DE102005017071B4 - Schwebe-Gate-Speichereinrichtung - Google Patents
Schwebe-Gate-Speichereinrichtung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102005017071B4 DE102005017071B4 DE102005017071A DE102005017071A DE102005017071B4 DE 102005017071 B4 DE102005017071 B4 DE 102005017071B4 DE 102005017071 A DE102005017071 A DE 102005017071A DE 102005017071 A DE102005017071 A DE 102005017071A DE 102005017071 B4 DE102005017071 B4 DE 102005017071B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- floating gate
- word line
- memory cell
- floating
- bwl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 11
- 101150018075 sel-2 gene Proteins 0.000 claims description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 238000005339 levitation Methods 0.000 abstract 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 101100328883 Arabidopsis thaliana COL1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100328892 Arabidopsis thaliana COL4 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100328884 Caenorhabditis elegans sqt-3 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100237842 Xenopus laevis mmp18 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 101150055492 sel-11 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0483—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/84—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being other than a semiconductor body, e.g. being an insulating body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1203—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body the substrate comprising an insulating body on a semiconductor body, e.g. SOI
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/788—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with floating gate
- H01L29/7881—Programmable transistors with only two possible levels of programmation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/30—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B69/00—Erasable-and-programmable ROM [EPROM] devices not provided for in groups H10B41/00 - H10B63/00, e.g. ultraviolet erasable-and-programmable ROM [UVEPROM] devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0408—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
Schwebe-Gate-Speichereinrichtung, welche aufweist: ein Einheitsspeicherzellfeld (34), welches eine Vielzahl von Schwebe-Gate-Speicherzellen (Q1~Qm) beinhaltet; und eine untere Wortleitung (16; BWL_S), welche unter dem Einheitsspeicherzellfeld (34) angeordnet ist, wobei jede der Vielzahl von Schwebe-Gate-Speicherzellen (Q1~Qm) aufweist: eine erste Isolierschicht (20), welche auf der unteren Wortleitung (16; BWL_S) gebildet ist; einen Schwebekanal (22) vom P-Typ, welcher auf der ersten Isolierschicht (20) gebildet ist und in einem Schwebezustand gehalten wird; eine zweite Isolierschicht (24), welche auf dem Schwebekanal (22) vom P-Typ gebildet ist; ein Schwebe-Gate (26), welches auf der zweiten Isolierschicht (24) gebildet ist, wo Ladungen gespeichert werden; eine dritte Isolierschicht (28), welche auf dem Schwebe-Gate (26) gebildet ist; eine obere Wortleitung (18), welche auf der dritten Isolierschicht (28) gebildet ist; und einen Drain-Bereich (30) vom N-Typ und einen Quellbereich (32) vom N-Typ, welche auf beiden Seiten des Schwebekanals (22) gebildet sind, in welcher...
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft Schwebe-Gate-Speichereinrichtungen.
- Die
US 6 136 650 A offenbart eine Schwebe-Gate-Speichereinrichtung mit einer unteren Wortleitung, einer Schwebekanalschicht, welche einen Schwebekanal, einen Drain und eine Quelle aufweist und welche auf der unteren Wortleitung als obere Wortleitung gebildet ist und in einem Schwebezustand gehalten ist. In einem Schwebe-Gate, welches auf dem Schwebekanal gebildet ist, sind Daten speicherbar. Eine Bitleitung ist auf dem Schwebe-Gate parallel zur unteren Wortleitung gebildet, mittels der Daten in das Schwebe-Gate abhängig von den Pegeln der unteren Wortleitung und der oberen Wortleitung schreibbar sind. Daten in dem Schwebe-Gate sind entsprechend unterschiedlichen Kanalwiderständen lesbar, welche auf dem Schwebekanal abhängig von Polarisationszuständen der Ladung induziert sind, welche in dem Schwebe-Gate gespeichert sind. - Die
US 5 889 302 A und dieUS 5 306 935 A offenbaren dreidimensionale Anordnungen von Schwebe-Gate-Speicherzellen. - Die
US 6 154 391 A offenbart eine Schaltung für nicht-flüchtige Speicherzellen, die ein erstes Schaltelement zum selektiven Verbinden der Vielzahl von Speicherzellen mit einer Bitleitung als Reaktion auf ein erstes Auswahlsignal und ein zweites Schaltelement zum selektiven Verbinden der Vielzahl von Speicherzellen mit einer Leseleitung als Reaktion auf ein zweites Auswahlsignal aufweist. - Beschreibung des Standes der Technik
-
1 ist eine Querschnittszeichnung, welche eine Speicherzelle einer herkömmlichen Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt. - Eine Speicherzelle der herkömmlichen Schwebe-Gate-Speichereinrichtung weist auf: einen Drain-Bereich
4 vom N-Typ und einen Quellbereich6 vom N-Typ, welche in einem Substrat2 vom P-Typ gebildet sind, eine erste Isolierschicht8 , ein Schwebe-Gate10 , eine zweite Isolierschicht12 und eine Wortleitung14 , welche sequenziell auf dem Kanalbereich gebildet sind. - In der oben beschriebenen Speicherzelle der herkömmlichen Schwebe-Gate-Speichereinrichtung wird ein Kanalwiderstand der Speicherzelle durch einen Zustand von Ladungen differenziert, welche in dem Schwebe-Gate
10 gespeichert sind. - D. h., da positive Kanalladungen in dem Kanal induziert werden, wenn Elektronen in dem Schwebe-Gate
10 gespeichert sind, wird die Speicherzelle bei einem hohen Widerstandszustand geschaltet. - In der Zwischenzeit werden negative Kanalladungen in dem Kanal induziert, wenn positive Löcher in dem Schwebe-Gate
10 gespeichert sind, so dass die Speicherzelle bei einem niedrigen Spannungszustand ausgeschaltet wird. - Auf diese Weise werden Daten in die Speicherzelle durch Auswählen der Arten von Ladungen des Schwebe-Gates
10 geschrieben, so dass die Speicherzelle als eine nichtflüchtige Speicherzelle betrieben werden kann. - Da jedoch die Speichercharakteristik abgeschwächt ist, wenn die Abmessung der Speicherzelle der herkömmlichen Schwebe-Gate-Speichereinrichtung kleiner wird, ist es schwierig, eine normale Operation bzw. normalen Betrieb auszuführen.
- Speziell, da die Speichercharakteristik der Speicherzelle, welche eine Schwebe-Gate-Struktur im Nanobereich besitzt, auch bei einer Niedrigspannungsbeanspruchung schwächer wird, kann eine beliebige Spannung nicht an einer Wortleitung in einem Lesemodus angelegt werden.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Entsprechend ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Speicherzellfeld, welches eine Vielzahl von Schwebe-Gate-Strukturen im Nanobereich besitzt, bei einer niedrigen Spannung zu betreiben.
- Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüchen 1, 6 und 8 gelöst.
- Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der jeweiligen Unteransprüche.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
- Andere Gesichtspunkte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden beim Lesen der nachfolgenden detaillierten Beschreibung und mit Bezug auf die Zeichnungen offensichtlich, in welchen:
-
1 eine Querschnittszeichnung ist, welche eine Speicherzelle einer herkömmlichen Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt; -
2a eine Querschnittszeichnung ist, welche eine nicht zur Erfindung gehörige Einheitsspeicherzelle geschnitten in einer Richtung parallel zu einer Wortleitung in einer Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt; -
2b eine Querschnittszeichnung ist, welche eine nicht zur Erfindung gehörige Einheitsspeicherzelle geschnitten in einer Richtung senkrecht zu einer Wortleitung in einer Schwebe-Gate-Speichereinrichtung zeigt; -
2c ein Schaltbild ist, welches die Einheitsspeicherzelle der2b darstellt; -
3a und3b Zeichnungen sind, welche Schreib- und Leseoperationen beim hohen Datenpegel ”1” einer Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt; -
4a und4b Zeichnungen sind, welche Schreib- und Leseoperationen bei einem niedrigen Datenpegel ”0” einer Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellen; -
5 eine Zeichnung der Layout-Projektionsebene ist, welche eine nicht zur Erfindung gehörige Schwebe-Gate-Speichereinrichtung zeigt; -
6a eine Querschnittszeichnung in einer Richtung A-A' parallel zu einer Wortleitung WL der5 ist; -
6b eine Querschnittszeichnung in einer Richtung B-B' senkrecht zu einer Wortleitung WL der5 ist; -
7 eine Querschnittszeichnung ist, welche eine nicht zur Erfindung gehörige Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt, welche eine Vielfachschichtstruktur darstellt; -
8 eine Zeichnung der Layout-Projektionsebene ist, welche eine Schwebe-Gate-Speichereinrichtung entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; -
9a eine Querschnittszeichnung in einer Richtung C-C' parallel zu einer Wortleitung WL der8 ist; -
9b eine Querschnittszeichnung in einer Richtung D-D' senkrecht zu einer Wortleitung WL der8 ist; -
10 eine Querschnittszeichnung ist, welche eine Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt, welche eine Vielfachschichtstruktur entsprechend einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt; -
11 eine Zeichnung ist, welche ein Einheitsspeicherzellfeld einer Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt; -
12 eine Zeichnung ist, welche die Struktur der Speicherzellfelder einer Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt; -
13 eine Zeichnung ist, welche eine Schreiboperation einer Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt; -
14 ein Zeitablaufdiagramm ist, welches die Schreiboperation beim Datenwert ”1” der Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt; -
15 ein Zeitablaufdiagramm ist, welches die Speicheroperation des Datenwertes ”1” und die Schreiboperation auf den Datenwert ”0” der Schwebe-Gate-Speichereinrichtung; und -
16 ein Zeitablaufdiagramm ist, welches eine Abtast- bzw. Leseoperation von Daten darstellt, welche in einer Speicherzelle der Schwebe-Gate-Speichereinrichtung gespeichert sind. - Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
- Die vorliegende Erfindung wird im Detail mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
-
2a ist eine Querschnittszeichnung, welche eine Einheitsspeicherzelle darstellt, welche in einer Richtung parallel zu einer Wortleitung in einer Schwebe-Gate-Speichereinrichtung geschnitten ist. - In der Einheitsspeicherzelle ist eine untere Wortleitung
16 in der unteren Schicht gebildet, und eine obere Wortleitung ist in der oberen Schicht gebildet. Die untere Wortleitung16 ist parallel zu der oberen Wortleitung18 angeordnet und wird durch den gleichen Zeilenadressdecoder getrieben. - Eine erste Isolierschicht
20 , ein Schwebekanal22 , eine zweite Isolierschicht24 , ein Schwebe-Gate26 und eine dritte Isolierschicht28 sind sequenziell auf der unteren Wortleitung16 gebildet. Hier ist der Schwebekanal22 durch einen Halbleiter vom P-Typ gebildet. -
2b ist eine Querschnittszeichnung, welche die Einheitsspeicherzelle geschnitten in einer Richtung senkrecht zu der Wortleitung in der Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt. - In der Einheitsspeicherzelle ist die untere Wortleitung
16 in der unteren Schicht gebildet, und die obere Wortleitung18 ist in der oberen Schicht gebildet. Die untere Wortleitung16 ist parallel zu der oberen Wortleitung18 angeordnet. - Die erste Isolierschicht
20 , der Schwebekanal22 , die zweite Isolierschicht24 , das Schwebe-Gate26 und die dritte Isolierschicht28 sind sequenziell auf der unteren Wortleitung16 gebildet. Hier sind ein Drain30 vom N-Typ und eine Quelle32 vom N-Typ auf beiden Seiten des Schwebekanals22 gebildet. - Der Schwebekanal
22 , der Drain30 vom N-Typ und die Quelle32 vom N-Typ sind aus wenigstens einem Material aus entweder Carbon-Nano-Röhre bzw. -Wanne, Silizium, Germanium u. a. gebildet. - Ein Kanalwiderstand der Einheitsspeicherzelle der Schwebe-Gate-Speichereinrichtung wird abhängig von einem Zustand der Ladungen verändert, welche in dem Schwebe-Gate
26 gespeichert sind. - Mit anderen Worten, da positive Kanalladungen in dem Kanal der Speicherzelle induziert sind, wenn Elektronen in dem Schwebe-Gate
26 gespeichert sind, wird die Speicherzelle bei einem hohen Kanalwiderstandszustandausgeschaltet. - Da in der Zwischenzeit negative Ladungen in dem Kanal induziert werden, wenn positive Löcher in dem Schwebe-Gate
26 gespeichert sind, wird die Speicherzelle bei einem niedrigen Kanalwiderstandszustand eingeschaltet. - Auf diese Weise werden Daten durch Auswählen der Arten von Ladungen des Schwebe-Gates
26 geschrieben, so dass die Speicherzelle wie eine nichtflüchtige Speicherzelle betrieben werden kann. - Die oben beschriebene Einheitsspeicherzelle, wird durch ein Symbol wiedergegeben, welches in
2c gezeigt ist. -
3a und3b sind Zeichnungen, welche Schreib- und Leseoperationen bei einem hohen Datenpegel ”1” einer Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellen. -
3a ist eine Zeichnung, welche die Schreiboperation bei einem hohen Datenpegel ”1” darstellt. - Eine positive Spannung +V ist an die untere Wortleitung
16 und eine negative Spannung –V ist an die obere Wortleitung18 angelegt. Hier erhält der Drain-Bereich30 und der Quellbereich32 einen Erdspannungszustand GND. - In diesem Fall, wenn eine Spannung zwischen dem Schwebe-Gate
26 und dem Kanalbereich22 durch Spannungsteilung eines Kondensators aus der ersten Isolierschicht20 , der zweiten Isolierschicht24 und der dritten Isolierschicht28 angelegt ist, werden Elektronen an den Kanalbereich22 emittiert. Als Ergebnis werden positive Ladungen in dem Schwebe-Gate26 angehäuft. -
3b ist eine Zeichnung, welche die Leseoperation beim hohen Datenpegel ”1” darstellt. - Wenn eine Erdspannung GND an der unteren Wortleitung
16 und der oberen Wortleitung18 angelegt ist, werden negative Ladungen in dem Kanalbereich22 induziert, und der Drain-Bereich30 und der Quellbereich32 erhalten den Erdzustand, so dass der Kanalbereich22 eingeschaltet wird. - Als Ergebnis kann der Datenwert ”1”, welcher in der Speicherzelle gespeichert ist, im Lesemodus gelesen werden. Wenn hier eine leichte Spannungsdifferenz an dem Drain-Bereich
30 und dem Quellbereich32 angelegt ist, wird der Kanalbereich22 eingeschaltet, so dass ein großer Betrag an Strom fließt. -
4a und4b sind Zeichnungen, welche Schreib- und Leseoperationen bei einem niedrigen Datenpegel ”0” einer Schwebe-Gate-Speichereinrichtung zeigen. -
4a ist eine Zeichnung, welche die Schreiboperation bei einem niedrigen Datenwertpegel ”0” zeigt. - Wenn die Erdspannung GND an dem Drain-Bereich
30 und dem Quellbereich32 angelegt ist und eine positive Spannung +V an der unteren Wortleitung16 und der oberen Wortleitung18 angelegt ist, wird der Kanal eingeschaltet, so dass ein Kanal mit der Erdspannung in dem Kanal gebildet ist. - Da eine hohe Spannungsdifferenz zwischen der Erdspannung des Kanals und der positiven Spannung +V der oberen Wortleitung
18 gebildet ist, bewegen sich Elektronen des Kanalbereichs in Richtung zum Schwebe-Gate26 , so dass Elektronen in dem Schwebe-Gate26 angehäuft sind. - Wenn in der Zwischenzeit die positive Spannung +V an dem Drain-Bereich
30 und dem Quellbereich32 angelegt ist, während der hohe Datenpegel ”1” in dem Schwebe-Gate26 gespeichert ist, wird der Kanal ausgeschaltet, so dass der Kanal der Erdspannung nicht in dem Kanal gebildet wird. - Da es keinen Spannungsunterschied zwischen der positiven Spannung des Kanals im Schwebezustand und der positiven Spannung +V der oberen Wortleitung
18 gibt, bewegen sich die Elektronen nicht in Richtung zum Schwebe-Gate26 . - Als Ergebnis verbleibt das Schwebe-Gate
26 in dem vorherigen Zustand. D. h., da der vorher gespeicherte hohe Datenpegel ”1” beibehalten wird, wird der hohe Datenpegel ”1” in alle Speicherzellen geschrieben, und der niedrige Datenpegel ”0” wird selektiv geschrieben. -
4b ist eine Zeichnung, welche die Schreiboperation des niedrigen Datenpegels ”0” darstellt. - Wenn die Erdspannung GND an der unteren Wortleitung
16 und der oberen Wortleitung18 angelegt ist und eine leichte Spannungsdifferenz zwischen dem Drain-Bereich30 und dem Quellbereich32 angelegt ist, ist der Kanal ausgeschaltet, so dass ein kleiner Betrag an Strom fließt. - Im Lesemodus sind die untere Wortleitung
16 und die obere Wortleitung im Erdspannungszustand. Als Ergebnis, da eine Spannungsbeanspruchung nicht an dem Schwebe-Gate26 angelegt ist, ist die Speichercharakteristik der Speicherzelle verbessert. -
5 ist eine Zeichnung einer Layout-Projektionsebene, welche eine Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt. - Mit Bezug auf
5 sind eine Vielzahl von Einheitsspeicherzellen UC dort angeordnet, wo eine Vielzahl von Wortleitungen WL und eine Vielzahl von Bitleitungen BL sich kreuzen. - Die obere Wortleitung WL ist parallel zu der unteren Wortleitung BWL in der gleichen Richtung angeordnet und senkrecht zu der Bitleitung BL platziert.
-
6a ist eine Querschnittszeichnung in einer Richtung A-A' parallel zu einer Wortleitung WL der5 . - Mit Bezug auf
6a ist eine Vielzahl von Einheitsspeicherzellen UC zwischen der gleichen unteren Wortleitung16 BLW_1 und der oberen Wortleitung18 WL_1 in Spaltenrichtung gebildet. -
6b ist eine Querschnittszeichnung in einer Richtung B-B' senkrecht zu einer Wortleitung WL der5 . - Mit Bezug auf
6b ist eine Vielzahl von Einheitsspeicherzellen UC in der gleichen Bitleitung BL_1 in Zeilenrichtung gebildet. -
7 ist eine Querschnittszeichnung, welche eine Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt, welche eine Vielfachschichtstruktur besitzt. - Mit Bezug auf
7 ist eine Vielzahl von Zelloxidschichten COL_1~COL_4 gebildet, und eine Vielzahl von Schwebe-Gate-Zellfeldern ist in Querschnittsrichtung aufgebracht. Als Ergebnis kann die integrierte Kapazität der Zellen in dem gleichen Feld entsprechend der Anzahl der aufgebrachten Zellfelder erhöht werden. -
8 ist eine Zeichnung der Layout-Ebene, welche eine Schwebe-Gate-Speichereinrichtung entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. - Mit Bezug auf
8 wird die untere Wortleitung16 BWL_S im Allgemeinen in einem vorher festgelegten Zellfeldbereich benutzt, obwohl8 ähnlich zu5 ist. Die Schwebe-Gate-Speichereinrichtung der8 weist eine Vielzahl von oberen Wortleitungen18 WL in Spaltenrichtung, eine Vielzahl von Bitleitungen BL in Spaltenrichtung und eine Vielzahl von Einheitsspeicherzellen UC auf, welche dort angeordnet sind, wo die Vielzahl der oberen Wortleitungen18 WL und die Vielzahl der Bitleitungen BL sich kreuzen. -
9a ist eine Querschnittszeichnung in einer Richtung C-C' parallel zu einer Wortleitung WL der8 . - Mit Bezug auf
9a ist eine Vielzahl von Einheitsspeicherzellen UC zwischen der gleichen unteren Wortleitung16 BWL_1 und der gleichen oberen Wortleitung18 WL_1 in Spaltenrichtung gebildet. -
9b ist eine Querschnittszeichnung in einer Richtung D-D' senkrecht zu einer Wortleitung WL der8 . - Mit Bezug auf
9b ist eine Vielzahl von Einheitsspeicherzellen UC in der gleichen Bitleitung BL_1 in Spaltenrichtung gebildet. Hier ist die untere Wortleitung16 BWL_S wie gewohnt angeschlossen bzw. verbunden. -
10 ist eine Querschnittszeichnung, welche eine Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt, welche eine Vielfachschichtstruktur entsprechend einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung besitzt. - Mit Bezug auf
10 ist das Einheitszellenfeld der8 als eine Vielfachschichtstruktur aufgebracht. Jedes der Einheitszellfelder ist durch eine Vielzahl von Zelloxidschichten COL1~COL4 getrennt. - Obwohl das Beispiel dargestellt wird, bei welchem der Drain-Bereich
30 vom N-Typ und der Quellbereich32 vom N-Typ auf beiden Seiten des Kanalbereiches22 vom P-Typ gebildet sind, kann ein Drain-Bereich vom P-Typ und ein Quellbereich vom P-Bereich auf beiden Seiten des Kanalbereiches22 vom P-Typ gebildet werden. -
11 ist eine Zeichnung, welche ein Einheitsspeicherzellfeld34 einer Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt. - In der Ausführungsform weist das Einheitsspeicherfeld
34 der11 eine Vielzahl von Speicherzellen Q1~Qm, welche seriell verbunden sind, und Schaltelemente N1, N2 auf. Hier besitzt das erste Schaltelement N1 ein Gate, um ein erstes Auswahlsignal SEL_1 zu empfangen, um selektiv die Speicherzelle Q1 mit der Bitleitung BL zu verbinden, und das zweite Schaltelement N2 besitzt ein Gate, um ein zweites Auswahlsignal SEL_2 zu empfangen, um selektiv die Speicherzelle Qm mit einer Leseleitung S/L zu verbinden. - Die Vielzahl der Speicherzellen Q1~Qm, welche seriell zwischen den Schaltelementen N1 und N2 verbunden sind, führt eine selektive Schaltoperation über eine Vielzahl von oberen Wortleitungen WL_1~WL_m und eine Vielzahl von unteren Wortleitungen BWL_1~BWL_m aus, welche durch den gleichen Zeilenadressdecoder getrieben werden. Hier wird die detaillierte Struktur jeder Speicherzelle Q1~Qm in den
2a und2b gezeigt. -
12 ist eine Zeichnung, welche die Struktur der Speicherzellfelder einer Schwebe-Gate-Speichereinrichtung zeigt. - In der Ausführungsform beinhaltet die Schwebe-Gate-Speichereinrichtung der
12 eine Vielzahl von Einheitsspeicherzellfeldern34 , welche wie gewohnt mit einer Vielzahl von Bitleitungen BL_1~BL_m in Spaltenrichtung verbunden sind, und gewöhnlich mit einer Vielzahl von oberen Wortleitungen WL_1~WL_m, einer Vielzahl von unteren Wortleitungen BWL_1~BWL_m, einer Vielzahl von ersten Auswahlsignalen SEL_11~SEL_1n, einer Vielzahl von zweiten Auswahlsignalen SEL_21~SEL_2n und einer Vielzahl von Leseleitungen S/L_1~S/L_n in Zeilenrichtung. Hier ist die Vielzahl der Bitleitungen BL_1~BL_n eins zu eins mit einer Vielzahl von Leseverstärkern36 verbunden. -
13 ist eine Zeichnung, welche eine Schreiboperation einer Schwebe-Gate-Speichereinrichtung zeigt. - In der Schwebe-Gate-Speichereinrichtung kann ein Schreiboperationszyklus in zwei Unteroperationsbereiche aufgeteilt werden. D. h., der Datenwert ”1” wird in den ersten Unteroperationsbereich geschrieben. In dem zweiten Unteroperationsbereich bleibt der Datenwert ”1”, welcher in dem ersten Unteroperationsbereich geschrieben ist, bewahrt, oder der Datenwert ”0” wird geschrieben.
- Wenn eine hohe Spannung an der Bitleitung BL in einer vorher festgelegten Periode angelegt ist, wenn es erforderlich ist, dass der Datenwert ”1” bewahrt wird, kann ein Wert mit dem Datenwert ”1”, welcher in dem ersten Unteroperationsbereich geschrieben ist, in der Speicherzelle bewahrt werden.
-
14 ist ein Zeitablaufdiagramm, welches die Schreiboperation des Datenwerts ”1” der Schwebe-Gate-Speichereinrichtung darstellt. Hier zeigt14 ein Beispiel, in welchem die erste Speicherzelle Q1 des ersten Einheitsspeicherzellfeldes34 der12 ausgewählt ist. - Zuerst sind in einer Periode t0, welche eine Voraufladeperiode der Speicherzelle ist, alle Signale und Leitungen auf die Erdspannung VSS voraufgeladen.
- In einer Periode t1, wenn das erste Auswahlsignal SEL_1 und das zweite Auswahlsignal SEL_2 nach ”hoch” übergehen, um die Schaltelemente N1 und N2 anzuschalten, wird die Bitleitung BL_1 mit einer Quelle der Speicherzelle Q1 verbunden, und die Leseleitung S/L wird mit einem Drain der Speicherzelle Qm verbunden. Hier verbleiben die Vielzahl der oberen Wortleitungen WL_1~WL_m, die Vielzahl der unteren Wortleitungen BWL_1~BWL_m, die Bitleitung BL_1 und die Leseleitung S/L_1 auf einem niedrigen Pegel.
- In einer Periode t2 gehen die übrigen unteren Wortleitungen BWL_2~BWL_m, außer der unteren Wortleitung BWL_1, welche mit der ausgewählten Speicherzelle Q1 verbunden ist, nach ”hoch” über. Als Ergebnis sind alle Speicherzellen Q2~Qm außer der ausgewählten Speicherzelle Q1 eingeschaltet, so dass die Quelle der ausgewählten Speicherzelle Q1 mit einer Erdspannung VSS verbunden wird.
- Wenn eine negative Spannung VNEG an die Wortleitung WL_1 angelegt ist, welche in einer Periode t3 mit der ausgewählten Speicherzelle Q1 verbunden ist, und die untere Wortleitung BWL_1 nach ”hoch” in einer Periode t4 übergeht, wie in
3a gezeigt wird, werden Elektronen von dem Schwebe-Gate26 durch Spannungsteilung der oberen Wortleitung WL_1 und der unteren Wortleitung BWL_1 emittiert, so dass der Datenwert ”1” geschrieben wird. - Wenn die obere Wortleitung WL_1 und die untere Wortleitung BWL_1 in einer Periode t5 zum Erdspannungspegel VSS übergehen und die übrigen unteren Wortleitungen BWL_2~BWL_m zur Erdspannung VSS in einer Periode t6 übergehen, werden die übrigen Speicherzellen Q2~Qm, außer der ausgewählten Speicherzelle Q1, ausgeschaltet.
- In einer Periode t7 werden das erste Auswahlsignal SEL_1 und das zweite Auswahlsignal SEL_2 zum niedrigen Pegel übergeführt, die Schaltelemente N1 und N2 werden ausgeschaltet, so dass die Schreiboperation vollendet ist.
-
15 ist ein Zeitablaufdiagramm, welches die Speicheroperation des Datenwertes ”1” und die Schreiboperation auf den Datenwert ”0” der Schwebe-Gate-Speichereinrichtung zeigt. -
15 zeigt ein Beispiel, in welchem die erste Speicherzelle Q1 des ersten Einheitsspeicherzellfeldes34 der12 ausgewählt ist. - Zuerst sind in einer Periode t0, welche eine Voraufladeperiode der Speicherzelle ist, alle Signale und Leitungen auf die Erdspannung VSS voraufgeladen.
- In einer Periode t1, wenn das erste Auswahlsignal SEL_1 nach ”hoch” übergeht, wird das erste Schaltelement N1 eingeschaltet, so dass die Bitleitung BL_1 mit der Quelle der ausgewählten Speicherzelle Q1 verbunden wird.
- Hier verbleiben das zweite Auswahlsignal SEL_2, die Vielzahl der oberen Wortleitungen WL_1~WL_m, die Vielzahl der unteren Wortleitungen BWL_1~BWL_m, die Bitleitung BL_1 und die Leseleitung S/L_1 auf dem niedrigen Pegel.
- In einer Periode t2 gehen alle unteren Wortleitungen BWL_1~BWL_m nach ”hoch” über. Als Ergebnis werden alle Speicherzellen Q1~Qm eingeschaltet, um über die unteren Wortleitungen BWL_1~BWL_m mit der Bitleitung BL verbunden zu werden, so dass die Daten, welche an die Bitleitung BL angelegt sind, an alle Speicherzellen Q1~Qm übertragen werden.
- In einer Periode t3 verbleibt die Bitleitung BL_1 im Erdspannungszustand VSS, wenn der Datenwert, welcher in die ausgewählte Speicherzelle Q1 zu schreiben ist, ”0” ist, und die Bitleitung BL_1 geht nach ”hoch” über, wenn es erforderlich ist, dass der Datenwert ”1”, welcher in der ausgewählten Speicherzelle Q1 gespeichert ist, beizubehalten ist.
- In einer Periode t4, wenn die untere Wortleitung WL_1, welche mit der ausgewählten Speicherzelle Q1 verbunden ist, nach ”hoch” übergeht, wie dies in
4a gezeigt wird, werden Elektronen in dem Kanalbereich22 vom P-Typ der ausgewählten Speicherzelle Q1 durch die obere Wortleitung WL_1 angehäuft. Wenn eine positive Spannung an die obere Wortleitung WL_1 angelegt wird, um eine Schwellwertspannungsdifferenz zu erzeugen, werden dadurch Kanalelektronen in das Schwebe-Gate26 eingeführt. Als Ergebnis wird der Datenwert ”0” in die ausgewählte Speicherzelle Q1 geschrieben. - Wenn in der Zwischenzeit es erforderlich ist, dass der Datenwert ”1”, welcher in der ausgewählten Speicherzelle gespeichert ist, beizubehalten ist, wird eine Spannung mit hohem Pegel an der Bitleitung BL_1 angelegt, so dass eine Spannung der Bitleitung BL_1 an die ausgewählte Speicherzelle Q1 angelegt wird. Als Ergebnis kann der Datenwert ”1” bewahrt werden, da Elektronen davon abgehalten werden, in dem Kanalbereich
22 gebildet zu werden. - Die obere Wortleitung WL_1 wird wieder in einer Periode t5 auf den Erdspannungszustand VSS übergeführt, und alle unteren Wortleitungen BWL_1~BWL_m und die Bitleitung BL_1 werden in einer Periode t6 auf den Erdspannungszustand VSS übergeführt, so dass alle Speicherzellen Q1~Qm ausgeschaltet werden.
- In einer Periode t7, wenn das Auswahlsignal SEL_1 zum niedrigen Pegel übergeht, wird das Schaltelement N21 ausgeschaltet, um die Schreiboperation zu vollenden.
-
16 ist ein Zeitablaufdiagramm, welches eine Leseoperation der Daten darstellt, welche in einer Speicherzelle der Schwebe-Gate-Speichereinrichtung gespeichert sind. Hier zeigt16 ein Beispiel, in welchem die erste Speicherzelle Q1 des ersten Einheitsspeicherzellfeldes34 der6 ausgewählt ist. - Zuerst sind in einer Periode t0, welche eine Voraufladeperiode der Speicherzelle ist, alle Signale und Leitungen auf die Erdspannung VSS voraufgeladen.
- In einer Periode t1, wenn das erste Auswahlsignal SEL_1 und das zweite Auswahlsignal SEL_2 zum hohen Pegel übergehen, so dass die Schaltelemente N1 und N2 eingeschaltet werden, wird die Bitleitung BL_1 mit der Quelle der ausgewählten Speicherzelle Q1 verbunden, und die Leseleitung S/L wird mit dem Drain der Speicherzelle Qm verbunden. Hier verbleibt die Vielzahl der oberen Wortleitungen WL_1~WL_m, die Vielzahl der unteren Wortleitungen BWL_1~BWL_m, die Bitleitung BL_1 und die Leseleitung S/L_1 auf dem niedrigen Pegel.
- In einer Periode t2 gehen die übrigen unteren Wortleitungen BWL_2~BWL_m außer der unteren Wortleitung BWL_1, welche mit der ausgewählten Speicherzelle Q1 verbunden ist, zum hohen Pegel über. Als Ergebnis sind alle Speicherzellen Q2~Qm, außer der ausgewählten Speicherzelle Q1, eingeschaltet, so dass die Quelle der ausgewählten Speicherzelle Q1 mit der Erdspannung verbunden wird.
- Hier verbleiben alle Wortleitungen WL_1~WL_m im Erdspannungszustand VSS, so dass das Fließen von Strom zwischen der Bitleitung BL_1 und der Leseleitung S/L abhängig von der Polarität, welche in der ausgewählten Speicherzelle Q1 gebildet ist, festgelegt wird.
- In einer Periode t3 wird das Leseverstärker-Freigabesignal S/A zu einem hohen Pegel übergeführt, um den Leseverstärker
36 zu betreiben. Wenn eine Lesespannung VS an die Bitleitung BL_1 angelegt ist, dann wird das Fließen des Stromes in der Bitleitung BL_1 abhängig von der Polarität der ausgewählten Speicherzelle Q1 bestimmt. - D. h., wie in
3b gezeigt wird, wenn ein Strom an der Bitleitung BL_1 angelegt ist, ist davon auszugehen, dass der Datenwert ”1” in der ausgewählten Speicherzelle Q1 gespeichert wird. - Auf der anderen Seite, wie in
4b gezeigt wird, wenn kein Strom oberhalb eines vorher festgelegten Wertes an der Bitleitung BL_1 angelegt ist, ist davon auszugehen, dass der Datenwert ”0” in der ausgewählten Speicherzelle Q1 gespeichert wird. - In einer Periode t4, wenn das Leseverstärker-Freigabesignal S/A an dem Erdspannungspegel angelegt ist, so dass die Operation des Leseverstärkers
36 gestoppt wird, geht die Bitleitung BL_1 zum niedrigen Pegel über, um die Leseoperation zu vollenden. - In einer Periode t5 gehen die unteren Wortleitungen BWL_2~BWL_m, außer der unteren Wortleitung BWL_1, welche mit der ausgewählten Speicherzelle Q1 verbunden ist, zum niedrigen Pegel über, und alle Speicherzellen Q1~Qm werden ausgeschaltet.
- In einer Periode t6 gehen das erste Auswahlsignal SEL_1 und das zweite Auswahlsignal SEL_2 zum niedrigen Pegel über, so dass die Schaltelemente N1 und N2 ausgeschaltet werden.
- Als Ergebnis werden die Daten der Zelle nicht zerstört, indem eine NDRO (Non Destructive Read Out bzw. nicht zerstörendes Auslesen) im Lesemodus benutzt wird.
- Wie oben beschrieben, besitzt eine Schwebe-Gate-Speichereinrichtung entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eine Speicherzellenstruktur, wobei ein Schwebe-Gate im Nanobereich benutzt wird, um ein Verkleinerungs- bzw. Skalierungsphänomen zu überwinden.
- Zusätzlich werden in der Schwebe-Gate-Speichereinrichtung eine Vielzahl von Schwebe-Gate-Zellfeldern vertikal aufgebracht, indem eine Vielzahl von Zelloxidschichten benutzt wird, um die zellintegrierte Kapazität entsprechend der Anzahl der aufgebrachten Zellfelder zu verbessern.
Claims (16)
- Schwebe-Gate-Speichereinrichtung, welche aufweist: ein Einheitsspeicherzellfeld (
34 ), welches eine Vielzahl von Schwebe-Gate-Speicherzellen (Q1~Qm) beinhaltet; und eine untere Wortleitung (16 ; BWL_S), welche unter dem Einheitsspeicherzellfeld (34 ) angeordnet ist, wobei jede der Vielzahl von Schwebe-Gate-Speicherzellen (Q1~Qm) aufweist: eine erste Isolierschicht (20 ), welche auf der unteren Wortleitung (16 ; BWL_S) gebildet ist; einen Schwebekanal (22 ) vom P-Typ, welcher auf der ersten Isolierschicht (20 ) gebildet ist und in einem Schwebezustand gehalten wird; eine zweite Isolierschicht (24 ), welche auf dem Schwebekanal (22 ) vom P-Typ gebildet ist; ein Schwebe-Gate (26 ), welches auf der zweiten Isolierschicht (24 ) gebildet ist, wo Ladungen gespeichert werden; eine dritte Isolierschicht (28 ), welche auf dem Schwebe-Gate (26 ) gebildet ist; eine obere Wortleitung (18 ), welche auf der dritten Isolierschicht (28 ) gebildet ist; und einen Drain-Bereich (30 ) vom N-Typ und einen Quellbereich (32 ) vom N-Typ, welche auf beiden Seiten des Schwebekanals (22 ) gebildet sind, in welcher Daten in das Schwebe-Gate (26 ) abhängig von Pegeln der unteren Wortleitung (16 ; BWL_S) und der oberen Wortleitung (18 ) geschrieben werden, wobei Daten entsprechend zu unterschiedlichen Kanalwiderständen gelesen werden, welche auf dem Schwebekanal (22 ) abhängig von Polarisationszuständen von Ladungen induziert sind, welche in dem Schwebe-Gate (26 ) gespeichert sind, und wobei die Vielzahl der Schwebe-Gate-Speicherzellen (Q1~Qm) in dem Einheitsspeicherzellfeld (34 ) gemeinsam elektrisch mit der unteren Wortleitung (16 ; BWL_S) verbunden ist. - Schwebe-Gate-Speichereinrichtung nach Anspruch 1, in welcher die Schwebekanalschicht aus wenigstens einem Material aus entweder einer Carbon-Nano-Röhre, Silizium, Germanium oder einem organischen Halbleiter gebildet ist.
- Schwebe-Gate-Speichereinrichtung nach Anspruch 1, in welcher der Schwebekanal (
22 ) ausgeschaltet ist, wenn Elektronen in dem Schwebe-Gate (26 ) gespeichert sind, so dass positive Ladungen in den Kanalbereich induziert werden, um einen hohen Widerstandszustand zu verursachen. - Schwebe-Gate-Speichereinrichtung nach Anspruch 1, in welcher der Schwebekanal (
22 ) eingeschaltet ist, wenn positive Löcher in dem Schwebe-Gate (26 ) gespeichert sind, so dass negative Ladungen in dem Kanalbereich induziert werden, um einen niedrigen Widerstandszustand zu verursachen. - Schwebe-Gate-Speichereinrichtung nach Anspruch 1, in welcher das Schwebe-Gate (
22 ) eine positive Spannung an den Drain (30 ) und die Quelle (32 ) anlegt, während eine positive Spannung an der unteren Wortleitung (16 ) und der oberen Wortleitung (18 ) angelegt ist, so dass vorher gespeicherte Daten mit hohem Pegel beibehalten werden. - Schwebe-Gate-Speichereinrichtung, welche aufweist: eine Vielzahl von Einheitsspeicherzellfeldern (
34 ), in welcher jedes eine Vielzahl von Schwebe-Gate-Speicherzellen (Q1–Qm) beinhaltet; und eine Vielzahl von unteren Wortleitungen (16 ; BWL_S), welche jeweils unter einer der Vielzahl von Einheitsspeicherzellfeldern (34 ) angeordnet sind, in welcher jede Schwebe-Gate-Speicherzelle aufweist: eine erste Isolierschicht (20 ), welche auf jeweils einer der Vielzahl der unteren Wortleitungen (16 ; BWL_S) gebildet ist; einen Schwebekanal (22 ) vom P-Typ, welcher auf der ersten Isolierschicht (20 ) gebildet ist und in einem Schwebezustand gehalten wird; eine zweite Isolierschicht (24 ), welche auf dem Schwebekanal (22 ) vom P-Typ gebildet ist; ein Schwebe-Gate (26 ), welches auf der zweiten Isolierschicht (24 ) gebildet ist und in dem Ladungen gespeichert werden; eine dritte Isolierschicht (20 ), welche auf dem Schwebe-Gate (26 ) gebildet ist; eine obere Wortleitung (18 ), welche auf der dritten Isolierschicht (28 ) gebildet ist; und einen Drain-Bereich (30 ) vom N-Typ und einen Quellbereich (32 ) vom N-Typ, welche auf beiden Seiten des Schwebekanals (22 ) gebildet sind, in welcher Daten in das Schwebe-Gate (26 ) abhängig von Pegeln einer der Vielzahl der unteren Wortleitungen (16 ; BWL_S) und der oberen Wortleitung (18 ) geschrieben werden, und wobei Daten entsprechend zu unterschiedlichen Kanalwiderständen gelesen werden, welche auf dem Schwebekanal (22 ) abhängig von Polarisationszuständen von Ladungen induziert sind, welche in dem Schwebe-Gate (26 ) gespeichert sind, und wobei die Vielzahl der Schwebe-Gate-Speicherzellen (Q1–Qm) in jedem der Vielzahl der Einheitsspeicherzellfelder (34 ) gemeinsam elektrisch mit der jeweiligen der Vielzahl der unteren Wortleitungen (16 ; BWL_S) verbunden ist. - Schwebe-Gate-Speichereinrichtung nach Anspruch 6, in welcher die Vielzahl der Einheitsspeicherzellfelder (
34 ) durch eine Zellfeld-Isolierschicht (COL_1–COL_3) jeweils getrennt ist. - Schwebe-Gate-Speichereinrichtung, welche aufweist: eine Vielzahl von oberen Wortleitungen (WL_1–WL_m), welche parallel mit einer unteren Wortleitung (
16 ; BWL_S) in Zeilenrichtung angeordnet sind; eine Vielzahl von Bitleitungen (BL_1–BL_n), welche in einer Spaltenrichtung angeordnet sind; eine Vielzahl von Leseleitungen (S/L_1–S/L_n), welche senkrecht zu der Vielzahl der Bitleitungen (BL_1–BL_n) angeordnet sind; eine Vielzahl von Speicherzellfeldern (34 ), welche dort angeordnet sind, wo sich die Vielzahl der oberen Wortleitungen (WL_1–WL_m) und die Vielzahl der Bitleitungen (BL_1–BL_n) kreuzen; und eine Vielzahl von Leseverstärkern (36 ), eins zu eins der Vielzahl von Bitleitungen (BL_1–BL_n) entsprechend, um Daten in der Bitleitung (BL_1–BL_n) zu lesen und zu verstärken, in welcher jedes aus der Vielzahl der Speicherzellfelder (34 ) aufweist: eine Vielzahl von seriell verbundenen Speicherzellen (Q1–Qm), in welchen Daten, welche über eine Bitleitung (BL_1–BL_n) angelegt sind, in einem Schwebe-Gate (26 ) gespeichert werden, abhängig von Potenzialen, welche an eine obere Wortleitung (WL_1–WL_m) und die untere Wortleitung (16 ; BWL_S) angelegt sind, oder Daten, welche in dem Schwebe-Gate (26 ) gespeichert sind, an die Bitleitung (BL_1–BL_n) ausgegeben werden; ein erstes Schaltelement (N1) zum selektiven Verbinden der Vielzahl von Speicherzellen (Q1–Qm) mit einer Bitleitung (BL_1–BL_n) in Antwort auf ein erstes Auswahlsignal (SEL_1); und ein zweites Schaltelement (N2) zum selektiven Verbinden der Vielzahl von Speicherzellen (Q1–Qm) an eine Leseleitung (S/L_1–S/L_n) in Antwort auf ein zweites Auswahlsignal (SEL_2), in welcher jede aus der Vielzahl der Speicherzellen (Q1–Qm) aufweist: eine erste Isolierschicht (20 ), welche auf der unteren Wortleitung (16 ; BWL_S) gebildet ist; einen Schwebekanal (22 ) vom P-Typ, welcher auf der ersten Isolierschicht (20 ) gebildet ist, dessen Widerstand abhängig von der Polarität des Schwebe-Gates (26 ) änderbar ist; einen Drain (30 ) vom N-Typ und eine Quelle (32 ) vom N-Typ, welche auf beiden Seiten des Schwebekanals (22 ) vom P-Typ gebildet sind; eine zweite Isolierschicht (24 ), welche auf dem Schwebekanal (22 ) vom P-Typ gebildet ist; ein Schwebe-Gate (26 ), welches auf der zweiten Isolierschicht (24 ) gebildet ist; und eine dritte Isolierschicht (28 ), welche auf dem Schwebe-Gate (26 ) und unter der oberen Wortleitung (WL_1–WL_m) gebildet ist, wobei die Vielzahl der Schwebe-Gate-Speicherzellen (Q1–Qm) in jedem der Vielzahl der Speicherzellfelder (34 ) gemeinsam elektrisch mit der unteren Wortleitung (16 ; BWL_S) verbunden ist. - Schwebe-Gate-Speichereinrichtung nach Anspruch 8, in welcher das erste Schaltelement (N1) und das zweite Schaltelement (N2) eingeschaltet bleiben, eine negative Spannung an der oberen Wortleitung (WL_1–WL_m) angelegt ist, eine positive Spannung an der unteren Wortleitung (
16 ; BWL_S) angelegt ist, eine Erdspannung an der Bitleitung (BL_1–BL_n) und der Leseleitung (S/L_1–S/L_n) angelegt ist, so dass Daten mit hohem Pegel in die ausgewählte Speicherzelle geschrieben werden. - Schwebe-Gate-Speichereinrichtung nach Anspruch 9, in welcher eine Erdspannung mit der oberen Wortleitung (WL_1–WL_m) der anderen Speicherzellen als der ausgewählten Speicherzelle des Speicherzellfeldes verbunden ist, welches mit der Speicherzelle verbunden ist, und eine positive Spannung an der unteren Wortleitung (
16 ; BWL_S) angelegt ist. - Schwebe-Gate-Speichereinrichtung nach Anspruch 8, in welcher, das erste Schaltelement (N1) eingeschaltet bleibt, das zweite Schaltelement (N2) ausgeschaltet bleibt, eine positive Spannung an die obere Wortleitung (WL_1–WL_m) und die untere Wortleitung (
16 ; BWL_S) angelegt ist und eine positive Spannung an der Bitleitung (BL_1–BL_n) angelegt ist, so dass Daten mit hohem Pegel, welche in der ausgewählten Speicherzelle gespeichert sind, beibehalten werden. - Schwebe-Gate-Speichereinrichtung nach Anspruch 11, in welcher eine Erdspannung mit der oberen Wortleitung (WL_1–WL_m) der anderen Speicherzellen als der ausgewählten Speicherzelle in dem Speicherzellfeld verbunden ist, welches mit der ausgewählten Speicherzelle verbunden ist.
- Schwebe-Gate-Speichereinrichtung nach Anspruch 8, in welcher das erste Schaltelement (N1) eingeschaltet bleibt, das zweite Schaltelement (N2) ausgeschaltet bleibt, eine positive Spannung an der oberen Wortleitung (WL_1–WL_m) und der unteren Wortleitung (
16 ; BWL_S) angelegt ist und eine Erdspannung mit der Bitleitung (BL_1–BL_n) verbunden ist, so dass Daten mit niedrigem Pegel in die ausgewählte Speicherzelle geschrieben werden. - Schwebe-Gate-Speichereinrichtung nach Anspruch 13, in welcher eine Erdspannung mit der oberen Wortleitung (WL_1–WL_m) der anderen Speicherzellen als der ausgewählten Speicherzelle in dem Speicherzellfeld verbunden ist, welche mit der ausgewählten Speicherzelle verbunden ist.
- Schwebe-Gate-Speichereinrichtung nach Anspruch 8, in welcher das erste Schaltelement (N1) und das zweite Schaltelement (N2) eingeschaltet bleiben, eine Erdspannung mit der oberen Wortleitung (WL_1–WL_m), der unteren Wortleitung (
16 ; BWL_S) und der Leseleitung (S/L_1–S/L_n) verbunden ist und eine Lesespannung an die Bitleitung (BL_1–BL_n) angelegt ist, so dass Daten, welche in der ausgewählten Speicherzelle gespeichert sind, gelesen werden. - Schwebe-Gate-Speichereinrichtung nach Anspruch 15, in welcher eine Erdspannung mit der oberen Wortleitung (WL_1–WL_m) der anderen Speicherzellen als der ausgewählten Speicherzelle in dem Speicherzellfeld verbunden ist, welches mit der ausgewählten Speicherzelle verbunden ist.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2004-0115421 | 2004-12-29 | ||
KR1020040115421A KR100636927B1 (ko) | 2004-12-29 | 2004-12-29 | 플로우트 게이트 메모리 장치 |
KR10-2004-0115420 | 2004-12-29 | ||
KR1020040115420A KR100605782B1 (ko) | 2004-12-29 | 2004-12-29 | 플로우트 게이트 메모리 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102005017071A1 DE102005017071A1 (de) | 2006-07-13 |
DE102005017071B4 true DE102005017071B4 (de) | 2011-09-15 |
Family
ID=36599475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102005017071A Expired - Fee Related DE102005017071B4 (de) | 2004-12-29 | 2005-04-13 | Schwebe-Gate-Speichereinrichtung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7310268B2 (de) |
JP (1) | JP4901127B2 (de) |
DE (1) | DE102005017071B4 (de) |
TW (1) | TWI297216B (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7212431B2 (en) * | 2004-12-29 | 2007-05-01 | Hynix Semiconductor Inc. | Nonvolatile ferroelectric memory device and control method thereof |
JP4250649B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2009-04-08 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶素子及び不揮発性半導体記憶装置 |
US7638836B2 (en) * | 2007-05-15 | 2009-12-29 | Schiltron Corporation | Nonvolatile memory with backplate |
US20090080258A1 (en) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Walker Andrew J | Erase method in thin film nonvolatile memory |
GB2510333A (en) * | 2013-01-30 | 2014-08-06 | Ibm | Emulating pressure sensitivity on multi-touch devices |
US10885963B2 (en) * | 2018-12-14 | 2021-01-05 | Intel Corporation | Ferroelectric memory-based synapses |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5306935A (en) * | 1988-12-21 | 1994-04-26 | Texas Instruments Incorporated | Method of forming a nonvolatile stacked memory |
US5446299A (en) * | 1994-04-29 | 1995-08-29 | International Business Machines Corporation | Semiconductor random access memory cell on silicon-on-insulator with dual control gates |
US5889302A (en) * | 1997-04-21 | 1999-03-30 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multilayer floating gate field effect transistor structure for use in integrated circuit devices |
US6136650A (en) * | 1999-10-21 | 2000-10-24 | United Semiconductor Corp | Method of forming three-dimensional flash memory structure |
US6154391A (en) * | 1997-09-18 | 2000-11-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device |
US6538916B2 (en) * | 2001-02-15 | 2003-03-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2643675B2 (ja) * | 1990-07-30 | 1997-08-20 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JPH04298079A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Casio Comput Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2630278B2 (ja) * | 1994-10-26 | 1997-07-16 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 |
JP3424427B2 (ja) | 1995-07-27 | 2003-07-07 | ソニー株式会社 | 不揮発性半導体メモリ装置 |
JP2939973B2 (ja) * | 1996-06-06 | 1999-08-25 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体メモリ装置の駆動方法 |
JP2877103B2 (ja) * | 1996-10-21 | 1999-03-31 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 |
JPH11145312A (ja) * | 1997-11-07 | 1999-05-28 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2000174241A (ja) * | 1998-12-10 | 2000-06-23 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP3751173B2 (ja) * | 1999-03-17 | 2006-03-01 | ローム株式会社 | データ保持装置 |
JP3878370B2 (ja) | 1999-10-13 | 2007-02-07 | ローム株式会社 | 不揮発性メモリおよびその駆動方法 |
JP2002050704A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Sony Corp | メモリ素子およびその製造方法並びに集積回路 |
JP3901432B2 (ja) | 2000-08-22 | 2007-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 強誘電体キャパシタを有するメモリセルアレイおよびその製造方法 |
JP4720046B2 (ja) | 2000-09-01 | 2011-07-13 | ソニー株式会社 | 強誘電体型不揮発性半導体メモリの駆動方法 |
JP4815695B2 (ja) * | 2001-05-24 | 2011-11-16 | ソニー株式会社 | 不揮発性半導体メモリ装置の動作方法 |
US6864529B2 (en) * | 2001-08-23 | 2005-03-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thin film transistor memory device |
US6737675B2 (en) * | 2002-06-27 | 2004-05-18 | Matrix Semiconductor, Inc. | High density 3D rail stack arrays |
US7005350B2 (en) * | 2002-12-31 | 2006-02-28 | Matrix Semiconductor, Inc. | Method for fabricating programmable memory array structures incorporating series-connected transistor strings |
KR100881201B1 (ko) * | 2003-01-09 | 2009-02-05 | 삼성전자주식회사 | 사이드 게이트를 구비하는 소노스 메모리 소자 및 그제조방법 |
JP3913704B2 (ja) * | 2003-04-22 | 2007-05-09 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置及びこれを用いた電子装置 |
-
2005
- 2005-04-13 DE DE102005017071A patent/DE102005017071B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-25 TW TW094113105A patent/TWI297216B/zh active
- 2005-04-27 US US11/115,301 patent/US7310268B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-18 JP JP2005145400A patent/JP4901127B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5306935A (en) * | 1988-12-21 | 1994-04-26 | Texas Instruments Incorporated | Method of forming a nonvolatile stacked memory |
US5446299A (en) * | 1994-04-29 | 1995-08-29 | International Business Machines Corporation | Semiconductor random access memory cell on silicon-on-insulator with dual control gates |
US5889302A (en) * | 1997-04-21 | 1999-03-30 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multilayer floating gate field effect transistor structure for use in integrated circuit devices |
US6154391A (en) * | 1997-09-18 | 2000-11-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device |
US6136650A (en) * | 1999-10-21 | 2000-10-24 | United Semiconductor Corp | Method of forming three-dimensional flash memory structure |
US6538916B2 (en) * | 2001-02-15 | 2003-03-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4901127B2 (ja) | 2012-03-21 |
DE102005017071A1 (de) | 2006-07-13 |
US7310268B2 (en) | 2007-12-18 |
JP2006190931A (ja) | 2006-07-20 |
TWI297216B (en) | 2008-05-21 |
US20060138519A1 (en) | 2006-06-29 |
TW200623427A (en) | 2006-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1184871B1 (de) | MRAM-Anordnung | |
DE69723182T2 (de) | Ferroelektrischer speicher | |
DE4211844C2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung | |
DE102005017533A1 (de) | Nichtflüchtige ferroelektrische Speichervorrichtung | |
DE19846264B4 (de) | Speicherzelleneinheit für einen nichtflüchtigen ferroelektrischen Speicher, nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher mit einer Vielzahl dieser Zellen, Wortleitungstreiber für denselben sowie Verfahren zur Herstellung dieser Zellen | |
DE102005017534A1 (de) | Nichtflüchtige ferroelektrische Speichervorrichtung | |
DE102005030143B4 (de) | Speicherelement für eine nichtflüchtige Speicherung unter Verwendung von Widerstandselementen | |
DE69706947T2 (de) | Halbleiterspeicher | |
DE10220897A1 (de) | Dünnfilmmagnetspeicher | |
DE10032271C2 (de) | MRAM-Anordnung | |
DE102005053717A1 (de) | Erfass-Verstärker-Bitleitungs-Verstärkungs-Schaltkreis | |
DE102005017071B4 (de) | Schwebe-Gate-Speichereinrichtung | |
DE2313917B2 (de) | Speicher mit redundanten Speicherstellen | |
DE10249869A1 (de) | Magnetisches Dünnfilmspeichervorrichtung zum Durchführen eines Datenschreibvorgangs durch Anlegen eines Magnetfelds | |
DE102005017072A1 (de) | Ladungsfalle- bzw. Ladung-Trap-Isolator-Speichereinrichtung | |
DE2727419A1 (de) | Matrixspeicher | |
DE10334424A1 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung mit Doppelzelleneinheiten | |
DE60311954T2 (de) | Magnetischer Direktzugriffspeicher zur Speicherung von Informationen unter Verwendung des Magnetoresistiveffekts | |
DE10244969A1 (de) | Magnetische Dünnfilmspeichervorrichtung zum Durchführen eines Datenlesevorgangs ohne Verwendung einer Referenzzelle | |
DE60306782T2 (de) | Vorrichtung und verfahren zum beschreiben eines kippspeichers | |
DE69020461T2 (de) | Halbleiterspeichergerät und Verfahren zu dessen Herstellung. | |
EP1189236A1 (de) | Integrierter Speicher mit Speicherzellen mit magnetoresistivem Speichereffekt und Verfahren zum Betrieb eines solchen Speichers | |
DE10218272A1 (de) | Programmierbarer Festwertspeicher, Speicherzelle hierfür und zugehöriges Verfahren zum Schreiben/Lesen von Daten | |
DE4226844A1 (de) | Datenuebertragungsschaltkreis | |
EP0020995B1 (de) | Verfahren und Schaltungsanordnung zur Selektion und Entladung der Bitleitungskapazitäten für einen hochintegrierten MTL Halbleiterspeicher |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |
Effective date: 20111216 |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |