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Für die vorliegende
Anmeldung wird die Priorität
der provisorischen U.S.-Anmeldung
Nr. 60/827,931, angemeldet am 03. Oktober 2006, mit dem Titel "Complementary Metal
Oxide Semiconductor (CMOS) Antenna Switches using Body Switching
in Multistacking Structure",
beansprucht, die hier durch Bezugnahme vollständig eingeschlossen ist.
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GEBIET DER ERFINDUNG
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Die
Erfindung betrifft im Allgemeinen Antennenschalter, und insbesondere
CMOS(complemetary metal oxide semiconductor) Antennenschalter.
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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Im
letzten Jahrzehnt ist die Industrie für kabellose Kommunikation stark
gewachsen, wodurch wiederum die Entwicklung der Industrie integrierter
Schaltungen (IC = integrated circuit) beschleunigt wurde. Insbesondere
wurden im Bereich der IC-Industrie
viele mobile Anwendungssysteme wie rauscharme Verstärker (LNAs
= low noise amplifiers), Mischer, spannungsgesteuerte Oszillatoren
(VCO = voltagecontrolled oscillator) in CMOS-Technologie ausgeführt. Zwei
bedeutende mobile Anwendungsbauteile – Leistungsverstärker (PAs =
power amplifiers) und Funkfrequenz-(RF = radio frequency)Schalter – wurden
jedoch noch nicht kommerziell in CMOS-Technologie ausgeführt.
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Jedoch
bewegt sich die Forschung schnell in die Richtung in CMOS-Technologie
ausgeführter
Leistungsverstärker.
Beispielsweise wird durch die aktuelle Forschung angezeigt, dass
ein CMOS-Leistungsverstärker
machbar ist und geeignet ist, für
mobile Kommunikationen eine ansehnliche Leistung, vielleicht bis
zu 2 W, bereitzustellen. Somit besteht, wenn der Leistungsverstärker in
CMOS- Technologie
ausgeführt
wird, ein Bedarf nach einem RF-Schalter in CMOS-Technologie.
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Jedoch
gibt es bei der aktuellen CMOS-Technologie eine Vielzahl von Schwierigkeiten
für deren
Anwendung auf RF-Schalter. Zum Beispiel wurde aufgrund der Materialeigenschaften
von CMOS, einschließlich verlustreicher
Substrate aufgrund geringer Mobilität der Elektronen und niedriger
Durchschlagsspannungen aufgrund des pn-Übergangs, Heißleitereffekten,
verhindert, dass CMOS-Technologie für RF-Schalter verwendet wurde,
für die
Multibandbetrieb, hohe Leistungspegel und/oder Integration mit anderen
Geräten
und Schaltungen erforderlich ist.
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KURZE ZUSAMMENFASSUNG DER
ERFINDUNG
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Mit
Ausführungsformen
der Erfindung können
CMOS-RF-Schalter vorgesehen werden, die als CMOS SP4T-Schalter bezeichnet
werden können.
Gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung kann der CMOS-RF-Schalter unter Verwendung eines 0,18 μm-Prozesses
hergestellt werden, obwohl andere Prozesse verwendet werden können, ohne
von der Erfindung abzuweichen. Um in einem Multibandbetrieb (beispielsweise
ungefähr
900 MHz und 1,9 GHz) eine hohe Nennbelastbarkeit des CMOS-RF-Schalters
vorzusehen, können
Multistack-Transistoren mit Substrat-Bodyswitching für den Empfängerschalter
verwendet werden. Gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung kann der CMOS-RF-Schalter im Sendemodus (Tx) eine
höhere Sperrfähigkeit
sowie im Empfangsmodus (Rx) einen niedrigen Einfügungsverlust im Multiband (zum
Beispiel 900 MHz und 1,9 GHz) vorsehen.
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Gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung ist ein CMOS-Antennenschalter
vorgesehen. Der CMOS-Antennenschalter kann aufweisen: eine Antenne,
die bei einer Mehrzahl von Funkfrequenz-(RF)Bändern betrieben werden kann,
einen Sendeschalter in Verbindung mit der Antenne, und einen Empfängerschalter
in Verbindung mit der Antenne, wobei der Empfängerschalter eine Mehrzahl
an Transistoren aufweisen kann, einschließlich eines ersten Transistors mit
einem Körpersubstrat,
wobei das Körpersubstrat
selektiv mit einem Widerstand oder Masse verbunden werden kann.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines CMOS-Antennenschalters
vorgesehen. Das Verfahren kann umfassen: eine Antenne, die bei einer
Mehrzahl von Funkfrequenz-(RF)Bändern
betrieben werden kann, das elektrische Verbinden eines Sendeschalters
mit der Antenne und das elektrische Verbinden eines Empfängerschalters
mit der Antenne, wobei der Empfängerschalter
eine Mehrzahl an Transistoren aufweisen kann, einschließlich eines
ersten Transistors mit einem Körpersubstrat,
wobei das Körpersubstrat
selektiv mit einem Widerstand oder Masse verbunden werden kann.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Nachdem
die Erfindung allgemein beschrieben wurde, wird nun auf die beigefügten Zeichnungen
Bezug genommen, welche nicht unbedingt maßstabsgetreu sind, und in denen:
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1A, 1B und 1C vereinfachte
Betriebsweisen eines Empfängerschalters
gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung darstellen;
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2A und 2B einen
beispielhaften CMOS-Schalter unter Verwendung eines Multistack-Schalters
in einem Sende-(Tx)Modus gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung darstellen;
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3 einen
beispielhaften CMOS-Schalter unter Verwendung eines Multistack-Schalters
in einem Empfangs-(Rx)Modus gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung darstellt;
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4A ein
beispielhaftes vereinfachtes Äquivalentmodell
eines Body Floating-Transistors in einem AUS-Zustand gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung darstellt;
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4B ein
beispielhaftes vereinfachtes Äquivalentmodell
eines körpergeerdeten
Transistors in einem AUS-Zustand gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung darstellt;
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5 ein
vereinfachtes Äquivalentmodell
eines Body Floating-Transistors
in einem EIN-Zustand darstellt;
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6A einen
mehrfach gestapelten Schalter bei einem Sende-(Tx)Pfad gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung darstellt;
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6B ein
vereinfachtes Äquivalentmodell
eines ausgeschalteten Schalters unter Verwendung eines Body Floating-Technik-Schalters
mit Signalfluss gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung darstellt;
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7 Simulationsergebnisse
für einen
beispielhaften Empfängerschalter
gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung darstellt; und
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8 Simulationsergebnisse
für einen
beispielhaften Sendeschalter gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung darstellt.
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GENAUE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Die
Erfindung wird nun genauer unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen
beschrieben, in denen einige, aber nicht alle Ausführungsformen
der Erfindung dargestellt sind. Die Erfindung kann nämlich in vielen
unterschiedlichen Formen verkörpert
sein und sollte nicht als auf die hier beschriebenen Ausführungsformen
eingeschränkt
erachtet werden. Es werden durchgängig gleiche Bezugsziffern
verwendet, um gleiche Komponenten zu kennzeichnen.
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Ausführungsformen
der Erfindung können
CMOS-RF-Antennenschalter vorsehen, welche auch als SP4T CMOS-Schalter
bezeichnet werden können.
Die CMOS-RF-Antennenschalter
gemäß Ausführungsformen
der Erfindung können
Multibandbetrieb und/oder hohe Leistungs-Nennbelastbarkeit und/oder
Integration mit anderen Geräten
und Schaltungen vorsehen. Im Allgemeinen kann der CMOS-Antennenschalter
wenigstens einen Empfängerschalter
und wenigstens einen Sendeschalter aufweisen. Für den Empfängerschalter können ein
oder mehrere schaltende Substratkörper verwendet werden, wie
unten genauer beschrieben wird. Für den Sendeschalter kann zusätzlich eine
Substratkörperabstimmtechnik
verwendet werden, wie ebenfalls unten genauer beschrieben wird.
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I. Beispielhafte Ausführungsform eines CMOS-RF-Antennenschalters
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Ein
CMOS-RF-Antennenschalter gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf 1–3 beschrieben.
Es wird darauf hingewiesen, dass, obwohl in den 1–3 eine
bestimmte Ausführungsform
der CMOS-RF-Antennenschalters beschrieben wird, andere Variationen
des dargestellten CMOS-RF-Antennenschalters verfügbar sind, ohne von der Erfindung
abzuweichen.
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In 1A ist
ein vereinfachter CMOS-RF-Antennenschalter und sein Betrieb gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung dargestellt. Der CMOS-RF-Antennenschalter kann gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung einen Sendeschalter 102 und einen Empfängerschalter 104 aufweisen. Des
Weiteren kann der CMOS-RF-Antennenschalter eine Antenne 100 aufweisen,
die wenigstens entweder mit dem Sendeschalter 102 oder
mit dem Emp fängerschalter 104 verbunden
ist. Gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung kann die Antenne 100 eine einzelne Mehrmodus-(zum
Beispiel RX und TX)Mehrbandantenne sein, obwohl gemäß anderen
Ausführungsformen
der Erfindung eine Mehrzahl unterschiedlicher Antennen verwendet
werden können.
Der Empfängerschalter
kann aus kaskadierten oder gestapelten Transistoren 108, 110, 112 und 106 bestehen,
welche gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung CMOS-(Complementary Metal Oxide Semiconductor; komplementärer Metalloxid-Halbleiter)Transistoren
sein können.
Der Transistor 108 kann eine Source 108a, ein
Gate 108b und einen Drain 108c und ein Körpersubstrat 108d aufweisen.
Der Transistor 1110 kann eine Source 110a, ein
Gate 110b, einen Drain 110c und ein Körpersubstrat 110d aufweisen.
Der Transistor 112 kann eine Source 112a, ein
Gate 112b, einen Drain 112c und ein Körpersubstrat 112d aufweisen.
Der Transistor 106 kann eine Source 106a, ein
Gate 106b, einen Drain 106c und ein Körpersubstrat
(nicht dargestellt) aufweisen.
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Der
Drain 108c des Transistors 108 kann mit der Source 110a des
Transistors 110 verbunden sein. Des Weiteren kann der Drain 110c des
Transistors 110 mit der Source 112a des Transistors 112 verbunden sein.
Der Drain 112c des Transistors 112 kann mit dem
Empfangs-(RX)Block verbunden sein, um die von der Antenne 100 empfangenen
Signale zu verarbeiten. Des Weiteren kann das Körpersubstrat 112a des
Transistors 112 mit der Source 106a des Transistors 106 verbunden
sein. Der Drain 106c des Transistors 106 kann mit
der Erde (Masse) verbunden sein. Wie genauer beschrieben wird, kann
gemäß einer
beispielhaften Bodyswitching-Technik wenigstens ein Transistor 106,
welcher als Substratkörperschalter
für Transistor 112 dienen
kann, an dem Substratkörper 112d vorgesehen
sein. Insbesondere kann der wenigstens eine Transistor 106 in
einen EIN-Zustand oder AUS-Zustand geschaltet werden, abhängig davon,
ob der entsprechende Sende(Tx) Modus oder Empfangs-(Rx) Modus in
Betrieb ist. Wie untenstehend genauer gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung beschrieben wird, kann der Empfängerschalter 104 aus 1A unterschiedliche Äquivalentschaltungen
liefern, abhängig
davon, ob der Empfängerschalter 104 wie
in 1B dargestellt in einem AUS-Zustand oder wie in 1C dargestellt
in einem EIN-Zustand
ist.
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A. Sende-(Tx)Modus
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In 1B ist
eine Äquivalentschaltung
des Empfängerschalters 104 in
einem AUS-(zum Beispiel deaktiviert, geblockt etc.) Zustand gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung dargestellt. In 1B kann
der Empfängerschalter 104 in
den AUS-Zustand gebracht werden, um für eine Isolierung von dem Sendeschalter 102 zu
sorgen. Ist der Empfängerschalter 104 in
dem AUS-Zustand,
kann ein Sendesignal von einem Sende-(Tx)Block zur Antenne 100 geliefert
werden. Wie in 1B dargestellt ist, können, wenn
der Empfängerschalter 104 in
einem AUS-Zustand ist, die gestapelten Transistoren 108, 110, 112 dann
in einen AUS-Zustand (das heißt,
geöffnet)
gebracht werden, wodurch eine höhere
Impedanz geschaffen wird. Der gestapelte Transistor 106 kann
in einen EIN-Zustand 114 (das heißt, geschlossen) gebracht werden,
wodurch der Substratkörper 112d von
Transistor 112 zur Erde (Masse) kurzgeschlossen wird und
die Signalwege für den
Leckstrom von der Source 112a zum Drain 112c verringert
werden.
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Bei
der Anordnung aus 1B kann die Leistung des Sende-(Tx)Signals
maximiert werden (und die Nennbelastbarkeit des Tx-Blocks maximiert
werden). Die Nennbelastbarkeit des Sendeschalters 102 kann festgelegt
werden, indem der Leckstrom, der zu dem Empfängerschalter 104 im
AUS-Zustand gerichtet ist, sowie die Source-zu-Drain Durchschlagsspannung
der kaskadierten Schalter 108, 110 und 112 des
Empfängerschalters 104 gesteuert
wird. Somit kann die maximale Sendeleistung des Sendeschalters 102 von
den Eigenschaften des Empfängerschalters 104 abhängen.
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Es
wird darauf hingewiesen, dass, um die Nennbelastbarkeit des Tx-Schalters 102 zu
erhöhen,
die Anzahl an Multistack-Transistoren 108, 110, 112 erhöht werden
kann, um die Durchschlagsbelastung jedes Transistors 108, 110, 112 zu
reduzieren. Zum Beispiel können
gemäß einer
anderen Ausführungsform
der Erfindung mehr als drei Transistoren 108, 110, 112 kaskadiert
werden. Weiterhin wird darauf hingewiesen, dass der letzte Transistor 112 von
der Antenne 112 den Leckstrom an dem Empfängerschalter 104 steuern
kann. Wenn der Leckstrom zu den Schaltern 108, 110 und 112 im
AUS-Zustand in dem Rx-Weg minimiert wird, dann kann die maximale
Leistung von dem Tx-Block zur Antenne 100 geliefert werden.
Wie oben beschrieben, kann der Bodyswitching-Transistor, der zwischen
Erde (Masse) und dem Körpersubstrat 112d des
Transistors 112 angeschlossen ist, verwendet werden, um
den Leckstrom an den Empfängerschalter 104 zu
steuern. Insbesondere kann der Substratkörper 112d des letzten
Transistors 112 durch Schalten des Bodyswitching-Transistors 106 in
den EIN-Zustand 114 von der Antenne 100 zu dem
Rx-Block geerdet werden, wodurch die Signalwege für Leckstrom
von der Source 112a zum Drain 112c reduziert werden.
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B. Empfangs-(Rx)Modus
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In 10 ist eine Äquivalentschaltung des Empfängerschalters 104 in
einem EIN-(zum Beispiel aktiviert, empfangen etc.)Zustand gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung dargestellt. In Figur IC kann der Empfängerschalter 104 in
der EIN-Position geschaltet werden, damit der Empfangs-(RX-)Block ein
Signal von der Antenne 100 empfängt. Ist der Empfängerschalter 104 in
dem EIN-Zustand, kann der Sendeschalter 102 in den AUS-(zum
Beispiel deaktiviert, geblockt)Zustand geschaltet werden, um den
Sendeschalter 102 von dem Empfängerschalter 104 zu
isolieren. Wie in 10 dargestellt,
kann, wenn der Empfängerschalter 104 in
einem EIN-Zustand ist, der gestapelte Transistor 106 in
einen AUS-Zustand 116 geschaltet werden, wodurch ein Äquivalentwiderstand
zwischen dem Körpersubstrat 112d des
Transistors 112 und Erde (Masse), das heißt, Body
Floating, vorgesehen wird. Auf diese Weise kann der Einfügungsverlust
an dem Empfangs-(Rx)Weg von der Antenne 100 zum Rx-Block
minimiert werden.
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II. Beispielhafte Ausführungsform eines Mehrband-CMOS-RF-Schalters
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Ein
Mehrband-CMOS-RF-Schalter gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die 2A, 2B und 3 beschrieben.
In 2A ist ein beispielhafter Betrieb eines CMOS-RF-Antennenschalters
mit Mehrband in einem Sende-(Tx)Modus gemäß einer beispielhaften Ausfüh rungsform
der Erfindung dargestellt. Insbesondere weist der CMOS-RF-Antennenschalter
aus 2A eine Antenne 100 in Verbindung mit
einem Sendeschalter 201 und einem Empfängerschalter 200 auf. Der
Sendeschalter 201 kann gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung einen ersten Sendesignalweg Tx1 220 aufweisen,
der von den Multistack-Transistorschaltern 202 gesteuert
wird, sowie einen zweiten Sendesignalweg Tx2 222, der von
den Multistack-Transistorschaltern 204 gesteuert wird.
Die Transistorschalter 202 und 204 können parallel
zu der Antenne 100 angeschlossen sein. Schalter 202 können CMOS-Transistorschalter 230, 231 und 232 aufweisen,
die von Source zu Drain kaskadiert oder gestapelt sind. Zum Beispiel
kann die Source des Transistorschalters 230 mit dem Drain
des Transistorschalters 231 verbunden sein. Gleichermaßen kann
die Source des Transistorschalters 231 mit dem Drain des
Transistorschalters 232 verbunden sein. Gleichermaßen können die
Schalter 204 CMOS-Transistorschalter 235, 236 und 237 aufweisen,
die von Source zu Drain kaskadiert oder gestapelt sind. Zum Beispiel
kann die Source des Transistorschalters 235 mit dem Drain
des Transistorschalters 236 verbunden sein. Gleichermaßen kann
die Source des Transistorschalters 236 mit dem Drain des
Transistorschalters 237 verbunden sein.
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Weiter
unter Bezugnahme auf 2A kann der Empfängerschalter 200 einen
ersten Empfangssignalweg Rx1 224 und einen zweiten Empfangssignalweg
Rx2 226 aufweisen, die von einer Mehrzahl Transistorschalter,
einschließlich
einem oder mehreren Transistorschaltern 208, 210, 212, 205, 206, 214, 209, 210 gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung gesteuert werden. Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung kann einer oder mehrere der Transistorschalter 208, 210, 212, 205, 206, 214, 209, 210 CMOS-Transistorschalter
aufweisen. Schalter 205 kann dazu dienen, das Körpersubstrat
des Transistorschalters 212 mit Erde (Masse) oder einem
Widerstand selektiv zu verbinden, so dass gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung der Transistorschalter 212 entweder körpergeerdet
oder bodyfloating ist. Gleichermaßen kann der Schalter 209 dazu
dienen, das Körpersubstrat
des Transistorschalters 214 mit Erde (Masse) oder einem
Widerstand selektiv zu verbinden, so dass gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung der Transistorschalter 214 entweder körpergeerdet
oder bodyfloating ist.
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A. Sende-(Tx)Modus
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In 2B ist
der CMOS-RF-Antennenschalter aus 2A dargestellt,
wie er gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung in einem Sende-(Tx)Modus betrieben wird. Insbesondere
kann in 2B der CMOS-RF-Antennenschalter
im Sende-(Tx)Modus für
den ersten Sende-(Tx)Signalweg Tx1 220 sein. Mit dieser
Tx-Modus-Anordnung können,
um den Tx-Signalweg Tx1 220 zur Antenne 100 zu
schaffen, die gestapelten Schalter 202 geschlossen sein,
während
die gestapelten Schalter 204 geöffnet sind. Gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung können
die gestapelten Schalter 202 geschlossen werden, indem
die Transistorschalter 230, 231 und 232 jeweils
in einen EIN-Zustand
gesetzt werden. Andererseits können
die gestapelten Schalter 204 geöffnet werden, indem die Transistorschalter 235, 236 und 237 jeweils in
einen AUS-Zustand
gesetzt werden.
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Des
Weiteren kann gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung in einer Tx-Modus-Anordnung der Empfängerschalter 200 in
einen AUS-Zustand geschaltet werden. Insbesondere kann gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung, um den Empfängerschalter
in den AUS-Zustand zu schalten, wenigstens ein Transistorschalter 212, 214 körpergeerdet
sein. Genauer können
die Transistorschalter 205 und 209 geschlossen
sein (z. B. im EIN-Zustand 216 vorgesehen), um das Körpersubstrat
der Transistoren 212, 214 zur Erde zu kurzzuschließen, wodurch
körpergeerdete
Schalter 212, 214 geschaffen werden. Des Weiteren
können
die Transistorschalter 208, 210, 212 und 214 geöffnet sein,
um Leckstrom zum Empfangs-(Rx)Weg, einschließlich der Empfangswege Rx1 224 und
Rx2 226, zu reduzieren. Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung können
die Transistorschalter 208, 210, 212 und 214 geöffnet werden, indem
die Transistorschalter in einen AUS-Zustand gesetzt werden. Des
Weiteren können
optional die Schalter 206 und 210 geschlossen
werden, um Lecksignale zur Erde (Masse) umzuleiten, um den rauscharmen
Verstärker
(LNA = low-noise amplifier) in dem Empfänger-(Rx)Block zu schützen.
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Es
wird darauf hingewiesen, dass die Nennbelastbarkeit des Sendeschalters 201 durch
Steuern des Leckstroms) zu dem Empfängerschalter 200 im
AUS-Zustand sowie der Source-zu-Drain Durchschlagsspannung der kaskadierten
oder gestapelten Schalter 208, 210, 212 und 214 festgelegt
werden kann. Mit anderen Worten kann die maximale Sendeleistung
des Sendeschalters 201 von den Eigenschaften des Empfängerschalters 200 abhängen.
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Es
wird ebenfalls darauf hingewiesen, dass Variationen von 2B möglich sind,
ohne von Ausführungsformen
der Erfindung abzuweichen. Zum Beispiel kann der zweite Signalweg
Tx2 222 statt des ersten Signalwegs Tx1 220 in
der Sende-(Tx)Modus-Anordnung aktiviert sein, ohne von Ausführungsformen
der Erfindung abzuweichen.
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Weiter
unter Bezugnahme auf 2B können gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung, wenn der Empfängerschalter 200 in
einem AUS-Zustand
ist, die gestapelten Transistoren 208, 210 Body Floating-Transistoren
sein – das
heißt,
ihre jeweiligen Substratkörper
können
durch einen Widerstand von der Erde (Masse) getrennt sein – während die
gestapelten Transistoren 212, 214 körpergeerdete
Transistoren sind. In 4A ist ein vereinfachtes Äquivalentmodell
eines Body Floating-Transistors in einem AUS-Zustand 400,
wie beispielsweise Transistoren 208, 210 in 2B,
gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung dargestellt. In 4B ist
ein vereinfachtes Äquivalentmodell
eines körpergeerdeten
Transistors in einem AUS-Zustand 402, wie beispielsweise
Transistoren 212, 214 in 2B, gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung dargestellt. Die Äquivalentmodelle
aus 4A und 4B können gemäß einer beispielhaften
Ausführungsform
der Erfindung Kondensatoren 412, 414, 416, 418 sowie
pn-Dioden 404, 406 aufweisen.
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Wenn
eine Spannungsschwingung an der Antenne 100 von dem Empfängerschalter 200 empfangen wird,
kann die Spannungsschwingung unter den gestapelten Transistoren 208, 210, 212 und 214 geteilt
werden. Demgemäss
erhalten die letzten Transistoren 212 und 214 nur
ein Drittel der gesamten Spannungsschwingung an der Antenne 100,
wodurch die Möglichkeit
einer Source-zu-Drain-Durchschlagsspannung,
die für
die Transistoren 212, 214 auftritt, verringert
wird. Es wird jedoch darauf hingewiesen, dass die Spannungsschwingung
bei den letzten Transistoren 212, 214 unterschiedlich,
und vielleicht kleiner, sein kann, wenn zusätzliche vorgeschaltete Transistoren
gemäß anderen
Ausführungsformen
der Erfindung vorgesehen werden, um die Belastung der gestapelten
Transistoren 208, 210, 212 und 214 zu
verringern.
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Die
Transistoren 208, 210 können Body Floating-Transistoren
sein, wie in 4A dargestellt ist. Jedoch kann,
um den Leckstrom zu dem Rx-Block zu reduzieren und die Nennbelastung
des Tx-Blocks zur Antenne zu maximieren, einer oder beide der Bodyswitching-Transistoren 205, 209 in
den EIN-Zustand 216 geschaltet werden, um die Substratkörper der
Transistoren 212, 214 mit Erde (Masse) zu verbinden.
Demgemäss kann
einer der Transistoren 212, 214 oder beide ein
körpergeerdeter
Transistor sein, wie in 4B dargestellt ist,
wodurch die Signalwege für
Leckstrom von der Source zum Drain der jeweiligen Transistoren 212, 214 verringert
werden.
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Wenn
eine negative Spannungsschwingung an den Empfängerschalter 200 angelegt
wird, können
die pn-Dioden 404, 406 jedes Transistors 212, 214 eingeschaltet
werden, so dass der Leckstom auftreten kann durch den Strom, der
durch die pn-Dioden 404, 406 fließt. Ein
Ergebnis des Einschaltens der pn-Dioden 404, 406 kann
das mögliche
Begrenzen der negativen Spannungsschwingung sein, so dass die Nennbelastbarkeit des
Tx-Blocks zur Antenne 100 begrenzt werden kann. Jedoch
kann dieser durch die Kanalbildung der Transistoren 212, 214 im
AUS-Zustand erzeugte
Leckstrom verhindert werden, da der Spannungspegel an der Source
der Transistoren 212, 214 durch die Einschaltspannung
der pn-Diode 404 festgelegt sein kann. Die Multistack-Transistoren 208, 210, 212 und 214 im
AUS-Zustand können die
Spannungsschwingung an dem Anschluss der Antenne 100 teilen,
so dass die letzten Transistoren 212, 214 im AUS-Zustand,
und somit die pn-Dioden 404, 406, nur ein Drittel
der Spannungsschwingung an Antenne 100 erfahren. Somit
kann die gesamte Spannungsschwingung an dem Anschluss der Antenne 100 nicht
ausreichend sein, um die pn-Dioden an dem letzten Transistor 112 einzuschalten.
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B. Empfangs-(Rx)Modus
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In 3 ist
der beispielhafte Betrieb eines RF-Antennenschalters 200 im
Empfangs-(Rx)Modus gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung dargestellt. Wie in 3 dargestellt,
können
beide Schalter 202 und 204 des Sendeschalters 201 geöffnet sein,
um jeweils eine Isolierung der Antenne 100 von den Sendesignalwegen
Tx1 220 und Tx2 222 vorzusehen. Gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung können
gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung Schalter 220 geöffnet werden, indem die Transistorschalter 230, 231, 232 in
einen AUS-Zustand geschaltet werden. Gleichermaßen können die Schalter 204 geöffnet werden,
indem die Transistorschalter 235, 236, 237 in
einen AUS-Zustand geschaltet werden.
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Um
den Empfangssignalweg Rx1 224 zu ermöglichen, können gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung die Schalter 206, 214 geöffnet (z.
B. in einen AUS-Zustand gebracht) sein, während die Schalter 208, 210, 212 geschlossen
(z. B. in einen AUS-Zustand gebracht) sind. Gleichermaßen kann
gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung der Transistorschalter 205 (und optional
Schalter 209) offen (z. B. in einen AUS-Zustand 318 geschaltet)
sein, so dass der Transistorschalter 205 (und Schalter 209)
ein Body Floating-Transistorschalter
ist. Des Weiteren kann optional der Schalter 210 durch
Schalten in einen EIN-Zustand geschlossen werden, um Lecksignale
zur Erde (Masse) umzuleiten, um den rauscharmen Verstärker (LNA
= low-noise amplifier) in dem Empfangssignalweg Rx2 226 zu
schützen.
Der Fachmann wird erkennen, dass in einer alternativen Ausführungsform
der Erfindung statt des Signalwegs Rx1 der Signalweg Rx2 226 in 3 aktiviert
werden kann, ohne von Ausführungsformen
der Erfindung abzuweichen.
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In 5 ist
ein vereinfachtes Äquivalentmodell
eines Body Floating-Transistors in einem EIN-Zustand 500 gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung dargestellt. Wie oben beschrieben können die Transistoren 205, 209 in
einem AUS-Zustand 318 gebracht sein, um die Body Floating-Transistoren 212, 214 wie
in dem reduzierten Äquivalentmodell
aus 5 dargestellt, zu schaffen. In 5 können, wenn
die Größe der Transistoren 212, 214 ansteigt,
die parasitären
Kondensatoren 504, 506, 508, 510 in
dem EIN-Zustand 500 einen anderen Signalweg erzeugen. Insbesondere
kann der Transistor im EIN-Zustand aus 5 einen EIN-Widerstand 502,
einen Gate-Drain-Kondensator 508 zu Gate-Source-Kondensator 510 und
einen Drain-Körperkondensator 504 und
einen Körper-Source-Kondensator 506 als
Signalwege aufweisen. Wären die
Körpersubstrate
geerdet, könnte
einer dieser Signalwege durch Kondensatoren 504, 505 verloren
sein, wodurch der Einfügungsverlust
erhöht
wird. Somit kann es erforderlich sein, dass, wenn der Empfängerschalter 200 im
EIN-Zustand ist, der letzte Transistor 212 und/oder 214 (abhängig davon,
an der Signalweg Rx1 224 oder Rx2 226 verwendet
wird) in einem Body Floating-Zustand ist (zum Beispiel mit Transistorschalter 205, 209 im
AUS-Zustand 318), um einen minimierten Einfügungsverlust
zu gewährleisten.
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III. Genaue Ausführungsform eines Sendeschalters
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Ein
Sendeschalter, wie beispielsweise die Sendeschalter 102 und 201,
werden nun genauer unter Bezugnahme auf 6A und 6B beschrieben.
Gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung kann die Sendeschalterstruktur aus 6A entweder
für Schalter 202 des
ersten Sendewegs TX1 220 oder Schalter 204 des
zweiten Sendewegs TX2 222 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung verwendet werden. Wie in 6A dargestellt
ist, kann der Sendeschalter 600 CMOS-Transistoren 602, 604 und 606 aufweisen,
die von der Source zum Drain kaskadiert oder gestapelt sind. Durch
Kaskadieren der Transistoren 602, 604 und 606 von
der Source zum Drain kann die kumulative Durchschlagsspannung erhöht werden,
da sie zwischen den Transistoren 602, 604 und 606 geteilt
wird, wodurch eine höhere
Leistungssperrfähigkeit
vorgesehen wird. Eine derartige hohe Leistungssperrfähigkeit
kann zum Beispiel bei Schaltern 204 beim zweiten Sendeweg
Tx2 222 erforderlich sein, wenn die Schalter 202 bei
dem ersten Sendeweg Tx1 220 geschlossen (zum Beispiel in
einem EIN-Zustand) sind, um ein Signal zu senden.
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Jedoch
kann gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung durch Kaskadieren oder Stapeln der Transistoren 602, 604 und 606 der
Einfügungsverlust
des Sendeschalters 600 erhöht werden. Somit kann, wie
in 6A dargestellt, eine Body Floating-Technik, welche
das Verbinden hoher Widerstandswerte 608, 610 und 612 auf
dem Körpersubstrat
der jeweiligen Transistoren 602, 604, 606 aufweist,
gemäß einer Ausführungsform
der Erfindung für
den Sendeschalter 102 verwendet werden. Somit können durch
die Verwendung der Widerstände 608, 610, 612 Body
Floating-Transistoren 602, 604 und 606 vorgesehen
werden. Mit einer derartigen Body Floating-Technik können die
Transistoren 602, 604 und 606 eine tiefe
N-Wanne-Struktur eines 0,18 μm
CMOS-Prozesses oder eines ähnlichen
Prozesses verwenden, welche gegen mögliche Latchups aufgrund des
Verbindens hoher Widerstandswerte 608, 610, 612 auf
dem Körpersubstrat
der Transistoren 602, 604, 606 immun
sein können.
Somit können
die Widerstände 608, 610, 612,
welche ebenfalls als Body Floating-Widerstände bezeichnet werden können, den
Einfügungsverlust
durch Sperren von Leckstrom von dem Substratkörper zur Erde (Masse) verringern.
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In 6B ist
der Signalfluss in einer Äquivalentschaltung
für einen
Einstufenschalter im AUS-Zustand dargestellt, wie beispielsweise
Transistoren 602, 604 oder 606 aus 6A.
Mit dem Anstieg der Größe (zum Beispiel
des Widerstandswerts) eines Transistors 608, 610, 612 wird
der parasitäre
Kapazitätswert
ausreichend groß,
so dass der parasitäre
Source-zu-Körper
Kondensator 652 und der parasitäre Drain-zu-Körper Kondensator 654 mit
Body Floating-Widerstand 656 als zusätzlicher Signalweg im EIN-Zustand
verwendet werden kann. Ist der Körper
jedoch geerdet, wird einer der Signalwege in 6B zur
Erde (Masse) umgeleitet, was eine Verschlechterung des Einfügungsverlusts
zur Folge hat.
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IV. Simulationsergebnisse
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In 7 sind
Simulationsergebnisse für
den Betrieb eines beispielhaften Mehrband-(zum Beispiel 900 MHz,
1,9 GHz) Empfängerschalters
gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung dargestellt. Diese Simulationsergebnisse stellen den
Einfügungsverlust
und die Isolierung von der Antenne 100 zu den Sendewegen
Tx1 und Tx2 dar. Insbesondere wird durch die durchgezogene Linie
das erste Band bei 1,9 GHz dargestellt, wohingegen durch die mit
Kreisen versehene Linie das zweite Band bei 900 MHz dargestellt
wird.
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In 8 sind
die Simulationsergebnisse für
den Betrieb eines beispielhaften Mehrband-Sendeschalters gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung dargestellt. Insbesondere zeigen die Simulationsergebnisse
in 8 die Nennbelastbarkeit des Sendeschalters für tiefe
und hohe Bänder
sowie die Isolierung von der Antenne zu den Empfangs-(Rx)Signalwegen
Rx1 und Rx2.
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Die
untenstehende Tabelle I zeigt zusätzliche Simulationsergebnisse
für einen
SP4T CMOS-Schalter unter Verwendung einer Bodyswitching-Technik
in einem Multistack-Transistor gemäß einer Ausführungsform der
Erfindung. Wie in Tabelle I dargestellt ist, erfüllen die Simulationsergebnisse
die Anforderung der hohen Nennbelastbarkeit auf beiden Bändern (800–900 MHz
und 1800–1900
MHz). Zum Beispiel kann der geschaltete Widerstand, der durch einen
Empfängerschalter
200 an
dem Empfangs-(Rx)Weg vorgesehen wird, in Verbindung mit den gestapelten
Transistoren, die durch den Sendeschalter
201 vorgesehen
werden, eine große Isolierung
im Tx-Modus von der Antenne
100 zu Rx vorsehen, wodurch
die Bauteile der Empfängerschaltung, wie
beispielsweise LNAs, vor Tx-Signalen mit hoher Leistung geschützt werden.
Des Weiteren kann, wenn ein erster Empfangswegmudus Rx1 in Betrieb
ist, die Isolierung zwischen Rx1 und Rx2 ebenfalls hoch genug sein, um
zu verhindern, dass ein Signal von einem Weg (zum Beispiel Rx2)
in den anderen Weg (zum Beispiel Rx1) leckt.
Frequenz | 800–900 MHz | 1800–1900 MHz |
TX | IL | –1,1 dB | –1,2 dB |
P1dB | 31,5
dBm | 31,5
dBm |
Isolierung
Ant zu RX | –55 dB | –45 dB |
RX | IL | –1 dB | –1,5 dB |
Isolierung
Rx1 zu Rx2 | –32 dB | –27 dB |
Isolierung
Ant zu TX | –25 dB | –20 dB |
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Viele Änderungen
und andere Ausführungsformen
der hier beschriebenen Erfindungen werden dem Fachmann nach Studium
der vorstehenden Beschreibung und der beigefügten Zeichnungen offensichtlich werden.
Somit wird darauf hingewiesen, dass die Erfindungen nicht auf die
offenbarten spezifischen Ausführungsformen
beschränkt
sind und dass Änderungen
und andere Ausführungsformen
in den Schutzbereich der beigefügten
Ansprüche
fallen. Obwohl hier spezifische Begriffe verwendet werden, werden
diese nur auf allgemeine und beschreibende Weise verwendet und dienen
nicht zur Einschränkung.