CN111654996A - 终端设备 - Google Patents

终端设备 Download PDF

Info

Publication number
CN111654996A
CN111654996A CN202010347986.5A CN202010347986A CN111654996A CN 111654996 A CN111654996 A CN 111654996A CN 202010347986 A CN202010347986 A CN 202010347986A CN 111654996 A CN111654996 A CN 111654996A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
middle frame
heat dissipation
dissipation assembly
terminal device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010347986.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111654996B (zh
Inventor
肖永旺
靳林芳
李华林
徐乃祥
王国平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huawei Technologies Co Ltd
Original Assignee
Huawei Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huawei Technologies Co Ltd filed Critical Huawei Technologies Co Ltd
Publication of CN111654996A publication Critical patent/CN111654996A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111654996B publication Critical patent/CN111654996B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Abstract

本申请实施例提供一种终端设备，包括：中框、热源器件、第一散热组件和第二散热组件，其中，第一散热组件设置在中框的一侧，热源器件和第二散热组件设置在中框的另一侧；第一散热组件或第二散热组件中的至少一个为石墨烯散热组件。提高了终端设备的散热效率。

Description

终端设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种终端设备。
背景技术
目前，很多终端设备(例如，手机、平板电脑等)中设置有高运算性能的处理模块(例如，处理器等)，在处理模块工作过程中，产生大量热量。
处理模块产生的热量不但影响处理模块以及电子设备中其它部件的性能，还使得用户的使用体验差。在现有技术中，通常在电子设备中设置多层石墨膜，通过多层石墨膜散发处理模块产生的热量。多层石墨膜之间通常采用双面胶黏贴，由于双面胶的导热性能差，使得多层石墨膜的导热性能差，进而导致多层石墨膜对终端设备的散热效果差。
发明内容
本申请提供一种终端设备，提高了终端设备的散热效率。
本申请实施例提供一种终端设备包括：中框、热源器件、第一散热组件和第二散热组件，其中，第一散热组件设置在中框的一侧，热源器件和第二散热组件设置在中框的另一侧；第一散热组件或第二散热组件中的至少一个为石墨烯散热组件。
由于终端设备中包括至少一个石墨烯散热组件，由于石墨烯散热组件的热传递性能较好，使得石墨烯散热组件可以快速的对热源器件产生的热量进行传递，不但提高了终端设备的散热效率，还可以使得热量在终端设备中的分布更加均匀。由于石墨烯散热组件的厚度较小，使得第一散热组件或者第二散热组件占用终端设备中较少的空间，进而使得终端设备的厚度较小。
在一种可能的实施方式中，热源器件在中框上的投影与第一散热组件在中框上的投影具有重合部分。
在一种可能的实施方式中，热源器件在中框上的投影位于第一散热组件在中框上的投影之内。
在实际应用过程中，在热源器件产生热量之后，热源器件快速将热量传递至中框中与热源器件正对的区域(下文简称第一区域)，当热源器件在中框上的投影与第一散热组件在中框上的投影具有重合部分时，第一区域中的部分或全部还与第一散热组件正对，以使第一区域中的热量快速传递至第一散热部件，进而提高了散热效率。
在一种可能的实施方式中，热源器件在中框上的投影与第二散热组件在中框上的投影具有重合部分。
在一种可能的实施方式中，热源器件在中框上的投影位于第二散热组件在中框上的投影之内。
在实际应用过程中，在热源器件产生热量之后，当热源器件在中框上的投影与第二散热组件在中框上的投影具有重合部分时，则可以使得热源器件产生的热量快速传递至第二散热组件，进而提高了散热效率。
在一种可能的实施方式中，石墨烯散热组件为单层石墨烯膜。单层石墨烯膜的厚度较小，使得第一散热组件或第二散热组件占用终端设备较少的空间，进而使得终端设备的厚度较小。
在一种可能的实施方式中，单层石墨烯膜中至少复合如下一种导热材料：铜、碳纤维。
在一种可能的实施方式中，石墨烯散热组件上设置有避让孔。这样，便于终端设备内部元器件的安装。
在一种可能的实施方式中，终端设备还包括：液冷管，液冷管贴合设置在中框上。液冷管可以对热量进行快速传递，进而提高散热效率。进一步的，通过液冷管的温度传递，可以使得终端设备中的温度分布更加均匀。
在一种可能的实施方式中，液冷管在中框上的投影与热源器件在中框上的投影具有重合部分。
在实际应用过程中，在热源器件产生热量之后，热源器件快速将热量传递至中框中与热源器件正对的区域(下文简称第一区域)，当液冷管在中框上的投影与热源器件在中框上的投影具有重合部分时，第一区域中的部分或全部还与液冷管正对，以使第一区域中的热量快速传递至液冷管，进而提高了散热效率。
在一种可能的实施方式中，液冷管在中框上的投影位于第一散热组件在中框上的投影之内。
在液冷管在中框上的投影位于第一散热组件在中框上的投影之内时，可以使得液冷管快速将热量传递至第一散热组件，以使第一散热组件可以快速对热量进行发散，进而提高了散热效率。
在一种可能的实施方式中，液冷管设置在中框朝向第一散热组件的一侧上，液冷管还与第一散热组件贴合设置。
液冷管与第一散热组件贴合设置，可以使得液冷管快速将热量传递至第一散热组件，提高了散热效率。
在一种可能的实施方式中，液冷管设置在中框朝向第二散热组件的一侧上。
在一种可能的实施方式中，液冷管包括超薄热管、超薄均热管或者环路热管中任意一种。
在一种可能的实施方式中，液冷管容纳在中框上设置的与液冷管形状相匹配的开槽中。这样，不但可以提高热冷管与中框的接触面积，使得液冷管快速将热量传递至中框，还可以更加牢固的固定液冷管。
在一种可能的实施方式中，液冷管的一部分靠近热源器件，液冷管的另一部分远离热源器件，其中，液冷管靠近热源器件的部分小于液冷管远离热源器件的另一部分。
在一种可能的实施方式中，第一散热组件和第二散热组件的厚度不相同。
在一种可能的实施方式中，第一散热组件或第二散热组件的厚度为42微米。由于第一散热组件或者第二散热组件的厚度较小，使得第一散热组件或第二散热组件占用终端设备较少的空间，进而使得终端设备的厚度较小。
在一种可能的实施方式中，终端设备还包括显示屏，显示屏设置在中框上。
在一种可能的实施方式中，显示屏覆盖第一散热组件。
在一种可能的实施方式中，终端设备还包括壳体，壳体设置在中框上，壳体覆盖第二散热组件。壳体可以对终端设备进行保护。
在一种可能的实施方式中，显示屏覆盖第一散热组件和第二散热组件。
在一种可能的实施方式中，热源器件的两侧包裹有金属蔽罩。金属屏蔽罩可以减少其它部件对热源器件的电磁干扰。
本申请实施例提供的终端设备中框、热源器件、第一散热组件和第二散热组件，其中，第一散热组件设置在中框的一侧，热源器件和第二散热组件设置在中框的另一侧；第一散热组件或第二散热组件中的至少一个为石墨烯散热组件。由于终端设备中包括至少一个石墨烯散热组件，由于石墨烯散热组件的热传递性能较好，使得石墨烯散热组件可以快速的对热源器件产生的热量进行传递，不但提高了终端设备的散热效率，还可以使得热量在终端设备中的分布更加均匀。由于石墨烯散热组件的厚度较小，使得第一散热组件或者第二散热组件占用终端设备中较少的空间，进而使得终端设备的厚度较小。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图；
图2A为本申请实施例提供的一种投影示意图；
图2B为本申请实施例提供的另一种投影示意图；
图3为本申请实施例提供的另一种终端设备的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的又一种终端设备的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的另一种终端设备的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的再一种终端设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。
从本领域技术人员的理解来说，石墨是元素碳的一种同素异形体，石墨具有良好的导电导热性。人们常见的石墨是由一层层以蜂窝状有序排列的平面碳原子堆叠而形成，石墨的层间作用力较弱，很容易互相剥离，形成薄薄的石墨片。
当把石墨片剥成单层之后，这种只有一个碳原子厚度的单层就是石墨烯。研究表明，石墨烯具有超高的导热性能。在理想的条件下，石墨烯的导热系数高达5300W/m·K，是铜的十几倍。
本申请实施例提供了一种利用石墨烯散热的终端设备，该终端设备可以是：手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等。在终端设备中设置有石墨烯散热组件，由于石墨烯散热组件的热传递性能较好，使得石墨烯散热组件可以快速的对热源器件产生的热量进行传递，不但提高了终端设备的散热效率，还可以使得热量在终端设备中的分布更加均匀。由于石墨烯散热组件的厚度较小，使得第一散热组件或者第二散热组件占用终端设备中较少的空间，进而使得终端设备的厚度较小。
下面，通过具体实施例对本申请所示的终端设备的结构进行详细说明。需要说明的是，下面几个实施例可以单独存在，也可以相互结合，对于相同或相似的内容，在不同的实施例中不再进行重复说明。
图1为本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图。请参见图1，终端设备可以包括中框11、热源器件12、第一散热组件13和第二散热组件14，其中，第一散热组13件设置在中框11的一侧，热源器件12和第二散热组14件设置在中框11的另一侧；第一散热组件13或第二散热组件14中的至少一个为石墨烯散热组件。
中框11可以为终端设备的框架结构，终端设备的其它部分或全部元器件可以直接或间接设置在该中框11上，以形成终端设备。
可选的，中框11可以设置在终端设备的内部，中框11的边缘可以设计成为终端设备的外壳的一部分。中框11的边缘作为终端设备的外壳时，可以起到保护终端设备的作用。
可选的，中框11可以具有平面或类似于平面的结构，因此，可以从视觉上区分出中框11的两个侧面，该两个侧面可以称为中框11的正面和背面，或者，该两个侧面也可以称为中框11一侧和另一侧。在中框11的内部，可以根据需要进行部分镂空，以便设置所述终端设备中的其它元器件。
可选的，中框11的部分或全部可以采用金属或合金材料(例如，铝合金)制成。当然，中框11的材质还可以为其它，本申请实施例对此不作具体限定。
在本申请实施例中，热源器件12是指终端设备中辐射热量较多的器件。
在实际应用过程中，元器件辐射的热量通常与元器件的功率消耗正相关，元器件的功率消耗越大，元器件辐射的热量越大。相应的，本申请中的热源器件12可以为终端设备中功率消耗超过整机功耗M％的器件，M可以为30，40等。
可选的，热源器件12可以包括处理器、集成了处理与存储功能的处理器件、供电部件(例如电池)等。当然，热源器件12还可以为其它，本申请实施例对此不作具体限定。
可选的，第一散热组件13和第二散热组件14可以均为石墨烯散热组件。或者，第一散热组件13为石墨烯散热组件，第二散热组件14为多层石墨散热组件。或者，第一散热组件13为多层石墨散热组件，第二散热组件14为石墨烯散热组件。
可选的，石墨烯散热组件可以为片状结构。
可选的，第一散热组件13和第二散热组件14的厚度不相同。
可选的，第一散热组件13或第二散热组件14的厚度大于等于40微米，可选的，为42微米。
在实际应用过程中，可以根据实际需要在石墨烯散热组件上设置有避让孔，以便于终端设备中其它元器件的安装。可选的，根据终端设备内部的空间需要，第一散热组件13或第二散热组件14可以任意弯曲。
可选的，石墨烯散热组件可以为单层石墨烯膜。该单层石墨烯膜中还可以至少复合如下一种导热材料：铜、碳纤维。当然，在实际应用过程中，单层石墨烯膜中还可以复合其它导热材料。
在本申请实施例中，中框11的一侧和中框11的另一侧正对。可选的，中框11的一侧可以为中框11的正面，中框11的另一侧可以为中框11的背面。
可选的，热源器件12与中框11部件或全部贴合设置。例如，热源器件12可以固定设置在中框11上；或者，热源器件12可以设置在其它部件(例如，电路板等)上，并将其它部件设置在中框11上，以使热源器件12和中框11部分或全部贴合。
可选的，热源器件12设置在中框11和第二散热组件14之间。热源器件12与第二散热组件14可以部分或者全部贴合。
可选的，第一散热组件13可以与中框11部分或全部贴合设置。
下面，对图1实施例所示的终端设备的散热过程进行说明。
在终端设备运行的过程中，终端设备的热源器件12产生热量，热源器件12产生的热量以热源器件12为球心，沿球的各个半径进行扩散。由于中框11与热源器件12的距离较近，因此，热源器件12产生的热量可以快速传递至中框11中与热源器件12距离较近的部位(例如与热源器件12贴合的部位)。中框11对接收到的热量在中框11内部传递，同时，中框11还将热量传递至第一散热组件13。在第一散热组件13接收到中框11传递的热量后，第一散热组件13对接收到的热量在第一散热组件13内部传递，同时，第一散热组件13还将热量传递至中框11或其它部件(例如显示屏、壳体等)。其中，热量在一个部件(中框11或者第一散热组件13)内部传递时，热量从部件中温度高的部位传递至温度低的部位。在热量在第一散热部件和中框11中进行传递时，第一散热组件13可能将热量传递至中框11，中框11也可能将热量传递至第一散热组件13。
热源器件12产生的热量还可以传递至第二散热组件14，在第二散热组件14接收到热源器件12传递的热量时，第二散热组件14对接收到的热量在第二散热组件14内部传递，同时，第二散热组件14还将热量传递至中框11或其它部件(例如显示屏、壳体等)。可选的，在热量在第二散热部件和中框11中进行传递时，第二散热组件14可能将热量传递至中框11，中框11也可能将热量传递至第二散热组件14。
本申请实施例提供的终端设备中框11、热源器件12、第一散热组件13和第二散热组件14，其中，第一散热组件13设置在中框11的一侧，热源器件12和第二散热组件14设置在中框11的另一侧；第一散热组件13或第二散热组件14中的至少一个为石墨烯散热组件。由于终端设备中包括至少一个石墨烯散热组件，由于石墨烯散热组件的热传递性能较好，使得石墨烯散热组件可以快速的对热源器件12产生的热量进行传递，不但提高了终端设备的散热效率，还可以使得热量在终端设备中的分布更加均匀。由于石墨烯散热组件的厚度较小，使得第一散热组件13或者第二散热组件14占用终端设备中较少的空间，进而使得终端设备的厚度较小。
在上述任意一个实施例的基础上，可选的，热源器件12在中框11上的投影与第一散热组件13在中框11上的投影具有重合部分。
下面，结合图2A-图2B，对热源器件12在中框11上的投影，以及第一散热组件13在中框11上的投影进行详细说明。
图2A为本申请实施例提供的一种投影示意图。图2B为本申请实施例提供的另一种投影示意图。
请参见图2A，第一散热部件在中框11上的投影为A1，热源器件12在中框11上的投影为A2。其中，热源器件12在中框11上的投影A2的一部分与第一散热组件13在中框11上的投影A1的一部分重合。
请参见图2B，第一散热部件在中框11上的投影为B1，热源器件12在中框11上的投影为B2。其中，热源器件12在中框11上的投影B2位于第一散热组件13在中框11上的投影B1之内。
在实际应用过程中，在热源器件12产生热量之后，热源器件12快速将热量传递至中框11中与热源器件12正对的区域(下文简称第一区域)，当热源器件12在中框11上的投影与第一散热组件13在中框11上的投影具有重合部分时，第一区域中的部分或全部还与第一散热组件13正对，以使第一区域中的热量快速传递至第一散热部件，进而提高了散热效率。
在上述任意一个实施例的基础上，可选的，热源器件12在中框11上的投影与第二散热组件14在中框11上的投影具有重合部分。
可选的，热源器件12在中框11上的投影位于第二散热组件14在中框11上的投影之内。
需要说明的是，热源器件12在中框11上的投影，以及第二散热组件14在中框11上的投影可以参见图2A和图2B，此处不再进行赘述。
在实际应用过程中，在热源器件12产生热量之后，当热源器件12在中框11上的投影与第二散热组件14在中框11上的投影具有重合部分时，则可以使得热源器件12产生的热量快速传递至第二散热组件14，进而提高了散热效率。
在上述任意一个实施例的基础上，可选的，为了提高散热效率以及使得终端设备中温度分布更加均匀，还可以在终端设备中设置液冷管15。
可选的，液冷管15包括超薄热管、超薄均热管或者环路热管中任意一种。
可选的，液冷管15可以贴合设置在中框11上。
可选的，可以通过胶粘或者焊接等方式，将液冷管15贴合设置在中框11上。
例如，可以在中框11上设置与液冷管15形状相匹配的开槽中，并将液冷管15设置在该开槽中。该开槽可以为凹槽。
可选的，液冷管15可以设置在中框11的一侧，也可以设置在中框11的另一侧，下面，结合图3-图4，对设置液冷管15的终端设备的结构进行说明。
图3为本申请实施例提供的另一种终端设备的结构示意图。图4为本申请实施例提供的又一种终端设备的结构示意图。
请参见图3，液冷管15设置在中框11朝向第一散热组件13的一侧上。可选的，液冷管15还可以与第一散热组件13贴合设置。
下面，对图3实施例所示的终端设备的散热过程进行说明。
在终端设备运行的过程中，终端设备的热源器件12产生热量，热源器件12首先将热量传递至中框11中与热源器件12距离较近的部位(例如与热源器件12贴合的部位)。中框11对接收到的热量在中框11内部传递，同时，中框11还将热量传递至第一散热组件13和液冷管15的一端。在液冷管15的一端接收到热量后，液冷管15可以迅速将热量传递至整个液冷管15，使得温度在整个液冷管15中较为均匀的分布。由于液冷管15与中框11贴合，因此，液冷管15可以将热量传递至中框11中与液冷管15贴合的部位，热量并从该部位传递至中框11的其它部位，使得终端中各部位的温度较为均匀。同时，液冷管15还将热量传递至第一散热组件13。在第一散热组件13接收到中框11和/或液冷管15传递的热量之后，第一散热组件13对接收到的热量在第一散热组件13内部传递，同时，第一散热组件13还将热量传递至中框11或其它部件(例如显示屏、壳体等)。其中，热量在一个部件(中框11、第一散热组件13或液冷管15)内部传递时，热量从部件中温度高的部位传递至温度低的部位。在热量在第一散热部件、中框11和液冷管15中进行传递时，热量可以在该三者之间进行传递。
热源器件12产生的热量还可以传递至第二散热组件14，在第二散热组件14接收到热源器件12传递的热量时，第二散热组件14对接收到的热量在第二散热组件14内部传递，同时，第二散热组件14还将热量传递至中框11或其它部件(例如显示屏、壳体等)。可选的，在热量在第二散热部件和中框11中进行传递时，第二散热组件14可能将热量传递至中框11，中框11也可能将热量传递至第二散热组件14。
可选的，液冷管15在中框11上的投影与热源器件12在中框11上的投影具有重合部分。
在实际应用过程中，在热源器件12产生热量之后，热源器件12快速将热量传递至中框11中与热源器件12正对的区域(下文简称第一区域)，当液冷管15在中框11上的投影与热源器件12在中框11上的投影具有重合部分时，第一区域中的部分或全部还与液冷管15正对，以使第一区域中的热量快速传递至液冷管15，进而提高了散热效率。
可选的，液冷管15在中框11上的投影位于第一散热组件13在中框11上的投影之内。即，第一石墨烯膜在水平方向的长度和宽度均大于所述液冷管15的长度和宽度。
在液冷管15在中框11上的投影位于第一散热组件13在中框11上的投影之内时，可以使得液冷管15快速将热量传递至第一散热组件13，以使第一散热组件13可以快速对热量进行发散，进而提高了散热效率。
可选的，液冷管15的一部分靠近热源器件12，液冷管15的另一部分远离热源器件12，其中，液冷管15靠近热源器件12的部分小于液冷管15远离热源器件12的另一部分。
例如，请参见图3，液冷管15靠近热源器件12的一部分可以为液冷管15的上部分，液冷管15远离热源器件12的另一部分可以为液冷管15的下部分。
例如，液冷管15靠近热源器件12的一部分可以为液冷管15上边的三分之一的部分，液冷管15远离热源器件12的另一部分可以为液冷管15的下边的三分之二的部分。
请参见图4，液冷管15设置在中框11朝向第二散热组件14的一侧上。
下面，对图4实施例所示的终端设备的散热过程进行说明。
在终端设备运行的过程中，终端设备的热源器件12产生热量，热源器件12首先将热量传递至中框11中与热源器件12距离较近的部位(例如与热源器件12贴合的部位)。可选的，若热源器件12的一端与液冷管15的一端贴合，则热源器件12还可以将热量传递至液冷管15的一端。中框11对接收到的热量在中框11内部传递，同时，中框11还将热量传递至第一散热组件13和液冷管15的一端。在液冷管15的一端接收到热量后，液冷管15可以迅速将热量传递至整个液冷管15，使得温度在整个液冷管15中较为均匀的分布。由于液冷管15与中框11贴合，因此，液冷管15可以将热量传递至中框11中与液冷管15贴合的部位，热量并从该部位传递至中框11的其它部位，使得温度在中框11中较为均匀的分布，中框11还可以将各个部位的热量传递至第一散热组件13。在第一散热组件13接收到中框11传递的热量之后，第一散热组件13对接收到的热量在第一散热组件13内部传递，同时，第一散热组件13还将热量传递至中框11或其它部件(例如显示屏、壳体等)。其中，热量在一个部件(中框11、第一散热组件13或液冷管15)内部传递时，热量从部件中温度高的部位传递至温度低的部位。在热量在第一散热部件和中框11中进行传递时，第一散热组件13可能将热量传递至中框11，中框11也可能将热量传递至第一散热组件13。
热源器件12产生的热量还可以传递至第二散热组件14，同时，液冷管15和中框11中的热量也可以传递至第二散热组件14。在第二散热组件14接收到热量后，第二散热组件14对接收到的热量在第二散热组件14内部传递，同时，第二散热组件14还将热量传递至中框11、液冷管15或其它部件(例如显示屏、壳体等)。在热量在第二散热部件、中框11和液冷管15中进行传递时，热量可以在该三者之间进行传递。
在上述任意一个实施例的基础上，可选的，终端设备还包括显示屏，显示屏设置在中框11上。
可选的，显示屏覆盖第一散热组件13。终端设备还包括壳体，壳体设置在中框11上，壳体覆盖第二散热组件14。
可选的，显示屏覆盖第一散热组件13和第二散热组件14。
在上述任意一个实施例的基础上，可选的，热源器件12的两侧包裹有金属屏蔽罩。例如，金属屏蔽罩的材质可以为铜合金。
金属屏蔽罩可以对热源器件12起到保护作用。例如，金属屏蔽罩可以减小对热源器件12的电磁干扰。
在上述任意一个实施例的基础上，下面，结合图5-图6，对终端设备的结构进行详细说明。
图5为本申请实施例提供的另一种终端设备的结构示意图。图6为本申请实施例提供的再一种终端设备的结构示意图。
请参见图5，终端设备包括显示屏16、第一散热组件13、液冷管15、中框11、印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)板19、热源器件12、金属屏蔽罩18、第二散热组件14和后壳17。
在中框11的正面(一侧)设置有凹槽，凹槽的形状与液冷管15的形状一致。液冷管15设置在该凹槽中。第一散热组件13设置在中框11的正面，液冷管15设置在第一散热组件13和中框11之间，且第一散热组件13覆盖液冷管15。显示屏16设置在中框11的正面，第一散热组件13设置在中框11和显示屏16之间，且显示屏16覆盖第一散热组件13。
中框11的背面(另一侧)设置有PCB板19，PCB板19上设置有热源器件12，热源器件12可以为处理器等器件。PCB板19的两侧分别设置有金属屏蔽罩18。第二散热组件14设置在中框11的背面，第二散热组件14上设置有避让孔，以便于PCB板19中各器件的安装。后壳17设置在中框11的背面，第二散热组件14设置在中框11和后壳17之间，且后壳17覆盖第二散热组件14。可选的，在PCB板19的下侧，可以设置有电池。
可选的，PCB板19也可以称为印刷线路板。电路板可以是硬板，柔性电路板，或者两者的组合。电路板为单层电路板或多层电路板。在电路板上通常设置有走线和焊盘图案，以便将电子元件设置到电路板上。
在实际应用过程中，在终端设备运行时，热源器件12产生热量，热量传递至中框11。沿着中框11的正面，中框11将热量传递至液冷管15和第一散热组件13。第一散热组件13还可以将热量传递至显示屏16，并由显示屏16将热量散发至空气中。沿着中框11的背面，中框11和/或热源器件12将热量传递至第二散热组件14，第二散热组件14将热量传递至后壳17，并由后壳17将热量发散至空气中。在上述过程中，第一散热组件13和第二散热组件14中的至少一个为石墨烯散热组件，由于石墨烯散热组件和液冷管15的热传递性能较好，使得石墨烯散热组件和液冷管15可以快速的对热源器件12产生的热量进行传递，不但提高了终端设备的散热效率，还可以使得热量在终端设备中的分布更加均匀。
需要说明的是，热量的传递方向可以参照图5中箭头所示的方向。
请参见图6，终端设备包括显示屏16、第一散热组件13、中框11、热冷管、PCB板19、热源器件12、第二散热组件14和后壳17。
中框11的正面(一侧)设置有第一散热组件13和显示屏16，第一散热组件13设置在显示屏16和中框11之间，且显示屏16覆盖中框11。
在中框11的背面(另一侧)设置有凹槽，凹槽的形状与液冷管15的形状一致。液冷管15设置在该凹槽中。PCB板19设置在中框11的背面，液冷管15设置在中框11和PCB板19之间，且PCB板19覆盖液冷管15。第二散热组件14设置在中框11的背面，PCB板19设置在中框11和第二散热组件14之间，第二散热组件14上设置有避让孔，以便于PCB板19中各器件的安装。后壳17设置在中框11的背面，第二散热组件14设置在后壳17和中框11之间，后壳17覆盖第二散热组件14。可选的，在PCB板19的宽度方向的一侧还可以设置电池。
在实际应用过程中，在终端设备运行时，热源器件12产生热量，热量传递至中框11。沿着中框11的正面，中框11将热量传递至第一散热组件13。第一散热组件13还可以将热量传递至显示屏16，并由显示屏16将热量散发至空气中。沿着中框11的背面，热源器件12可以将热量传递至液冷管15和第二散热组件14，第二散热组件14将热量传递至后壳17，并由后壳17将热量发散至空气中。在上述过程中，第一散热组件13和第二散热组件14中的至少一个为石墨烯散热组件，由于石墨烯散热组件和液冷管15的热传递性能较好，使得石墨烯散热组件和液冷管15可以快速的对热源器件12产生的热量进行传递，不但提高了终端设备的散热效率，还可以使得热量在终端设备中的分布更加均匀。
本申请实施例中，终端设备可以为长方体的结构，也可以采用滑动的结构，例如，包括固定部分和滑动部分，或者终端设备采用可折叠结构，例如，包括固定部分和可折叠的部分，那么，上述中框11，第一散热组件13，第二散热组件14，热源器件12，电路板等构成的整体可以设置在所述终端设备的一部分，或者在多个部分中分别设置，对此不做限制。
采用本发明实施例的终端设备，利用第一散热组件13、第二散热组件14和液冷管15的组合，热源器件12的热量可以快速地通过液冷管15沿这终端设备的高度方向传递开，然后通过中框11、第一散热组件13和第二散热组件14向水平方向扩散开，从而使得热量在终端设备内的分布更均匀，温度上升的速度减慢。对于高耗能的场景使用，例如游戏等，用户体验更好。
需要说明的是，本文中“所述第一散热组件或所述第二散热组件中的至少一个为石墨烯散热组件”包括所述第一散热组件为石墨烯散热组件、所述第二散热组件中为石墨烯散热组件、或所述第一散热组件和所述第二散热组件中均为石墨烯散热组件。
需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”仅用于区分，不限定先后顺序。
需要说明的是，本文中提到的“石墨膜”又可以称为石墨导热片，石墨散热膜，导热石墨片。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

1.一种终端设备，其特征在于，包括：中框、热源器件、第一散热组件、第二散热组件和液冷管，其中，
所述第一散热组件设置在所述中框的一侧，所述热源器件和所述第二散热组件设置在所述中框的另一侧；
所述第一散热组件或所述第二散热组件中的至少一个为石墨烯散热组件；
所述热源器件在所述中框上的投影位于所述第一散热组件在所述中框上的投影之内；
所述热源器件在所述中框上的投影位于所述第二散热组件在所述中框上的投影之内；
所述液冷管贴合设置在所述中框上，所述液冷管在所述中框上的投影与所述热源器件在所述中框上的投影具有重合部分。
2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述热源器件在所述中框上的投影与所述第一散热组件在所述中框上的投影具有重合部分。
3.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述热源器件在所述中框上的投影与所述第二散热组件在所述中框上的投影具有重合部分。
4.根据权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述单层石墨烯膜中至少复合如下一种导热材料：铜、碳纤维。
5.根据权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述石墨烯散热组件上设置有避让孔。
6.根据权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述液冷管在所述中框上的投影位于所述第一散热组件在所述中框上的投影之内。
7.根据权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述液冷管设置在所述中框朝向所述第一散热组件的一侧上，所述液冷管还与所述第一散热组件贴合设置。
8.根据权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述液冷管设置在所述中框朝向所述第二散热组件的一侧上。
9.根据权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述液冷管包括超薄热管、超薄均热管或者环路热管中任意一种。
10.根据权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述液冷管容纳在所述中框上设置的与所述液冷管形状相匹配的开槽中。
11.根据权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述液冷管的一部分靠近所述热源器件，所述液冷管的另一部分远离所述热源器件，其中，所述液冷管靠近热源器件的部分小于所述液冷管远离所述热源器件的另一部分。
12.根据权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述第一散热组件和所述第二散热组件的厚度不相同。
13.根据权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述第一散热组件或所述第二散热组件的厚度为42微米。
14.根据权利要求1-3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括显示屏，所述显示屏设置在所述中框上。
15.根据权利要求14所述的终端设备，其特征在于，所述显示屏覆盖所述第一散热组件。
16.根据权利要求15所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括壳体，所述壳体设置在所述中框上，所述壳体覆盖所述第二散热组件。
17.根据权利要求15或16所述的终端设备，其特征在于，所述显示屏覆盖所述第一散热组件和所述第二散热组件。
18.根据权利要求1至3任一项所述的终端设备，其特征在于，所述热源器件的两侧包裹有金属蔽罩。
CN202010347986.5A 2018-10-15 2018-12-27 终端设备 Active CN111654996B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811205613 2018-10-15
CN2018112056133 2018-10-15
CN201811609350.2A CN109640588B (zh) 2018-10-15 2018-12-27 终端设备

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811609350.2A Division CN109640588B (zh) 2018-10-15 2018-12-27 终端设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111654996A true CN111654996A (zh) 2020-09-11
CN111654996B CN111654996B (zh) 2021-12-17

Family

ID=66078288

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010347986.5A Active CN111654996B (zh) 2018-10-15 2018-12-27 终端设备
CN201811609350.2A Active CN109640588B (zh) 2018-10-15 2018-12-27 终端设备

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811609350.2A Active CN109640588B (zh) 2018-10-15 2018-12-27 终端设备

Country Status (4)

Country Link
US (2) US20210392782A1 (zh)
EP (1) EP3843366B1 (zh)
CN (2) CN111654996B (zh)
WO (1) WO2020078178A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113724594A (zh) * 2021-08-27 2021-11-30 京东方科技集团股份有限公司 显示装置和可穿戴显示设备
CN113929074A (zh) * 2021-10-30 2022-01-14 华为技术有限公司 碳材及其应用
CN114760809A (zh) * 2021-12-27 2022-07-15 华为技术有限公司 碳材及其应用

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112467272B (zh) * 2019-08-21 2023-01-06 华为技术有限公司 一种散热组件和电子设备
CN110636746B (zh) * 2019-09-17 2021-02-26 华为技术有限公司 一种散热装置及终端设备
CN113225971B (zh) * 2020-01-21 2022-07-22 华为技术有限公司 一种终端设备
CN116847621A (zh) * 2022-03-24 2023-10-03 华为技术有限公司 散热模组和电子设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103235436A (zh) * 2013-04-25 2013-08-07 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示装置及其前框和中框的组合结构
CN203882256U (zh) * 2014-02-28 2014-10-15 深圳垒石热管理技术有限公司 一种智能手机的石墨散热结构
CN104869184A (zh) * 2014-02-21 2015-08-26 三星电子株式会社 具有散热片的移动通信终端
CN106304817A (zh) * 2015-06-04 2017-01-04 宏碁股份有限公司 电子装置
CN106790797A (zh) * 2016-12-13 2017-05-31 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 终端设备的中框及其制备方法和移动终端
CN107168464A (zh) * 2017-05-11 2017-09-15 努比亚技术有限公司 终端设备
CN107509365A (zh) * 2017-08-25 2017-12-22 北京无线电测量研究所 一种超薄微波组件及热管散热装置
CN108513519A (zh) * 2018-06-29 2018-09-07 上海与德通讯技术有限公司 终端设备及其散热结构

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8202765B2 (en) * 2009-01-22 2012-06-19 International Business Machines Corporation Achieving mechanical and thermal stability in a multi-chip package
TW201136502A (en) * 2010-04-07 2011-10-16 Ascend Top Entpr Co Ltd Thin type heat dissipation device
KR102048053B1 (ko) * 2013-02-26 2019-11-25 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 부재 및 이를 구비하는 표시 장치
CN203233631U (zh) * 2013-04-22 2013-10-09 江苏悦达墨特瑞新材料科技有限公司 石墨烯材料的手机散热片
KR102071921B1 (ko) * 2013-08-27 2020-01-31 엘지전자 주식회사 높은 방열 성능을 갖는 방열 프레임
JP2016201580A (ja) * 2013-10-01 2016-12-01 古河電気工業株式会社 モバイル電子機器ケース
JP5665948B1 (ja) * 2013-11-14 2015-02-04 株式会社フジクラ 携帯型電子機器の冷却構造
JP6337547B2 (ja) * 2014-03-20 2018-06-06 富士通株式会社 電子機器筐体
US9535470B2 (en) * 2014-07-02 2017-01-03 Asia Vital Components Co., Ltd. Electronic substrate with heat dissipation structure
US9431319B2 (en) * 2014-08-01 2016-08-30 Linear Technology Corporation Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages
CN105472940B (zh) * 2014-08-20 2018-08-17 南京中兴新软件有限责任公司 终端散热装置及移动终端
CN204633838U (zh) * 2015-05-13 2015-09-09 苏州环明电子科技有限公司 手机散热结构及带有手机散热结构的手机
CN105228413B (zh) * 2015-08-26 2018-07-03 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN205546375U (zh) * 2016-02-19 2016-08-31 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司 电子装置的均温散热复合膜结构
US9733680B1 (en) * 2016-03-16 2017-08-15 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal management system including an elastically deformable phase change device
CN107660099A (zh) * 2016-07-26 2018-02-02 东莞爵士先进电子应用材料有限公司 平板薄膜式散热装置
KR102483238B1 (ko) * 2016-08-01 2022-12-30 삼성전자 주식회사 방열 장치 및 이를 구비하는 전자 장치
CN206181696U (zh) * 2016-10-28 2017-05-17 中科创达软件科技（深圳）有限公司 一种低热阻的手机屏蔽散热结构及具有该结构的手机
CN206962867U (zh) * 2017-01-20 2018-02-02 惠州普元数码电子有限公司 高效散热型智能移动通信设备
CN107249283B (zh) * 2017-07-12 2019-07-12 普联技术有限公司 一种移动终端
CN207219261U (zh) * 2017-08-01 2018-04-10 东莞市普威玛精密工业有限公司 移动电子装置的热管与金属壳体的连结构造
CN107592386A (zh) * 2017-10-23 2018-01-16 南京旭羽睿材料科技有限公司 一种石墨烯手机散热片
CN207368170U (zh) * 2017-10-26 2018-05-15 李雪梅 高寿命锂电池
CN207817623U (zh) * 2017-12-13 2018-09-04 成都强思科技有限公司 用于计算机主机中央处理器的降温散热板
CN108617082B (zh) * 2018-06-11 2020-01-24 Oppo广东移动通信有限公司 一种散热组件以及电子装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103235436A (zh) * 2013-04-25 2013-08-07 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示装置及其前框和中框的组合结构
CN104869184A (zh) * 2014-02-21 2015-08-26 三星电子株式会社 具有散热片的移动通信终端
CN203882256U (zh) * 2014-02-28 2014-10-15 深圳垒石热管理技术有限公司 一种智能手机的石墨散热结构
CN106304817A (zh) * 2015-06-04 2017-01-04 宏碁股份有限公司 电子装置
CN106790797A (zh) * 2016-12-13 2017-05-31 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 终端设备的中框及其制备方法和移动终端
CN107168464A (zh) * 2017-05-11 2017-09-15 努比亚技术有限公司 终端设备
CN107509365A (zh) * 2017-08-25 2017-12-22 北京无线电测量研究所 一种超薄微波组件及热管散热装置
CN108513519A (zh) * 2018-06-29 2018-09-07 上海与德通讯技术有限公司 终端设备及其散热结构

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113724594A (zh) * 2021-08-27 2021-11-30 京东方科技集团股份有限公司 显示装置和可穿戴显示设备
CN113929074A (zh) * 2021-10-30 2022-01-14 华为技术有限公司 碳材及其应用
CN113929074B (zh) * 2021-10-30 2022-08-23 华为技术有限公司 碳材及其应用
WO2023072253A1 (zh) * 2021-10-30 2023-05-04 华为技术有限公司 碳材及其应用
CN114760809A (zh) * 2021-12-27 2022-07-15 华为技术有限公司 碳材及其应用
WO2023125351A1 (zh) * 2021-12-27 2023-07-06 华为技术有限公司 碳材及其应用

Also Published As

Publication number Publication date
EP3843366B1 (en) 2023-03-29
CN111654996B (zh) 2021-12-17
WO2020078178A1 (zh) 2020-04-23
CN109640588B (zh) 2020-05-29
US20210392782A1 (en) 2021-12-16
CN109640588A (zh) 2019-04-16
EP3843366A4 (en) 2021-12-01
EP3843366A1 (en) 2021-06-30
US20240081026A1 (en) 2024-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109640588B (zh) 终端设备
KR102591735B1 (ko) 손목 밴드를 히트 싱크로서 사용하는 것에 의한 웨어러블 디바이스들을 위한 열 솔루션
US20130141866A1 (en) Portable computing device with thermal management
JP5939102B2 (ja) 電子機器
US9357676B2 (en) Cooling device and electronic apparatus
JP2008140924A (ja) 電子機器
CN110325019B (zh) 一种电子设备
JP2017188601A (ja) 電子機器
CN107643806B (zh) 电子设备
US20150043162A1 (en) Central processing unit casing
JP2009094196A (ja) 携帯通信機の放熱構造
US7800904B2 (en) Electronic assembly and heat sink
JP2001326492A (ja) 熱および電磁ノイズ兼用対策部品、および電子機器
CN106413335B (zh) 移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构
CN114489243A (zh) 信息设备
JP6311222B2 (ja) 電子機器及び放熱方法
CN100355326C (zh) 一种软性印刷电路及电子元件的组合结构
JP2001111237A (ja) 多層プリント基板及び電子機器
CN217116715U (zh) 芯片散热结构和电子设备
US20210259137A1 (en) Electronic device
JP2006245025A (ja) 電子機器の放熱構造
US10881028B1 (en) Efficient heat removal from electronic modules
JP2021129059A (ja) 電子機器
JP2002334958A (ja) 放熱装置
CN218336904U (zh) 一种散热结构、电路组件及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant