DE10044422A1 - Elektronische Keramikkomponente - Google Patents

Abstract

Eine elektronische Keramikkomponente umfaßt einen elektronischen Keramikkomponentenkörper mit zwei einander gegenüberliegenden Endflächen, Seitenflächen, die die zwei Endflächen verbinden, Anschlußelektroden, die auf jeder Endfläche gebildet sind, und Anschlußbauglieder, von denen jedes Metall aufweist und die an eine der Anschlußelektroden gelötet sind. Jede der Anschlußelektroden umfaßt eine Metallschicht, die lediglich auf der Endfläche gebildet ist, eine leitfähige Harzschicht, die auf der Metallschicht gebildet ist, wobei die leitfähige Harzschicht Metallpulver und Harz umfaßt, und einen Plattierungsfilm auf der leitfähigen Harzschicht.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf elektronische Keramikkomponenten. Insbesondere bezieht sich die vorlie­ gende Erfindung auf eine Verbesserung der Struktur und des Materials eines Anschlußabschnittes einer elektronischen Keramikkomponente, wie z. B. eines monolithischen Keramik­ kondensators, die einen elektronischen Keramikkomponenten­ körper aufweist (der hierin im folgenden als Komponentenkör­ per bezeichnet wird).

Wenn eine elektronische Keramikkomponente, wie z. B. ein mo­ nolithischer Keramikkondensator, auf einer Aluminiumplatine, die eine Aluminiumbasis mit einer hohen Wärmedissipation und einen Isolationsüberzug auf sich aufweist, angebracht ist, kann die elektronische Keramikkomponente aufgrund einer gro­ ßen Differenz der thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwi­ schen der Aluminiumplatine und dem Komponentenkörper der elektronischen Keramikkomponente während Wärmezyklen, die eine wiederholte Temperaturerhöhung und Temperaturverringe­ rung umfassen, ohne weiteres brechen. Insbesondere weist ein monolithischer Keramikkondensator mit hoher Kapazität, der aus einem Pb-basierten dielektrischen Keramikmaterial zusam­ mengesetzt ist und bei elektrischen Netzgeräten verwendet wird, eine relativ niedrige Biegefestigkeit auf. Folglich ist das oben beschriebene Problem beträchtlich.

Um dieses Problem zu lösen, wird ein Anschlußbauglied aus Metall an eine Anschlußelektrode der elektronischen Keramik­ komponente angelötet, so daß durch die Verformung oder Ver­ schiebung des Anschlußbauglieds die mechanischen Spannungen aufgrund einer thermischen Expansion und Schrumpfung einer Platine absorbiert und nicht direkt auf den Komponentenkör­ per ausgeübt werden.

Fig. 1 zeigt eine elektronische Keramikkomponente (1) mit der obengenannten Struktur. Die elektronische Keramikkompo­ nente 1 weist einen Komponentenkörper 2 und Anschlußbauglie­ der 3 und 4 auf, die an den Enden des Komponentenkörpers 2 befestigt sind. Der Komponentenkörper 2 ist ein rechtwinkli­ ges Parallelepiped mit zwei Endflächen 5 und 6, die jeweils einander gegenüberliegen, und mit vier Seitenflächen 7, 8, 9 und 10, die diese zwei Endfläche 5 und 6 verbinden. An­ schlußelektroden 11 und 12 sind auf den Endflächen 5 bzw. 6 gebildet. Die Anschlußelektroden 11 und 12 sind beispiels­ weise durch Beschichten und Brennen einer leitfähigen Paste gebildet, und erstrecken sich über die Kantenabschnitte der vier Seitenflächen 7 bis 10. Die Anschlußbauglieder 3 und 4 sind Metallplatten und mit Lötmittel an den Anschlußelektro­ den 11 bzw. 12 befestigt.

Fig. 2 ist eine vergrößerte Teilquerschnittsansicht an der Seite des Anschlußbauglieds 3 der elektronischen Keramik­ komponente 1, die in Fig. 1 gezeigt ist. Da die Struktur an der Seite des Anschlußbauglieds 4 im wesentlichen mit der des in Fig. 2 gezeigten Anschlußbauglieds 3 übereinstimmt, basiert die folgende Beschreibung auf der in Fig. 2 gezeig­ ten Seite.

Lötmittel 13 verbindet das Anschlußbauglied 3 mit der An­ schlußelektrode 11. Im allgemeinen wird ein Hochtemperatur­ lötmittel, wie z. B. Pb-basiertes Lötmittel, als Lötmittel 13 verwendet, so daß das Lötmittel 13 aufgrund der Wärme wäh­ rend des Anlötens des Anschlußbauglieds 3 an einen leitfähi­ gen Bereich auf einer Einbauplatine (nicht gezeigt in der Zeichnung) nicht weich wird oder schmilzt, wenn die elektro­ nische Keramikkomponente 1 an der Einbauplatine angebracht wird.

Daher erfordert das Anlöten des Anschlußbauglieds 3 und der Anschlußelektrode 11 eine relativ hohe Temperatur, wobei folglich ein relativ starker Wärmestoß auf die Anschlußelek­ trode 11 und den Komponentenkörper 2 ausgeübt wird. Der Wär­ mestoß bewirkt mechanische Spannungen in der Anschlußelek­ trode 11, wobei sich in einigen Fällen ein Riß 15 in dem Komponentenkörper bilden wird, wie es in Fig. 2 gezeigt ist. Die Wahrscheinlichkeit, daß sich der Riß 15 bildet, ist bei einem monolithischen Keramikkondensator, der das obenge­ nannte Pb-basierte dielektrische Keramikmaterial verwendet, beträchtlich.

Die mechanischen Spannungen, die den Riß 15 bewirken, beein­ flussen und beeinträchtigen den verlängerten Abschnitt der Anschlußelektrode 11 auf der Seitenfläche 7 beträchtlich. Folglich bildet sich der Riß 15 leicht in dem Komponenten­ körper 2 in der Nähe des Randes der Verlängerung der An­ schlußelektrode 11.

Dieser Riß 15 bewirkt eine verringerte Widerstandsfähigkeit der elektronischen Keramikkomponente 1 gegenüber Feuchtig­ keit und gegenüber einem Wärmestoß und bewirkt ferner beein­ trächtige elektrische Charakteristika, wie z. B. einen ver­ ringerten Isolationswiderstand. Folglich ist die elektroni­ sche Keramikkomponente 1 nicht zuverlässig.

Ein solcher Riß 15 kann zusätzlich zu dem Wärmestoß während des Lötvorgangs unter Verwendung des Lötmittels 13 auch durch einen zukünftig auftretenden Wärmestoß aufgrund einer Temperaturänderung der elektronischen Keramikkomponente 1 hervorgerufen werden.

In Fig. 2 sind interne Elektroden 16 und 17 gezeigt, die in dem Komponentenkörper 2 gebildet sind. Der Komponentenkörper 2 mit den internen Elektroden 16 und 17 arbeitet als monoli­ thischer Keramikkondensator. Die internen Elektroden 16 und die internen Elektroden 17 sind abwechselnd angeordnet. Die internen Elektroden 16 sind mit der Anschlußelektrode 11 verbunden, wohingegen die internen Elektroden 17 mit der An­ schlußelektrode 12 verbunden sind (siehe Fig. 1).

Einige mögliche Vorschläge, um die Bildung des Risses 15 zu verhindern, umfassen beispielsweise das Bilden der Anschluß­ elektrode 11 aus einem leitfähigen Harz, das ein Metallpul­ ver und Harz enthält, oder das Verbinden des Anschlußbau­ glieds 3 mit der Anschlußelektrode 11 unter Verwendung eines leitfähigen Harzes als Haftmittel, das anstelle des Lötmit­ tels 13 auf die Anschlußelektrode 11 aufgebracht wird.

Das leitfähige Harz, das als das Haftmittel zum Verbinden mit dem Anschlußbauglied 3 verwendet wird, bewirkt ein un­ zulängliches Aussehen, wie z. B. eine Verunreinigung. Außer­ dem zeigt das leitfähige Harz eine verringerte Scherfestig­ keit bei hohen Temperaturen und ist hinsichtlich der Verbin­ dungsfestigkeit des Anschlußbauglieds 3 weniger zuverlässig. Folglich kann sich das Anschlußbauglied 3 in einigen Fällen von dem Komponentenkörper 2 lösen.

Ausgehend von diesen Stand der Technik besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine elektronische Kera­ mikkomponente zu schaffen, deren mechanische und elektrische Charakteristika gegenüber äußeren Einflüssen wie z. B. Wärme­ schwankungen eine verbesserte Widerstandsfähigkeit aufwei­ sen.

Diese Aufgabe wird durch eine elektronische Keramikkomponen­ te gemäß Anspruch 1 gelöst.

Eine elektronische Keramikkomponente gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt zumindest einen Komponentenkörper mit zwei gegenüberliegenden Endflächen, Seitenflächen, die die zwei Endflächen verbinden, Anschlußelektroden, die zumindest auf der Endfläche gebildet sind, und Anschlußbauglieder, von de­ nen jedes eine Metallplatte aufweist und an eine der An­ schlußelektroden angelötet ist. Jede der Anschlußelektroden umfaßt eine Metallschicht, die lediglich auf der Endfläche gebildet ist, eine leitfähige Harzschicht, die auf der Me­ tallschicht gebildet ist, wobei die leitfähige Harzschicht ein leitfähiges Harz aufweist, das Metallpulver und Harz enthält, und einen Plattierungsfilm, der auf die leitfähige Harzschicht plattiert ist.

Bei einer solchen Konfiguration vereinfacht der Plattie­ rungsfilm einen Lötvorgang zwischen den Anschlußelektroden und den Anschlußbaugliedern. Da die Metallschicht lediglich auf der Endfläche des Komponentenkörpers gebildet ist, wer­ den mechanische Spannungen, die in dem Komponentenkörper Risse hervorrufen können, während eines Lötvorgangs und ei­ nes Wärmestoßes reduziert. Außerdem entspannt die leitfähige Harzschicht die Wirkung der mechanischen Spannungen auf den Komponentenkörper. Folglich wird die Bildung von Rissen in dem Komponentenkörper verhindert, und die elektronische Ke­ ramikkomponente ist hinsichtlich der elektrischen Charakte­ ristika äußerst zuverlässig.

Bei der vorliegenden Erfindung kann die Metallschicht durch Beschichten und Brennen einer leitfähigen Paste, die Ag, Ag-Pd, Ni oder Cu enthält, gebildet werden. In diesem Fall ist der Metallfilm dick und die mechanische Spannung, die durch einen Lötvorgang hervorgerufen werden, werden erhöht. Die obengenannte Konfiguration kann jedoch solche erhöhten mechanischen Spannungen ausgleichen.

Vorzugsweise umfaßt der Plattierungsfilm einen ersten Plat­ tierungsfilm, der auf der leitfähigen Harzschicht gebildet ist und Metall aufweist, um eine Diffusion von Lötmittel in die leitfähige Harzschicht zu verhindern, und einen zweiten Plattierungsfilm, der auf dem ersten Plattierungsfilm gebil­ det ist und Metall mit einer hohen Lötfähigkeit aufweist. Folglich wird eine Beeinträchtigung der leitfähigen Harz­ schicht aufgrund einer Diffusion des Lötmittels verhindert und ein Lötvorgang wird zufriedenstellend durchgeführt.

Bei der vorliegenden Erfindung weist die Anschlußelektrode die leitfähige Harzschicht auf. Folglich kann auch anstelle des Pb-basierten Hochtemperaturlötmittels ein Sn-Sb-basier­ tes Hochtemperaturlötmittel mit einem hohen Elastizitätsmo­ dul verwendet werden. Die Verwendung des Pb-freien Lötmit­ tels ist für einen Schutz gegenüber Umwelteinflüssen vor­ teilhaft.

Die elektronische Keramikkomponente kann eine Mehrzahl von Komponentenkörpern aufweisen, wobei jedes der Anschlußbau­ glieder im allgemeinen mit einer der Anschlußelektroden je­ des der Komponentenkörper verbunden ist.

Der Komponentenkörper bildet vorzugsweise einen monolithi­ schen Keramikkondensator.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Vorderansicht einer herkömmlichen elektro­ nischen Keramikkomponente; und

Fig. 2 eine vergrößerte Teilquerschnittsansicht der in Fig. 1 gezeigten elektronischen Keramikkomponente;

Fig. 3 eine Teilquerschnittsansicht einer elektronischen Keramikkomponente gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 4 eine Vorderansicht einer elektronischen Keramik­ komponente gemäß einem weiteren Ausführungsbei­ spiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 5 eine Teilquerschnittsansicht einer elektronischen Keramikkomponente bei einem Vergleichsbeispiel 1;

Fig. 6 eine Teilquerschnittsansicht einer elektronischen Keramikkomponente bei einem Vergleichsbeispiel 2; und

Fig. 7 eine Teilquerschnittsansicht einer elektronischen Keramikkomponente bei einem Vergleichsbeispiel 3.

Fig. 3 ist eine Teilquerschnittsansicht einer elektronischen Keramikkomponente 21 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Die elektronische Keramikkomponente 21 weist eine Konfiguration auf, die derjenigen der in Fig. 1 gezeigten elektronischen Keramikkomponente 1 entspricht. In Fig. 3 sind ein Komponentenkörper 22, ein Anschlußbau­ glied 23, eine Anschlußelektrode 24 und Lötmittel 25 zum Verbinden des Anschlußbauglieds 23 mit der Anschlußelektrode 24 teilweise gezeigt. Bei der folgenden Beschreibung wird zwischen den vier Seitenflächen nicht unterschieden, wobei diese mit dem gleichen Bezugszeichen 27 bezeichnet sind.

Der Komponentenkörper 22 weist zwei gegenüberliegende End­ flächen einschließlich einer Endfläche 26, die in der Zeich­ nung gezeigt ist, auf. Die Anschlußelektrode 24 ist auf der Endfläche 26 gebildet. Die Endfläche 26 weist vier Seiten­ flächen 27 einschließlich der in der Zeichnung gezeigten Seitenfläche 27 zum Verbinden der zwei Endflächen ein­ schließlich der Endfläche 26 auf.

Der Komponentenkörper 22 bildet einen monolithischen Kera­ mikkondensator und umfaßt eine Mehrzahl von internen Elek­ troden 28 und 29, die sich jeweils in demselben gegenüber­ liegen. Die internen Elektroden 28 sind mit der Anschluß­ elektrode 24 elektrisch verbunden, wohingegen die internen Elektroden 29 mit einer weiteren Anschlußelektrode, nicht gezeigt in der Zeichnung, elektrisch verbunden sind. Die in­ ternen Elektroden 28 und die internen Elektroden 29 sind ab­ wechselnd angeordnet.

Die Anschlußelektrode 24 und die weitere Anschlußelektrode (nicht gezeigt) weisen im wesentlichen die gleiche charakte­ ristische Struktur auf. Die Anschlußelektrode 24 umfaßt eine Metallschicht 30, eine leitfähige Harzschicht 31, die auf der Metallschicht 30 gebildet ist, und einen Plattierungs­ film 32, der auf der leitfähigen Harzschicht 31 gebildet ist.

Die Metallschicht 30 ist beispielsweise durch Beschichten und Brennen bzw. Backen einer leitfähigen Paste, die Ag, Ag-Pd, Ni oder Cu enthält, gebildet. Alternativ kann die Me­ tallschicht 30 durch autokatalytisches (stromloses) Plattie­ ren, durch eine Vakuumaufbringung oder eine Sprühbeschich­ tung gebildet werden. Bei einem Vakuumaufbringungsprozeß wird beispielsweise die Metallschicht 30, die aus Ni-Cr und/oder Cu zusammengesetzt ist, gebildet. Bei einem Sprüh­ beschichtungsprozeß wird beispielsweise eine Metallschicht 30, die aus Al besteht, gebildet.

Die Metallschicht 30 ist lediglich auf der Endfläche 26 ge­ bildet, und erstreckt sich nicht über eine Seitenfläche 27 des Komponentenkörpers 22. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der Randbereich 33 der Endfläche 26 abgerundet, wobei die Metallschicht 30 zumindest teilweise den abgerundeten Randbereich 33 abdeckt, sich jedoch nicht über die Seiten­ fläche 27 hinaus erstreckt. Der abgerundete Randbereich 33 weist vorzugsweise einen großen Krümmungsradius auf, um auf eine einfache Weise zu verhindern, daß sich die Metall­ schicht 30 derart erstreckt. Beispielsweise beträgt der Krümmungsradius etwa 200 µm für den Komponentenkörper 22, der planare Abmessungen von 5,7 mm × 5,0 mm aufweist.

Die leitfähige Harzschicht 31 besteht aus einem leitfähigen Harz, das Metallpulver und Harz enthält. Das Metallpulver in dem leitfähigen Harz ist beispielsweise Ag-Pulver. Die Harze umfassen beispielsweise wärmeaushärtende Harze, wie z. B. Epoxidharz, thermoplastische Harze mit hohem Schmelzpunkt, wie z. B. Polyesterharz und Polyether-Sulfon-Harz, und Mi­ schungen derselben. Die leitfähige Harzschicht 31 kann sich über die Seitenfläche 27 des Komponentenkörpers 22 erstre­ cken, wie es in Fig. 3 gezeigt ist.

Der Plattierungsfilm 32 wird durch Plattieren eines ge­ wünschten Metalls gebildet. Der Plattierungsfilm 32 zeigt vorzugsweise eine äußerst gute Lötfähigkeit und verhindert eine Diffusion des Lötmittels 25 in die leitfähige Harz­ schicht 31. Ein solcher Plattierungsfilm 32 kann eine Be­ einträchtigung der leitfähigen Harzschicht 31 verhindern.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel umfaßt der Plat­ tierungsfilm 32 zumindest zwei Schichten einschließlich ei­ nes ersten Plattierungsfilms, der auf der leitfähigen Harz­ schicht 31 gebildet ist und aus Metall besteht, das eine Diffusion des Lötmittels 25 in die leitfähige Harzschicht 31 verhindert, und eines zweiten Plattierungsfilms, der auf dem ersten Plattierungsfilm gebildet ist und aus Metall mit ho­ her Lötfähigkeit besteht, obwohl diese Plattierungsfilme nicht in der Zeichnung gezeigt sind. Der erste Plattierungs­ film besteht vorzugsweise aus Ni, wobei der zweite Plattie­ rungsfilm vorzugsweise aus Cu, Sn oder Sn-Pb besteht. Der erste Plattierungsfilm weist vorzugsweise eine Dicke von zu­ mindest etwa 0,5 µm auf.

Das Anschlußbauglied 23 ist mittels Lötmittel mit dem Plat­ tierungsfilm 32 der Anschlußelektrode 24 verbunden, wobei sich das Lötmittel 25 zwischen denselben befindet. Das An­ schlußbauglied 23, das aus Metall besteht, kann eine belie­ bige Form aufweisen, d. h. beispielsweise die in Fig. 1 ge­ zeigte Form, oder kann die Form eines umgedrehten U aufwei­ sen.

Das Lötmittel 25 kann anstelle des Pb-basierten Lötmittels beispielsweise ein Sn-Sb-basiertes Hochtemperaturlötmittel sein. Das Sn-Sb-basierte Lötmittel ist ein Pb-freies Lötmit­ tel und ist für einen Schutz gegenüber Umwelteinflüssen vor­ teilhaft. Dieses Lötmittel weist jedoch ein hohes Elastizi­ tätsmodul auf. Wenn dieses Lötmittel als das Lötmittel 13, das in Fig. 2 gezeigt ist, verwendet wird, können sich ohne weiteres Risse in der Nähe der Anschlußelektrode 11 bilden. Bei der in Fig. 3 gezeigten Konfiguration verhindert jedoch die leitfähige Harzschicht 31 die Bildung von Rissen, selbst wenn das Sn-Sb-basierte Lötmittel als das Lötmittel 25 ver­ wendet wird. Außerdem kann das Lötmittel 25 ein Lötmittel sein, das Au-Sn, Au-Ge, Sn-Zn oder Bi-Sb enthält. Insbeson­ dere weist das Au-Sn-Lötmittel eine hohe Qualität auf.

Fig. 4 ist eine Vorderansicht einer elektronischen Keramik­ komponente 21a gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In Fig. 4 werden die Elemente, die den Elementen in Fig. 3 entsprechen, mit den gleichen Be­ zugszeichen bezeichnet, wobei auf eine wiederholte Beschrei­ bung derselben verzichtet wird.

Die in Fig. 4 gezeigte, elektronische Keramikkomponente 21a umfaßt eine Mehrzahl (beispielsweise zwei) Komponentenkörper 22. Diese Komponentenkörper 22 sind in der gleichen Richtung gestapelt und, wenn nötig, unter Verwendung eines Haftmit­ tels 34 jeweils miteinander verbunden.

Anschlußbauglieder 23 und 36 sind an den Anschlußelektroden 24 bzw. 35 der Komponentenkörper 22 unter Verwendung eines Lötmittels 25 bzw. 37 befestigt.

Wenn der Komponentenkörper 22 einen monolithischen Keramik­ kondensator bildet, weist die elektronische Keramikkompo­ nente 21a eine höhere elektrostatische Kapazität auf.

Im folgenden wird nun ein Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben. Bei dem Beispiel wurden elektronische Keramikkomponenten 21, die in Fig. 3 gezeigt sind, vorberei­ tet. Für die Vergleichsbeispiele 1, 2 und 3 wurden elektro­ nische Keramikkomponenten 41, 42 und 43, die in Fig. 5, 6 bzw. 7 gezeigt sind, vorbereitet. In den Fig. 5 und 7 sind Elemente, die den Elementen in Fig. 3 entsprechen, mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet.

Beispiel

Bezugnehmend auf Fig. 3 wurde eine Mehrzahl von Komponenten­ körpern 22 vorbereitet. Jeder Komponentenkörper 22 bildet einen monolithischen Keramikkondensator mit einer elektro­ statischen Kapazität von 47 mF und besteht aus einem Pb-ba­ sierten dielektrischen Keramikmaterial mit planaren Abmes­ sungen von 5,7 mm × 5,0 mm. Eine Ag-Pd Paste mit einer Dicke von 100 µm wurde lediglich auf die Endfläche 26 des Kompo­ nentenkörpers 22 aufgebracht, wurde bei 150°C 10 Minuten lang getrocknet, und wurde dann bei 720°C 5 Minuten lang ge­ brannt, um die Metallschicht 30 zu bilden.

Ein leitfähiges Harz, das Ag-Pulver und Epoxidharz enthält, wurde auf die Metallschicht 30 aufgebracht und bei 260°C 30 Minuten lang ausgehärtet, um die leitfähige Harzschicht 31 mit einer Dicke von 70 µm zu bilden.

Durch einen Naßplattierungsprozess wurde ein Ni-Plattie­ rungsfilm mit einer Dicke von 1 µm auf der leitfähigen Harz­ schicht 31 gebildet, und ein Sn-Plattierungsfilm mit einer Dicke von 5 µm wurde darauf gebildet, um den Plattierungs­ film 32 zu bilden.

Unter Verwendung eines Pb(90%)-Sn(10%)-Hochtemperaturlötmit­ tels als das Lötmittel 25 wurde ein Anschlußbauglied 23, das aus Messing besteht, bei 320°C an die Anschlußelektrode 24 angelötet.

Auf diese Art und Weise wurden 36 elektronische Keramikkom­ ponenten 21 vorbereitet.

Vergleichsbeispiel 1

Bezugnehmend auf Fig. 5 wurde ein Komponentenkörper 22 vor­ bereitet. Eine Metallschicht 30 wurde wie bei dem Beispiel gebildet. Die Metallschicht 30 wurde wie bei dem Beispiel mit einem leitfähigen Harz überzogen. Ein Anschlußbauglied 23 wurde in engen Kontakt mit der leitfähigen Harzschicht gebracht, und das leitfähige Harz wurde 30 Minuten lang bei 260°C ausgehärtet, um eine leitfähige Harzschicht 31 zu bil­ den, und um das Anschlußbauglied 23 mit der leitfähigen Harzschicht 31 zu verbinden. Auf diese Art und Weise wurden 36 elektronische Keramikkomponenten 41 vorbereitet.

Vergleichsbeispiel 2

Bezugnehmend auf Fig. 6 wurde ein Komponentenkörper 22 vor­ bereitet. Eine Metallschicht 30 wurde wie bei dem Beispiel gebildet. Ein Plattierungsfilm 32 wurde wie bei dem Beispiel auf der Metallschicht 30 gebildet. Ein Anschlußbauglied 23 wurde wie bei dem Beispiel mit einem Hochtemperaturlötmittel 25 befestigt. Auf diese Art und Weise wurden 36 elektroni­ sche Keramikkomponenten 42 vorbereitet.

Vergleichsbeispiel 3

Bezugnehmend auf Fig. 7 wurde ein Komponentenkörper 22 vor­ bereitet. Nicht nur die Endfläche 26, sondern auch ein Ab­ schnitt der Seitenfläche 27 des Komponentenkörpers 22 wurden mit der Ag-Pd Paste, die bei dem Beispiel verwendet wird, überzogen, um eine Pastenschicht mit einer Dicke von 100 µm zu bilden. Die Pastenschicht wurde wie bei dem Beispiel ge­ trocknet und gebrannt. Die leitfähige Harzschicht 31 und der Plattierungsfilm 32 wurden wie bei dem Beispiel gebildet, und das Anschlußbauglied 23 wurde unter Verwendung des Löt­ mittels 25 befestigt. Auf diese Art und Weise wurden 36 elektronische Keramikkomponenten 43 vorbereitet.

Die Schlechtes-Aussehen-Rate, die Schlechte-Elektrische-An­ fangscharakteristika-Rate und die Fehlerrate während eines Wärmestoßzyklusses der Komponentenkörper des Beispiels und der Vergleichsbeispiele 1, 2 und 3 wurden ausgewertet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.

Tabelle 1

Die Schlechtes-Aussehen-Rate in Tabelle 1 stellt die Rate der Verunreinigung durch das leitfähige Harz dar.

Die Rate von schlechten elektrischen Anfangscharakteristika stellt die Rate von Proben dar, die einen Isolationswider­ standswert zeigen, der sich außerhalb eines vorbestimmten Isolationswiderstandsbereichs befindet, nachdem die Proben mit dem schlechten Aussehen entfernt worden sind.

Die Ausfallrate während eines Wärmestoßzyklusses stellt eine Rate von ausgefallenen Proben dar, die einen Isolationswi­ derstandswert zeigen, der sich außerhalb eines vorbestimmten Isolationswiderstandswertbereiches befindet, nachdem die Proben, die keine schlechte elektrische Anfangscharakteri­ stika zeigen, auf Aluminiumplatinen aufgebracht und 500 Tem­ peraturänderungszyklen zwischen -55°C und +125°C ausgesetzt wurden.

Tabelle 1 zeigt, daß hinsichtlich des Aussehens, der elek­ trischen Anfangscharakteristik und des Wärmestoßzyklusses bei dem Beispiel kein Versagen beobachtet wurde. Wie es in Fig. 3 gezeigt ist, geht man davon aus, daß durch das Bilden der Metallschicht 33 lediglich auf der Endfläche 26 des Kom­ ponentenkörpers 22 mechanische Spannungen in dem Komponen­ tenkörper 22, die durch die Metallschicht 30 hervorgerufen werden, unterdrückt werden können, und daß die Bildung der leitfähigen Harzschicht 31 die mechanische Spannungen währ­ end eines Lötvorgangs und eines Wärmestoßzyklusses ent­ spannt. Nach dem Wärmestoßzyklus wurden die Proben bei einer Temperatur von 85°C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 85% 500 Stunden lang einem Luftfeuchtigkeitsbelastungstest ausgesetzt. Keine Probe wurde beschädigt, obwohl dies nicht in Tabelle 1 gezeigt ist. Die Ergebnisse zeigen, das sich während des Wärmestoßzyklustests keine Risse gebildet haben.

Im Gegensatz dazu ist bei dem Vergleichsbeispiel 1 eine leitfähige Harzschicht 31 vorgesehen, um das Anschlußbau­ glied 23 zu befestigen. Drei der 36 Proben hatten aufgrund einer Kontamination des leitfähigen Harzes der Schicht 31 aus leitfähigem Harz ein schlechtes Aussehen. Vier der 33 Proben wurden während des Wärmestoßzyklustests beschädigt.

Bei dem Vergleichsbeispiel 2 zeigten zwei der 36 Proben, die keine leitfähige Harzschicht aufweisen, schlechte elektri­ sche Anfangscharakteristika. Drei der 34 Proben wurden bei dem Wärmestoßzyklustest beschädigt.

Bei dem Vergleichsbeispiel 3 erstreckt sich die Metall­ schicht 30 auf Abschnitte von vier Seitenflächen einschließ­ lich der Seitenfläche 27 des Komponentenkörpers 22. Zwei der 36 Proben zeigten schlechte elektrische Anfangscharakteri­ stika. Acht der 34 Proben wurden bei dem Wärmestoßzyklustest beschädigt.

Claims (15)

1. Elektronische Keramikkomponente (21; 21a) mit folgenden Merkmalen:
einem elektronischen Keramikkomponentenkörper (22), der zwei einander gegenüberliegende Endflächen (26), Seiten­ flächen (27), die die zwei Endflächen (26) verbinden, und Anschlußelektroden (24, 35) auf jeder Endfläche (26) aufweist; und
einem Paar von Anschlußbaugliedern (23, 36), von denen jedes eine Metallplatte aufweist, die an eine der An­ schlußelektroden (24, 35) gelötet ist;
wobei jede der Anschlußelektroden (24, 35) eine Metall­ schicht (30) lediglich auf der Endfläche (26), eine leitfähige Harzschicht (31) auf der Metallschicht (30), wobei die leitfähige Harzschicht (31) Metallpulver und Harz aufweist, und einen Plattierungsfilm (32) auf der leitfähigen Harzschicht (31) aufweist.

2. Elektronische Keramikkomponente (21; 21a) gemäß Anspruch 1, bei der die Metallschicht (30) eine gebrannte leitfä­ hige Paste ist.

3. Elektronische Keramikkomponente (21; 21a) gemäß Anspruch 2, bei der der Plattierungsfilm (32) einen ersten Plat­ tierungsfilm, der auf der leitfähigen Harzschicht (31) angeordnet ist und Metall aufweist, das eine Diffusion von Lötmittel (25, 37) in die leitfähige Harzschicht (31) verhindert, und einen zweiten Plattierungsfilm auf­ weist, der auf dem ersten Plattierungsfilm aufgebracht ist und Metall mit einer hohen Lötfähigkeit aufweist.

4. Elektronische Keramikkomponente (21a) gemäß Anspruch 3, die eine Mehrzahl der Komponentenkörper (22) aufweist, wobei jedes Anschlußbauglied (23, 36) mit einer An­ schlußelektrode (24, 35) jedes der Komponentenkörper (22) verbunden ist.

5. Elektronische Keramikkomponente (21a) gemäß Anspruch 4, bei der jeder elektronische Keramikkomponentenkörper (22) ein monolithischer Keramikkondensator ist;

6. Elektronische Keramikkomponente (21; 21a) gemäß Anspruch 3, bei der das erste Metall Ni und das zweite Metall Cu, Sn oder Cu-Pb ist.

7. Elektronische Keramikkomponente (21; 21a) gemäß Anspruch 6, bei der der erste Plattierungsfilm eine Dicke von zu­ mindest etwa 0,5 µm aufweist.

8. Elektronische Keramikkomponente (21; 21a) gemäß Anspruch 1, bei der der Plattierungsfilm (32) einen ersten Plat­ tierungsfilm, der auf der leitfähigen Harzschicht (31) angeordnet ist und Metall aufweist, das eine Diffusion von Lötmittel (25, 37) in die leitfähige Harzschicht (31) verhindert, und einen zweiten Plattierungsfilm auf­ weist, der auf dem ersten Plattierungsfilm angeordnet ist und Metall mit einer hohen Lötfähigkeit aufweist.

9. Elektronische Keramikkomponente (21a) gemäß Anspruch 8, die eine Mehrzahl der Komponentenkörper (22) aufweist, wobei jedes Anschlußbauglied (23, 36) mit einer An­ schlußelektrode (24, 35) jedes der Komponentenkörper (22) verbunden ist.

10. Elektronische Keramikkomponente (21a) gemäß Anspruch 9, bei der jeder elektronische Keramikkomponentenkörper (22) ein monolithischer Keramikkondensator ist.

11. Elektronische Keramikkomponente (21a) gemäß Anspruch 10, bei der das erste Metall Ni und das zweite Metall Cu, Sn oder Cu-Pb ist.

12. Elektronische Keramikkomponente (21a) gemäß Anspruch 11, bei der der erste Plattierungsfilm eine Dicke von zumin­ dest etwa 0,5 µm aufweist.

13. Elektronische Keramikkomponente (21a) gemäß Anspruch 1, die eine Mehrzahl der Komponentenkörper (22) aufweist, wobei jedes Anschlußbauglied (23, 36) mit einer An­ schlußelektrode (24, 35) jedes der Komponentenkörper (22) verbunden ist.

14. Elektronische Keramikkomponente (21a) gemäß Anspruch 13, bei der jeder elektronische Keramikkomponentenkörper (22) ein monolithischer Keramikkondensator ist.

15. Elektronische Keramikkomponente (21; 21a) gemäß Anspruch 1, bei der der elektronische Keramikkomponentenkörper (22) ein monolithischer Keramikkondensator ist.