DE102007030022A1 - Verfahren und System zum Einstellen von Laserbearbeitungsbedingungen, Laserbearbeitungssystem, Computerprogramm zum Einstellen von Laserbearbeitungsbedingungen, computerlesbares Medium und Aufnahmegerät, auf das Laserbearbeitungsbedingungen aufgenommen werden - Google Patents
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Numerical Control (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006-182839 | 2006-06-30 | ||
| JP2006182839A JP4958489B2 (ja) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102007030022A1 true DE102007030022A1 (de) | 2008-06-26 |
Family
ID=38970461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102007030022A Withdrawn DE102007030022A1 (de) | 2006-06-30 | 2007-06-29 | Verfahren und System zum Einstellen von Laserbearbeitungsbedingungen, Laserbearbeitungssystem, Computerprogramm zum Einstellen von Laserbearbeitungsbedingungen, computerlesbares Medium und Aufnahmegerät, auf das Laserbearbeitungsbedingungen aufgenommen werden |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8153931B2 (https=) |
| JP (1) | JP4958489B2 (https=) |
| DE (1) | DE102007030022A1 (https=) |
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-
2006
- 2006-06-30 JP JP2006182839A patent/JP4958489B2/ja active Active
-
2007
- 2007-06-28 US US11/770,104 patent/US8153931B2/en active Active
- 2007-06-29 DE DE102007030022A patent/DE102007030022A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8153931B2 (en) | 2012-04-10 |
| JP4958489B2 (ja) | 2012-06-20 |
| JP2008012539A (ja) | 2008-01-24 |
| US20080017619A1 (en) | 2008-01-24 |
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