JP7112704B2 - バリスタ形成用樹脂組成物及びバリスタ - Google Patents
バリスタ形成用樹脂組成物及びバリスタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7112704B2 JP7112704B2 JP2017237661A JP2017237661A JP7112704B2 JP 7112704 B2 JP7112704 B2 JP 7112704B2 JP 2017237661 A JP2017237661 A JP 2017237661A JP 2017237661 A JP2017237661 A JP 2017237661A JP 7112704 B2 JP7112704 B2 JP 7112704B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varistor
- resin composition
- epoxy resins
- weight
- carbon nanotubes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
- H01C7/1006—Thick film varistors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/041—Carbon nanotubes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
- H01C7/102—Varistor boundary, e.g. surface layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
- H01C7/105—Varistor cores
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
(1) (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)カーボンナノチューブ、及び(D)分散剤を含む、バリスタ形成用樹脂組成物。
例えば、(D)分散剤は、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、炭化水素系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤、ポリカルボン酸、ポリエーテル系カルボン酸、ポリカルボン酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルエーテルスルホン塩、芳香族高分子、有機導電性高分子、ポリアルキルオキサイド系界面活性剤、無機塩、有機酸塩、及び脂肪族アルコールからなる群から選択される少なくとも1つを含むことが好ましい。
ポリアルキルオキサイド系界面活性剤の例として、EO・POブロック共重合型界面活性剤を挙げることができる。EO・POブロック共重合型界面活性剤は、ポリオキシエチレン(EO)-ポリオキシプロピレン(PO)縮合物を含む界面活性剤である。ポリオキシエチレン-ポリオキシプロピレン縮合物の構造式は、以下の式(1)の通りである。
AO: エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキルオキサイド
(1)基板の上に、一対の電極を形成する。
(2)1対の電極の間に、本実施形態のバリスタ形成用樹脂組成物をスクリーン印刷等によって塗布する。
(3)バリスタ形成用樹脂組成物が塗布された基板を、例えば100℃~200℃に加熱する。
以下の(A)~(D)成分を用いて、バリスタ形成用樹脂組成物を調製した。
以下の3種類のエポキシ樹脂(A1、A2、A3)を使用した。
(A1)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂60重量%と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂40重量%とを混合したエポキシ樹脂。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂として、新日鉄住金化学株式会社製「YDF-8170」を使用した。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂として、三菱ケミカル株式会社製「jER1001」を使用した。
(A2)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学株式会社製「YDF-8170」)。
(A3)
アミノフェノール型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製「jER630」)。
以下の4種類の硬化剤(B1、B2、B3、B4)を使用した。
(B1)
アミン系硬化剤、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン(日本化薬株式会社製「KAYAHARD A-A(HDAA)」)。
(B2)
イミダゾール系硬化剤(四国化成工業株式会社製「2P4MHZ-PW」)。
(B3)
フェノール(明和化成株式会社製「MEH-8005」)。
(B4)
酸無水物(三菱ケミカル株式会社製「YH307」)。
以下の2種類のカーボンナノチューブ(C1、C2)を使用した。また、比較例として、カーボンブラック(C3)を使用した。
(C1)
単層カーボンナノチューブ(NANOLAB社製「PD1.5L15-S」)。
(C2)
多層カーボンナノチューブ(NANOLAB社製「PD15L1-5」)。
(C3)
カーボンブラック(ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ社製「EC600JD」)。
以下の4種類の分散剤(D1、D2、D3、D4)を使用した。
(D1)
ポリエーテル系カルボン酸(楠本化成株式会社製「HIPLAAD ED 350」)
(D2)
ポリエーテル系カルボン酸(楠本化成株式会社製「HIPLAAD ED 451」)
(D3)
ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール(株式会社ADEKA製「アデカプルロニックL-44」)
(D4)
ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール(株式会社ADEKA製「アデカプルロニックL-64」)
図1に示す、櫛形の電極14a及び14bを有する基板12を用いた。基板12として、FR-4を材料とする銅箔付き多層プリント配線板を用いた。多層プリント配線板の銅箔をパターニングすることにより、電極14a及び14bを形成した。
上述のようにして製造した実施例及び比較例のバリスタの電流-電圧特性を測定した。具体的には、バリスタの一対の電極(電極14a及び電極14b)に電圧を印加し、そのときに流れる電流値を測定した。
12 基板
14a、14b 電極
16 バリスタ形成用樹脂組成物
Claims (8)
- (A)エポキシ樹脂、
(B)硬化剤、
(C)カーボンナノチューブ、及び
(D)分散剤
を含み、
(A)エポキシ樹脂100重量部に対して、(C)カーボンナノチューブを0.05重量部以上1.14重量部以下含み、(D)分散剤を0.17~5.70重量部含み、
(D)分散剤は、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、炭化水素系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤、ポリカルボン酸、ポリエーテル系カルボン酸、ポリカルボン酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルエーテルスルホン塩、芳香族高分子、有機導電性高分子、ポリアルキルオキサイド系界面活性剤、無機塩、有機酸塩、及び脂肪族アルコールからなる群から選択される少なくとも1つを含む、バリスタ形成用樹脂組成物。 - (A)エポキシ樹脂、
(B)硬化剤、
(C)カーボンナノチューブ、及び
(D)分散剤
を含み、
(A)エポキシ樹脂100重量部に対して、(C)カーボンナノチューブを0.05重量部以上1.14重量部以下含み、(D)分散剤を0.17~5.70重量部含み、
(D)分散剤は、界面活性剤を含む、バリスタ形成用樹脂組成物。 - (A)エポキシ樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、エーテル系エポキシ樹脂、ポリエーテル系エポキシ樹脂、及びシリコーンエポキシコポリマー樹脂からなる群から選択される少なくとも1つを含む、請求項1又は2に記載のバリスタ形成用樹脂組成物。
- (B)硬化剤は、アミン化合物、フェノール、酸無水物、及びイミダゾール化合物からなる群から選択される少なくとも1つを含む、請求項1から請求項3のうちいずれか1項に記載のバリスタ形成用樹脂組成物。
- (C)カーボンナノチューブは、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、またはこれらの両方を含む、請求項1から請求項4のうちいずれか1項に記載のバリスタ形成用樹脂組成物。
- (C)カーボンナノチューブは、単離された単層の半導体型カーボンナノチューブを含む、請求項1から請求項5のうちいずれか1項に記載のバリスタ形成用樹脂組成物。
- (D)分散剤は、ポリアルキルオキサイド系界面活性剤を含み、
ポリアルキルオキサイド系界面活性剤は、分子中にポリアルキルエーテル骨格をもつ、請求項1から請求項6のうちいずれか1項に記載のバリスタ形成用樹脂組成物。 - 請求項1から請求項7のうちいずれか1項に記載のバリスタ形成用樹脂組成物の硬化物を含む、バリスタ。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017237661A JP7112704B2 (ja) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | バリスタ形成用樹脂組成物及びバリスタ |
CN201880075768.1A CN111372995B (zh) | 2017-12-12 | 2018-12-04 | 压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻 |
KR1020207018512A KR102546978B1 (ko) | 2017-12-12 | 2018-12-04 | 배리스터 형성용 수지 조성물 및 배리스터 |
US16/770,699 US11339269B2 (en) | 2017-12-12 | 2018-12-04 | Resin composition for forming varistor and varistor |
PCT/JP2018/044467 WO2019116955A1 (ja) | 2017-12-12 | 2018-12-04 | バリスタ形成用樹脂組成物及びバリスタ |
TW107143427A TWI794349B (zh) | 2017-12-12 | 2018-12-04 | 變阻器形成用樹脂組成物及變阻器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017237661A JP7112704B2 (ja) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | バリスタ形成用樹脂組成物及びバリスタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019104816A JP2019104816A (ja) | 2019-06-27 |
JP7112704B2 true JP7112704B2 (ja) | 2022-08-04 |
Family
ID=66819181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017237661A Active JP7112704B2 (ja) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | バリスタ形成用樹脂組成物及びバリスタ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11339269B2 (ja) |
JP (1) | JP7112704B2 (ja) |
KR (1) | KR102546978B1 (ja) |
CN (1) | CN111372995B (ja) |
TW (1) | TWI794349B (ja) |
WO (1) | WO2019116955A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102693104B1 (ko) | 2019-12-04 | 2024-08-07 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 배리스터 형성용 페이스트, 그 경화물, 및 배리스터 |
CN115210827A (zh) * | 2020-03-02 | 2022-10-18 | 纳美仕有限公司 | 低压变阻器、电路基板、半导体部件封装以及内插件 |
CN116003961B (zh) * | 2022-12-23 | 2024-08-16 | 广东盈骅新材料科技有限公司 | 环氧树脂组合物及其应用 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010095702A (ja) | 2008-09-18 | 2010-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、半導体封止用液状樹脂組成物、アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置 |
JP2010521058A (ja) | 2006-09-24 | 2010-06-17 | ショッキング テクノロジーズ,インコーポレイテッド | ステップ電圧応答を有する電圧切り換え可能な誘電体材料の組成及び該誘電体材料の製造方法 |
JP2010206202A (ja) | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Xerox Corp | 温度応答性複合部材、関連装置、および構造材用途を含む用途 |
JP2012504870A (ja) | 2008-09-30 | 2012-02-23 | ショッキング テクノロジーズ インコーポレイテッド | 導電コアシェル粒子を含有する電圧で切替可能な誘電体材料 |
JP2013504684A (ja) | 2009-09-14 | 2013-02-07 | ナミックス株式会社 | 高密度相互接続フリップチップのためのアンダーフィル |
JP2014177539A (ja) | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Cosmo Oil Lubricants Co Ltd | 高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物 |
WO2015082498A2 (de) | 2013-12-04 | 2015-06-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Varistorpaste, optoelektronisches bauelement, verfahren zum herstellen einer varistorpaste und verfahren zum herstellen eines varistorelements |
CN106009029A (zh) | 2016-05-25 | 2016-10-12 | 郑州大学 | 具有压敏特性的多孔导电高分子材料的制备方法及其应用 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5427515B2 (ja) * | 2009-08-26 | 2014-02-26 | パナソニック株式会社 | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
KR101034766B1 (ko) * | 2010-10-08 | 2011-06-13 | 김면수 | 광경화형 수지조성물 및 이를 이용한 도막 형성방법 |
JP2012197361A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Panasonic Corp | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
WO2013011677A1 (ja) * | 2011-07-19 | 2013-01-24 | パナソニック株式会社 | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
KR101525652B1 (ko) * | 2012-05-04 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 도전성 수지 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
WO2015025944A1 (ja) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | ニッタ株式会社 | 樹脂複合材 |
US10141090B2 (en) | 2017-01-06 | 2018-11-27 | Namics Corporation | Resin composition, paste for forming a varistor element, and varistor element |
-
2017
- 2017-12-12 JP JP2017237661A patent/JP7112704B2/ja active Active
-
2018
- 2018-12-04 KR KR1020207018512A patent/KR102546978B1/ko active IP Right Grant
- 2018-12-04 US US16/770,699 patent/US11339269B2/en active Active
- 2018-12-04 TW TW107143427A patent/TWI794349B/zh active
- 2018-12-04 WO PCT/JP2018/044467 patent/WO2019116955A1/ja active Application Filing
- 2018-12-04 CN CN201880075768.1A patent/CN111372995B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010521058A (ja) | 2006-09-24 | 2010-06-17 | ショッキング テクノロジーズ,インコーポレイテッド | ステップ電圧応答を有する電圧切り換え可能な誘電体材料の組成及び該誘電体材料の製造方法 |
JP2010095702A (ja) | 2008-09-18 | 2010-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、半導体封止用液状樹脂組成物、アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置 |
JP2012504870A (ja) | 2008-09-30 | 2012-02-23 | ショッキング テクノロジーズ インコーポレイテッド | 導電コアシェル粒子を含有する電圧で切替可能な誘電体材料 |
JP2010206202A (ja) | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Xerox Corp | 温度応答性複合部材、関連装置、および構造材用途を含む用途 |
JP2013504684A (ja) | 2009-09-14 | 2013-02-07 | ナミックス株式会社 | 高密度相互接続フリップチップのためのアンダーフィル |
JP2014177539A (ja) | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Cosmo Oil Lubricants Co Ltd | 高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物 |
WO2015082498A2 (de) | 2013-12-04 | 2015-06-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Varistorpaste, optoelektronisches bauelement, verfahren zum herstellen einer varistorpaste und verfahren zum herstellen eines varistorelements |
CN106009029A (zh) | 2016-05-25 | 2016-10-12 | 郑州大学 | 具有压敏特性的多孔导电高分子材料的制备方法及其应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201932529A (zh) | 2019-08-16 |
TWI794349B (zh) | 2023-03-01 |
US20210155769A1 (en) | 2021-05-27 |
CN111372995A (zh) | 2020-07-03 |
WO2019116955A1 (ja) | 2019-06-20 |
US11339269B2 (en) | 2022-05-24 |
JP2019104816A (ja) | 2019-06-27 |
CN111372995B (zh) | 2023-12-08 |
KR20200088890A (ko) | 2020-07-23 |
KR102546978B1 (ko) | 2023-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10141090B2 (en) | Resin composition, paste for forming a varistor element, and varistor element | |
JP7112704B2 (ja) | バリスタ形成用樹脂組成物及びバリスタ | |
DE69716218T2 (de) | Härtbare Harzzusammensetzung und gehärtete Produkte | |
JP5314696B2 (ja) | 静電放電保護体 | |
US9650528B2 (en) | Liquid composition, and resistor film, resistor element and circuit board | |
JP5551696B2 (ja) | 放電ギャップ充填用組成物および静電放電保護体 | |
JP5400134B2 (ja) | 放電ギャップ充填用組成物および静電放電保護体 | |
WO2010101103A1 (ja) | 放電ギャップ充填用組成物および静電放電保護体 | |
US20070256857A1 (en) | Conductive Paste and Flexible Printed Wiring Board Produced Using the Conductive Paste | |
JP2013114837A (ja) | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 | |
DE112018004093T5 (de) | Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren einer solchen | |
US11935673B2 (en) | Varistor forming paste, cured product thereof, and varistor | |
JP5403314B2 (ja) | 絶縁膜形成用インキ組成物、該インキ組成物から形成された絶縁膜、該絶縁膜を有する電子素子 | |
JP2006244927A (ja) | 複合材料、複合材料膜およびこれを用いた薄膜トランジスタ | |
KR102091763B1 (ko) | 수지 조성물 및 이를 포함하는 절연층을 포함하는 led 패키지 | |
JP6540590B2 (ja) | 液状導電性樹脂組成物および電子部品 | |
JP2014182987A (ja) | 放電ギャップ充填用組成物および静電放電保護体 | |
JP2002241591A (ja) | 外部刺激応答材組成物及びフィルム状外部刺激応答材 | |
JP2014182988A (ja) | 放電ギャップ充填用組成物および静電放電保護体 | |
JPH05214275A (ja) | 導電性塗料 | |
JP2013161532A (ja) | 放電ギャップ充填用組成物の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201117 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210803 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220303 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220715 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7112704 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |