JP2949775B2 - 成形ピン - Google Patents
成形ピンInfo
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- JP2949775B2 JP2949775B2 JP11950590A JP11950590A JP2949775B2 JP 2949775 B2 JP2949775 B2 JP 2949775B2 JP 11950590 A JP11950590 A JP 11950590A JP 11950590 A JP11950590 A JP 11950590A JP 2949775 B2 JP2949775 B2 JP 2949775B2
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- Japan
- Prior art keywords
- molding
- diameter portion
- pin
- mold
- molding pin
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/261—Moulds having tubular mould cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
- B29L2011/0075—Light guides, optical cables
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は光コネクタの一部をなすフェルールを射出成
形するための金型に関する。
形するための金型に関する。
（従来の技術） 加入者系の光通信網の飛躍的な発展に伴い、光ファイ
バ相互の接続に用いる光コネクタの役割が増大してい
る。
バ相互の接続に用いる光コネクタの役割が増大してい
る。
光コネクタにはバヨネット型、プッシュオン型、プッ
シュプル型、SC型等各種の構造のものがあるが、一般的
な光コネクタとして第18図にFC型の光コネクタを示す。
この光コネクタは一対のプラグ100,100とこれらプラグ1
00,100をつなぐアダプタ200からなり、プラグ100はホル
ダ101内にフェルール102を保持し、またフード103を介
してファイバコード104を挿入し、このファイバコード1
04から引出した光ファイバ105を前記フェルール102の中
心に形成した貫通孔に挿入し、その先端をフェルール10
2の先端に面一に臨ませている。
シュプル型、SC型等各種の構造のものがあるが、一般的
な光コネクタとして第18図にFC型の光コネクタを示す。
この光コネクタは一対のプラグ100,100とこれらプラグ1
00,100をつなぐアダプタ200からなり、プラグ100はホル
ダ101内にフェルール102を保持し、またフード103を介
してファイバコード104を挿入し、このファイバコード1
04から引出した光ファイバ105を前記フェルール102の中
心に形成した貫通孔に挿入し、その先端をフェルール10
2の先端に面一に臨ませている。
そして、左右のプラグ100,100の光ファイバ105を接続
するには、フェルール102の先端をアダプタ200の割りス
リーブ201内に差し込んだ後、ホルダ101の外側に設けた
締め付けナット106をアダプタ200に形成したネジ部202
に螺合することで、左右のプラグ100,100のフェルール1
02先端面を割りスリーブ内で当接せしめ、フェルール先
端中心の光ファイバ105同士を突き合わせる。
するには、フェルール102の先端をアダプタ200の割りス
リーブ201内に差し込んだ後、ホルダ101の外側に設けた
締め付けナット106をアダプタ200に形成したネジ部202
に螺合することで、左右のプラグ100,100のフェルール1
02先端面を割りスリーブ内で当接せしめ、フェルール先
端中心の光ファイバ105同士を突き合わせる。
ここで、前記フェルール102としては強度、耐熱性等
に優れたセラミック製のものが知られている。斯かるセ
ラミックフェルールを製造するには、先ず第19図（Ａ）
に示すようにアルミナやジルコニア等をバインダーとと
もに混練したセラミックコンパウンドを押出成形してロ
ッド状成形体110を得る。ここで、成形の際にはロッド
状成形体110の中心にナイロン製ワイヤ111を埋設してお
く。
に優れたセラミック製のものが知られている。斯かるセ
ラミックフェルールを製造するには、先ず第19図（Ａ）
に示すようにアルミナやジルコニア等をバインダーとと
もに混練したセラミックコンパウンドを押出成形してロ
ッド状成形体110を得る。ここで、成形の際にはロッド
状成形体110の中心にナイロン製ワイヤ111を埋設してお
く。
次いで成形体110を焼成し同時にワイヤ111をガス化除
去し、第19図（Ｂ）に示すように光ファイバ挿入用の貫
通孔112を形成したセラミック焼成体113とし、このセラ
ミック焼成体113を貫通孔112を中心として回転させつつ
研削研磨治具114で外周面を研削研磨加工することで、
セラミック焼成体113の中心と貫通孔112とを一致せし
め、この後、第19図（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように研削
研磨治具115によって先端外周に糸面取りを行ない、研
削研磨治具116によって後端部にテーパ状ガイド孔117を
形成してフェルール102とするようにしている。
去し、第19図（Ｂ）に示すように光ファイバ挿入用の貫
通孔112を形成したセラミック焼成体113とし、このセラ
ミック焼成体113を貫通孔112を中心として回転させつつ
研削研磨治具114で外周面を研削研磨加工することで、
セラミック焼成体113の中心と貫通孔112とを一致せし
め、この後、第19図（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように研削
研磨治具115によって先端外周に糸面取りを行ない、研
削研磨治具116によって後端部にテーパ状ガイド孔117を
形成してフェルール102とするようにしている。
（発明が解決しようとする課題） 上述したように、従来は押出成形していたため、焼成
後にガイド孔等を後で研削研磨加工しなければならず、
特にセラミックの場合には高硬度であるためガイド孔11
7の中心と貫通孔112とを一致せしめることが困難で第19
図（Ｄ）に示すようにズレを生じ、スムーズに光ファイ
バを挿入できなくなる。
後にガイド孔等を後で研削研磨加工しなければならず、
特にセラミックの場合には高硬度であるためガイド孔11
7の中心と貫通孔112とを一致せしめることが困難で第19
図（Ｄ）に示すようにズレを生じ、スムーズに光ファイ
バを挿入できなくなる。
そこで予め射出成形によってガイド孔117の部分まで
同時に成形することが考えられる。しかしながら射出成
形の場合には成形後に製品をキャビティから取り出す手
段が必要であり、この手段としてはエジェクターピンに
よるのが一般的であるが、このエジェクターピンを設け
た場合にはピンの駆動機構等も必要となり、装置全体が
大型化且つ複雑化する。
同時に成形することが考えられる。しかしながら射出成
形の場合には成形後に製品をキャビティから取り出す手
段が必要であり、この手段としてはエジェクターピンに
よるのが一般的であるが、このエジェクターピンを設け
た場合にはピンの駆動機構等も必要となり、装置全体が
大型化且つ複雑化する。
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決すべく本発明は、光コネクタ用フェル
ールを射出成形する際に光ファイバの挿入孔を成形する
成形ピンにキャビティ内に臨む大径部を設け、この大径
部の外周面の少なくとも一部を逆テーパ状にするか粗面
とした。
ールを射出成形する際に光ファイバの挿入孔を成形する
成形ピンにキャビティ内に臨む大径部を設け、この大径
部の外周面の少なくとも一部を逆テーパ状にするか粗面
とした。
（作用） キャビティを有する金型と成形ピンを保持する金型と
を成形後に離型すると、成形ピンのキャビティ内に臨む
大径部は逆テーパ状か粗面となっているので、この部分
の抵抗により成形品は成形ピンに保持されたままキャビ
ティから引き抜かれる。
を成形後に離型すると、成形ピンのキャビティ内に臨む
大径部は逆テーパ状か粗面となっているので、この部分
の抵抗により成形品は成形ピンに保持されたままキャビ
ティから引き抜かれる。
（実施例） 以下に本発明の実施例を添付図面に基いて説明する。
第１図は本発明に係る成形ピンを適用した射出成形用
金型装置の型締め状態の断面図、第２図は第１図のＡ方
向矢視図、第３図は第１図の要部拡大図である。
金型装置の型締め状態の断面図、第２図は第１図のＡ方
向矢視図、第３図は第１図の要部拡大図である。
金型装置は上型１と下型２を備え、上型１はフレーム
等に固定され、下型２は昇降自在な基台３上に取り付け
られる。そして、上型１上面には射出機のノズル４が嵌
り込む凹部５が形成され、この凹部５の底部から下方に
スプルー６が伸び、ノズル４からスプルー６に注入され
たセラミックコンパウンドを上型１と下型２の合せ部に
形成したランナ７、リングゲート８及びフィルムゲート
９を介して上型１に形成したキャビティ10内に送り込む
ようにしている。ここで、ランナ７の下流部は複数本の
分岐ランナに分れており、この分岐ランナを介してリン
グゲート８に四方からセラミックコンパウンドが均一に
流入するようにしている。
等に固定され、下型２は昇降自在な基台３上に取り付け
られる。そして、上型１上面には射出機のノズル４が嵌
り込む凹部５が形成され、この凹部５の底部から下方に
スプルー６が伸び、ノズル４からスプルー６に注入され
たセラミックコンパウンドを上型１と下型２の合せ部に
形成したランナ７、リングゲート８及びフィルムゲート
９を介して上型１に形成したキャビティ10内に送り込む
ようにしている。ここで、ランナ７の下流部は複数本の
分岐ランナに分れており、この分岐ランナを介してリン
グゲート８に四方からセラミックコンパウンドが均一に
流入するようにしている。
また、下型２内には成形ピン11を基端部に設けたネジ
部12を介して螺着している。成形ピン11は第４図に示す
ように光ファイバ挿入孔を成形するための小径部13とそ
の大部分が下型２内に入り込んだ大径部14を備え、大径
部14の先部14aはキャビティ10内に臨み、先部14aと小径
部13とを先細りのテーパ面15で連続するとともに先部14
aの外周面を逆テーパ面16としている。ここで、テーパ
面15は光ファイバ挿入孔へのガイド孔を形成するための
ものであるためテーパ角は90°〜30°程度とし、また逆
テーパ面16は離型の際に成形品をキャビティ10から引き
抜く機能を果すものであるが、成形品をキャビティ10か
ら引き抜いた後は成形品を破損することなく成形品自体
から引き抜くことができなければならず、このため逆テ
ーパ面16のテーパ角は−１°〜−２°程度とする。
部12を介して螺着している。成形ピン11は第４図に示す
ように光ファイバ挿入孔を成形するための小径部13とそ
の大部分が下型２内に入り込んだ大径部14を備え、大径
部14の先部14aはキャビティ10内に臨み、先部14aと小径
部13とを先細りのテーパ面15で連続するとともに先部14
aの外周面を逆テーパ面16としている。ここで、テーパ
面15は光ファイバ挿入孔へのガイド孔を形成するための
ものであるためテーパ角は90°〜30°程度とし、また逆
テーパ面16は離型の際に成形品をキャビティ10から引き
抜く機能を果すものであるが、成形品をキャビティ10か
ら引き抜いた後は成形品を破損することなく成形品自体
から引き抜くことができなければならず、このため逆テ
ーパ面16のテーパ角は−１°〜−２°程度とする。
第５図（Ａ）及び（Ｂ）は成形ピン11の別実施例を示
す全体図と一部拡大図であり、この実施例にあっては成
形ピン11の大径部14の先部14a外周面を逆テーパ面とす
る代りに、先部14a外周面の一部を粗面17とし、成形品
をキャビティ10から引き抜くようにしている。この粗面
17の面粗度は前記逆テーパ角の場合と同様の理由から0.
4〜0.8Ra程度として成形体をキャビティ10から引き抜
く。
す全体図と一部拡大図であり、この実施例にあっては成
形ピン11の大径部14の先部14a外周面を逆テーパ面とす
る代りに、先部14a外周面の一部を粗面17とし、成形品
をキャビティ10から引き抜くようにしている。この粗面
17の面粗度は前記逆テーパ角の場合と同様の理由から0.
4〜0.8Ra程度として成形体をキャビティ10から引き抜
く。
尚、成形ピン11の大径部先部14aの外周面を逆テーパ
面とするとともに粗面とし相乗効果を図るようにしても
よい。
面とするとともに粗面とし相乗効果を図るようにしても
よい。
一方、成形ピン11はストリッパプレート18を介してキ
ャビティ10の中心に臨んでいる。即ち、ストリッパプレ
ート18の中央下面には下方に向って広がるテーパ孔18a
を形成し、成形ピン11の外周に前記テーパ孔18aに適合
するテーパ面を有するガイド部材19を外嵌して成形ピン
11の型締め時の芯出しを行なうようにしている。
ャビティ10の中心に臨んでいる。即ち、ストリッパプレ
ート18の中央下面には下方に向って広がるテーパ孔18a
を形成し、成形ピン11の外周に前記テーパ孔18aに適合
するテーパ面を有するガイド部材19を外嵌して成形ピン
11の型締め時の芯出しを行なうようにしている。
また、下型２の下面には下方からボルト20を螺着し、
このボルト20を第１の可動プレート21に挿通し、下型２
下面と可動プレート21上面との間に縮装した第１のスプ
リング22にて第１の可動プレート21を下方に付勢し、且
つボルト20の頭部で可動プレート20の落下を防止してい
る。また可動プレート20には上方に伸びるロッド23を固
着し、このロッド23上端を前記ストリッパプレート17の
下面にネジ止めしている。
このボルト20を第１の可動プレート21に挿通し、下型２
下面と可動プレート21上面との間に縮装した第１のスプ
リング22にて第１の可動プレート21を下方に付勢し、且
つボルト20の頭部で可動プレート20の落下を防止してい
る。また可動プレート20には上方に伸びるロッド23を固
着し、このロッド23上端を前記ストリッパプレート17の
下面にネジ止めしている。
前記可動プレート21には段付きの貫通孔24を設け、こ
の貫通孔24に上方からボルト25を挿通し、このボルト25
下端に第２の可動プレート26を螺着し、ボルト25の周囲
で可動プレート21下面と可動プレート26上面との間に前
記第１のスプリング22よりも弾発力の大なる第２のスプ
リング27を縮装している。そして、第２の可動プレート
26には第１の可動プレート21を貫通してその先端部が前
記スプルー６、ランナ７、リングゲート８及びフィルム
ゲート９の所定部分に臨むエジェクタピン28・・・の基
端部を固着している。また可動プレート26には可動プレ
ート21及び下型２を貫通してその先端部が下型２上面に
臨む緩衝ロッド29の基端部を取り付け、この緩衝ロッド
29の周囲で前記下型２と第１の可動プレート21との間に
スプリング30を縮装している。
の貫通孔24に上方からボルト25を挿通し、このボルト25
下端に第２の可動プレート26を螺着し、ボルト25の周囲
で可動プレート21下面と可動プレート26上面との間に前
記第１のスプリング22よりも弾発力の大なる第２のスプ
リング27を縮装している。そして、第２の可動プレート
26には第１の可動プレート21を貫通してその先端部が前
記スプルー６、ランナ７、リングゲート８及びフィルム
ゲート９の所定部分に臨むエジェクタピン28・・・の基
端部を固着している。また可動プレート26には可動プレ
ート21及び下型２を貫通してその先端部が下型２上面に
臨む緩衝ロッド29の基端部を取り付け、この緩衝ロッド
29の周囲で前記下型２と第１の可動プレート21との間に
スプリング30を縮装している。
更に、第２図に示すように前記第２の可動プレート26
の側部からは上方に向って門型フレーム31が起立し、こ
の門型フレーム31で囲まれる空間内に前記上型１に取り
付けたストッパボルト32が上方から入り込むようにして
いる。
の側部からは上方に向って門型フレーム31が起立し、こ
の門型フレーム31で囲まれる空間内に前記上型１に取り
付けたストッパボルト32が上方から入り込むようにして
いる。
尚、図示例にあっては、金型装置を上下の型1,2によ
って構成したが、左右の型によって構成してもよい。
って構成したが、左右の型によって構成してもよい。
以上の構成からなる金型装置を用いてセラミックフェ
ルールを射出成形する手順を以下に説明する。
ルールを射出成形する手順を以下に説明する。
先ず、第１図に示す型締め状態とし、この状態で射出
機のノズル４からスプルー６、ランナ７、リングゲート
８、フィルムゲート９を介してキャビティ10内にセラミ
ックコンパウンドを射出する。射出条件は以下の通りで
ある。尚、金型側の条件及び成形ピンの条件については
第３図、第４図及び第９図にも示す。
機のノズル４からスプルー６、ランナ７、リングゲート
８、フィルムゲート９を介してキャビティ10内にセラミ
ックコンパウンドを射出する。射出条件は以下の通りで
ある。尚、金型側の条件及び成形ピンの条件については
第３図、第４図及び第９図にも示す。
［金型側の条件］ キャビティ内周面 ；▽▽▽鏡面仕上 キャビティ内周面のテーパ角;1〜５° キャビティ内周面の真円度 ;0.5μｍ以下 （ここで、キャビティ内周面の真円度の測定は対向する
２つのランナの開口を結ぶ線に沿って測った直径と前記
線と45°をなす線に沿って測った直径との差で表わし
た。） スプルー内周面のテーパ角;7〜10° ランナの本数 ;4本 フィルムゲートの厚み ;0.4〜0.5mm ［成形ピンの条件］ ピンの材質 ；超硬 ピンの表面粗さ;0.4〜0.8Ra ピン小径部の径；Φ１＝115〜125μm/収縮率 （ピン小径部の径は、焼成後の予測孔寸法／径方向の収
縮率によって定める。） ピン小径部のテーパ；Φ１′−Φ１″＜0.5μｍ （但しΦ１′はピン小径部先端の径、Φ１″はピン小径
部基端の径） ピン小径部と大径部との芯ずれ；ΔΦ＜0.5μｍ ［射出条件］ 射出圧力;900〜1800kg/cm2 保圧圧力;180〜800kg/cm2 保圧時間;0.5〜５秒 ［セラミックコンパウンドの条件］ セラミック粉末;78〜86wt％ （最適値は82wt％） バインダー ;14〜22wt％ （最適値は18wt％） セラミック粉末としては平均粒径0.5μｍの部分安定
化ジルコニアを使用し、バインダーとしてはアクリル系
熱可塑性樹脂、パラフィンワックス及びフタル酸ジ−ｎ
−ブチルを混合したものを使用する。混合割合としては
アクリル系熱可塑性樹脂を６〜22wt％（好ましくは14.5
wt％）、パラフィンワックスを14wt％以下（好ましくは
3.0wt％）、フタル酸ジ−ｎ−ブチルを2wt％以下（好ま
しくは0.5wt％）とする。
２つのランナの開口を結ぶ線に沿って測った直径と前記
線と45°をなす線に沿って測った直径との差で表わし
た。） スプルー内周面のテーパ角;7〜10° ランナの本数 ;4本 フィルムゲートの厚み ;0.4〜0.5mm ［成形ピンの条件］ ピンの材質 ；超硬 ピンの表面粗さ;0.4〜0.8Ra ピン小径部の径；Φ１＝115〜125μm/収縮率 （ピン小径部の径は、焼成後の予測孔寸法／径方向の収
縮率によって定める。） ピン小径部のテーパ；Φ１′−Φ１″＜0.5μｍ （但しΦ１′はピン小径部先端の径、Φ１″はピン小径
部基端の径） ピン小径部と大径部との芯ずれ；ΔΦ＜0.5μｍ ［射出条件］ 射出圧力;900〜1800kg/cm2 保圧圧力;180〜800kg/cm2 保圧時間;0.5〜５秒 ［セラミックコンパウンドの条件］ セラミック粉末;78〜86wt％ （最適値は82wt％） バインダー ;14〜22wt％ （最適値は18wt％） セラミック粉末としては平均粒径0.5μｍの部分安定
化ジルコニアを使用し、バインダーとしてはアクリル系
熱可塑性樹脂、パラフィンワックス及びフタル酸ジ−ｎ
−ブチルを混合したものを使用する。混合割合としては
アクリル系熱可塑性樹脂を６〜22wt％（好ましくは14.5
wt％）、パラフィンワックスを14wt％以下（好ましくは
3.0wt％）、フタル酸ジ−ｎ−ブチルを2wt％以下（好ま
しくは0.5wt％）とする。
以上の如くして、第６図に示すようにセラミックコン
パウンドが固まって成形品W0が出来たならば基台３を下
降せしめる。すると、基台３とともに下型２、第１及び
第２の可動プレート21,26が一体的に下降し、キャビテ
ィ10から成形品W0を引き出す。尚、この時成形品W0は前
記したように成形ピン11の大径部が逆テーパ状か粗面と
なっているため成形ピン11とともにキャビティ10から引
き抜かれる。
パウンドが固まって成形品W0が出来たならば基台３を下
降せしめる。すると、基台３とともに下型２、第１及び
第２の可動プレート21,26が一体的に下降し、キャビテ
ィ10から成形品W0を引き出す。尚、この時成形品W0は前
記したように成形ピン11の大径部が逆テーパ状か粗面と
なっているため成形ピン11とともにキャビティ10から引
き抜かれる。
このようにして、下型２、第１及び第２の可動プレー
ト21,26が一体的に下降すると、第２の可動プレート26
に取り付けられた門型フレーム31も下降し、ストッパボ
ルト32の頭部に門型フレーム31が当接して第２の可動プ
レート26の下降が停止する。そして、第２の可動プレー
ト26の下降が停止すると、スプリング27の弾発力がスプ
リング22の弾発力よりも大きいため、第１の可動プレー
ト21の下降にも制動がかかり、第７図に示すようにロッ
ド23によりストリッパプレート18が相対的に上昇し、成
形品W0から成形ピン11が引き抜かれる。
ト21,26が一体的に下降すると、第２の可動プレート26
に取り付けられた門型フレーム31も下降し、ストッパボ
ルト32の頭部に門型フレーム31が当接して第２の可動プ
レート26の下降が停止する。そして、第２の可動プレー
ト26の下降が停止すると、スプリング27の弾発力がスプ
リング22の弾発力よりも大きいため、第１の可動プレー
ト21の下降にも制動がかかり、第７図に示すようにロッ
ド23によりストリッパプレート18が相対的に上昇し、成
形品W0から成形ピン11が引き抜かれる。
そして更に基台３とともに下型２が下降すると、下型
２の下面が第１の可動プレート21上面に当たり、第１の
可動プレート21が押し下げられ、また下型２が第２の可
動プレート26に相対的に接近して第８図に示すように、
エジェクタピン28が上昇し、ストリッパプレート18から
成形品W0を払い出す。
２の下面が第１の可動プレート21上面に当たり、第１の
可動プレート21が押し下げられ、また下型２が第２の可
動プレート26に相対的に接近して第８図に示すように、
エジェクタピン28が上昇し、ストリッパプレート18から
成形品W0を払い出す。
次いで、成形品W0を焼成した後に製品であるフェルー
ルとなる部分を切断し、第10図に示すように成形品W0の
上端部及び下端部のダミー部W1，W2を研削研磨治具33,3
4にて除去する。
ルとなる部分を切断し、第10図に示すように成形品W0の
上端部及び下端部のダミー部W1，W2を研削研磨治具33,3
4にて除去する。
このようにして第11図に示すような光ファイバの挿入
孔35、この挿入孔35にその中心が正確に一致するテーパ
ガイド孔36及び面取り部37を一体的に後加工せずに成形
したセラミックフェルールＷが得られる。
孔35、この挿入孔35にその中心が正確に一致するテーパ
ガイド孔36及び面取り部37を一体的に後加工せずに成形
したセラミックフェルールＷが得られる。
第12図は成形ピン11の別実施例を示す第４図と同様の
図であり、この実施例にあっては成形ピン11の小径部13
とテーパ面15とをＲ面15aにて連続し、第13図に示すよ
うに成形後の光ファイバの挿入孔35とテーパガイド孔36
とがスムーズに連続し光ファイバの挿入に際して抵抗が
生じないようにしている。
図であり、この実施例にあっては成形ピン11の小径部13
とテーパ面15とをＲ面15aにて連続し、第13図に示すよ
うに成形後の光ファイバの挿入孔35とテーパガイド孔36
とがスムーズに連続し光ファイバの挿入に際して抵抗が
生じないようにしている。
また第14図及び第15図は成形ピン11の型締め時の芯出
しを行なうガイド部材19の別実施例を示す図であり、こ
の実施例にあってはガイド部材19に筒部19aを設け、一
方ストリッパプレート18には筒部19aの外径にその内径
がほぼ等しい受け部材18bを嵌着している。前記実施例
ではテーパ孔18aとガイド部材19のテーパ面にて芯出し
を行なうようにしたが、この実施例のようにストレート
な面で芯出しを行なうようにすると、多数回（105回以
上）のショットの後でも芯ずれが生じにくい。
しを行なうガイド部材19の別実施例を示す図であり、こ
の実施例にあってはガイド部材19に筒部19aを設け、一
方ストリッパプレート18には筒部19aの外径にその内径
がほぼ等しい受け部材18bを嵌着している。前記実施例
ではテーパ孔18aとガイド部材19のテーパ面にて芯出し
を行なうようにしたが、この実施例のようにストレート
な面で芯出しを行なうようにすると、多数回（105回以
上）のショットの後でも芯ずれが生じにくい。
（効果） 第16図はピン大径部のテーパ角と離型不良率との関係
を示すグラフ、第17図はピン大径部の面粗度と離型不良
率との関係を示すグラフである。これらのグラフ及び前
記の説明からも明らかなように、本発明によれば射出成
形によってフェルールの光ファイバ挿入孔を成形するピ
ンにキャビティ内に臨む大径部を設け、この大径部の外
周面を−１°〜−２°程度の逆テーパ面とするか外周面
の面粗度を0.4〜0.8Ra程度としたので、特別なエジェク
タ機構を設けることなく離型の際に自動的に成形品をキ
ャビティ内から引き抜くことができ、金型装置の構造の
簡素化と成形作業の効率化を図れる。
を示すグラフ、第17図はピン大径部の面粗度と離型不良
率との関係を示すグラフである。これらのグラフ及び前
記の説明からも明らかなように、本発明によれば射出成
形によってフェルールの光ファイバ挿入孔を成形するピ
ンにキャビティ内に臨む大径部を設け、この大径部の外
周面を−１°〜−２°程度の逆テーパ面とするか外周面
の面粗度を0.4〜0.8Ra程度としたので、特別なエジェク
タ機構を設けることなく離型の際に自動的に成形品をキ
ャビティ内から引き抜くことができ、金型装置の構造の
簡素化と成形作業の効率化を図れる。
第１図は本発明に係る成形ピンを適用した射出成形用金
型装置の型締め状態の断面図、第２図は第１図のＡ方向
矢視図、第３図は第１図の要部拡大図、第４図は成形ピ
ンの要部拡大図、第５図（Ａ）及び（Ｂ）は成形ピンの
別実施例を示す図、第６図はキャビティ内にセラミック
コンパウンドを充填した状態の金型要部の拡大図、第７
図はキャビティから成形品を引き抜いた状態の金型装置
の要部拡大図、第８図はエジェクタピンにて成形品を突
き上げた状態の金型装置の要部拡大図、第９図はキャビ
ティ及びスプルーの透視図、第10図は焼成品に研削研磨
加工を施している状態を示す図、第11図はフェルールの
断面図、第12図は成形ピンの別実施例を示す第４図と同
様の図、第13図は第12図に示した成形ピンによって成形
したフェルールの断面図、第14図及び第15図は成形ピン
のガイド部材の別実施例を示す断面図、第16図はピン大
径部のテーパ角と離型不良率との関係を示すグラフ、第
17図はピン大径部の面粗度と離型不良率との関係を示す
グラフ、第18図は従来の光コネクタの分解図、第19図
（Ａ）乃至（Ｄ）は従来のフェルールの製作工程を示す
図である。 尚、図面中１は上型、２は下型、６はスプルー、７はラ
ンナ、8,9はゲート、10はキャビティ、11は成形ピン、1
3は成形ピンの小径部、14は成形ピンの大径部、16は逆
テーパ面、17は粗面、Ｗはフェルールである。
型装置の型締め状態の断面図、第２図は第１図のＡ方向
矢視図、第３図は第１図の要部拡大図、第４図は成形ピ
ンの要部拡大図、第５図（Ａ）及び（Ｂ）は成形ピンの
別実施例を示す図、第６図はキャビティ内にセラミック
コンパウンドを充填した状態の金型要部の拡大図、第７
図はキャビティから成形品を引き抜いた状態の金型装置
の要部拡大図、第８図はエジェクタピンにて成形品を突
き上げた状態の金型装置の要部拡大図、第９図はキャビ
ティ及びスプルーの透視図、第10図は焼成品に研削研磨
加工を施している状態を示す図、第11図はフェルールの
断面図、第12図は成形ピンの別実施例を示す第４図と同
様の図、第13図は第12図に示した成形ピンによって成形
したフェルールの断面図、第14図及び第15図は成形ピン
のガイド部材の別実施例を示す断面図、第16図はピン大
径部のテーパ角と離型不良率との関係を示すグラフ、第
17図はピン大径部の面粗度と離型不良率との関係を示す
グラフ、第18図は従来の光コネクタの分解図、第19図
（Ａ）乃至（Ｄ）は従来のフェルールの製作工程を示す
図である。 尚、図面中１は上型、２は下型、６はスプルー、７はラ
ンナ、8,9はゲート、10はキャビティ、11は成形ピン、1
3は成形ピンの小径部、14は成形ピンの大径部、16は逆
テーパ面、17は粗面、Ｗはフェルールである。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−39907（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−16022（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−16021（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−16085（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−51809（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84
Claims (4)
- 【請求項１】光コネクタ用フェルールの射出成形に用い
る成形ピンにおいて、この成形ピンは光ファイバの挿入
孔を成形する小径部と金型側に保持される大径部を有
し、この大径部の一部はキャビティ内に臨むとともにそ
の外周面の少なくとも一部が逆テーパ状になっているこ
とを特徴とする成形ピン。 - 【請求項２】光コネクタ用フェルールの射出成形に用い
る成形ピンにおいて、この成形ピンは光ファイバの挿入
孔を成形する小径部と金型側に保持される大径部を有
し、この大径部の一部はキャビティ内に臨むとともにそ
の外周面の少なくとも一部は粗面になっていることを特
徴とする成形ピン。 - 【請求項３】光コネクタ用フェルールの射出成形に用い
る成形ピンにおいて、この成形ピンは光ファイバの挿入
孔を成形する小径部と金型側に保持される大径部を有
し、この大径部と小径部はテーパ面で連続していること
を特徴とする請求項１又は２に記載の成形ピン。 - 【請求項４】光コネクタ用フェルールの射出成形に用い
る成形ピンにおいて、この成形ピンは光ファイバの挿入
孔を成形する小径部と金型側に保持される大径部を有
し、この成形ピンは光ファイバの挿入孔を成形する小径
部と金型側に保持される大径部を有し、この大径部と小
径部はテーパ面で連続し更にテーパ面と小径部との境界
部はＲ面としていることを特徴とする請求項１又は２に
記載の成形ピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11950590A JP2949775B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 成形ピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11950590A JP2949775B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 成形ピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0416318A JPH0416318A (ja) | 1992-01-21 |
| JP2949775B2 true JP2949775B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=14762924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11950590A Expired - Lifetime JP2949775B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 成形ピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2949775B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005338517A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | 光コネクタ用フェルール及び成形コアピン |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP11950590A patent/JP2949775B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416318A (ja) | 1992-01-21 |
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