JPH0415606A - 光コネクタ用セラミックフェルールの射出成形用金型 - Google Patents
光コネクタ用セラミックフェルールの射出成形用金型Info
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B6/24—Coupling light guides
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- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は光コネクタの一部をなすセラミックフェルール
を射出成形するための金型に関する。
を射出成形するための金型に関する。
（従来の技術）
加入者系の光通信網の飛躍的な発展に伴い、光ファイバ
相互の接続に用いる光コネクタの役割が増大している。
相互の接続に用いる光コネクタの役割が増大している。
光コネクタにはバヨネット型、ブツシュオン型、プッシ
ュプル型、ＳＣＣ型番各種構造のものがあるが、一般的
な光コネクタとして第１３図にＦＣ型の光コネクタを示
す。この光コネクタは一対のプラグ１００，１００とこ
れらプラグ１００，１００をつなぐアダプタ２００から
なり、プラグ１００はホルダ１０１内にフェルール１０
２を保持し、またフード１０３を介してファイバコード
１０４を挿入し、このファイバコード１０４から引出し
た光ファイバ１０５を前記フェルール１０２の中心に形
成した貫通孔に挿入し、その先端をフェルール１０２の
先端に面一に臨ませている。
ュプル型、ＳＣＣ型番各種構造のものがあるが、一般的
な光コネクタとして第１３図にＦＣ型の光コネクタを示
す。この光コネクタは一対のプラグ１００，１００とこ
れらプラグ１００，１００をつなぐアダプタ２００から
なり、プラグ１００はホルダ１０１内にフェルール１０
２を保持し、またフード１０３を介してファイバコード
１０４を挿入し、このファイバコード１０４から引出し
た光ファイバ１０５を前記フェルール１０２の中心に形
成した貫通孔に挿入し、その先端をフェルール１０２の
先端に面一に臨ませている。
そして、左右のプラグ１００，１００の光ファイバ１０
５を接続するには、フェルール１０２の先端をアダプタ
２００の割りスリーブ２０１内に差し込んだ後、ホルダ
１０１の外側に設けた締め付はナツト１０６をアダプタ
２００に形成したネジ部２０２に螺合することで、左右
のプラグ１００．１００のフェルール１０２先端面を割
りスリーブ内で当接せしめ、フェルール先端中心の光フ
ァイバ１０５同士を突き合わせる。
５を接続するには、フェルール１０２の先端をアダプタ
２００の割りスリーブ２０１内に差し込んだ後、ホルダ
１０１の外側に設けた締め付はナツト１０６をアダプタ
２００に形成したネジ部２０２に螺合することで、左右
のプラグ１００．１００のフェルール１０２先端面を割
りスリーブ内で当接せしめ、フェルール先端中心の光フ
ァイバ１０５同士を突き合わせる。
ここで、前記フェルール１０２としては強度、耐熱性等
に優れたセラミック製のものが知られている。斯かるセ
ラミックフェルールを製造するには、先ず第１４図（Ａ
）に示すようにアルミナやジルコニア等をバインダーと
ともに混練したセラミックコンパウンドを押出成形して
ロッド状成形体１１０を得る。ここで、成形の際にはロ
ッド状成形体１１０の中心にナイロン製ワイヤ１１１を
埋設しておく。
に優れたセラミック製のものが知られている。斯かるセ
ラミックフェルールを製造するには、先ず第１４図（Ａ
）に示すようにアルミナやジルコニア等をバインダーと
ともに混練したセラミックコンパウンドを押出成形して
ロッド状成形体１１０を得る。ここで、成形の際にはロ
ッド状成形体１１０の中心にナイロン製ワイヤ１１１を
埋設しておく。
次いで成形体１１０を焼成し同時にナイロン製ワイヤ１
１１をガス化除去し、第１４図（Ｂ）に示すように中心
部に光ファイバ挿入用の貫通孔１１２を形成したセラミ
ック焼成体１１３とし、このセラミック焼成体１１３を
貫通孔１１２を中心として回転させつつ研削研磨治具１
１４を用いて外周面を研削研磨加工することで、セラミ
ック焼成体１１３の中心と貫通孔１１２とを一致せしめ
、この後、第１４図（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように研削
研磨治具１１５によって先端外周に糸面取りを行ない、
研削研磨治具１１６によって後端部にテーパ状ガイド孔
１１７を形成してフェルール１０２とするようにしてい
る。
１１をガス化除去し、第１４図（Ｂ）に示すように中心
部に光ファイバ挿入用の貫通孔１１２を形成したセラミ
ック焼成体１１３とし、このセラミック焼成体１１３を
貫通孔１１２を中心として回転させつつ研削研磨治具１
１４を用いて外周面を研削研磨加工することで、セラミ
ック焼成体１１３の中心と貫通孔１１２とを一致せしめ
、この後、第１４図（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように研削
研磨治具１１５によって先端外周に糸面取りを行ない、
研削研磨治具１１６によって後端部にテーパ状ガイド孔
１１７を形成してフェルール１０２とするようにしてい
る。
（発明が解決しようとする課題）
上述したように、従来は押出成形していたため、焼成後
にガイド孔等を後で研削研磨加工しなければならず、特
にセラミックの場合には高硬度であるためガイド孔１１
７の中心と貫通孔１１２とを一致せしめることが困難で
第１４図（Ｄ）に示すようにズレを生じスムーズに光フ
ァイバを挿入できなくなる。
にガイド孔等を後で研削研磨加工しなければならず、特
にセラミックの場合には高硬度であるためガイド孔１１
７の中心と貫通孔１１２とを一致せしめることが困難で
第１４図（Ｄ）に示すようにズレを生じスムーズに光フ
ァイバを挿入できなくなる。
そこで予め射出成形によりガイド孔１１７の部分まで同
時に成形することが考えられるが、射出成形の場合には
エアの巻き込みによるボアやボイドが生じやすい。
時に成形することが考えられるが、射出成形の場合には
エアの巻き込みによるボアやボイドが生じやすい。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決すべく本発明は、光コネクタのセラミッ
クフェルールを射出成形する金型の成形用キャビティの
中心部に、下方から光ファイバ挿入孔を形成するピンを
臨ませるとともにキャビティの所定部分ににエアベント
或いはエア抜き溝を設けた。
クフェルールを射出成形する金型の成形用キャビティの
中心部に、下方から光ファイバ挿入孔を形成するピンを
臨ませるとともにキャビティの所定部分ににエアベント
或いはエア抜き溝を設けた。
（作用）
射出機内で加熱加圧されたセラミックコンパウンドはノ
ズルを介して金型のスプルー内に射出され、スプルーか
らランチ、ゲートを通ってキャビティ内に下方から入る
。そして、キャビティの上端部にはエアベント部若しく
はエア抜き溝が形成されているので、射出の際に巻き込
んだエアはエアベント部に押し込まれるかエア抜き溝か
ら外部に排出される。
ズルを介して金型のスプルー内に射出され、スプルーか
らランチ、ゲートを通ってキャビティ内に下方から入る
。そして、キャビティの上端部にはエアベント部若しく
はエア抜き溝が形成されているので、射出の際に巻き込
んだエアはエアベント部に押し込まれるかエア抜き溝か
ら外部に排出される。
（実施例）
以下に本発明の実施例を添付図面に基いて説明する。
第１図は本発明に係る光コネクタ用フェルールを射出成
形する金型装置の型締め状態の断面図、第２図は第１図
のＡ方向矢視図、第３図は第１図の要部拡大図である。
形する金型装置の型締め状態の断面図、第２図は第１図
のＡ方向矢視図、第３図は第１図の要部拡大図である。
金型装置は上型１と下型２を備え、上型１はフレーム等
に固定され、下型２は昇降自在な基台３上に取り付けら
れる。そして、上型１上面には射出機のノズル４が嵌り
込む凹部５が形成され、この凹部５の底部から下方にス
プルー６が伸び、ノズル４からスプルー６に注入された
セラミックコンパウンドを上型１と下型２の合せ部に形
成したランナ７、リングゲート８及びフィルムゲート９
を介して上型１に形成したキャビティ１０内に送り込む
ようにしている。ここで、キャビティ１０の上端部には
エアベント部１０ａを設け、成形時にキャビティ１０内
のエアがこのエアベント部ｌＯａに集中するようにして
いる。
に固定され、下型２は昇降自在な基台３上に取り付けら
れる。そして、上型１上面には射出機のノズル４が嵌り
込む凹部５が形成され、この凹部５の底部から下方にス
プルー６が伸び、ノズル４からスプルー６に注入された
セラミックコンパウンドを上型１と下型２の合せ部に形
成したランナ７、リングゲート８及びフィルムゲート９
を介して上型１に形成したキャビティ１０内に送り込む
ようにしている。ここで、キャビティ１０の上端部には
エアベント部１０ａを設け、成形時にキャビティ１０内
のエアがこのエアベント部ｌＯａに集中するようにして
いる。
また、下型２内には成形ピン１１の基端部を螺着し、こ
の成形ピン１１をストリッパプレート１２を介してキャ
ビティ１０の中心に臨ませている。
の成形ピン１１をストリッパプレート１２を介してキャ
ビティ１０の中心に臨ませている。
即ち、ストリッパブレート１２の中央下面には下方に向
って広がるテーパ孔１３を形成し、成形ピン１１の外周
に前記テーパ孔１３に適合するテーバ面を有するガイド
部材１４を外嵌して成形ピン１１の型締め時の芯出しを
行なうようにしている。
って広がるテーパ孔１３を形成し、成形ピン１１の外周
に前記テーパ孔１３に適合するテーバ面を有するガイド
部材１４を外嵌して成形ピン１１の型締め時の芯出しを
行なうようにしている。
一方、下型２の下面には下方からボルト１５を螺着し、
このボルト１５を第１の可動プレート１６に挿通し、下
型２下面と可動プレート１６上面との間に縮装した第１
のスプリング１７にて第１の可動プレート１６を下方に
付勢し、且つボルト１５の頭部で可動プレート１６の落
下を防止している。また可動プレート１６には上方に伸
びるロッド１８を固着し、このロッド１８上端を前記ス
トリッパブレート１２の下面にネジ止めしている。
このボルト１５を第１の可動プレート１６に挿通し、下
型２下面と可動プレート１６上面との間に縮装した第１
のスプリング１７にて第１の可動プレート１６を下方に
付勢し、且つボルト１５の頭部で可動プレート１６の落
下を防止している。また可動プレート１６には上方に伸
びるロッド１８を固着し、このロッド１８上端を前記ス
トリッパブレート１２の下面にネジ止めしている。
また、可動プレート１６には段付きの貫通孔１９を設け
、この貫通孔１９に上方からボルト２０を挿通し、この
ボルト２０下端に第２の可動プレート２１を螺着し、ボ
ルト２０の周囲で可動プレート１６下面と可動プレート
２１上面との間に前記第１のスプリング１７よりも弾発
力の大なる第２のスプリング２２を縮装している。そし
て、第２の可動プレート２１には第１の可動プレート１
６を貫通してその先端部が前記スプルー６、ランナ７、
リングゲート８及びフィルムゲート９の所定部分に臨む
エジェクタピン２３・・・の基端部を固着している。ま
た可動プレート２１には可動プレート１６及び下型２を
貫通してその先端部が下型２上面に臨む緩衝ロッド２４
の基端部を取り付け、この緩衝ロッド２４の周囲で前記
下型２と第１の可動プレート１６との間にスプリング２
５を縮装している。
、この貫通孔１９に上方からボルト２０を挿通し、この
ボルト２０下端に第２の可動プレート２１を螺着し、ボ
ルト２０の周囲で可動プレート１６下面と可動プレート
２１上面との間に前記第１のスプリング１７よりも弾発
力の大なる第２のスプリング２２を縮装している。そし
て、第２の可動プレート２１には第１の可動プレート１
６を貫通してその先端部が前記スプルー６、ランナ７、
リングゲート８及びフィルムゲート９の所定部分に臨む
エジェクタピン２３・・・の基端部を固着している。ま
た可動プレート２１には可動プレート１６及び下型２を
貫通してその先端部が下型２上面に臨む緩衝ロッド２４
の基端部を取り付け、この緩衝ロッド２４の周囲で前記
下型２と第１の可動プレート１６との間にスプリング２
５を縮装している。
更に、第２図に示すように前記第２の可動プレート２１
の側部からは上方に向って門型フレーム２６か起立し、
この門型フレーム２６で囲まれる空間内に前記上型１に
取り付けたストッパボルト２７が上方から入り込むよう
にしている。
の側部からは上方に向って門型フレーム２６か起立し、
この門型フレーム２６で囲まれる空間内に前記上型１に
取り付けたストッパボルト２７が上方から入り込むよう
にしている。
尚、図示例にあっては、金型装置を上下の型１゜２によ
って構成したが、左右の型によって構成してもよい。
って構成したが、左右の型によって構成してもよい。
以上の構成からなる金型装置を用いてフェルールを射出
成形する手順を以下に説明する。
成形する手順を以下に説明する。
先ず、第１図に示す型締め状態とし、この状態で射出機
のノズル４からスプルー６、ランナ７、リングゲート８
、フィルムゲート９を介してキャビティ１０内にセラミ
ックコンパウンドを射出する。射出条件は以下の通りで
ある。
のノズル４からスプルー６、ランナ７、リングゲート８
、フィルムゲート９を介してキャビティ１０内にセラミ
ックコンパウンドを射出する。射出条件は以下の通りで
ある。
セラミックコンパウンドの温度：１４０〜１７０℃セラ
ミックコンパウンドの粘度； ｓｏ、ｏｏ。
ミックコンパウンドの粘度； ｓｏ、ｏｏ。
〜ｉｓｏ、ｏｏｏｃｐｓ
射出圧力 ； ９００〜１８００ｋｇ／ｃｍ
”保圧圧力 ； １８０−８００ｋｇ／ｃｍ
２保圧時間 −０５〜５秒 またセラミックコンパウンドの組成割合は以下の通りと
した。
”保圧圧力 ； １８０−８００ｋｇ／ｃｍ
２保圧時間 −０５〜５秒 またセラミックコンパウンドの組成割合は以下の通りと
した。
セラミック粉末；７８〜８６ＷＴ％
（最適値は８２ＷＴ％）
バインダー ；１４〜２２ＷＴ％
（最適値は１８ＷＴ％）
また、セラミック粉末としては平均粒径０．５μｍの部
分安定化ジルコニアを使用し、バインダーとしてはアク
リル系熱可塑性樹脂、パラフィンワックス及びフタル酸
ジ−ｎ−ブチルを混合したものを使用する。混合割合と
してはアクリル系熱可塑性樹脂を６〜２２ＷＴ％（好ま
しくは１４．５ＷＴ％）、パラフィンワックスを１４Ｗ
Ｔ％以下（好ましくは３、ＯＷＴ％）、フタル酸ジ−ｎ
−ブチルを２ＷＴ％以下（好ましくは０．５ＷＴ％）と
する。
分安定化ジルコニアを使用し、バインダーとしてはアク
リル系熱可塑性樹脂、パラフィンワックス及びフタル酸
ジ−ｎ−ブチルを混合したものを使用する。混合割合と
してはアクリル系熱可塑性樹脂を６〜２２ＷＴ％（好ま
しくは１４．５ＷＴ％）、パラフィンワックスを１４Ｗ
Ｔ％以下（好ましくは３、ＯＷＴ％）、フタル酸ジ−ｎ
−ブチルを２ＷＴ％以下（好ましくは０．５ＷＴ％）と
する。
ここで、キャビティ１０内にセラミックコンパウンドが
充填される際にキャビティ１０内のエアはセラミックコ
ンパウンドの流入によってキャビティ外に排出されるが
、若干のエアはキャビティ内に残る。そしてこの残った
エアはキャビティ１０上端部のエアベント部１０ａに溜
まる。
充填される際にキャビティ１０内のエアはセラミックコ
ンパウンドの流入によってキャビティ外に排出されるが
、若干のエアはキャビティ内に残る。そしてこの残った
エアはキャビティ１０上端部のエアベント部１０ａに溜
まる。
以上の如くして、第４図に示すようにセラミックコンパ
ウンドが固まって成形品Ｗ０が出来たならば、第５図に
示すように基台３を下降せしめる。
ウンドが固まって成形品Ｗ０が出来たならば、第５図に
示すように基台３を下降せしめる。
すると、基台３とともに下型２、第１及び第２の可動プ
レート１６．２１が一体的に下降し、キャビティ１０か
ら成形品Ｗ０を引き出す。尚、この時成形品Ｗ０が上型
１側に残らないようするため、成形ピン１１−の大径部
を逆テーパ状とするか大径部外周面を粗面にしておくと
よい。
レート１６．２１が一体的に下降し、キャビティ１０か
ら成形品Ｗ０を引き出す。尚、この時成形品Ｗ０が上型
１側に残らないようするため、成形ピン１１−の大径部
を逆テーパ状とするか大径部外周面を粗面にしておくと
よい。
このようにして、下型２、第１及び第２の可動プレート
１６．２１が一体的に下降すると、第２の可動プレート
２１に取り付けられた門型フレーム２６も下降し、スト
ッパボルト２８の頭部に門型フレーム２６が当接して第
２の可動プレート２１の下降が停止する。そして、第２
の可動プレート２１の下降が停止すると、スプリング２
２の弾発力がスプリング１７の弾発力よりも大きいため
、第１の可動プレート１６の下降にも制動がかかり、第
６図に示すようにロッド１８によりストリッパプレート
１２が相対的に上昇し、成形品Ｗｏから成形ピン１１が
引き抜かれる。
１６．２１が一体的に下降すると、第２の可動プレート
２１に取り付けられた門型フレーム２６も下降し、スト
ッパボルト２８の頭部に門型フレーム２６が当接して第
２の可動プレート２１の下降が停止する。そして、第２
の可動プレート２１の下降が停止すると、スプリング２
２の弾発力がスプリング１７の弾発力よりも大きいため
、第１の可動プレート１６の下降にも制動がかかり、第
６図に示すようにロッド１８によりストリッパプレート
１２が相対的に上昇し、成形品Ｗｏから成形ピン１１が
引き抜かれる。
そして更に基台３とともに下型２が下降すると、下型２
の下面が第１の可動プレート１６上面に当たり、第１の
可動プレート１６が押し下げられ、また下型２が第２の
可動プレート２１に相対的に接近して第７図に示すよう
に、エジェクタピン２３が上昇し、ストリッパプレート
１２から成形品Ｗ０を払い出す。この時点での成形品Ｗ
０には第８図に示すように、スプルー６、ランナ７、リ
ングゲト８、フィルムゲート９の部分で成形された部分
も付いている。
の下面が第１の可動プレート１６上面に当たり、第１の
可動プレート１６が押し下げられ、また下型２が第２の
可動プレート２１に相対的に接近して第７図に示すよう
に、エジェクタピン２３が上昇し、ストリッパプレート
１２から成形品Ｗ０を払い出す。この時点での成形品Ｗ
０には第８図に示すように、スプルー６、ランナ７、リ
ングゲト８、フィルムゲート９の部分で成形された部分
も付いている。
次いで、成形品Ｗ０を焼成した後フェルールとなる部分
を切断する。ここで、前記したようにキャビティ１０の
上端部にはエアベント部１０ａを設けているためこの部
分にはボアやボイドが生じやすい。そこで、第９図に示
すようにエアベント部１０ａによって成形される部分に
ついては、焼成後に研削研磨加工によって除去するダミ
一部Ｗ１となるように見込んでおく。
を切断する。ここで、前記したようにキャビティ１０の
上端部にはエアベント部１０ａを設けているためこの部
分にはボアやボイドが生じやすい。そこで、第９図に示
すようにエアベント部１０ａによって成形される部分に
ついては、焼成後に研削研磨加工によって除去するダミ
一部Ｗ１となるように見込んでおく。
このようにして第１０図に示すような光ファイバの挿入
孔３０．この挿入孔３０にその中心が正ｌ確に一致する
テーバガイド孔３１及び面取り部３２を一体的に後加工
せずに成形したセラミックフェルールＷが得られる。
孔３０．この挿入孔３０にその中心が正ｌ確に一致する
テーバガイド孔３１及び面取り部３２を一体的に後加工
せずに成形したセラミックフェルールＷが得られる。
第１１図及び第１２図は別実施例を示す第３図と同様の
図であり、第１１図に示す実施例にあってはキャビティ
１０の上面に径方向のエア抜き溝３２を形成し、第１２
図に示す実施例にあっては上型１に形成した成形ピン１
１の上端部が進入する受け孔３３を成形ピン１１よりも
大径にし、成形ピン１１外周と受け孔３３内周との間を
エア抜き孔３４としている。このような構成とすること
でエアベント部１０ａの容積を少なくして焼成後に研削
研磨加工しなければならない部分を最小にでき、場合に
よってはエアベント部を省略できる。
図であり、第１１図に示す実施例にあってはキャビティ
１０の上面に径方向のエア抜き溝３２を形成し、第１２
図に示す実施例にあっては上型１に形成した成形ピン１
１の上端部が進入する受け孔３３を成形ピン１１よりも
大径にし、成形ピン１１外周と受け孔３３内周との間を
エア抜き孔３４としている。このような構成とすること
でエアベント部１０ａの容積を少なくして焼成後に研削
研磨加工しなければならない部分を最小にでき、場合に
よってはエアベント部を省略できる。
また、受け孔３３の径を大きくすると成形ピン１１の芯
３出しに影響することが考えられる。そこで、受け孔３
３内面に例えば３個のボールベアリング３５を設け、こ
れらボールベアリング３５の間に成形ピン１１を通し、
エア抜き用の隙間を確保しつつ芯出しを行なえるように
してもよい。
３出しに影響することが考えられる。そこで、受け孔３
３内面に例えば３個のボールベアリング３５を設け、こ
れらボールベアリング３５の間に成形ピン１１を通し、
エア抜き用の隙間を確保しつつ芯出しを行なえるように
してもよい。
（効果）
以上に説明したように本発明によれば、射出成形用金型
のキャビティ上端部にエアベント部を設けるか、キャビ
ティの上端面径方向にエア抜き溝を形成するか或いは型
締めの際に成形ピンの上端部が進入する受け孔内周面と
ピン外周面との間にエア抜き孔を形成するようにしたの
で、ガイド孔等を後加工で形成する必要がなくしかもボ
アやボイドがなく中心孔の位置が正確なフェルールが得
られる。
のキャビティ上端部にエアベント部を設けるか、キャビ
ティの上端面径方向にエア抜き溝を形成するか或いは型
締めの際に成形ピンの上端部が進入する受け孔内周面と
ピン外周面との間にエア抜き孔を形成するようにしたの
で、ガイド孔等を後加工で形成する必要がなくしかもボ
アやボイドがなく中心孔の位置が正確なフェルールが得
られる。
第１図は本発明に係る光コネクタ用セラミックフェルー
ルを射出成形する金型装置の型締め状態の断面図、第２
図は第１図のＡ方向矢視図、第３図は第１図の要部拡大
図、第４図はキャビティ内にセラミックコンパウンドを
充填した状態の金型要部の拡大図、第５図はキャビティ
から成形品を引き抜いた状態の金型装置の断面図、第６
図は第５図の要部拡大図、第７図はエジェクタピンにて
成形品を突き上げた状態の金型装置の断面図、第８図は
離型後の成形品の断面図、第９図は成形品に研削研磨加
工を施している状態を示す図、第１０図はフェルールの
断面図、第１１図及び第１２図は別実施例を示す図、第
１３図は従来の光コネクタの分解図、第１４図（Ａ）乃
至（Ｄ）は従来のセラミックフェルールの製作工程を示
す図である。 尚、図面中１は上型、２は下型、６はスプルー７はラン
チ、８．９はゲート、１０はキャビティ、１０ａはエア
ベント部、１１は成形ピン、１２はストリッパブレート
、１６は第１の可動プレート、２１は第２の可動プレー
ト、３２はエア抜き溝、３４はエア抜き孔、Ｗはフェル
ールである。 第４ 図 第６図 第１１図
ルを射出成形する金型装置の型締め状態の断面図、第２
図は第１図のＡ方向矢視図、第３図は第１図の要部拡大
図、第４図はキャビティ内にセラミックコンパウンドを
充填した状態の金型要部の拡大図、第５図はキャビティ
から成形品を引き抜いた状態の金型装置の断面図、第６
図は第５図の要部拡大図、第７図はエジェクタピンにて
成形品を突き上げた状態の金型装置の断面図、第８図は
離型後の成形品の断面図、第９図は成形品に研削研磨加
工を施している状態を示す図、第１０図はフェルールの
断面図、第１１図及び第１２図は別実施例を示す図、第
１３図は従来の光コネクタの分解図、第１４図（Ａ）乃
至（Ｄ）は従来のセラミックフェルールの製作工程を示
す図である。 尚、図面中１は上型、２は下型、６はスプルー７はラン
チ、８．９はゲート、１０はキャビティ、１０ａはエア
ベント部、１１は成形ピン、１２はストリッパブレート
、１６は第１の可動プレート、２１は第２の可動プレー
ト、３２はエア抜き溝、３４はエア抜き孔、Ｗはフェル
ールである。 第４ 図 第６図 第１１図
Claims (3)
- （１）光コネクタを構成するセラミックフェルールを射
出成形するための金型において、この金型の成形用キャ
ビティの中心部には下方から光ファイバ挿入孔を形成す
るピンを臨ませ、また前記キャビティの上端部にはエア
ベント部を設けたことを特徴とする光コネクタ用セラミ
ックフェルールの射出成形用金型。 - （２）光コネクタを構成するセラミックフェルールを射
出成形するための金型において、この金型の成形用キャ
ビティの中心部には下方から光ファイバ挿入孔を形成す
るピンを臨ませ、また前記キャビティの上端面の径方向
にエア抜き溝を形成したことを特徴とする光コネクタ用
セラミックフェルールの射出成形用金型。 - （３）光コネクタを構成するセラミックフェルールを射
出成形するための金型において、この金型の成形用キャ
ビティの中心部には下方から光ファイバ挿入孔を、形成
するピンを臨ませ、型締めの際に前記ピンの上端部が進
入する受け孔を金型に穿設し、この受け孔内周面とピン
外周面との間に形成される隙間をエア抜き孔としたこと
を特徴とする光コネクタ用セラミックフェルールの射出
成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2119503A JPH0415606A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 光コネクタ用セラミックフェルールの射出成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2119503A JPH0415606A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 光コネクタ用セラミックフェルールの射出成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415606A true JPH0415606A (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=14762876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2119503A Pending JPH0415606A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 光コネクタ用セラミックフェルールの射出成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0415606A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07253521A (ja) * | 1993-09-27 | 1995-10-03 | Toto Ltd | 光ファイバコネクタ用キャピラリ及びその製造方法 |
| JP2002509500A (ja) * | 1998-05-26 | 2002-03-26 | ハーディグ・インダストリーズ・インコーポレーテッド | 一体型電槽の製造方法及び装置 |
| US6370015B2 (en) | 2000-03-17 | 2002-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic device |
| KR100343838B1 (ko) * | 2000-06-20 | 2002-07-20 | 주식회사 한국광통신기술 | 광페룰 슬리브 제조용 금형구조 |
| KR20030080335A (ko) * | 2002-04-08 | 2003-10-17 | 남철인 | 광페룰 슬리브 제조용 금형구조 |
| CN107351322A (zh) * | 2017-08-28 | 2017-11-17 | 东莞市广正模具塑胶有限公司 | 一种后模模具 |
| JP2021037753A (ja) * | 2019-09-02 | 2021-03-11 | 日本碍子株式会社 | 成形体の製造方法 |
| WO2023084918A1 (ja) * | 2021-11-12 | 2023-05-19 | 株式会社白山 | フェルール、光コネクタおよびフェルールの製造方法 |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP2119503A patent/JPH0415606A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07253521A (ja) * | 1993-09-27 | 1995-10-03 | Toto Ltd | 光ファイバコネクタ用キャピラリ及びその製造方法 |
| EP0722104A1 (en) * | 1993-09-27 | 1996-07-17 | Toto Ltd. | Capillary for optical fiber connectors and method of manufacturing the same |
| EP0722104A4 (en) * | 1993-09-27 | 1997-02-26 | Toto Ltd | CAPILLARY FOR OPTICAL FIBER CONNECTORS AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| JP2002509500A (ja) * | 1998-05-26 | 2002-03-26 | ハーディグ・インダストリーズ・インコーポレーテッド | 一体型電槽の製造方法及び装置 |
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| CN107351322A (zh) * | 2017-08-28 | 2017-11-17 | 东莞市广正模具塑胶有限公司 | 一种后模模具 |
| CN107351322B (zh) * | 2017-08-28 | 2019-10-15 | 东莞市广正模具塑胶有限公司 | 一种后模模具 |
| JP2021037753A (ja) * | 2019-09-02 | 2021-03-11 | 日本碍子株式会社 | 成形体の製造方法 |
| WO2023084918A1 (ja) * | 2021-11-12 | 2023-05-19 | 株式会社白山 | フェルール、光コネクタおよびフェルールの製造方法 |
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