CN203233631U - 石墨烯材料的手机散热片 - Google Patents
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Abstract
一种石墨烯材料的手机散热片，手机散热片为石墨烯材质，由两片组成，一片设置在手机CPU和Flash芯片封装层表面，另一片设置在手机屏幕后面，设置在手机CPU和Flash芯片封装层表面的散热片的另一面有高反射系数的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩承载手机CPU和Flash芯片，利用石墨烯的物理特性，将手机CPU和Flash芯片工作时产生热能传导出来并散发掉，同时满足手机CPU和Flash芯片承载区需要的平整表面和较高的反射系数，由于石墨烯具有高导热性能以及良好的机械性能，纳米级厚度的石墨烯以及高反射金属屏蔽罩可以将手机电子元器件工作时产生的大量热能传导出来并散发掉，这样在不增加手机散热片的体积的情况下，明显降低手机芯片和屏幕的工作温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子类产品使用的导热散热材料，尤其是石墨烯材料的手机散热片。
背景技术
随着手机产品的迅速发展，智能手机逐渐普及，同时由于硬件技术的革新，智能手机的配置越来越高， CPU从单核发展到四核，频率也越来越高，各种令人眼花缭乱的功能，如高分辨率裸眼3D、高像素的摄像头、氙气闪光灯、支持4G网络、激光成像虚拟键盘、投影、GPS、网络电话、办公、重力感应、距离感应、光线感应、电子指南针、测海拔等，为了便于携带，智能手机做得越来越薄，但屏幕却越来越大，从最初的3.5寸、4.0寸到现在流行的5.3寸，因此智能手机的自然散热空间越来越小，设计人员必须考虑使用散热功能件，金属类导热散热组件由于受到材料自身导热散热极限的限制，已经不能满足现在智能手机的使用要求，高散热性能的人造石墨膜材料因特有的低密度（相对于金属类）、高导热散热系数（可达1500-2000 W/m·K）及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热问题的首选材料，但是，现有的高导热石墨膜材料可以轻易被撕裂，当和所粘附部件有位移时就会发生破损或表层脱落现象，如何有效地保持散热材料的高散热性，同时使其能够抵抗更大的外力作用，是目前需要解决的问题，石墨烯是一种从石墨材料中剥离出的单层碳原子面材料，是碳的二维结构，目前是世上最薄却也是最坚硬的纳米材料，厚度只有0.335 nm，其热导率最高可达5000 W/m·K，高于碳纳米管和金刚石，而电阻率只有约10-6 Ω·cm，比铜或银更低，用石墨烯制备的散热片比现在应用广泛的石墨散热片具有更薄的厚度、更高的散热效果，同时可以弥补石墨散热片表面强度低、容易脱落等缺陷。
发明内容
本实用新型目的是克服现有石墨膜手机散热片的不足，提供一种高强度、高导热的石墨烯材料的手机散热片。
本实用新型的技术方案：手机散热片为石墨烯材质，由两片组成，一片设置在手机CPU和Flash芯片封装层表面，另一片设置在手机屏幕后面，设置在手机CPU和Flash芯片封装层表面的散热片的另一面有高反射系数的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩承载手机CPU和Flash芯片，利用石墨烯的物理特性，将手机CPU和Flash芯片工作时产生热能传导出来并散发掉，同时满足手机CPU和Flash芯片承载区需要的平整表面和较高的反射系数。
石墨烯手机散热片的厚度在0.3～1 μm，金属屏蔽罩为银、铜或铝的材料制成。
本实用新型的有益效果是：在手机CPU和Flash芯片封装层表面和屏幕的后面覆盖一层石墨烯材料的散热片，由于石墨烯具有高导热性能以及良好的机械性能，纳米级厚度的石墨烯以及高反射金属屏蔽罩可以将手机电子元器件工作时产生的大量热能传导出来并散发掉，这样在不增加手机散热片的体积的情况下，明显降低手机芯片和屏幕的工作温度。
附图说明
附图为本实用新型实施例的结构示意图。
图中：1---CPU和Flash芯片封装层；2---芯片封装层散热片；3---金属屏蔽罩；4---屏幕散热片；5---屏幕。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
在图中，CPU和Flash芯片封装层1表面覆盖有芯片封装层散热片2，芯片封装层散热片2的另一面在机身内会贴附在金属屏蔽罩3上，屏幕散热片4的一面则贴在金属屏蔽罩3的另一面，屏幕散热片4的另一面和屏幕5接触，芯片封装层散热片2和屏幕散热片4在金属屏蔽罩3两面，实际起到了隔热的作用，一方面将热量均匀，缓解了手机内部的局部过热，同时在热量还没有传至外壳之前就将其快速地扩散了，从而使用户感觉不到热量，用石墨烯材料作为手机散热片相比石墨散热片，具有以下优点。
一、厚度更薄，目前可以制作的片状材料中，石墨烯的厚度最薄。
二、导热性能更好，石墨烯的导热系数高达5000 W/m·K，远高于石墨散热片的1500-2000 W/m·K。
三、机械性能好，是目前最坚硬的纳米材料，弥补了石墨散热片表面强度低、容易脱落等不足之处。
本实用新型所述的石墨烯材料的手机散热片是利用石墨烯材料的超导热性能、低热阻、高机械性能、重量轻等优点，提供了一种结构简单使用方便适用于高配置手机的电子元器件的散热降温的石墨烯散热片。
Claims (2)
1.石墨烯材料的手机散热片,其特征是：手机散热片为石墨烯材质，由两片组成，一片设置在手机CPU和Flash芯片封装层表面，另一片设置在手机屏幕后面，设置在手机CPU和Flash芯片封装层表面的散热片的另一面有高反射系数的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩承载手机CPU和Flash芯片。
2.根据权利要求1所述的石墨烯材料的手机散热片，其特征是：石墨烯手机散热片的厚度为0.3～1 μm，金属屏蔽罩为银、铜或铝的材料制成。
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