitungsanschluss 15, der in der Hauptelektrodenschicht 14 installiert ist, die an einem äußeren Teil jeweils der ersten Metallelektrolytfolie 10a und der n-ten Metallelektrolytfolie 10n unter den ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n angeordnet ist; und ein Formungselement 16, das so vorgesehen ist, dass der Leitungsan schluss 15 nach außen vorsteht, und die ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n versiegelt werden.
  • Eine Konfiguration des unpolaren, mehrlagigen Metallelektrolytkondensators 100 wird weiter im Detail beschrieben.
  • Wie in 2 gezeigt ist, umfasst der unpolare, mehrlagige Metallelektrolytkondensator 100 die ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n, den Leitungsanschluss 15 und das Formungselement 16. Nachfolgend wird eine Konfiguration davon sequentiell beschrieben.
  • Jede der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n umfasst die Metallfolie 11, den Metalloxidfilm 12, die Saatelektrodenschicht 13 und die Hauptelektrodenschicht 14. Die Konfiguration ist dieselbe wie die Konfiguration des unpolaren Metallelektrolytkondensators 10 gemäß der ersten Ausführungsform und wird somit nur kurz beschrieben.
  • Die Vielzahl der Rillen 11a ist auf beiden Oberflächen der Metallfolie 11 angeordnet und ist aus Aluminium (Al) ausgebildet. Auch der Metalloxidfilm 12 ist auf der Vielzahl der Rillen 11a ausgebildet, die auf der Metallfolie 11 angeordnet sind, und er ist aus Aluminiumoxyd (Al2O3) ausgebildet. Auch die Saatelektrodenschicht 13 ist auf dem Metalloxidfilm 12 ausgebildet, und die Hauptelektrodenschicht 14 ist auf der Saatelektrodenschicht 13 ausgebildet, um die Vielzahl der Rillen 11a zu füllen. In diesem Fall verwendet jede der Saatelektrodenschicht 13 und der Hauptelektrodenschicht 14 Aluminium (Al), Kupfer (Cu), Zink (Zn), Silber (Ag) oder Gold (Au). Auch eine leitende Klebeschicht 17 ist weiter auf der Hauptelektrodenschicht 14 vorgesehen. Somit kann, wenn die ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n in einer mehrlagigen Struktur vorgesehen werden, oder wenn der Leitungsanschluss 15 installiert wird, eine Klebekraft verbessert werden. Die leitende Klebeschicht 17 wird unter Verwendung einer Lötpaste, einem chemischen Beschichten oder einem elektrolytischen Beschichten ausgebildet.
  • Der unpolare, mehrlagige Metallelektrolytkondensator 100 kann in einem seriellen Mehrlagentyp ausgebildet werden, um für hohe Spannungen und eine niedrige Kapazität verwendet zu werden. Wenn der unpolare, mehrlagige Metallelektrolytkondensator 100 im seriellen Mehrlagentyp bereitgestellt wird, wird der Leitungsanschluss 15 in der Hauptelektrodenschicht 14 installiert, die sich an einem äußeren Teil der ersten Metallelektrolytfolie 10a und der n-ten Metallelektrolytfolie 10n unter den ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n befindet. In diesem Fall wird, wenn die leitende Klebeschicht 17 nicht bei den ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n vorgesehen ist, der Leitungsanschluss 15 direkt in der Hauptelektrodenschicht 14 installiert. Wenn das leitende Klebematerial vorgesehen ist, wird der Leitungsanschluss 15 in der leitenden Klebeschicht 17 installiert. In diesem Fall wird, wenn die leitende Klebeschicht 17 nicht vorgesehen ist, jede der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n in einer Mehrlagenstruktur durch eine mechanische Kraft unter Verwendung hohen Drucks vorgesehen.
  • Auch kann der unpolare, mehrlagige Metallelektrolytkondensator 100 in einem parallelen Mehrlagentyp bereitgestellt werden, um für eine niedrige Spannung und eine hohe Kapazität verwendet zu werden. Wenn der unpolare, mehrlagige Metallelektrolytkondensator 100 im parallelen Mehrlagentyp vorgesehen wird, wird der Leitungsanschluss 15 so installiert, wie das in 2 unter Verwendung einer gestrichelten Linie gezeigt ist. Insbesondere wird der Leitungsanschluss 15 so installiert, dass er zu einer Seite der Hauptelektrodenschicht 14 von jeder aus der Vielzahl der ungeradzahligen Metallelektrolytfolien 10a, ..., 10n-1 zurückgezogen wird, und so dass er zu einer anderen Seite der Hauptelektrodenschicht 14 von jeder aus der Vielzahl der geradzahligen Metallelektrodenfolien 10b, ..., 10n unter der Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n zurückgezogen wird.
  • Wenn der Leitungsanschluss 15 in den ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n installiert ist, wird das Formungselement 16 bereitgestellt. In diesem Fall wird das Formungselement 16 so bereitgestellt, dass der Leitungsanschluss 16 nach außen vorsteht, und die ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n versiegelt werden können. Wenn die ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n versiegelt werden, formt das Formungselement die ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n in eine planare Form oder eine zylindrische Form (nicht gezeigt). Auch wickelt im Fall der Formung der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n in die zylindrische Form das Formungselement 16 die ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n und formt sie.
  • Nachfolgend wird hier ein Verfahren zur Herstellung des unpolaren Metallelektrolytkondensators 10 gemäß der ersten Ausführungsform und des unpolaren, mehrlagigen Metallelektrolytkondensators 100 gemäß der zweiten Ausführungsform, die in obiger Weise konstruiert sind, unter Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
  • Zuerst wird ein Verfahren zur Herstellung des unpolaren Metallelektrolytkondensators 10 gemäß der ersten Ausführungsform unter Bezug auf die 3A bis 3F beschrieben.
  • Wie in den 3A und 3B gezeigt ist, wird ein Ätzverfahren zur Ausbildung einer Vielzahl von Rillen 11a auf beiden Oberflächen einer Metallfolie 11, die aus Aluminium (Al) ausgebildet ist, durch ein elektrochemisches Verfahren ausgeführt, das heißt, es wird ein Gleichstromätzverfahren ausgeführt, um ein Oberflächengebiet der Metallfolie 11 zu erhöhen. Wenn die Vielzahl der Rillen 11a auf der Metallfolie 11 ausgebildet ist, wird ein Formierungsverfahren der Ausbildung eines Metalloxidfilms 12, der aus Aluminiumoxyd (Al2O3) gebildet ist, auf der Metallfolie 11 unter Verwendung eines anodischen Oxidationsverfahrens ausgeführt, wie das in 3C gezeigt ist. In diesem Fall wird die anodische Oxidation so ausgeführt, dass eine passende Spannung eines Kondensators 140% bis 160% von 6,3 V bis 500 V betragen kann.
  • Wie in den 3D und 3E gezeigt ist, wird, wenn der Metalloxidfilm 12 ausgebildet ist, ein Verfahren zur Ausbildung einer Saatelektrodenschicht, die in den Metalloxidfilm 12 eindringen soll, ausgeführt, und somit ein Wachstum durch die Verwendung eines chemischen Gasphasenabscheidungsverfahrens (CVD), eines thermischen Aufdampfungsverfahrens oder eine molekularen Schichtwachstumverfahrens ausgeführt. In diesem Fall verwendet das molekulare Wachstumsverfahren ein metallorganisches CVD-Verfahren.
  • Wie in 3F gezeigt ist, wird, wenn die Saatelektrodenschicht 18 ausgebildet ist, ein Verfahren zur Ausbildung einer Hauptelektrodenschicht 14, um die Vielzahl der Rillen 11a, die auf der Metallfolie ausgebildet sind, über die Saatelektrodenschicht als ein Medium durch die Verwendung eines chemischen Beschichtens oder eines elektrolytischen Beschichtens (AC: Wechselstrom, DC: Gleichstrom) zu füllen, ausgeführt. In diesem Fall kann die Saatelektrodenschicht 13 oder die Hauptelektrodenschicht 14 Aluminium (Al), Kupfer (Cu), Zink (Zn), Silber (Ag) oder Gold (Au) verwenden. Wenn die Hauptelektrodenschicht 14 im Verfahren zur Ausbildung der Hauptelektrodenschicht 14 ausgebildet wurde, kann weiter auch ein Verfahren zur Ausbildung einer leitenden Klebeschicht 17 auf der Hauptelektrodenschicht 14 ausgeführt werden. In diesem Fall wird die leitende Klebeschicht 17 vorgesehen, um eine Klebestärke zu verbessern, und sie wird unter Verwendung einer Lötpaste, eines chemischen Beschichtens oder eines elektrolytischen Beschichtens ausgebildet.
  • Wie in 1 gezeigt ist, so wird, wenn die Hauptelektrodenschicht 14 ausgebildet ist, ein Verfahren zur Ausbildung des Leitungsanschlusses 15 auf der Hauptelektrodenschicht 14 ausgeführt. Auch ein Formungsverfahren des Versiegelns der Metallfolie 11, so dass der Leitungsanschluss 15 nach außen vorsteht, wird ausgeführt. Durch das obige Verfahren wird der unpolare Metallelektrolytkondensator 10 hergestellt. Die Metallfolie 11 kann in eine planare Form oder eine zylindrische Form im Formungsverfahren geformt werden.
  • Nachfolgend wir hier ein Verfahren zur Herstellung des unpolaren, mehrlagigen Metallelektrolytkondensators 100 gemäß der zweiten Ausführungsform beschrieben.
  • Im Verfahren zur Herstellung des unpolaren, mehrlagigen Metallelektrolytkondensators 100 wird ein Ätzverfahren zur Ausbildung einer Vielzahl von Rillen 11a auf beiden Oberflächen einer Metallfolie 11, die aus Aluminium (Al) geformt ist, durch die Verwendung eines Gleichstromätzverfahrens durch ein Verfahren zur Ausbildung einer Hauptelektrodenschicht 14, um die Vielzahl der Rillen 11a, die auf der Metallfolie gebildet sind über die Saatelektrodenschicht 13 als ein Medium auszubilden, ausgeführt, wobei diese dieselben Verfahren wie beim Herstellungsverfahren des unpolaren Metallelektrolytkondensators gemäß der ersten Ausführungsform darstellen und somit hier weggelassen werden.
  • Wenn die Hauptelektrodenschicht 14 durch die Verfahren, wie sie in den 3A bis 3F gezeigt sind, ausgebildet ist, wird ein Verfahren zur Ausbildung der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n durch das Schneiden der Metallfolie 11, die auf der Hauptelektrodenschicht 14 ausgebildet ist, ausgeführt. Wie in 3G gezeigt ist, so wird, wenn die ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n ausgebildet sind, ein Verfahren zur Ausbildung eines mehrlagigen Metallelektrolytfolienkörpers 100a durch das Pressen der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n mit einem hohen Druck ausgeführt.
  • Wenn der mehrlagige Metallelektrolytfolienkörper 100a ausgebildet wird, kann die Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n durch das Wiederholen des Ätzverfahrens durch das Verfahren zur Ausbildung der Hauptelektrode 14 ausgebildet werden, oder unter Verwendung der Vielzahl der Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n, die durch das Schneiden der Metallfolie 11, die die Hauptelektrodenschicht 14 einschließt, ausgebildet werden, oder durch die Vielzahl der Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n, die durch das Wiederholen des Ätzverfahrens durch das Verfahren der Ausbildung der Hauptelektrodenschicht 14 ausgebildet werden.
  • Wenn der mehrlagige Metallelektrolytfolienkörper 100a ausgebildet ist, wird ein Verfahren zum Ausbilden des Leitungsanschlusses 15, wie es in 15 gezeigt ist, auf der Hauptelektrodenschicht 14, die sich an einem äußeren Teil jeder der ersten Metallelektrolytfolie 10a und der n-ten Metallelektrolytfolie 10n des mehrlagigen Metallelektrolytfolienkörpers 100a befindet, ausgeführt. Wenn der Leitungsanschluss auf der Hauptelektrodenschicht 14 ausgebildet wird, die sich am äußeren Teil der ersten Metallelektrolytfolie 10a und der n-ten Metallelektrolytfolie 10n befindet, ist es mög1ich, den unpolaren, mehrlagigen Metallelektrolytkondensator 100, der sich in der seriellen – Mehrlagenform befindet, für eine hohe Spannung und eine kleine Kapazität zu verwenden.
  • Auch wenn der unpolare, mehrlagige Metallelektrolytkondensator 100 für eine niedrige Spannung und eine hohe Kapazität verwendet wird, wird der Leitungsanschluss 15 im Verfahren zur Ausbildung des Leitungsanschlusses 15 so ausgebildet, dass er zu einer Seite der Hauptelektrodenschicht 14 jeder aus einer Vielzahl der ungeraden Metallelektrolytfolien 10a, .,, 10n-1 zurückgezogen wird, um zur anderen Seite der Hauptelektrodenschicht 14 jeder aus der Vielzahl der geradzahligen Metallelektrolytfolien 10b, ..., 10n unter der Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n zurückgezogen zu werden, um den unpolaren, mehrlagigen Metallelektrolytkondensator 100 in einem parallelen Mehrlagentyp bereitzustellen.
  • Wenn die ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n entweder im seriellen Mehrlagentyp oder im parallelen Mehrlagentyp bereitgestellt werden, ist es möglich, eine Klebekraft und ein Klebeverfahren zwischen dem Leitungsanschluss 15 und den ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n unter Verwendung der leitenden Klebeschicht 17 zu verbessern, was dasselbe ist wie beim Verfahren zur Herstellung des unpolaren Metallelektrolytkondensators 10. In diesem Fall wird die leitende Klebeschicht 17 unter Verwendung einer Lötpaste, einer chemischen Beschichtung oder einer elektrolytischen Beschichtung ausgebildet. Wenn die leitende Klebeschicht 17 nicht vorgesehen wird, werden die ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n durch eine mechanische Kraft unter Verwendung eines hohen Drucks gepresst und somit in eine Mehrlagenform gebracht.
  • Wenn die ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n im seriellen Mehrlagentyp oder im parallelen Mehrlagentyp durch eine mechanische Kraft oder die leitende Klebeschicht 17 bereitgestellt sind, wird ein Formungsverfahren zum Versiegeln des mehrlagigen Metallelektrolytfolienköpers 100a so ausgeführt, dass der Leitungsanschluss 15 nach außen vorsteht. Durch das obige Verfahren wird das Herstellungsverfahren des unpolaren, mehrlagigen Metallelektrolytkondensators 100 vollendet.
  • Wenn die ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n während des Formungsverfahrens geformt werden, so können die ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien 10a, 10b, ..., 10n in eine planare Form oder eine zylindrische Form geformt werden.
  • INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
  • Die vorliegende Erfindung kann auf einen unpolaren Metallelektrolytkondensator angewandt werden, bei dem eine elektrische Leitfähigkeit um ungefähr das 10.000- bis 1.000.000-fache verbessert wird, durch das Verwenden eines Metallmaterials für einen Elektrolyten, im Vergleich dazu, wenn ein konventioneller Elektrolyt oder ein organischer Halbleiter verwendet wird, auf einen unpolaren, mehrlagigen Metallelektrolytkondensator, der dieses verwendet, und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Ein unpolarer Metallelektrolytkondensator, bei dem eine elektrische Leitfähigkeit durch das Verwenden eines Metallmaterials statt eines Feststoffelektrolyten und eines Elektrolyten eines Aluminiumelektrolytkondensators signifikant verbessert wird, und ein Verfahren zu dessen Herstellung werden bereitgestellt. Ein unpolarer Metallelektrolytkondensator 10 umfasst eine Metallfolie 11, die eine Vielzahl von Rillen 11a, die auf beiden Oberflächen der Metallfolie 11 angeordnet sind, einschließt, einen Metalloxydfilm 12, der auf der Vielzahl der Rillen 11a, die auf der Metallfolie ausgebildet sind, ausgebildet ist, eine Saatelektrodenschicht 13, die auf dem Metalloxydfilm 12 ausgebildet ist, und eine Hauptelektrodenschicht 14, die auf der Saatelektrodenschicht 13 ausgebildet ist, um die Vielzahl der Rillen 11a zu füllen, wobei ein Leitungsanschluss 15 in der Hauptelektrodenschicht 14 installiert ist, und ein Formungselement 16 so vorgesehen ist, dass der Leitungsanschluss 15 vom Formungselement 16 nach außen vorsteht, und die Metallfolie 11, der Metalloxydfilm 12, die Saatelektrodenschicht 13 und die Hauptelektrodenschicht 14 versiegelt werden.

Claims (36)

  1. Unpolarer Metallelektrolytkondensator, umfassend: eine Metallfolie, die eine Vielzahl von Rillen umfasst, die auf beiden Oberflächen der Metallfolie angeordnet sind; einen Metalloxidfilm, der auf der Vielzahl der Rillen, die auf der Metallfolie ausgebildet sind, ausgebildet ist; eine Saatelektrodenschicht, die auf dem Metalloxidfilm ausgebildet ist, und eine Hauptelektrodenschicht, die auf der Saatelektrodenschicht ausgebildet ist, um die Vielzahl der Rillen zu füllen; einen Leitungsanschluss, der in der Hauptelektrodenschicht installiert ist; und ein Formungselement, das so vorgesehen ist, dass der Leitungsanschluss vom Formungselement nach außen vorsteht, und die Metallfolie, der Metalloxydfilm, die Saatelektrodenschicht und die Hauptelektrodenschicht versiegelt werden.
  2. Unpolarer Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 1, wobei jede der vielen Rillen, die auf der Metallfolie ausgebildet sind, eine Breite von ungefähr 0,1 μm bis ungefähr 5 μm aufweist.
  3. Unpolarer Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 1, wobei jede der vielen Rillen, die auf der Metallfolie ausgebildet sind, eine Höhe von ungefähr 10 μm bis ungefähr 100 μm aufweist.
  4. Unpolarer Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 1, wobei die Metallfolie aus Aluminium (Al) hergestellt ist.
  5. Unpolarer Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 1, wobei der Metalloxydfilm Aluminiumoxyd (Al2O3) einschließt.
  6. Unpolarer Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 1, wobei die Saatelektrodenschicht ein Element verwendet, das aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus Aluminium (Al), Kupfer (Cu), Zink (Zn), Silber (Ag) und Gold (Au) besteht.
  7. Unpolarer Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 1, wobei die Hauptelektrodenschicht ein Element verwendet, das aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus Aluminium (Al), Kupfer (Cu), Zink (Zn), Silber (Ag) und Gold (Au) besteht.
  8. Unpolarer Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 1, wobei die Hauptelektrodenschicht weiter eine leitende Klebeschicht umfasst.
  9. Unpolarer Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 1, wobei das Formungselement die Metallfolie, die die Hauptelektrodenschicht einschließt, in entweder eine planare Form oder eine zylindrische Form formt, und wenn sie die Metallfolie in die zylindrische Form formt, die Metallfolie wickelt und formt.
  10. Unpolarer, mehrlagiger Metallelektrolytkondensator, umfassend: eine Vielzahl von ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien, wobei jede der Metallelektrolytfolien eine Metallfolie umfasst, die eine Vielzahl von Rillen einschließt, die auf beiden Oberflächen der Metallfolie angeordnet sind, einen Metalloxydfilm, der auf der Vielzahl der Rillen, die auf der Metallfolie ausgebildet sind, ausgebildet ist, eine Saatelektrodenschicht, die auf dem Metalloxydfilm ausgebildet ist, und eine Hauptelektrodenschicht, die auf der Saatelektrodenschicht ausgebildet ist, um die Vielzahl der Rillen zu füllen; einen Leitungsanschluss, der auf der Hauptelektrodenschicht installiert ist, die sich an einem äußeren Teil der ersten Metallelektrolytfolie und der n-ten Metallelektrolytfolie unter den ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien befindet; und ein Formungselement, das so vorgesehen ist, dass der Leitungsanschluss nach außen vorsteht, und dass die ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien versiegelt sind.
  11. Unpolarer, mehrlagiger Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 10, wobei der Metalloxydfilm jeder der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien aus Aluminium (Al) hergestellt ist.
  12. Unpolarer, mehrlagiger Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 10, wobei der Metalloxydfilm jeder der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien Aluminiumoxyd (Al2O3) einschließt.
  13. Unpolarer, mehrlagiger Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 10, wobei die Saatelektrodenschicht jeder der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien ein Element verwendet, das aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus Aluminium (Al), Kupfer (Cu), Zink (Zn), Silber (Ag) und Gold (Au) besteht.
  14. Unpolarer, mehrlagiger Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 10, wobei die Hauptelektrodenschicht jeder der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien ein Element verwendet, das aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus Aluminium (Al), Kupfer (Cu), Zink (Zn), Silber (Ag) und Gold (Au) besteht.
  15. Unpolarer, mehrlagiger Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 10, wobei weiter eine leitende Klebeschicht zwischen der Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien angeordnet ist.
  16. Unpolarer, mehrlagiger Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 10, wobei der Leitungsanschluss so installiert ist, dass er zu einer Seite der Hauptelektrodenschicht jeder aus einer Vielzahl von ungeradzahligen Metallelektrolytfolien zurückgezogen wird, und dass er zu einer anderen Seite der Hauptelektrodenschicht jeder aus einer Vielzahl von geradzahligen Metallelektrodenfolien unter der Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrodenfolien zurückgezogen wird.
  17. Unpolarer, mehrlagiger Metallelektrolytkondensator nach Anspruch 10, wobei das Formungselement die Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien entweder in eine planare Form oder eine zylindrische Form formt, und es im Fall des Formens der Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien in die zylindrische Form die Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien wickelt und formt.
  18. Verfahren zur Herstellung eines unpolaren Metallelektrolytkondensators, wobei das Verfahren umfasst: ein Ätzverfahren zur Anordnung einer Vielzahl von Rillen auf beiden Oberflächen einer Metallfolie unter Verwendung eines Gleichstromätzverfahrens (DC); ein Formungsverfahren zur Ausbildung eines Metalloxydfilms auf der Metallfolie durch die Verwendung eines anodischen Oxidationsverfahrens, wenn die Vielzahl der Rillen auf der Metallfolie ausgebildet ist; ein Verfahren zur Ausbildung einer Saatelektrodenschicht, so dass diese in den Metalloxydfilm eindringt, unter Verwendung eines chemischen Gasphasenabscheidungsverfahrens (CVD), wenn der Metalloxydfilm ausgebildet ist; ein Verfahren zur Ausbildung einer Hauptelektrodenschicht, um die Vielzahl der Rillen, die auf der Metallfolie ausgebildet sind, über die Saatelektrodenschicht als ein Medium unter Verwendung eines Beschichtungsverfahrens, wenn die Saatelektrodenschicht ausgebildet ist, zu füllen; ein Verfahren zur Ausbildung eines Leitungsanschlusses auf der Hauptelektrodenschicht, wenn die Hauptelektrodenschicht ausgebildet ist; und ein Formungsverfahren des Versiegelns der Metallfolie, so dass der Leitungsanschluss nach außen vorsteht, wenn der Leitungsanschluss ausgebildet ist.
  19. Verfahren nach Anspruch 18, wobei das Material der Metallfolie in dem Ätzverfahren unter Verwendung von Aluminium (Al) ausgebildet wird.
  20. Verfahren nach Anspruch 18, wobei das Material des Metalloxydfilms, der im Formungsverfahren ausgeformt wurde, Aluminiumoxyd (Al2O3) einschließt.
  21. Verfahren nach Anspruch 18, wobei das Verfahren des Ausbildens der Saatelektrodenschicht die Saatelektrodenschicht unter Verwendung eines thermisches Bedampfungsverfahrens oder eines molekularen Schichtenwachsverfahrens ausformt.
  22. Verfahren nach Anspruch 18, wobei beim Verfahren zur Ausbildung der Saatelektrodenschicht das Material der Saatelektrodenschicht ein Element verwendet, das aus der Gruppe stammt, die aus Aluminium (Al), Kupfer (Cu), Zink (Zn), Silber (Ag) und Gold (Au) besteht.
  23. Verfahren nach Anspruch 18, wobei das Verfahren zur Ausbildung der Hauptelektrodenschicht die Hauptelektrodenschicht unter Verwendung eines elektrolytischen Beschichtungsverfahrens ausbildet.
  24. Verfahren nach Anspruch 18, wobei im Verfahren zur Ausbildung der Hauptelektrodenschicht das Material der Hauptelektrodenschicht eines der Elemente verwendet, die aus der Gruppe ausgewählt werden, die aus Aluminium (Al), Kupfer (Cu), Zink (Zn), Silber (Ag) und Gold (Au) besteht.
  25. Verfahren nach Anspruch 18, wobei wenn die Hauptelektrodenschicht ausgebildet ist, um eine Klebekraft des Leitungsanschlusses im Verfahren zur Ausbildung der Hauptelektrodenschicht zu verbessern, weiter ein Verfahren zur Ausbildung einer leitenden Klebeschicht vorgesehen wird, und die leitende Klebeschicht Lötpaste, eine chemische Beschichtung oder eine elektrolytische Beschichtung verwendet.
  26. Verfahren nach Anspruch 18, bei dem das Formungsverfahren die Metallfolie, die die Hauptelektrodenschicht einschließt, entweder in eine planare Form oder eine zylindrische Form formt, wenn die Hauptelektrodenschicht ausgebildet ist, und es im Falle des Formens der Metallfolie in die zylindrische Form die Metallfolie wickelt und formt.
  27. Verfahren zur Herstellung eines unpolaren, mehrlagigen Metallelektrolytkondensators, wobei das Verfahren umfasst: ein Ätzverfahren zur Anordnung einer Vielzahl von Rillen auf beiden Oberflächen einer Metallfolie unter Verwendung eines Gleichstromätzverfahrens; ein Formungsverfahren zur Ausbildung eines Metalloxydfilms auf der Metallfolie unter Verwendung eines anodischen Oxidationsverfahrens, wenn die Vielzahl der Rillen auf der Metallfolie ausgeformt wurden; ein Verfahren zur Ausbildung einer Saatelektrodenschicht, die in den Metalloxydfilm eindringen soll, unter Verwendung eines chemischen Gasphasenabscheidungsverfahrens (CVD), wenn der Metalloxydfilm ausgebildet ist; ein Verfahren zur Ausbildung einer Hauptelektrodenschicht, um die Vielzahl der Rillen, die auf der Metallfolie ausgebildet sind, über die Saatelektrodenschicht als ein Medium unter Verwendung eines Beschichtungsverfahrens auszufüllen, wenn die Saatelektrodenschicht ausgebildet ist; ein Verfahren zur Ausbildung einer Vielzahl von ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien durch das Schneiden der Metallfolie, wenn die Hauptelektrodenschicht ausgebildet ist; ein Verfahren zur Ausbildung eines mehrlagigen Metallelektrolytfolienkörpers durch das Pressen der Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien mit einem hohen Druck, wenn die Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien ausgebildet ist; ein Verfahren zur Ausbildung eines Leitungsanschlusses auf der Hauptelektrodenschicht, die sich in einem äußeren Teil der ersten Metallelektrolytfolie und der raten Metallelektrolytfolie im mehrlagigen Metallelektrolytfolienkörper befindet, wenn der mehrlagige Metallelektrolytfolienkörper ausgebildet ist; und ein Formungsverfahren zur Versiegelung des mehrlagigen Metallelektrolytfolienkörpers, so dass der Leitungsanschluss nach außen vorsteht, wenn der Leitungsanschluss ausgebildet ist.
  28. Verfahren nach Anspruch 27, wobei jede aus der Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien Aluminium (Al) verwendet.
  29. Verfahren nach Anspruch 27, wobei die Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien, die im Verfahren zur Formung der Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien ausgebildet werden, durch das Wiederholen des Ätzverfahrens bis zum Verfahren zur Ausbildung der Hauptelektrodenschicht ausgebildet werden, oder unter Verwendung der Vielzahl der Metallelektrodenfolien, die durch das Schneiden der Metallfolie, die die Hauptelektrodenschicht einschließt, gebildet wird, oder die Vielzahl der Metallelektrolytfolien, die durch das Wiederholen des Ätzverfahrens bis zum Verfahren zur Ausbildung der Hauptelektrodenschicht gebildet wird, ausgebildet werden.
  30. Verfahren nach Anspruch 27, wobei das Material des Metalloxydfilms, der im Formierungsverfahren ausgebildet wird, Aluminiumoxyd (Al2O3) einschließt.
  31. Verfahren nach Anspruch 27, wobei im Verfahren zur Ausbildung der Saatelektrodenschicht das Material der Saatelektrodenschicht ein Element verwendet, das aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus Aluminium (Al), Kupfer (Cu), Zink (Zn), Silber (Ag) und Gold (Au) besteht.
  32. Verfahren nach Anspruch 27, wobei im Verfahren zur Ausbildung der Hauptelektrodenschicht die Hauptelektrodenschicht durch die Verwendung einer elektrolytischen Beschichtung ausgebildet werden kann.
  33. Verfahren nach Anspruch 27, wobei im Verfahren zur Ausbildung der Hauptelektrodenschicht das Material der Hauptelektrodenschicht ein Element verwendet, das aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus Aluminium (Al), Kupfer (Cu), Zink (Zn), Silber (Ag) und Gold (Au) besteht.
  34. Verfahren nach Anspruch 27, wobei das Verfahren zur Ausbildung der Hauptelektrodenschicht weiter ein Verfahren zur Ausbildung einer leitenden Klebeschicht auf der Hauptelektrodenschicht umfasst, um eine Klebekraft zu verbessern, wenn eine Mehrlagenanordnung des Leitungsanschlusses und der Vielzahl der ersten bis n-ten Metallfolien hergestellt wird, und die leitende Klebeschicht Lötpaste, ein chemisches Beschichten oder ein elektrolytisches Beschichten verwendet.
  35. Verfahren nach Anspruch 27, wobei im Verfahren zur Ausbildung des Leitungsanschlusses der Leitungsanschlusses ausgebildet ist, um zu einer Seite der Hauptelektrodenschicht jeder aus einer Vielzahl der ungeradzahligen Metallelektrodenschichten zurückgezogen zu werden, und um zu einer anderen Seiten der Hauptelektrodenschicht jeder aus einer Vielzahl von geradzahligen Metallelektrolytfolien unter der Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien zurückgezogen zu werden.
  36. Verfahren nach Anspruch 27, wobei das Formungsverfahrens die Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien entweder in eine planare Form oder eine zylindrische Form formt, und im Fall des Formens der Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien in die zylindrische Form die Vielzahl der ersten bis n-ten Metallelektrolytfolien wickelt und formt.
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