DE20010663U1 - Kühlelement und Kühleinrichtung - Google Patents

Kühlelement und Kühleinrichtung

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Claims (15)

1. Kühlelement (11) zum Weiterleiten von Wärme von einer wärmeemittierenden Halbleitervorrichtung (10), insbeson­ dere eines Prozessors, insbesondere in einen Kühlkörper (12), dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitfähigkeit des Kühlelements (11) größer ist, als die Wärmeleitfä­ higkeit des Kühlkörpers (12).
2. Kühlelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundfläche des Kühlelements (11) größer ist als die Grundfläche der Halbleitervorrichtung (10).
3. Kühlelement nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Kontaktbereich (14) zwischen dem Kühlkörper (12) und dem Kühlelement (11) größer ist als die Grundfläche der Halbleitervorrichtung (10).
4. Kühlelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktbereich (14) zwischen dem Kühlelement (11) und dem Kühlkörper (12) uneben, insbesondere ver­ zahnt, ist.
5. Kühlelement nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Kühlelement Gold, Kupfer, Silber und/oder Diamant enthält.
6. Kühlelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Kühlelement (11) aus Gold, Kupfer, Silber oder einer Legierung aus Gold, Kupfer und/oder Silber be­ steht.
7. Kühlelement nach Anspruch 5 und/oder 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß wenigstens eine Fläche (13) des Kühl­ elements (11) mit einer hoch wärmeleitenden Beschich­ tung, insbesondere mit einer Diamantschicht versehen ist.
8. Kühlelement nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke des Kühl­ elements (11) zwischen 1 mm und 5 mm ist.
9. Kühleinrichtung zum Kühlen von wärmeemittierenden Halbleitervorrichtungen (10), insbesondere von Prozes­ soren, umfassend einen Kühlkörper (12), dadurch gekenn­ zeichnet, daß ein Kühlelement (11) nach einem oder meh­ reren der Ansprüche 1 bis 6 vorgesehen ist.
10. Kühleinrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Kühlelement (11) mit dem Kühlkörper (12) und/oder der Halbleitervorrichtung (10) durch eine Preßvorrichtung miteinander verbindbar ist.
11. Kühleinrichtung nach Anspruch 9 und/oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Kühlelement (11) mit dem Kühl­ körper (12) und/oder der Halbleitervorrichtung (10) durch ein weiteres, insbesondere viskoses, flüssiges und/oder klebendes, Material miteinander in Kontakt bringbar ist.
12. Kühleinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprü­ che 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß um die Halb­ leitervorrichtung (10) ein elastisches Element angeord­ net ist, das eine Höhe aufweist, die etwas größer ist als der Überstand der Halbleitervorrichtung (10) über der Platine, auf der die Halbleitervorrichtung (10) an­ geordnet ist.
13. Kühleinrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das elastische Element ein- oder mehr­ stückig ist.
14. Kühleinrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das elastische Element ein O-Ring oder mehrere O-Ringe, vorzugsweise drei oder vier O-Ringe, ist.
15. Kühlsystem umfassend eine Kühleinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 9 bis 14 und eine wärmeemit­ tierende Halbleitervorrichtung, insbesondere einen Pro­ zessor.
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