DE10112861C2

DE10112861C2 - Laminiertes keramisches Elektronikbauelement

Info

Publication number: DE10112861C2
Application number: DE10112861A
Authority: DE
Inventors: Satoru Noda; Kunihiko Hamada
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-03-17
Filing date: 2001-03-16
Publication date: 2003-11-06
Anticipated expiration: 2021-03-17
Also published as: JP3528749B2; KR20010091929A; DE10112861A1; US6370015B2; JP2001267173A; US20010030493A1; CN1251260C; KR100400155B1; CN1314686A

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG 1. Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft laminierte keramische Elektronikbauelemente und insbesondere einen laminierten Keramikkondensator mit ausgezeichneter Bestän digkeit gegenüber Dehnung und Schrumpfung einer Leiterplatte und mit ausgezeich neter Beständigkeit gegenüber einem Biegen derselben.

2. Beschreibung des Stands der Technik

Ein typischer laminierter Keramikkondensator besteht aus einem Keramiklaminat mit Innenelektroden darin sowie aus Außenelektroden. Das Keramiklaminat wird durch Wärmebehandlung eines ungesinterten Keramiklaminats gebildet, welches aus einer Vielzahl von aus einem dielektrischen Werkstoff gebildeten ungesinterten Keramik schichten und zwischen den Keramikschichten vorgesehenen Innenelektroden be steht. Die Innenelektroden werden durch die Schritte des Druckens einer leitenden Paste auf einer Vielzahl von ungesinterten Keramikschichten und Wärmebehandeln der leitenden Paste, welche auf die das ungesinterte Keramiklaminat bildende Viel zahl ungesinterter Keramikschichten gedruckt ist, erzeugt. Jede Innenelektrode wird so ausgebildet, dass ein Ende derselben an einer der Randflächen der Keramik schicht freiliegt. Die Außenelektroden werden durch den Schritt des Auftragens einer leitenden Paste auf die Randflächen des Keramiklaminats, so dass sie mit den En den der an den Randflächen des Keramiklaminats freiliegenden Innenelektroden verbunden sind, und durch den Schritt des Wärmebehandelns der leitenden Paste erzeugt.

Die leitende Paste zur Erzeugung von Außenelektroden besteht vorrangig aus einem leitenden Bestandteil, einem anorganischen Bindemittel und einem organischen Trä germedium. Insbesondere bei Verwendung eines unedlen Metalls, beispielsweise Kupfer (Cu) oder Nickel (Ni), als leitender Bestandteil wird das Wärmebehandeln in einer Stickstoffatmosphäre (N₂) durchgeführt, um ein Oxidieren des leitenden Be standteils zu verhindern. Nach dem Stand der Technik kann bei der Durchführung der Wärmebehandlung in einer N₂-Atmosphäre als anorganisches Bindemittel ein Glas auf Bariumoxidbasis (BaO) oder ein Glas auf Zinkoxidbasis (ZnO) verwendet werden.

Eine das oben erwähnte Glas als anorganisches Bindemittel verwendende leitende Paste kann in einer N₂-Atmosphäre wärmebehandelt werden; jedoch ist die Haftfes tigkeit der leitenden Paste an einem keramischen Körper gering. Demgemäss kann es bei Anbringen eines laminierten Keramikkondensators mit Außenelektroden, wel che aus der oben beschriebenen leitenden Paste gebildet sind, an einer Leiterplatte bei abrupten Änderungen der Umgebungstemperatur oder Einwirken eines Thermo schocks an dem laminierten Keramikkondensator in manchen Fällen aufgrund der durch die Dehnung und Schrumpfung der Leiterplatte erzeugten Spannung und/oder aufgrund von Spannung, die durch das durch eine Außenkraft verursachte Biegen der Leiterplatte erzeugt wurde, zu Rissbildung in dem laminierten Keramikkondensa tor kommen. In den letzten Jahren haben einhergehend mit dem Trend hin zu dünne ren Kondensatoren mit einer Dicke von etwa 0,3 bis 2,0 mm die Dicken der Keramik schichten auf ungefähr einige mm bis zu 30 mm abgenommen. Bei dem oben be schriebenen laminierten Keramikkondensator führt das Auftreten von Rissen im Inne ren zu einem katastrophalen Ausfall.

Aus der JP 08 00 76 45 A ist eine leitfähige Paste mit einem Bindemittel bekannt, die als Anschlusselektrode für einen mehrschichtigen Kondensator dient. Die leitfähige Paste enthält Bleioxid.

Die EP 0 011 389 A1 offenbart einen Keramikkondensator mit eingebetteten Metall elektroden, deren Endkontakte durch eine Paste gebildet werden, die ein organi sches Bindemittel auf der Basis von Bariumborsilikat enthält.

Aus der US 3 902 102 A ist ein laminierter keramischer Kondensator bekannt, des sen Aussenelektroden ein leitendes Material und ein organisches Bindemittel, näm lich Bariumsilikat, enthalten, wobei das Barium auch durch andere Alkalimetalle er setzt werden kann.

ZUSAMMENFASSENDE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

Im Hinblick auf das oben beschriebene Problem besteht eine Aufgabe der vorliegen den Erfindung darin, ein laminiertes keramisches Elektronikbauteil mit einer ausge zeichneten Beständigkeit gegenüber der Dehnung und Schrumpfung einer Leiterplat te und mit einer ausgezeichneten Beständigkeit gegenüber einem Biegen derselben zur Hand zu geben.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die Merkmale der Ansprüche 1 oder 10 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.

Das erfindungsgemäße laminierte keramische Elektronikbauteil weist insbesondere eine mechanische Festigkeit auf, die der Spannung standhält, die durch eine durch einen Thermoschock verursachte Dehnung und Schrumpfung der Leiterplatte bei Durchführung einer Bestückung erzeugt wird, und die der Spannung standhält, die durch ein durch eine darauf einwirkende Außenkraft verursachtes Biegen der Leiter platte erzeugt wird.

Zu diesem Zweck umfasst das erfindungsgemäße laminierte keramische Elektronik bauteil eine Vielzahl von Keramikschichten, eine zwischen den Keramikschichten ausgebildete Vielzahl von Innenelektroden und mit den Innenelektroden verbundene Außenelektroden, wobei die Außenelektrode einen leitenden Bestandteil und ein anorganisches Bindemittel mit einem Elastizitätsmodul (Youngschen) Modul von höchstens 9,0 × 10⁹ Pa enthält.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG

Fig. 1 ist eine Querschnittansicht eines laminierten Keramikkondensators nach einer erfindungsgemäßen Ausführung.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGEN

Die in Tabelle 1 gezeigten Glassorten können als mögliches anorganisches Binde mittel, das bei einer zur Bildung einer Außenelektrode verwendeten leitenden Paste verwendbar ist, erwähnt werden. Die vorliegende Erfindung ist jedoch dadurch ge kennzeichnet, dass als anorganisches Bindemittel einer leitenden Paste zur Bildung einer Außenelektrode ein Alkalisilikatglas oder ein Phosphatglas, das einen niedrigen Youngschen Modul aufweist, verwendet wird.

Tabelle 1

Durch Verwendung eines Glases mit einem Youngschen Modul von etwa 9,0 × 10⁹Pa oder weniger und bevorzugter von etwa 6,3 × 10⁹ Pa oder weniger als das in der Außenelektrode enthaltene anorganische Bindemittel kann ein laminiertes kerami sches Elektronikbauteil erhalten werden, das einem Thermoschock zufriedenstellend standhält, wenn das laminierte keramische Elektronikbauteil an einem Muttersubstrat oder ähnlichem angelötet wird, welches ausgezeichnete Biege- und Elastizitätsei genschaften und eine hohe mechanische Festigkeit aufweist.

Wenn der leitende Bestandteil ein unedles Metall, beispielsweise Ni oder Cu ist, wird die Wärmebehandlung in einer nichtoxidierenden Atmosphäre durchgeführt. In dem oben beschriebenen Fall wird, wenn das anorganische Bindemittel mindestens eines von Alkalisilikatglas und Phosphatglas ist, das anorganische Bindemittel hinreichend erweicht, so dass es so fließt, dass das Sintern des leitenden Bestandteils gefördert wird, während die Funktionen des Bindemittels erhalten bleiben, und dadurch kann die Haftfestigkeit der Außenelektrode hinreichend verbessert werden.

Wenn das anorganische Bindemittel ein Alkalisilikatglas ist, kann das Glas zusätzlich zu dem Silizium und einem Alkalimetallbestandteil, beispielsweise Natrium (Na) oder Lithium (Li), Al₂O₃ enthalten. Wenn das anorganische Bindemittel ein Phosphatglas ist, kann dieses Glas Al₂O₃ und/oder ein Alkalimetalloxid zusätzlich zu dem Phosphor enthalten.

In dieser Verbindung ist der leitende Bestandteil nicht eigens auf ein unedles Metall, beispielsweise Ni oder Cu, und auf eine Legierung derselben beschränkt, und es kann zum Beispiel ein Edelmetall, wie Silber (Ag) oder Palladium (Pd), verwendet werden.

Das oben beschriebene Glas darf im Wesentlichen kein Erdalkalikmetalloxid und kein Zinkoxid enthalten. Der Youngsche Modul eines Glases, das Erdalkalimetalloxid oder Zinkoxid enthält, neigt zur Zunahme. Ferner ist es aus Umweltschutzgründen vorzuziehen, dass keine Bleioxide oder ähnliches, die die Umwelt belasten, in dem Glas enthalten sind.

Ferner sind vorzugsweise etwa 2 bis 50 Masseteile und bevorzugter etwa 4 bis 20 Masseteile des oben beschriebenen anorganischen Bindemittels auf 100 Massetei len des oben beschriebenen leitenden Bestandteils gegeben. Übersteigt der Gehalt des anorganischen Bindemittels den oben beschriebenen Gehalt, kann in manchen Fällen die Leitfähigkeit abnehmen, wenn dagegen der Gehalt des anorganischen Bindemittels unter den oben beschriebenen Gehalt sinkt, können in manchen Fällen die oben beschriebenen Funktionen als Bindemittel nicht voll verwirklicht werden.

Als nächstes wird das erfindungsgemäße laminierte keramische Elektronikbauteil unter Verwendung eines laminierten Keramikkondensators beispielhaft beschrieben.

Wie in Fig. 1 gezeigt, besteht ein laminierter Keramikkondensator 1 vorrangig aus einem Keramiklaminat 2 und mit den Innenelektroden 3 verbundenen Außenelektro den 4, wobei das Keramiklaminat 2 aus einer Vielzahl von Keramikschichten 2a und einer Vielzahl von dazwischen vorgesehenen Innenelektroden 3 gebildet wird.

Das Keramiklaminat 2 wird durch die Schritte des Laminierens ungesinterter Kera mikfolien, welche aus einem vorrangig aus zum Beispiel BaTiO₃ bestehenden, in ei nem Trägermedium dispergierten dielektrischen Werkstoff gebildet werden, wobei gedruckte leitende Pasten zwischen den ungesinterten Keramikfolien vorgesehen werden, und des Wärmebehandelns des so gebildeten ungesinterten Keramiklami nats erzeugt.

Die Innenelektroden 3 werden zwischen den das Keramiklaminat 2 darstellenden Keramikschichten 2a vorgesehen, wobei jede Innelektrode 3 so ausgebildet ist, dass ihr eines Ende an einer der Randflächen des Keramiklaminats 2 freiliegt. Die In nenelektroden 3 werden durch die Schritte des Druckens einer leitenden Paste auf ungesinterten Keramikfolien und Wärmebehandeln der auf den ungesinterten Kera mikfolien, die das ungesinterte Keramiklaminat darstellen, gedruckten leitenden Pa ste erzeugt.

Die Außenelektroden 4 sind mit den Innenelektroden 3 an deren an den Randflächen des Keramiklaminats 2 freiliegenden Enden verbunden und werden durch Auftragen einer leitenden Paste auf die Randflächen des Keramiklaminats 2 gefolgt von Wär mebehandeln gebildet.

In der oben beschriebenen Ausführung wird BaTiO₃ als Werkstoff zur Bildung der Keramikschicht 2a verwendet; die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht hierauf be schränkt und es können optional zum Beispiel PbTiO₃ oder PbZrO₃ verwendet wer den.

Ferner sind die Anzahl der zu bildenden Innenelektroden 3 und die Anzahl der mit den Außenelektroden 4 elektrisch und mechanisch zu verbindenden Innenelektroden 3 nicht auf die in Fig. 1 gezeigte Ausführung beschränkt und es können Innenelek troden vorgesehen werden, die nicht an den Randflächen des Keramiklaminats 2 freiliegen.

Da der laminierte Keramikkondensator mit Außenelektroden 4 versehen ist, welche den oben beschriebenen Aufbau aufweisen, insbesondere selbst wenn der laminierte Kondensator 1 sehr kompakt und dünn ist, mit einer Dicke von etwa 0,15 bis 2 mm, wobei jede Keramikschicht 2a eine Dicke von etwa 40 ìm oder weniger aufweist und jede Innenelektrode 3 eine Dicke von etwa 3,0 ìm oder weniger aufweist, kann der laminierte Keramikkondensator 1 während des Lötens einem Thermoschock zufrie denstellend standhalten, weist ausgezeichnete Biege- und Elastizitätseigenschaften sowie eine hohe mechanische Festigkeit auf.

Beispiele

Es wurden zuerst ein vorrangig aus BaTiO₃ bestehendes Keramikpulver, ein Binde mittel und ein Plastifizierungsmittel zubereitet, und diese Materialien wurden unter Verwendung einer Kugelmühle gleichmäßig miteinander vermischt, wodurch ein ke ramischer Schlicker erzeugt wurde. Dann wurden ungesinterte Keramikfolien mittels des Doctor-Blade-Verfahrens unter Verwendung des so erzeugten keramischen Schlickers gebildet. Dann wurde eine Ni als leitenden Bestandteil enthaltende leiten de Paste auf vorbestimmte ungesinterte Keramikfolien aufgetragen, um Elektroden schichten zu bilden, und anschließend wurde eine Vielzahl ungesinterter Keramikla minate durch Laminieren der mit den Elektrodenschichten versehenen ungesinterten Keramikfolien und der nicht mit Elektrodenschichten versehenen ungesinterten Ke ramikfolien gebildet. Als Nächstes wurde eine Vielzahl von ungesinterten Keramikla minaten bei 1.300°C in einer N₂-Atmosphäre wärmebehandelt, wodurch eine Vielzahl von Keramiklaminaten gebildet wurde.

Als Nächstes wurden 4,5 Masseteile einer in Tabelle 2 gezeigten Glasfritte, 25,5 Ma sseteile eines organischen Trägermediums bestehend aus Ethylcellulose, Butylcar bitol und Terpineol sowie 70 Masseteile Cu-Pulver zubereitet, gemischt und gekne tet, wodurch sich eine leitende Paste ergab. Auf diese Weise wurden leitende Pasten der Beispiele 1 bis 4 und leitende Pasten der Vergleichsbeispiele 1 bis 4 gebildet.

Die leitenden Pasten der Beispiele 1 bis 4 und der Vergleichsbeispiele 1 bis 4 wur den dann durch Eintauchen auf zwei gegenüberliegende Randflächen der entspre chenden Keramiklaminate aufgetragen und überlappten leicht, wie bei 4a gezeigt, die Enden der die gegenüberliegenden Flächen verbindenden Seiten. Die sich ergeben den, mit leitenden Pasten versehenen Keramiklaminate wurde 10 Minuten bei 150°C getrocknet und wurden dann bei einer Höchsttemperatur von 600°C 10 Minuten in einer N₂-Atmosphäre wärmebehandelt, wodurch Keramiklaminate erhalten wurden, die jeweils ein mit den Innenelektroden verbundenes Paar Außenelektroden aufwie sen.

Als Nächstes wurden durch Galvanisieren Ni-Galvanikschichten auf dem Paar Au ßenelektroden gebildet und dann Sn-Galvanikschichten durch Galvanisieren auf den Ni-Galvanikschichten gebildet, wodurch ein laminierter Keramikkondensator gebildet wurde. Die Ni- und Sn-Kombination wird in der Figur insgesamt als 6 gezeigt. Auf diese Weise wurden die laminierten Keramikkondensatoren der Beispiele 1 bis 4 und die laminierten Keramikkondensatoren der Vergleichsbeispiele 1 bis 4 gebildet.

Ein Anschlussdraht wurde an der Außenelektrode jedes so gebildeten laminierten Keramikkondensators angelötet, wodurch die Proben der Beispiele 1 bis 4 und die Proben der Vergleichsbeispiele 1 bis 4 für das Messen der Zugfestigkeit hergestellt wurden. Bei dieser Messung wurde der an die Außenelektrode angelötete An schlussdraht bei einer Geschwindigkeit von 100 mm/min. gezogen, und die Zugfe stigkeit der Außenelektrode wurde durch eine Last bestimmt, bei der die Außenelek trode sich von dem Keramiklaminat an der Grenzfläche dazwischen löste. Die Er gebnisse werden in Tabelle 2 gezeigt.

Zusätzlich wurden die laminierten Keramikkondensatoren der Beispiele 1 bis 4 und der Vergleichsbeispiele 1 bis 4 jeweils unter Verwendung eines eutektischen Sn/Pb- Lots an Lötaugen angebracht, die sich an den mittleren Teilen der glasfaserver stärkten Epoxidsubstrate 5 befanden, die 100 mm lang, 40 mm breit und 1,6 mm dick waren, wodurch die Proben der Beispiele 1 bis 4 und die Proben der Vergleichsbei spiele 1 bis 4 für das Messen der Biegefestigkeiten hergestellt wurden. Die Biegefe stigkeit der Proben der Beispiele 1 bis 4 und der Vergleichsbeispiele 1 bis 4 wurde gemessen und die Ergebnisse werden in Tabelle 2 gezeigt. Die Biegefestigkeit wur de nach einem von der Electronic Industries Association of Japan (EIAJ) festgelegten Verfahren gemessen. Das heißt, die zwei Enden des glasfaserverstärkten Epoxid substrats wurden befestigt, das glasfaserverstärkte Epoxidsubstrat wurde dann durch Pressen am mittleren Teil seiner hinteren Fläche unter Verwendung einer Druck stange in Richtung auf die Vorderfläche gebogen und die Biegefestigkeit wurde als die Entfernung angegeben, um die sich die Druckstange vom Ausgangspunkt bis zu einer Position bewegte, in der es in dem auf dem glasfaserverstärkten Epoxidsub strat angebrachten laminierten Keramikkondensator zu Rissbildung kam.

Wie aus Tabelle 2 ersichtlich wiesen die laminierten Keramikkondensatoren der Beispiele 1 bis 4, die durch Verwendung eines Alkalisilikatglases oder eines Phos phatglases als anorganisches Bindemittel mit einem Youngschen Modul von etwa 6,3 × 10⁹ Pa oder weniger gebildet wurden, hohe Zugfestigkeiten von 16,0 bis 21,0 N und hohe Biegefestigkeiten von 3,88 bis 4,01 mm auf.

Die laminierten Keramikkondensatoren der Vergleichsbeispiele 1 bis 4 dagegen, die mittels eines Bariumborosilikatglases oder eines Zinkborosilikatglases als anor ganisches Bindemittel mit einem Youngschen Modul von etwa 10 × 10⁹ Pa gebildet wurden, wiesen Zugfestigkeiten von 8,0 bis 15,0 N und Biegefestigkeiten von 1,53 bis 2,16 mm auf, und die Ergebnisse waren schlechter als bei den laminierten Ke ramikkondensatoren der Beispiele 1 bis 4.

Wie somit beschrieben wurde, weist das erfindungsgemäße laminierte keramische Elektronikbauteil eine ausgezeichnete Beständigkeit gegenüber Dehnung und Schrumpfung der Leiterplatte sowie eine ausgezeichnete Beständigkeit gegenüber einem Biegen derselben auf. Das laminierte keramische Elektronikbauteil weist ins besondere eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit auf, die der durch Biegen der Leiterplatte aufgrund einer Außenkraft erzeugten Spannung und der durch Dehnung und Schrumpfung der Leiterplatte erzeugten Spannung aufgrund eines Thermoschocks bei Bestückung derselben standhält.

Claims

1. Laminiertes keramisches Elektronikbauteil, welches Folgendes umfasst:
eine Vielzahl von Keramikschichten (2a) mit einer Vielzahl von Rändern;
eine Vielzahl von Innenelektroden (3), die jeweils zwischen einem Paar Kera mikschichten (2a) angeordnet sind; und
eine mit mindestens einer Innenelektrode (3) verbundene Außenelektrode (4), wobei die Außenelektrode (4) einen leitenden Bestandteil und ein anorgani sches Bindemittel mit einem Elastizitätsmodul von höchstens 9,0 × 10⁹ Pa um fasst.

2. Laminiertes keramisches Elektronikbauteil nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, dass der leitende Bestandteil ein unedles Metall umfasst.

3. Laminiertes keramisches Elektronikbauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das anorganische Bindemittel Alkalisilikatglas und/oder Phosphatglas umfasst.

4. Laminiertes keramisches Elektronikbauteil nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Glas im Wesentlichen kein Erdalkalimetalloxid und kein Zinkoxid enthält.

5. Laminiertes keramisches Elektronikbauteil nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das anorganische Bin demittel einen Elastizitätsmodul von höchstens 6,3 × 10⁹ Pa aufweist.

6. Laminiertes keramisches Elektronikbauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenelektrode (4) etwa 2 bis 50 Masseteile des anorganischen Bindemittels auf 100 Masseteile des leiten den Bestandteils enthält.

7. Laminiertes keramisches Elektronikbauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Ende der mindestens einen In nenelektrode (3) an einem Rand der Keramikschicht freiliegt und die Außen elektrode (4) mit der Innenelektrode (3) an deren am Rand der Keramikschicht (2a) freiliegenden Ende verbunden ist.

8. Laminiertes keramisches Elektronikbauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das laminierte keramische Elekt ronikbauteil ein laminierter Keramikkondensator ist.

9. Laminiertes keramisches Elektronikbauteil nach Anspruch 7, dadurch gekenn zeichnet, dass der laminierte Keramikkondensator eine Dicke von etwa 0,15 bis 2 mm aufweist.

10. Laminiertes keramisches Elektronikbauteil, welches Folgendes umfasst:
mindestens drei so angeordnete Keramikschichten (2a), dass sie einen Auf bau mit einer Vielzahl von Randflächen aufweisen und dass mindestens zwei Paar angrenzender Keramikschichten (2a) gegeben sind;
mindestens zwei Innenelektroden (3), die jeweils zwischen einem anderen Paar angrenzender Keramikschichten (2a) angeordnet sind; und
ein Paar Außenelektroden (4), die jeweils mit einer anderen der mindestens zwei Innenelektroden (3) verbunden sind, wobei die Außenelektroden (4) je weils einen leitenden Bestandteil und mindestens ein anorganisches Bindemittel, welches ein Alkalisilikatglas oder ein Phosphatglas umfasst, umfassen, wobei das Glas einen Elastizitätsmodul von höchstens 9,0 × 10⁹ Pa aufweist.

11. Laminiertes keramisches Elektronikbauteil nach Anspruch 10, dadurch ge kennzeichnet, dass das Glas einen Elastizitätsmodul von höchstens 6,3 × 10⁹Pa aufweist.

12. Laminiertes keramisches Elektronikbauteil nach Anspruch 10 oder 11, da durch gekennzeichnet, dass das Glas im Wesentlichen frei von Erdalkalime talloxid, Zinkoxid und Blei ist.

13. Laminiertes keramisches Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenelektrode (4) etwa 2 bis 50 Mas seteile des Glases auf 100 Masseteile des leitenden Bestandteils enthält und dass die Keramik ein Ba oder Pb enthaltendes Titanat ist.

14. Laminiertes keramisches Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass ein Ende jeder der mindestens zwei Innen elektroden (3) an einer anderen Randfläche des keramischen Aufbaus freiliegt und die Außenelektroden (4) mit den jeweiligen Innenelektroden (3) am Ende derselben, das an der Randfläche des keramischen Aufbaus freiliegt, verbun den sind.