KR100958457B1 - 금속 커패시터 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (12)
- 일면에 다수개의 홈이 형성된 금속부재와,상기 금속부재에 형성되는 금속산화막과,상기 다수개의 홈이 채워지도록 상기 금속산화막에 형성되는 매립전극부재와,상기 매립전극부재와 상기 금속산화막에 형성되어 금속부재와 매립전극부재를 절연시키는 절연막과,상기 금속부재에서 연장되도록 형성되는 하나 이상의 전극인출부로 구성되고,상기 절연막은 매립전극부재의 측면을 감싸도록 형성되며,상기 전극인출부와 상기 매립전극부재는 각각 다수개의 제1외부전극이나 다수개의 제2외부전극이 연결되며,상기 다수개의 제2외부전극 중 하나는 애노드 전극이고 나머지 하나는 캐소드 전극인 것을 특징으로 하는 금속 커패시터.
- 제1항에 있어서, 상기 금속부재는 포일이나 판 형상으로 이루어지며, 그 재질은 알루미늄(Al), 니오븀(Nb), 탄탈(Ta), 지르코늄(Zr) 및 티탄늄(Ti)중 하나가 적용됨을 특징으로 하는 금속 커패시터.
- 제1항에 있어서, 상기 금속부재에 형성된 다수개의 홈은 원형 홈이나 다각형 홈으로 형성됨을 특징으로 하는 금속 커패시터.
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 금속산화막은 상기 금속부재의 전면에 형성되거나 다수개의 홈이 형성된 일면에 형성되며, 그 재질은 알루미나(Al2O3), 산화 니오븀(Nb2O5), 니오브 일산화물(NbO), 산화 탄탈(Ta2O5), 산화 지르코늄(ZrO2) 및 산화 티탄늄(TiO2)중 하나가 적용됨을 특징으로 하는 금속 커패시터.
- 제1항에 있어서, 상기 매립전극부재는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 니켈(Ni), 주석(Sn), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 코발트(Co), 루테늄(Ru) 및 금(Au)중 하나가 적용됨을 특징으로 하는 금속 커패시터.
- 제1항에 있어서, 상기 금속산화막과 상기 매립전극부재 사이에는 금속부재에 형성된 다수개의 홈에 매립전극부재가 매립되어 형성되도록 하기 위해 시드전극막이 더 구비되며,상기 시드전극막은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 니켈(Ni), 주석(Sn), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 코발트(Co), 루테늄(Ru) 및 금(Au)중 하나가 적용됨을 특징을 하는 금속 커패시터.
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 금속부재는 몰딩부재로 밀봉되며, 상기 몰딩부재는 금속부재를 판형과 원통형중 하나의 형상으로 몰딩시키고 상기 원통형으로 몰딩 시 금속부재를 권취한 후 밀봉시킴을 특징으로 하는 금속 커패시터.
- 일면에 다수개의 홈을 형성한 금속부재와, 상기 금속부재의 전면에 형성되거나 다수개의 홈이 형성된 일면에 형성되는 금속산화막과, 상기 다수개의 홈이 채워지도록 상기 금속산화막에 형성되는 매립전극부재와, 상기 매립전극부재와 상기 금속산화막에 형성되어 금속부재와 매립전극부재를 절연시키는 절연막으로 이루어지는 다수개의 단층 금속커패시턴스부재와;상기 다수개의 단층 금속커패시턴스부재에 각각 연결되는 다수개의 제1외부전극으로 구성되며,상기 다수개의 단층 금속커패시턴스부재는 매립전극부재가 서로 접하도록 적층되어 병렬 적층되며,상기 다수개의 단층 금속커패시턴스부재의 금속부재는 하나 이상의 전극인출부가 더 구비되며, 상기 전극인출부는 상기 금속부재에서 연장되도록 형성되며,상기 다수개의 단층 금속커패시턴스부재는 각각 상기 절연막이 상기 매립전극부재의 측면을 감싸도록 형성되며,상기 다수개의 단층 금속커패시턴스부재는 각각 다수개의 제2외부전극이 더 구비되며,상기 전극인출부와 상기 매립전극부재는 각각 상기 다수개의 제1외부전극이나 상기 다수개의 제2외부전극이 연결되며, 상기 다수개의 제2외부전극 중 하나는 애노드 전극이고 나머지 하나는 캐소드 전극이며, 상기 다수개의 제2외부전극 중 하나는 단층 금속커패시턴스부재의 전극인출부에 연결되고 나머지 하나는 서로 접하는 매립전극부재에 연결되는 것을 특징으로 하는 금속 커패시터.
- 제10항에 있어서, 상기 다수개의 단층 금속커패시턴스부재는 몰딩부재가 더 구비되며,상기 몰딩부재는 다수개의 단층 금속커패시턴스부재를 판형과 원통형중 하나의 형상으로 몰딩시키고, 상기 원통형으로 몰딩 시 다수개의 단층 금속커패시턴스부재를 권취한 후 밀봉시킴을 특징으로 하는 금속 커패시터.
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