CN217686777U - 均温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露一种均温装置，为一种设置于发热源上使其提升发热源的散热效率而达到均匀散热的目的的堆叠式均温装置，本实用新型的均温装置包括一基板、多个导热件与一辐射层；借此，本实用新型的均温装置主要借由将辐射层、基板与多个导热件依序堆叠的硬体设计，有效将彼此分隔或接触的导热件与欲散热的发热源进行物理接触，以将发热源所产生的热借由与导热件接触的基板传递至大面积且由石墨烯高导热性材质所制备而成的辐射层后再传递至空气中，确实达到有效提升发热源的散热效率而达到均匀散热，以及整体均温装置薄化等主要优势。

Description

均温装置

技术领域

本实用新型有关于一种均温装置，尤其是指一种设置于发热源上使其提升发热源的散热效率而达到均匀散热的目的的堆叠式均温装置。

背景技术

热管(heat pipe)与均温板(vapor chamber)皆是使用相同的二相流(例如：液体或气体)原理所设计而成的快速热传导元件，主要的功能都是将发热源所产生的热传递到外界，其中热管多用于点对点的热量传递，而均温板则多用于点对面的热量传递，由于均温板有较低的热阻抗性质，也就是在相同的功率瓦数下，使用均温板来做为热传递元件比使用热管效率还要来得好，温度还要来得低，但是并非绝对，散热效率还是要取决于系统的设计；传统的均温装置多使用热管来做为热传递的媒介；然而，由于传统热管的管径很粗，也不容易进行延伸，使得均温装置的整体体积无法缩小，也无法达到薄化的要求，且由于热管是点对点的散热，故在散热效率上无法有效达到均匀散热的目的；因此，如何借由创新的硬体设计，有效提升发热源的散热效率而达到均匀散热，以及整体均温装置薄化的目的，绝对是散热结构等相关产业的开发业者与相关研究人员需持续努力克服与解决的课题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种设置于发热源上使其提升发热源的散热效率而达到均匀散热的目的的堆叠式均温装置，主要借由将辐射层、基板与多个导热件依序堆叠的硬体设计，有效将彼此分隔或接触的导热件与欲散热的发热源进行物理接触，以将发热源所产生的热借由与导热件接触的基板传递至大面积且由石墨烯高导热性材质所制备而成的辐射层后再传递至空气中，确实达到有效提升发热源的散热效率而达到均匀散热，以及整体均温装置薄化等主要优势者。

本实用新型的技术手段为：提出一种均温装置，使一发热源达到均匀散热的目的，均温装置至少包括有一基板、多个导热件导热件，以及一辐射层；基板包括有一第一表面，以及一相对于第一表面的第二表面；多个导热件设置于基板的第一表面；辐射层设置于基板的第二表面。

在本实用新型的一个实施例中，均温装置的厚度介于0.3毫米(millimeter，简称mm)至1毫米(mm)之间。

在本实用新型的一个实施例中，基板由铜金属或铜复合材质等其中的一种材料所制备而成。

在本实用新型的一个实施例中，导热件彼此平行设置于基板的第一表面。

在本实用新型的一个实施例中，导热件与另一导热件彼此接触。

在本实用新型的一个实施例中，导热件与另一导热件之间相距一距离。

在本实用新型的一个实施例中，导热件为热管(heat pipe)或均温板(vaporchamber)等其中的一种态样。

在本实用新型的一个实施例中，导热件包括有一中空结构，以及一设置于中空结构内的次导热件。

在本实用新型的一个实施例中，次导热件为真空或导热液等其中的一种态样。

在本实用新型的一个实施例中，导热件远离基板的一端面可进一步接触发热源。

在本实用新型的一个实施例中，每一导热件远离基板的一端面可进一步对应设置有一底板。

在本实用新型的一个实施例中，底板远离导热件的一端部可进一步接触发热源。

在本实用新型的一个实施例中，底板由铜金属所制备而成。

在本实用新型的一个实施例中，辐射层由高导热性材质所制备而成。

在本实用新型的一个实施例中，辐射层由石墨烯所制备而成。

本实用新型的一个实施例中，基板具有一第一宽度，而导热件具有一第二宽度，第一宽度等于或不等于第二宽度。

在本实用新型的一个实施例中，基板具有一第一长度，而导热件具有一第二长度，第一长度等于或不等于第二长度。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的均温装置主要借由将辐射层、基板与多个导热件依序堆叠的硬体设计，有效将彼此分隔或接触的导热件与欲散热的发热源进行物理接触，以将发热源所产生的热借由与导热件接触的基板传递至大面积且由石墨烯高导热性材质所制备而成的辐射层后再传递至空气中，确实达到有效提升发热源的散热效率而达到均匀散热，以及整体均温装置薄化等主要优势。

附图说明

图1：本实用新型均温装置其一较佳实施例的整体装置示意图

图2：本实用新型均温装置其一较佳实施例的整体装置剖视图

图3：本实用新型均温装置其一较佳实施例的整体装置尺寸示意图

图4：本实用新型均温装置其二较佳实施例的整体装置示意图

图5：本实用新型均温装置其二较佳实施例的整体装置剖视图

图6A～图6C：本实用新型均温装置其三～其五较佳实施例的整体装置示意图

图7：本实用新型均温装置其二较佳实施例的装置运用示意图(一)

图8：本实用新型均温装置其二较佳实施例的装置运用示意图(二)

图号说明：

1：均温装置

11：基板

111：第一表面

112：第二表面

12：导热件

13：辐射层

14：底板

2：发热源

21：电路板或主机板

22：电池

D：距离

L1：第一长度

L2：第二长度

L3：第三长度

W1：第一宽度

W2：第二宽度

W3：第三宽度。

具体实施方式

首先，请参阅图1至图3所示，为本实用新型均温装置其一较佳实施例的整体装置结构示意图、整体装置结构剖视图，以及整体装置尺寸示意图，其中本实用新型的均温装置1使一发热源2达到均匀散热的目的，该均温装置1至少由一基板11、多个导热件12与一辐射层13所组合而成，而该发热源2可例如但不限定为设置于一个人电脑或一伺服器内的电路板或主机板21(如图7的本实用新型均温装置其二较佳实施例的装置运用示意图(一)所示)，或可例如但不限定为一行动通讯装置的电池22(如图8的本实用新型均温装置其二较佳实施例的装置运用示意图(二)所示)，其中本实用新型的均温装置1的厚度介于0.3mm至1mm之间，最佳为0.4mm，可达到整体均温装置1的最佳薄化目的；借此，本实用新型的均温装置1主要借由将该辐射层13、该基板11与该等导热件12依序堆叠的硬体设计，有效将彼此分隔或接触的导热件12与欲散热的发热源2进行物理接触，以将该发热源2所产生的热借由与该等导热件12接触的基板11传递至大面积且由石墨烯高导热性材质所制备而成的辐射层13后再传递至空气中，确实达到有效提升该发热源2的散热效率而达到均匀散热，以及整体均温装置1薄化等主要优势。

该基板11包括有一第一表面111与一第二表面112，其中该第二表面112与该第一表面111相对应设置，而该基板11由铜金属或铜复合材质等其中的一种材料所制备而成，在本实用新型其一较佳实施例中，该基板11由铜金属所制备而成，可达到容易传递该发热源2所产生的热的目的。

该等导热件12设置于该基板11的第一表面111并物理接触该发热源2，其中该等导热件12彼此平行设置于该基板11的第一表面111，且两两该导热件12之间彼此接触或相距一距离D；此外，该等导热件12为热管(heat pipe)或均温板(vapor chamber)等其中的一种态样，且每一该导热件12包括有一中空结构(图式未标示)，以及一设置于该中空结构内的次导热件(图式未标示)，而该次导热件为真空或导热液等其中的一种态样；在本实用新型其一较佳实施例中，两两设置于该基板11的第一表面111的导热件12之间彼此相距一距离D，且由均温板(vapor chamber)所构成，其中该均温板包括有该中空结构与设置于该中空结构内的导热液，解该均温装置1借由该等导热件12物理接触该发热源2，则该中空结构内的导热液接收来自该发热源2所产生的热量，以达到该发热源2的均匀散热的目的。

该辐射层13设置于该基板11的第二表面112，其中该辐射层13由高导热性材质所制备而成；在本实用新型其一较佳实施例中，该辐射层13由石墨烯所制备而成，其中该辐射层13的面积等于该基板11的面积，当该导热件12物理接触该发热源2后，可将该发热源2所产生的热吸收，并透过该基板11而传递至具有高导热性的辐射层13，最后再由该辐射层13将热传递至空气中，以达到快速且均匀散热的目的。

此外，该基板11具有一第一宽度W1，而该导热件12具有一第二宽度W2，其中该第一宽度W1等于或不等于该第二宽度W2；再者，该基板11具有一第一长度L1，而该导热件12具有一第二长度L2，其中该第一长度L1等于或不等于该第二长度L2；当该第一宽度W1等于该第二宽度W2，或该第一长度L1等于该第二长度L2时，该均温装置1可对该发热源2达到均匀散热的目的，而当第一宽度W1不等于该第二宽度W2，且该第一长度L1亦不等于该第二长度L2，此设计可有效因应实际的散热需求而达到较佳的散热效率。

请一并参阅图4与图5所示，为本实用新型均温装置其二较佳实施例的整体装置示意图，以及整体装置剖视图，其中每一该导热件12远离该基板11的一端面对应设置有一用以物理接触该发热源2的底板14，且该底板14由铜金属所制备而成，其中以铜金属所制备而成的底板14可均匀地吸收该发热源2所产生的热量，再将该热量传递至该等导热件12与该基板11，最后透过以石墨烯态样呈现的辐射层13将热传递至空气中，以达到快速且均匀散热的目的。

再者，本实用新型的另一实施例中，其中该第三宽度W3不等于该第二宽度W2，且第一宽度W1不等于该第二宽度W2，该第三长度L3不等于该第二长度L2，且该第一长度L1却不等于该第二长度L2。借以透过不同面积比例，因应实际需求，达到散热效益。

此外，该基板11具有该第一宽度W1，该导热件12具有该第二宽度W2，而该底板14具有一第三宽度W3，其中该第三宽度W3等于或不等于该第二宽度W2，且第一宽度W1等于或不等于该第二宽度W2；再者，该基板11具有一第一长度L1，该导热件12具有一第二长度L2，而该底板14具有一第三长度L3，其中该第三长度L3等于或不等于该第二长度L2，而该第一长度L1等于或不等于该第二长度L2；当该第三宽度W3等于该第二宽度W2且等于该第一宽度W1，或该第三长度L3等于该第二长度L2且等于第一长度L1时，该均温装置1可对该发热源2达到均匀散热的目的；请一并参阅图6A～图6C所示，为本实用新型均温装置其三～其五较佳实施例的整体装置示意图，其中本发明的其三、其四与其五较佳实施例的第三宽度W3等于该第二宽度W2，但第一宽度W1不等于该第二宽度W2，且该第三长度L3等于该第二长度L2，但该第一长度L1却不等于该第二长度L2，此设计可以有效因应实际的散热需求而达到较佳的散热效率；此外，其三与其四较佳实施例中的导热件12与该导热件12之间或该底板14与该底板14之间相距有一距离D，而其五较佳实施例中的导热件12与该导热件12之间或该底板14与该底板14之间彼此相连接。

此外，请再一次参阅图7所示，其中该发热源2可例如但不限定为设置于一个人电脑或一伺服器内的电路板或主机板21，该电路板或主机板21在运作时会产生大量的热量，一使用者(图式未标示)可将本实用新型的均温装置1的三个底板14与该电路板或主机板21的表面接触，该电路板或主机板21所产生的热量会由该等底板14吸收后，再经由该等导热件12、该基板11与该辐射层13传递，最后散逸至空气中而达到均匀散热的目的。

再者，请再一次参阅图8所示，其中该发热源2可例如但不限定为行动通讯装置的电池22，该电池22在运作时同样会产生大量的热量，该使用者可将本实用新型的均温装置1的七个底板14与该电池22的表面接触，该电池22所产生的热量会由该等底板14吸收后，再经由该等导热件12、该基板11与该辐射层13传递，最后散逸至空气中而达到均匀散热的目的。

由上述的实施说明可知，本实用新型与现有技术与产品相较之下，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的均温装置主要借由将辐射层、基板与多个导热件依序堆叠的硬体设计，有效将彼此分隔或接触的导热件与欲散热的发热源进行物理接触，以将发热源所产生的热借由与导热件接触的基板传递至大面积且由石墨烯高导热性材质所制备而成的辐射层后再传递至空气中，确实达到有效提升发热源的散热效率而达到均匀散热，以及整体均温装置薄化等主要优势。

Claims (16)

1.一种均温装置，使一发热源(2)达到均匀散热的目的，其特征在于，该均温装置(1)至少包括有：

一基板(11)，包括有一第一表面(111)，以及一相对于该第一表面(111)的第二表面(112)；

多个导热件(12)，设置于该基板(11)的该第一表面(111)；以及

一辐射层(13)，设置于该基板(11)的该第二表面(112)。

2.如权利要求1所述的均温装置，其特征在于，其中该均温装置(1)的厚度介于0.3毫米至1毫米之间。

3.如权利要求1所述的均温装置，其特征在于，其中该基板(11)由铜金属或铜复合材质其中的一材料所制备而成。

4.如权利要求1所述的均温装置，其特征在于，其中该些导热件(12)彼此平行设置于该基板(11)的该第一表面(111)。

5.如权利要求4所述的均温装置，其特征在于，其中该导热件(12)与另一该导热件(12)彼此接触。

6.如权利要求4所述的均温装置，其特征在于，其中该导热件(12)与另一该导热件(12)之间相距一距离(D)。

7.如权利要求1所述的均温装置，其特征在于，其中该导热件(12)为热管或均温板其中之一。

8.如权利要求7所述的均温装置，其特征在于，其中该导热件(12)包括有一中空结构，以及一设置于该中空结构内的次导热件。

9.如权利要求8所述的均温装置，其特征在于，其中该次导热件为真空或导热液其中之一。

10.如权利要求1所述的均温装置，其特征在于，其中每一该导热件(12)远离该基板(11)的一端面进一步对应设置有一底板(14)。

11.如权利要求10所述的均温装置，其特征在于，其中该底板(14)远离该导热件(12)的一端部进一步接触该发热源(2)。

12.如权利要求11所述的均温装置，其特征在于，其中该底板(14)由铜金属所制备而成。

13.如权利要求1所述的均温装置，其特征在于，其中该辐射层(13)由高导热性材质所制备而成。

14.如权利要求1所述的均温装置，其特征在于，其中该辐射层(13)由石墨烯所制备而成。

15.如权利要求1所述的均温装置，其特征在于，其中该基板(11)具有一第一宽度(W1)，而该导热件(12)具有一第二宽度(W2)，该第一宽度(W1)等于或不等于该第二宽度(W2)。

16.如权利要求1所述的均温装置，其特征在于，其中该基板(11)具有一第一长度(L1)，而该导热件(12)具有一第二长度(L2)，该第一长度(L1)等于或不等于该第二长度(L2)。

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