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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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1. Gebiet der Erfindung
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Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Reiben einer Ausrichtungsschicht, und insbesondere betrifft sie eine Vorrichtung zum Reiben einer Ausrichtungsschicht eines Flüssigkristalldisplays (LCD), die eine große Ausrichtungsschicht dadurch gleichmäßig reiben kann, dass ein Einfluss aufgrund einer Belastung durch eine Reibwalze mit vergrößerten Abmessungen minimiert werden kann.
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2. Hintergrund der Erfindung
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Einhergehend mit der Weiterentwicklung verschiedener tragbarer elektrischer Geräte wie Mobiltelefonen, persönlichen digitalen Assistenten (PDAs), Notebookcomputern usw., werden auch verschiedene Typen von Flachtafeldisplays, wie Flüssigkristalldisplays (LCDs), Plasmadisplaytafeln (PDPs), Feldemissionsdisplays (FEDs) und Vakuumfluoreszenzdisplays (VFDs) mit kompaktem Aufbau, geringem Gewicht und niedrigem Energieverbrauch weiterentwickelt. Dank der Einfachheit, mit der sie angesteuert werden, und Dank ihrer hervorragenden Fähigkeiten, Bilder anzuzeigen, werden LCDs in weitem Umfang verwendet.
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Ein LCD ist ein transmissives Display zum Anzeigen von Bildern durch Einstellen der durch eine Flüssigkristallschicht strahlenden Lichtmenge entsprechend der Orientierungsrichtung von Flüssigkristallmolekülen. Demgemäß muss für ein LCD ein Ausrichtungsprozess ausgeführt werden, um so alle Flüssigkristallmoleküle mit einer gleichmäßigen Richtung zu versehen. Allgemein sind viele Verfahren als Ausrichtungsbearbeitungsverfahren für eine Ausrichtungsschicht bekannt. Ein Ausrichtungsverfahren mittels eines Reibvorgangs wird aktuell am häufigsten verwendet. Beim Reibausrichtungsverfahren wird als Erstes eine Ausrichtungsschicht auf einem Substrat hergestellt, und dann wird die hergestellte Ausrichtungsschicht unter Verwendung eines Reibetuchs gerieben, um an der Oberfläche der Ausrichtungsschicht entsprechend gleichmäßige Mikrogräben auszubilden. Eine Ausrichtungsschicht, die Dank des Reibvorgangs an ihrer Oberfläche über Mikrogräben verfügt, tritt mit den Flüssigkristallmolekülen in Wechselwirkung, um jedes Flüssigkristallmolekül mit einer Ausrichtung-Kontrollkraft zu versehen, um dadurch die Flüssigkristallmoleküle über die gesamte Oberfläche der Ausrichtungsschicht in wünschenswerten Richtungen auszurichten.
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Jedoch verursacht das Ausrichtungsschichtverfahren durch Reiben die folgenden Probleme. Das Reiben kann so ausgeführt werden, dass das Reibetuch auf eine Reibwalze gewickelt wird und dann die auf der Oberfläche hergestellte Ausrichtungsschicht mit dieser in Kontakt gebracht wird, um sie danach in einer Richtung zu bewegen. Indessen wird ein LCD in jüngerer Zeit bei elektrischen Geräten wie Fernsehern und tragbaren elektrischen Geräten verwendet, und demgemäß nimmt die Größe von LCDs stark zu (ferner ist ein Ausgangssubstrat zum Herstellen von LCD-Tafeln viel größer), was zu einer Zunahme der Größe und des Gewichts der Reibwalze führt, wenn ein Ausrichtungsprozess für ein großes LCD durch Reiben ausgeführt wird.
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Indessen ist die Ausrichtung-Kontrollkraft oder eine Oberflächenfixierkraft der durch die Reibwalze geriebenen Ausrichtungsschicht durch die in ihr ausgebildeten Mikrogräben bestimmt, und die Tiefe derselben differiert abhängig vom Druck, den die Reibwalze auf die Ausrichtungsschicht ausübt. Jedoch erschwert es eine Vergrößerung der Breite und des Gewichts einer Reibwalze, den auf das Ausgangssubstrat ausgeübten Druck gleichmäßig zu halten, was zur Herstellung eines fehlerhaften LCD durch fehlerhaftes Reiben der Ausrichtungsschicht führt.
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Die
JP 10-277916 A beschreibt eine Reibevorrichtung für Flüssigkristallanzeigensubstrate. Hierin ist eine Reibwalze über einem Reibetisch innerhalb eines Rahmens angeordnet. Die Reibwalze ist an ihren beiden Enden über Drehlager mit einem darüber angeordneten Halterahmenelement verbunden, welches an seiner Oberseite einen Drehkopf aufweist, der an der Unterseite einer Deckplatte des Rahmens befestigt ist.
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Die
JP 2003-215596 A beschreibt ein Verfahren zum parallelen Ausrichten einer Reibwalze mit einem Reibetisch. Hierin ist eine Reibwalze an einem Halterahmen drehbar gelagert, um einen Reibvorgang für ein auf einem Reibetisch gelagertes Substrat durchzuführen. Der Halterahmen ist innerhalb eines Rahmens angeordnet, wobei die Unterseite des Rahmens über ein Drehgelenk mit der Oberseite des Halterahmens verbunden ist. Durch das Drehgelenk kann die Reibwalze um eine vertikale Achse gedreht werden.
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Die
JP 2005-338172 A beschreibt eine Reibmaschine für die Verwendung bei der Flüssigkristallanzeigeherstellung. Hierin ist eine Reibwalze an einem Halterahmen drehbar gelagert, welche wiederum über ein Drehgelenk an der Unterseite eines Rahmens angebracht ist.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Daher ist es eine Aufgabe der Erfindung, eine Reibvorrichtung zum jederzeitigen Reiben einer Ausrichtungsschicht mit gleichmäßiger Intensität durch Verhindern einer Abwärtsbewegung (oder Absenkung) einer Reibwalze aufgrund der Schwerkraft durch Verteilen der durch eine Reibvorrichtung ausgeführten Belastung zu schaffen.
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Um diese und andere Vorteile zu erzielen, und gemäß dem Zweck der Erfindung, wie sie realisiert wurde und hier umfassend beschrieben wird, ist eine Reibvorrichtung mit Folgendem geschaffen: einem Rahmen; einem Reibetisch, auf den ein Substrat mit einer Ausrichtungsschicht geladen wird; einer Reibwalze, die in einem oberen Teil des Reibetischs innerhalb des Rahmens angeordnet ist; und einem Kopf, der an und auf einem oberen Teil des Rahmens angeordnet ist, um so die Reibwalze abzustützen.
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Der Rahmen verfügt über eine R-Führung, und der Kopf verfügt über einen LB-Block, wobei die R-Führung in eine Führungsnut des LB-Blocks eingesetzt ist, um den Kopf so zu führen, dass er entsprechend gedreht wird.
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Die vorstehenden und andere Aufgaben, Merkmale, Erscheinungsformen und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung derselben in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen deutlicher werden.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Die beigefügten Zeichnungen, die enthalten sind, um für ein weiteres Verständnis der Erfindung zu sorgen, und die in diese Beschreibung eingeschlossen sind und einen Teil derselben bilden, veranschaulichen Ausführungsformen der Erfindung, und sie dienen gemeinsam mit der Beschreibung dazu, die Prinzipien derselben zu erläutern.
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In den Zeichnungen ist Folgendes dargestellt.
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1 ist eine schematische Schnittansicht, die den Aufbau eines LCD gemäß dem Stand der Technik zeigt;
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2 ist ein Flussdiagramm zum Veranschaulichen eines Verfahrens zum Herstellen eines LCD gemäß dem Stand der Technik;
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3 ist eine schematische Ansicht, die einen Reibvorgang veranschaulicht;
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4 ist eine Ansicht, die den Aufbau einer Reibvorrichtung gemäß der Erfindung zeigt;
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5A ist eine vergrößerte Ansicht eines Bereichs A in der 4, die eine R-Führung und einen LB-Block der Reibvorrichtung gemäß der Erfindung zeigt; und
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5B ist eine Draufsicht, die die R-Führung und den LB-Block in der Reibvorrichtung gemäß der Erfindung zeigt.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Nun erfolgt unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen eine detaillierte Beschreibung der Erfindung.
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Ein Flüssigkristalldisplay (LCD) zeigt Information unter Verwendung einer Brechungsindexanisotropie eines Flüssigkristalls auf einem Schirm an, wobei ein an eine Flüssigkristallschicht angelegtes Signal die Anordnungsrichtung der Flüssigkristalle ändert, um das Transmissionsvermögen für Licht, das durch die Flüssigkristallschicht strahlt, so zu steuern, dass Bilder angezeigt werden.
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Wie es in der 1 dargestellt ist, verfügt ein LCD 1 über ein unteres Substrat 5, ein oberes Substrat 3 sowie eine zwischen dem unteren Substrat 5 und dem oberen Substrat 3 angeordnete Flüssigkristallschicht 7. Das untere Substrat 5 wird als Treiberbauteilarray-Substrat bezeichnet. Obwohl es nicht dargestellt ist, ist das untere Substrat 5 mit einer Vielzahl von Pixeln versehen, von denen jedes mit einem Treiberbauteil wie einem Dünnfilmtransistor (TFT) versehen ist. Das obere Substrat 3 bezeichnet ein Farbfiltersubstrat, das über eine Farbfilterschicht zum Realisieren einer wesentlichen Farbe verfügt. Außerdem sind das untere Substrat 5 und das obere Substrat 3 mit einer Pixelelektrode bzw. einer gemeinsamen Elektrode versehen, und sie sind mit einer Ausrichtungsschicht beschichtet, um Flüssigkristallmoleküle der Flüssigkristallschicht 7 auszurichten.
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Das untere und das obere Substrat 5 und 3 sind durch ein Dichtmittel 9 miteinander verbunden. Die Flüssigkristallschicht 7 wird zwischen dem unteren und dem oberen Substrat 5 und 3, die miteinander verbunden sind, hergestellt, um Flüssigkristallmoleküle mittels des auf dem unteren Substrats 5 hergestellten Treiberbauteils anzusteuern, wodurch die Menge des die Flüssigkristallschicht 7 durchstrahlenden Lichts kontrolliert wird, um so Information anzuzeigen.
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Ein Herstellprozess für dieses LCD ist in einen Herstellprozess für das Treiberbauteilarray-Substrat zum Herstellen des Treiberbauteils auf dem unteren Substrat 5, einen Farbfilter-Herstellprozess zum Herstellen des Farbfilters auf dem oberen Substrat 3 sowie einen Zellenprozess unterteilt. Der Herstellprozess für dieses LCD wird nun unter Bezugnahme auf die 2 erläutert.
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Als Erstes wird eine Vielzahl von Gateleitungen und eine Vielzahl von Datenleitungen entsprechend dem Herstellprozess für das Treiberbauteilarray auf dem unteren Substrat 5 hergestellt, um Pixelbereiche auszubilden. In jedem Pixelbereich wird ein TFT, das ein mit jeder Gateleitung und jeder Datenleitung verbundenes Treiberbauteil ist, hergestellt (S101). Es wird auch der Herstellprozess für das Treiberbauteilarray ausgeführt, um eine mit dem TFT verbundene Pixelelektrode herzustellen, um dadurch die Flüssigkristallschicht 7 anzusteuern, wenn ein Signal über den TFT angelegt wird.
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Außerdem wird auf dem oberen Substrat 3 eine Farbfilterschicht zum Realisieren der Farben R, G und B mittels eines Farbfilterprozesses hergestellt, und darauf wird auch eine gemeinsame Elektrode hergestellt (S104).
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Anschließend wird eine jeweilige Ausrichtungsschicht auf das obere und das untere Substrat 3 und 5 aufgetragen. Dann wird diese Ausrichtungsschicht gerieben, um für eine Ausrichtung-Kontrollkraft oder eine Oberflächenfixierkraft (d. h. einen Vorkippwinkel und eine Orientierungsrichtung) an den Flüssigkristallmolekülen der Flüssigkristallschicht 7 zu sorgen, die zwischen dem oberen und dem unteren Substrat 3 und 5 angeordnet ist (S102 und S105). Danach wird ein Abstandshalter auf dem unteren Substrat 5 verteilt, um einen Zellenzwischenraum auf einem konstanten Wert zu erhalten, und an den Außenumfang des oberen Substrats 3 wird ein Dichtmittel 9 aufgedruckt, um danach das untere Substrat 5 und das obere Substrat dadurch miteinander zu verbinden, dass ein Druck auf sie ausgeübt wird (S103, S106 und S107).
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Das untere und das obere Substrat 5 und 3 werden, andererseits, als Glassubstrat mit großen Abmessungen hergestellt. Anders gesagt, werden mehrere Plattenbereiche auf dem großen Glassubstrat hergestellt, und der TFT (d. h. das Treiberbauteil) und die Farbfilterschicht werden in jedem Tafelbereich hergestellt. Demgemäß muss das Glassubstrat zerschnitten und bearbeitet werden, um LCD-Tafeleinheiten herzustellen (S108). Anschließend wird ein Flüssigkristall durch eine Flüssigkristall-Einfüllöffnung in die bearbeiteten LCD-Tafeleinheiten eingefüllt, und dann wird die Einfüllöffnung dicht verschlossen, um die Flüssigkristallschicht 7 auszubilden. Dann wird jede LCD-Tafeleinheit getestet, um so die Herstellung einer LCD-Tafel abzuschließen (S109 und S110).
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Die Ausrichtungsschicht der LCD-Tafel, die aus Polyimid oder Polyamid hergestellt wird, wird durch Schleuderbeschichten oder ein Siebdruckverfahren aufgebracht. Die aufgebrachte Ausrichtungsschicht wird dann für eine bestimmte Zeit getrocknet, und anschließend wird ihre Orientierungsrichtung durch einen Reibeprozess festgelegt.
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Der Reibeprozess wird unter Verwendung einer Reibwalze ausgeführt, auf die ein Reibtuch gewunden ist. Die 3 ist eine schematische Ansicht, die den Reibvorgang der Ausrichtungsschicht veranschaulicht.
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Wie es in der 3 dargestellt ist, kann der Reibvorgang so ausgeführt werden, dass ein Substrat 3 mit einer Ausrichtungsschicht 10 auf einen Reibetisch 30 gebracht wird, der durch mehrere Beine 32 gehalten wird, und dann eine Reibwalze 35 in einem Zustand gedreht wird, in dem der Reibetisch 30 mit der Ausrichtungsschicht 10 in Kontakt steht, um in dieser Mikrogräben auszubilden, um dadurch dieselbe mit einer Ausrichtung-Kontrollkraft oder einer Oberflächenfixierkraft zu versehen.
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Auf die Oberfläche der Reibwalze 35 ist ein Reibetuch 38 gewunden, um so die Mikrogräben in der Ausrichtungsschicht 10 durch Reiben an dieser in einem Zustand in Kontakt mit ihr auszubilden. Dabei wird die Reibwalze 35 zentrisch um eine Welle 36 gedreht, um in einer bestimmten Richtung auf der Ausrichtungsschicht 10 bewegt zu werden.
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Nun wird eine Reibvorrichtung zum Ausführen des Reibvorgangs gemäß der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen erläutert.
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Die 4 ist eine Ansicht, die eine Reibvorrichtung gemäß der Erfindung zeigt. Wie es in der 4 dargestellt ist, verfügt eine Reibvorrichtung 20 gemäß der Erfindung über einen Sockel 52, einen auf diesem installierten Rahmen 50, einen Kopf 60, der in einem oberen Teil des Rahmens 50 drehbar angeordnet ist, ein innerhalb des Rahmens 50 installiertes Halteelement 70, das über Achsen 72 mit dem Kopf 60 verbunden ist, eine Hub- und Senkeinheit 67, die am Halteelement 70 installiert ist, um die Reibwalze 35 anzuheben und abzusenken, eine R-Führung 54, die im oberen Teil des Rahmens 50 angeordnet ist, einen Block 69 für einen Linearbewegung(LB)-Block 69 mit einer Führungsnut, in die die R-Führung 54 eingesetzt ist, und einen Reibetisch 30 innerhalb des Rahmens 50, d. h. auf dem Sockel 52.
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Am Kopf 60 ist ein Motor 62 angeordnet. Der Kopf 60 wird durch diesen Motor 62 gedreht. Hierbei ist die R-Führung 54 mit der im LB-Block 69 ausgebildeten Führungsnut gekoppelt, um so den Kopf 60 für eine Drehung zu führen. Die 5A zeigt einen Zustand, in dem die R-Führung 54 mit dem LB-Block 69 verbunden ist. Obwohl es nicht dargestellt ist, ist in den LB-Block 69 eine Kugel oder Rolle eingesetzt, um so die Erzeugung von Reibung zu verhindern, wenn die R-Führung 54 in ihn eingesetzt und dann bewegt wird.
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Die 5B ist eine Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem die im oberen Teil des Rahmens 50 angebrachte R-Führung 54 mit dem LB-Block 69 verbunden ist. Wie es in der 5B dargestellt ist, ist die R-Führung 54 in Kreisform im oberen Teil des Rahmens 50 angeordnet. Der LB-Block 69 führt im oberen Teil des Rahmens 50 eine Drehbewegung entlang der R-Führung 54 aus. Der LB-Block 69 ist an den beiden Enden des Kopfs 60 installiert, und demgemäß gibt die Drehbewegung des LB-Blocks 69 diejenige des Kopfs 60 vor.
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Der Kopf 60 ist andererseits über die Achsen 72 mit dem Halteelement 70 verbunden. Hierbei sind ein Raum, in dem die Achsen 72 eingesetzt sind, und ein im oberen Teil des Rahmens 50 ausgebildeter Bewegungsraum vorhanden. D. h., dass auch die Achsen 72 eine Drehbewegung ausführen, wenn der Kopf 60 gedreht wird. Demgemäß ist der Raum für die Drehbewegung der Achsen 72 im oberen Teil des Rahmens 50 ausgebildet.
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Das Halteelement 70 hält die Reibwalze 35. Das Halteelement 70 ist mit den Hub- und Absenkeinheiten 67 versehen, um die Reibwalze 35 anzuheben oder abzusenken. Obwohl es nicht detailliert dargestellt ist, ist die Hub- und Absenkeinheit 67 mit einem Linearbewegungs(LM)motor, einem Linearmotor, einer Zahnstange mit Ritzel oder dergleichen versehen. Wenn der Motor 80 angetrieben wird, führen die Hub- und Absenkeinheiten 67 Hub- und Absenkvorgänge der Reibwalze 35 aus.
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Durch die Drehung des Kopfs 60 wird das mit diesem verbundene Halteelement 70 gedreht. Auch wird durch die Drehung des Halteelements die Reibwalze 35 gedreht. Die Reibwalze 35 wird aus dem folgenden Grund gedreht. Im Allgemeinen werden die Ausrichtungsschichten in einer Richtung diagonal zum Substrat ausgebildet (wobei sie auch in einer anderen Richtung ausgebildet werden können), und ihre Orientierungsrichtung hängt von den Modi oder Größen von LCDs ab. Demgemäß muss, um verschiedene Orientierungsrichtungen zu realisieren, d. h. um verschiedene Reiberichtungen zu realisieren, die Reibwalze 35 für ihren Reibvorgang um einen bestimmten Winkel gedreht werden.
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Die Reibvorrichtung gemäß der Erfindung mit dieser Konfiguration kann dadurch gekennzeichnet werden, dass der Kopf 60 im oberen Teil des Rahmens 50 angeordnet wird, was wie folgt zu verstehen ist.
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In jüngerer Zeit ist durch die Flächenvergrößerung von LCD-Tafeln die Fläche der auf diesen hergestellten Ausrichtungsschichten vergrößert, was wiederum zu einer Zunahme der Größe und des Gewichts des Kopfs 60 sowie der Größe und des Gewichts der die Ausrichtungsschicht 10 reibenden Reibwalze 35 führt. So wird die Reibvorrichtung 20 aufgrund der Gewichtszunahme der Reibwalze 35 und derjenigen des Kopfs 60 stark durch die Schwerkraft beeinflusst. Hierbei ergibt sich die die Reibwalze 35 beeinflussende Schwerkraft aus dem Gewichtsgewicht der Reibvorrichtung 20 mit dem Kopf 60 sowie aus dem Gewicht der Reibwalze 35.
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Die Reibwalze 35 wird durch die Schwerkraft durchgebogen. Wenn die Reibwalze 35 abgesenkt wird, um mit der Ausrichtungsschicht 10 in Kontakt gebracht zu werden, ist es unmöglich, den Abstand zwischen ihr und der Ausrichtungsschicht 10 gleichmäßig zu halten. Demgemäß wird, wenn der Reibvorgang in einem Zustand ausgeführt wird, in dem der Abstand zwischen der Reibwalze 35 und der Ausrichtungsschicht 10 nicht gleichmäßig ist, die Ausrichtungsschicht 10 fehlerhaft gerieben.
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Wie es bei der Erfindung angegeben ist, wirkt, wenn der Kopf 60 im oberen Teil des Rahmens 50 angeordnet ist, sein Gewicht auf den Rahmen 50, wodurch das auf die Reibwalze 35 wirkende Gewicht relativ verringert ist. Demgemäß kann der Abstand zwischen der Ausrichtungsschicht 10 und der Reibwalze 35 gleichmäßiger aufrecht erhalten werden. Außerdem kann, da der Kopf 60 im oberen Teil der Reibwalze 35 angeordnet ist, die Reibvorrichtung stabil installiert werden, um so eine Minimierung der Beeinflussung durch die Schwerkraft oder eine äußere Kraft zu ermöglichen.
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Ferner führen die R-Führung 54 und der LB-Block 69 den schweren, auf dem Rahmen 50 zu drehenden Kopf 60, und demgemäß ist es möglich, die Drehung des Kopfs 60 gleichmäßiger und genauer einzustellen. D. h., dass es möglich ist, eine instabile Drehung des Kopfs aufgrund seines Gewichts während seines Drehvorgangs zu verhindern.
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Demgemäß wird, bei der Reibvorrichtung 20 mit dieser Konfiguration, wenn das Substrat 3 mit der Ausrichtungsschicht 10 auf den auf dem Sockel 52 installierten Reibetisch 30 geladen wird, der Kopf 60 abhängig vom Ansteuerungsmodus oder der Größe eines herzustellenden LCD, d. h. abhängig von der Richtung des an der Ausrichtungsschicht 10 ausgeführten Reibevorgangs, um einen bestimmten Winkel entlang der R-Führung gedreht. Der Kopf 60, der um den eingestellten Winkel gedreht wurde, wird dann durch eine am Rahmen 50 ausgebildete Fixiereinheit (nicht dargestellt) fixiert. Auf diese Weise wird, wenn sich der Kopf 60 dreht, die Reibwalze 35 gedreht und dann fixiert. In diesem Zustand wird der Motor 80 der Hub- und Absenkeinheit 67 angesteuert, und dadurch wird diese Einheit so betrieben, dass sie die Reibwalze 35 absenkt. Hierbei kann, da die Hub- und Absenkeinheit 67 mit einem LM-Motor, einem Linearmotor oder einer Zahnstange mit Ritzel versehen ist, das Problem verhindert werden, gemäß dem die Reibwalze 35 auf der Seite der Hub- und Absenkeinheit 67 aufgrund ihres hohen Gewichts durch die Schwerkraft nach unten bewegt wird. Daher ist es möglich, wenn die Reibwalze 35 mit der Ausrichtungsschicht 10 in Kontakt steht, zwischen diesen immer einen konstanten Abstand aufrecht zu erhalten, was es ermöglicht, die Ausrichtungsschicht dauernd mit gleichmäßiger Intensität zu reiben. So wird, während die Reibwalze 35 mit der Ausrichtungsschicht 10 in Kontakt steht, diese Reibwalze 35 gedreht, wenn ihre Achse 36 durch einen Motor (nicht dargestellt) gedreht wird. Gleichzeitig wird der Reibetisch 30 (oder die Reibwalze 35) entlang einer eingestellten Reiberichtung bewegt, um Mikrogräben in der Ausrichtungsschicht 10 auszubilden.
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Demgemäß wirkt, bei der Erfindung, da der Kopf 60 der Reibvorrichtung 20 im oberen Teil des Rahmens 50 angeordnet ist, die meiste Last auf den Rahmen 50, und dadurch kann die Belastung gesenkt werden, die tatsächlich auf die Reibwalze 35 wirkt. Demgemäß ist es möglich, die Stabilität der Reibvorrichtung 20 zu verbessern und auch ein Absenken (eine Durchhänge- oder Abwärtsbewegung) der Reibwalze 35 aufgrund der Schwerkraft zu verhindern, um dadurch ein Reiben der Ausrichtungsschicht 10 dauernd mit gleichmäßiger Intensität zu ermöglichen.
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Wie oben beschrieben, ist, bei der Erfindung, der Kopf der Reibvorrichtung im oberen Teil des Rahmens installiert, und so wird das Gewicht der Reibvorrichtung teilweise durch diesen abgestützt. Demgemäß kann der Einfluss durch die Last minimiert werden, um es so zu ermöglichen, die Reibvorrichtung stabil zu installieren. Auch kann durch dauerndes Aufrechterhalten eines gleichmäßigen Abstands zwischen der Reibwalze und der Ausrichtungsschicht die Ausrichtungsschicht mit gleichmäßiger Intensität gerieben werden. Außerdem wird, bei der Erfindung, die R-Führung dazu verwendet, den zu drehenden Kopf zu führen, was zu einer genauen, gleichmäßigen Drehung der Reibwalze führt.
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Andererseits wurde, in der oben angegebenen Erläuterung, der spezielle Aufbau der Reibvorrichtung gemäß der Erfindung angegeben, wodurch doch der Schutzumfang der Erfindung nicht eingeschränkt ist, sondern dies diente zu einer zweckdienlichen Erläuterung. Beispielsweise sind, gemäß der oben angegebenen Erläuterung, die R-Führung und der LB-Block dazu verwendet, den zu drehenden Kopf zu führen, jedoch ist der Aufbau nicht auf die Verwendung einer Führung mit dem speziellen Aufbau eingeschränkt. Es können verschiedene Typen von Führungen angepasst werden, wenn sie den Kopf stabil drehen können. Außerdem muss die Hub- und Absenkeinheit, die mit dem Halteelement verbunden ist, nicht auf den Motor mit dem speziellen Aufbau beschränkt werden. Vielmehr kann jede Konstruktion verwendet werden, solange sie die Reibwalze anheben und absenken kann, ohne dass sie nach unten bewegt (oder abgesenkt) wird.
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Da die Erfindung auf verschiedene Formen realisiert werden kann, ohne dass von ihrem Grundgedanken oder wesentlichen Eigenschaften abgewichen wird, ist es auch zu beachten, dass die oben beschriebenen Ausführungsformen nicht durch irgendwelche Einzelheiten der vorstehenden Beschreibung, solange nichts anderes speziell angegeben ist, beschränkt sind, sondern dass die Auslegung vielmehr innerhalb des Grundgedankens und Schutzumfangs erfolgen soll, wie er in den beigefügten Ansprüchen definiert ist, weswegen alle Änderungen und Modifizierungen, die in den Umfang der Ansprüche, oder Äquivalente eines derartigen Umfangs, durch die beigefügten Ansprüche umfasst sein sollen.