CN108513519A - 终端设备及其散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉及通信设备领域,公开了一种终端设备及其散热结构,包括:壳体、相变储热部、热辐射反射部。相变储热部设置在壳体上,用于吸收终端设备的发热源传递的热量,并保持自身温度变化在预设范围内;热辐射反射部设置在相变储热部上,用于将终端设备的发热源所辐射的部分电磁波进行反射。本发明中终端设备的散热结构,使得用户在使用该散热结构的终端设备时,终端设备壳体的温度保持在预设的范围内,不会感受到壳体的热量,从而提高用户的使用体验。

Description

终端设备及其散热结构
技术领域
本发明实施例涉及通信设备领域,特别涉及终端设备及其散热结构。
背景技术
随着移动类产品平台更新迭代,芯片的频率性能的不断提升,其热功耗也在不断攀升,对产品热设计的要求也在不断提高。热设计不仅影响产品性能的提升,也决定了用户使用舒适度。
理论上,热量分为显热和潜热。显热交换就是通常说的传导、对流和辐射。潜热交换指相变传热,如蒸发、液化、升华等。
发明人发现,当前手机、平板产品的散热方式主要是集中高效的导热设计,具体来讲就是均温散热设计,但是这种设计方式下,壳体非常容易堆积热量,用户对手机、平板产品进行操作时,容易感受到壳体的热量,影响使用体验。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种终端设备的散热结构,使得用户在使用该散热结构的终端设备时,终端设备壳体的温度保持在预设的范围内,不会感受到壳体的热量,从而提高使用体验。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种终端设备的散热结构,包括:壳体、相变储热部、热辐射反射部;所述相变储热部设置在所述壳体上,用于吸收终端设备的发热源传递的热量,并保持自身温度变化在预设范围内;所述热辐射反射部设置在所述相变储热部上,用于将所述终端设备的发热源所辐射的部分电磁波进行反射。
本发明的实施方式还提供了一种终端设备,具有如上所述的终端设备的散热结构。
本发明实施方式相对于现有技术而言,在壳体上设置了相变储热部,并在相变储热部上设置了热辐射反射部。当终端设备的发热源放出热量后,首先通过热辐射反射部对发热源所辐射的部分电磁波进行反射,当终端设备内部温度不断升高后,相变储热部温度升高,从而组成相变储热部的内部物质发生相变,内部物质相变后使相变储热部开始吸收发热源所传递出的热量,从而使壳体的温度保持在预设的范围内。因此,用户在对终端设备进行操作时,不会感受到壳体的热量,从而提高了使用体验。
另外,所述壳体至少包括:前壳和后壳;所述发热源设置在所述前壳上;所述相变储热部设置在所述后壳上。由于用户在使用终端设备时,通常是接触的是终端设备的后壳,将发热源设置在前壳上,相变储热部设置在后壳上,有助于降低后壳温度。
另外,所述热辐射反射部正对设置在所述前壳的发热源,有助于热辐射反射部反射电磁波。
另外,所述壳体还包括分别与所述前壳和所述后壳连接的中框;所述热辐射反射部将所述终端设备的发热源所辐射的部分电磁波反射到所述中框上,可以通过中框将一部分发热源辐射的热量传导出去。
另外,所述热辐射反射部为金属铝箔片,结构简单,反射效果好。
另外,所述金属铝箔片贴设在所述相变吸热部上,便于金属铝箔片与相变吸热部的装配。
另外,所述金属铝箔片完整地覆盖所述相变储热部,使发热源所辐射的热量进入相变储热部时,已经尽可能地被热辐射反射部反射。
另外,所述金属铝箔片与所述终端设备内的电子器件之间具有不少于0.5毫米的间隙,避免了金属铝箔片与电子器件发生短路。
另外,所述相变储热部由相变储热材料组成,贴设在所述壳体上,使相变储热部与壳体的装配较为简单。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
图1是本发明第一实施方式中终端设备的散热结构的示意图;
图2是本发明第二实施方式中终端设备的散热结构的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本发明各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种终端设备的散热结构,如图1所示,包括:壳体1、相变储热部2、热辐射反射部3。其中,相变储热部2设置在壳体1上,用于吸收终端设备的发热源传递的热量,并保持自身温度变化在预设范围内,该预设范围可以是人体不容易感受出差别的温度区间。热辐射反射部3设置在相变储热部2上,用于将终端设备的发热源所辐射的部分电磁波进行反射。
具体地说,壳体1至少包括:前壳和后壳。终端设备的发热源可以是主板或者电池,发热源设置在前壳上,相变储热部2设置在后壳上。由于用户在使用终端设备时,通常是接触的是终端设备的后壳,将发热源设置在前壳上时,发热源与后壳相对距离较远,热量传递距离远,后壳的温升较慢。另外,相变储热部2设置在后壳上,可以直接对后壳进行降温,降温效果最为明显,使用户在使用时很难感受到后壳的温升。另外,热辐射反射部3正对设置在前壳的发热源,有助于热辐射反射部3反射电磁波。
需要说明的是,本实施方式中的相变储热部2由相变储热材料组成,相变储热材料又称潜热储能材料,是在相变过程中可吸收或释放能量的储热材料,其吸收或释放的热量称为相变焓或焓变,相变过程的发生仅取决于温度。按材料的化学成分划分,相变储热材料一般可分为无机相变储热材料、有机相变储热材料、复合相变储热材料和金属相变储热材料。其中,无机相变储热材料主要有金属盐水合物、碱水合物、活性白土及矿棉等。以水合盐为例,代表性的有芒硝等,其相变机理为:材料受热时脱去结合水,吸收热量;反之,吸收水分,放出热量。有机相变储热材料是利用晶型之间的转变和高分子支链在不同温度下的转变而吸热或放热,典型的有石蜡、酯酸类等。复合相变储热材料是利用网络状物质为基质以维持材料的形状、力学性能,而作为相变材料的物质嵌在网络结构基质中,通过相变吸收或释放能量。而金属相变储热材料主要为金属及合金的相变储热材料。相变储热材料可以通过胶水贴设在壳体1的后壳上,这样与壳体1之间的装配较为简单,有助于控制成本。而热辐射反射部3具体是一种金属铝箔片,其结构简单,可以有效控制成本,且热辐射反射效果较好。金属铝箔片可以贴设在相变吸热部上,与相变吸热部之间的装配非常方便。
另外,值得一提的是,为了使发热源所辐射的热量进入相变储热部2时,尽可能地被热辐射反射部3反射,此实施方式中将金属铝箔片完整地覆盖住相变储热部2。为了避免了金属铝箔片与电子器件发生短路,金属铝箔片与终端设备内的电子器件之间需要具有不少于0.5毫米的间隙。
本实施方式相对于现有技术而言,在壳体1上设置了相变储热部2,并在相变储热部2上设置了热辐射反射部3。当终端设备的发热源放出热量后,首先通过热辐射反射部3对发热源所辐射的部分电磁波进行反射,当终端设备内部温度不断升高后,相变储热部2温度升高,从而组成相变储热部2的相变储热材料发生相变,相变储热材料相变后使相变储热部2开始吸收发热源所传递出的热量,从而使壳体1的温度保持在预设的范围内。因此,用户在对该散热结构的终端设备进行操作时,不会感受到壳体1的热量,从而提高了使用体验。
本发明的第二实施方式涉及一种终端设备的散热结构,第二实施方式在第一实施方式的遮挡装置上做了进一步改进,如图2所示,主要改进之处在于:壳体还包括分别与前壳4和后壳5连接的中框6。在第二实施方式中,发热源为终端设备的主板7与电池8,热辐射反射部3将终端设备的发热源所辐射的部分电磁波反射到中框6上,可以通过中框6将一部分发热源辐射的热量传导出去。因而,这种终端设备的散热结构的实际散热效果比第一实施方式中的终端设备的散热结构效果更好。这里需要说明的是,虽然反射到中框6的发热源辐射的电磁波会使中框6温度有所上升,但是由于中框6一般是金属材质的,散热较快,温升非常有限。因而,用户在使用这种散热结构的终端设备时,终端设备壳体的温度保持在预设的范围内,不会感受到壳体的热量,使用体验较好。
本发明第三实施方式涉及一种终端设备,具有如第二实施方式的终端设备的散热结构。这种终端设备的散热结构包括:壳体、相变储热部、热辐射反射部。其中,相变储热部设置在壳体上,用于吸收终端设备的发热源传递的热量,并保持自身温度变化在预设范围内,该预设范围可以是人体不容易感受出差别的温度区间。热辐射反射部设置在相变储热部上,用于将终端设备的发热源所辐射的部分电磁波进行反射。
壳体至少包括:前壳、后壳、与前壳和后壳连接的中框。终端设备的发热源是主板或者电池,发热源设置在前壳上,相变储热部设置在后壳上,热辐射反射部将终端设备的发热源所辐射的部分电磁波反射到中框上。由于在后壳上设置了相变储热部,并在相变储热部上设置了热辐射反射部。当终端设备的发热源放出热量后,首先通过热辐射反射部将发热源所辐射的部分电磁波反射到中框,通过中框将一部分发热源辐射的热量传导出去。当终端设备内部温度不断升高后,相变储热部温度升高,从而组成相变储热部的相变储热材料发生相变,相变储热材料相变后使相变储热部开始吸收发热源所传递的热量,从而使壳体的温度保持在预设的范围内,所以用户在使用该终端设备进行操作时,不会感受到壳体的热量,具有很好的使用体验。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本发明的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种终端设备的散热结构,其特征在于,包括:壳体、相变储热部、热辐射反射部;
所述相变储热部设置在所述壳体上,用于吸收终端设备的发热源传递的热量,并保持自身温度变化在预设范围内;
所述热辐射反射部设置在所述相变储热部上,用于将所述终端设备的发热源所辐射的部分电磁波进行反射。
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述壳体至少包括:前壳和后壳;所述发热源设置在所述前壳上;所述相变储热部设置在所述后壳上。
3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述热辐射反射部正对设置在所述前壳的发热源。
4.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述壳体还包括分别与所述前壳和所述后壳连接的中框;所述热辐射反射部将所述终端设备的发热源所辐射的部分电磁波反射到所述中框上。
5.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述热辐射反射部为金属铝箔片。
6.根据权利要求5所述的散热结构,其特征在于,所述金属铝箔片贴设在所述相变吸热部上。
7.根据权利要求5所述的散热结构,其特征在于,所述金属铝箔片完整地覆盖所述相变储热部。
8.根据权利要求5所述的散热结构,其特征在于,所述金属铝箔片与所述终端设备内的电子器件之间具有不少于0.5毫米的间隙。
9.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述相变储热部由相变储热材料组成,贴设在所述壳体上。
10.一种终端设备,其特征在于,具有如权利要求1至9中任意一项所述的终端设备的散热结构。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111654996A (zh) * 2018-10-15 2020-09-11 华为技术有限公司 终端设备
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