CN211607154U - 一种电子模块的散热装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子模块技术领域，公开了一种电子模块的散热装置及电子设备，该电子模块的散热装置包括主散热件和与主散热件相对且固接的辅散热件，主散热件和辅散热件均为导热部件，且主散热件和辅散热件中的至少一个设有凹陷部以形成用于容纳电子模块的容纳腔。该电子设备包括第一外壳和与第一外壳扣合且固接的第二外壳，还包括设置于第一外壳与第二外壳之间的电子模块以及上述散热装置，其中，电子模块位于主散热件与辅散热件之间的容纳腔中，第一外壳位于主散热件背离辅散热件的一侧，第二外壳位于辅散热件背离主散热件的一侧。该电子模块的散热装置及电子设备改善了现有技术中电子模块的散热效果不理想的问题。

Description

一种电子模块的散热装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子模块技术领域，特别涉及一种电子模块的散热装置及电子设备。

背景技术

4G模块是指硬件加载到指定频段，软件支持标准的LTE协议，软硬件高度集成模组化的一种产品的统称，硬件将射频、基带集成在一小块PCB板上，完成无线接收、发射、基带信号处理功能。由于将射频、基带集成于一小块PCB 板上，模块在工作时产生的较高的热流密度，会导致模块内部较高的温升，当温度达到一定程度时模块的工作性能将降低，更甚者将会发生不可逆的热损坏，因此，良好的散热设计是4G模块可持续性稳定工作的关键。与此同时，第5 代移动通信技术(5G)正以“大带宽、低延时、万物互联”的特征逐步向我们靠近，跟目前的4G相比，其速度快10到20倍，伴随性能提升的结果将是不可避免地功耗的增加，因此，5G模块的散热需求将会受到更多的关注，面临更大的挑战。

现有技术中，电子设备通常包括壳体和电子模块(例如：4G模块)等，电子模块安装于壳体内，在电子设备的工作过程中，电子模块正反两面的热源均会产生热量，但是，针对电子模块的散热，效果却并不理想。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电子模块的散热装置及电子设备，用于改善现有技术中电子模块的散热效果不理想的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种电子模块的散热装置，包括：主散热件和与所述主散热件相对且固接的辅散热件，所述主散热件和所述辅散热件均为导热部件，且所述主散热件和所述辅散热件中的至少一个设有凹陷部以形成用于容纳电子模块的容纳腔。

本实用新型提供的散热装置所能够达到的有益效果为：

电子模块通过本实用新型提供的散热装置散热时，电子模块位于主散热件与辅散热件之间的容纳腔中，主散热件能够与电子模块背离辅散热件的一面发生热传递，使电子模块背离辅散热件的一端的热量能够散发到外界环境中；辅散热件能够与电子模块背离主散热件的一面发生热传递，使电子模块背离主散热件的一端的热量能够散发到外界环境中。使得本实用新型提供的散热装置能够从两面对电子模块进行散热，从而能够达到更好的散热效果。此外，辅散热件与主散热件均为导热部件，二者之间也能够发生热传递，有利于电子模块两面的均匀散热。

优选地，所述主散热件包括本体，所述本体内形成有用于与所述电子模块背离所述辅散热件的一面发生热传递的主散热区以及与所述辅散热件热传递的辅散热区，所述主散热区与所述辅散热区之间设有第一对流腔，所述主散热区形成有伸入所述第一对流腔中的内散热翅，所述辅散热区形成有伸入所述第一对流腔中的外散热翅，所述内散热翅与所述外散热翅相对设置，所述外散热翅与所述辅散热件热传导连接，所述内散热翅用于所述电子模块背离所述辅散热件的一面的热量的传导。

优选地，所述本体内形成有两个所述辅散热区，所述主散热区位于两个所述辅散热区之间；所述凹陷部设于所述辅散热件上，所述辅散热件包括相对设置的两个侧壁，两个所述辅散热区分别临近一个所述侧壁，所述外散热翅与对应的所述侧壁热传导连接，所述第一对流腔的贯通方向与所述辅散热件的一个所述侧壁指向另一个所述侧壁的方向互成夹角。

优选地，所述主散热区内形成有多个与所述电子模块相对的填充孔，各所述填充孔内均填充有相变材料。

优选地，所述填充孔内填充的相变材料为一种。

优选地，所述填充孔内填充的相变材料为沿背离所述电子模块的方向依次填充地至少两种，相邻两种相变材料中，靠近所述电子模块的相变材料的相变点温度高于远离所述电子模块的相变材料的相变点温度。

优选地，所述主散热区内设有多个第二对流腔。

优选地，所述辅散热件的一个侧壁的顶端与所述主散热件的对应位置之间通过铰链连接，所述辅散热件的另一个侧壁的顶端设置有第一连接耳，所述主散热件上设置有与所述第一连接耳对应的第二连接耳，锁紧件将所述第一连接耳与所述第二连接耳固接。

优选地，所述铰链包括铰接的第一铰接部和第二铰接部、安装于所述主散热件上的第一安装板和安装于所述辅散热件上的第二安装板，还包括连接所述第一铰接部的自由端与所述第一安装板的第一弹性连接件以及连接所述第二铰接部的自由端与所述第二安装板的第二弹性连接件。

一种电子设备，包括第一外壳和与所述第一外壳扣合且固接的第二外壳，还包括设置于所述第一外壳与所述第二外壳之间的电子模块以及上述技术方案中提供的任意一种散热装置，其中，所述电子模块位于所述主散热件与所述辅散热件之间的容纳腔中，所述第一外壳位于所述主散热件背离所述辅散热件的一侧，所述第二外壳位于所述辅散热件背离所述主散热件的一侧。

优选地，所述主散热件与所述电子模块之间设有第一导热层；

或者，所述主散热件与所述电子模块之间设有第一导热层，所述主散热件与所述第一外壳之间设置有第二导热层；

或者，所述容纳腔的底部与所述电子模块之间设有第三导热层；

或者，所述电子模块与所述第二外壳之间设有主板，所述容纳腔的底部与所述电子模块之间设有第三导热层，所述辅散热件与所述主板之间设有第四导热层；

或者，所述电子模块与所述第二外壳之间设有主板，所述容纳腔的底部与所述电子模块之间设有第三导热层，所述辅散热件与所述主板之间设有第四导热层，所述主板与所述第二外壳之间设有第五导热层。

优选地，所述第一外壳背离所述主散热件的一端设有外壳翅片。

优选地，所述外壳翅片背离所述外壳的一侧设有风扇。

附图说明

图1为本实施例提供的散热装置应用于电子设备中的结构示意图；

图2为图1中的主散热件的内部结构示意图；

图3为图1中的主散热件的另一内部结构示意图；

图4为主散热区金属骨架蓄热热流示意图(图中箭头方向表示热流方向)；

图5为主散热件的剖视图(图中箭头方向表示热流方向)；

图6为本实施例中另一种主散热件的内部结构示意图；

图7为本实施例提供的散热装置的结构示意图；

图8a为铰链处于第一状态时的结构示意图；

图8b为铰链处于第二状态时的结构示意图；

图9为本实施例提供的电子设备的结构示意图(图中箭头方向表示热流方向)。

图标：1-主散热件；11-本体；12-主散热区；121-内散热翅；122-填充孔； 123-第二对流腔；13-辅散热区；131-外散热翅；14-第一对流腔；15-第二连接耳；2-辅散热件；21-侧壁；22-第一连接耳；3-铰链；31-第一安装板；32-第二安装板；33-第一弹性连接件；34-第二弹性连接件；4-锁紧件；100-第一外壳； 101-外壳翅片；200-第二外壳；300-主板；400-电子模块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参照图1-图3，本实施例提供的电子模块的散热装置包括：主散热件1 和与主散热件1相对且固接的辅散热件2，主散热件1和辅散热件2均为导热部件，且主散热件1和辅散热件2中的至少一个设有凹陷部以形成用于容纳电子模块400的容纳腔。

电子模块400通过本实施例提供的散热装置散热时，电子模块400位于主散热件1与辅散热件2之间的容纳腔中，主散热件1能够与电子模块400背离辅散热件2的一面发生热传递，使电子模块400背离辅散热件2的一端的热量能够散发到外界环境中；辅散热件2能够与电子模块400背离主散热件1的一面发生热传递，使电子模块400背离主散热件1的一端的热量能够散发到外界环境中。使得本实施例提供的散热装置能够从两面对电子模块400进行散热，从而能够达到更好的散热效果。此外，辅散热件2与主散热件1均为导热部件，二者之间也能够发生热传递，有利于电子模块400两面的均匀散热。

主散热件1和辅散热件2均为导热部件，具体的，二者的材质可以均为导热性能良好的金属，如铝、铜、镍及其合金等。

进一步的，主散热件1包括本体11，本体11内形成有用于与电子模块400 背离辅散热件2的一面发生热传递的主散热区12以及与辅散热件2热传递的辅散热区13，主散热区12与辅散热区13之间设有第一对流腔14，主散热区 12形成有伸入第一对流腔14中的内散热翅121，辅散热区13形成有伸入第一对流腔14中的外散热翅131，内散热翅121与外散热翅131相对设置，外散热翅131与辅散热件2热传导连接，内散热翅121用于电子模块400背离辅散热件2的一面的热量的传导。辅散热件2的主要作用是将电子模块400背离主散热件1的一侧的热量以热传导的形式汇集于主散热件1中，从而使热量散失到外界环境中。

电子模块400位于主散热件1与辅散热件2之间的容纳腔中，主散热件1 的本体11中主散热区12能够与电子模块400背离辅散热件2的一面发生热传递，使电子模块400背离辅散热件2的一端的热量能够经内散热翅121散发到第一对流腔14中，从而加快散热；辅散热件2能够与电子模块400背离主散热件1的一面发生热传递，且辅散热件2与主散热件1的本体11中的辅散热区13热传递，因而使得电子模块400背离主散热件1的一端的热量能够传递至主散热件1的辅散热区13中，经外散热翅131散发到第一对流腔14中，从而提高散热效率。由于内散热翅121与外散热翅131相对设置，有间隔，所以使得实现电子模块400两面的散热的路径相互之间影响较小，能够降低电子模块400两面热源之间的相互影响。

主散热区12形成有伸入第一对流腔14中的内散热翅121，辅散热区13 形成有伸入第一对流腔14中的外散热翅131，具体的，内散热翅121和外散热翅131均可以为在第一对流腔14中间隔设置的多个。

本实施例中提到的电子模块400可以为3G模块、4G模块或者5G模块等等。

可选地，本体11内形成有两个辅散热区13，主散热区12位于两个辅散热区13之间。凹陷部设于辅散热件2上，辅散热件2包括相对设置的两个侧壁 21，两个辅散热区13分别临近一个侧壁21，外散热翅131与对应的侧壁21 热传导连接，第一对流腔14的贯通方向与辅散热件2的一个侧壁21指向另一个侧壁21的方向互成夹角，例如：第一对流腔14的贯通方向与辅散热件2的一个侧壁21指向另一个侧壁21的方向成15°角或者垂直。

主散热件1的本体11内在主散热区12的两侧各有一个辅散热区13，两个辅散热区13分别临近辅散热件2的一个侧壁21，各辅散热区13的外散热翅 131与对应的侧壁21热传导连接，从两侧将辅散热件2的热量传导至主散热件 1的辅散热区13，使得辅散热件2与主散热件1的辅散热区13之间的热量传递的效率更高。

凹陷部设于辅散热件2上，辅散热件2包括相对设置的两个侧壁21，具体的，请参照图1，辅散热件2可以为U形结构，当然，辅散热件2也可以为其他结构，只要能够满足电子模块400的安装需要以及与主散热件1之间的热传导即可。

进一步地，请参照图1-图5，主散热区12内形成有多个与电子模块400 相对的填充孔122，各填充孔122内均填充有相变材料。可选地，填充孔122 的横截面与电子模块400正对，填充孔122在主散热区12阵列分布以形成多孔骨架结构的主散热区12，达到更好的蓄热、散热效果。当然，填充孔122 也可以相对于电子模块400倾斜设置，填充孔122还可以平行于电子模块400 设置。

在填充孔122内填充相变材料，随着电子模块400的散热，相变材料被加热到熔化温度时，产生从固态到液态的相变，其熔化的过程中，吸收并储存大量的潜热，有利于提高对电子模块400的散热效率；与此同时，电子模块有“数据传输”、“空闲”以及“休眠”等工作模式，即电子模块在实际应用中间歇性工作，“数据传输”状态时，电子模块功耗较高、发热量较大；“空闲”和“休眠”状态时，电子模块功耗较低、发热量较小，此时相变材料不再蓄热，其存储的热量会经由主散热件和下文提到的第一外壳等散发到外界环境中，以完成放热过程；以上蓄热、放热过程在时间和空间角度对传热过程进行了缓冲，可有效抑制热点、控制温升。相变材料蓄热、放热，再蓄热、再放热，循环往复。可见，本实施例提供的散热装置采用显热传递(热传导、热对流、热辐射)和潜热传递(固液相变蓄热、放热)相互耦合的复合型散热技术，散热效果更佳，可更有效地降低电子模块400的温升，保证电子模块400的可靠运行。

具体的，相变材料可以为固液相变材料，如结晶水和盐类或脂肪酸等，实际可根据电子模块400温度规格选择合适相变点温度的相变材料。

填充孔122的截面形状不限，可为圆形、方形或其他多边形，优选为正六边形，几何学中正六边形具有“均匀密铺”任意几何形状表面的特性，可最大限度的利用空间布局、合理分配相变材料和主散热区12实体之间的构成比例。主散热区12实体优选为横截面为网络状的多孔金属骨架结构，多孔金属骨架由于具有导热性能好、比表面积大、比强度高、各向同性等优点，可大大强化填充孔122的径向传热能力。下面将根据图4阐述多孔金属骨架优良的热质输运特性。

图4所示的横截面为网络状的金属骨架中，网状结构形成的连续的分流、合流效应使原本不在同一通道中的热流在分叉结构中得到了相互接触的机会，有效地平衡了强弱热流之间的配置，增加了热流传递过程中的掺混和再分配，使得从电子模块400传来的热量迅速均匀地在整个区域中分散开来、温度分布更加均匀，从而能够更有效地被周围填充孔122中的相变材料所吸收。

填充孔122内填充的相变材料可以为一种，也可以为沿背离电子模块400 的方向依次填充地至少两种，当填充孔122内填充的相变材料为沿背离电子模块400的方向依次填充地至少两种(例如：两种、三种或者四种)时，相邻两种相变材料中，靠近电子模块400的相变材料的相变点温度高于远离电子模块 400的相变材料的相变点温度。

随着热流传递的方向，相变材料首先从靠近电子模块400处开始熔化吸热，并随着时间的推移熔化交界面不断向背离电子模块400的方向推进，当所有相变材料熔化完毕时，将不再蓄热。因为沿热流方向填充孔122内存在一定的温度梯度，而在填充孔122内填充的相变材料为沿背离电子模块400的方向依次填充地至少两种，且相邻两种相变材料中，靠近电子模块400的相变材料的相变点温度高于远离电子模块400的相变材料的相变点温度则能够降低甚至避免因温度梯度较大单一相变材料不能完全发生相变的可能，有利于相变材料更好的发挥吸热作用，从而有利于提高散热装置的散热效率。

请参照图6，作为一种替换方式，也可以是主散热区12内设有多个第二对流腔123，显然第二对流腔123的贯通方向与第一对流腔14的贯通方向相同。为了保证主散热件1热对流和热传导的双重散热效果，第二对流腔123沿背离电子模块400的方向延伸，即第二对流腔123的延伸方向与第一对流腔14中翅片的延伸方向垂直。

当然，主散热区12内也可以同时设有填充孔122和第二对流腔123，此时，填充孔122与第二对流腔123可以是沿辅散热件2的一个侧壁21指向另一个侧壁21的方向交替设置，例如：两个第二对流腔123之间设有一列填充孔122 或者几列填充孔122。

为了加强第二对流腔的对流效果，可以在第二对流腔的至少一个敞口端设置扰流组件，例如：风扇。同理，为了加强第一对流腔的对流效果，可以在第一对流腔的至少一个敞口端设置扰流组件，例如：风扇。

可选地，请参照图7，辅散热件2的一个侧壁21的顶端与主散热件1的对应位置之间通过铰链3连接，辅散热件2的另一个侧壁21的顶端设置有第一连接耳22，主散热件1上设置有与第一连接耳22对应的第二连接耳15，锁紧件4将第一连接耳22与第二连接耳15固接，从而将电子模块400固定于散热装置中。具体的，锁紧件4可以为螺钉或者螺栓，第一连接耳22和第二连接耳15上设有与锁紧件4对应的孔。

进一步地，请参照图8a和图8b，铰链3包括铰接的第一铰接部和第二铰接部、安装于主散热件1上的第一安装板31和安装于辅散热件2上的第二安装板32，还包括连接第一铰接部的自由端与第一安装板31的第一弹性连接件 33以及连接第二铰接部的自由端与第二安装板32的第二弹性连接件34。

通过第一弹性连接件33连接第一铰接部的自由端与第一安装板31，通过第二弹性连接件34连接第二铰接部的自由端与第二安装板32，当电子模块400 与主散热件1或者辅散热件2之间设有导热层时，各弹性连接件均可以根据受力大小的不同产生不同的形变，以适应不同厚度的导热层，例如：当导热层厚度H1比较薄时，弹性连接件产生较小的变形或者不产生变形；当导热层厚度为H2(H2＞H1)，比较大时，弹性连接件产生较大的形变来适应导热层的厚度；另外，弹性连接件的存在也使得散热装置能够适应电子模块400在厚度方向上尺寸有微调时的情况。

除了铰链3外，两个散热件也可使用其他方式连接，在装配时，两侧均通过连接耳和螺钉进行连接固定。

请参照图9，本实施例提供的电子设备包括第一外壳100和与第一外壳100 扣合且固接的第二外壳200，还包括设置于第一外壳100与第二外壳200之间的电子模块400以及上述内容所述的散热装置，其中，电子模块400位于主散热件1与辅散热件2之间的容纳腔中，第一外壳100位于主散热件1背离辅散热件2的一侧，第二外壳200位于辅散热件2背离主散热件1的一侧。

本实施例提供的电子设备包括上述散热装置，通过上述散热装置能够从两面对电子模块400进行散热，散热效果更好，而且辅散热件2与主散热件1均为导热部件，二者之间也能够发生热传递，有利于电子模块400两面的均匀散热。

需要说明的是：第一外壳100第二外壳200不限于图9中的平面，也可为曲面，主散热件1和辅散热件2的端面形状可根据外壳形状灵活搭配。

可选地，为了降低主散热件1与电子模块400之间的接触热阻，主散热件 1与电子模块400之间设有第一导热层。

进一步地，为了降低主散热件1与第一外壳100之间的热阻，同时使热量纵向传至第一外壳100以向外散失，可以在主散热件1与第一外壳100之间设置第二导热层。

为了降低容纳腔的底部与电子模块400之间的热阻，可以在容纳腔的底部与电子模块400之间设有第三导热层。

进一步地，电子模块与第二外壳之间设有主板，辅散热件也可利用主板300 或第二外壳200散热，此时，为了降低辅散热件2与主板300之间的热阻可以在辅散热件2与主板300之间设第四导热层。为了降低主板300与第二外壳200 之间的热阻，以将部分热量通过主板300纵向传至第二外壳200，向外散失，可以在主板300与第二外壳200之间设第五导热层。

为了降低主散热件1与辅散热件2的两个侧壁之间的热阻可以在辅散热件 2的两个侧壁与主散热件1之间可以设置有第六导热层。

本实施例中提到的各导热层的材质均可以为导热界面材料，如：导热硅脂或者导热凝胶等。

为了进一步加快电子模块400乃至电子设备的散热，可选地，还可以在第一外壳100背离主散热件1的一端设外壳翅片101，外壳翅片101可以为在第一外壳100上间隔设置的多个；进一步的，可以在外壳翅片背离外壳的一侧设有风扇，加强外壳的散热能力。

此外，还可以加强主板300的纵向导热系数，如在主板300上设置垂直散热过孔，将该散热过孔所在区域的铜层与周围区域隔开以减少周围发热器件的影响，或者在主板300上挖通孔，在通孔中设置导热铝块等。

请继续参照图9，下面从整体角度分析本实施例提供的电子设备的散热原理：

电子模块400具有两面热源(如图中Hot1、Hot2所示)，电子模块400设置于主散热件1与辅散热件2之间的容纳腔中，主散热件1与电子模块400的上热源(Hot1)接触，辅散热件2与电子模块400的下热源(Hot2)接触，同时散热装置顶部与第一外壳100接触，以上接触面均填充导热界面材料。

热源Hot1的热量穿过导热界面材料传至主散热件1后，一部分热量依靠金属骨架的热传导作用直接纵向传至第一外壳100散失掉；另一部分热量传至第一对流腔14中的内散热翅121中，以对流或辐射的形式散失掉；还有一部分热量在金属骨架的横向热扩散作用下被填充在填充孔122内的相变材料吸收，前两者是以显热的形式直接散失，后一种是以潜热的形式暂时存储、择时再散失，主动式散热与被动式蓄热相互耦合、相辅相成。

下热源Hot2的热量在辅散热件2的热传导作用下沿着U形路径首先传至主散热件1底部的两侧，然后类似的，一部分热量继续向前纵向传至第一外壳 100散失，一部分传至第一对流腔14中散失，还有一小部分热量横向扩散至填充孔122内以潜热的形式存储起来。

以上过程，第一对流腔14可同时兼顾电子模块400上热源Hot1和下热源 Hot2的散热，其中内散热翅121主要负责中间区域上热源的散热，而外散热翅 131主要负责两侧区域下热源的散热，但由于内散热翅121和外散热翅131端部不接触，即内外之间的热量相互影响较小，保证了电子模块400上、下热源散热的高效性。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种电子模块的散热装置，其特征在于，包括：主散热件和与所述主散热件相对且固接的辅散热件，所述主散热件和所述辅散热件均为导热部件，且所述主散热件和所述辅散热件中的至少一个设有凹陷部以形成用于容纳电子模块的容纳腔。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述主散热件包括本体，所述本体内形成有用于与所述电子模块背离所述辅散热件的一面发生热传递的主散热区以及与所述辅散热件热传递的辅散热区，所述主散热区与所述辅散热区之间设有第一对流腔，所述主散热区形成有伸入所述第一对流腔中的内散热翅，所述辅散热区形成有伸入所述第一对流腔中的外散热翅，所述内散热翅与所述外散热翅相对设置，所述外散热翅与所述辅散热件热传导连接，所述内散热翅用于所述电子模块背离所述辅散热件的一面的热量的传导。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述本体内形成有两个所述辅散热区，所述主散热区位于两个所述辅散热区之间；所述凹陷部设于所述辅散热件上，所述辅散热件包括相对设置的两个侧壁，两个所述辅散热区分别临近一个所述侧壁，所述外散热翅与对应的所述侧壁热传导连接，所述第一对流腔的贯通方向与所述辅散热件的一个所述侧壁指向另一个所述侧壁的方向互成夹角。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述主散热区内形成有多个与所述电子模块相对的填充孔，各所述填充孔内均填充有相变材料。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述填充孔内填充的相变材料为一种。

6.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述填充孔内填充的相变材料为沿背离所述电子模块的方向依次填充地至少两种，相邻两种相变材料中，靠近所述电子模块的相变材料的相变点温度高于远离所述电子模块的相变材料的相变点温度。

7.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述主散热区内设有多个第二对流腔。

8.根据权利要求3-7任一项所述的散热装置，其特征在于，所述辅散热件的一个侧壁的顶端与所述主散热件的对应位置之间通过铰链连接，所述辅散热件的另一个侧壁的顶端设置有第一连接耳，所述主散热件上设置有与所述第一连接耳对应的第二连接耳，锁紧件将所述第一连接耳与所述第二连接耳固接。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述铰链包括铰接的第一铰接部和第二铰接部、安装于所述主散热件上的第一安装板和安装于所述辅散热件上的第二安装板，还包括连接所述第一铰接部的自由端与所述第一安装板的第一弹性连接件以及连接所述第二铰接部的自由端与所述第二安装板的第二弹性连接件。

10.一种电子设备，其特征在于，包括第一外壳和与所述第一外壳扣合且固接的第二外壳，还包括设置于所述第一外壳与所述第二外壳之间的电子模块以及权利要求1-9任一项所述的散热装置，其中，所述电子模块位于所述主散热件与所述辅散热件之间的容纳腔中，所述第一外壳位于所述主散热件背离所述辅散热件的一侧，所述第二外壳位于所述辅散热件背离所述主散热件的一侧。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述主散热件与所述电子模块之间设有第一导热层；

或者，所述主散热件与所述电子模块之间设有第一导热层，所述主散热件与所述第一外壳之间设置有第二导热层；

或者，所述容纳腔的底部与所述电子模块之间设有第三导热层；

或者，所述电子模块与所述第二外壳之间设有主板，所述容纳腔的底部与所述电子模块之间设有第三导热层，所述辅散热件与所述主板之间设有第四导热层；

或者，所述电子模块与所述第二外壳之间设有主板，所述容纳腔的底部与所述电子模块之间设有第三导热层，所述辅散热件与所述主板之间设有第四导热层，所述主板与所述第二外壳之间设有第五导热层。

12.根据权利要求10或11所述的电子设备，其特征在于，所述第一外壳背离所述主散热件的一端设有外壳翅片。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述外壳翅片背离所述外壳的一侧设有风扇。

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