DE04256484T1 - Termische Lösung für elektronische Geräte - Google Patents

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Abstract

Wärmeableitungs- und Abschirmungssystem für ein elektronisches Gerät, das Folgendes umfasst:
ein elektronisches Gerät, das eine erste Komponente mit einer Wärmequelle umfasst, wobei die erste Komponente Wärme auf eine Außenfläche der elektronischen Komponente überträgt;
einen Kühlkörper mit zwei Hauptflächen, wobei der Kühlkörper so positioniert ist, dass eine seiner Hauptflächen in Wirkkontakt mit der ersten Komponente ist, so dass sie sich zwischen der ersten Komponente und der Außenfläche der elektronischen Komponente befindet, auf die die erste Komponente Wärme überträgt,
wobei der Kühlkörper wenigstens eine Platte aus flexiblem Grafit umfasst.

Claims (12)

  1. Wärmeableitungs- und Abschirmungssystem für ein elektronisches Gerät, das Folgendes umfasst: ein elektronisches Gerät, das eine erste Komponente mit einer Wärmequelle umfasst, wobei die erste Komponente Wärme auf eine Außenfläche der elektronischen Komponente überträgt; einen Kühlkörper mit zwei Hauptflächen, wobei der Kühlkörper so positioniert ist, dass eine seiner Hauptflächen in Wirkkontakt mit der ersten Komponente ist, so dass sie sich zwischen der ersten Komponente und der Außenfläche der elektronischen Komponente befindet, auf die die erste Komponente Wärme überträgt, wobei der Kühlkörper wenigstens eine Platte aus flexiblem Grafit umfasst.
  2. System nach Anspruch 1, wobei das elektronische Gerät ein Laptop-Computer ist und die Außenfläche einen Teil des Gehäuses des Laptop-Computers umfasst.
  3. Wärmeableitungs- und Abschirmungssystem für ein elektronisches Gerät, das Folgendes umfasst: ein elektronisches Gerät, das eine erste Komponente mit einer Wärmequelle und eine zweite Komponente umfasst, auf die die erste Komponente Wärme überträgt; einen Kühlkörper mit zwei Hauptflächen, wobei der Kühlkörper so positioniert ist, dass eine seiner Hauptflächen in Wirkkontakt mit der ersten Komponente ist, so dass sie sich zwischen der ersten Komponente und der zweiten Komponente befindet, wobei der Kühlkörper wenigstens eine Platte aus flexiblem Grafit umfasst.
  4. System nach Anspruch 3, bei dem das elektronische Gerät ein Laptop-Computer ist, die erste Komponente das Festplattenlaufwerk des Laptop-Computers und die zweite Komponente den Chipsatz des Laptop-Computers umfasst.
  5. System nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das elektronische Gerät ferner eine Wärmeabführungsvorrihctung umfasst, die sich an einer Stelle nicht direkt neben der ersten Komponente befindet, und wobei ferner eine der Hauptflächen des Kühlkörpers in Wirkkontakt mit der Wärmeabführungsvorrichtung ist.
  6. System nach Anspruch 5, bei dem die Wärmeabführungsvorrichtung eine Wärmesenke, ein Wärmerohr, eine Wärmeplatte oder eine beliebige Kombination davon umfasst.
  7. System nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Kühlkörper eine Wärmeleitfähigkeit in der Ebene von wenigstens etwa 140 W/m °K hat.
  8. System nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der Kühlkörper eine Wärmeleitfähigkeit durch die Ebene von maximal etwa 12 W/m °K hat.
  9. System nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei sich auf dem Kühlkörper ferner ein Schutzüberzug befindet.
  10. System nach Anspruch 9, bei dem der Schutzüberzug eine Wärmeleitfähigkeit hat, die geringer ist als die Wärmeleitfähigkeit durch die Ebene der wenigstens einen Platte aus flexiblem Grafit.
  11. System nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei sich ein Wärmeübertragungsmaterial zwischen dem Kühlkörper und der ersten Komponente befindet.
  12. System nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei das Wärmeübertragungsmaterial ein Metall oder eine thermische Zwischenfläche umfasst.
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